JP2005294578A

JP2005294578A - 網目状又は規則正しく配置された点状に付けられた粘着剤で配線基板を固定する粘着力を調節した治具

Info

Publication number: JP2005294578A
Application number: JP2004108306A
Authority: JP
Inventors: Takashi Fujita; 隆藤田
Original assignee: MATSUI DENKI SANGYO KK
Current assignee: MATSUI DENKI SANGYO KK
Priority date: 2004-03-31
Filing date: 2004-03-31
Publication date: 2005-10-20

Abstract

【目的】本発明の目的は、固定用表面に一定数の薄い又は細かいプリント配線基板を粘着力で固定するための治具又はキャリアと、粘着力を調節する方法の提供である。
【構成】治具又は搬送用キャリアは、治具又は搬送用キャリアの固定用表面に、特定の粘着部／非粘着部比を与える網目状又は規則正しく配置された点状に、粘着剤を付けており、一定厚みの単位面積あたりの粘着剤の存在量を調節し、粘着力を調節する。本発明により種々の異なる粘着剤を使用せずに、多様な要求に応えることが出来る。
【選択図】図１

Description

本発明は、薄いプリント配線基板や細かいプリント配線基板、例えばＦＰＣ（フレキシブルプリント配線基板）などの配線基体に電子部品などの部品を実装するための製造ラインで、配線基体を固定しておくための治具、又はそのような配線基体を搬送する場合のキャリアに関する。本明細書で配線基体とは板状でない配線基板も含めるために使用し、配線基板と同義である。

特開平０７−０２２７９５号（最終処分：拒絶査定）は、クリームハンダ印刷工程、電子部品マウント工程、リフローハンダ工程、カッティング工程などを含む、薄型基板への電子部品の装着工程において使用する固定用治具を開示しており、金属製平板上へプリント基板を耐熱性テープで貼りつける代わりに平板上に粘着性シリコーンゴム層を設けることによりＦＰＣ基板を固定することを提案しており、人手での生産でなく量産に適合させること、ハンダ・リフロー時にＬＳＩのリード線間にブリッジが発生して回路がショートするという不具合を解決しようとしている。好ましい原料組成物として、付加硬化型液状シリコーンゴム組成物、中でも、Ａ）１分子中にアルケニル基を平均して 0.5個以上含んでいるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン、Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個含んでいるオルガノハイドロジェンポリシロキサン、およびＣ）白金族金属系触媒を含有し、Ｂ）成分に含まれるヒドロシリル基とＡ）成分に含まれるアルケニル基とのモル比が 0.1/1〜1.5/1 であるものを挙げている。具体的には、SUS 製金属平板表面にγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランの５重量％トルエン溶液をプライマーとして塗布し、室温で30分間風乾したあとに、上記シリコーンゴム組成物をバーコート法により膜厚 250μｍとなるよう均一に塗工し、熱風乾燥機中で 150℃、30分間加熱し、シリコーンゴムを硬化させて薄型基板用固定治具を作成している。

特開平０７−０７４４９７号（最終処分：出願審査未請求による取下）は、「微粘着ベースシート上に複数個の配置されたフレキシブルプリント配線基板（以下、ＦＰＣという）群において、該ＦＰＣを粘着させる微粘着ベースシートの所定位置に予め穿孔しておくことを特徴とする、仮接着ＦＰＣ。」と、「予め穿孔された微粘着ベースシートの穿孔に一致する凸部を持つピン治具を用いて、微粘着ベースシートに仮接着されたＦＰＣを該シートから取り外すことを特徴とする、ＦＰＣの取扱い方法。」を開示している。

特許第３３２８２４８号（特開２００１−１４４４３０も参照）は、板体よりなる治具ベースの表面中央にザグリ部を形成し、このザグリ部に粘着性樹脂を塗布してプリント配線基板を剥離可能に貼着するための弱粘着性接着剤層を形成したことを特徴とするプリント配線基板実装用治具を開示している。

特開平０７−０２２７９５号特開平０７−０７４４９７号特許第３３２８２４８号

従来の粘着剤の層を有する治具は粘着力の調節が出来ないか、又は粘着剤製造時に硬化剤を微妙に調節するなどして、粘着剤の種類を変えることによってしか粘着力の調節ができなかった。

