JPH1036682A - 硬化性樹脂組成物およびそれを用いた多層プリント配線板の製造方法ならびにその方法でえられた多層プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、絶縁樹脂層と導体層を交互にビ
ルドアップされた多層プリント配線板において、絶縁樹
脂層がプリント配線板に要求される耐熱性、難燃性、電
気絶縁性などの諸特性に優れ、しかも導体層との密着性
が特に優れた多層プリント配線板および該多層プリント
配線板を生産性よく安価に製造できる方法を提供ようと
するものである。 【解決手段】 紫外線硬化性樹脂および／または熱硬化
性樹脂とフィラーとを必須成分として含有してなり、そ
れの硬化被膜が化学的表面粗化剤によって溶解されやす
いように、フィラーとして水酸化アルミニウムを使用し
た硬化性樹脂組成物およびそれを用いた多層プリント配
線板の製造方法ならびにその方法でえられた多層プリン
ト配線板。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、導体回路層と絶縁
樹脂層とを交互にビルドアップした多層プリント配線板
において、導体回路層と絶縁樹脂層および絶縁樹脂層同
士の密着性に優れた高絶縁性の硬化性樹脂組成物、なら
びに該硬化性樹脂組成物を用いた多層プリント配線板お
よびそれの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】多層プリント配線板の製造方法として、
従来から、回路形成した複数の回路基板を、接着性絶縁
層としてのプリプレグを介して熱圧着した後、スルーホ
ールによって各層の導体回路間を接続する方法が一般的
であった。しかし、この方法では、生産設備が大掛かり
でコスト高であるばかりでなく、スルーホールの穴開け
が機械的なドリリングによって行われるためドリル径の
限界があって０．３ｍｍ以下の穴開けが困難なことから
回路密度の向上が達成できないという致命的限界があ
る。

【０００３】このような問題を克服すべくビルドアップ
工法が開発された。この工法では、回路形成された配線
板の導体上に絶縁樹脂層と導体回路パターンを順次形成
（ビルドアップ）する。この工法において導体各層間の
電気的接続はバイアホールで、最外層導体間の電気的接
続はスルーホールでとられる。ビルドアップ工法で使用
される絶縁樹脂層として、紫外線硬化性樹脂および／ま
たは熱硬化性樹脂にゴム粒子、ポリマー粒子などの有機
フィラーや硫酸バリウム、炭酸カルシウムなどの無機フ
ィラーを含有してなる硬化性樹脂組成物を用いることが
知られている。それらを含有した硬化被膜を化学的表面
粗化剤で処理することによって、硬化性樹脂の酸化分
解、ゴム粒子の露出、無機フィラーの溶解などの効果で
表面を凹凸にしてメッキ被膜の密着性を確保しようとす
るものである。

【０００４】しかしながら、凸部を形成する効果のある
ゴム粒子は化学的表面粗化処理によって硬化性樹脂との
密着性が低下するため、この上に形成した導体層と硬化
性樹脂との密着を悪くする傾向があった。また、化学的
表面粗化処理によって無機フィラーを溶解して凹部を形
成する場合には、凹部を均一にしかも高密度で形成する
ためには無機フィラーの含率を多くする必要があった。
しかしながら、化学的表面粗化処理によって溶解する無
機フィラー、例えば炭酸カルシウム、酸化マグネシウム
など、を多量に配合するとペーストの粘度が大きくなり
すぎて流動性が悪くなり、塗布性の悪いペーストしかえ
られない、電気絶縁性が低下してくる、などの問題があ
った。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記従来技
術の問題点を解決すべくなされたものであり、所定の導
体回路パターンが形成された配線板に絶縁樹脂層と導体
層を交互にビルドアップされた多層プリント配線板にお
いて、上記絶縁樹脂層の無機フィラーとして酸・アルカ
リによる溶解性が良好で、しかも絶縁樹脂層の難燃化効
果をもつ特定の無機フィラーを配合してなる紫外線硬化
性樹脂および／または熱硬化性樹脂組成物（以下これら
を総称して硬化性樹脂組成物と呼ぶ）を提供するにあ
る。更に、本発明の目的は、絶縁樹脂層と導体層を交互
にビルドアップされた多層プリント配線板において、絶
縁樹脂層がプリント配線板に要求される耐熱性、難燃
性、電気絶縁性などの諸特性に優れ、しかも導体層との
密着性が特に優れた多層プリント配線板ならびに該多層
プリント配線板を生産性良く安価に製造できる方法を提
供するものである。

