JP2000212248A - 多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物および多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物および多層プリント配線板Info
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- JP2000212248A JP2000212248A JP1295399A JP1295399A JP2000212248A JP 2000212248 A JP2000212248 A JP 2000212248A JP 1295399 A JP1295399 A JP 1295399A JP 1295399 A JP1295399 A JP 1295399A JP 2000212248 A JP2000212248 A JP 2000212248A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】製造にあたって長時間安定した材料特性を維持
し、回路パターンの高密着性、微細パターン形成性、高
耐熱性、低熱膨張率などに優れた特性の多層プリント配
線板用絶縁性樹脂組成物及び多層プリント配線板を提供
する。 【解決手段】多層プリント配線板の絶縁層を、少なくと
も光硬化性樹脂としてエポキシ樹脂化合物と不飽和モノ
カルボン酸との反応物と飽和又は不飽和多塩基酸無水物
とを反応させて得られるポリカルボン酸に、脂肪族ビニ
ルエーテル化合物を反応せしめて得られる紫外線硬化樹
脂（Ａ）と、熱硬化成分として多官能エポキシ樹脂
（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）を含んでなることを特徴と
する希アルカリ溶液に現像可能な光硬化および熱硬化性
の多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物で製造する。
し、回路パターンの高密着性、微細パターン形成性、高
耐熱性、低熱膨張率などに優れた特性の多層プリント配
線板用絶縁性樹脂組成物及び多層プリント配線板を提供
する。 【解決手段】多層プリント配線板の絶縁層を、少なくと
も光硬化性樹脂としてエポキシ樹脂化合物と不飽和モノ
カルボン酸との反応物と飽和又は不飽和多塩基酸無水物
とを反応させて得られるポリカルボン酸に、脂肪族ビニ
ルエーテル化合物を反応せしめて得られる紫外線硬化樹
脂（Ａ）と、熱硬化成分として多官能エポキシ樹脂
（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）を含んでなることを特徴と
する希アルカリ溶液に現像可能な光硬化および熱硬化性
の多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物で製造する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板に関するものであり、特に、耐熱性樹脂からなる絶縁
層によって層間絶縁された多層プリント配線板を形成す
るための絶縁性樹脂組成物に関する。
板に関するものであり、特に、耐熱性樹脂からなる絶縁
層によって層間絶縁された多層プリント配線板を形成す
るための絶縁性樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子技術の進歩に伴い、大型コン
ピュータなどの電子機器に対する高密度化あるいは演算
機能の高速化が進められている。その結果、プリント配
線板においても高密度化を目的として、配線回路が多層
に形成された多層プリント配線板が脚光を浴びてきた。
ピュータなどの電子機器に対する高密度化あるいは演算
機能の高速化が進められている。その結果、プリント配
線板においても高密度化を目的として、配線回路が多層
に形成された多層プリント配線板が脚光を浴びてきた。
【０００３】従来、多層プリント配線板としては例えば
内装回路を接続し導通せしめた多層プリント配線板が代
表的なものであった。
内装回路を接続し導通せしめた多層プリント配線板が代
表的なものであった。
【０００４】しかしながら、このような多層プリント配
線板は、複数の内装回路をスルーホールを介して接続導
通させたものであるため、配線回路が複雑になりすぎて
高密度化あるいは高速度化を実現することはできなかっ
た。
線板は、複数の内装回路をスルーホールを介して接続導
通させたものであるため、配線回路が複雑になりすぎて
高密度化あるいは高速度化を実現することはできなかっ
た。
【０００５】このような問題点を克服できる多層プリン
ト配線板として、最近導体パターンと有機絶縁膜とを交
互にビルドアップした多層プリント配線板が開発されて
いる。この多層プリント配線板は、超高密度化と高速化
に適合したものである必要がある。各導体層間に設けら
れる絶縁層には上下間の導通を取るため通常、ビアホー
ルと呼ばれる微少な孔が設けられる。また、各層の導体
回路のラインアンドスペースは高密度化を実現するため
に非常に細かなものとしなければならない。信頼性の高
い３次元の配線回路を実現するために問題となるのは細
線導体回路の密着性および回路の形状、ビアホールの形
状が問題となる。また、高速動作を実現するためには絶
縁層の誘電率も問題となる。
