JP2005072556A - 配線基板キャリア - Google Patents

Abstract

【目的】 本発明の目的は薄い又は細かいプリント配線基板を粘着力で固定するための治具又はキャリアの提供である。
【構成】 配線基体を固定する治具又はキャリアは、該配線基体の接触面の輪郭に適合をした貫通部を１以上有している導電性材料の位置決めプレートと、１以上の金属製プレートから構成され一方の側に粘着剤層を有する粘着剤層含有プレートとからなり、該粘着剤層含有プレートの粘着剤層側の面は、該位置決めプレートの片面と接触するための、及び該配線基体の接触面の少なくとも一部と接触するための接触表面を提供すること、及び隣接する該位置決めプレートに対し該粘着剤層含有プレートが粘着力を保持しながら静電気の蓄積を防止するための手段を有することを特徴とする。
【選択図】 図１

Description

本発明は、薄いプリント配線基板や細かいプリント配線基板、例えばＦＰＣ（フレキシブルプリント配線基板）などの配線基体に電子部品などの部品を実装する場合等に一時的にそのような配線基体を固定するための治具、又はそのような配線基体を搬送する場合のキャリアに関する。本明細書で配線基体とは板状でない配線基板も含めるために使用し、配線基板と同義である。

特開平０７−０２２７９５号（最終処分：拒絶査定）は、クリームハンダ印刷工程、電子部品マウント工程、リフローハンダ工程、カッティング工程などを含む、薄型基板への電子部品の装着工程において使用する固定用治具を開示しており、金属製平板上へプリント基板を耐熱性テープで貼りつける代わりに平板上に粘着性シリコーンゴム層を設けることによりＦＰＣ基板を固定することを提案しており、人手での生産でなく量産に適合させること、ハンダ・リフロー時にＬＳＩのリード線間にブリッジが発生して回路がショートするという不具合を解決しようとしている。好ましい原料組成物として、付加硬化型液状シリコーンゴム組成物、中でも、Ａ）１分子中にアルケニル基を平均して 0.5個以上含んでいるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン、Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個含んでいるオルガノハイドロジェンポリシロキサン、およびＣ）白金族金属系触媒を含有し、Ｂ）成分に含まれるヒドロシリル基とＡ）成分に含まれるアルケニル基とのモル比が 0.1/1〜1.5/1 であるものを挙げている。具体的には、SUS 製金属平板表面にγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランの５重量％トルエン溶液をプライマーとして塗布し、室温で30分間風乾したあとに、上記シリコーンゴム組成物をバーコート法により膜厚 250μｍとなるよう均一に塗工し、熱風乾燥機中で 150℃、30分間加熱し、シリコーンゴムを硬化させて薄型基板用固定治具を作成している。しかし、治具の特定位置にＦＰＣを固定させるための手段に関しては記載がされていない。

特開平０７−０７４４９７号（最終処分：出願審査未請求による取下）は、「微粘着 ベースシート上に複数個の配置されたフレキシブルプリント 配線板（以下、ＦＰＣという）群において、該ＦＰＣを粘着させる微粘着ベースシートの所定位置に予め穿孔しておくことを特徴とする、仮接着ＦＰＣ。」と、「予め穿孔された微粘着 ベースシートの穿孔に一致する凸部を持つピン治具を用いて、微粘着ベースシートに仮接着されたＦＰＣを該シートから取り外すことを特徴とする、ＦＰＣの取扱い方法。」を開示している。この場合も、ベースシートの特定位置にＦＰＣを固定させるための手段に関しては記載がされておらず、ベースシートが穿孔されていて、その穿孔に一致する凸部を持つピン治具でＦＰＣをベースシートから取り外すというものである。

特許第３３２８２４８号（特開２００１−１４４４３０も参照）は、板体よりなる治具ベースの表面中央にザグリ部を形成し、このザグリ部に粘着性樹脂を塗布してプリント配線基板を剥離可能に貼着するための弱粘着性接着剤層を形成したことを特徴とするプリント配線基板実装用治具を開示している。該特許の出願時既に公知であった上記特開平０７−０２２７９５号などが存在することを考慮すると、特許の特徴は板体よりなる治具ベースの表面中央にザグリ部を形成し、このザグリ部に粘着性樹脂を塗布した点であると考えられる。この発明では、治具ベースの表面にプリント配線基板位置合わせ用のピンを突出させ、又は治具ベースの表面にプリント配線基板位置合わせ用の凹部を形成して、治具とプリント配線基板の相対位置を合わせることを開示している。