【０００６】

【発明が解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明においては、絶縁樹脂層として紫外線硬化性
樹脂および／または熱硬化性樹脂（これらを総称して硬
化性樹脂と呼ぶ）とフィラーとを必須成分として含有し
てなり、フィラーとして水酸化アルミニウムを使用した
ことを特徴とする硬化性樹脂組成物とすることによって
前記課題が解決できることを見出し本発明を完成するに
至った。本発明は、紫外線硬化性樹脂および／または熱
硬化性樹脂とフィラーとを必須成分として含有してな
り、それの硬化被膜が化学的表面粗化剤によって溶解さ
れやすいように、フィラーとして水酸化アルミニウムを
使用した硬化性樹脂組成物、および回路形成された配線
板に絶縁樹脂層と導体回路パターンを順次形成する多層
プリント配線板の製造方法において、絶縁樹脂層と導体
回路パターンの形成工程として、（ａ）回路形成された
配線板表面に、請求項１に記載の硬化性樹脂組成物を塗
布し、紫外線および／または熱によって硬化処理し絶縁
樹脂層を作る工程、（ｂ）上記絶縁樹脂層の表面に化学
的表面粗化剤によって処理することにより凹凸状の粗化
面とする工程、および（ｃ）上記絶縁樹脂層の粗化面に
導電体を形成する工程、を含むことを特徴とする多層プ
リント配線板の製造方法、および回路形成された配線板
上に絶縁樹脂層と導体回路パターンを順次形成する多層
プリント配線板の製造方法において、絶縁樹脂層と導体
回路パターンの形成工程として、（ａ）回路形成された
配線板表面に、請求項１に記載の硬化性樹脂組成物を塗
布後、絶縁樹脂層が紫外線硬化性のものではフォトマス
クを介した露光と現像により、また絶縁樹脂層が紫外線
硬化性および／または熱硬化性のものではレーザーによ
りバイアホールを開ける工程、（ｂ）上記バイアホール
形成された絶縁樹脂層の表面を化学的表面粗化剤によっ
て処理することにより凹凸状の粗化面とする工程、およ
び（ｃ）上記バイアホール形成された絶縁樹脂層の粗化
面に導電体を形成する工程、を含むことを特徴とする請
求項２に記載の多層プリント配線板の製造方法、および
回路形成された配線板に絶縁樹脂層と導体回路パターン
を順次形成する多層プリント配線板の製造方法におい
て、絶縁樹脂層が請求項１に記載の硬化性樹脂組成物か
らなり、かつ少なくとも請求項２ないし６に記載の製造
方法によって製造される多層プリント配線板である。

【０００７】本発明の硬化性樹脂に対する水酸化アルミ
ニウムの配合比は重量比で８０：２０〜４０：６０の範
囲が好ましい。これより水酸化アルミニウムの比率が低
いと表面粗化が不十分であり、多いと硬化性絶縁樹脂層
の凝集力が低くなり、いずれの場合も導体層との密着性
が悪くなる。

【０００８】本発明に用いられる硬化性樹脂は、熱硬化
性樹脂でもよいし、紫外線／熱併用型硬化性樹脂（感光
性と熱硬化性を有する樹脂）でもよい。熱硬化性樹脂と
しては、ペアチップ搭載や半田付け工程で軟化したり劣
化しないような耐熱性を有すること、長期間にわたって
安定した絶縁性を保持することなどが要求される。それ
には、エポキシ樹脂を主成分としこれに硬化剤を配合し
たものが好ましい。

