JP2681851B2 - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント配線板の
製造方法に関し、特に接着性に優れた金属導体回路を形
成する多層プリント配線板の製造方法である。
製造方法に関し、特に接着性に優れた金属導体回路を形
成する多層プリント配線板の製造方法である。
【０００２】
【従来の技術】近年の多層プリント配線板の製造におい
ては、工程の簡素化、回路パターンの高密度化に対応し
て、無電解めっきにより金属導体回路を形成する、いわ
ゆるアディティブ方式が用いられつつある。アディティ
ブ方式には基板上に無電解めっきのみで回路を形成する
フルアディティブ方式と、基板上に無電解めっきで薄い
金属導体回路を形成し、さらにその上に選択的に電気め
っきすることにより完全な金属導体回路を形成し、回路
以外の部分をソフトエッチングで除去するセミアディテ
ィブ方式とがある。
ては、工程の簡素化、回路パターンの高密度化に対応し
て、無電解めっきにより金属導体回路を形成する、いわ
ゆるアディティブ方式が用いられつつある。アディティ
ブ方式には基板上に無電解めっきのみで回路を形成する
フルアディティブ方式と、基板上に無電解めっきで薄い
金属導体回路を形成し、さらにその上に選択的に電気め
っきすることにより完全な金属導体回路を形成し、回路
以外の部分をソフトエッチングで除去するセミアディテ
ィブ方式とがある。
【０００３】このようなアディティブ方式により金属導
体回路を多層構造で形成する際に得られる多層プリント
配線板の特性に影響を与える問題点の１つとして金属導
体回路とその回路間に形成される絶縁層との接着性が挙
げられ、従来より積層される金属導体回路と絶縁層との
間の接着性を向上させるために多くの提案が出されてい
る。例えば、絶縁層の表面に機械的研磨を施すことで絶
縁層の表面を粗面化してその上に形成される金属導体回
路との接着性を高める方法や絶縁層の表面を過マンガン
酸やクロム酸などの酸により化学的に粗面化する方法が
知られている。
体回路を多層構造で形成する際に得られる多層プリント
配線板の特性に影響を与える問題点の１つとして金属導
体回路とその回路間に形成される絶縁層との接着性が挙
げられ、従来より積層される金属導体回路と絶縁層との
間の接着性を向上させるために多くの提案が出されてい
る。例えば、絶縁層の表面に機械的研磨を施すことで絶
縁層の表面を粗面化してその上に形成される金属導体回
路との接着性を高める方法や絶縁層の表面を過マンガン
酸やクロム酸などの酸により化学的に粗面化する方法が
知られている。
【０００４】しかしながら、上記した従来の方法では、
金属導体回路と絶縁層との接着性を実用範囲まで向上さ
せることはできず、回路パターンの高密度化が進む多層
プリント配線板の製造分野においてはこれまで以上に金
属導体回路と絶縁層との間の接着性を向上させる技術の
開発が強く望まれている。
金属導体回路と絶縁層との接着性を実用範囲まで向上さ
せることはできず、回路パターンの高密度化が進む多層
プリント配線板の製造分野においてはこれまで以上に金
属導体回路と絶縁層との間の接着性を向上させる技術の
開発が強く望まれている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明者らは多層プリ
ント配線板の製造において、金属導体回路と絶縁層との
接着性をより向上させる方法の提供を目的とし、鋭意研
究を重ねた結果、特定の紫外線硬化組成物から得られる
パターニングされた絶縁層表面をプラズマ処理したの
ち、無機酸により該絶縁層表面を粗面化することで、そ
の上に施される無電解めっきで形成される金属導体回路
との接着性を著しく向上できることを見いだし、本発明
をなすに至った。
ント配線板の製造において、金属導体回路と絶縁層との
接着性をより向上させる方法の提供を目的とし、鋭意研
究を重ねた結果、特定の紫外線硬化組成物から得られる
パターニングされた絶縁層表面をプラズマ処理したの
ち、無機酸により該絶縁層表面を粗面化することで、そ
の上に施される無電解めっきで形成される金属導体回路
との接着性を著しく向上できることを見いだし、本発明
