WO2007060736A1 - 配線板用基材保持具の製造方法、配線板用基材保持具、配線板用中間材、及び配線板の製造方法 - Google Patents
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- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Definitions
- the present invention when manufacturing a wiring board such as a printed wiring board, is operable by holding the wiring board base when performing processing such as wiring formation and component mounting on the wiring board base.
- Method of manufacturing a substrate holder for a wiring board capable of improving the substrate, a substrate holder for a wiring board, and an intermediate material for a wiring board in which the substrate for the wiring board is held by the substrate holder for the wiring board The present invention relates to a method of manufacturing a wiring board using the wiring board intermediate material, and in particular, the flexible wiring board using the wiring board base formed from the film base material with high flexibility and high accuracy and good productivity. It relates to a technology suitable for manufacturing.
- FPC Flexible Printed Circuit Boards
- a polyimide film and a conductor for wiring are laminated and formed are used.
- Such an FPC board is manufactured by forming a pattern on a film-like substrate, and performing a lamination process, a solder resist treatment process, and a mounting process.
- the film-like base material is reinforced by holding it on a reinforcing material (wiring board base material holder), and in this state, it is processed in the same process as the conventional sheet-like printed wiring board production. place It is also practiced to manufacture an FPC board by performing processing (refer to JP-A-3-262194, JP-A-2001-144430).
- an adhesive organic layer is formed on the surface of the plate material to form the wiring board base material holder. The substrate was held using the adhesion of this organic layer.
- the organic substance layer in order to adjust the adhesiveness of the organic layer or to form a portion with different adhesiveness in the organic layer, it is necessary to change the composition of the resin for forming the organic layer.
- the organic substance layer in the case where regions having different adhesiveness are formed in a pattern on the organic substance layer in one wiring board base material holder, in particular, the organic substance layer must be formed by multiple pattern moldings. At this time, it becomes difficult to control the thickness accurately for each pattern, for example, the organic layer is formed in a flat shape! / Even in the case of chewing, it may be formed so that the thickness is different for each area of different adhesiveness. was there.
- the present invention has been made in view of the above-mentioned point, and an organic material layer is provided on a substrate holder for a wiring board in which an organic material layer having adhesiveness is formed on the surface of the holder body.
- the adhesion of the organic layer can be easily adjusted without changing the composition of the resin to be formed, and the thickness adjustment can be accurately performed even when a plurality of regions having different adhesiveness are formed in the organic layer.
- An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a wiring board using the wiring board intermediate material.
- the surface treatment of the main body of the holder 2 is performed with a surface treatment agent containing an adhesive property adjustment component for adjusting the adhesiveness of the organic substance layer 3. After that, an organic substance layer 3 having adhesiveness is laminated.
- the wiring board substrate 4 is adhered and held on the organic substance layer 3 of the wiring board substrate holder 1 manufactured by the present method.
- the processing for wiring board formation can be performed to improve the workability.
- the wiring board substrate holder 1 is used. Processing of the wiring board substrate 4 it can.
- the wiring board substrate 4 is held by adhesion, the processing accuracy in the formation of the conductor wiring on the wiring board substrate 4 and the mounting of the parts is improved, and the precise processing becomes possible.
- the organic layer 3 having various adhesiveness which can change the composition of the resin for forming the organic layer 3 3 Can be formed. Furthermore, by subjecting the holder main body 2 to the surface treatment with a plurality of surface treatment agents, it becomes easy to form a plurality of regions 5 with different adhesiveness in the organic layer 3 and even in such a case, the organic layer 3 Can accurately adjust the thickness of the
- the surface treatment agent may contain a resin component.
- the adhesion of the organic material layer 3 can be adjusted also by the resin component. Further, by containing this resin component, an appropriate viscosity is given to improve the coatability, and it becomes easy to apply the surface treating agent in an appropriate pattern.
- the organic layer 3 can be formed of a silicone resin-based resin composition.
- the heat resistance of the organic layer 3 can be improved, and in particular, it can be suitably used in the case where the substrate 4 for a wiring board is subjected to processing including heat treatment.
- the above-mentioned adhesiveness adjusting component may contain a coupling agent.
- the adhesion of the organic substance layer 3 formed on the surface subjected to the base treatment can be improved, and the space between the organic substance layer 3 and the surface of the holder body 2 subjected to the base treatment can be improved.
- the adhesion can be improved to prevent peeling of the organic layer 3. Therefore, for example, when cleaning the used substrate holder 1 for wiring board to recover the adhesion, or when a mechanical load is applied to the substrate holder 1 for wiring board, etc. Peeling of the organic layer 3 can be prevented.
- a coupling agent one or more selected from among a silane coupling agent, a titanate coupling agent, and a group force of an aluminate coupling agent can be used.
- the above-mentioned adhesiveness adjusting component may contain a tackifier.
- the adhesion is improved by moving the tackiness agent on which the base treatment has been performed on the holder main body 2 to the organic substance layer 3 to thereby improve the plasticity of the organic substance layer 3 or the like.
- the adhesiveness adjusting component may include a component which accelerates the curing reaction of the resin for forming the organic layer 3.
- the base treatment on the holder body 2 was performed.
- a component which accelerates the curing reaction of the resin from the surface is transferred to the organic layer 3 to accelerate the curing reaction of the resin, whereby the adhesiveness of the organic layer 3 can be suppressed or increased.
- the adhesiveness adjusting component may contain a component that inhibits the curing reaction of the resin for forming the organic substance layer 3.
- the adhesion on the organic substance layer 3 is suppressed or increased by moving the component to the organic substance layer 3 to inhibit the curing reaction of the resin by transferring the surface-treated surface of the holder body 2 to the organic substance layer 3. It can be done.
- the base treatment may be performed on a part of the region of the holder body 2 formed by laminating the organic substance layer 3. In this way, a plurality of regions 5 with different adhesiveness can be formed on the organic layer 3.
- the adhesion may be adjusted by subjecting the surface of the organic layer 3 to a surface modification treatment.
- the adhesion of the organic layer 3 can be adjusted with high efficiency, and the productivity can be increased, and the adhesion of the organic layer 3 can be adjusted without introducing a large-sized facility.
- the adhesive force is adjusted by changing the chemical properties of the surface of the organic layer 3 by the surface modification treatment, the generation of the scattered matter is smaller than in the case where the adhesiveness is adjusted by the roughening treatment. Deterioration of the working environment during the process of adjusting for sexuality is suppressed.
- the surface modification treatment is performed after the organic layer 3 is formed, the adhesion of the desired region 5 in the organic layer 3 can be easily adjusted, and the thickness accuracy of the organic layer 3 can be adjusted. There is no such thing as a bad thing or a seam being formed.
- the surface modification treatment may be at least one selected from a group of corona discharge treatment, plasma treatment, ultraviolet light treatment, and ultraviolet light treatment.
- the adhesion of the organic layer 3 can be adjusted more efficiently.
- a wiring board adhered to the organic substance layer 3 and held by the organic substance layer 3 is obtained.
- Two or more regions 5 having different peel strengths when peeling the base 4 may be formed.
- the area 5 with high peel strength can hold the substrate 4 for the wiring board with sufficient holding power
- the area 5 with low peel strength or 0 in the peel strength provides the substrate for the wiring board.
- Hold the part where dimensional stability is required in 4 and for wiring board
- excessive tensile stress is prevented from being applied to a portion where dimensional stability is required, so that the dimensional accuracy of the wiring board may be deteriorated, etc. Can be suppressed.
- At least one of the application of the surface treatment agent and the formation of the organic layer 3 may be performed by a screen printing method.
- the coating film or organic substance layer 3 of the surface treatment agent having a desired shape can be formed with high positional accuracy and thickness accuracy, and the peeling strength of the interface between the organic substance layer 3 and the holder main body 2 can be obtained. It is possible to further improve.
- the application of the base treatment agent and the formation of the organic layer 3 may be performed at a plurality of locations on the holder body 1, or may be performed in the recess 15 of the holder body 2, or the flat portion and recess of the holder body 2. Even in the case where the film formation is performed across the inside of the film 15, the application of the surface treatment agent or the formation of the organic layer 3 can be easily performed as compared with the case of forming the application film by pouring or the like.
- the organic substance layer 3 may be formed on a plurality of places on the surface of the holder body 2.
- the plurality of wiring board substrates 4 can be adhered to and held by the plurality of organic substance layers 3 in one wiring board substrate holder 1 respectively, and the plurality of wiring board substrates 4 can be held at one time.
- the base material 4 for wiring board of the present invention can be subjected to kaew processing.
- the substrate holder for wiring board according to the present invention is characterized in that it is manufactured by the method as described above.
- the wiring board substrate 4 is formed with the wiring board formed. Processing can be performed to improve workability. In particular, in the case of manufacturing a wiring board using a film-like or thin-plate-like wiring board substrate 4, even if the wiring board substrate 4 is a sheet-like one, the wiring board substrate holder 1 is used. Thus, processing of the wiring board substrate 4 can be performed. At this time, since the wiring board substrate 4 is held by adhesion, the processing accuracy in the formation of conductor wiring on the wiring board substrate 4 and the mounting of components is improved, and precise processing is possible.
- the adhesiveness of the organic layer 3 is adjusted by the adhesiveness-adjusting component in the surface treatment agent, organic compounds having various adhesiveness which can not change the composition of the resin for forming the organic layer 3 can be obtained.
- the formation of layer 3 is made. Furthermore, by subjecting the holder body 2 to the surface treatment with a plurality of surface treatment agents, it becomes easy to form a plurality of regions 5 with different adhesiveness in the organic layer 3. In addition, even in such a case, the thickness adjustment of the organic layer 3 is accurately made.
- the wiring board intermediate material according to the present invention is formed by bonding and holding the wiring board base material 4 on the surface of the organic substance layer 3 of the wiring board base material holder 1 as described above. It features.
- the wiring board substrate 4 is subjected to the above-described processing in the state of such a wiring board intermediate material.
- the method of manufacturing a wiring board according to the present invention includes the step of peeling the wiring board base material 4 after processing the wiring board base material 4 in the wiring board intermediate material. It is characterized by As a result, the wiring board substrate 4 in the state of being held by the wiring board substrate holder 1 can be subjected to processing for wiring board formation, which improves the workability, and in particular, the film. It becomes suitable when manufacturing a wiring board using the base 4 for wiring boards of shape and thin-plate shape. At this time, since the wiring board substrate 4 is adhered and held to the organic layer 3, the processing accuracy in the formation of conductor wiring, component mounting and the like is improved, and precise processing becomes possible.
- the adhesiveness of the organic layer 3 is adjusted by the adhesive property adjustment component in the surface treatment agent, the substrate 4 for wiring board is adhered and maintained by the organic layer 3 to which desired adhesiveness is imparted.
- the wiring board substrate 4 can be held with a sufficient holding power and no damage occurs when the wiring board substrate 4 is peeled off.
- a liquid having an affinity for the organic layer 3 penetrates into the interface between the organic layer 3 and the substrate 4 for the wiring board. It is also possible to peel off the wiring board substrate 4 from the organic layer 3 in a state in which the peeling strength at this interface is reduced by performing this treatment. By so doing, when peeling the wiring board substrate 4 from the organic layer 3, the tensile tension at the time of peeling to the wiring board substrate 4 can be reduced to improve the dimensional accuracy, and the wiring can be improved.
- the board base 4 for a board is held by the board holder 1 for a wiring board
- the board 4 for a wiring board is held with a high holding force to cause positional deviation or permeation of a chemical solution to the interface. And the like can be prevented, and a high yield can be maintained.
- a liquid organic compound can be used as the liquid having an affinity for the organic substance layer 3 described above.
- a liquid having an affinity to the organic substance layer 3 a liquid mixture of a liquid organic compound and water may be used.
- the wiring board is used as a core material of a buildup multilayer wiring board. Even if it is formed.
- FIG. 1 is a side view showing an example of an embodiment of the present invention.
- FIG. 2 is a perspective view showing an example of a substrate holder for a wiring board of the above.
- FIG. 3 (a) is a perspective view showing another example of the substrate holder for wiring board, (b) is a side view of (a), and (c) is a perspective view showing one example of the wiring board substrate. is there.
- FIG. 4 is a perspective view showing another example of the above-mentioned wiring board base material holding tool.
- FIG. 5 (a) to (c) are perspective views showing an example of a process of holding a wiring board substrate on a wiring board substrate holder.
- FIG. 6 (a) to (c) are perspective views showing another example of the process of holding the wiring board substrate on the wiring board substrate holder.
- FIG. 7] (a) to (d) show an example of the step of peeling the wiring board substrate after processing the wiring board substrate held by the wiring board substrate holder. It is a perspective view.
- the base material holder 1 for wiring board (hereinafter referred to as “holder 1”) is an organic substance layer having adhesiveness on one surface of the flat holder body 2. Form. On the surface of the organic substance layer 3, a substrate 4 for wiring board (hereinafter referred to as “substrate 4”) is adhered and held.
- the holder main body 2 those made of various materials can be used as long as they can withstand the manufacturing process of the wiring board, but sufficient heat resistance and dimensional stability can be obtained. It is preferable to use one formed of a material that is resistant to plastic deformation.
- inorganic glasses such as soda lime glass, borosilicate glass, quartz glass; Invar alloys, metals such as stainless steel, titanium, aluminum, iron, stainless steel; ceramics such as alumina, zirconium, silicon nitride, etc .
- a flat plate having a flat surface can be used as the holder main body 2, and in order to prevent positional deviation when holding the base material 4 in the force holder 1, the holder main body 2 can
- the shape 15 may be provided with a recess 15 that conforms to the shape of the electronic component 14 mounted on the base 4 (see FIG. 2).
- the depth of the recess 15 provided in the holder body 2 is preferably in the range of 0.2 to 1. O mm, more preferably a force that can be in the range of 0.1 to 50 mm.
- the organic layer 3 can be formed of an appropriate resin composition for forming an adhesive.
- the resin composition for forming the organic layer 3 is not particularly limited.
- the resin composition having appropriate thermosetting property or active energy ray curing property (ultraviolet ray curing property, electron beam curing property, etc.) may be used. It can be formed by molding.
- the organic material layer 3 can be formed using a resin composition containing, for example, a urethane resin, an acrylic resin, an epoxy resin, a polysulfide resin, a silicone resin and the like.
- the heat resistance of the organic layer 3 can be improved. For this reason, when processing the substrate for wiring board 4 held by the holder 1, particularly when performing processing including heat treatment, it is possible to prevent the deterioration of the organic layer 3 due to the processing. , It becomes possible to use the holder 1 repeatedly.
- the surface of the holder body 2 on which the organic layer 3 is to be formed is subjected to a surface treatment in advance.
- the base treatment is performed by applying a base treatment agent containing an adhesion adjusting component for adjusting the adhesiveness of the organic layer 3 to the surface of the holder body 2 on which the organic layer 3 is formed.
- the surface treatment agent may be composed of only the adhesive property adjusting component, and may contain a solvent, an appropriate filler, an antifoaming agent, a leveling agent and the like.
- the content of the adhesive property adjustment component in the surface treatment agent is, for example, in the range of 0.01 to 100% by mass, preferably 0.1 to 50% by mass, and more preferably 0.1 to 30% by mass. can do.
- the solvent it is possible to use a solvent which has the ability to uniformly dissolve or disperse a component for forming the surface treatment agent such as an adhesive property adjusting component or a resin component described later, regardless of polarity or nonpolarity.
- a component for forming the surface treatment agent such as an adhesive property adjusting component or a resin component described later
- Most solvents or their derivatives can be used as appropriate, but solvents having a boiling point of 300 ° C. or less which are easy to dry are desirable. Use such solvents in combination of multiple types Is also possible.
- the adhesiveness of the organic substance layer 3 can be adjusted also by the resin component. Further, by containing this resin component, an appropriate viscosity is imparted to the surface treating agent, the coating property is improved, and it becomes easy to apply in an appropriate pattern.
- the resin component various suitable elastomers such as acrylic, urethane, epoxy, polysulfide, polyimide, polyamine, silicone, polyester and the like may be used. it can. In particular, silicone resins are preferred because they have high heat resistance.
- These resin components can be appropriately selected according to the material of the holder main body 2, the composition of the organic layer 3, the components such as the coupling agent contained in the surface treatment agent, and the like. Also, it is possible to use organic-inorganic hybrid materials that have been developed in recent years.
- the resin component it is preferable to use one capable of causing a polymerization reaction with the resin constituting the organic layer 3.
- the same kind of resin can be contained in both the organic layer 3 and the surface treating agent.
- silicone-based resin is used as a resin component of the surface treatment agent. This contributes to the improvement of the adhesion between the organic substance layer 3 and the holder body 2.
- an appropriate curing agent can be contained as needed.
- the curing agent an appropriate one may be used according to the type and reactivity of the fat component contained in the surface treatment agent.
- the base treatment agent contains a photocurable resin component
- a compound having an unsaturated double bond is used as a curing agent
- a thermosetting epoxy resin is used in the base treatment agent.
- a compound having an hydroxyl group or a carboxyl group or an acid anhydride is used as a curing agent
- a resin component having an isocyanate group is contained in the surface treatment agent!
- a compound having a hydroxyl group, silicone or the like can be used as the curing agent.
- These curing agents are suitably cross-linkable with the resin component in the surface treatment agent, taking into consideration the use conditions of the holder 1, the adhesion between the coating of the surface treatment agent and the organic layer 3, cost and the like. It can be chosen to exert its character.
- a curing catalyst can also be contained in the surface treatment agent, if necessary.
- an acid catalyst As a curing catalyst, depending on the reaction system of the resin component in the surface treatment agent, an acid catalyst, an amine type
- An appropriate catalyst such as a catalyst or a metal-metal salt catalyst such as platinum can be used.
- the reaction system is a reaction system of an epoxy resin and a compound having a hydroxyl group or a carboxyl group
- an amine catalyst or the like is used as a curing catalyst and the reaction system has an isocyanate group.
- a diamine based catalyst can be used as the curing catalyst.
- one of the forces that can be used various types can be exemplified by a force plucking agent, and in this case, the surface of the holder body 2 on which the surface treatment has been performed and The adhesion to the organic layer 3 can be improved, and the adhesion of the organic layer 3 formed on the surface to which the base treatment has been applied can be improved.
- the reason is that the adhesion is increased by the fact that the coupling agent moves from the surface treatment agent to the organic layer 3 to plasticize the organic layer 3 or inhibit the curing of the organic layer 3. Conceivable.
- the cutting agent when the cutting agent is directly applied to the holder body 2, it is difficult to apply a pattern shape because it is liquid and has low viscosity, but the coupling agent is contained in the surface treatment agent containing the resin component. Application of the ground treatment agent facilitates pattern formation.