【０００９】エポキシ樹脂としてはビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型
エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、
ビフェニル型エポキシ樹脂、ジキシレノール型エポキシ
樹脂、臭素化エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、トリ
アジン環含有エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキ
シ樹脂などがあり、これらを単独または混合して使用す
る。また、エポキシ樹脂の硬化剤としては、ジシアンジ
アミドおよびその誘導体（例えば、フェニルピグアニ
ド）、有機酸ヒドラジド（例えば、アジピン酸ジヒドラ
ジド）、２ーエチルー４ーメチルイミダゾール、２，４
ージアミノー６ー（２’ーメチルイミダゾリルー（１）
ーエチルーｓートリアジン、２，４ージアミノー６ーメ
タクリロイルオキシエチルーｓートリアジンを２，４ー
ジアミノー６ー（２’ーメチルイミダゾリルー（１）ー
エチルーｓートリアジン・イソシアヌル酸付加物などの
イミダゾール化合物類、２，４ージアミノー６ービニル
ーｓートリアジン・イソシアヌル酸付加物、２ービニル
ー４，６ージアミノーｓートリアジン、２，４ージアミ
ノー６ーメタクリロイルオキシエチルーｓートリアジ
ン、２ーメトキシエチルー４，６ージアミノーｓートリ
アジンなどのトリアジン化合物、４，４ージアミノジフ
ェニルメタンのような芳香族アミン、光カチオン重合触
媒（例えば、２，４ーシクロペンタジエンー１ーイル
（（１ーメチルエチル）ーベンゼン）ーＦｅーヘキサフ
ルオロホスフェート）、ヘキサメトキシメラミン、ヘキ
サブトキシメラミンなどのようなメラミン樹脂、ノボラ
ック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂など
をあげることができ、これらは単独あるいは混合して使
用される。

【００１０】エポキシ樹脂と硬化剤の混合比は、エポキ
シ基量に対して活性水素量が０．５〜１．５の範囲で混
合される。本発明に用いられる紫外線／熱併用型硬化樹
脂としては、感光性があって十分な解像度でパターン化
できること、ベアチップ搭載や半田付け工程で軟化した
り劣化しないような耐熱性を有すること、長期間にわた
って安定した絶縁性を保持することなどが要求される。
一般に、紫外線／熱併用型硬化樹脂は感光性樹脂と熱硬
化性樹脂を混合して作られる。ここで、感光性樹脂とし
ては、光架橋反応や光重合反応を利用した感光性樹脂が
使用できる。感光性樹脂は、有機溶剤、アルカリ性また
は酸性の水性溶液で現像可能なものが用いられる。

【００１１】有機溶剤可溶の感光性樹脂としては、エポ
キシアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、ア
クリレート化メラミン樹脂、アクリル系樹脂などが使用
できる。また、アルカリ性水溶液で現像可能な感光性樹
脂の例としては、エポキシアクリレートの酸無水物付加
物、無水マレイン酸を含むビニルまたはジエン系樹脂の
水酸基含有アクリレートハーフエステルなどがある。こ
のような感光性樹脂は、光重合開始剤、増感および希釈
剤としての光重合性モノマーおよび／または有機溶剤と
混合されて、感光性樹脂組成物とされる。

【００１２】本発明に用いられる光重合開始剤として
は、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインプロピルエ
ーテル、ベンゾインブチルエーテルなどのベンゾインの
アルキルエーテル類、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息
香酸メチル、Ｎ，Ｎ’ーテトラエチルー４，４’ージア
ミノベンゾフェノン、ミヒラーケトンなどのベンゾフェ
ノン類、２，２’ージエトキシアセトフェノン、２，
２’ージメトキシー２ーフェニルアセトフェノン、αー
ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２ーヒドロ
キシー２ーメチルー１ーフェニルプロパンー１ーオン、
２ーメチルー〔４ー（メチルチオ）フェニル〕ー２ーモ
ルフォリノー１ープロパノンなどのアセトフェノン類、
２，４ージエチルチオキサントンおよびカンファーキノ
ン類などがあげられ、これらを単独または混合して使用
する。

【００１３】また、光増感剤としては、トリエチルアミ
ン、トリエタノールアミン、Ｎーメチルジエタノールア
ミン、エチルー４ージメチルアミノベンゾエート、ジメ
チルアミノエタノール、４ーベンゾイルー４’ーメチル
ジフェニルスルフィドなどがあげられ、これらを単独ま
たは混合して使用する。

