TWI657105B - 樹脂絕緣層之形成方法、樹脂絕緣層以及印刷配線板 - Google Patents

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Abstract

本發明提供耐酸性、無電解鍍金耐性及銅箔之變色抑制優異之樹脂絕緣層之形成方法、以該形成方法形成之樹脂絕緣層、及具有該樹脂絕緣層之印刷配線板。本發明係樹脂絕緣層之形成方法、以該形成方法形成之樹脂絕緣層，及具有該樹脂絕緣層之印刷配線板，該樹脂絕緣層之形成方法係在基材上形成硬化性樹脂組成物之乾燥塗膜，接著進行熱硬化之樹脂絕緣層之形成方法，其特徵為前述熱硬化具備使用奈米化過熱乾燥蒸氣進行熱硬化之步驟。

Description

樹脂絕緣層之形成方法、樹脂絕緣層以及印刷配線板
本發明係關於樹脂絕緣層之形成方法、樹脂絕緣層以及印刷配線板。
印刷配線板一般係利用蝕刻去除貼合於積層板上之銅箔的不必要部分而形成電路配線者，且以焊接將電子零件配置於特定部位。該種印刷配線板係使用塗布於基材上並硬化形成之阻焊劑作為焊接電子零件時之電路之保護膜(例如，專利文獻1、2)。
該阻焊劑係在焊接時，防止焊料附著於不必要部分，同時防止電路導體直接暴露於空氣中因氧或濕氣造成之劣化。另外，阻焊劑亦揮發作為電路基板之永久保護膜之功能。因此，其除了要求密著性、電絕緣性、焊料耐熱性、耐溶劑性等諸特性外，亦要求耐酸性等耐藥品性。且，針對無電解鍍金部周邊之阻劑不易剝離，或因氧化造成之銅箔變色導致之外觀不良之抑制，亦要求高性能化。
〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕
專利文獻1：日本特開昭50-6408號公報(申請專利範圍)
專利文獻2：日本特開平7-50473號公報(申請專利範圍)
因此本發明之目的係提供耐酸性、無電解鍍金耐性及銅箔之變色抑制優異之樹脂絕緣層之形成方法、以該形成方法形成之樹脂絕緣層、及具有該樹脂絕緣層之印刷配線板。
本發明人等積極檢討之結果，發現在熱硬化時藉由使用奈米化過熱乾燥蒸氣形成樹脂絕緣層，可解決上述課題，終於完成本發明。
亦即，本發明之樹脂絕緣層之形成方法係在基材上形成硬化性樹脂組成物之乾燥塗膜，接著進行熱硬化之樹脂絕緣層之形成方法，其特徵為前述熱硬化具備使用奈米化過熱乾燥蒸氣進行熱硬化之步驟。
本發明之樹脂絕緣層之形成方法較好為前述乾燥塗膜為於基材上塗布前述硬化性樹脂組成物，並使其乾燥所形成者。
本發明之樹脂絕緣層之形成方法較好為前述乾燥塗膜係使用乾膜所形成，該乾膜為於薄膜上塗布前述硬化性樹脂組成物，並使其乾燥所得。
本發明之樹脂絕緣層之形成方法較好為前述乾膜為使用奈米化過熱乾燥蒸氣進行乾燥處理者。
本發明之樹脂絕緣層之形成方法較好為前述硬化性樹脂組成物為鹼顯像型之硬化性樹脂組成物。
本發明之樹脂絕緣層之形成方法較好為在形成前述乾燥塗膜之後，進行曝光、顯像。
本發明之樹脂絕緣層之形成方法較好為前述乾燥塗膜被形成於前述基材上之銅上。
本發明之樹脂絕緣層為特徵為以前述樹脂絕緣層之形成方法所製造者。
本發明之印刷配線板之特徵為具備前述樹脂絕緣層者。
依據本發明，可提供耐酸性、無電解鍍金耐性及銅箔之變色抑制優異之樹脂絕緣層之形成方法、以該形成方法形成之樹脂絕緣層、及具有該樹脂絕緣層之印刷配線板。