- Examples of the above-mentioned coupling agent include silane coupling agents, titanate coupling agents, luminescent coupling agents and the like.
- silane coupling agents include, but are not limited to, burutrichlorosilane, vinyltrimethoxysilane, burutriethoxysilane , 13- ( 3,4- epoxycyclohexyl) ethytrimethoxy diethoxysilane, tung glycide X - propi- no- role triethoxysilane, ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ -methacryloxypropylmethyldimethoxysilane , ⁇ -methacryloxypropyltrimethoxysilane, ⁇ -methacryloxypropylmethyljetoxysilane, ⁇ -methacryloxypropyltriethoxysilane, y- atallyloxypropyl Trimethoxysilane, ⁇ - ( ⁇ -aminoethyl) ⁇ -aminopropyl methyl dimethoxysilane, ⁇ -(j8-aminoethyl) ⁇ - aminopropy
- alkylacetoacetate aluminum diisopropylate manufactured by Ajinomoto Co., Ltd., Prenect series “AL-M”
- A-M Prenect series
- the adhesion amount of the coupling agent to the surface to which the undercoating treatment is applied is not particularly limited, and the organic layer 3 is provided with desired characteristics.
- the adhesion amount per area of the cutting agent in the area to which the surface treatment has been applied is in the range of 0.010 to 10 gZm 2 , particularly 0.01 to 5 gZm 2. Preferred to be.
- a tackifier (tack iron) can be used as an adhesive property adjustment component.
- silicone oil silicone oil (if the base oil treatment component contains a silicone oil, the molecular weight of the silicone oil is smaller than that of this oil component), antifoaming agent, leveling agent, wetting regulator And various modified silicone resins commercially available as dispersion aids and the like, other organic compounds thereof, acrylic resins having a low glass transition temperature (eg, -100 to 40 ° C.), various elastomers, and the like.
- the adhesiveness of the organic substance layer 3 can be improved by, for example, improving the plasticity of the organic substance layer 3.
- the amount of adhesion to the surface to which the tackifier is subjected to the base treatment is not particularly limited, and the organic layer 3 has desired properties.
- the adhesion amount per area of the tackifier in the region to which the surface treatment has been applied is preferably 0.1 to 10 g / m 2 , and particularly preferably 0.2 to 5 as appropriate. to be in the range of gZm 2.
- a component that promotes the curing reaction of the resin for forming the organic layer 3 can also be used as the adhesive property adjusting component.
- the adhesive property adjusting component mention may be made of polyfunctional low molecular weight compounds which react with a resin to form the organic layer 3 and those which function as catalysts for the polymerization reaction of the above-mentioned resin. That is, a compound used as a polyfunctional monomer, a crosslinking agent, a curing agent, or a curing accelerator in a reaction system of a resin for forming the organic layer 3 can be used as an adhesive property adjusting component. Base treatment containing such ingredients When a physical agent is used, by promoting the curing reaction of the organic substance layer 3 formed on the surface to which the surface treatment has been applied, the adhesiveness can be suppressed or increased in accordance with the properties of the organic substance layer 3.
- the amount of adhesion of the component that accelerates the curing reaction to the surface to which the surface treatment is applied is not particularly limited.
- the adhesion amount per area of the component which accelerates the curing reaction in the region to which the surface treatment has been applied is preferably 0.01 to 10 g Zm 2 , particularly Preferably, it is in the range of 0.01 to 5 g / m 2 .
- a component that inhibits the curing reaction of the resin for forming the organic layer 3 can also be used as the adhesive property adjustment component.
- a monofunctional low molecular weight compound (reaction terminator) which reacts with a resin for forming the organic layer 3 can be mentioned.
- the resin for forming the organic layer 3 is a silicone resin having a vinylsilyl group or a hydrosilyl group
- a nitrogen compound, a phosphorus compound, an iodine compound or the like can be used. It can be used.
- the adhesion can be increased by inhibiting the curing reaction of the organic layer 3 formed on the surface to which the surface treatment has been applied.
- the amount of the component that inhibits this curing reaction is not particularly limited to the surface to which the surface treatment is applied, and the organic layer 3
- the amount of adhesion per area of the component that inhibits the curing reaction in the region to which the surface treatment has been applied is preferably 0.000 to 10 gZm 2 , and particularly preferably Preferably, it is in the range of 0.01 to 5 g / m 2 .
- adhesion modifiers may be used alone or in combination of two or more.
- a coupling agent as an adhesion-adjusting component into the surface treatment agent, the adhesion between the organic layer 3 and the holder main body 2 is particularly improved, and another adhesion-adjusting component is added to this.
- the adhesion of the organic layer 3 can be further adjusted.
- the combination of the above-mentioned resin constituting the organic layer 3, the resin component constituting the base treatment agent, and the adhesion-adjusting component constituting the base treatment agent is appropriately set, but, for example, the organic layer 3
- the resin that makes up the silicone resin is silicone resin
- an adhesive property adjustment component Reaction inhibitors such as nitrogen compounds, phosphorus compounds and sulfur compounds as components to inhibit the curing reaction of oils, addition reaction inhibitors such as alcohols such as alcohol alcohols, or silicone resins
- an appropriate curing retarder commonly used.
- an appropriate curing accelerator commonly used for silicone resin can be used.
- the above-mentioned adhesive property-adjusting component is added to the surface treatment agent and treated with the surface treatment agent. It is better if
- these adhesion-adjusting components be a combination that facilitates transfer from the surface treatment agent to the organic layer 3.
- the resin for forming the organic layer 3 and the resin component in the surface treatment agent are both silicone resins, a curing accelerator, a curing retarder, etc. may be used as an adhesive property adjustment component. In the case where a curing accelerator or curing retarder is consumed by the curing reaction in the surface treatment agent, it can not be transferred to the organic layer 3.
- the curing reaction of the surface treatment agent during the surface treatment is stopped midway so that the unreacted curing accelerator and the curing retarder remain in the surface treatment agent, and the organic layer in the next step 3
- the adhesion of the organic layer 3 can be adjusted by transferring the non-reacted curing accelerator and the curing retarder to the organic layer 3 by forming Also, by containing an excessive curing accelerator or curing retarder in the surface treatment agent, the unreacted curing accelerator or curing retarder is left to be transferred to the organic layer 3. Also good.
- the surface treatment agent may be, for example, an organic substance such as silica, barium sulfate, calcium carbonate, magnesium hydroxide, titanium oxide, etc., nanoparticles of these, finely divided organic filter, etc., as a filler.
- an organic substance such as silica, barium sulfate, calcium carbonate, magnesium hydroxide, titanium oxide, etc., nanoparticles of these, finely divided organic filter, etc.
- a filler may be, for example, an organic substance such as silica, barium sulfate, calcium carbonate, magnesium hydroxide, titanium oxide, etc., nanoparticles of these, finely divided organic filter, etc.
- a filler may be, for example, an organic substance such as silica, barium sulfate, calcium carbonate, magnesium hydroxide, titanium oxide, etc., nanoparticles of these, finely divided organic filter, etc.
- carbon, carbon nanotubes, metals such as silver, and other conductive fillers may be
- one kind of base treatment agent can be applied to the entire region of the holder body 2 where the organic layer 3 is formed.
- the surface treatment agent in the region where the organic layer 3 is formed, can be partially applied. In this way, the surface treatment agent can be applied in an appropriate pattern. In addition to using one kind of surface treatment agent, two or more kinds of surface treatment agents can be applied in a pattern. At this time, the surface treatment agent may be coated on the entire surface of the holder body 2 where the organic substance layer 3 is formed, or there may be a portion on which the surface treatment agent is not applied. At this time, if the base treatment agent contains a resin component, it becomes easy to apply the base treatment agent in a pattern.
- the surface treatment agent can be applied by various methods such as brush coating, spray, various printing methods (gravure, lithographic, letterpress, intaglio, screen, etc.), various coaters such as roll coaters, lip coaters, etc.
- various coaters such as roll coaters, lip coaters, etc.
- the screen printing method it becomes easy to apply the surface treating agent in an appropriate position and shape in a pattern.
- the base paint contains a resin component
- the base treatment agent can be blended in an appropriate ratio so as to have an appropriate viscosity according to the application method.
- the blending amount of the resin component is adjusted so that the viscosity of the surface treating agent is in the range of about 0.01 to about LOOOPa's.
- the surface treating agent is cured by heat curing, photo curing or the like as necessary.
- a resin composition for forming the organic substance layer 3 is disposed on the holder body 2, and if necessary, according to the component composition of the resin composition. Heat curing or light curing is performed to form the organic layer 3.
- the organic substance layer 3 formed on the portion to which the undercoating agent is applied is the undercoating
- the adhesion is improved or reduced by the treatment agent to adjust the adhesion, whereby the adhesion of the organic layer 3 can be adjusted to be as desired.
- base treatment can be appropriately applied to a desired position of the holder body 2 for base treatment, and desired adhesion can be easily given to a desired place of the organic layer 3.
- desired adhesion can be easily given to a desired place of the organic layer 3.
- the organic substance layer 3 may be formed in a pattern shape instead of forming the organic substance layer 3 in a pattern shape.
- No. 3 is formed by applying and molding one kind of resin composition to form a plurality of regions 5 having different adhesiveness.
- FIGS. 3 (a) and 3 (b) a plurality of projections 16 and recesses 17 are formed in the organic substance layer 3 provided on one surface of the holder body 2.
- two concavo-convex patterns in which the convex portions 17 are formed between the two concave portions 17 are provided side by side.
- FIG. 3 (c) shows an example of the base material 4 held by the holder 1, and the electronic component 14 is mounted on each area of both ends of one surface of the rectangular base material 4. It is done.
- FIG. 3 (c) shows an example of the base material 4 held by the holder 1, and the electronic component 14 is mounted on each area of both ends of one surface of the rectangular base material 4. It is done.
- the areas where the electronic components 14 are mounted at both ends of the substrate 4 are arranged at positions matching the recesses 17 of the concavo-convex pattern in the organic layer 3. It is held in the organic layer 3.
- two substrates 4 can be held in the illustrated holder 1.
- the electronic component 14 is disposed in the recess 17 and protected, and the substrate 1 is positioned on the organic layer 3 by positioning the recess 17 and the electronic component 14.
- a region sandwiched by regions on both sides of the base 4 on which the electronic components 14 are mounted is attached to the convex portion 17 and held on the organic layer 3.
- the entire part excluding the area where the electronic component 14 of the base material 4 is mounted is brought into contact with the surface of the organic substance layer 3 and attached. You may.
- the recess 17 shown in the drawing penetrates the organic substance layer 3 and the surface of the holder main body 2 is exposed at the bottom thereof, the recess 17 may be formed without penetrating the organic substance layer 3.
- the application thickness of the surface treatment agent in the above-mentioned surface treatment is not particularly limited, but in order to contribute to the adjustment of the adhesion between the organic layer 3 and the holder body 2 and the adhesion of the organic layer 3 Since it is difficult to adjust the thickness of the organic substance layer 3 at the time of formation of the organic substance layer 3 after the base treatment if it is preferable to have a certain thickness and the thickness is too large, it is preferable.
- 111 preferably 0.1 to 200 111, more preferably 0.5 to 20 / ⁇ .
- the thickness of the organic layer 3 is not particularly limited, but if the thickness is too thick, there is a possibility that the adhesion may not be adjusted sufficiently by the surface treatment, and if too thin, problems may occur in film formation.
- the thickness is in the range of 1 to 500 m, more preferably 5 to 200 m, since sufficient film strength may not be obtained.
- the method for forming such an organic layer 3 is not particularly limited. For example, after the resin composition for forming the organic layer 3 is formed into a film in advance, this is pasted on the surface of the holder main body 2 It can be worn and cured if necessary. Further, the resin composition for forming the organic substance layer 3 may be applied to the surface of the holder main body 2 in a liquid or paste state, and may be cured and formed as required. In particular, if the latter method is adopted, the adhesion between the organic layer 3 and the holder body 2 can be further improved.
- a resin composition for forming the organic substance layer 3 is applied to the surface of the holder body 2
- an appropriate method such as roll coating, curtain coating or bar coating can be used.
- it becomes easy to apply the resin composition for forming the organic substance layer 3 to the desired position on the holder body 2 Adjustment of the formation position of the organic layer 3 on the surface of the holder body 2 is facilitated.
- the viscosity of the composition is preferably 0.1 to 500 Pa's, more preferably 0.
- the pressure is adjusted to 5 to 100 Pa's, and the screen version is preferably 15 to 600 mesh, more preferably 30 to 400 mesh, and still more preferably 30 to 300 mesh.
- the composition is applied under such conditions, the occurrence of bleeding at the time of printing application is reduced, the composition can be applied in a desired shape, and the formability of the organic layer 3 is improved.
- the application thickness of the resin composition can be accurately adjusted, and with this, the thickness accuracy of the organic layer 3 can be obtained.
- the organic layer 3 can be formed to a desired thickness by adjusting it precisely. For example, when the viscosity of the composition is adjusted to 5 Pa's, a screen mesh of 30 mesh can be used to form an organic layer 3 having a thickness of 160 m, and a screen mesh of 250 mesh It can be used to form a 20 ⁇ m thick organic layer 3.
- the holder main body 2 is provided with a concave portion for preventing displacement of the base 4. Even in the case where 15 is provided, if the depth is about 0.01 to 5 mm, it is possible to apply the composition in the recess 15 by the screen printing method, and at this time, the above-mentioned It is also possible to apply the composition in the recess 15 in an appropriate pattern.
- the organic substance layer 3 is formed separately at a plurality of locations on the surface of the holder main body 2, it is preferable to bond the different base materials 4 to the plural organic substance layers 3.
- the organic layer 3 having a shape conforming to the shape of the substrate 4 is formed, the organic layer 3 is concealed by the substrate 4 in a state in which the substrate 4 is adhesively held by the organic layer 3. In this state, It is possible to suppress the deterioration of the organic substance layer 3 in the case of performing the treatment.
- the organic material layer 3 is not heated directly or exposed to an alkaline solution, an acidic solution or the like. Can be prevented from being deteriorated by heat, alkali, acid, etc., and the holder 1 can be used repeatedly.
- the solder paste flows and adheres to the organic layer 3, which also prevents deterioration of the organic layer 3.
- the organic substance layer 3 is formed in two places on the surface of the holder main body 2 having the recess 15, and a part of each organic layer 3 is formed in the recess 15.
- the organic layer 3 is formed in a plurality of places, the organic layer 3 is formed in the recess of the holder main body 2, or the organic layer 3 is formed in the plane of the holder main body 2.
- the organic layer 3 can be easily made by the screen printing method as compared with the case where the resin composition is applied and poured. Can be formed.
- the base treatment agent may be applied to a plurality of locations, the base treatment agent may be applied in the recess 15 of the holder body 2, or the base treatment agent may be used.
- the surface treatment agent can be applied more easily than in the case of coating film formation by pouring or the like.
- the surface of the organic substance layer 3 is subjected to a surface modification treatment, whereby the organic substance layer 3 is formed.
- the adhesion of objects can also be further adjusted.
- the surface modification treatment can be applied to the whole of the organic layer 3 or partially applied to the organic layer 3 as required.
- the surface modification process described above is a process for changing the chemical properties of the surface of the organic layer 3, thereby changing the adhesion of the organic layer 3.
- At least one treatment selected from the group consisting of Rona discharge treatment, plasma treatment, ultraviolet light treatment and ultraviolet light ozone treatment can be applied, and in particular, one or both of corona discharge treatment and plasma treatment are preferably applied. ,.
- the adhesiveness is improved or the adhesiveness is reduced according to the properties of the organic layer 3 to adjust the adhesiveness. can do.
- Such a change in adhesion occurs because, for example, when ozone, oxygen, nitrogen, moisture, etc. react with the surface of the organic layer 3, the organic layer 3 has a high degree of curing and a high molecular weight silicon oxide.
- a polar functional group such as a carbonyl group, a hydroxyl group or a cyano group is introduced to the surface of the organic layer 3 to improve the surface wettability and improve the adhesion.
- the layer 3 is a low-molecular-weight silicone resin equal force having a low degree of curing, it is presumed that the curing reaction on the surface of the organic layer 3 is promoted to reduce the adhesion.
- corona discharge is generated, for example, in an air atmosphere or an inorganic gas atmosphere under atmospheric pressure, and the generated plasma is allowed to act on the organic substance layer 3. It is possible to generate radicals, ions and the like on the surface thereof, to which ozone, oxygen, nitrogen, water and the like react to introduce the above-mentioned polar functional group. This process is also referred to as normal pressure plasma process.
- the organic layer 3 can be irradiated with ultraviolet rays in an atmosphere containing ozone.
- the surface modification treatment as described above changes the chemical properties of the surface of the organic layer 3, the working environment in which the generation of scattered matter such as dust, smoke, gas and the like is small during the treatment is favorable. It is possible to maintain the organic layer 3 in a clean state without spatters adhering to the organic layer 3 as well as maintaining the state.
- the surface modification treatment as described above has a high processing efficiency, the productivity of the holder 1 becomes high, and the miniaturization of the processing facility is easy and the introduction of the facility is easy. At the same time, it is possible to suppress the upsizing of the entire production facility.
- the peel strength is a peel strength when the base material 4 is peeled from the organic substance layer 3 and detached in a state where the base material 4 is held in close contact with the organic substance layer 3 of the holder 1 and held.
- the surface of the organic substance layer 3 is By partially modifying the surface in a proper pattern, the adhesiveness of the region 5 subjected to this treatment is changed, thereby forming two or more regions 5 having different peel strengths. it can.
- the surface modification treatment is applied to a part or all of the surface of the organic layer 3, and the treatment time is partially made different in the region to be subjected to the surface modification treatment, or different types of surface modification treatments are applied. It is also possible to make the degree of the surface modification process different and to form plural types of regions 5 with different peel strengths.
- a plurality of resin compositions are first applied and formed in a pattern on the holder body 2 to form the organic layer 3 to form a plurality of regions 5 having different adhesiveness, or a resin of the same type
- the composition is coated and formed on the holder body 2 in such a manner that a plurality of regions 5 having different crosslinking density, degree of polymerization, etc. of the resin composition are formed in a pattern, and a plurality of regions having different adhesiveness are obtained.
- the adhesion of each area 5 may be adjusted by forming the area 5 and subjecting the organic layer 3 to the surface modification treatment described above in whole or in part. good.
- the surface modification treatment may be performed after all the organic layer 3 has been formed. It is good.
- the adhesion adjustment by such surface modification treatment can also be appropriately performed when processing the base material 4 after producing the holder 1.