【００１４】本発明に用いられる希釈剤としての感光性
モノマーには、２ーヒドロキシエチルアクリレート、２
ーヒドロキシブチルアクリレート、トリメチロールプロ
パントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアク
リレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレー
ト、２ーヒドロキシエチルメタアクリレート、トリメチ
ロールプロパントリメタアクリレート、ペンタエリスリ
トールトリメタアクリレートなどの（メタ）アクリル酸
エステルやＮーメチロールアクリルアミド、エチレンビ
ス（アクリルアミド）、ジアセトンアクリルアミドなど
の（メタ）アクリルアミドなどがあり、これらを単独あ
るいは混合して使用する。

【００１５】また、本発明に用いられる希釈剤としての
溶剤は、感光性樹脂を溶解するものであれば特に制約は
ないが、酢酸エチル、酢酸ブチルなどの酢酸エステル
類、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロ
ピレングリコールなどのエーテル類やそれらのアセテー
ト類、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類、メ
タノール、エタノール、ＩＰＡ、ジアセトンアルコール
などのアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン、
メチルイソブチルケトンなどのケトン類などがあり、こ
れらを単独あるいは混合して使用する。

【００１６】本発明の感光性樹脂組成物においては、感
光性樹脂１００重量部に対し光重合開始剤および光増感
剤が０．２〜３０重量部好ましくは０．５〜２０重量
部、希釈剤としての感光性モノマーが１〜２００重量部
好ましくは５〜１００重量部、希釈剤としての溶剤が０
〜５００重量部好ましくは０〜２００重量部の範囲で使
用される。

【００１７】本発明の紫外線／熱併用型硬化性樹脂にお
いては、上記感光性樹脂組成物に前記熱硬化性樹脂組成
物を配合したものが使用される。ここで、感光性樹脂組
成物と熱硬化性樹脂の混合比率は、感光性（光感度）、
解像度、現像性、耐熱性、電気絶縁性などの特性が確保
できる範囲で組み合せることができるが、使用する感光
性樹脂と熱硬化性樹脂の種類によって混合比は異なって
くる。一般的には、感光性樹脂と熱硬化性樹脂は９０：
１０〜１０：９０の範囲が好ましい。

【００１８】本発明の組成物には、更に、一般的な無機
フィラー、例えば、タルク、マイカ、シリカ、アルミ
ナ、硫酸バリウム、酸化マグネシウム、炭酸カルシウム
などを添加したり、着色顔料としてシアニングリーン、
シアニンブルーを使用することもできる。また、必要に
応じ、分散剤、チクソトロピー剤、消泡剤、レベリング
剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、重合禁止剤などを使用
することができる。本発明の硬化性樹脂組成物は、配合
成分をロールミル、サンドミルなどにより均一に混合す
ることによって得られる。

【００１９】また、本発明の硬化性樹脂組成物の基材へ
の塗布は、通常、スクリーン印刷、スプレーコート、カ
ーテンコートなどの方法で行う。塗膜の乾燥は、熱風乾
燥、遠赤外線等により通常１２０℃以下、好ましくは６
０〜１００℃の範囲で、１０〜６０分行う。この時の温
度と時間は用いる溶剤の種類と希釈率、塗膜厚などによ
って異なるので、最適条件を選んで設定する必要があ
る。ただし、紫外線／熱併用型硬化性樹脂では乾燥温度
が１２０℃を越えると、熱硬化反応が始まり、露光・現
像後パターンが形成されなくなるので好ましくない。

【００２０】紫外線／熱併用型硬化性樹脂では、乾燥
後、塗膜とフォトマスクを密着させて、例えば水銀灯、
キセノンランプ、メタルハライドランプなどを用いて紫
外線を照射し、ついで、これを有機溶剤またはアルカリ
性水溶液で現像してパターンを形成する。現像液として
の有機溶剤にはトリエタン、セロソルブ系溶剤、ブチル
ラクトン、エチルカルビトールなどが、アルカリ性水溶
液として一般に１〜５重量％程度の炭酸ナトリウムなど
の水溶液を用いる。