をなすに至った。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は金属導体回路が
設けられた絶縁基板上の全面又はその一部に無機系固体
粉末を含有して成る紫外線硬化性組成物を塗布、パター
ニングして絶縁層を形成後、プラズマ処理を施し、無機
酸にて該絶縁層を粗面化、続いて無電解めっきを行うこ
とを特徴とする多層プリント配線板の製造方法である。
設けられた絶縁基板上の全面又はその一部に無機系固体
粉末を含有して成る紫外線硬化性組成物を塗布、パター
ニングして絶縁層を形成後、プラズマ処理を施し、無機
酸にて該絶縁層を粗面化、続いて無電解めっきを行うこ
とを特徴とする多層プリント配線板の製造方法である。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。本発明の
多層プリント配線板の製造方法は、図１にみるように銅
やアルミニウム等の金属導体回路２が形成されている紙
フェノール基板、ガラスエポキシ基板、ポリエステル基
板、ポリイミド基板などの絶縁基板１上の全部又は一部
に、図２のごとく無機酸に溶解又は分散する固体粉末を
含有する紫外線硬化性組成物３をロールコーター、カー
テンフローコーター、スクリーン印刷、スプレーコータ
ーなどで塗布、乾燥したのち、図３に示すように選択的
に紫外線を照射し、未照射部分を現像液を用いて除去す
ることで非めっき部が絶縁層４で覆われた基板を得る。
次いで得られた基板の全面をプラズマ処理したのち、塩
酸、硫酸、クロム酸、過マンガン酸などの無機酸中に浸
漬させることで絶縁層表面を粗面化し、そして図４に示
すごとく無電解銅めっき５を施すことで絶縁層と無電解
銅めっきにより形成される金属導体回路との接着性に優
れ、しかも小径の導通穴を有するプリント配線を得るこ
とができ、このような工程を繰り返し、金属導体回路を
積層すれば多層プリント配線板を製造することができ
る。
多層プリント配線板の製造方法は、図１にみるように銅
やアルミニウム等の金属導体回路２が形成されている紙
フェノール基板、ガラスエポキシ基板、ポリエステル基
板、ポリイミド基板などの絶縁基板１上の全部又は一部
に、図２のごとく無機酸に溶解又は分散する固体粉末を
含有する紫外線硬化性組成物３をロールコーター、カー
テンフローコーター、スクリーン印刷、スプレーコータ
ーなどで塗布、乾燥したのち、図３に示すように選択的
に紫外線を照射し、未照射部分を現像液を用いて除去す
ることで非めっき部が絶縁層４で覆われた基板を得る。
次いで得られた基板の全面をプラズマ処理したのち、塩
酸、硫酸、クロム酸、過マンガン酸などの無機酸中に浸
漬させることで絶縁層表面を粗面化し、そして図４に示
すごとく無電解銅めっき５を施すことで絶縁層と無電解
銅めっきにより形成される金属導体回路との接着性に優
れ、しかも小径の導通穴を有するプリント配線を得るこ
とができ、このような工程を繰り返し、金属導体回路を
積層すれば多層プリント配線板を製造することができ
る。
【０００８】上記した本発明の製造方法において、無機
系固体粉末を含有する紫外線硬化性組成物としては、紫
外線の照射により硬化し、耐熱性に優れた絶縁性の被膜
を形成できるものであればよく、具体的にはクレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ビフェ
ニル型エポキシ樹脂及びそれらの臭素付加物から選ばれ
る少なくとも１種と不飽和塩基酸とを反応させて得られ
るエステル化樹脂と光重合開始剤とを含有するものが使
用でき、特にクレゾールノボラック型エポキシ樹脂とフ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂から選ばれる少なく
とも１種と不飽和塩基酸との反応で得られるエステル化
樹脂と光重合開始剤とを含有するものが好ましく使用す
ることができる。この場合クレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂はクレゾールとホルムアルデヒドから得られる
クレゾールノボラック樹脂にエピクロルヒドリンもしく