- the adhesiveness of the organic layer 3 is a region that is in close contact with the unnecessary portion of the substrate 4 5 (5b) of the base material day has relatively large! /, Peel strength, and region 5 (5a) in close contact with the necessary part of the base material 4 has relatively weak peel strength (or peel strength) It is preferable to adjust so that That is, the base material 4 can be held on the holder 1 with a sufficient holding power by the region 5 b having relatively high peel strength so that no positional deviation occurs.
- the necessary part of the base material 4 is in contact with the region 5 a having a relatively weak peel strength or peel strength of 0.
- the unnecessary portion of the above-mentioned base material 4 refers to a part of the base material 4 that is finally cut and discarded, a part where conductor wiring is not formed, component mounting and the like are not required, and high dimensional accuracy is not required. I'm ashamed of things.
- the outer edge portion of the base material 4 is finally cut and discarded in the manufacturing process of the wiring board, the outer edge portion of the organic layer 3 corresponding to the outer edge portion of the base material 4 is relatively peeled off.
- the area 5b is formed, and the area 5b is formed in the other part.
- unnecessary portions are formed, for example, in a lattice shape between the formation portions of the plurality of wiring boards in the base material 4.
- a region 5 b having a relatively high peel strength is formed at a portion corresponding to the unnecessary portion of the lattice-like portion of the substrate 4 in the organic layer 3, and a wiring board in the organic layer 3 is formed.
- the peeling strength is the largest and the region 5 b is formed over the entire periphery of the outer edge portion of the organic layer 3, the floating of the substrate 4 particularly during processing causes the substrate 4 and the organic layer 3 to It is possible to prevent the infiltration of drug solution between the two.
- the value of the peel strength of the organic layer 3 is appropriately set according to the workability at the time of peeling of the base 4 and the type of processing applied to the base 4 held by the holder 1. But at least A certain degree of peel strength is required so that the substrate 4 is not displaced or lifted relative to the holder 1 during processing, and no excessive stress is exerted on the substrate 4 during peeling of the substrate 4 It is desirable that the peel strength be a certain degree. In addition, when the substrate 4 is pressurized or subjected to a wet treatment during processing, the position of the substrate 4 may not be lifted even during such processing, so that some increase does not occur. Large, desirable to impart peel strength,.
- the wet processing in the wiring board manufacturing process includes a resist developing process, a plating process, an etching process, a cleaning process, and the like. Further, as a process of applying a heat treatment, the photoresist is dried. There are drying of the solder resist, heat curing, and soldering.
- the peel strength of the organic substance layer 3 in the case of using a polyimide film which is a typical base material 4 be appropriately adjusted in the range of 0.01 to 1 NZ cm. It is preferable to adjust in the range of 0.1 to 0.5 NZ cm in the region 5 b where the peel strength is high, and in the region 5 a where the peel strength is low, adjust the range not more than 0. .
- a flexible film is preferably used.
- the flexible film it is preferable to use a plastic film having heat resistance that can withstand the thermal process in the process of forming the conductor wiring and the process of mounting the electronic component.
- Specific materials include polycarbonate and polyether. Examples thereof include films formed of sulfide, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polytetrafluoroethylene, polyimide, polyamide, liquid crystal polymer and the like.
- polyimide films are preferably employed because they are excellent in heat resistance and chemical resistance.
- liquid crystal polymers are also preferably employed in view of their excellent electrical characteristics such as low dielectric loss.
- a flexible glass fiber reinforced resin plate and as a resin for forming the glass fiber reinforced resin plate in this case, epoxy resin, polyphenylene sulfide, etc. Resin, polyphenylene ether resin, maleimide resin, polyamide resin, polyimide resin, etc. may be mentioned.
- the dimensions, thickness, etc. of the substrate 4 are not particularly limited, and suitable according to the form of the desired final product. Good things are adopted.
- it can also manufacture in a continuous process using the elongate base material 4, it is preferable to use the sheet-like base material 4 from the point which is easy to ensure a positional accuracy.
- Sheet-fed means individual sheets in the form of long continuous bodies, which are in a state of being rolled,
- the method of forming the conductor wiring on the base 4 is not particularly limited.
- metal foil such as copper foil is used as an adhesive.
- a conductor wiring can be formed by subjecting the base 4 to a sputtering process, a plating process, or a combination of these processes.
- it is possible to obtain a flexible film or thin plate with a metal layer by applying, drying and curing a raw material resin such as a flexible film or a precursor thereof on a metal foil such as copper.
- intermediate material (hereinafter sometimes referred to as “intermediate material”) may be prepared, and the base material 4 in this intermediate material may be subjected to mechanical processing.
- the base material 4 In order to hold the base material 4 on the holder 1, the base material 4 is disposed on the upper surface of the organic layer 3 and attached by its own weight, or a load is applied such that the force is also lightly pressed with a finger. It can be done by It is also possible to use equipment for bonding, such as a roll laminator or a vacuum laminator, but in order to maintain the high dimensional accuracy of the substrate 4, it is possible to carry out bonding with an excessive pressure. It is preferable to avoid it. At this time, the base material 4 may be cut to a predetermined size and the force may be held by the holder 1, and the long plastic film wound in a roll shape is fed to the holder 1 while being fed out. It is also possible to cut the plastic film to cut out the substrate 4 and to hold the substrate 4 on the holder 1.
- a wiring board is manufactured by subjecting the intermediate material formed in this manner to processing for manufacturing the wiring board.
- a metal layer is provided in advance on the surface of the base material 4, and in this case, the conductor wiring may be formed by the full additive method or semi-additive method. Can be formed, and if a metal layer is provided beforehand, The conductor wiring can be formed by the active method or the like. When forming the conductor wiring, it is also possible to simultaneously form, for example, alignment marks on the substrate 4.
- solder resist film can be formed on the surface of the base 4 on which the conductor wiring is formed.
- a photosensitive solder resist for example, scan-pin 1 ⁇ '' ⁇ "blurring 1" Where 1 "data ' ⁇ " mouth 1 "Noreko 1" data' ⁇ ", eight ⁇ ” co 1 "data ' ⁇ ", Daigo 1 ⁇ data 'the photosensitive solder resist applied to the substrate 4 surface and the like ⁇ screen printing machine, followed by drying, ultraviolet exposure and developed through a predetermined photomask patterning Heat cure at 100-200 ° C.
- Component mounting is preferably performed in the state of the intermediate material, that is, in the state in which the substrate 4 is held by the holder 1 in order to improve the workability and the mounting position accuracy.
- an appropriate method can be adopted, and for example, connection by solder connection, connection by anisotropic conductive film, connection by metal eutectic, connection by nonconductive adhesive, connection by wire bonding, etc. can be adopted.
- the cutting process can be performed using a laser beam, a high pressure water jet, a cutter or the like, whereby a wiring board of 4 pieces of base material or an assembly of the wiring board can be cut out. it can.
- This cutting process can be performed in the state of the intermediate material, that is, in a state in which the substrate 4 is held by the holder 1, but is usually performed after peeling the substrate 4 from the holder 1 .
- the processing can be performed by the above-described method. At this time, for example, first, an intermediate material is formed using a base material 4 on both sides of which conductor wiring is not formed, conductor wiring is formed on one side of the base material 4, and then the base material 4 is peeled off the holder 1. . Next, the base material 4 is held by the holder 1 so that the surface on which the conductor wiring is formed is in contact with the organic layer 3, and after an intermediate material is formed, the other surface of the base material 4 is Conductor wiring can be formed in the same manner.
- the organic material layer 3 is formed on the interface between the organic material layer 3 and the substrate 4.
- Affinity for Peeling may be performed in a state in which a liquid having the In this way, the peel strength at the interface between the organic substance layer 3 and the base material 4 is reduced, and in this state, the base material 4 is peeled from the organic substance layer 3. Can be prevented, and the dimensional accuracy of the produced wiring board can be maintained at a higher level.
- the liquid having an affinity for the organic layer 3 described above is not particularly limited. However, when a liquid organic compound is used, the organic layer 3 and the organic layer 3 have high affinity. It easily penetrates with the substrate 4 and the peel strength at the interface between the organic layer 3 and the substrate 4 can be easily reduced.
- a liquid organic compound for example, aromatic, ester, ketone or alcohol compounds can be used. These may be used alone or in combination of two or more.
- the above-mentioned organic substance layer 3 it is also possible to use a liquid mixture of the above-mentioned liquid organic compound and water. In this case, by reducing the amount of organic compound used, it is possible to suppress the deterioration of the working environment.
- the mixture may be a homogeneous solution or an emulsion-like dispersion.
- the weight ratio of (organic solvent) :( water) is preferably 1:99 to 99: 1, more preferably 20:80. -99: Make it a ratio of 1.
- a liquid having affinity to organic layer 3 is made to enter the interface between organic layer 3 and substrate 4, an appropriate method is used, for example, the end of organic layer 3 and substrate 4
- the interface of the part may be immersed in the above-mentioned liquid, or a liquid may be injected into this interface using a capillary or the like, or the liquid may be sprayed toward this interface.
- the manufacture of the holder 1 can be simplified, the investment for equipment can be reduced, the yield of the processing on the base 4 can be improved, and the processing on the base 4 can be performed. Higher precision in processing is achieved.
- to reduce equipment investment means, for example, even in the case of using a flexible film or thin plate as the base material 4, the manufacturing process of a rigid type printed wiring board having the conventional ability can be used as it is or It is possible to carry out processing for wiring board manufacturing only by modifying the above, and it is necessary to introduce new equipment for processing flexible films and thin plate-like substrates 4. It means that it can be eliminated and huge capital investment can be reduced.
- such a rigid type printed wiring board Even if processing is performed in the same manufacturing process as manufacturing, the handleability of the substrate 4 is improved, and the yield can be increased and the accuracy can be improved.
- the wiring board manufactured as described above may be used as an inner layer material (core material) or an outer layer material for producing various multilayer wiring boards such as, for example, buildup wiring boards. That is, for example, using the obtained wiring board as an inner layer material, the multilayer wiring board is formed by sequentially laminating the insulating layer and the conductor layer by an appropriate number of layers by build-up molding. You can get it. As described above, when used as an inner layer material or an outer layer material of various multilayer wiring boards, a multilayer wiring board in which fine lines of conductor wiring are remarkable can be produced with high yield.
- positioning means can be provided to position the arrangement position of the base material 4 with respect to the holder 1. At this time, other members can be used in combination to position the substrate 4.
- a peeling means may be provided to facilitate the operation of peeling the processed base material 1 from the organic substance layer 3 of the holder 1. In this case also, other members for peeling the base material 4 are used. Can be used together.
- a positioning base 8 having a plurality of positioning pins 7 protruding from the upper surface is used as another member for positioning, while a plurality of organic layers 3 are formed.
- the holder 1 is provided with a plurality of positioning holes 6 matching the positioning pins 7 as positioning means.
- the positioning pins 7 are provided with positioning pins 7 b for positioning the placement position of the holder 1 with respect to the positioning table 8 and positioning pins 7 a for positioning the placement position of the base 4 with respect to the holder 1. It is done. At this time, the protruding length of the positioning pin 7b is formed to be longer than the protruding length of the positioning pin 7a. On the other hand, as the positioning holes 6, positioning holes 6b that match the positioning pins 7b and positioning holes 6a that match the positioning pins 7a are provided.
- the positioning holes 6 b are provided so as to penetrate the holder main body 2 at three corners out of the four corners of the holder 1 where the organic layer 3 is not provided. Further, positioning pins 7b are provided on the positioning table 8 at positions coinciding with the positioning holes 6b. In addition, the positioning holes 6a are formed in the respective regions where the organic layer 3 is formed. It is provided so as to penetrate the holder body 2 and the organic substance layer 3 at the corners of the plurality (two in the figure). Further, the positioning stand 8 is provided with the positioning pins 7a at positions matching the positioning holes 6a.
- the positioning holes 6a and 6b and the positioning pins 7a and 7b are positioned on the positioning stand 8 with the organic substance layer 3 of the holder 1 arranged on the upper surface side.
- the positioning holes 6a, 6b and the positioning pins 7a, 7b are positioned in the state where the organic substance layer 3 of the holder 1 faces the positioning table 8. It is designed to be positioned at eight.
- the base material 4 As another member for peeling the base material 4, it is possible to use a peeling jig 11 in which the positioning pin 12 and the peeling pin 13 are provided on the upper surface. At this time, the holder 1 on which the plurality of organic substance layers 3 are formed can be provided with peeling holes 10 corresponding to the peeling pins 13 as peeling means (see FIG. 7).
- the projection length of the positioning pin 12 is formed to be longer than the projection length of the peeling pin 13.
- the positioning pin 12 is provided at a position coinciding with the positioning hole 6 b of the holder 1.
- the positioning holes 6b are the same as the positioning holes 6b through which the positioning pins 7b are inserted, and are provided at three of four corners of the holder 1 where the organic layer 3 is not provided. Each is provided so as to penetrate the holding tool main body 2.
- the peeling holes 10 are provided in the respective regions where the organic layer 3 is formed so as to penetrate the holder main body 2 and the organic layer 3 respectively, and the peeling jig 11 Position setting pins 7a are provided at positions corresponding to the peeling holes 10, respectively.
- the positioning holes 6b and the peeling holes 10 described above are formed so as to be positioned in the peeling jig 11 in a state where the organic substance layer 3 of the holder 1 is disposed on the upper surface side.
- the holder 1 when holding the base material 3 in the holder 1, first, the holder 1 is disposed on the upper surface of the positioning table 8 so that the organic layer 3 side faces the upper surface, Each positioning pin 7b is passed through the positioning hole 6b, and each positioning pin 7b is passed through the positioning hole 6a. At this time, first, the positioning pin 7b having a long projecting length is inserted into the positioning hole 6b, whereby the positioning pin 7a is positioned and passed through the positioning hole 6a. This The holding fixture 1 is positioned and arranged at a predetermined position on the positioning stand 8.
- each base material 4 is adhered and held on each organic substance layer 3 of each holder 1.
- a positioning hole 9 corresponding to the positioning pin 7 a is formed at a plurality of (two in the drawing) corners of the base material 1.
- the base material 4 is disposed on the upper surface of the positioning table 8.
- positioning holes 9 are formed in the corners of the plurality (two places in the drawing) at the corners of the positioning pins 7 a, respectively. It is placed in a state of being positioned relative to the positioning stand 8 by passing through the
- the positioning pins 7b are passed through the positioning holes 6b and the positioning pins 7b are passed through the positioning holes 6a.
- the positioning pins 7b having a long projecting length are first inserted into the positioning holes 6b, whereby the positioning pins 7a are positioned in the corresponding positioning holes 6a, and then the positioning pins 7a are inserted into the positioning holes 6a. Be done.
- the holder 1 is positioned and arranged at a predetermined position on the positioning table 8.
- the organic substance layer 3 of the holder 1 is superposed on the base material 4 so that the adhesive substance is held in a state where the base material 4 is positioned on the organic substance layer 3.
- FIG. 7 (a) shows the holder 1 in a state of being removed from the positioning member 8.
- FIG. The base 4 held by the holder 1 is subjected to processing such as formation of conductor wiring and mounting of components as described above.
- FIG. 7 (b) shows that the component 14 is mounted on each base material 4 held by the holder 1.
- the holder 1 is placed on the peeling jig 11.
- the surface of the holder 1 on which the base material 4 is not held is made to face the peeling jig 11, and in this state, the position is determined. Insert the positioning pin 12 into the set hole 6b.
- each peeling pin 13 is aligned and inserted into the corresponding peeling hole 10, and protrudes from the surface of the holder 1 on which the base 4 is disposed. Then, each peeling pin 13 presses the back surface of the base 4 on the organic layer 3, thereby peeling the base 4 from the organic layer 3.
- the surface treatment agent containing the additive (adhesion adjustment component) described in the following Table 1 to thermosetting silicone resin ("ETS-18" manufactured by Rika Kagaku Kogyo Co., Ltd.) is used as an applicator.
- the other area 5 (area B) was coated with only the thermosetting silicone resin containing no additive.
- thermosetting silicone resin which is a silane coupling agent in Table 1 below, also has a function to inhibit the curing reaction of the thermosetting silicone resin
- “Print KR-44 ” is also a thermosetting silicone resin. Function to inhibit the hardening reaction of The film was heat-treated at 150 ° C. for 20 minutes in a hot air dryer, cooled, and formed into a film having a thickness of 10 m. After applying the above-mentioned thermosetting silicone resin using an applicator to the surface of the surface of the holder main body 3 subjected to the surface treatment without using any additive, heat treatment is performed again at 150 ° C. for 20 minutes. Thus, a 15 m thick organic layer 3 was formed.
- the width 25 mm, the length 30 cm, and the thickness 25 ⁇ m The polyimide film was lightly pressed and attached, and the 180 ° peel strength (linear peel strength) between the organic layer 3 and the polyimide film was measured. According to it, the line peel strength was 0.305 NZ cm for the B area, and the results shown in Table 1 below were obtained for the A area.
- Substrate treatment additive Additive K-101-Anti-DC Z-terra 204 6020
- Dysper BYK-101 Long chain e. Liamid 'Ama'i' and polar acids :! : Salt with Stel (Dickening agent manufactured by BIC Chemichishi W'n Co., Ltd.) 'AntH: er ra 204: Ho' Rika Ho's acid salt (BIC Chemichishi 'A') / D Co., Ltd.
- thermosetting silicone resin ("ETS-18" manufactured by Akato Chemical Industry Co., Ltd.) in the A region
- the surface treatment agent containing was applied using an applicator, and no application was made to the B area.
- the film was heat-treated at 150 ° C. for 20 minutes in a hot air drier, and cooled to form a film as shown in Table 2.
- Heat treatment was performed at 150 ° C. for 20 minutes.
- the adhesive organic layer 3 having the two regions (regions respectively corresponding to the region A and the region B) obtained in this manner is subjected to 180 ° peel in the same manner as in Examples 1 to 10 above.
- the strength (wire peeling strength) was measured. According to it, the line peel strength was 0.229 NZcm for the B area, and the results shown in Table 2 below were obtained for the A area.
- the surface treatment agent is applied to the A region and V The level difference which affects the adhesion of the material 4 was not formed.
- thermosetting silicone resin (“ETS-18” manufactured by Chemochemical Industries, Ltd.) on its surface (adhesion adjustment)
- the substrate treatment agent containing the component was applied using an applicator.
- the film was heat-treated at 150 ° C. for 20 minutes in a hot air drier, and cooled to form a film of the thickness shown in Table 3.