特開平０７−０２２７９５号 特開平０７−０７４４９７号 特許第３３２８２４８号

上記の特開平０７−０２２７９５号と特開平０７−０７４４９７号に於いては、治具の特定位置にＦＰＣを固定させるための手段に関し記載がないから、一つの治具上で一度に沢山のＦＰＣを固定させようとすると、治具への位置合わせ自体の機能も含めた高度で大がかりな自動的機械で取り扱いを行なわない限り、位置合わせが大変面倒な作業となり、そのような固定には実際には不適である。一方、特許第３３２８２４８号では、粘着剤含有ザグリ部のある治具ベースの表面にプリント配線基板位置合わせ用のピンを突出させるか又は治具ベースの表面にプリント配線基板位置合わせ用の凹部を形成することにより位置合わせを行うことが出来るようにしている。従って治具ベースは特定のプリント配線基板用のものであって、別のプリント配線基板の固定には用いることが出来ない。弱粘着剤層を有する治具ベースは比較的高価であるから、汎用性のない弱粘着剤層を有する治具を配線基板毎に製作することはコストがかかり、またプリント配線基板の製造を面倒なものとする。

一方、薄いプリント配線基板を粘着層から剥がす場合には、静電気が発生しやすい。例えばＦＰＣを粘着層から剥がす場合になにも手当てせずに単純に剥がした場合には、３００Ｖを越える静電気が生じる。プリント配線基板に静電気が生じると、装着した電子部品が損傷を受ける。一般的には電子部品が許容出来る静電気は５０Ｖ以下程度である。上に述べた先行技術に於いても当然静電気に対する対処は必要であるが、これらには静電気に関する記載は特にみられない。通常粘着性樹脂は導電性ではないから、フレキシブル又は薄型プリント配線基板の下面全体の下に粘着性樹脂が存在する場合には、フレキシブル又は薄型プリント配線基板に静電気が蓄積する可能性を生じる。上記の３つの先行技術のいずれの粘着剤も、プリント配線基板を固定用のベースから絶縁する効果を生じるので静電気の問題を生じ得る。但し、特に記載はないが上記特許第３３２８２４８号の例では粘着性樹脂がフレキシブル又は薄型プリント配線基板の底面の一部のみにしか存在しないようにザグリ部が設けられていることによって電気の逃げ道が存在するかもしれない。

但し、治具に粘着剤で薄くて軽く必ずしも全体的に平坦性を維持していないＦＰＣ等を固定する場合には、ＦＰＣの裏側全体を貼り付けるようにしないと、部分的に治具から浮き上がった部分が生じたりして、種々の作業がうまく実施出来ないことが多いので、粘着性樹脂がＦＰＣの底面の一部のみにしか貼りつけられないようにすることが静電気の問題を解決する手段として適当であるとは考えられない。

更に、粘着性樹脂がフレキシブル又は薄型プリント配線基板の底面の一部のみにしか存在しないようにした場合には、粘着性樹脂の固定能力は、粘着性樹脂がフレキシブル又は薄型プリント配線基板の底面の全部に存在する場合よりも小さくなると考えられるから、粘着力による固定が種々の操作に耐えうる為には粘着性樹脂の粘着性を強くする必要がある場合もあり得る。

更に、上記の従来技術を用いる場合には、治具ベースの表面と同じ平面に粘着性樹脂の表面があるため、フレキシブル又は薄型プリント配線基板を治具ベース表面上で横ずらしさせて位置合わせすることが困難であり、治具ベースの表面にプリント配線基板が触れる時点でプリント配線基板は正しい位置又はその極近くに置かれることが要求される。

更に、治具ベース上に多数の基板を一度に固定する現実の製作方法では、粘着性樹脂を治具ベース上の個々の基板固定位置にのみに正しく局在させるには、非常に面倒な若しくは高度な操作が要求される。