はメチルエピクロルヒドリンを反応させて得られ、また
同様にしてフェノールノボラック型エポキシ樹脂もフェ
ノールとホルムアルデヒドから得たフェノールノボラッ
ク樹脂にエピクロルヒドリンもしくはメチルエピクロル
ヒドリンを反応させて得ることができる。
系固体粉末を含有する紫外線硬化性組成物としては、紫
外線の照射により硬化し、耐熱性に優れた絶縁性の被膜
を形成できるものであればよく、具体的にはクレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ビフェ
ニル型エポキシ樹脂及びそれらの臭素付加物から選ばれ
る少なくとも１種と不飽和塩基酸とを反応させて得られ
るエステル化樹脂と光重合開始剤とを含有するものが使
用でき、特にクレゾールノボラック型エポキシ樹脂とフ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂から選ばれる少なく
とも１種と不飽和塩基酸との反応で得られるエステル化
樹脂と光重合開始剤とを含有するものが好ましく使用す
ることができる。この場合クレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂はクレゾールとホルムアルデヒドから得られる
クレゾールノボラック樹脂にエピクロルヒドリンもしく
はメチルエピクロルヒドリンを反応させて得られ、また
同様にしてフェノールノボラック型エポキシ樹脂もフェ
ノールとホルムアルデヒドから得たフェノールノボラッ
ク樹脂にエピクロルヒドリンもしくはメチルエピクロル
ヒドリンを反応させて得ることができる。
【０００９】上記クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
および／またはフェノールノボラック型エポキシ樹脂と
反応する不飽和塩基酸としては、アクリル酸、メタクリ
ル酸、クロトン酸、マレイン酸モノメチル、マレイン酸
モノプロピル、マレイン酸モノブチル、ソルビン酸など
があり、これらは単独でも２種以上組み合わせて用いて
もよい。
および／またはフェノールノボラック型エポキシ樹脂と
反応する不飽和塩基酸としては、アクリル酸、メタクリ
ル酸、クロトン酸、マレイン酸モノメチル、マレイン酸
モノプロピル、マレイン酸モノブチル、ソルビン酸など
があり、これらは単独でも２種以上組み合わせて用いて
もよい。
【００１０】上記エポキシ樹脂と不飽和塩基酸との反応
に用いるエステル化触媒としては、ジエチルアミン塩酸
塩、ジエチルアミン酢酸塩、トリエチルアミンなどの２
級、３級アミン類が使用できる。
に用いるエステル化触媒としては、ジエチルアミン塩酸
塩、ジエチルアミン酢酸塩、トリエチルアミンなどの２
級、３級アミン類が使用できる。
【００１１】また光重合開始剤としては、例えばベンゾ
フェノン、４，４´−ジメチルアミノベンゾフェノン、
４，４´−ジエチルアミノベンゾフェノンなどのベンゾ
フェノン類、２−エチルアントラキノン、ｔｅｒｔ−ブ
チルアントラキノンなどのアントラキノン類、ベンゾイ
ンエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテルな
どのベンゾイソアルキルエーテル類、２，２−ジメトキ
シ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ
アセトフェノン、２−クロロチオキサントン、ジエチル
チオキサントン、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオ
フェノン、４´−イソプロピル−２−ヒドロキシ−２−
メチルプロピオフェノンなどがあり、これらのうちの１
種または２種以上を前記エステル化樹脂に対し２〜１０
重量％の範囲で配合するのが好ましい。
フェノン、４，４´−ジメチルアミノベンゾフェノン、
４，４´−ジエチルアミノベンゾフェノンなどのベンゾ
フェノン類、２−エチルアントラキノン、ｔｅｒｔ−ブ
チルアントラキノンなどのアントラキノン類、ベンゾイ
ンエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテルな
どのベンゾイソアルキルエーテル類、２，２−ジメトキ
シ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ
アセトフェノン、２−クロロチオキサントン、ジエチル
チオキサントン、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオ
フェノン、４´−イソプロピル−２−ヒドロキシ−２−
メチルプロピオフェノンなどがあり、これらのうちの１
種または２種以上を前記エステル化樹脂に対し２〜１０
重量％の範囲で配合するのが好ましい。
【００１２】さらに本発明の製造方法で使用される紫外
線硬化性組成物には無機系固体粉末が配合されることを
必須要件とするが、このような固体粉末としては塩酸、
硫酸、硝酸、クロム酸、過マンガン酸などの無機酸に対
し可溶性に優れた無機系固体粉末が好ましく、例えばＢ
ａＯ、ＢａＳＯ３、Ｂａ（ＮＯ２）２・Ｈ２Ｏ、ＢａＣ
Ｏ３、ＣａＯ、Ｃａ（ＯＨ）２、ＣａＳＯ４、ＣａＣＯ
３、Ｍｇ（ＯＨ）２、ＭｇＯ、Ｍｎ（ＯＨ）２、Ｓｎ
（ＯＨ）２、Ｓｎ（ＳＯ４）２、ＺｎＯ、Ｚｎ（ＯＨ）
２、ＺｎＣＯ３、ＴｉＯ２などを挙げることができる。
また無機酸に対し分散性を有する二酸化ケイ素、タル
ク、ケイ酸ジルコニウムなども用いることができる。
線硬化性組成物には無機系固体粉末が配合されることを
必須要件とするが、このような固体粉末としては塩酸、
硫酸、硝酸、クロム酸、過マンガン酸などの無機酸に対
し可溶性に優れた無機系固体粉末が好ましく、例えばＢ
ａＯ、ＢａＳＯ３、Ｂａ（ＮＯ２）２・Ｈ２Ｏ、ＢａＣ
Ｏ３、ＣａＯ、Ｃａ（ＯＨ）２、ＣａＳＯ４、ＣａＣＯ
３、Ｍｇ（ＯＨ）２、ＭｇＯ、Ｍｎ（ＯＨ）２、Ｓｎ
（ＯＨ）２、Ｓｎ（ＳＯ４）２、ＺｎＯ、Ｚｎ（ＯＨ）
２、ＺｎＣＯ３、ＴｉＯ２などを挙げることができる。
また無機酸に対し分散性を有する二酸化ケイ素、タル
ク、ケイ酸ジルコニウムなども用いることができる。
【００１３】これらの無機系固体粉末は前記エステル化
樹脂１００重量部に対し、２０〜８０重量部の範囲で配
合するのが好ましく、また平均粒径が２０μｍ以下のも
のが好ましい。固体粉末の配合量及び平均粒径が、２０
μｍを超えたり、また配合量が８０重量部を超える場
合、解像性が低下し、配合量が２０重量部未満の場合、
接着性に優れた粗面化処理ができず、結果として金属導
体回路と絶縁層との接着性の低下を招くため好ましくな
い。
樹脂１００重量部に対し、２０〜８０重量部の範囲で配
合するのが好ましく、また平均粒径が２０μｍ以下のも
のが好ましい。固体粉末の配合量及び平均粒径が、２０
μｍを超えたり、また配合量が８０重量部を超える場
合、解像性が低下し、配合量が２０重量部未満の場合、
接着性に優れた粗面化処理ができず、結果として金属導
体回路と絶縁層との接着性の低下を招くため好ましくな
い。
【００１４】本発明の製造方法で用いられる上記の紫外
線硬化性組成物は有機溶媒に溶解または分散させた塗布
液の形で用いるのが実用的であり、このような有機溶媒
としては、エチレングリコールモノエチルエーテル、エ
チレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチ
レングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコー
ルモノブチルエーテルアセテート、メチルエチルケト
ン、メチルイソブチルケトン、１，１，１−トリクロロ
エタン、トリクロロエチレンなどの１種または２種以上
を混合して用いることができる。
線硬化性組成物は有機溶媒に溶解または分散させた塗布
液の形で用いるのが実用的であり、このような有機溶媒
としては、エチレングリコールモノエチルエーテル、エ
チレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチ
レングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコー
ルモノブチルエーテルアセテート、メチルエチルケト
ン、メチルイソブチルケトン、１，１，１−トリクロロ
エタン、トリクロロエチレンなどの１種または２種以上