- a weakly adhesive silicone-based pressure-sensitive adhesive (Akato Kagaku Kogyo Co., Ltd. “ETS- 18”) containing no additive on the surface of the surface of the holder body 2 subjected to the surface treatment. It was applied and cured again by heat treatment at 120 ° C. for 20 minutes to form a 50 m thick organic layer 3
- a holder 1 was formed in the same manner as in Example 14 except that a strongly adhesive silicone-based pressure-sensitive adhesive ("ETS-25" manufactured by Hikaru Kagaku Kogyo Co., Ltd.) was used as a resin to form the organic layer 3.
- ETS-25 strongly adhesive silicone-based pressure-sensitive adhesive
- a holder 1 was formed in the same manner as in Example 16 except that a strongly adhesive silicone-based pressure-sensitive adhesive (manufactured by Hikaru Kagaku Kogyo Co., Ltd.) was used as the resin for forming the organic layer 3.
- a strongly adhesive silicone-based pressure-sensitive adhesive manufactured by Hikaru Kagaku Kogyo Co., Ltd.
- UV irradiation devices manufactured by Sen Special Light Source Co., Ltd.
- Lamp output 200 W lamp output 200 W
- light quantity 20 mW Z cm 2 temperature 80 ° C.
- ultraviolet irradiation time 50 seconds Ozone treatment was applied.
- a holder 1 was produced in the same manner as in Example 14 except for the above.
- a holder 1 was formed in the same manner as in Example 18, except that a strongly adhesive silicone-based pressure-sensitive adhesive (manufactured by Hikaru Kagaku Kogyo Co., Ltd.) was used as a resin for forming the organic layer 3.
- a strongly adhesive silicone-based pressure-sensitive adhesive manufactured by Hikaru Kagaku Kogyo Co., Ltd.
- a holder 1 was produced in the same manner as in Example 18 except that the ultraviolet irradiation time was 100 seconds.
- a holder 1 was formed in the same manner as in Example 20 except that a strongly adhesive silicone-based pressure-sensitive adhesive ("ETS-25" manufactured by Hikaru Kagaku Kogyo Co., Ltd.) was used as a resin to form the organic layer 3.
- ETS-25 strongly adhesive silicone-based pressure-sensitive adhesive
- the base material 4 was press-contacted and hold
- a copper foil with a thickness of 18 / zm is attached to one side, and a 25 mm x 200 mm planar dimension 50 ⁇ m thick polyimide film (Forceton (registered trademark)) is used.
- the surface and the organic layer 3 were stacked.
- the peel strength was also measured in the same manner as in Examples 14 to 21 with respect to the surface-treated surface tension.
- the adhesion of the organic layer 3 can be changed by subjecting the organic layer 3 to the surface modification treatment.
- thermosetting silicone resin (ETS-18" manufactured by Chemochemical Industries, Ltd.) on its surface (adhesion adjustment)
- the substrate treatment agent containing the component was applied using an applicator.
- the film was heat-treated at 150 ° C. for 20 minutes in a hot air drier, and cooled to form a film having a thickness shown in Table 4.
- a weakly adhesive silicone-based pressure-sensitive adhesive (Akato Kagaku Kogyo Co., Ltd. “ETS- 18”) containing no additive on the surface of the surface of the holder body 2 subjected to the surface treatment. It was applied and cured again by heat treatment at 120 ° C. for 20 minutes to form a 50 m thick organic layer 3
- the base material 4 was press-contacted and held on the surface of the organic substance layer 3 of the holder 1 with a roll laminator to form an intermediate material.
- a polyimide film Kapton (registered trademark) having a plane dimension of 25 mm ⁇ 200 mm and a thickness of 25 m was used.
- Example 23 the liquid shown in Table 4 is injected into the interface between the base 4 and the organic layer 3 with a syringe, and for Example 22, the injection of the liquid shown in Table 4 is performed. Without performing, in this state, the 180 ° peel strength (line peel strength) between the organic layer 3 and the substrate 4 was measured. The results are shown in Table 4.
- a holder 1 is formed in the same manner as in Examples 22 to 29 except that a strong adhesive silicone-based pressure-sensitive adhesive ("ETS-25" manufactured by Hikaru Kagaku Kogyo Co., Ltd.) is used as a resin to form the organic layer 3 did
- the base material 4 was held in pressure contact with the surface of the organic substance layer 3 of the holder 1 with a roll laminator to form an intermediate material.
- a polyimide film Kapton (registered trademark) having a plane dimension of 25 mm ⁇ 200 mm and a thickness of 50 ⁇ m was used.
- the peeling strength can be significantly reduced by causing a liquid having affinity to the organic layer 3 to permeate into the peeling interface when peeling the substrate 4. It was confirmed that the dimensional accuracy of the base material 4 after peeling can be improved.
- the ratio of the resin component to the solvent is 1: 1 using “Suzole 1500” manufactured by CHEMICAL CO., LTD.
- the surface treatment agent was prepared by adjusting the viscosity to 1 Pa's by dilution.
- This base treatment agent is printed on the same holder main body 2 as above using a screen plate of the mesh number shown in Table 5 below having a square pattern of 10 cm on a side, and then in a hot air dryer. A heat treatment was carried out at 0 ° C. for 20 minutes, and the film was thermally cured to form a film having a thickness shown in Table 5 below.
- Example 38 a weakly tacky thermosetting silicone resin ("ETS- 18", manufactured by Yuka Chemical Industry Co., Ltd.), and in Example 41, a weakly tacky thermosetting silicone resin.
- ETS- 18 a weakly tacky thermosetting silicone resin
- Example 41 a weakly tacky thermosetting silicone resin.
- the weight ratio of the resin component to the solvent manufactured by Maruzen Petrochemical Co., Ltd., "Solesol 1500" is used, using (Eta Chemical Industries, Ltd., "ETS-60"
- the viscosities were adjusted to those shown in Table 5 by diluting them to become 1: 0.15, and in Examples 40 and 41 without performing dilution.
- the pattern shape of the film formed with the surface treatment agent is compared with the pattern shape of the screen plate used when applying the surface treatment agent, and the bleeding at the time of screen printing is made.
- the force by which the pattern shape of the film formed with the surface treatment agent became large was measured by the above.
- the pattern shape of the organic layer 3 is compared with the pattern shape of the screen plate used to form the organic layer 3, and the pattern shape of the organic layer 3 is blurred due to bleeding at the time of screen printing. But how big the force was.
Landscapes
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Abstract
保持具本体の表面に接着性を有する有機物層を形成した配線板用基材保持具において、有機物層と保持具本体との密着性を向上すると共に、有機物層を形成するための樹脂の組成を変更することなく有機物層の接着性を調整することができ、且つ有機物層に接着性の異なる領域を複数形成する場合でもその厚み調整を正確に行うことができる配線板用基材保持具の製造方法を提供する。 本発明は、保持具本体2の表面に、有機物層3の接着性を調整する接着性調整成分を含有する下地処理剤による下地処理を施した後、接着性を有する有機物層3を積層することを特徴とする。このため、有機物層3の形成に用いる樹脂の組成を変更することなく、下地処理剤中の接着性調整成分によって有機物層3の接着性を調整することができ、同一の組成の樹脂にて種々の接着性を有する有機物層3を形成することができる。
Description
明 細 書
配線板用基材保持具の製造方法、配線板用基材保持具、配線板用中間 材、及び配線板の製造方法
技術分野
[0001] 本発明は、プリント配線板等の配線板を製造するにあたって、配線板用基材に配 線形成や部品実装等の加工を施す際に配線板用基材を保持することで作業性を向 上することができる配線板用基材保持具の製造方法、配線板用基材保持具、この配 線板用基材保持具に配線板用基材を保持させた配線板用中間材、及びこの配線板 用中間材を用いた配線板の製造方法に関し、特に可撓性の高 、フィルム基材から 形成される配線板用基材を用いてフレキシブル配線板を高精度且つ生産性良く製 造するために好適な技術に関する。
背景技術
[0002] 近年、エレクトロニクス製品の軽量化、小型化に伴い、プリント回路基板のパター- ングの高精度化が求められている。中でも可撓性フィルム基板は、エレクトロニクス製 品の小型化に適して 、ることから需要が拡大して 、る。この分野にぉ 、てポリイミドフ イルムと配線用導体を積層成形したフレキシブルプリント配線基板 (以下、 FPC基板 ( Flexible Printed Circuit Boards)という。)が使用されている。このような FPC 基板は、フィルム状基材へパターン形成し、積層やソルダーレジスト処理工程、更に 実装工程を経ることにより、製造される。
[0003] 上記 FPC基板を製造するにあたり、基材として薄肉で可撓性の高いフィルム状基 材が用いられるため、 、わゆるロール'トウ ·ロールでフィルム状基材を搬送しながら 順次加工処理を施す連続工程が採用されて!ヽる。
[0004] しかし、従来のプリント配線板の製造工程では、枚葉状の基材を搬送しながら加工 処理を施していたため、上記の連続工程を採用するにあたって新たな設備投資が必 要となり、また従来の設備が無駄になってしまう。
[0005] そのため、フィルム状の基材を補強材 (配線板用基材保持具)に保持させることで 補強し、この状態で従来の枚葉状のプリント配線板の製造と同様の工程にて加工処
理を施すことで、 FPC基板を製造することも行われて 、る(特開平 3 - 262194号公 報、特開 2001— 144430号公報参照)。このような工法では、フィルム状の基材を配 線板用基材保持具に保持させるにあたり、例えば板材の表面に接着性のある有機物 層を形成して配線板用基材保持具を形成し、この有機物層の接着力を利用して基 材を保持していた。
[0006] しかし、有機物層の接着性を調整したり、有機物層に接着性の異なる部分を形成し たりする場合には、有機物層を形成するための樹脂の組成を変更しなければならな かった。また、特に一つの配線板用基材保持具における有機物層に接着性の異なる 領域をパターン状に形成する場合には、有機物層を複数回のパターユング成形によ り形成しなければならず、このときパターユングごとに厚みの制御を正確に行うことが 困難となって、例えば有機物層を平面状に形成した!/ヽ場合でも接着性の異なる領域 ごとに厚みが異なるように形成されるおそれがあった。
発明の開示
[0007] 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、保持具本体の表面に接着性を有 する有機物層を形成した配線板用基材保持具にお ヽて、有機物層を形成するため の榭脂の組成を変更することなく有機物層の接着性を容易に調整することができ、且 つ有機物層に接着性の異なる領域を複数形成する場合でもその厚み調整を正確に 行うことができる配線板用基材保持具の製造方法、配線板用基材保持具、この配線 板用基材保持具に配線板形成のための基材を保持させた配線板用中間材、並びに この配線板用中間材を用いた配線板の製造方法を提供することを目的とする。
[0008] 本発明に係る配線板用基材保持具の製造方法は、保持具本体 2の表面に、有機 物層 3の接着性を調整する接着性調整成分を含有する下地処理剤による下地処理 を施した後、接着性を有する有機物層 3を積層することを特徴とする。
[0009] このため、本方法にて製造される配線板用基材保持具 1の有機物層 3に配線板用 基材 4を接着保持させた状態で、この配線板用基材 4に対して配線板形成のための 加工処理を施すことができて、作業性が向上する。特にフィルム状や薄板状の配線 板用基材 4を用いて配線板を製造する場合、この配線板用基材 4が枚葉状のもので あっても、配線板用基材保持具 1を用いて配線板用基材 4の加工処理を施すことが