〈樹脂絕緣層之形成方法〉
本發明之樹脂絕緣層之形成方法係在基材上形成硬化性樹脂組成物之乾燥塗膜，接著進行熱硬化之樹脂絕緣層之形成方法，其特徵為前述熱硬化具備使用奈米化過熱乾燥蒸氣進行熱硬化之步驟。藉由使用奈米化過熱乾燥蒸氣進行熱硬化，可提高硬化獲得之樹脂絕緣層之耐酸性、無電解鍍金耐性及銅箔之變色抑制。藉由提高銅箔之變色抑制，亦可在硬化性樹脂組成物中實質上不調配三聚氰胺等用以防止銅燒蝕之抗氧化劑或用以使銅燒蝕不易看見之紅色著色劑。此外，藉由使用奈米化過熱乾燥蒸氣而熱硬化，可產生乾燥塗膜中所含之有機溶劑之揮發、分解及降低。
本發明之樹脂絕緣層之形成方法中，使用奈米化過熱乾燥蒸氣之熱硬化較好在130℃以上進行。在130℃以上時，更提高硬化性。更好為130~300℃，又更好為170~300℃，最好為180~300℃。
又，使用奈米化過熱乾燥蒸氣之熱硬化較好進行1~10分鐘。於1~10分鐘時，更提高硬化性。更好為1~5分鐘。
此外本發明之樹脂絕緣層之形成方法中，根據硬化性樹脂組成物之種類或樹脂絕緣層之形成條件而定，即使在用以使溶劑揮發，形成前述乾燥塗膜之乾燥處理中，仍可使用奈米化過熱乾燥蒸氣。乾燥溫度較好為60~100℃，更好為70~90℃。
本發明之樹脂絕緣層之形成方法中使用之奈 米化過熱乾燥蒸氣係使飽和水蒸氣加熱並乾燥之過熱乾燥蒸氣進一步微細化者。微細化方法並無特別限制，例如可藉由對過熱乾燥蒸氣賦予噴射能、衝撞能及利用超音波或電磁波之激發能等之能量而微細化。
前述噴射能之賦予方法列舉為例如藉由過熱乾燥蒸氣之生成中產生之蒸氣壓，自噴嘴噴射而團簇化(cluster)之方法等。前述衝撞能之賦予方法列舉為例如使過熱乾燥蒸氣衝撞到經開口之振動板盤面之方法等。激發能之賦予方法列舉為將超音波振動元件安裝於前述振動板上之方法等。利用超音波賦予激發能時，宜將其超音波之頻率設定在50~200kHz之範圍，且，利用電磁波賦予激發能時，其波長宜設定為0.7~2.5μm之範圍，但可依硬化性樹脂組成物之組成或塗布之厚度等適當設定。
過熱乾燥蒸氣之微細化方法較好為藉由對過熱乾燥蒸氣賦予噴射能，使過熱乾燥蒸氣微細化而團簇化，且藉由對前述團簇化之過熱乾燥蒸氣賦予衝撞能，使前述經團簇化之過熱乾燥蒸氣之粒子進一步微細化之方法，及進一步藉由對經賦予前述能量之奈米化過熱乾燥蒸氣賦予激發能而使過熱乾燥蒸氣超微細化之方法。
奈米化過熱乾燥蒸氣對樹脂絕緣層之應用，較好在將奈米化過熱乾燥蒸氣供給至超過飽和狀態而形成之無氧氛圍內進行。
此外，奈米化過熱乾燥蒸氣對樹脂絕緣層之應用可使用KESSEL公司製造之DEON或日本特開2013- 177986號公報中所記載之乾燥裝置等習知慣用之裝置進行。
本發明之樹脂絕緣層之形成方法中，硬化性樹脂組成物並無特別限制，可使用例如阻焊層之形成所用之硬化性樹脂組成物。具體例可列舉為包含環氧樹脂之熱硬化性樹脂組成物；含羧基之樹脂或含羧基之感光性樹脂、具有乙烯性不飽和鍵之化合物、包含光聚合起始劑及熱反應性化合物之光硬化性熱硬化性樹脂組成物；及含羧基之樹脂、包含光鹼產生劑及熱反應性化合物之感光性熱硬化性樹脂組成物等，其中亦可含著色劑或體質原料，但並不限於該等。鹼顯像型之硬化性樹脂組成物並無特別限制，可使用前述光硬化性熱硬化性樹脂組成物或前述感光性熱硬化性樹脂組成物等。
