JP2007329182A - キャリア治具及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 剛性のキャリア板20と、キャリア板20に積層接着され、フレキシブルプリント配線板10を着脱自在に粘着保持する粘着層30とを備え、キャリア板20と粘着層30に導電性をそれぞれ付与し、粘着層30からフレキシブルプリント配線板10が剥離される際にフレキシブルプリント配線板10に実装された電子部品が静電気により損傷するのを抑制するキャリア治具であって、粘着層30を、接着成分を有する粘着剤にカーボンナノチューブとカーボンマイクロコイルの少なくともいずれか一方を添加した材料により形成する。
【選択図】 図1
Description
粘着層を、接着成分を有する粘着剤にカーボンナノチューブとカーボンマイクロコイルの少なくともいずれか一方を添加した材料により形成するようにしたことを特徴としている。
また、位置決め板の少なくとも一部の位置決めピンを、位置決め板に設けられ、キャリア板の貫通孔に嵌め入れられて潜在する拡幅部と、この拡幅部から伸びて貫通孔から突出し、薄型基板に干渉する縮幅部とから形成することもできる。
また、位置決め板の隅部に、キャリア板の隅部に接触して位置決めする位置決め片を取り付けても良い。
接着成分を有する粘着剤にカーボンナノチューブとカーボンマイクロコイルの少なくともいずれか一方を添加して液状の成形材料を調製し、キャリア板上に型枠をセットしてその内部に成形材料を充填し、この成形材料を用いてプレス成形することにより粘着層を形成することを特徴としている。
先ず、1.5mmの厚さを有するアルミニウム合金製〔商品名:A5052P〕のキャリア板を用意するとともに、未硬化で液状の成形材料を調製した。
成形材料は、粘着剤であるシリコーンゴム〔信越化学工業株式会社製 商品名:KE−1800TA/TB〕のTB剤100wt%にカーボンナノチューブ2wt%を添加して三本ロール混練機により常温で混合し、さらにシリコーンゴムのTA剤100wt%を加えて三本ロール混練機により常温で混合して調製した。
成形材料は、型枠の内容積に対して1.2倍の容量を測り取ることとした。プレス成形は、120℃、10分の条件で実施した。また、二次加硫処理は、200℃、30分の条件で実施した。
粘着力の測定は、JIS Z 0237粘着テープ・粘着シート試験方法10.5 90°引き剥がし粘着力の測定(フィルム基材は、25μmの厚さを有するポリイミドフィルムを使用)に準拠した。粘着層の粘着力を測定したところ、測定値は0.02/25mmであった。
3 位置決めピン
5 拡径部
6 縮径部
10 フレキシブルプリント配線板(薄型基板)
11 コネクタ部(肉厚部)
12 補強板(肉厚部)
20 キャリア板
23 座ぐり領域(凹み領域)
24 貫通孔
25 厚さ吸収穴(厚さ吸収口)
30 粘着層
31 成形材料
32 離型フィルム
32A 離型フィルム
33 第一のシリコーンゴム層
34 第二のシリコーンゴム層
40 三本ロール混練機
41 型枠
50 位置決め片
Claims (5)
- キャリア板と、このキャリア板に重ね設けられ、薄型基板を着脱自在に粘着保持する粘着層とを備え、これらキャリア板と粘着層とに導電性をそれぞれ付与し、粘着層から薄型基板が剥離される際に薄型基板に実装された電子部品が静電気により損傷するのを抑制するキャリア治具であって、
粘着層を、接着成分を有する粘着剤にカーボンナノチューブとカーボンマイクロコイルの少なくともいずれか一方を添加した材料により形成するようにしたことを特徴とするキャリア治具。 - キャリア板を着脱自在に搭載する位置決め板と、この位置決め板に設けられ、キャリア板を貫通して薄型基板を位置決めする複数の位置決めピンとを含んでなる請求項1記載のキャリア治具。
- キャリア板に形成されて粘着層と接着し、キャリア板の表面と薄型基板の表面とを略揃える凹み領域と、この凹み領域と粘着層の少なくともいずれか一方の近傍に設けられ、薄型基板の肉厚部に対向してその厚さを吸収する厚さ吸収口とを含んでなる請求項1又は2記載のキャリア治具。
- 粘着層を、第一のシリコーンゴム層と、この第一のシリコーンゴム層上に未硬化で積層した後に硬化する第二のシリコーンゴム層とから形成し、これら第一、第二のシリコーンゴム層の硬度を異ならせ、キャリア板に低硬度の第一又は第二のシリコーンゴム層を接着するともに、高硬度の第一又は第二のシリコーンゴム層に薄型基板を着脱自在に粘着保持させるようにした請求項1、2、又は3記載のキャリア治具。
- 請求項1、2、又は3記載のキャリア治具の製造方法であって、接着成分を有する粘着剤にカーボンナノチューブとカーボンマイクロコイルの少なくともいずれか一方を添加して液状の成形材料を調製し、キャリア板上に型枠をセットしてその内部に成形材料を充填し、この成形材料を用いてプレス成形することにより粘着層を形成することを特徴とするキャリア治具の製造方法。
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009188278A (ja) * | 2008-02-07 | 2009-08-20 | Fujikura Rubber Ltd | 基板搬送治具用粘着ゴムシートおよび基板搬送治具 |
KR101513708B1 (ko) | 2013-10-08 | 2015-04-20 | 삼성전기주식회사 | 기판 고정 장치 |
KR20150079551A (ko) * | 2012-08-02 | 2015-07-08 | 켐플레이트 마테리알즈 에스.엘. | 다층 인쇄 회로 기판을 제조하기 위한 공구, 방법 및 기계 |
KR20180015192A (ko) | 2015-08-26 | 2018-02-12 | 가부시키가이샤 아루박 | 전자 부품의 제조 방법 및 처리 시스템 |
KR20180048440A (ko) | 2015-09-02 | 2018-05-10 | 가부시키가이샤 아루박 | 워크 유지체 및 성막장치 |
CN108146750A (zh) * | 2017-12-19 | 2018-06-12 | 环维电子(上海)有限公司 | 一种撕膜装置及方法 |
CN116017855A (zh) * | 2022-12-28 | 2023-04-25 | 福莱盈电子股份有限公司 | 一种用于单片软硬结合板的作业方法 |