できる。またこのとき配線板用基材 4が接着により保持されるため、配線板用基材 4に 対する導体配線の形成や部品実装等における加工精度が向上し、精密加工が可能 となる。また、下地処理剤中の接着性調整成分により有機物層 3の接着性を調整す ることで、有機物層 3を形成するための樹脂の組成を変更することなぐ種々の接着 性を有する有機物層 3を形成することができる。更に、保持具本体 2に複数の下地処 理剤による下地処理を施すことで、有機物層 3に接着性の異なる領域 5を複数形成 することが容易になると共に、このような場合でも有機物層 3の厚み調整を正確に行う ことができる。
[0010] 上記下地処理剤は、榭脂成分を含んでも良い。この場合、榭脂成分によっても有 機物層 3の接着性を調整することがでる。またこの榭脂成分を含有することによって 適度な粘度が付与されて塗布性が向上し、下地処理剤を適宜のパターン状に塗布 することち容易となる。
[0011] また、上記有機物層 3は、シリコーン榭脂系の榭脂組成物にて形成することができ る。この場合、有機物層 3の耐熱性を向上することができ、特に配線板用基材 4に熱 処理を含む加工処理を施す場合に好適に用いることができる。
[0012] また、上記接着性調整成分は、カップリング剤を含んでも良い。この場合、下地処 理が施された面に形成された有機物層 3の接着性を向上することができると共に、保 持具本体 2の下地処理が施された面と有機物層 3との間の密着性を向上して有機物 層 3の剥離を防止することができる。そのため、例えば使用後の配線板用基材保持 具 1を洗浄して接着性を回復させたりする場合や、配線板用基材保持具 1に対して 機械的な負荷が力かる場合などに、有機物層 3の剥離を防止することができる。
[0013] このようなカップリング剤としては、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤 、アルミネート系カップリング剤の群力も選択される一種以上を用いることができる。
[0014] また、上記接着性調整成分は、粘着付与剤を含んでも良い。この場合、保持具本 体 2上の下地処理が施された面力 粘着付与剤を有機物層 3に移動させ、これにより 有機物層 3の可塑性を向上するなどして、その接着性を向上することができる。
[0015] また、上記接着性調整成分は、上記有機物層 3を形成するための樹脂の硬化反応 を促進する成分を含んでも良い。この場合、保持具本体 2上の下地処理が施された
面から前記樹脂の硬化反応を促進する成分を有機物層 3に移動させて榭脂の硬化 反応を促進し、これにより有機物層 3の接着性を抑制あるいは増大することができる。
[0016] また、上記接着性調整成分は、上記有機物層 3を形成するための樹脂の硬化反応 を阻害する成分を含有しても良い。この場合、保持具本体 2上の下地処理が施され た面力 前記成分を有機物層 3に移動させて榭脂の硬化反応を阻害することで、有 機物層 3の接着性を抑制あるいは増大させることができる。
[0017] また、上記下地処理は、上記保持具本体 2における有機物層 3が積層して形成され る領域の一部に施すようにしても良 、。このようにすると有機物層 3に接着性の異なる 複数の領域 5を形成することができる。
[0018] また、有機物層 3を形成した後、この有機物層 3の表面に表面改質処理を施すこと で接着性を調整しても良い。この場合、有機物層 3の接着性の調整を高効率に行うこ とができて生産性が高ぐまた大型の設備を導入することなく有機物層 3の接着性の 調整が可能となる。また有機物層 3の表面の化学的性状を表面改質処理により変化 させることで接着力を調整することから、粗面化処理により接着性を調整する場合と 比べて飛散物の発生が少なぐ接着性の調整のための処理中における作業環境の 悪化が抑制される。また、表面改質処理は有機物層 3を形成した後に行われることか ら、有機物層 3における所望の領域 5の接着性を容易に調整することができ、且つ有 機物層 3の厚み精度が悪ィ匕したり継ぎ目が形成されるようなことがない。
[0019] 上記表面改質処理は、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線処理、紫外線ォゾ ン処理の群力も選択される少なくとも一種とすることができる。またこのうち特にコロナ 放電処理、紫外線処理のうちの一方又は双方を行うようにすると、有機物層 3の接着 性の調整を更に高効率に行うことが可能となる。
[0020] また、上記有機物層 3の表面の少なくとも一つの領域 5の接着性を上記表面改質処 理により調整することで、前記有機物層 3に、この有機物層 3に接着保持された配線 板用基材 4を剥離する際の剥離強度が異なる二以上の領域 5を形成するようにしても 良い。この場合、剥離強度の大きい領域 5によって配線板用基材 4の充分な保持力 で保持することができると共に、剥離強度の小さい或いは剥離強度が 0の領域 5によ つて、配線板用基材 4における寸法安定性が必要とされる部位を保持し、配線板用
基材 4を有機物層 3から剥離する際に、寸法安定性が必要とされる部位に過度の引 つ張り応力が力かることを防止して、配線板の寸法精度の悪ィ匕ゃ破損等を抑制する ことができる。
[0021] また、下地処理剤の塗布及び有機物層 3の形成のうち、少なくとも一方を、スクリー ン印刷法にて行うようにしても良い。この場合、所望の形状の下地処理剤の塗膜又は 有機物層 3を位置精度良ぐ且つ厚み精度良く形成することができ、しかも有機物層 3と保持具本体 2との間の界面の剥離強度を更に向上することが可能となる。また、下 地処理剤の塗布や有機物層 3の形成を、保持具本体 1上の複数箇所に行ったり、保 持具本体 2の凹部 15内に行ったり、保持具本体 2の平面部分と凹部 15内とに跨つて 行ったりする場合でも、流し込み等により塗布成膜する場合と比べて、下地処理剤の 塗布又は有機物層 3の形成を容易に行うことができる。
[0022] また、有機物層 3を保持具本体 2の表面の複数箇所に形成しても良い。この場合、 一つの配線板用基材保持具 1における複数の有機物層 3にそれぞれ配線板用基材 4を接着保持させて複数の配線板用基材 4を保持することができ、一度に複数の配 線板用基材 4に対してカ卩ェ処理を施すことができるようになる。
[0023] 本発明に係る配線板用基材保持具は、上記のような方法にて製造されたものであ ることを特徴とする。
[0024] このため、この配線板用基材保持具 1の有機物層 3に配線板用基材 4を接着保持さ せた状態で、この配線板用基材 4に対して配線板形成のための加ェ処理を施すこと ができて、作業性が向上する。特にフィルム状や薄板状の配線板用基材 4を用いて 配線板を製造する場合、この配線板用基材 4が枚葉状のものであっても、配線板用 基材保持具 1を用いて配線板用基材 4の加工処理を施すことができる。またこのとき 配線板用基材 4が接着により保持されるため、配線板用基材 4に対する導体配線の 形成や部品実装等における加工精度が向上し、精密加工が可能となる。また、下地 処理剤中の接着性調整成分により有機物層 3の接着性が調整されているため、有機 物層 3を形成するための樹脂の組成を変更することなぐ種々の接着性を有する有機 物層 3の形成がなされる。更に、保持具本体 2に複数の下地処理剤による下地処理 を施すことで、有機物層 3に接着性の異なる領域 5を複数形成することが容易になる
と共に、このような場合でも有機物層 3の厚み調整が正確になされたものとなる。
[0025] 本発明に係る配線板用中間材は、上記のような配線板用基材保持具 1の有機物層 3の表面に、配線板用基材 4を接着して保持して成ることを特徴とする。配線板用基 材 4はこのような配線板用中間材の状態で上記のような加工処理が施される。
[0026] また、本発明に係る配線板の製造方法は、上記配線板用中間材における配線板 用基材 4に加工処理を施した後、前記配線板用基材 4を剥離する工程を含むことを 特徴とする。これにより、配線板用基材保持具 1に保持された状態の配線板用基材 4 に対して、配線板形成のための加工処理を施すことができて、作業性が向上し、特に フィルム状や薄板状の配線板用基材 4を用いて配線板を製造する際に好適なものと なる。また、このとき配線板用基材 4は有機物層 3に接着保持されていることから、導 体配線の形成や部品実装等における加工精度が向上し、精密加工が可能となる。ま た、下地処理剤中の接着性調整成分により有機物層 3の接着性が調整されているこ とで、所望の接着性が付与された有機物層 3にて配線板用基材 4を接着保持するこ とができ、配線板用基材 4を十分な保持力で保持すると共に配線板用基材 4を剥離 する際に損傷が生じな 、ようにすることができる。
[0027] この配線板の製造方法にぉ ヽては、加工処理を施した後、有機物層 3と配線板用 基材 4との界面に前記有機物層 3に対して親和性を有する液体を浸入させることによ りこの界面における剥離強度を低減した状態で、有機物層 3から配線板用基材 4を剥 離するようにしても良い。このよう〖こすると、有機物層 3から配線板用基材 4を剥離す る際に、配線板用基材 4に対する剥離時の引っ張り張力を低減して寸法精度を向上 することができ、また配線板用基材 4を配線板用基材保持具 1に保持させた状態で 加工処理を施す場合には配線板用基材 4を高い保持力で保持して位置ずれや界面 への薬液の浸入などを防止することができて高い歩留まりを維持することができる。
[0028] 上記有機物層 3に対して親和性を有する液体としては、液状有機化合物を用いるこ とがでさる。
[0029] また、上記有機物層 3に対して親和性を有する液体として、液状有機化合物と水と の混合液を用いるようにしても良い。
[0030] また、この配線板の製造方法では、配線板をビルドアップ多層配線板のコア材とし
て形成するようにしても良 、。
図面の簡単な説明
[0031] [図 1]本発明の実施の形態の一例を示す側面図である。
[図 2]同上の配線板用基材保持具の一例を示す斜視図である。
[図 3] (a)は配線板用基材保持具の他例を示す斜視図、(b)は (a)の側面図、(c)は 配線板用基材の一例を示す斜視図である。
[図 4]同上の配線板用基材保持具の他例を示す斜視図である。
[図 5] (a)乃至 (c)は配線板用基材保持具に配線板用基材を保持させる工程の一例 を示す斜視図である。
[図 6] (a)乃至 (c)は配線板用基材保持具に配線板用基材を保持させる工程の他例 を示す斜視図である。
[図 7] (a)乃至 (d)は配線板用基材保持具に保持された配線板用基材に加工処理を 施した後、前記配線板用基材を剥離する工程の一例を示す斜視図である。
発明を実施するための最良の形態
[0032] 以下、本発明を実施するための最良の形態について説明する。
[0033] 配線板用基材保持具 1 (以下、「保持具 1」と略称する)は、図 1に示すように、平板 状の保持具本体 2の一面に、接着性を有する有機物層 3を形成したものである。前記 有機物層 3の表面には、配線板用基材 4 (以下、「基材 4」と略称する)が接着保持さ れる。
[0034] 上記保持具本体 2としては、配線板の製造工程に耐え得るものであれば種々の材 質にて形成されたものを用いることができるが、充分な耐熱性と寸法安定性とを有し、 且つ塑性変形しにく 、材質にて形成されたものを用いることが好ま 、。例えばソー ダライムガラス、ホウケィ酸系ガラス、石英ガラスなどの無機ガラス類;インバー合金、 ステンレススチール、チタン、アルミニウム、鉄、ステンレスなどの金属;アルミナ、ジル コユア、窒化シリコンなどのセラミックス;ポリカーボネートのような (硬質)プラスチック; ガラス繊維補強樹脂のような繊維強化プラスチック (FRP)等の材質から形成された 保持具本体 2が好適に用いられる。これらの材質は線膨張係数や吸湿膨張係数が 小さぐ導体配線の形成時における耐熱性、耐薬品性に優れ、また大面積化や表面
平滑化が容易であり、また塑性変形しにく!/、点で好ま 、。
[0035] この保持具本体 2としては、表面が平坦な平板状のものを用いることができる力 保 持具 1に基材 4を保持する際の位置ずれを防止するために、基材 4の形状ゃ基材 4 に搭載した電子部品 14の形状に合致した凹部 15を設けるようにしても良い(図 2参 照)。保持具本体 2に設けられる凹部 15の深さは 0. 01〜: L 5mmの範囲とすること ができる力 より好ましくは 0. 2〜1. Ommの範囲とする。
[0036] また、有機物層 3は、適宜の接着剤形成用の榭脂組成物にて形成することができる 。有機物層 3を形成するための榭脂組成物としては、特に限定されないが、例えば適 宜の熱硬化性や活性エネルギー線硬化性 (紫外線硬化性、電子線硬化性等)の榭 脂組成物を成形することで形成することができる。このとき、例えばウレタン榭脂、ァク リル榭脂、エポキシ榭脂、ポリサルファイド榭脂、シリコーン榭脂等を含む榭脂組成物 を用いて有機物層 3を形成することができる。
[0037] これらの榭脂組成物のうち、特にシリコーン榭脂系の榭脂組成物を用いる場合には 、有機物層 3の耐熱性を向上することができる。このため、保持具 1に保持された配線 板用基材 4に加工処理を施すにあたり、特に熱処理を含む加工処理を施す場合に は、前記加工処理による有機物層 3の劣化を防止することができ、保持具 1を繰り返 し使用することが可能となる。
[0038] 保持具本体 2の、有機物層 3が形成される面には、予め下地処理を施しておく。下 地処理は、有機物層 3の接着性を調整する接着性調整成分を含有する下地処理剤 を、保持具本体 2の、有機物層 3が形成される面に塗布することで行われる。
[0039] 下地処理剤は、接着性調整成分のみで構成しても良!ヽが、溶剤や、適宜のフイラ 一、消泡剤、レべリング剤等を含有させても良い。このとき下地処理剤中の接着性調 整成分の含有量は、例えば 0. 001〜100質量%、好ましくは 0. 01〜50質量%、更 に好ましくは 0. 1〜30質量%の範囲とすることができる。
[0040] 溶剤としては、接着性調整成分や後述の榭脂成分等のような下地処理剤を構成す る成分が、均一に溶解若しくは分散するものであれば良ぐ極性、非極性を問わずほ とんどの溶剤、或いはそれらの誘導体が適宜使用可能であるが、乾燥が容易な沸点 300°C以下の溶剤が望ま 、。このような溶剤は複数種を組み合わせて使用すること
も可能である。
[0041] また、下地処理剤中には、榭脂成分を含有させると、この榭脂成分によっても有機 物層 3の接着性を調整することができる。またこの榭脂成分を含有することによって、 下地処理剤に適度な粘度が付与されて塗布性が向上し、適宜のパターン状に塗布 することも容易なものとなる。この榭脂成分としては適宜のものが用いられる力 例え ばアクリル系、ウレタン系、エポキシ系、ポリサルファイド系、ポリイミド系、ポリアミン、 シリコーン系、ポリエステル系等の各種の榭脂ゃエラストマ一を用いることができる。 特にシリコーン系の榭脂は耐熱性が高ぐ好ましい。これらの榭脂成分は、保持具本 体 2の材質、有機物層 3の組成、下地処理剤に含有されるカップリング剤等の成分な どに応じて、適宜選択することができる。また、近年開発されている有機一無機ハイ プリッド材料を使用しても良 、。
[0042] 特に、榭脂成分としては、有機物層 3を構成する榭脂と重合反応可能なものを用い ることが好ましい。このとき有機物層 3と下地処理剤とに、共に同種の榭脂を含有させ ることができる。例えば有機物層 3としてシリコーン系の榭脂にて構成されるもの用い る場合に、下地処理剤の榭脂成分としてシリコーン系の榭脂を用いるようにする。この ようにすると有機物層 3と保持具本体 2との密着性向上に寄与する。
[0043] また、下地処理剤中には、必要に応じて適宜の硬化剤を含有させることができる。
この硬化剤としては、下地処理剤中に含有される榭脂成分の種類や反応性に応じた 適宜のものを用いることができる。例えば下地処理剤中に光硬化性の榭脂成分が含 有されている場合に、硬化剤として不飽和二重結合を有する化合物を用い、下地処 理剤中に熱硬化性のエポキシ榭脂が含有されて!ヽる場合に、硬化剤として水酸基又 はカルボキシル基を有する化合物や酸無水物などを用い、下地処理剤中にイソシァ ネート基を有する榭脂成分が含有されて!ヽる場合に、硬化剤として水酸基を有する 化合物、シリコーン等を用いることができる。これらの硬化剤は、保持具 1の使用条件 や、下地処理剤の被膜と有機物層 3との接着性、コスト等を考慮した上で、下地処理 剤中で榭脂成分と適度な架橋性反応性を発揮するように選択することができる。
[0044] また、下地処理剤中には、更に必要に応じて、硬化触媒を含有させることもできる。
硬化触媒としては、下地処理剤中の榭脂成分の反応系に応じて、酸触媒、アミン系
触媒、白金等の金属 ·金属塩系触媒などの適宜のものを用いることができる。例えば 前記反応系が、エポキシ榭脂と、水酸基又はカルボキシル基を有する化合物との反 応系である場合は、硬化触媒としてアミン系触媒等を用い、また前記反応系がイソシ ァネート基を有する榭脂成分と、水酸基を有する化合物との反応系である場合は、硬 化触媒として金ゃァミン系の触媒を用いることができる。
[0045] また、接着性調整成分としては、各種のものを用いることができる力 その一つに力 ップリング剤を挙げることができ、この場合は保持具本体 2の下地処理が施された面 と有機物層 3との間の密着性を向上すると共に、この下地処理が施された面に形成さ れた有機物層 3の接着性を向上することができる。その理由は、下地処理剤からカツ プリング剤が有機物層 3に移動して有機物層 3を可塑化させたり有機物層 3の硬化を 阻害したりすることで、その接着性が増大するためであると考えられる。また、カツプリ ング剤を直接保持具本体 2に塗布した場合には液状で粘度が低 ヽためにパターン 状の塗布が難しいが、榭脂成分を含む下地処理剤にカップリング剤を含有させた下 地処理剤を塗布すると、パターン形成が容易となる。
[0046] 上記のカップリング剤としてはシランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、ァ ルミネート系カップリング剤等を挙げることができる。
[0047] シランカップリング剤としては、例えばビュルトリクロロシラン、ビニルトリメトキシシラ ン、ビュルトリエトキシシラン、 13 - (3, 4—エポキシシクロへキシル)ェチルトリメトキシ ジエトキシシラン、 Ίーグリシドキシプロピノレトリエトキシシラン、 Ίーメタクリロキシプロ ピルメチルジメトキシシラン、 γ—メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、 γ—メタタリ ロキシプロピルメチルジェトキシシラン、 Ίーメタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、 y—アタリロキシプロピルトリメトキシシラン、 Ν—( β—アミノエチル) Ί—ァミノプロ ピルメチルジメトキシシラン、 Ν— ( j8—アミノエチル) Ί—ァミノプロピルトリメトキシ シラン、 Ν— ( j8—アミノエチル) Ί—ァミノプロピルトリエトキシシラン、 γ—アミノプ 口ピルトリメトキシシラン、 γ—ァミノプロピルトリエトキシシラン、 Ν フエ二ノレ一 γ ァ ミノプロピルトリメトキシシラン、 γ メルカプトプロピルトリメトキシシラン、 γ クロロプ 口ピルトリメトキシシラン、 γ—ウレイドプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。
[0048] また、チタネート系カップリング剤としては、味の素株式会社製のプレンァクトシリー ズ「KR TTS」、「: R38SJ等を挙げることができる。
[0049] また、アルミネート系カップリング剤としては、アルキルァセトアセテートアルミニウム ジイソプロピレート(味の素株式会社製、プレンァクトシリーズ「AL— M」)等を挙げる ことができる。
[0050] このようなカップリング剤を接着性調整成分として用いる場合、下地処理が施される 面へのカップリング剤の付着量は特に制限されず、有機物層 3に所望の特性を付与 することができるように適宜調整されるが、下地処理が施された領域におけるカツプリ ング剤の面積あたりの付着量が、 0. 001〜10gZm2、特には 0. 01〜5gZm2の範 囲となるようにすることが好ま 、。
[0051] また、接着性調整成分として、粘着付与剤 (タツキフアイヤー)を用いることができる 。粘着付与剤としては、シリコーンオイル、シリコーン榭脂(下地処理剤の榭脂成分が シリコーン榭脂の場合はこの榭脂成分よりも分子量の小さいもの)、消泡剤ゃレベリン グ剤、湿潤調整剤、分散助剤等として市販されている各種変性シリコーン榭脂やそ の他の有機化合物、低ガラス転移温度 (例えば— 100〜40°C)のアクリル榭脂、各種 エラストマ一等を挙げることができる。これらのような粘着付与剤を含有させると、有機 物層 3の可塑性を向上するなどして、その接着性を向上することができる。