しかしながら、粘着剤で基板などを固定する形式の治具にあっては、平坦で薄く脆い基板や薄くて強度が弱い基板などは、あまり治具に強い粘着力で付けてしまうと、基板から剥がすことが大変になり得る。一方、ものによっては強い流体の流れ等にさらされるなど、治具の粘着剤に対して剥がれにくさが求められる場合もある。粘着剤中に粘着力を減少させるための硬化剤の量を調節することによっては、大まかな調節は可能であっても、上記のような多種多様な要望にこたえることは極めて困難である。

この課題を解決すべく本発明者等は種々工夫を重ね研究を行った。その結果、本発明者は、以下の構成により上記の課題を解決できることを発見し、本発明を完成させた。
１. 治具又は搬送用キャリアの固定用表面の粘着力により１以上のある一定数の配線基体を固定する治具又は搬送用キャリアに於いて、
該治具又は搬送用キャリアの固定用表面に、粘着力を調節するために一定厚みの単位面積あたりの粘着剤の存在量を調節するために、特定の粘着部／非粘着部比を与える網目状又は規則正しく配置された点状に粘着剤を付けていることを特徴とする治具又は搬送用キャリア。
２. 該網目状又は規則正しく配置された点状の粘着剤が、配線基体底に接するべき固定面の位置のみに付けられており、該治具又は搬送用キャリアの一面の該固定面位置以外には付けられていないことを特徴とする上記１に記載の治具又は搬送用キャリア。
３. 該網目状又は規則正しく配置された点状の粘着剤が、該治具又は搬送用キャリアの一面全体に付けられており、該治具又は搬送用キャリアの一面の配線基体底に接するべき固定面位置以外はプレートに覆われている上記１に記載の治具又は搬送用キャリア。
４. 該網目状又は規則正しく配置された点状の粘着剤が、該治具又は搬送用キャリアの一面全体に付けられており、該治具又は搬送用キャリアの一面の配線基体底に接するべき固定面位置以外には、少なくとも一部に付着防止塗料が付けられていることを特徴とする上記１に記載の治具又は搬送用キャリア。
５. 被固定物と接する表面の粘着力により該被固定物を治具又は搬送用キャリアに固定する場合の粘着力の調整方法に於いて、
種々の孔部／非孔部の面積比を有するメッシュ状のマスクの群から特定の孔部／非孔部の面積比を有するメッシュ状のマスクを選択し、治具又は搬送用キャリアの固定用表面に、該選択したマスクを通して粘着剤を付けて、該表面に網目状又は規則正しく配置された点状の該特定の面積比の粘着部と非粘着部を与えることを特徴とする、粘着力の調節方法。
なお、本明細書中で「治具又は又は搬送用キャリア」を単に治具と述べる場合がある。

配線基体を粘着力により保持するための治具で使用粘着剤は、任意の公知の粘着剤でよく、例えば弱粘着性の粘着剤、例えばシリコーン樹脂が挙げられる。シリコーン樹脂の例を挙げれば、GE東芝シリコーン（商標名）YR3286、TSE1512が挙げられる。

一方、網目状又は規則正しく配置された点状に粘着剤を付ける方法は、所望の粘着部／非粘着部比を与えるメッシュ状のマスクを通して粘着剤を押し出すことなど、種々の印刷法で実施することが出来る。

配線基体は、フレキシブルプリント配線基板、薄いプリント配線基板、及び微細な立方体の形をした配線基体等であり得る。

配線基体を治具にセットする場合は、整合させるためのピンや穴等を使用するなど、任意の公知の位置決め手段を使用して行うことが出来る。例えば図３に示すように、位置セット用ピン治具６に設けられた基準ピン８と位置決めピン7に、基準穴９と位置決め穴１０のあいたサポート板５を通してサポート板５をセット用ピン治具６と重ね合わせ、更に実装面を下にした基板４の位置決め穴１１を通して基板４をそれらと重ね合わせ、更に粘着面を下にした本発明の治具又は搬送用キャリア１の位置決め穴１２を通して粘着剤層２の粘着面を基板４の上を向いた裏面にくっつける。次にセット用ピン治具６のみをはずして、サポート板５、基板４、本発明の治具又は搬送用キャリア１を反転させ、サポート板４を剥がせば配線基板４を治具１にセットできる。