このような従来技術の問題点を克服するために、本発明者等は種々工夫を重ね研究を行った結果、『治具の接触表面の粘着力により１以上のある一定数の配線基体を固定する治具又は搬送用キャリアに於いて、該治具又は搬送用キャリアが、イ）該配線基体の接触面の輪郭に適合をした貫通部を該一定数だけ有している導電性材料の位置決めプレート、及び、ロ）１以上の金属製プレートから構成され一方の側に粘着層を有する粘着層含有プレートからなり、該粘着層含有プレートの粘着層側の面は、該位置決めプレートの片面と接触するための、及び該配線基体の接触面の少なくとも一部と接触するための接触表面を提供すること、及び隣接する該配線基体と該位置決めプレートに対する粘着力を保持しながら、帯電防止のための又は該粘着層に於ける導電性を良くするための静電気防止手段を該粘着層が有していることを特徴とする配線基体を固定する治具又は搬送用キャリア』により上記の種々の課題を解決できることを発見し、本発明を完成させた。以下「治具又は又は搬送用キャリア」を単に治具と述べる場合がある。

更に、本発明の治具又は搬送用キャリアを実際に用いていくうちに、位置決めプレートと粘着剤層含有プレートとが積層され薄い配線基体を貼り付けられている治具又は搬送用キャリアを、クリームハンダ印刷工程等の印刷装置を通過させ、デバイスをマウントし、２４０℃程度の温度で３〜５分間程度加熱されるオーブンに送られると、治具又は搬送用キャリアの反りを生じ、治具又は搬送用キャリアを２回、３回と繰り返し使用していくと反りの度合いが増加し、印刷時やマウント時にＦＰＣ面のフラット性を保持できず、支障をきたすという問題を生じた。また、反りが原因で種々の剥がれを生じ、オーブン中の空気の流れにより剥がれたものが飛んでオーブン中に落ちるという問題を生じ、その防止のために粘着力を強くするとＦＰＣをはずすときに破損を生じる等の問題があることが分かった。

そこで、本発明者等は種々研究の結果、予想外にも、理由は不明であるが、反りが生じる問題を位置決めプレートに、反り防止に十分な数の小貫通孔を設けることにより解決できることを発見した。また、反りは各層に違う材質が用いられたときに粘着剤で位置が固定されている各層の素材の熱伝導率に差異があることが大きな原因の一つと考えられるため、特に頂部の金属層の膨張による伸びを小貫通孔によって吸収することで反り防止効果が現れると考えられる。従って、位置決めプレート以外であっても、異なる種類の素材を用いる場合には、異なる素材の一方の層に小貫通孔を設けることも有益な効果をもたらしうる。

小貫通孔の大きさ、配置、形状、及び数は、配線基体を位置決めプレート上を横ずらしさせて位置決め貫通部中に落とし込むことの妨げにならず、位置決め用の貫通部の形、精度及び位置決めに悪影響を与えず、治具又は搬送用キャリアとしての機能を果たすための剛性、強度を損なわない範囲のものである。例えば、ドット形即ち丸形や四角の小貫通孔の列を、位置決め用の貫通部が存在しない治具又は搬送用キャリアの周囲部分に複数列設けると効果的である。

更に、治具又は搬送用キャリアの位置決めプレートとは反対側の面に耐熱塗料を塗装することにより、冶具又は搬送用キャリアのベース板に耐熱効果が付与され、治具又は搬送用キャリアの反り防止や耐久性の向上効果が得られることが分かった。

即ち、該配線基体の接触面の輪郭に適合をした貫通部を１以上有している金属などの導電性材料の位置決めプレートを使用すれば、これにより治具に対する配線基体の位置決めが可能であるのみならず、治具の位置決めプレート以外の比較的高価な部分を汎用性のあるものにすることが出来、また複数の配線基体が電気の流れに関し独立して配置される場合と比較して位置決めプレートが全ての複数の配線基体と接触していることから静電気の蓄積を防止することが出来る。また、位置決めプレートと粘着剤層含有プレートの間に静電気の蓄積を防止するための手段を有するようにしたこと、特に、該粘着剤層の粘着剤中に均一に導電性物質の粉末又は粒子を分散させることによって、電気の逃げ道が造られるので、更に静電気の蓄積を防止することが出来る。更に位置決めプレートを接地すれば位置決めプレート側からの電気の逃げ道を生じることも出来る。位置決めプレートの材質としては、ニッケル、ステンレス、その他の金属及び合金が挙げられ、その厚みは、配線基体の厚みにもよる。