[0052] このような粘着付与剤を接着性調整成分として用いる場合、この粘着付与剤の下 地処理が施される面への付着量は特に制限されず、有機物層 3に所望の特性を付 与することができるように適宜調整されるが、下地処理が施された領域における粘着 付与剤の面積あたりの付着量が好ましくは 0. l〜10g/m2、特に好ましくは 0. 2〜5 gZm2の範囲となるようにする。
[0053] また、接着性調整成分として、有機物層 3を形成するための樹脂の硬化反応を促 進する成分を用いることもできる。このような成分としては、有機物層 3を形成するため の榭脂と反応する多官能の低分子化合物や、前記樹脂の重合反応の触媒として作 用するものを挙げることができる。すなわち、有機物層 3を形成するための樹脂の反 応系において多官能モノマー、架橋剤、硬化剤又は硬化促進剤として用いられる化 合物を、接着性調整成分として用いることができる。このような成分を含有する下地処
理剤を用いると、下地処理が施された面に形成された有機物層 3の硬化反応を促進 することで、この有機物層 3の性状に応じ、その接着性を抑制あるいは増大すること ができる。
[0054] このような硬化反応を促進する成分を接着性調整成分として用いる場合、この硬化 反応を促進する成分の下地処理が施される面への付着量は特に制限されず、有機 物層 3に所望の特性を付与することができるように適宜調整されるが、下地処理が施 された領域における硬化反応を促進する成分の面積あたりの付着量が、好ましくは 0 . 001〜10gZm2、特に好ましくは 0. 01〜5g/m2の範囲となるようにする。
[0055] また、接着性調整成分として、有機物層 3を形成するための樹脂の硬化反応を阻 害する成分を用いることもできる。このような成分としては、有機物層 3を形成するため の榭脂と反応する単官能の低分子化合物 (反応停止剤)を挙げることができる。また 、有機物層 3を形成するための榭脂がビニルシリル基ゃヒドロシリル基を有するシリコ ーン榭脂の場合に、その反応を阻害する物質としてチッソ化合物、リンィ匕合物、ィォ ゥ化合物等を用いることができる。このような化合物を用いると、下地処理が施された 面に形成された有機物層 3の硬化反応を阻害することでその接着性を増大させること ができる。
[0056] このような硬化反応を阻害する成分を接着性調整成分として用いる場合、この硬化 反応を阻害する成分の下地処理が施される面への付着量は特に制限されず、有機 物層 3に所望の特性を付与することができるように適宜調整されるが、下地処理が施 された領域における硬化反応を阻害する成分の面積あたりの付着量が、好ましくは 0 . 001〜10gZm2、特に好ましくは 0. 01〜5g/m2の範囲となるようにする。
[0057] これらの接着性調整成分は、一種のみを用いるだけでなぐ二種以上を併用するこ ともできる。例えば下地処理剤に接着性調整成分としてカップリング剤を含有させるこ とで特に有機物層 3と保持具本体 2との間の密着性を向上し、これに他の接着性調 整成分を含有させることで有機物層 3の接着性を更に調整することができる。
[0058] 上記の有機物層 3を構成する榭脂、下地処理剤を構成する榭脂成分及び下地処 理剤を構成する接着性調整成分の組み合わせは、適宜設定されるが、例えば有機 物層 3を構成する榭脂がシリコーン榭脂である場合には、接着性調整成分としては、
榭脂の硬化反応を阻害する成分として窒素化合物、燐化合物、硫黄化合物等の反 応阻害剤や、ァルケ-ルアルコール等のアルコール類などの付加反応抑制剤、ある いはシリコーン榭脂に対して慣用されている適宜の硬化遅延剤などを用いることがで きる。また樹脂の硬化反応を促進する成分としてはシリコーン榭脂に対して慣用され ている適宜の硬化促進剤を用いることができる。また、下地処理剤における榭脂成分 力 Sアクリル榭脂等のようなシリコーン榭脂以外の榭脂の場合にも、上記のような接着 性調整成分を下地処理剤に含有させてこれにより下地処理を施すようにすれば良く
、このときこれらの接着性調整成分が下地処理剤から有機物層 3へと移行しやすいよ うな組み合わせであることが好まし 、。
[0059] また、有機物層 3を形成するための樹脂と下地処理剤中の榭脂成分とが共にシリコ ーン榭脂である場合に、接着性調整成分として特に硬化促進剤や硬化遅延剤等を 含有させる場合には、硬化促進剤や硬化遅延剤が下地処理剤中の硬化反応で消 費されると有機物層 3へ移行させることができなくなる。このような場合は下地処理の 際の下地処理剤の硬化反応を途中で停止させることにより下地処理剤中に未反応 の硬化促進剤や硬化遅延剤が残存するようにし、次 ヽで有機物層 3を形成すること により未反応の硬化促進剤や硬化遅延剤を有機物層 3に移行させるようにすることで 、有機物層 3の接着性を調整することができる。また、下地処理剤中に過剰の硬化促 進剤や硬化遅延剤を含有させることで未反応の硬化促進剤や硬化遅延剤を残存さ せるようにし、これを有機物層 3へ移行させるようにしても良 、。
[0060] また、下地処理剤は、フイラ一として、シリカ、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、水酸 ィ匕マグネシウム、酸化チタン等やこれらのナノ粒子、微粉有機フイラ一等のような、有 機物質や無機物質を含有しても良ぐこの場合、下地処理にて形成される下地処理 剤の塗膜の強度や耐熱性が向上する。また、導電性 (静電防止性)や熱伝導性 (カロ 熱'放熱性)の調整のためにカーボンやカーボンナノチューブ、銀などの金属といつ た導電性フイラ一等も用いても良い。また、近年開発されてきている有機一無機ハイ プリッド材料を使用しても良ぐまた一部架橋性を有するものでも良い。これらのフイラ 一は目的に応じて使い分けることができる。このようなフィラーの含有量も適宜調整さ れるが、例えば下地処理剤中に 90質量%以下、好ましくは 1〜50質量%の範囲で
含有させることができる。
[0061] 上記のような下地処理剤による下地処理を行うにあたっては、保持具本体 2におけ る有機物層 3が形成される領域の全体に一種類の下地処理剤を塗布することができ る。
[0062] また、上記の有機物層 3が形成される領域において、下地処理剤を部分的に塗布 することもできる。このようにすると下地処理剤を適宜のパターン状に塗布することが できる。また、一種類の下地処理剤を用いるほか、二種以上の下地処理剤を用いて 、それぞれパターン状に塗布することもできる。このとき、保持具本体 2における有機 物層 3が形成される領域の全面に下地処理剤を塗布しても良ぐまたこの領域に下 地処理剤が塗布されていない部分があっても良い。このとき、下地処理剤中に榭脂 成分を含有させていると、下地処理剤をパターン状に塗布することが容易となる。
[0063] また、下地処理剤をパターン状に塗布する場合には、下地処理剤が塗布されてな V、領域に、下地処理剤に含有されて!ヽる榭脂成分のみを塗布するようにしても良 、。
[0064] 下地処理剤は刷毛塗り、スプレー、各種印刷方式 (グラビア、平版、凸版、凹版、ス クリーン等)、ロールコータ、リップコータ類等の各種コータ類等の種々の手法で塗布 することができるものであり、特にスクリーン印刷法によれば、下地処理剤を適宜の位 置及び形状にパターン状に塗布することが容易なものとなる。ここで、下地塗料に榭 脂成分を含有させる場合には、この下地処理剤がその塗布方法に応じた適切な粘 度となるように適宜の割合で配合することができる。好ましくは下地処理剤の粘度が 0 . 01〜: LOOOPa ' s程度の範囲となるように榭脂成分の配合量を調整する。
[0065] この下地処理剤は、必要に応じて熱硬化や光硬化等により硬化させる。
[0066] また、上記下地処理剤を塗布する際には、保持具本体 2と下地処理剤の塗膜との 間に、この両者の間の接着性だけを改善するためのアンカーコートとしての成分を塗 布することちでさる。
[0067] そして、下地処理剤が塗布された後、保持具本体 2に有機物層 3を形成するための 榭脂組成物を配置し、必要に応じ、この榭脂組成物の成分組成に応じて熱硬化又は 光硬化させて、有機物層 3を形成する。
[0068] このよう〖こすると、下地処理剤が塗布された部分に形成される有機物層 3は、下地
処理剤によってその接着性が向上され或いは低減されて、接着性が調整され、これ により有機物層 3の接着性を所望のものとなるように調整することができる。
[0069] また、このとき下地処理は、保持具本体 2の所望の位置に適宜塗布して下地処理 することができ、有機物層 3の所望の箇所に所望の接着性を付与することが容易とな る。特に下地処理剤を上記のようにパターン状に形成すると、有機物層 3に所望の接 着性を有する領域 5を所望のパターン状に形成することができる。
[0070] また、有機物層 3に接着性の異なる複数の領域 5を形成するにあたり、有機物層 3 をパターン状に形成するのではなく下地処理剤をパターン状に形成すればよいこと から、有機物層 3は一種類の榭脂組成物を塗布成形するだけで、接着性の異なる複 数の領域 5が形成される。
[0071] ここで、例えば有機物層 3を形成するために複数種の榭脂組成物をパターン状に 塗布成形することで接着性の異なる複数の領域 5を形成する場合には、一つの有機 物層 3を形成するために複数回に分けて榭脂組成物の塗布成形を行わなければな らず、有機物層 3に継ぎ目が生じたり、接着性の異なる領域 5ごとに厚みが異なるも のになつたりして、有機物層 3の表面を平滑に形成するのが困難となるが、本発明で は、上記のように下地処理の後は一種類の榭脂組成物を塗布成形するだけで接着 性の異なる複数の領域 5を有する有機物層 3を形成することができるため、有機物層 3の表面を平滑に形成することが容易となる。
[0072] また、この有機物層 3には、必要に応じて厚みの異なる複数の領域を意図的に形 成しても良ぐ例えば表面に凹凸を有する基材 4を保持する場合には、その凹凸バタ ーンに合致する逆パターンの凹凸パターンを、有機物層 3に形成するようにしても良 い。この場合、凹凸形状を有する基材 4を有機物層 3上に安定して保持することがで きる。
[0073] 例えば、図 3 (a) (b)に示す保持具 1では、保持具本体 2の一面に設けた有機物層 3に、複数の凸部 16と凹部 17とを形成している。図示の例では、二つの凹部 17の間 に凸部 17を形成した凹凸パターンが二つ並んで設けられている。また、図 3 (c)はこ の保持具 1に保持される基材 4の一例を示すものであり、矩形状の基材 4の一面の両 端部の各領域にそれぞれ電子部品 14が実装されている。図示の例では、図 3 (c)に
示す基材 4を上下逆転させた状態で、この基材 4の両端における電子部品 14が実装 された領域が、有機物層 3における凹凸パターンの各凹部 17と合致する位置に配置 されるようにして有機物層 3に保持される。このようにして図示の保持具 1には、二つ の基材 4を保持することができる。このとき電子部品 14は凹部 17内に配置されて保 護されると共に、凹部 17と電子部品 14とが位置決めされることで有機物層 3上で基 材 1の位置決めが為される。また、この基材 4における両端の電子部品 14が実装され た領域に挟まれた領域が凸部 17に貼着されて有機物層 3上に保持される。また、有 機物層 3にこのような凸部 17を設けないようにして、基材 4の電子部品 14が実装され ている領域を除く部分全体を有機物層 3の表面に接触させて貼着しても良い。
[0074] 尚、図示の凹部 17は有機物層 3を貫通してその底面に保持具本体 2の表面が露 出しているが、有機物層 3を貫通させずに凹部 17を形成しても良い。
[0075] 上記の下地処理における下地処理剤の塗布厚みは特に制限されないが、有機物 層 3と保持具本体 2との間の密着性や、有機物層 3の接着性の調整に寄与するため にはある程度の厚みを有することが好ましぐまた厚みが過大であると下地処理後の 有機物層 3の形成時に有機物層 3の厚みを調整することが困難になるため、好ましく ίま 0. 01〜500 111、ょり好ましく【ま0. 1〜200 111、更に好ましく【ま0. 5〜20 /ζ πι の範囲となるようにする。
[0076] また、有機物層 3の厚みも特に制限されないが、厚みが厚すぎると下地処理による 接着性の調整が十分になされないおそれがあり、また薄すぎると塗膜形成性に問題 が生じたり、十分な膜強度が得られなくなるおそれがあるため、好ましくは 1〜500 m、更に好ましくは 5〜200 mの範囲となるようにする。
[0077] このような有機物層 3の形成方法は特に制限されず、例えば有機物層 3を形成する ための榭脂組成物を予めフィルム状に成形した後に、これを保持具本体 2の表面に 貼着し、必要に応じて硬化成形することができる。また有機物層 3を形成するための 榭脂組成物を液状又はペースト状の状態で保持具本体 2の表面に塗布し、必要に 応じて硬化成形するようにしても良い。特に後者の方法を採用すると、有機物層 3と 保持具本体 2との間の密着性を更に向上することができる。
[0078] また、有機物層 3を形成するための榭脂組成物を保持具本体 2の表面に塗布する
場合には、ロールコート、カーテンコート、バーコート等の適宜の手法を用いることが できる。このうち、特にスクリーン印刷法にて塗布することが好ましぐこの場合、有機 物層 3を形成するための榭脂組成物を保持具本体 2上の所望の位置に塗布すること が容易となり、保持具本体 2の表面における有機物層 3の形成位置の調整が容易と なる。
[0079] このように有機物層 3を形成するための榭脂組成物をスクリーン印刷法により塗布 する場合には、前記組成物の粘度を好ましくは 0. l〜500Pa' s、より好ましくは 0. 5 〜100Pa' sに調整し、また、スクリーン版としては好ましくは 15〜600メッシュ、より好 ましくは 30〜400メッシュ、更に好ましくは 30〜300メッシュのものを用いる。このよう な条件で前記組成物を塗布すると、印刷塗布時の滲みの発生が低減されて所望の 形状に塗布することができ、有機物層 3の成形性が向上する。また、このような範囲で 組成物の粘度やスクリーン版のメッシュ数を調整することにより、前記榭脂組成物の 塗布厚みを精度良く調整することができ、またこれにより有機物層 3の厚み精度を精 度良く調整して、所望の厚みの有機物層 3を形成することができる。例えば前記組成 物の粘度を 5Pa' sに調整した場合に、スクリーン版として 30メッシュのものを使用して 厚み 160 mの有機物層 3を形成することができ、またスクリーン版として 250メッシュ のものを使用して厚み 20 μ mの有機物層 3を形成することができる。
[0080] また、このようなスクリーン印刷法にて有機物層 3を形成するための榭脂組成物の 塗布を行うようにすれば、保持具本体 2に、基材 4の位置ずれ防止用の凹部 15を設 ける場合でも、その深さが 0. 01-1. 5mm程度であれば、この凹部 15内にスクリー ン印刷法により、前記組成物を塗布することが可能であり、またこのとき前記組成物を 凹部 15内に適宜のパターン状に塗布することも可能なものである。
[0081] また、有機物層 3は、保持具本体 2の表面の複数箇所に分離して形成しても良ぐこ の場合、複数の各有機物層 3にそれぞれ別個の基材 4を接着保持させることができる 。このよう〖こすると、一つの保持具 1にて複数の基材 4を保持して、この複数の基材 4 に対して一括してカ卩ェ処理を施すことができるようになる。また、特に有機物層 3とし て基材 4の形状に合致した形状のものを形成すると、有機物層 3にて基材 4を接着保 持した状態では有機物層 3が基材 4に隠蔽された状態となり、この状態で基材 4に加
ェ処理を施す場合の有機物層 3の劣化を抑制することができる。すなわち、基材 4に 熱処理、アルカリ性溶液による処理、酸性溶液による処理等を施す場合に、有機物 層 3が直接加熱されたりアルカリ性溶液や酸性溶液等に曝されたりすることがなぐ有 機物層 3に熱、アルカリ、酸等による劣化が生じることを防止することができて、保持 具 1を繰り返し使用することができるものである。また、例えば基材 4にはんだペースト を塗布する場合などに、このはんだペーストが流れて有機物層 3に付着するようなこと 力 ぐこの場合も有機物層 3の劣化を防止することができる。
[0082] このように一つの保持具 1に複数の有機物層 3を設けるための手法としては、適宜 のものを採用できる力 特に上記のスクリーン印刷法を用いれば、保持具本体 2上の 所定の位置に所定の形状の複数の有機物層 3を、正確に形成することが容易なもの となる。
[0083] 例えば図 2に示す例では、凹部 15を有する保持具本体 2の表面上の二箇所に有 機物層 3を形成すると共に、各有機物層 3の一部が凹部 15内に形成されるようにした ものであるが、このように複数箇所に有機物層 3を形成したり、有機物層 3を保持具本 体 2の凹部内に形成したり、有機物層 3を保持具本体 2の平面部分と凹部 15内と〖こ 跨らせて形成したりする場合でも、スクリーン印刷法によれば、榭脂組成物を流し込 み等により塗布成膜する場合と比べて、有機物層 3を容易に形成することができる。 また、下地処理剤の塗布を行う場合にも、複数箇所に下地処理剤を塗布したり、下 地処理剤を保持具本体 2の凹部 15内に塗布したり、下地処理剤を保持具本体 2の 平面部分と凹部 15内とに跨らせて塗布したりする場合、スクリーン印刷法によれば、 流し込み等により塗布成膜する場合と比べて、下地処理剤を容易に塗布することが できる。
[0084] また、有機物層 3の接着性の調整にあたっては、上記の下地処理に加えて、有機 物層 3を形成した後、この有機物層 3の表面に表面改質処理を施し、これにより有機 物の接着性を更に調整することもできる。表面改質処理は必要に応じて有機物層 3 の全体に施したり、有機物層 3に部分的に施したりすることができる。
[0085] 上記の表面改質処理は、有機物層 3の表面の化学的性状を変化させる処理であり 、これにより有機物層 3の接着性を変化させる。このような表面改質処理としては、コ
ロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線処理、紫外線オゾン処理の群から選択される 少なくとも一種の処理を施すことができ、特にコロナ放電処理、プラズマ処理のうちの 一方又は双方を施すようにすることが好ま 、。これらの表面改質処理にて有機物層 3の接着性の調整を行うことで、有機物層 3の性状に応じて、その接着性を向上し、 あるいはその接着性を低減して、接着性を調整することができる。また、このような表 面改質処理を施す際には、接着性の調整と同時に有機物層 3の表面の清浄化も為 すことができる。
[0086] このような接着性の変化が生じるのは、例えば有機物層 3の表面にオゾン、酸素、 窒素、水分等が反応すると、この有機物層 3が硬化度合いが高い高分子量のシリコ 一ン榭脂等力もなる場合には有機物層 3の表面にカルボニル基、ヒドロキシル基、シ ァノ基等の極性官能基が導入されることで表面の濡れ性が向上して接着性が向上し 、また有機物層 3が硬化度合いが低い低分子量のシリコーン榭脂等力 なる場合に はこの有機物層 3の表面における硬化反応を促進されることで接着性が低減される ためであると、推察される。
[0087] 表面改質処理としてコロナ放電処理を行う場合には、例えば大気圧下、空気雰囲 気や無機系ガス雰囲気中でコロナ放電を生じさせ、生成されたプラズマを有機物層 3 に作用させてその表面にラジカルやイオン等を発生させ、これにオゾン、酸素、窒素 、水分等が反応して上記のような極性官能基が導入されるようにすることができる。こ の処理は、常圧プラズマ処理とも呼ばれる。
[0088] また、表面改質処理として紫外線処理を施す場合には、例えばオゾン含有雰囲気 下で有機物層 3に紫外線を照射することで行うことができる。
[0089] 上記のような表面改質処理は、有機物層 3の表面の化学的性状を変化させることか ら、処理中に粉塵、煤煙、ガス等の飛散物の発生が少なぐ作業環境を良好な状態 に維持することができると共に、飛散物が有機物層 3に付着することがなく有機物層 3 を清浄な状態に維持することができる。
[0090] また、上記のような表面改質処理は処理効率が高!、ことから、保持具 1の生産性が 高いものとなり、また処理設備の小型化が容易で設備の導入が容易であると共に生 産設備全体の大型化を抑制することができる。
