JP4330465B2 - 薄型基板用固定治具の製造方法 - Google Patents
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Description
薄型基板は、通常、搭載する電子部品の配設位置等に応じて、クリームハンダ塗布工程等を経た後、このクリームハンダ塗布部に電子部品を搭載し、その後、これらを加熱してクリームハンダを溶融、硬化し、上記電子部品を薄型基板に接合する(特許文献1参照)。
薄型基板では、挿抜型コネクター挿入部等剛性を必要とされる箇所に関し、回路面の反対面に剛性の高いシート「裏打ち補強板」を貼り合せて対応している。裏打ち補強板部は他の部分に対し約0.2mm程度の段差を生じる。また、薄型基板にICチップ等の部品が実装されている面を治具に固定させる際にも、部品寸法分だけの段差を生じる。
また、裏打ち補強板あるいは実装部品の段差を吸収するために、薄型基板用固定治具の所要部にザグリ加工を施すこともあるが、従来のザグリ加工は弱粘着剤層を形成した後に機械加工により形成するために、その底部に弱粘着剤層を残しておくことが難しく、図3に示すように、板材(プレート)の表面に達するまでザグリ加工が施され、ザグリ加工部底面には弱粘着剤層が形成されていないのが通常である。
クリームはんだの印刷・塗布だけでなく、電子部品の載置工程、リフロー工程、移送工程等でも、薄型基板の固定の安定性は、望まれるところである。
以下、図面を参照して本発明を詳細に説明する。
図1は、本発明の実施の形態であって、弱粘着剤層を複数段とすることによって、厚みの異なる領域を形成する工程を説明する図である。
平板1を用意し(イ)、平板1の表面に弱粘着剤層2を形成する(ロ)。別途、支持シート4に第2の弱粘着剤層3を形成し、所望の位置に所望の大きさ・形状の打ち抜き穴6を形成した積層シート5を用意し(ハ)、平板1の弱粘着剤層2上に、積層シート5の第2の弱粘着剤層3側を対向させて重ねる(ニ)。
弱粘着剤層2と第2の弱粘着剤層3との接着加熱処理を行った後に、支持シート4を剥離する(ホ)。
支持シート4の剥離後に、後熱処理を行い、弱粘着剤層7とする。
平板の材質としては、クリームハンダによる電子部品の実装のための加熱に耐え得る耐熱性を有する剛体であれば、格別の制限はないが、例えば、アルミニウム合金、ガラスエポキシ複合板、マグネシウム合金などが好適なものとして挙げられる。
弱粘着剤層を形成させる材質としては、耐熱性、耐寒性、電気絶縁性を有し、自己密着性を有し、繰り返し粘着することができるものが望ましく、例えば、シリコーン、ポリイミドシリコーン、末端に硬化性官能基を有するフッ素化ポリエーテル骨格を有するフッ素系エラストマーを硬化せしめたものなど耐熱性の高いエラストマー材料が挙げられる。
弱粘着剤層を実質的に複数層とする場合には、薄型基板と、段差を構成する裏打ち補強板、実装電子部品とがそれぞれ当接する部分の弱粘着剤層の粘着強度を異ならせるようにする、ないし、弱粘着剤層の材質を異ならせる、等、適宜改変することもできる。
弱粘着剤層4の表面は、鏡面に仕上げられていることが望ましい。
シランカップリング入りの液状シリコーン樹脂系接着剤で下地皮膜を形成する場合、下地皮膜の厚さは10〜20μmとすることが好ましい。
弱粘着剤層の厚さは、適宜に設定することができるが、一般的には、50〜250μm、好ましくは75〜150μmである。
支持シートとしては、格別制限はないが、強度や取り扱い易さから、PET、PE、PP等が用いられる。
段差を形成する弱粘着剤層のゴム硬度は20〜70°Hsのものが好ましく、中でも40〜60°Hsのものが好ましい。段差の深さは補強板、実装部品等と薄型基板との段差と同等の深さが好ましい.
薄型基板用固定治具の弱粘着剤層に設けられる異なる厚みの差異は、裏打ち補強板、実装部品等と薄型基板との段差と同等の深さであることが好ましい。
段差を有する薄板基板の薄板基板用固定治具への固定は、全面で行われ、クリームはんだの印刷・塗布に際しても、クリームはんだの位置ずれ等の問題は起きなかった。
2:第1の弱粘着剤層
3:第2の弱粘着剤層
4:支持シート
5:積層シート
6:打ち抜き穴
7:弱粘着剤層
21:薄型基板
22:(薄型基板の)段差
23:板材(プレート)
24:弱粘着剤層
25:クリームはんだ
26:ザグリ加工部
Claims (1)
- 片面に第1の弱粘着剤層を形成した平板と、片面に第2の弱粘着剤層を形成した支持シートとを用意し、
前記第2の弱粘着剤層を形成した支持シートの所望の位置に所望の大きさ・形状の打ち抜き穴を形成し、
前記片面に第1の弱粘着剤層を形成した平板の弱粘着剤層と、前記第2の弱粘着剤層を形成し抜き穴を形成した支持シートの弱粘着剤層とを対向させて両者を重ね合わせ、両弱粘着剤層間で接着加熱処理を行った後に、
前記支持シートを剥離する
ことからなることを特徴とする薄型基板用固定治具の製造方法。
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