CN117082728A (zh) * | 2023-09-04 | 2023-11-17 | 江西省鑫聚能科技有限公司 | 单面fcob线路载板叠构及制作工艺 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63204695A (ja) * | 1986-10-23 | 1988-08-24 | 株式会社小糸製作所 | 可撓性プリント基板への部品実装用粘着基板 |
JP2001172582A (ja) * | 1999-12-14 | 2001-06-26 | Suzuki Sogyo Co Ltd | 導電性粘着剤および該導電性粘着剤層を有する導電性複合材 |
JP2003273592A (ja) * | 2002-03-15 | 2003-09-26 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | Fpc基板用の搬送パレット及びfpc基板への半導体チップ実装方法 |
JP2004071863A (ja) * | 2002-08-07 | 2004-03-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フレキシブルプリント基板の搬送用キャリアおよびフレキシブルプリント基板への電子部品実装方法 |
JP2005072556A (ja) * | 2003-08-06 | 2005-03-17 | Kenseidou Kagaku Kogyo Kk | 配線基板キャリア |
JP2005161132A (ja) * | 2003-11-28 | 2005-06-23 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | シリコーン積層体の製造方法 |
JP2006135041A (ja) * | 2004-11-05 | 2006-05-25 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 部品固定治具 |
-
2006
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63204695A (ja) * | 1986-10-23 | 1988-08-24 | 株式会社小糸製作所 | 可撓性プリント基板への部品実装用粘着基板 |
JP2001172582A (ja) * | 1999-12-14 | 2001-06-26 | Suzuki Sogyo Co Ltd | 導電性粘着剤および該導電性粘着剤層を有する導電性複合材 |
JP2003273592A (ja) * | 2002-03-15 | 2003-09-26 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | Fpc基板用の搬送パレット及びfpc基板への半導体チップ実装方法 |
JP2004071863A (ja) * | 2002-08-07 | 2004-03-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フレキシブルプリント基板の搬送用キャリアおよびフレキシブルプリント基板への電子部品実装方法 |
JP2005072556A (ja) * | 2003-08-06 | 2005-03-17 | Kenseidou Kagaku Kogyo Kk | 配線基板キャリア |
JP2005161132A (ja) * | 2003-11-28 | 2005-06-23 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | シリコーン積層体の製造方法 |
JP2006135041A (ja) * | 2004-11-05 | 2006-05-25 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 部品固定治具 |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009188278A (ja) * | 2008-02-07 | 2009-08-20 | Fujikura Rubber Ltd | 基板搬送治具用粘着ゴムシートおよび基板搬送治具 |
KR20150079551A (ko) * | 2012-08-02 | 2015-07-08 | 켐플레이트 마테리알즈 에스.엘. | 다층 인쇄 회로 기판을 제조하기 위한 공구, 방법 및 기계 |
KR102090352B1 (ko) | 2012-08-02 | 2020-03-18 | 켐플레이트 마테리알즈 에스.엘. | 다층 인쇄 회로 기판을 제조하기 위한 공구, 방법 및 기계 |
KR101513708B1 (ko) | 2013-10-08 | 2015-04-20 | 삼성전기주식회사 | 기판 고정 장치 |
US10586712B2 (en) | 2015-08-26 | 2020-03-10 | Ulvac, Inc. | Method of manufacturing an electronic component and processing system |
KR20180015192A (ko) | 2015-08-26 | 2018-02-12 | 가부시키가이샤 아루박 | 전자 부품의 제조 방법 및 처리 시스템 |
KR20180048440A (ko) | 2015-09-02 | 2018-05-10 | 가부시키가이샤 아루박 | 워크 유지체 및 성막장치 |
CN108146750A (zh) * | 2017-12-19 | 2018-06-12 | 环维电子(上海)有限公司 | 一种撕膜装置及方法 |
CN108146750B (zh) * | 2017-12-19 | 2023-12-01 | 环维电子(上海)有限公司 | 一种撕膜装置及方法 |
CN116017855A (zh) * | 2022-12-28 | 2023-04-25 | 福莱盈电子股份有限公司 | 一种用于单片软硬结合板的作业方法 |
CN116017855B (zh) * | 2022-12-28 | 2024-03-08 | 福莱盈电子股份有限公司 | 一种用于单片软硬结合板的作业方法 |
CN117082728A (zh) * | 2023-09-04 | 2023-11-17 | 江西省鑫聚能科技有限公司 | 单面fcob线路载板叠构及制作工艺 |
CN117082728B (zh) * | 2023-09-04 | 2024-03-19 | 江西省鑫聚能科技有限公司 | 单面fcob线路载板叠构及制作工艺 |
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