【００２１】しかる後、熱風乾燥、遠赤外線等の方法に
より、アフターキュアを行う。アフターキュアは１２０
〜１７０℃で、通常１０〜１２０分間行う。熱硬化性樹
脂組成物の場合には、熱風乾燥炉や遠赤外線硬化炉によ
り熱硬化を行う。硬化条件としては、用いる熱硬化性樹
脂や硬化剤の種類によって異なるが、１２０〜１７０℃
で１０〜１２０分程度が一般的である。これらの工程を
経ることによって絶縁樹脂層が形成される。硬化温度や
硬化時間がこれらの条件より不足するとキズが付き易か
ったり、ドリリングでのカス（スミア）の発生が多くそ
れが除去しにくい、などの欠点があり、これらの条件よ
り過剰であれば基板がソリや収縮が生じて好ましくな
い。

【００２２】本発明の多層プリント配線板の製造におい
ては、まず、前記した硬化性樹脂組成物を、回路形成さ
れた配線板の表面にスクリーン印刷、スプレーコート、
カーテンコートなど公知の方法でコーティングする。コ
ーティング塗膜を熱風乾燥機や遠赤外線乾燥機などを用
いて希釈溶剤を揮散させる。この後、硬化性樹脂組成物
が熱硬化性樹脂組成物である場合は、用いる熱硬化性樹
脂や硬化剤の種類によって異なるが、硬化条件として
は、１２０〜１７０℃で１０〜１２０分程度が一般的で
ある。当然のことながら硬化温度が低い場合は硬化時間
を長く、硬化温度が高い場合は硬化時間を短く設定す
る。例えば、硬化温度が１２０℃の場合には６０〜１２
０分、１７０℃の場合は１０〜２０分程度のような条件
で硬化する。このようにして硬化された熱硬化性樹脂組
成物に、必要に応じてレーザーによりバイアホールを開
ける。一方、硬化性樹脂組成物が紫外線／熱併用型樹脂
組成物である場合は、乾燥の後、必要に応じてフォトマ
スクを介してビアホール部分を遮光して露光を行い、現
像、乾燥を行ってから上述したと同様の条件で熱硬化を
行う。

【００２３】このようにして作製した硬化性樹脂組成物
の絶縁樹脂層の表面を、酸化剤、酸性水溶液、アルカリ
性水溶液などの化学的表面粗化剤で粗面化する。なお、
場合によっては化学的表面粗化剤で処理するのみならず
バフ研磨のような機械的粗化を併用してもよい。表面粗
化した絶縁樹脂層表面に無電解メッキ、電気メッキなど
により導体層を形成した後、必要に応じ、加熱処理を行
ってメッキのアニーリングと絶縁樹脂の後硬化を行う。
その後、フォトリソグラフィー技術によって導体層を回
路パターン化する。このような工程を順次繰り返すこと
によって、絶縁樹脂層と導体回路の形成された導体層を
交互にビルドアップして形成することができる。ただ
し、スルーホール部の穴開けは、絶縁樹脂最外層の形成
後に行う。

【００２４】

【実施例】以下に本発明を実施例により具体的に説明す
るが、本発明は以下の実施例に限定されるものではな
い。回路形成された両面銅張り積層板にビルドアップ工
法で６層の多層プリント配線板を作製する一例につい
て、図１を用いて詳細に説明する。多層プリント配線板
は図１に示すように、所定の導体回路パターン１、１’
（第１の導体）を有する基板２の表面に第１の絶縁樹脂
層３、３’を介して所定の回路パターンを有する第２の
導体層４、４’（第２の導体）が形成される。ここで、
第１の導体と第２の導体の電気的接続は金属メッキされ
たバイアホールＢによって確保される。さらにその表面
に第２絶縁樹脂層５、５’を形成し、ドリリングでスル
ーホールを開けた後、導体層を形成して所定の回路パタ
ーンを有する第３の導体層６、６’（第３の導体）が形
成される。ここで、第２の導体と第３の導体の電気的接
続はバイアホールＢ’によって確保され、導体の最外層
間および内部導体間の接続は金属メッキされたスルホー
ルＡで接続される。