本発明の効果として次が挙げられる。
１．何種類かの異なる粘着部／非粘着部比を与えるマスクを準備しておけば、それらの一つを治具への粘着剤の塗布に用いることによって、望む粘着力を有する治具を準備できる。
２．基板の種類に応じたきめ細かい粘着力の調節が可能である。
３．特定の粘着剤だけを使用すればよいから、多様な粘着剤の在庫調節等に頭を悩ます必要がない。
４．粘着力を減少させる成分をわざわざ粘着剤に加えなくてもよいから、粘着剤をその最大粘着力を利用して効率よく使用出来る。また、粘着剤の使用量が少なくてすむ。従ってコストを抑えることができる。

以下図面を参照して本発明を説明する。図１は、規則正しく配置された点状の粘着剤２により固定された基板４を載せた治具１を示している。図１の（Ａ）と（Ｂ）とは、単位面積あたりの粘着剤の存在量が異なっており、縦方向も横方向も図で示されるように粘着剤の点が（Ｂ）では２倍現れるとすると、同一厚みの同一種類の粘着剤を用いているとすれば、（Ａ）の粘着力は（Ｂ）の粘着力の１／４である。図２は、基板４を固定している粘着剤２を有する治具１の透視図を示す。なお、配線基体底に接するべき固定面の位置以外の該固定用表面はプレートに覆われている例を図４に、配線基体底に接するべき固定面の位置以外の該固定用表面は少なくとも一部が付着防止塗料が付けられている例を図５に示す。

本発明は、治具として、又は運搬用キャリアとして産業上の利用可能性が存在する。治具としては、例えばフレキシブルプリント配線基板に電子部品を半田付けする際に、クリーム半田をメタルマスクを通して基板上にのせる際等に、基板を固定するとき利用すれば有用である。

粘着剤の少ない数の点（Ａ）と粘着剤の多い数の点（Ｂ）で基板を固定している本発明の治具を表している断面図。基板を固定している規則正しく配置された点状の粘着剤を有する治具の透視図。図３は本発明の治具へ基板を位置あわせする方法の工程を透視図で表す説明図である。図４は、配線基体底に接するべき固定面の位置以外の該固定用表面がプレートに覆われている例を示す断面図である。図５は、配線基体底に接するべき固定面の位置以外の該固定用表面は少なくとも一部が付着防止塗料が付けられている例を示す断面図である。

符号の説明

１治具又は搬送キャリア
２粘着剤
４基板

Claims

治具又は搬送用キャリアの固定用表面の粘着力により１以上のある一定数の配線基体を固定する治具又は搬送用キャリアに於いて、
該治具又は搬送用キャリアの固定用表面に、粘着力を調節するために一定厚みの単位面積あたりの粘着剤の存在量を調節するために、特定の粘着部／非粘着部比を与える網目状又は規則正しく配置された点状に粘着剤を付けていることを特徴とする治具又は搬送用キャリア。
該網目状又は規則正しく配置された点状の粘着剤が、配線基体底に接するべき固定面の位置のみに付けられており、該固定面の位置以外の治具又は搬送用キャリアの表面には付けられていないことを特徴とする請求項１に記載の治具又は搬送用キャリア。
該網目状又は規則正しく配置された点状の粘着剤が、該治具又は搬送用キャリアの一面全体に付けられており、該治具又は搬送用キャリアの一面の配線基体底に接するべき固定面位置以外はプレートに覆われている請求項１に記載の治具又は搬送用キャリア。
該網目状又は規則正しく配置された点状の粘着剤が、該治具又は搬送用キャリアの一面全体に付けられており、該治具又は搬送用キャリアのの一面の配線基体底に接するべき固定面位置以外には、少なくとも一部に付着防止塗料が付けられていることを特徴とする請求項１に記載の治具又は搬送用キャリア。
被固定物と接する表面の粘着力により該被固定物を治具又は搬送用キャリアに固定する場合の粘着力の調整方法に於いて、
種々の孔部／非孔部の面積比を有するメッシュ状のマスクの群から特定の孔部／非孔部の面積比を有するメッシュ状のマスクを選択し、治具又は搬送用キャリアの固定用表面に、該選択したマスクを通して粘着剤を付けて、該表面に網目状又は規則正しく配置された点状の該特定の面積比の粘着部と非粘着部を与えることを特徴とする、粘着力の調節方法。