位置決めプレートと接して配線基体を粘着力により保持するためのベースプレートとして、粘着層含有プレートを使用することが出来、その粘着層は、粘着層含有プレートに粘着剤を塗布することにより形成されたものでありうる。粘着剤は任意の公知の粘着剤、例えば弱粘着性の粘着剤、例えばシリコーン樹脂が挙げられる。シリコーン樹脂の例を挙げれば、GE東芝シリコーン（商標名）YR3286、TSE1512が挙げられる。また、ベースプレートの材質はアルミニウム、マグネシウム合金、ステンレス（ＳＵＳ）、その他合成樹脂製も含めた種々のものが挙げられる。

その場合に粘着層に於ける帯電防止のための又は導電性を良くするための静電気防止手段は、粘着層を形成する粘着剤中に均一に分散されている導電性物質の粉末又は粒子を有している粘着剤でありうる。導電性の粉末または粒子の例としては、金属粉、金属粒子、金属と他の物質との複合体の粒子、炭素の粉末又は粒を挙げることができる。この目的の為に必要な導電性物質の分散量の下限は静電気の蓄積を防止する効果を生じる量であり上限は粘着力に悪影響を生じない量であり、粘着剤や導電性物質の種類にもよるがいずれも当業者が容易に決定しうる量である。例えば、シリコーン系の粘着剤中に０．１％炭素粉末を分散させても静電気の蓄積を防止する効果も粘着力を維持する効果も十分得られる。

一方、上記以外の粘着層に導電性を付与する手段も包含される。ベースプレートとして粘着層含有プレートを使用するかわりに、位置決めプレートと配線基体は、ベースプレートに両面粘着テープで接着され得る。両面粘着テープは、粘着剤が含浸されているマトリックス（繊維複合材料等の複合材料における繊維等の部分）からなり得、導電性の両面粘着テープであり得る。その場合に両面粘着テープにより形成される粘着層に於ける帯電防止のための又は導電性を良くするための静電気防止手段は、導電性材料のマトリックス（繊維複合材料等の複合材料における繊維等の部分）からなりうる。導電性で弱粘着性の両面粘着テープ又はフィルムを表面に貼り付けたベースプレートは、均一に分散されている導電性物質の粉末又は粒子を有している粘着剤で形成された粘着層を有するベースプレートと類似の機能を果たしうると考えられる。

更に、静電気防止のために、当業者に周知の帯電防止剤を含む粘着剤を用いた粘着層含有プレートや、当業者に周知の帯電防止剤を含む両面粘着テープの使用も本発明に包含される。

また、粘着剤層含有プレートが複数の金属製プレートからなり、それらの金属製のプレートの夫々が弱粘着性の粘着剤の層を一方の側に有し重ねあわせられて該粘着剤層含有プレーとを形成している場合の配線基体を固定する治具に於いては、粘着剤層と反対側に位置している金属製プレートがマグネシウム合金製であれば、マグネシウム合金の特性のために静電気を防止することが出来る。一方、同様の治具に於いては、中間層を形成する金属製プレートが特定の貫通部を有しておれば、金属製プレートの貫通部により形成される凹部が該配線基体の更なる位置決め手段を提供することが出来るか、及び／又は、金属製プレートの貫通部により形成される凹部の表面が配線基体の対応する凸部に対する粘着表面を提供することが出来るから、複数層からなるプリント配線基板により配線基板に凸部が生じた場合にも特定の金属製プレートの中間層を用いることにより対応することが出来る。

ベースプレート又は粘着層含有プレートを構成する金属プレートの材質としては、ステンレス、マグネシウム、マグネシウム合金、その他の金属及び合金が挙げられプレートの一部は補強の役割も果し得る。このましくは、位置決めプレートと粘着層含有プレートの材質は、互いに熱変形の差が小さいものが好ましい。位置決めプレートと粘着剤層含有プレートの金属プレートは、全ての層をセットするとき位置決めが容易になるように、例えば複数本の直立する棒状体を有する位置合わせ治具に通すための位置合わせ穴を有すると都合がよい。粘着剤層含有プレートの粘着剤層は、粘着剤を一面にべた塗りしたもの又は部分塗りしたものであり得る。

配線基体は、フレキシブルプリント配線基板、薄いプリント配線基板、及び微細な立方体の形をした配線基体等であり得る。

治具を組み立て、治具に配線基体を固定する手順は次の通りである。まずベースプレートを構成する金属プレートを重ね合わせてベースプレートを形成する。次に位置決めプレートをベースプレートと重ね合わせる。各金属プレートが粘着層を有する場合には、位置をそろえてそれらの金属プレーとと位置決めプレートの全層を重ね合わせるだけで治具が形成され、両面粘着テープで貼り付ける場合には、両面粘着テープを接触面のどちらかの側に貼り付けた後に重ね合わせることにより治具が形成される。それらの全層をそろえるために全層を貫く整合用穴に整合用ビスを通して固定する等の別の整合手段があることが好ましい。次に位置決めプレートの貫通部と該ベースプレートとで形成される凹部の底の粘着面に配線基体を貼り付ける。