を混合して用いることができる。
【００１５】また、上記の紫外線硬化性組成物は金属導
体回路を有する絶縁基板上に塗布、乾燥し、選択的に紫
外線を照射したのち、紫外線の未照射部分を炭酸ナトリ
ウムや水酸化ナトリウムなどの無機アルカリ水溶液、第
４級アンモニウム塩やアミン類などの有機アルカリ水溶
液またトリクロロエタン、酢酸ブチル、キシレン、エチ
レングリコールモノブチルエーテルアセテートなどの有
機溶剤を現像液として溶解除去することでパターニング
された絶縁層を形成することができる。
体回路を有する絶縁基板上に塗布、乾燥し、選択的に紫
外線を照射したのち、紫外線の未照射部分を炭酸ナトリ
ウムや水酸化ナトリウムなどの無機アルカリ水溶液、第
４級アンモニウム塩やアミン類などの有機アルカリ水溶
液またトリクロロエタン、酢酸ブチル、キシレン、エチ
レングリコールモノブチルエーテルアセテートなどの有
機溶剤を現像液として溶解除去することでパターニング
された絶縁層を形成することができる。
【００１６】また、上記の紫外線硬化性組成物には必要
に応じて、相容性のある樹脂、染料、顔料などの着色
剤、界面活性剤などを添加してもよい。
に応じて、相容性のある樹脂、染料、顔料などの着色
剤、界面活性剤などを添加してもよい。
【００１７】本発明の製造方法は、上記の紫外線硬化性
組成物より得られるパターニングされた絶縁層が形成さ
れた基板の全面にプラズマ処理が施されるが、ブラズマ
処理に使用されるガスとしてはＯ２またはＣＦ４、Ｃ２
Ｆ６、Ｃ３Ｆ８、Ｃ４Ｆ１０、Ｃ５Ｆ１２などのフッ化
炭化水素類とＯ２との混合ガスが使用でき、混合ガスを
用いた場合にはフッ化炭化水素類の含有量が１〜３０容
量％、好ましくは２〜１０容量％の混合ガスが用いられ
る。プラズマ処理の時間としては５〜２０分間の範囲が
好ましく、また圧力は０．１〜１００Ｔｏｒｒ、好まし
くは０．５〜３．０Ｔｏｒｒの範囲でブラズマ処理する
のが望ましい。
組成物より得られるパターニングされた絶縁層が形成さ
れた基板の全面にプラズマ処理が施されるが、ブラズマ
処理に使用されるガスとしてはＯ２またはＣＦ４、Ｃ２
Ｆ６、Ｃ３Ｆ８、Ｃ４Ｆ１０、Ｃ５Ｆ１２などのフッ化
炭化水素類とＯ２との混合ガスが使用でき、混合ガスを
用いた場合にはフッ化炭化水素類の含有量が１〜３０容
量％、好ましくは２〜１０容量％の混合ガスが用いられ
る。プラズマ処理の時間としては５〜２０分間の範囲が
好ましく、また圧力は０．１〜１００Ｔｏｒｒ、好まし
くは０．５〜３．０Ｔｏｒｒの範囲でブラズマ処理する
のが望ましい。
【００１８】本発明の製造方法は、プラズマ処理により
絶縁層表面に無機系固体粉末の一部を裸出させたのち、
無機酸により、その裸出した固体粉末を除去することで
絶縁層表面を特定の形状で粗面化させることができ、無
電解めっきによりその上に形成される金属導体回路との
接着性を向上させることができる。
絶縁層表面に無機系固体粉末の一部を裸出させたのち、
無機酸により、その裸出した固体粉末を除去することで
絶縁層表面を特定の形状で粗面化させることができ、無
電解めっきによりその上に形成される金属導体回路との
接着性を向上させることができる。
【００１９】
【発明の効果】本発明の多層プリント配線板の製造方法
では金属導体回路とその間に形成される絶縁層との接着
性を高めることができるため、めっき欠けや回路の断線
がおこらず、また回路間の絶縁性の優れた多層プリント
配線板を得ることができる。
では金属導体回路とその間に形成される絶縁層との接着
性を高めることができるため、めっき欠けや回路の断線
がおこらず、また回路間の絶縁性の優れた多層プリント
配線板を得ることができる。
【００２０】
【実施例】以下に実施例及び比較例を挙げ、本発明を具
体的に説明するが、本発明はこれら実施例に何ら限定さ
れるものではない。
体的に説明するが、本発明はこれら実施例に何ら限定さ
れるものではない。
【００２１】実施例１ クレゾールノボラック型エポキシ樹脂とアクリル酸と
を、エポキシ基１に対してアクリル酸０．２〜１．２