本發明之樹脂絕緣層之形成方法中，硬化性樹脂組成物可如上述，藉由提高銅箔之變色抑制、耐酸性及無電解鍍金耐性，而將硬化性樹脂組成物中之三聚氰胺等用以防止銅燒蝕之抗氧化劑之調配量減量或實質上不含於組成物中。本說明書中，所謂實質上不含為未積極地調配作為構成成分，且不排除在不損及本發明效果之範圍內少量含有。例如，可將抗氧化劑之調配量設為在去除有機溶劑之揮發成分後之硬化性樹脂組成物中1質量%以下，更好為0.5質量%以下，又更好為0.1質量%以下。
本發明之樹脂絕緣層之形成方法中，硬化性樹脂組成物亦可包含用以調整組成物黏度之有機溶劑。有 機溶劑可使用習知慣用者。列舉為例如甲苯、二甲苯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、甲醇、乙醇、異丙醇、異丁醇、1-丁醇、二丙酮醇、乙二醇單丁基醚、丙二醇單乙基醚、丙二醇單甲基醚乙酸酯、松油醇(terpineol)、甲基乙基酮、卡必醇、卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇、丁基卡必醇乙酸酯、二乙二醇單乙基醚乙酸酯、二丙二醇單甲基醚、芳香族烴等。溶劑可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。
本發明之樹脂絕緣層之形成方法可較好地使用於印刷配線板之永久保護膜之形成，其中可較好地使用於阻焊層、層間絕緣層、可撓性印刷配線板之保護層之形成。
本發明之樹脂絕緣層之形成方法中之基材除了預先形成電路之印刷配線板或可撓性印刷配線板以外，可列舉為使用利用紙酚、紙環氧樹脂、玻璃布環氧樹脂、玻璃聚醯亞胺、玻璃布/不織布環氧樹脂、玻璃布/紙環氧樹脂、合成纖維環氧樹脂、氟樹脂、聚乙烯‧聚苯醚‧氰酸酯樹脂等之高頻回路用貼銅積層板等材質者全部等級(FR-4等)之貼銅基層板、其他聚醯亞胺薄膜、PET薄膜、玻璃基板、陶瓷基板、晶圓板等。
本發明之樹脂絕緣層之形成方法中乾燥塗膜之形成方法並無特別限制，例如，只要將硬化性樹脂組成物塗布於基材上，或者，將硬化性樹脂組成物塗布於薄膜上，經乾燥獲得之乾燥薄膜層合於基材上且使形成之塗膜乾燥即可。硬化性樹脂組成物之塗布只要利用缺角輪塗布 器、刮刀塗布器、唇模塗布器、薄膜塗布器、棒塗布器、擠壓(squeeze)塗布器、逆向輥塗布器、轉移輥塗布器、凹版塗布器、噴霧塗布器等適宜之方法進行即可。塗布膜厚並無特別限制，只要以乾燥膜厚計成為10~50μm之方式塗布即可。乾燥方法並無特別限制，可使用熱風循環式乾燥爐、IR(紅外線)爐、加熱板、對流烘箱等之使用具備利用蒸氣之空氣加熱方式之熱源者，使乾燥機內之熱風對流接觸之方法及自噴嘴吹向支撐體之方法。較好以熱風循環式乾燥爐、遠紅外線乾燥爐等進行。此外，乾燥方法亦可使用奈米化過熱乾燥蒸氣，該情況下，可獲得觸黏性(指觸乾燥性)優異之乾燥塗膜。
乾膜所用之載體膜係使用塑膠膜，較好使用聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯膜、聚醯亞胺膜、聚醯胺醯亞胺膜、聚丙烯膜、聚苯乙烯膜等塑膠膜。載體膜之厚度無特別限制，但一般係在10~150μm之範圍內適當選擇。