本発明の効果として次の１ないし８が挙げられる。
１．位置決めプレートと弱粘着性の粘着剤の層を有するプレートとを別々にしたことにより、比較的高価な弱粘着性の粘着剤の層を有するプレート又はベースプレートは、１種類の薄い基板又は細かい基板のみを固定するためのものある必要はなく、任意の種類の薄い基板又は細かい基板に使用できるという意味で、治具部品の多くが汎用性を有するという効果を有する。なお、汎用性のない部分である場合が多い位置決めプレートは、それほど厳格な精度は要求されず、簡単な穴あけ等で比較的容易且つ安価に製作出来る部分である。また、弱粘着性の粘着剤の層は粘着力が低下しすぎた場合には、再度粘着剤を塗布することが出来る。従って、本発明の治具の部品の多くは多品目に用いることが出来、本発明の治具は製造コストの減少に大きく寄与出来るという効果を有する。

２．導電性の位置決めプレートにより生じる層を治具の一番上の層として設け（且つ粘着剤中に導電性の粒子又は粉末を分散させるなどの静電気を防止する手段を粘着層に含め）ることによって、治具からＦＰＣ等の基板を剥がすときに生じる静電気を予想外にも著しく減少させ得ることが証明され、本発明の治具により基板に取り付けられるデバイスの静電気による破壊を防止できる。

３．基板の底面全体を粘着剤により固定する場合には、基板全体が浮き上がり部分を生じることなくしっかりと治具に固定される。基板の底面全体を粘着剤により固定することは、静電気を逃がすという問題との関係では、粘着性樹脂自体に導電性が付与されていることにより可能となる。粘着性樹脂の粘着性を強くする必要もない。

４．また、位置決めプレートにより生じる層の存在により、治具表面と同じ平面に粘着性樹脂の表面はないため、プリント配線基板を治具表面上で必要なら横ずらし等で位置決めプレートの貫通部分で生じる窪みにＦＰＣ基板等を落とし込み位置合わせすることが可能であり、治具の表面へのプリント配線基板の取り付けが極めて容易である。

５．粘着性樹脂層を治具の位置決めプレートの下にあるベースとなるプレートの片面全体に、若しくは基板固定位置を包含する広い範囲に存在させることができる。従って、治具上に多数の基板を一度に固定する現実の製作方法では、粘着剤を個々の基板固定のための特定の位置に局在させる面倒な若しくは高度な操作は要求されない。

６．プリントハンダ工程などで、メタルマスクを基板に接する位置まで押し下げて印刷するときに、位置決めプレートが存在するからメタルマスクが粘着剤とくっつくことがない。

７．位置決めプレートに、位置決め貫通部以外に多数の貫通孔を設ける場合には、冶具又は搬送キャリアを印刷とオーブン中の加熱の工程を経るプロセスで繰り返し使用しても反りを生じることがない。

８．ベースプレートの表面（裏面）に耐熱塗料の層を設けるとベースプレートに耐熱性を付与することが出来、冶具又は搬送キャリアをオーブン中での加熱の工程を経るプロセスで繰り返し使用してもベースプレーとの変形を生じることがない。

Ｌ字形のＦＰＣを固定する治具の例１
以下図面を参照して本発明を説明する。図１は本発明の治具の一具体例の、各プレートを分解して表した透視図を表す。図１には、上から順に、ニッケルプレートの打ち抜きで造られた位置決めプレート１、上面に粘着剤が塗布された面を有しているステンレス製の中間プレート２、上面に粘着剤が塗布された面を有しているマグネシウム合金製のプレート３がそれぞれ示されている。位置決めプレート１には、ＦＰＣの接着面の形（この場合はＬ形）の貫通孔４が、一度に造ろうとするＦＰＣの数（この場合は６個）の分だけ設けられている。これらの３枚のプレートは中間プレート２とマグネシウム合金製プレート３に設けられた粘着剤層の粘着力により一緒に貼り合わされ、６個のＬ字形の凹部を有する治具を形成する。図２は、そうして形成された治具が、ＦＰＣを固定している様子を一部拡大断面図で表わしている。