[0091] 上記のような表面改質処理により有機物層 3の接着性を調整するにあたっては、有 機物層 3の表面に、剥離強度の異なる二以上の領域 5を形成することが好ましい。こ のとき、接着性を有する領域 5を少なくとも一つ形成し、更に他の領域 5として、接着 性を有する領域 5と接着性を有さない領域 5のうちの少なくとも一方を形成する。この 剥離強度は、保持具 1の有機物層 3に基材 4を密着させて保持した状態で、前記有 機物層 3から基材 4を剥離して脱離する際の剥離強度である。
[0092] このように有機物層 3の表面に剥離強度の異なる複数の領域 5を形成する場合に は、例えば保持具本体 2に対して均一な有機物層 3を形成した後、有機物層 3の表 面に部分的に適宜のパターン状に表面改質処理を施すことにより、この処理が施さ れた領域 5の接着性を変化させ、これにより剥離強度の異なる二以上の領域 5を形成 することができる。また、有機物層 3の表面の一部又は全部に対して表面改質処理を 施すと共に、表面改質処理を施す領域において部分的に処理時間を異ならせたり、 異なる種類の表面改質処理を施したりするなどして、表面改質処理の度合 、を異な らせ、これにより剥離強度の異なる複数種類の領域 5を形成することもできる。
[0093] このようにして複数の接着性の異なる領域 5を形成すると、有機物層 3としては均一 な一種類の層を形成するだけで、表面改質処理により剥離強度の異なる複数の領域 5を適宜のパターン状に容易に形成することが可能となり、またこのとき有機物層 3は 接着性の異なる領域 5間の継ぎ目が発生したり、この領域 5間の厚み精度が悪化した りすることがなくなる。
[0094] また、まず複数の榭脂組成物を保持具本体 2にパターン状に塗布成形して有機物 層 3を形成することで接着性の異なる複数の領域 5を形成し、或いは同種の榭脂組 成物を、この榭脂組成物の架橋密度や重合度等が異なる複数の領域 5がパターン状 に形成されるようにして保持具本体 2に塗布成形することで接着性の異なる複数の領 域 5を形成し、更にこのような有機物層 3に対して上記のような表面改質処理を全体 的に、あるいは部分的に施すことで、各領域 5の接着性を調整するようにしても良い。 この場合、有機物層 3における一種類あるいは一部の領域 5を形成し終わった段階 で表面改質処理を行っても良ぐまた有機物層 3が全て形成し終わった後で表面改 質処理を行っても良い。
[0095] また、このような表面改質処理による接着性の調整は、保持具 1を作製した後、基 材 4の加工を行う際に、適宜行うことも可能である。
[0096] 上記のような下地処理や表面改質処理にて有機物層 3の接着性を調整するにあた つては、有機物層 3の接着性は、基材 4の不要部分と密着する領域 5基材日の(5b) では比較的大き!/、剥離強度を有し、基材 4の必要部分と密着する領域 5 (5a)では比 較的弱 、剥離強度を有する(或 、は剥離強度が 0となる)ように調整することが好まし い。すなわち、比較的大きい剥離強度を有する領域 5bによって、基材 4を保持具 1に 充分な保持力で保持し、位置ずれが生じないようにすることができる。また基材 4を保 持具 1から脱離する際には、基材 4の必要部分が、比較的弱い剥離強度又は剥離強 度が 0である領域 5aと接していることから、基材 4を有機物層 3から剥離する際に基材 4の必要部分に過度の引っ張り応力が力かることを抑制し、変形を防止して高い寸法 精度を達成することができる。
[0097] ここで、上記の基材 4の不要部分とは、基材 4における最終的に切断廃棄される部 位や、導体配線の形成、部品実装等がなされず高い寸法精度が要求されない部位 のことを ヽぅ。例えば配線板の製造工程にお!/ヽて基材 4の外縁部を最終的に切断破 棄する場合には、この基材 4の外縁部に対応する有機物層 3の外縁部に比較的剥離 強度の大き!、領域 5bを形成し、他の部分に比較的剥離強度が弱!、或いは剥離強度 力 SOとなる領域 5aを形成する。また、一つの基材 4から複数の配線板を多数個取りで 形成する場合には、基材 4における複数の配線板の形成部位の間に不要部分が例 えば格子状に形成されるものであり、この場合は、有機物層 3における基材 4の格子 状の不要部分に相当する部位に、比較的剥離強度の大きい領域 5bを形成し、有機 物層 3における配線板が形成される位置に相当する部位に比較的剥離強度が弱い 或いは剥離強度が 0となる領域 5aを形成する(図 4参照)。
[0098] ここで、剥離強度が最も大き 、領域 5bを有機物層 3の外縁部の全周に亘つて形成 すると、特に加工処理時における基材 4の浮き上がりゃ基材 4と有機物層 3との間へ の薬液の侵入などが防止され得る。
[0099] 有機物層 3の剥離強度の値は、基材 4の剥離時の作業性や、保持具 1に保持され た基材 4に対して施される加工処理の種類等によって適宜設定されるが、少なくとも
加工処理中に保持具 1に対して基材 4が位置ずれしたり浮き上がったりしな 、程度の 剥離強度が必要とされ、且つ基材 4の剥離時に基材 4に過度の応力が力からない程 度の剥離強度であることが望ましい。また、基材 4が加工処理中において加圧された り湿式処理が施されたりする場合には、このような処理中においても基材 4の位置ず れゃ浮き上がりが生じな 、ように、やや大き 、剥離強度を付与しておくことが望ま 、 。ここで、配線板製造工程における湿式処理を施す工程としては、レジスト現像工程 、めっき工程、エッチング工程、洗浄工程等があり、また加熱処理を施す工程として は、フォトレジストの乾燥 '熱硬化工程、ソルダーレジストの乾燥 ·熱硬ィ匕'はんだ処理 等がある。
[0100] 具体的には、例えば代表的な基材 4であるポリイミドフィルムを用いる場合での有機 物層 3の剥離強度は、 0. 001〜lNZcmの範囲で適宜調整することが好ましぐ特 に剥離強度の高い領域 5bにおいては 0. 1〜0. 5NZcmの範囲で調整し、また剥離 強度の低い領域 5aにおいては 0. INZcm以下の範囲、あるいは剥離強度を 0に調 整することが好ましい。
[0101] このような保持具 1を用いた配線板の製造方法について説明する。
[0102] 基材 4は、可撓性フィルムが好適に用いられる。この可撓性フィルムとしては、導体 配線の形成工程及び電子部品の実装工程における熱プロセスに耐え得る耐熱性を 有するプラスチックフィルムであることが好ましぐ具体的な材質としては、ポリカーボ ネート、ポリエーテルサルファイド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレ ート、ポリフエ-レンサルファイド、ポリイミド、ポリアミド、液晶ポリマー等にて形成され るフィルムを挙げることができる。このうち特にポリイミドフィルムは、耐熱性に優れると 共に耐薬品性にも優れているので好適に採用される。また、低誘電損失など電気的 特性が優れている点で、液晶ポリマーも好適に採用される。また、可撓性のガラス繊 維補強榭脂板を採用することも可能であり、この場合のガラス繊維補強榭脂板を形 成するための榭脂としては、エポキシ榭脂、ポリフエ-レンサルファイド榭脂、ポリフエ 二レンエーテル榭脂、マレイミド榭脂、ポリアミド榭脂、ポリイミド榭脂などが挙げられる
[0103] この基材 4の寸法、厚み等は特に制限されず、所望の最終製品の形態に応じた適
宜のものが採用される。ここで、長尺の基材 4を用いて連続工程にて製造することも できるが、位置精度を確保しやすい点で、枚葉状の基材 4を用いることが好ましい。 枚葉とは、長尺連続体でなぐ個別のシート状でノ、ンドリングされる状態のものをいう
[0104] また、予め導体配線が形成されている基材 4を用いる場合には、基材 4に対する導 体配線の形成方法は特に制限されず、例えば、銅箔などの金属箔を接着剤で基材 4 に貼り付けて形成することができる他、基材 4にスパッタリング処理ゃメツキ処理を施し 、或いはこれらの処理の組合せることで、導体配線を形成することができる。また、銅 などの金属箔の上に可撓性フィルムなどの原料榭脂あるいはその前駆体を塗布、乾 燥、硬化することで、金属層付き可撓性フィルムや薄板を得ることもできる。
[0105] このような基材 4に対して、配線板製造のための加工処理を施すにあたり、まず上 記の保持具 1の保持面に基材 4を接着して保持することで配線板用中間材 (以下、「 中間材」と略称することがある)を作製し、この中間材における基材 4に対して力卩ェ処 理を施すことができる。
[0106] 保持具 1に基材 4を保持させるにあたっては、基材 4を有機物層 3の上面に配置し てその自重によって貼り付けたり、あるいは更にその上力も指で軽く押さえる程度の 荷重をかけることによって行うことができる。また、貼り付け用の設備、例えばロール式 ラミネーターや真空ラミネーター等を用いることも可能であるが、基材 4の高い寸法精 度を維持するためには、過大な圧力で貼り付けを行うことは避けるようにすることが好 ましい。このとき、基材 4は所定の大きさにカットして力も保持具 1に保持させても良く 、またロール状に卷回された長尺なプラスチックフィルムを繰り出しながら保持具 1へ 供給し、このプラスチックフィルムを切断して基材 4を切り出すと共にこの基材 4を保持 具 1に保持させるようにしても良 、。
[0107] このように形成される中間材に対して、配線板製造用の加工処理を施すことにより、 配線板が製造される。
[0108] 例えば、基材 4の表面に導体配線を形成するに当たって、この基材 4の表面に予め 金属層が設けられて 、な 、場合は、フルアディティブ法ゃセミアディティブ法等で導 体配線を形成することができ、また金属層が予め設けられている場合にはサブトラク
ティブ法等により導体配線を形成することができる。導体配線を形成する際には、同 時に基材 4上に例えば位置合わせ用のマークを形成することも可能である。
[0109] 次に、導体配線が形成された基材 4表面にソルダーレジスト膜を形成することがで きる。このとき、導体配線を微細なパターンに形成している場合には、感光性のソル ダーレジストを用いることが好ましい。ソルダーレジスト膜形成にあたっては、例えばス ピンコ1 ~" ' ~" ブレ1 ~"ドコ1 ~"タ' ~" 口1 ~"ノレコ1 ~"タ' ~"、八 ~"コ1 ~"タ' ~"、ダイコ1 ~~タ' ~~ スク リーン印刷機などで基材 4表面に感光性ソルダーレジストを塗布し、乾燥させた後、 所定のフォトマスクを介して紫外線露光 ·現像してパターン形成し、 100〜200°Cで 熱硬化を行う。
[0110] 次に、必要に応じて部品実装や切断加工を施す。部品実装は、作業性向上や実 装位置精度向上のためには、中間材の状態のまま、すなわち基材 4を保持具 1に保 持させた状態で行うことが好ましい。部品実装方法は、適宜の手法を採用でき、例え ば、はんだ接続、異方導電性フィルムによる接続、金属共晶による接続、非導電性 接着剤による接続、ワイヤーボンディング接続等を採用できる。
[0111] また、切断加工は、レーザー光、高圧水ジェット、カッター等を用いて行うことができ 、これにより基材 4カゝら個片の配線板、又は配線板の集合体を切り出すことができる。 この切断加工は、中間材の状態のまま、すなわち基材 4を保持具 1に保持させた状 態で行うこともできるが、通常は基材 4を保持具 1から剥離した後に行うようにする。
[0112] また、上記のように配線板を製造するにあたっては、基材 4の一面と他面とに順次 導体配線を形成する際に、この基材 4の一面側に導体配線を形成する際と、他面側 に導体配線を形成する際とで、それぞれ上記のような工法にて加工処理を行うことが できる。このとき例えば、まず両面共に導体配線が形成されていない基材 4を用いて 中間材を形成し、この基材 4の一面に導体配線を形成した後、保持具 1から基材 4を 剥離する。次に、この基材 4を、導体配線が形成されている面を有機物層 3と接触さ せるように保持具 1に保持させて、中間材を形成した後、この基材 4の他面に同様に 導体配線の形成等を行うことができる。
[0113] このような配線板の製造工程において、加工処理が施された後の基材 4を保持具 1 力も剥離する際には、有機物層 3と基材 4との界面に前記有機物層 3に対して親和性
を有する液体を浸入させた状態で剥離を行うようにしても良い。このようにすると、有 機物層 3と基材 4との間の界面の剥離強度を低減し、この状態で有機物層 3から基材 4を剥離するようにして、基材 4に大きな引っ張り力が力かることを防止し、作製される 配線板の寸法精度を更に高い状態に維持することができる。
[0114] 上記の有機物層 3に対して親和性を有する液体には特に制限はないが、特に液状 有機化合物を用いると、有機物層 3との間に高い親和性を有することから有機物層 3 と基材 4との間に容易に浸入し、有機物層 3と基材 4との間の界面の剥離強度を容易 に低減することができる。このような液状有機化合物としては、例えば芳香族系、エス テル系、ケトン系、アルコール系のものなどを用いることができる。これらは単独で用 いるほか、二種以上を混合して用いることもできる。
[0115] また、上記の有機物層 3に対して親和性を有する液体として、上記のような液状有 機化合物と水との混合液を用いることもできる。この場合は有機化合物の使用量を低 減することで作業環境の悪ィ匕を抑制することができる。この混合液は均一の溶液であ つてもェマルジヨン状の分散液であっても良 、。このような混合液における液状有機 化合物と水との配合比率は適宜調整されるが、好ましくは (有機溶剤): (水)の重量 比が 1: 99〜99: 1、更に好ましくは 20: 80-99: 1の割合となるようにする。
[0116] 有機物層 3に対して親和性を有する液体を有機物層 3と基材 4との界面に浸入させ るにあたっては、適宜の手法が用いられる力 例えば有機物層 3と基材 4との端部の 界面を前記の液体に浸漬したり、この界面に細管等を用いて液体を注入したり、この 界面に向けて液体を噴霧したりすることができる。
[0117] 以上のようにして配線板の製造を行うようにすれば、保持具 1の製造の簡略化、設 備投資の軽減、基材 4に対する加工処理時の歩留まり向上、基材 4に対する加工処 理の高精度化が達成される。ここで、設備投資の軽減とは、例えば、基材 4として可 橈性のフィルムや薄板状のものを用いる場合でも、従来力もあるリジッドタイプのプリ ント配線板の製造工程をそのまま用い、或いは若干の改造を施すだけで、配線板製 造のための加工処理を行うことができるようになり、可撓性のフィルムや薄板状の基 材 4を加工するための新たな設備を導入する必要がなくなって莫大な設備投資を削 減することができることを、意味する。またこのようなリジッドタイプのプリント配線板の
製造と同様の製造工程にて加工処理を施すようにしても、基材 4の取扱性が向上し、 歩留まりのアップや高精度化が可能となる。
[0118] また、以上のようにして製造される配線板は、例えばビルドアップ配線板等の各種 の多層配線板を作製するための内層材 (コア材)や外層材として用いても良 ヽ。すな わち、例えば得られた配線板を内層材とし、これに対して、ビルドアップ成形により絶 縁層と導体層とを適宜の層数だけ順次積層成形することにより、多層の配線板を得る ことができる。このように各種多層配線板の内層材ゃ外層材として用いることで、導体 配線の細線ィ匕が著しい多層配線板を歩留まり良く生産することができる。
[0119] また、上記のような保持具 1を形成し、基材 4の加工処理に用いるにあたっては、保 持具 1に対する基材 4の配置位置を位置決めするための位置決め手段を設けること ができ、このとき基材 4の位置決めのために他の部材を併用することもできる。また、 保持具 1の有機物層 3から処理後の基材 1を剥離する際の作業を容易にするための 剥離手段を設けることもでき、この場合も基材 4を剥離するために他の部材を併用す ることがでさる。
[0120] 例えば図 5又は図 6に示す例では、位置決めのための他の部材として上面に複数 の位置決めピン 7を突設した位置決め台 8を用い、一方、複数の有機物層 3を形成し た保持具 1には、位置決め手段として前記位置決めピン 7に合致する複数の位置決 め孔 6を設けたものである。
[0121] 上記位置決めピン 7としては、位置決め台 8に対する保持具 1の配置位置を位置決 めする位置決めピン 7bと、保持具 1に対する基材 4の配置位置を位置決めする位置 決めピン 7aとが設けられている。このとき位置決めピン 7aの突出長さよりも、位置決め ピン 7bの突出長さの方が長くなるように形成されている。一方、位置決め孔 6としては 、前記位置決めピン 7bに合致する位置決め孔 6bと、前記位置決めピン 7aに合致す る位置決め孔 6aとが設けられて 、る。
[0122] この位置決め孔 6bは、保持具 1における有機物層 3が設けられていない四隅の内 の三箇所の隅部にそれぞれ保持具本体 2を貫通するように設けられている。また位 置決め台 8には前記各位置決め孔 6bと合致する位置にそれぞれ位置決めピン 7bが 設けられている。また、位置決め孔 6aは有機物層 3が形成されている各領域におけ
る複数 (図示では二つ)の隅部に、それぞれ保持具本体 2と有機物層 3とを貫通する ように設けられて 、る。また位置決め台 8には前記各位置決め孔 6aと合致する位置 にそれぞ; ^立置決めピン 7aが設けられている。ここで、図 5に示す例では、上記の位 置決め孔 6a, 6bと位置決めピン 7a, 7bとは、保持具 1の有機物層 3が上面側に配置 された状態で位置決め台 8に位置決めされるように形成したものであり、図 6に示す 例では、上記の位置決め孔 6a, 6bと位置決めピン 7a, 7bとは、保持具 1の有機物層 3が位置決め台 8と対向した状態で位置決め台 8に位置決めされるように形成したも のである。
[0123] また、基材 4を剥離するための他の部材としては上面に位置決めピン 12と剥離用ピ ン 13とを設けた剥離用治具 11を用いることができる。このとき、複数の有機物層 3を 形成した保持具 1には、剥離手段として、前記剥離ピン 13に合致する剥離用孔 10を 設けることができる(図 7参照)。
[0124] このとき、上記位置決めピン 12の突出長さは、剥離用ピン 13の突出長さよりも長く なるように形成されている。
[0125] 位置決めピン 12は保持具 1の位置決め孔 6bと合致する位置に設けられる。この位 置決め孔 6bは、上記位置決めピン 7bが揷通される位置決め孔 6bと同一のものであ り、保持具 1における有機物層 3が設けられていない四隅の内の三箇所の隅部にそ れぞれ保持具本体 2を貫通するように設けられて ヽる。
[0126] また、剥離用孔 10は有機物層 3が形成されている各領域に、それぞれ保持具本体 2と有機物層 3とを貫通するように設けられており、また剥離用治具 11には前記各剥 離用孔 10と合致する位置にそれぞ; ^立置決めピン 7aが設けられている。
[0127] 上記の位置決め孔 6b及び剥離用孔 10は、保持具 1の有機物層 3が上面側に配置 された状態で剥離用治具 11に位置決めされるように形成したものである。
[0128] 図 5に示す例において、保持具 1に基材 3を保持する場合には、まず位置決め台 8 の上面に保持具 1を有機物層 3側が上面側に向くように配置し、このとき各位置決め ピン 7bを位置決め孔 6bに揷通すると共に各位置決めピン 7bを位置決め孔 6aに揷 通する。このとき、まず突出長さの長い位置決めピン 7bが位置決め孔 6bに挿通され 、これにより位置決めピン 7aが位置決め孔 6aに位置決めされて揷通される。これによ
り保持具 1が位置決め台 8上の所定位置に位置決めされて配置される。
[0129] 次に、各保持具 1の各有機物層 3上に基材 4を接着保持させる。このとき各基材 1と しては、その複数(図示では二箇所)の隅部にそれぞれ上記位置決めピン 7aに合致 する位置決め孔 9が形成されているものを用い、この各位置決め孔 9に位置決めピン 7aを揷通させることにより、位置決め台 8及び保持具 1に対して位置決めされた状態 で配置される。
[0130] また、図 6に示す例において、保持具 1に基材 3を保持する場合には、まず位置決 め台 8の上面に基材 4を配置する。このとき各基材 1としては、その複数(図示では二 箇所)の隅部にそれぞれ上記位置決めピン 7aに合致する位置決め孔 9が形成され ているものを用い、この各位置決め孔 9に位置決めピン 7aを揷通させることにより、位 置決め台 8に対して位置決めされた状態で配置される。