（当量）の割合で反応して得られた エステル化樹脂 ７０ 重量部 トリスグリシジルイソシアヌレート ３０ 〃 イルガキユアー９０７（日本チバガイギー社製） ４ 〃 ジエチルチオキサントン ２ 〃 炭酸カルシウム（平均粒径０．７μｍ） ３０ 〃 エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート １００ 〃 シリコン系消泡剤 ０．５ 〃 微粉末シリカ（平均粒径１．０μｍ） １ 〃 ジシアンジアミド １．５ 〃 以上を混合したものを、三本ロールミルで混練し、紫外
線硬化性組成物を得た。
を、エポキシ基１に対してアクリル酸０．２〜１．２
（当量）の割合で反応して得られた エステル化樹脂 ７０ 重量部 トリスグリシジルイソシアヌレート ３０ 〃 イルガキユアー９０７（日本チバガイギー社製） ４ 〃 ジエチルチオキサントン ２ 〃 炭酸カルシウム（平均粒径０．７μｍ） ３０ 〃 エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート １００ 〃 シリコン系消泡剤 ０．５ 〃 微粉末シリカ（平均粒径１．０μｍ） １ 〃 ジシアンジアミド １．５ 〃 以上を混合したものを、三本ロールミルで混練し、紫外
線硬化性組成物を得た。
【００２２】次いで、この紫外線硬化性組成物を銅で金
属導体回路が形成されたガラスエポキシ基板上にロール
コーターで塗布したのち、８０℃で３０分間乾燥後、マ
スクを介して８００ｍＪ／ｍ２の紫外線を照射し、未照
射部分をトリクロロエタンで現像し、パターニングされ
た絶縁層が形成された基板を得た。次いで１５０℃で６
０分間加熱処理を施したのち、出力６００ｗ、圧力０．
８Ｔｏｒｒの条件下の酸素プラズマで１０分間処理し、
１０重量％塩酸に１分間浸漬することで、絶縁層表面の
粗面化処理を行なったのち、パラジウム触媒液に５分間
浸漬後、２分間の無電解めっきを施し、さらに２０分間
の電気銅めっきを行い、全面に銅めっき層を形成した。
次いで１５０℃で３０分間の熱処理後、絶縁層と銅めっ
き層の接着強度（ピール強度）を測定した結果、１．０
ｋｇであった。
属導体回路が形成されたガラスエポキシ基板上にロール
コーターで塗布したのち、８０℃で３０分間乾燥後、マ
スクを介して８００ｍＪ／ｍ２の紫外線を照射し、未照
射部分をトリクロロエタンで現像し、パターニングされ
た絶縁層が形成された基板を得た。次いで１５０℃で６
０分間加熱処理を施したのち、出力６００ｗ、圧力０．
８Ｔｏｒｒの条件下の酸素プラズマで１０分間処理し、
１０重量％塩酸に１分間浸漬することで、絶縁層表面の
粗面化処理を行なったのち、パラジウム触媒液に５分間
浸漬後、２分間の無電解めっきを施し、さらに２０分間
の電気銅めっきを行い、全面に銅めっき層を形成した。
次いで１５０℃で３０分間の熱処理後、絶縁層と銅めっ
き層の接着強度（ピール強度）を測定した結果、１．０
ｋｇであった。
【００２３】実施例２ 実施例１で使用したエステル化樹脂の水酸基にテトラヒ
ドロ無水フタル酸を反応させて得られた エステル化樹脂 ８０ 重量部 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 ２０ 〃 イルガキュアー９０７（日本チバガイギー社製） ４ 〃 ジエチルチオキサントン ２ 〃 炭酸マグネシウム（平均粒径５μｍ） ５０ 〃 エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート ３０ 〃 プロピレングリコールモノメチルエーテル １００ 〃 以上を混合したものを、三本ロールミルで混練して得ら
れた紫外線硬化性組成物を用いた以外は、実施例１と同
様の操作により形成した基板の接着強度（ピール強度）
を測定した結果１．４ｋｇであった。
ドロ無水フタル酸を反応させて得られた エステル化樹脂 ８０ 重量部 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 ２０ 〃 イルガキュアー９０７（日本チバガイギー社製） ４ 〃 ジエチルチオキサントン ２ 〃 炭酸マグネシウム（平均粒径５μｍ） ５０ 〃 エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート ３０ 〃 プロピレングリコールモノメチルエーテル １００ 〃 以上を混合したものを、三本ロールミルで混練して得ら