ＦＰＣを固定する治具の例２
一方、図２と類似する拡大断面図を表す図３の例では、一定の複数種類の位置決めプレートに共通して同じ位置が貫通しているようにし、そしてその位置に対応する中間プレート２の位置に貫通孔５を設けている。ＦＰＣ６に貫通孔５へ収納される対応凸部７を設けてあり、更に正確な治具に対する位置決めがなされる。図３の形式の治具は凸部７が位置決め用凸部である代わりに多層ＦＰＣに於いて形成される配線用の別の層が形成する凸部である場合もあり得る。

ＦＰＣを固定する治具の例３
図５の例は、縁近くに２列の小貫通孔５３があけられている位置決めプレート５１を有しているＦＰＣを固定する治具である。この例では、粘着剤で結合された層からなる治具又は搬送用キャリアに於いて、印刷機を通された後にオーブン中で一定時間加熱されることを２回、３回と繰り返されるうちに生じ易い図７に示されるような反りのため、印刷時やマウント時のＦＰＣ面のフラット性を保持できない問題、その反りが原因で生じるＦＰＣの剥離及びオーブン中で生じる空気の流れによるオーブン中への落下等の問題を防止することが出来る。

極薄いプリント配線基板を固定する治具の例４
図６の例は、縁近くに２列の小貫通孔６３があけられている位置決めプレート５１を有しているＦＰＣを固定する治具である。この例では、粘着剤で結合された層からなる治具又は搬送用キャリアに於いて、印刷機を通された後にオーブン中で一定時間加熱されることを２回、３回と繰り返されるうちに生じ易い、そして治具又は搬送用キャリアのベース板の耐熱性不足の為に生じ易い、図７に示されるような反りのため、印刷時やマウント時のＦＰＣ面のフラット性を保持できない問題、その反りが原因で生じるＦＰＣの剥離及びオーブン中で生じる空気の流れによるオーブン中への落下等の問題を防止することが出来る。

ＦＰＣ剥がし試験で示される金属製位置決めプレートによる静電気減少効果
主として金属製位置決めプレートを用いることによる効果を示す為に、ＦＰＣを治具から剥がしたときの静電気を調べる次の簡単な実験を行った。静電気の測定はトレック（ＴＲＥＫ）社製５２０シリーズの測定装置を使用してその実施法に従って行った。粘着剤はシリコーン樹脂としてGE東芝シリコーンYR3286を使用した。粘着剤中に炭素粉末を分散させる場合にはボールミルを使用して実施した。結果を以下に示す。

ＦＰＣ剥がし試験
治具の種類 静電気の測定値（Ｖ）

粘着剤層（導電性粉末なし）を有する金属プレートの場合 ３００

粘着剤付ステンレスプレート／マグネシウム合金プレートの場合
（粘着剤中に０．１％炭素粉末を均一に混入） ３０〜５０

ニッケル製位置決めプレート／粘着剤付ステンレスプレート／マ
グネシウム合金プレートの場合（粘着剤中に０．１％炭素粉末を
均一に混入） １０

上記の結果からわかるように、粘着剤中に導電性物質の粒子のわずかな量を均一に混入することによって、静電気を約１／６〜１／１０に減少させることが出来ることがわかる。更に、ニッケル製位置決めプレートが存在する場合には意外にも静電気を更にその約１／３〜１／５に減少させることが出来ることがわかる。位置決めプレートの上には電気を逃がすようなものは存在しなかった。

治具又は搬送用キャリアの反り実験
治具から位置決めプレートを除いた粘着剤付きアルミプレートをリフロー装置（240℃５分間）に１０回通した場合の各回後の反り量はすべて0ｍｍであった。一方、各々1.6ｍｍの厚さの、位置決め貫通部とは別に小貫通孔を有しないＳＵＳ製位置決めプレートと粘着剤付きアルミプレートとを粘着層を間にして重ね合わせた本発明の治具をリフロー装置に１０回通した場合の各回後の反り量は次の通りであった。
回数 １ ２ ３ ４ ５ ６ ７ ８ ９ １０
反り量mm 0.1 0.25 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 >1 >1
即ち、９回目で１ｍｍ以上の反りを生じることがわかる。
これに対し、各々1.6ｍｍの厚さの、位置決め貫通部とは別に小貫通孔を有するＳＵＳ製位置決めプレートと粘着剤付きアルミプレートとを粘着層を間にして重ね合わせた本発明の治具をリフロー装置に２０回通した場合の各回後の反り量は次の通りであった。
回数 １ ２ ３ ４ ５ ６ ７ ８ ９ １０
反り量mm <0.5 <0.5 <0.5 <0.5 <0.5 <0.5 <0.5 <0.5 <0.5 <0.5