此外，基於防止灰塵附著於乾膜之硬化性樹脂組成物層表面之目的，較好於硬化性樹脂組成物層之表面積層可剝離之保護膜。可剝離之保護膜可使用例如聚乙烯膜、聚四氟乙烯膜、聚丙烯膜、經表面處理之紙等，只要在剝離保護膜時，硬化性樹脂組成物層與保護膜之接著力比硬化性樹脂組成物層與載體膜之接著力小者即可。
硬化性樹脂組成物為顯像型之硬化性樹脂組成物時，可在乾燥塗膜形成後，將利用曝光步驟及顯像步驟之過去習知之光微影法進行之圖型化應用於乾燥塗膜 上。曝光步驟並無特別限制，例如可利用接觸式(或非接觸式)，通過形成所需圖型之光罩選擇性以活性能量線曝光，或者亦可利用直接描繪裝置直接使期望之圖型以活性能量線曝光。
曝光機之光源可使用例如金屬鹵素燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、水銀短弧燈、LED等。且，以直接描繪裝置曝光時，可使用氣體雷射、固體雷射等之雷射，或高壓水銀燈、超高壓水銀燈等之紫外線燈、LED燈等。此種直接描繪裝置可使用例如日本ORBOTECH公司製造、ORK製作所公司製造、大日本網版製造公司製造等者。活性能量線較好使用最大波長為350~410nm之範圍之雷射光。藉由將最大波長設為該範圍，可自光聚合起始劑有效地生成自由基。且，其曝光量係隨膜厚等而異，但一般可設為5~500mJ/cm2，較好10~300mL/cm2之範圍內。
顯像步驟並無特別限制，可使用浸漬法、淋洗法、噴佈法、刷塗法等。此外，顯像液可使用氫氧化鉀、氫氧化鈉、碳酸鈉、碳酸鉀、磷酸鈉、矽酸鈉、氨、胺類等鹼性水溶液。
本發明之樹脂絕緣層之形成方法中，乾燥塗膜之熱硬化係如上述，使用奈米化過熱乾燥蒸氣。
〔實施例〕
以下，使用實施例更詳細說明本發明。
〈感光性樹脂之合成〉 (合成例1)
於具備溫度計、氮氣導入裝置兼環氧烷導入裝置及攪拌裝置之高壓釜中饋入酚醛清漆型甲酚樹脂(昭和高分子公司製造，商品名「SHONOL CRG951」、OH當量：119.4)119.4份、氫氧化鉀1.19份及甲苯119.4份，邊攪拌邊將系統內部置換成氮氣，且加熱升溫。接著緩慢滴加環氧丙烷63.8份，在125~132℃以0~4.8kg/cm2反應16小時。隨後，冷卻至室溫，將89%磷酸1.56份添加混合於該反應溶液中以中和氫氧化鉀，獲得不揮發份62.1%、羥基價182.2g/eq.之酚酸清漆型甲酚樹脂之環氧丙烷反應溶液。其係酚性羥基每1當量平均加成1.08莫耳之環氧烷而成者。
將所得酚醛清漆型甲酚樹脂之環氧烷反應溶液293.0份、丙烯酸43.2份、甲烷磺酸11.53份、甲基氫醌0.18份及甲苯252.9份饋入具備攪拌機、溫度計及空氣吹入管之反應器中，以10ml/分鐘之速度吹入空氣，邊攪拌邊在110℃反應12小時。因反應生成之水作為與甲苯之共沸混合物餾出12.6份之水。隨後，冷卻至室溫，所得反應溶液以15%氫氧化鈉水溶液35.35份中和，接著水洗。隨後，以蒸餾器邊以二乙二醇單乙基醚乙酸酯118.1份置換邊餾除甲苯，獲得酚醛清漆型丙烯酸酯樹脂溶液。
接著，將所得酚醛清漆型丙烯酸酯樹脂溶液332.5份及三苯基膦1.22份饋入具備攪拌機、溫度計及空 氣吹入管之反應器中，以10ml/分鐘之速度吹入空氣，邊攪拌邊緩慢添加四氫鄰苯二甲酸酐60.8份，在95~101℃下反應6小時，冷卻後取出。如此獲得之含羧基之感光性樹脂之不揮發分為70.6%，固體成分之酸價為87.7mgKOH/g。