れた紫外線硬化性組成物を用いた以外は、実施例１と同
様の操作により形成した基板の接着強度（ピール強度）
を測定した結果１．４ｋｇであった。
【００２４】比較例１ 実施例１において、プラズマ処理を行わなかった以外は
同様の操作により形成された基板の接着強度（ピール強
度）を測定した結果０．０５ｋｇであった。
同様の操作により形成された基板の接着強度（ピール強
度）を測定した結果０．０５ｋｇであった。
【００２５】比較例２ 実施例１において、プラズマ処理後の塩酸による処理を
行わなかった以外は同様の操作により形成された基板の
接着強度（ピール強度）を測定した結果０．３ｋｇであ
った。
行わなかった以外は同様の操作により形成された基板の
接着強度（ピール強度）を測定した結果０．３ｋｇであ
った。
【図１】本発明の多層プリント配線板の製造方法を説明
する工程図の第１段階、金属導体回路が形成された基板
の断面図である。
する工程図の第１段階、金属導体回路が形成された基板
の断面図である。
【図２】本発明の多層プリント配線板の製造方法を説明
する工程図の第２段階、図１に紫外線硬化性組成物を塗
布、乾燥した断面図である。
する工程図の第２段階、図１に紫外線硬化性組成物を塗
布、乾燥した断面図である。
【図３】本発明の多層プリント配線板の製造方法を説明
する工程図の第３段階、紫外線照射、プラズマ処理、無
機酸処理した断面図である。
する工程図の第３段階、紫外線照射、プラズマ処理、無
機酸処理した断面図である。
【図４】本発明の多層プリント配線板の断面図である。
１ 絶縁基板 ２ 金属導体回路 ３ 紫外線硬化性組成物 ４ 絶縁層 ５ 無電解銅めっき
Claims (1)
- 【請求項１】 金属導体回路が設けられた絶縁基板上の
全面又はその一部に、無機系固体粉末を含有して成る紫
外線硬化性組成物を塗布、パターニングして絶縁層を形
成後、プラズマ処理を施し、無機酸にて該絶縁層を粗面
化、続いて無電解めっきを行うことを特徴とする多層プ
リント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27446891A JP2681851B2 (ja) | 1991-07-26 | 1991-07-26 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27446891A JP2681851B2 (ja) | 1991-07-26 | 1991-07-26 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0537152A JPH0537152A (ja) | 1993-02-12 |
| JP2681851B2 true JP2681851B2 (ja) | 1997-11-26 |
Family
ID=17542115
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27446891A Expired - Lifetime JP2681851B2 (ja) | 1991-07-26 | 1991-07-26 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2681851B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005183751A (ja) * | 2003-12-22 | 2005-07-07 | Sony Chem Corp | 配線板の表面処理方法及び電気装置の製造方法 |
-
1991
- 1991-07-26 JP JP27446891A patent/JP2681851B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0537152A (ja) | 1993-02-12 |
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