回数 １１ １２ １３ １４ １５ １６ １７ １８ １９ ２０
反り量mm <0.5 <0.5 <0.5 <0.5 <0.5 <0.5 <0.5 <0.5 <0.5 <0.5
この実験から小貫通孔を有することによって反りの防止が出来ることが明らかである。

位置決め貫通部とは別に図５及び図６で示される沢山の小さな貫通孔を有する治具、沢山の小さな貫通孔と耐熱塗料とを有する治具を、沢山の小さな貫通孔を有しない治具と比較した。特に治具の粘着面の粘着力を強くする工夫をしない場合には、沢山の小さな貫通孔を有しない本発明の治具を用いて、プリントハンダ、デバイスのマウント、２４０℃で３分間のオーブン通過を含む配線基板の製造ラインで、長さ４ｃｍ、幅１ｃｍ、重さ１０グラムの極小さく薄型の配線基板８個を製造したときに１個程度の割合で部品のオーブン中への落下が発生した。図５に示す冶具を用いて同様の配線基板多数を製造したときに配線基盤のオーブン中への落下は発生しなかった。図６に示す治具を用いた場合には、更に治具ベース板（底板）の耐熱耐久性が向上していることがわかった。

本発明は、治具として、又は運搬用キャリアとして産業上の利用可能性が存在する。治具としては、例えばフレキシブルプリント配線基板に電子部品を半田付けする際に、クリーム半田をメタルマスクを通して基板上にのせる際等に、基板を固定するとき利用すれば有用である。

図１は本発明の治具の一例の各プレートを分解して表した透視図を表す。 図２はＦＰＣを固定している本発明の治具の一例の一部分の拡大断面図を表す。 図３は多層のＦＰＣを固定している本発明の治具の別の一例の一部分の拡大断面図を表す。 図４は反り防止の為に、多数の四角い小貫通孔を満遍なく有している位置決めプレートの一例の透視図を表す。 図５は縁近くに２列の小貫通孔があけられている位置決めプレートを有する、ＦＰＣを固定している本発明の治具の一例の一部分、即ち中間と末端が省略されている拡大断面図を表す。 図６は縁近くに２列の小貫通孔があけられている位置決めプレートを有し、位置決めプレートとは反対側の層の表面に耐熱塗料の塗膜を有している、ＦＰＣを固定している本発明の治具の一例の一部分、即ち中間と末端が省略されている拡大断面図を表す。 図７は３層が粘着剤で互いにくっついて形成されている治具が印刷機等を通過させられた後で反りを生じ、部分的な部品の剥がれを生じる様子を表す断面図である。

符号の説明

１ 位置決めプレート
２ 中間プレート
３ マグネシウム合金製のプレート
４ 貫通孔
５ 貫通孔
６ ＦＰＣ
７ ＦＰＣの凸部

Claims (12)