【００２５】実施例１〜５、比較例１〜２ 絶縁樹脂層として熱硬化性樹脂を用いる例を以下に示
す。表１に示す配合（重量部で固形分換算）で熱硬化性
樹脂組成物を調製した。調製にあたってはエポキシ樹脂
やフェノール樹脂などは予めカルビトールアセテートと
石油ナフサの混合溶媒に溶解した樹脂液を使用した。こ
れらの配合物はデイゾルバーで予備混合した後、三本ロ
ールで混練した。これらの熱硬化性樹脂組成物をスクリ
ーン印刷で乾燥膜厚が３０μｍとなるように、回路形成
されたガラスエポキシ基板に塗布し、８０℃３０分乾燥
した後、１５０℃３０分の熱硬化を行った。以下、常法
により、この基板を重クロム酸カリウムを主成分とする
化学表面粗化剤で処理して表面粗化し、無電解銅メッキ
と電解銅メッキを行って銅張積層板としての評価を行っ
た。結果を表１にまとめた。なお、この銅張積層板の導
体を常法によりフォトリソグラフでパターン化し、この
表面に再び熱硬化性樹脂組成物からなる絶縁樹脂層を形
成し、ついで上記と同様の手順でパターン化された銅メ
ッキ導体層を形成して多層プリント配線板を作製した。
表１から明らかなように、水酸化アルミニウムをフィラ
ーとして添加した熱硬化性樹脂組成物を絶縁樹脂層にす
ることによって、微細で均一な表面粗化が可能となり、
その結果としてビール強度が大きくなる。

【００２６】

【表１】

【００２７】実施例６〜１０、比較例３〜４ 絶縁樹脂層として紫外線／熱併用型樹脂組成物を用いる
例を以下に示す。表２に示す配合（重量部で固形分換
算）で紫外線／熱併用型樹脂組成物を調製した。調製に
あたっては感光性樹脂、エポキシ樹脂などは予めカルビ
トールアセテートと石油ナフサの混合溶媒に溶解した樹
脂液を使用した。これらの配合物はディゾルバーで予備
混合した後、三本ロールで混練した配線パターンが形成
された銅張り積層板（ガラスエポキシ基材）に、表２に
記載の感光性絶縁性樹脂を、スクリーン印刷（１５０メ
ッシュ、ポリエステル板）で全面に塗布し、７０℃４０
分間乾燥した。これにフォトマスクを介して３００ｍＪ
／ｃｍの露光を行った後、実施例Ｎｏ．６〜８について
は、１％炭酸ソーダ水溶液（３０℃）で６０秒現像を行
い水道水でリンスした。また、実施例Ｎｏ９、１０およ
び比較例のＮｏ．４〜６、についてはブチルラクトン
（３０℃）で３０秒現像しエチルカルビトールでリンス
した。これらを１５０℃の熱風乾燥機で３０分硬化させ
て絶縁樹脂硬化膜パターンを形成した。

【００２８】この基板を以下に示すソフトエッチング液
を用い３０℃で３分間表面粗化を行った。 純水 ８３０ｍｌ ９８％硫酸 ７０ｍｌ ３５％過酸化水素水 １００ｍｌ ついで、市販の無電解銅メッキ液（奥野製薬工業株式会
社製、ＯＰＣカッパーＴ）で６０℃１時間処理して５μ
ｍの無電解銅メッキ膜を析出させあと電気銅メッキを行
った。本発明の方法によって得られた銅メッキ膜の剥離
（ビール）強度は、本発明の銅ペーストＮｏ．６〜１０
でいずれも約１．４〜１．７Ｋｇ／ｃｍであり、比較例
に比べ著しく良好であった。