[0131] 次に、保持具 1を有機物層 3側が位置決め台 8と対向させた状態で、各位置決めピ ン 7bを位置決め孔 6bに揷通すると共に各位置決めピン 7bを位置決め孔 6aに揷通 する。このとき、まず突出長さの長い位置決めピン 7bが位置決め孔 6bに挿通される ことにより、各位置決めピン 7aが対応する各位置決め孔 6aに位置決めされ、次いで 各位置決めピン 7aが各位置決め孔 6aに挿通される。これにより保持具 1が位置決め 台 8上の所定位置に位置決めされて配置される。このとき保持具 1の有機物層 3が基 材 4と重ね合わせされることで、基材 4が有機物層 3に位置決めされた状態で接着保 持される。
[0132] 上記図 5, 6に示すように保持具 1に対して複数の基材 4が位置決めして保持された ら、位置決め部材 8から保持具 1を取り外す。図 7 (a)は位置決め部材 8から取り外さ れた状態の保持具 1を示す。この保持具 1に保持された基材 4に対して既述のような 導体配線の形成や部品実装等の加工処理を施す。図 7 (b)では保持具 1に保持され た各基材 4に対し、部品 14を実装した様子を示している。
[0133] また、加工処理が施された後の基材 4を保持具 1から剥離する際には、必要に応じ て基材 4と有機物層 3との間に有機物層 3に対して親和性を有する液体を浸入させた 後、図 7 (c)に示すように保持具 1を剥離用治具 11上に配置する。このときまず保持 具 1の基材 4が保持されていない面を、剥離用治具 11と対向させ、この状態で位置
決め孔 6bに位置決めピン 12を挿通する。これにより、各剥離用ピン 13は対応する各 剥離用孔 10に位置合わせされて挿通され、保持具 1の基材 4が配置されている側の 面に突出する。すると、各剥離用ピン 13は有機物層 3上の基材 4の裏面を押圧し、こ れにより基材 4を有機物層 3から剥離する。
実施例
[0134] 以下、実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する力 本発明はこれらに限 定されるものではない。
[0135] (実施例 1〜: LO)
300mm X 300mm X 1. 6mmの寸法のガラスエポキシ榭脂基板(FR— 4タイプ) を保持具本体 2として用い、その一面に二つの領域 5を設定して、一方の領域 5 (A領 域)に熱硬化性シリコーン榭脂 (互応化学工業株式会社製、「ETS— 18」)に対して 下記表 1に記載した添加剤 (接着性調整成分)を含有させた下地処理剤をアプリケー ターを使用して塗布し、他方の領域 5 (B領域)に添加剤を含まない前記熱硬化性シ リコーン榭脂のみを塗布した。ここで、下記表 1中のシランカップリング剤である「DC Z6020Jは熱硬化性シリコーン榭脂の硬化反応を阻害する機能も有し、また「プリン ァクト KR— 44」も熱硬化性シリコーン榭脂の硬化反応を阻害する機能を有する。こ れを熱風乾燥機中で 150°Cで 20分間熱処理を行い、冷却して厚み 10 mに成膜し た。この下地処理が施された保持具本体 3の表面に全面的に添加剤を含まな 、上記 熱硬化性シリコーン榭脂をアプリケーターを使用して塗布した後、再度 150°Cで 20 分間熱処理を行って、厚み 15 mの有機物層 3を形成した。
[0136] このようにして得られた二つの領域 5 (A領域及び B領域にそれぞれ該当する領域) を有する接着性の有機物層 3の表面に、幅 25mm、長さ 30cm、厚み 25 μ mのポリイ ミドフィルムを軽く押し付けて貼着させ、有機物層 3とポリイミドフィルムとの間の 180° ピール強度 (線剥離強度)を測定した。それによると、 B領域については線剥離強度 は 0. 035NZcmであり、また A領域については下記表 1に示す結果が得られた。
[0137] [表 1]
実 施 例
1 2 3 4 5 樹脂成分 ETS-18 <— ― <— <—
DysperBY
種類
下地処理剤 添加剤 K-101 ― Anti- DC Z- terra204 6020
"a ¾ m 1質量 ¾ 5質量% 1質量% 5質量% 1質量% 塗布厚み 0 u m «- ト
樹脂成分 ETS-18 *- <—
有機物層
塗布厚み 15 jU m 一
B領域ピ-ル S度 (N/cm) 0.035 ―
A領域ピ-ル強度 (Nん m) 0.062 0.093 0.047 0.063 0.045 実 施 例
6 7 8 9 10 樹脂成分 ETS-18 ― *~
プレンァ外 /、リタック
種類
下地処理剤 添加剤 KR-44 F-75
含有量 5質量% 1質量% 5質量 ¾ 1質量 ¾ 5質量% 塗布厚み 10 /i m ― ·— *—
樹脂成分 ETS-18
有機物層
塗布厚み 15 ii m ―
B領域ヒ ル 5 度 (N/cm) 0.035 «- < -
A領域ビ-ル強度 (N/cm) 0.058 0.048 0.061 0.06 0.08
■DysperBYK-101 :長鎖ホ。リアミト'アマ仆'と極性酸:!:ステルとの塩 (ビックケミ一シ' W'ン (株)製の湿澗調整剤) ' AntH:erra204 :本'リアミト'アマ仆'のホ'リカルホ'ン酸塩(ビックケミ一シ 'ャ / ン (株)製の湿澗調整剤) ■DC Z 6020 : r - ( ^ -アミ チル )ァミノプロピルトリメトキシシラン (ダウ コ—ニンク' ァシ'ァ(株)製のシランか リンゲ剤) ■7°レンァ外 KR- 44 : イソフ'口ピルトリ (N-アミドエチル-アミノエチル)チタネ―ト (味の素(株)製のチタネ-ト系;!!ッフ 'リンク'剤) -ハリタック F-75 :ロジン変性の合成樹脂 (ハリマ化成 (株)製の粘着付与剤)
[0138] (実施例 11〜13)
上記と同様の保持具本体 2を用い、 A領域には熱硬化性シリコーン榭脂 (互応化学 工業株式会社製、「ETS— 18」)に対して表 2に記載した添加剤 (接着性調整成分) を含有させた下地処理剤をアプリケーターを使用して塗布し、 B領域には何ら塗布を 行わないようにした。これを熱風乾燥機中で 150°Cで 20分間熱処理を行い、冷却し て、表 2に示す厚みに成膜した。この下地処理が施された保持具本体 2の表面に全 面的に添加剤を含まない上記熱硬化性シリコーン榭脂を厚み 15 μ mとなるようにァ プリケーターを使用して塗布した後、 150°Cで 20分間熱処理を行った。
[0139] このようにして得られた二つの領域 (A領域及び B領域にそれぞれ該当する領域) を有する接着性の有機物層 3について、上記実施例 1〜; 10と同様にして 180° ピー ル強度 (線剥離強度)を測定した。それによると、 B領域については線剥離強度は 0. 029NZcmであり、また A領域については下記表 2に示す結果が得られた。
[0140] また、形成された有機物層 3には、 A領域に下地処理剤の塗布を行って Vヽるが、基
材 4の接着に影響を及ぼすような段差は形成されな力つた。
[0141] [表 2]
[0142] (実施例 14)
上記と同様の保持具本体 2を用い、その表面に、熱硬化性シリコーン榭脂 (互応化 学工業株式会社製、「ETS— 18」)に対して表 2に記載した添加剤 (接着性調整成分 )を含有させた下地処理剤をアプリケーターを使用して塗布した。これを熱風乾燥機 中で 150°Cで 20分間熱処理を行い、冷却して表 3に示す厚みに成膜した。この下地 処理が施された保持具本体 2の表面に全面的に添加剤を含まない弱粘着性シリコー ン系粘着剤 (互応化学工業 (株)製「ETS— 18」)をアプリケーターを使用して塗布し 、再度 120°Cで 20分間熱処理を施して硬化し、厚み 50 mの有機物層 3を形成した
[0143] この有機物層 3に対して、コロナ放電処理機(米国 ENERCON社製、グンゼ株式 会社販売、「AS021PV—150H」)を用いて、出力電圧 6kW、ラインスピード 2mZ 分、空気雰囲気の条件でコロナ放電処理を施し、保持具 1を作製した。
[0144] (実施例 15)
有機物層 3を形成する榭脂として強粘着性シリコーン系粘着剤 (互応化学工業 (株 )製「ETS - 25」 )を用いた以外は、実施例 14と同様にして保持具 1を形成した。
[0145] (実施例 16)
有機物層 3に対して表面改質処理を行うにあたり、コロナ放電処理機 (米国 ENER CON社製、グンゼ株式会社販売、「DYNE— A— MITE 3111」)を用いて、出力 電圧 500W、処理時間 30秒、空気雰囲気の条件でコロナ放電処理を施するようにし た。それ以外は実施例 14と同様にして保持具 1を作製した。
[0146] (実施例 17)
有機物層 3を形成する榭脂として強粘着性シリコーン系粘着剤 (互応化学工業 (株 )製 丁3— 25」)を用いた以外は、実施例 16と同様にして保持具 1を形成した。
[0147] (実施例 18)
表面改質処理を行うにあたり、 UV照射装置 (セン特殊光源社製)を用い、 UV波長 184nm及び 254nm、ランプ出力 200W、光量 20mWZcm2、温度 80°C、紫外線照 射時間 50秒間の条件で紫外線オゾン処理を施した。それ以外は実施例 14と同様に して保持具 1を作製した。
[0148] (実施例 19)
有機物層 3を形成する榭脂として強粘着性シリコーン系粘着剤 (互応化学工業 (株 )製 丁3— 25」)を用いた以外は、実施例 18と同様にして保持具 1を形成した。
[0149] (実施例 20)
紫外線の照射時間を 100秒間とした以外は実施例 18と同様にして保持具 1を作製 した。
[0150] (実施例 21)
有機物層 3を形成する榭脂として強粘着性シリコーン系粘着剤 (互応化学工業 (株 )製「ETS - 25」 )を用いた以外は、実施例 20と同様にして保持具 1を形成した。
[0151] (評価)
実施例 14〜21における保持具 1の有機物層 3の表面に、基材 4をロール式ラミネ 一ターで圧接して保持させ、中間材を形成した。基材 4としては一面に厚み 18 /z m の銅箔を貼着した、平面寸法 25mm X 200mm、厚み 50 μ mのポリイミドフィルム(力 プトン (登録商標))を用い、その銅箔が貼着されて 、な 、面と有機物層 3とを重ねる よつにした。
[0152] そして、有機物層 3と基材 4との間の、 A領域と B領域とでの 180° ピール強度 (線 剥離強度)を測定した。
[0153] また、実施例 14〜21において、表面処理を施さな力つたものについても、同様にピ ール強度を測定した。
[0154] その結果を表 3に示す。
[0155] [表 3]
[0156] このように、各実施例においては、有機物層 3に対して表面改質処理を施すことに より、有機物層 3の接着性を変化させることができた。
[0157] (実施例 22 29)
上記と同様の保持具本体 2を用い、その表面に、熱硬化性シリコーン榭脂 (互応化 学工業株式会社製、「ETS— 18」)に対して表 2に記載した添加剤 (接着性調整成分 )を含有させた下地処理剤をアプリケーターを使用して塗布した。これを熱風乾燥機 中で 150°Cで 20分間熱処理を行い、冷却して表 4に示す厚みに成膜した。この下地 処理が施された保持具本体 2の表面に全面的に添加剤を含まない弱粘着性シリコー ン系粘着剤 (互応化学工業 (株)製「ETS— 18」)をアプリケーターを使用して塗布し 、再度 120°Cで 20分間熱処理を施して硬化し、厚み 50 mの有機物層 3を形成した
[0158] この保持具 1の有機物層 3の表面に、基材 4をロール式ラミネーターで圧接して保 持させ、中間材を形成した。基材 4としては平面寸法 25mm X 200mm、厚み 25 mのポリイミドフィルム (カプトン (登録商標) )を用いた。
[0159] 次に、実施例 23 29については、表 4に示す液体をスポイトにて基材 4と有機物層 3との間の界面に注入し、また実施例 22については力かる液体の注入を行わず、こ の状態で有機物層 3と基材 4との間の 180° ピール強度 (線剥離強度)を測定した。 この結果を表 4に示す。
[0160] また、各実施例について、基材 4を有機物層 3に接着保持させた後、この基材 4を 引っ張りながら有機物層 3から剥離させた。この剥離後の基材 4の延びにより発生す るカールの程度を観察することで、その寸法安定性を評価した。この結果も表 4に併
せて示す。
[0161] (実施例 30〜37)
有機物層 3を形成する榭脂として強粘着性シリコーン系粘着剤 (互応化学工業 (株 )製「ETS - 25」 )を用いた以外は、実施例 22〜29と同様にして保持具 1を形成した
[0162] この保持具 1の有機物層 3の表面に、基材 4をロール式ラミネーターで圧接して保 持させ、中間材を形成した。基材 4としては平面寸法 25mm X 200mm、厚み 50 μ mのポリイミドフィルム (カプトン (登録商標) )を用いた。
[0163] 次に、実施例 31〜37について、記実施例 22〜29の場合と同様の評価試験を行 つた。この結果を表 4に示す。
[0164] [表 4]
イソプロピルアルコール プロピレングリコールモノメチルエーテル
[0165] 以上の結果力も明らかなように、基材 4の剥離の際に有機物層 3に対して親和性を 有する液体を剥離界面に浸入させることで剥離強度を大幅に低減することができ、剥 離後の基材 4の寸法精度を向上できることが、確認された。
[0166] (実施例 38〜41)
弱粘着性熱硬化性シリコーン榭脂 (互応化学工業株式会社製、「ETS— 60」)に対 して下記表 5に記載した添加剤 (接着性調整成分)を含有させ、更に溶剤 (丸善石油 化学株式会社製、「スヮゾール 1500」)を用いて樹脂成分と溶剤との割合が 1 : 1とな
るように希釈することでその粘度を lPa' sに調整し、下地処理剤を調製した。この下 地処理剤を、一辺 10cmの四角状のパターンを有する下記表 5に示すメッシュ数のス クリーン版を用いて、上記と同様の保持具本体 2に印刷した後、熱風乾燥機中で 15 0°Cで 20分間熱処理を行い熱硬化させて、下記表 5に示す厚みに成膜した。
[0167] 次に、実施例 38〜40では弱粘着性熱硬化性シリコーン榭脂 (互応化学工業株式 会社製、「ETS— 18」)を、実施例 41では弱粘着性熱硬化性シリコーン榭脂 (互応化 学工業株式会社製、「ETS— 60」)をそれぞれ用い、更に実施例 38, 39では榭脂成 分と溶剤(丸善石油化学株式会社製、「スヮゾール 1500」)との重量比が 1 : 0. 15と なるように希釈し、実施例 40, 41では希釈を行わないようにして、これらの粘度を表 5 に示すものに調整した。これらの榭脂組成物を四角状のパターンを形成した下記表 5に示すメッシュ数のスクリーン版を用いて、下地処理がなされた保持具本体 2の表 面に印刷し、 120°Cで 20分間の条件で熱硬化させて、下記表 5に示す厚みの有機 物層 3を形成し、保持具 1を得た。
[0168] (評価)
上記実施例 38〜41について、下地処理剤にて形成される被膜のパターン形状と、 この下地処理剤を塗布する際に用いたスクリーン版のパターン形状とを比較し、スクリ ーン印刷時の滲みにより下地処理剤にて形成される被膜のパターン形状がどの程度 大きくなつた力を測定した。
[0169] また、有機物層 3のパターン形状と、この有機物層 3を形成するために用いたスクリ ーン版のパターン形状とを比較し、スクリーン印刷時の滲みにより有機物層 3のパタ ーン形状がどの程度大きくなつた力を測定した。
[0170] この結果を表 5に示す。
[0171] [表 5]
実施例 38 実施例 39 実施例 40 実施例 41 樹脂成分 ETS-60
DysperBYK- 種類
添加剤 101
下地 含有量 1質量% *- 処理剤 希釈比 (樹脂:溶剤) 1:1 一 ―
粘度 (Pa-s) 1 1 1 1 スクリ-ン版メッシュ数 300 250 300 250 塗布厚み 2um 3 i m 2jU m 3 im 樹脂成分 ETS-18 ― ETS-60 希釈比 (樹脂:溶剤) 1:0.15 希釈なし 希釈なし 有機物層 粘度(Pa-s) 0.5 6 100 スクリ-ン版メッシュ数 30 100 150 30 塗布厚み 165)Li m 50|/ m 38jU m 250 ju m 下地処理剤被膜;'参み 2rnm 3mm 2mm vjmm 有機物層渗み 1.5mm 1.0mm 1.0mm 0.5mm
[0172] この結果から明らかなように、下地処理剤の被膜のパターンは、滲みによりスクリー ン版におけるパターンよりも僅かに大きくなつているものの、十分な精度を保っていた
[0173] また、有機物層 3のパターンについても、滲みによりスクリーン版におけるパターンよ りも僅かに大きくなつてはレ、るものの、十分な精度を保っていた。
Claims
請求の範囲
[I] 保持具本体の表面に、有機物層の接着性を調整する接着性調整成分を含有する 下地処理剤による下地処理を施した後、接着性を有する有機物層を積層して形成す ることを特徴とする配線板用基材保持具の製造方法。
[2] 上記下地処理剤が、榭脂成分を含むことを特徴とする請求項 1に記載の配線板用 基材保持具の製造方法。
[3] 上記有機物層を、シリコーン榭脂系の榭脂組成物にて形成することを特徴とする請 求項 1又は 2に記載の配線板用基材保持具の製造方法。
[4] 上記接着性調整成分が、カップリング剤を含むことを特徴とする請求項 1又は 2に 記載の配線板用基材保持具の製造方法。
[5] 上記カップリング剤力 シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミネ ート系カップリング剤の群力 選択される一種以上であることを特徴とする請求項 4に 記載の配線板用基材保持具の製造方法。
[6] 上記接着性調整成分が、粘着付与剤を含むことを特徴とする請求項 1又は 2に記 載の配線板用基材保持具の製造方法。
[7] 上記接着性調整成分が、上記有機物層を形成するための樹脂の硬化反応を促進 する成分を含むことを特徴とする請求項 1又は 2に記載の配線板用基材保持具の製 造方法。
[8] 上記接着性調整成分が、上記有機物層を形成するための樹脂の硬化反応を阻害 する成分を含むことを特徴とする請求項 1又は 2に記載の配線板用基材保持具の製 造方法。
[9] 上記下地処理を、上記保持具本体における有機物層が積層して形成される領域の 一部に施すことを特徴とする請求項 1又は 2に記載の配線板用基材保持具の製造方 法。
[10] 上記有機物層を形成した後、この有機物層の表面に表面改質処理を施すことで接 着性を調整することを特徴とする請求項 1又は 2に記載の配線板用基材保持具の製 造方法。
[I I] 上記表面改質処理が、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線処理、紫外線ォゾ
ン処理の群から選択される少なくとも一種であることを特徴とする請求項 10に記載の 配線板用基材保持具の製造方法。
[12] 上記有機物層の表面の少なくとも一つの領域の接着性を上記表面改質処理により 調整することで、前記有機物層に、この有機物層に接着保持された配線板用基材を 剥離する際の剥離強度が異なる二以上の領域を形成することを特徴とする請求項 1 0に記載の配線板用基材保持具の製造方法。
[13] 下地処理剤の塗布及び有機物層の形成のうち、少なくとも一方をスクリーン印刷法 にて行うことを特徴とする請求項 1又は 2に記載の配線板用基材保持具の製造方法
[14] 有機物層を保持具本体の表面の複数箇所に形成することを特徴とする請求項 1又 は 2に記載の配線板用基材保持具の製造方法。
[15] 請求項 1又は 2に記載の方法にて製造されたことを特徴とする配線板用基材保持 具。
[16] 請求項 15に記載の配線板用基材保持具の有機物層の表面に、配線板用基材を 接着して保持して成ることを特徴とする配線板用中間材。
[17] 請求項 16に記載の配線板用中間材における配線板用基材に加工処理を施した後
、前記配線板用基材を剥離する工程を含むことを特徴とする配線板の製造方法。
[18] 上記加工処理を施した後、有機物層と配線板用基材との界面に前記有機物層に 対して親和性を有する液体を浸入させることによりこの界面における剥離強度を低減 した状態で、有機物層から配線板用基材を剥離することを特徴とする請求項 17に記 載の配線板の製造方法。
[19] 上記有機物層に対して親和性を有する液体として、液状有機化合物を用いることを 特徴とする請求項 18に記載の配線板の製造方法。
[20] 上記有機物層に対して親和性を有する液体として、液状有機化合物と水との混合 液を用いることを特徴とする請求項 18に記載の配線板の製造方法。
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