1. 治具の接触表面の粘着力により１以上のある一定数の配線基体を固定する治具又は搬送用キャリアに於いて、
   該治具又は搬送用キャリアが、
   イ）該配線基体の接触面の輪郭に適合をした位置決め貫通部を該一定数だけ有している導電性材料の位置決めプレート、及び
   ロ）１以上の金属製プレートから構成され一方の側に粘着層を有する粘着層含有プレート
   からなること、
   該粘着層含有プレートの粘着層側の面は、該位置決めプレートの片面と接触するための、及び該配線基体の接触面の少なくとも一部と接触するための接触表面を提供すること、及び
   隣接する該配線基体と該位置決めプレートに対する粘着力を保持しながら、帯電防止のための又は該粘着層に於ける導電性を良くするための静電気防止手段を該粘着層が有していること、
   を特徴とする配線基体を固定する治具又は搬送用キャリア。
2. 治具の接触表面の粘着力により１以上のある一定数の配線基体を固定する治具又は搬送用キャリアに於いて、
   該治具又は搬送用キャリアが、
   イ）該配線基体の接触面の輪郭に適合をした位置決め貫通部を該一定数だけ有している導電性材料の位置決めプレート、及び
   ロ）１以上の金属製又は合成樹脂製プレートから構成され一方の側に粘着層を有する粘着層含有プレート
   からなること、
   該位置決めプレートが該位置決め貫通部とは別に反り防止に十分な数の小さな貫通孔を有しているか、及び／又は他のプレートとは材質が異なっている位置決めプレート以外の金属プレートが反り防止に十分な数の小さな貫通孔を有していること、
   該粘着層含有プレートの粘着層側の面は、該位置決めプレートの片面と接触するための、及び該配線基体の接触面の少なくとも一部と接触するための接触表面を提供すること、及び
   隣接する該配線基体と該位置決めプレートに対する粘着力を保持しながら、帯電防止のための又は該粘着層に於ける導電性を良くするための静電気防止手段を該粘着層が有していること、
   を特徴とする配線基体を固定する治具又は搬送用キャリア。
3. 該粘着層が粘着層含有プレートに塗布された粘着剤により形成されており、該静電気防止手段が、該粘着層の粘着剤中に均一に分散されている導電性物質の粉末又は粒子を有している粘着剤である請求項１又は２に記載の配線基体を固定する治具又は搬送用キャリア。
4. 該粘着層が粘着剤が含浸されている導電性材料のマトリックスからなり、該静電気防止手段が該マトリックスである請求項１又は２に記載の配線基体を固定する治具又は搬送用キャリア。
5. 該粘着剤層含有プレートが複数の金属製プレートからなり、それらの金属製のプレートの夫々が弱粘着性の粘着層を一方の側に有し重ねあわせられて該粘着層含有プレートを形成している請求項１〜４のいずれか一に記載の配線基体を固定する治具又は搬送用キャリア。
6. 該金属製プレートの一つがマグネシウム合金製であり、該マグネシウム合金製の金属製プレートが該粘着層含有プレートの粘着層とは反対側に位置している請求項５に記載の配線基体を固定する治具又は搬送用キャリア。
7. 該複数の金属製プレートのうちの、治具における中間層を形成する金属製プレートが貫通部を有しており、該金属製プレートの貫通部により形成される凹部が該配線基体の更なる位置決め手段を提供するか、及び／又は、該金属製プレートの貫通部により形成される凹部の表面が該配線基体の凸部に対する粘着表面を提供する、請求項５又は６に記載の配線基体を固定する治具又は搬送用キャリア。
8. 該配線基体が、フレキシブルプリント配線基板、薄いリジッドなプリント配線基板、及び微細な立方体の形をした配線基体からなる群から選択される請求項１〜７のいずれか一に記載の配線基体を固定する治具又は搬送用キャリア。
9. 該小さな貫通孔が該位置決めプレートの周辺部分に多数存在する請求項２に記載の治具又は搬送用キャリア。
10. 該治具又は搬送用キャリアの該位置決めプレートとは反対側の面に耐熱塗料の塗膜を有することを特徴とする請求項１〜９のいずれか一に記載の治具又は搬送用キャリア。
11. 治具の接触表面の粘着力により、１以上のある一定数の配線基体を治具又は搬送用キャリアに固定する方法に於いて、
    該治具又は搬送用キャリアとして、
    イ）該配線基体の接触面の輪郭に適合をした位置決め貫通部を該一定数だけ有している導電性材料の位置決めプレート、及び
    ロ）１以上の金属製プレートから構成され、一方の側が該配線基体接触面と該位置決めプレートとに対する接触表面を与えているベースプレート、
    を含んでいるものを準備し、
    該位置決めプレートを該ベースプレートと重ね合わせ、
    次に該位置決めプレートの貫通部と該ベースプレートとで形成される凹部の底の粘着面に配線基体を貼り付けることからなり、
    該粘着面は、該ベースプレートの該接触表面に粘着剤を付けるか又は両面粘着フィルム又は両面粘着テープを貼り付けることにより形成されること、そして該粘着剤又は粘着フィルム又は粘着テープが、それ自身の帯電を防止するか又はそれ自身の導電性を良くするための手段を有することを特徴とする方法。
12. 該接触表面に粘着剤を付けることが、該ベースプレートの該接触表面全体に対してなされ、該それ自身の帯電を防止するか又はそれ自身の導電性を良くするための手段が、該粘着剤中に均一に分散されている導電性物質の粉末又は粒子である請求項１１に記載の方法。
    

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