(合成例2)
於具備氣體導入管、攪拌裝置、冷卻管、溫度計及鹼金屬氫氧化物水溶液之連續滴加用之滴加漏斗之反應容器中饋入羥基當量80g/當量之1,5-二羥基萘224份與雙酚A型環氧樹脂(三菱化學公司製造，jER828、環氧當量189g/當量)1075份，在氮氣氛圍下，攪拌下於110℃溶解。隨後，添加三苯基膦0.65份，使反應容器內之溫度升溫至105℃，邊使溫度保持在150℃，邊反應約90分鐘，獲得環氧當量452g/當量之環氧化合物(1-a)。接著使燒瓶內之溫度冷卻至40℃，添加表氯醇1920份、甲苯1690份、溴化四甲基銨70份，攪拌下升溫至45℃且保持。隨後，在60分鐘內連續滴加48%氫氧化鈉水溶液364份，接著，再反應6小時。反應結束後，減壓蒸餾且回收過量表氯醇及大半之甲苯，使含副生之鹽與甲苯之反應產物溶解於甲基異丁基酮中並經水洗。分離有機溶劑層與水層後，自有機溶劑層減壓蒸餾餾除甲基異丁基酮，獲得環氧當量277g/當量之多核環氧樹脂(1-b)。所得之多核環氧樹脂(1-b)若由環氧當量計算，環氧化合物(1-a)中之醇性羥基1.98個中約1.59個經環氧化。據此，醇性羥 基之環氧化率約為80%。
接著，將多核環氧樹脂(1-b)277份饋入具備攪拌裝置、冷卻管及溫度計之燒瓶中，添加卡必醇乙酸酯290份，加熱溶解，且添加甲基氫醌0.46份與三苯基膦1.38份，加熱至95~105℃，緩慢滴加丙烯酸72份，且反應16小時。將該反應產物冷卻至80~90℃，添加四氫鄰苯二甲酸酐129份，反應8小時。反應係以電位差滴定測定反應液之氧化、全氧化而進行，以所得加成率追蹤，將反應率95%以上設為終點。如此獲得之含羧基之感光性樹脂係不揮發分62%，固體成分之酸價100mgKOH/g。
〈硬化性樹脂組成物之調製〉
依據下述表1所記載之樹脂組成，分別調配各成份，以攪拌機預混合後，以3軸輥混練機混練，調整硬化性樹脂組成物，且藉下述評價方法進行評價。表中之值只要無特別指明即為質量份。又，實施例1所用之硬化性樹脂組成物為熱硬化性樹脂組成物，實施例2、3、5、6所用之硬化性樹脂組成物為光硬化性熱硬化性樹脂組成物。實施例4所用之硬化性樹脂組成物與實施例2之硬化性樹脂組成物相同，但實施例4係藉由乾膜進行各種評價。比較例1~6所用之硬化性樹脂組成物分別與實施例1~6所用之硬化性樹脂組成物相同，差異點為未使用奈米化過熱乾燥蒸氣進行熱硬化。
感光性樹脂1：上述合成例1所得之含羧基之感光性樹脂
感光性樹脂2：上述合成例2所得之含羧基之感光性樹脂
＊1：EPICLON N-695：原甲酚酚醛清漆型環氧樹脂(DIC公司製造)
＊2：LUCIRIN TPO：2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦(日本BASF公司製造)
＊3：1B2PZ：1-苯甲醯基-2-苯基咪唑(四國化成工業公司製造)
＊4：DPHA：二季戊四醇六及五丙烯酸酯混合物(日本化藥公司製造)
＊5：TMPTA：三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(日本化藥公司製造)
＊6：RE306：酚醛清漆型環氧樹脂(日本化藥公司製造)