【００２９】

【表２】

【００３０】

【発明の効果】本発明は、所定の導体回路パターンが形
成された配線板に絶縁樹脂層と導体層を交互にビルドア
ップされた多層プリント配線板において、上記絶縁樹脂
層に使用する無機フィラーとして酸・アルカリによる溶
解性が良好で、しかも絶縁樹脂層の難燃化効果をもつ特
定の無機フィラーを配合して作られた紫外線硬化性樹脂
および／または熱硬化性樹脂組成物を提供する効果を有
する。更に、本発明は、絶縁樹脂層と導体層を交互にビ
ルドアップされた多層プリント配線板において、絶縁樹
脂層がプリント配線板に要求される耐熱性、難燃性、電
気絶縁性などの諸特性に優れ、しかも導体層との密着性
が特に優れた多層プリント配線板ならびに該多層プリン
ト配線板を生産性良く安価に製造できる方法を提供する
効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の６層のプリント配線板の縦断面図であ
る。

【符号の説明】

１ 第１の導体回路パターン ２ 基板 ３，３’第１の絶縁樹脂層 ４，４’第２の導体回路パターン ５，５’第２の絶縁樹脂層 ６，６’第３の導体回路パターン Ｂ 第１および第２の導体間接続バイアホール Ｂ’第２および第３の導体間接続バイアホール Ａ スルーホール

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｔ // Ｃ０８Ｆ 290/06 ＭＲＲ Ｃ０８Ｆ 290/06 ＭＲＲ

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 紫外線硬化性樹脂および／または熱硬化
   性樹脂とフィラーとを必須成分として含有してなり、そ
   れの硬化被膜が化学的表面粗化剤によって溶解されやす
   いように、フィラーとして水酸化アルミニウムを使用し
   たことを特徴とする硬化性樹脂組成物。
2. 【請求項２】 回路形成された配線板に絶縁樹脂層と導
   体回路パターンを順次形成する多層プリント配線板の製
   造方法において、絶縁樹脂層と導体回路パターンの形成
   工程として、 （ａ）回路形成された配線板表面に、請求項１に記載の
   硬化性樹脂組成物を塗布し、紫外線および／または熱に
   よって硬化処理し絶縁樹脂層を作る工程、 （ｂ）上記絶縁樹脂層の表面を化学的表面粗化剤によっ
   て処理することにより凹凸状の粗化面とする工程、およ
   び （ｃ）上記絶縁樹脂層の粗化面に導電体を形成する工
   程、を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造
   方法。
3. 【請求項３】 回路形成された配線板上に絶縁樹脂層と
   導体回路パターンを順次形成する多層プリント配線板の
   製造方法において、絶縁樹脂層と導体回路パターンの形
   成工程として、 （ａ）回路形成された配線板表面に、請求項１に記載の
   硬化性樹脂組成物を塗布後、絶縁樹脂層が紫外線硬化性
   のものではフォトマスクを介した露光と現像により、ま
   た絶縁樹脂層が紫外線硬化性および／または熱硬化性の
   ものではレーザーによりバイアホールを開ける工程、 （ｂ）上記バイアホール形成された絶縁樹脂層の表面を
   化学的表面粗化剤によって処理することにより凹凸状の
   粗化面とする工程、および （ｃ）上記バイアホール形成された絶縁樹脂層の粗化面
   に導電体を形成する工程、を含むことを特徴とする請求
   項２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
4. 【請求項４】 最外層の絶縁樹脂層を形成した後、所定
   のスルーホール部を穴開けし、上記絶縁樹脂層の表面と
   スルーホール部を化学的表面粗化剤によって処理して粗
   化面を形成した後、最外層とスルーホール部の導電体を
   形成する工程を含む請求項２または請求項３に記載の多
   層プリント配線板の製造方法。
5. 【請求項５】 絶縁樹脂層上への導電体の形成が無電解
   メッキおよび／または電解メッキにより行う請求項２な
   いし４に記載の多層プリント配線板の製造方法。
6. 【請求項６】 化学的表面粗化が酸化剤、酸性水溶液、
   アルカリ性水溶液の中から選ばれた少なくとも一種であ
   る請求項２ないし４に記載の多層プリント配線板の製造
   方法。
7. 【請求項７】 回路形成された配線板に絶縁樹脂層と導
   体回路パターンを順次形成する多層プリント配線板の製
   造方法において、絶縁樹脂層が請求項１に記載の硬化性
   樹脂組成物からなり、かつ少なくとも請求項２ないし６
   に記載の製造方法によって製造されることを特徴とする
   多層プリント配線板。