＊7：EPOTOT YDCN-704P：酚醛清漆型環氧樹脂(東都化成公司製造)
＊8：B-100：硫酸鋇(堺化學工業公司製造)
＊9：乾燥方法之「-」表示未設置乾燥步驟
(實施例1之評價基板之製作)
以網版印刷法，使用100網目之聚酯篩網，以成為20~30μm厚之方式將上述獲得之樹脂組成物整面塗布於形 成圖型之印刷配線板上，使用KESSEL公司製造之DEON，在180℃下以奈米化過熱乾燥蒸氣進行加熱硬化5分鐘，製作評價基板。
(實施例2、3、5、6之評價基板之製作)
以網版印刷法，使用100網目之聚酯篩網，以成為20~30μm厚之方式將上述獲得之樹脂組成物整面塗布於形成圖型之印刷配線板上，且使用80℃之熱風乾燥器使塗膜乾燥30分鐘。接著，將具有阻劑圖型之負型薄膜密著於塗膜上，使用紫外線曝光裝置(OAK製作所公司製造，型號HMW-680GW)，照射紫外線(曝光量200mJ/cm2)，以1%碳酸鈉水溶液，以2.0kg/cm2之噴射壓顯像60秒並溶解去除未曝光部分。隨後使用KESSEL公司製造之(DEON)，在180℃下以奈米化過熱乾燥蒸氣進行加熱硬化5分鐘，製作評價基板。
(實施例4之評價基板之製作)
以甲基乙基酮稀釋上述獲得之樹脂組成物，以網版印刷法，塗布於PET薄膜上，在80℃乾燥30分鐘，形成厚20μm之樹脂組成物層。再將保護膜貼合於其上，製作乾膜。接著，剝離保護膜，將薄膜熱層合於形成圖型之印刷配線板上，使樹脂組成物層密著於銅箔基板上。以與上述實施例2、3相同之條件進行紫外線照射及顯像。隨後，使用KESSEL公司製造之(DEON)，在180℃下以奈米 化過熱乾燥蒸氣進行加熱硬化5分鐘，製作評價基板。
(比較例1~6之評價基板之製作)
上述實施例1~6之評價基板之製作中，除將熱硬化條件變更為利用熱風乾燥器之150℃、60分鐘以外，餘以相同條件製作之評價基板分別設為比較例1~6之評價基板。
〈焊料耐熱性〉
針對上述獲得之評價基板，依據JIS C 6481之試驗方法，將試驗基板浸漬於260℃之焊料浴中10秒且進行3次，依據以下基準評價外觀變化。
○：外觀沒變化。
△：確認有硬化皮膜變色者。
×：硬化皮膜鼓起、剝離、焊料滲入。
〈無電解鍍金耐性〉
針對上述獲得之評價基板，依據後述步驟進行無電解鍍金，針對其試驗基板之外觀變化及使用透明黏著膠帶進行剝離試驗，依據以下基準評價阻劑皮膜之剝離狀態。
○：外觀沒變化，阻劑皮膜亦全未剝離
△：外觀雖沒變化，但阻劑皮膜稍有剝離
×：發現阻劑皮膜鼓起，焊料滲入，剝離試驗時阻劑皮膜之剝離大。
無電解電金步驟：
1.脫脂：將試驗基板浸漬於30℃之酸性脫脂溶液(日本MAC DERMID公司製造，MetexL-5B之20Vol%水溶液)3分鐘。
2.水洗：將試驗基板浸漬於水流中3分鐘。
3.軟蝕刻：在室溫下將試驗基板浸漬於14.3wt%之過硫酸銨水溶液中3分鐘。
4.水洗：將試驗基板浸漬於水流中3分鐘。
5.酸浸漬：在室溫下將試驗基板浸漬於10Vol%之硫酸水溶液中1分鐘。
6.水洗：將試驗基板浸漬於水流中30秒~1分鐘。
7.觸媒賦予：將試驗基板浸漬於30℃之觸媒液(MELTEX公司製造，金屬板活化劑350之10Vol%水溶液)中7分鐘。
8.水洗：將試驗基板浸漬於水流中3分鐘。
9.無電解鍍鎳：將試驗基板浸漬於85℃、pH=4.6之鎳鍍敷液(MELTEX公司製造之MEL PLATE Ni-865M，20Vol%水溶液)中20分鐘。
10.酸浸漬：在室溫下將試驗基板浸漬於10Vol%之硫酸水溶液中1分鐘。
11.水洗：將試驗基板浸漬於水流中30秒~1分鐘。
12.無電解鍍金：將試驗基板浸漬於95℃、pH=6之金鍍敷液(MELTEX公司製造之AUROLECTROLESS UP 15Vol%，氰化金鉀3Vol%之水溶液)中10分鐘。
13.水洗：將試驗基板浸漬於水流中3分鐘。
14.熱水洗滌：將試驗基板浸潰於60℃之溫水中，充分水洗3分鐘，擦掉水予以乾燥。
經過該等步驟獲得無電解鍍金試驗基板。
〈鉛筆硬度〉
根據JIS K 5600之試驗方法試驗上述獲得之評價基板之硬化塗膜，且觀測塗膜沒有刮傷之最高硬度。
〈耐溶劑性〉
在20℃下將上述獲得之評價基板之硬化塗膜浸漬於PMA(丙二醇單甲基醚乙酸酯)中20分鐘後，立即進行膠帶剝離試驗，針對阻劑層之膨脹‧剝離進行評價。
○：無膨脹、剝離。
△：僅稍有剝離。
×：塗膜大幅剝離。
〈耐酸性〉
在20℃下將上述獲得之評價基板之硬化塗膜浸漬於10Vol%之H2SO4中20分鐘後，立即進行膠帶剝離試驗，針對阻劑層之膨脹‧剝離進行評價。
○：無膨脹、剝離。
△：僅稍有剝離。
×：塗膜大幅剝離。
〈耐鹼性〉
在20℃下將上述獲得之評價基板之硬化塗膜浸漬於10vol%之NaOH中20分鐘後，立即進行膠帶剝離試驗，針對阻劑層之膨脹‧剝離進行評價。
○：無膨脹、剝離。
△：僅稍有剝離。
×：塗膜大幅剝離。
〈銅上之變色〉
使上述獲得之評價基板進而於150℃加熱2小時，如下述般判斷銅電路上之變色程度。
○：完全未變色
×：見到稍有變色
××：見到變色
由上述表1所示之評價結果所了解，可知藉由使用奈米化過熱乾燥蒸氣進行熱硬化，可抑制銅上之變色，且可形成耐酸性、無電解鍍金耐性優異之樹脂絕緣層。

Claims (9)

  1. 一種樹脂絕緣層之形成方法，其係在基材上形成硬化性樹脂組成物之乾燥塗膜，接著進行熱硬化之樹脂絕緣層之形成方法，其特徵為前述硬化性樹脂組成物實質上不含有抗氧化劑，且具備熱硬化之步驟，其中，前述熱硬化之步驟為具備使用奈米化過熱乾燥蒸氣進行熱硬化之步驟。
  2. 如請求項1之樹脂絕緣層之形成方法，其中，前述乾燥塗膜為於基材上塗布前述硬化性樹脂組成物，並使其乾燥所形成。
  3. 如請求項1之樹脂絕緣層之形成方法，其中，前述乾燥塗膜為使用乾膜所形成，該乾膜為於薄膜上塗布前述硬化性樹脂組成物，並使其乾燥所得。
  4. 如請求項3之樹脂絕緣層之形成方法，其中，前述乾膜為使用奈米化過熱乾燥蒸氣進行乾燥處理者。
  5. 如請求項1之樹脂絕緣層之形成方法，其中，前述硬化性樹脂組成物為鹼顯像型之硬化性樹脂組成物。
  6. 如請求項1之樹脂絕緣層之形成方法，其係在形成前述乾燥塗膜之後，進行曝光、顯像。
  7. 如請求項1之樹脂絕緣層之形成方法，其中，前述乾燥塗膜被形成於前述基材之銅上。
  8. 一種樹脂絕緣層，其特徵為以如請求項1之樹脂絕緣層之形成方法所製造。
  9. 一種印刷配線板，其特徵為具備如請求項8之樹脂絕緣層。
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