ト配線板として、最近導体パターンと有機絶縁膜とを交
互にビルドアップした多層プリント配線板が開発されて
いる。この多層プリント配線板は、超高密度化と高速化
に適合したものである必要がある。各導体層間に設けら
れる絶縁層には上下間の導通を取るため通常、ビアホー
ルと呼ばれる微少な孔が設けられる。また、各層の導体
回路のラインアンドスペースは高密度化を実現するため
に非常に細かなものとしなければならない。信頼性の高
い３次元の配線回路を実現するために問題となるのは細
線導体回路の密着性および回路の形状、ビアホールの形
状が問題となる。また、高速動作を実現するためには絶
縁層の誘電率も問題となる。
【０００６】現在、これらの層間絶縁材料として各種エ
ポキシ系の樹脂が性能面および特に材料コスト面で有望
視されていた。しかしながら、エポキシ系の材料を用い
ることの問題点として材料面での要求特性のみならず、
製造上の問題点が生じる。すなわちエポキシ系材料は熱
硬化性樹脂であり一般的に多官能エポキシ化合物と各種
アミン系化合物類、酸無水物類、カルボン酸類などとの
少なくとも二成分系の硬化反応によって樹脂が形成され
る熱硬化性の樹脂であるため、二液混合後の硬化反応に
より塗液の可使時間の問題を生じる。つまり、二液混合
後に硬化反応が進み、時間ごとの解像性は低下し、一般
的には数時間で粘度上昇に伴って絶縁層の塗工ができな
くなる。
ポキシ系の樹脂が性能面および特に材料コスト面で有望
視されていた。しかしながら、エポキシ系の材料を用い
ることの問題点として材料面での要求特性のみならず、
製造上の問題点が生じる。すなわちエポキシ系材料は熱
硬化性樹脂であり一般的に多官能エポキシ化合物と各種
アミン系化合物類、酸無水物類、カルボン酸類などとの
少なくとも二成分系の硬化反応によって樹脂が形成され
る熱硬化性の樹脂であるため、二液混合後の硬化反応に
より塗液の可使時間の問題を生じる。つまり、二液混合
後に硬化反応が進み、時間ごとの解像性は低下し、一般
的には数時間で粘度上昇に伴って絶縁層の塗工ができな
くなる。
【０００７】このような材料的な問題点を解決するため
に種々の反応性の官能基をブロック化する技術が開発さ
れているが、現状の材料でポットライフと特性の問題を
同時に解決する材料がないことが問題となっていた。
に種々の反応性の官能基をブロック化する技術が開発さ
れているが、現状の材料でポットライフと特性の問題を
同時に解決する材料がないことが問題となっていた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のごと
き従来の多層プリント配線板の有する問題点を解消し、
製造にあたって長時間安定した材料特性を維持し、回路
パターンの高密着性、微細パターン形成性、高耐熱性、
低熱膨張率などに優れた特性の多層プリント配線板用絶
縁性樹脂組成物及び多層プリント配線板を提供すること
にある。
き従来の多層プリント配線板の有する問題点を解消し、
製造にあたって長時間安定した材料特性を維持し、回路
パターンの高密着性、微細パターン形成性、高耐熱性、
低熱膨張率などに優れた特性の多層プリント配線板用絶
縁性樹脂組成物及び多層プリント配線板を提供すること
にある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明に於いて上記課題
を達成するために、まず請求項１においては、少なくと
も光硬化性樹脂としてエポキシ樹脂化合物と不飽和モノ
カルボン酸との反応物と、飽和又は不飽和多塩基酸無水
物とを反応させて得られるポリカルボン酸に、さらに脂
肪族ビニルエーテル化合物を反応せしめて得られるを紫
外線硬化樹脂（Ａ）と、熱硬化成分として多官能エポキ
シ樹脂（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）を含んでなることを
特徴とする希アルカリ溶液に現像可能な光硬化および熱
硬化性の絶縁性樹脂組成物としたものである。
を達成するために、まず請求項１においては、少なくと
も光硬化性樹脂としてエポキシ樹脂化合物と不飽和モノ
カルボン酸との反応物と、飽和又は不飽和多塩基酸無水
物とを反応させて得られるポリカルボン酸に、さらに脂
肪族ビニルエーテル化合物を反応せしめて得られるを紫
外線硬化樹脂（Ａ）と、熱硬化成分として多官能エポキ
シ樹脂（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）を含んでなることを
特徴とする希アルカリ溶液に現像可能な光硬化および熱
硬化性の絶縁性樹脂組成物としたものである。
【００１０】また、請求項２においては、請求項１で述
べる脂肪族ビニルエーテル化合物が、メチルビニルエー
テル、エチルビニルエーテル、イソプロピルビニルエー
テル、n-プロピルビニルエーテル、n-ブチルビニルエー
テル、イソブチルビニルエーテル、セカンダリーブチル
ビニルエーテル、ターシャリーブチルビニルエーテル、
２エチルヘキシルブチルビニルエーテル、シクロヘキシ
ルビニルエーテル、２，３−ジヒドロフラン、３，４−
ジヒドロ−２Ｈ−ピランの中から選ばれる少なくとも一
つを含むことを特徴とする多層プリント配線板用絶縁性
樹脂組成物としたものである。
べる脂肪族ビニルエーテル化合物が、メチルビニルエー
テル、エチルビニルエーテル、イソプロピルビニルエー
テル、n-プロピルビニルエーテル、n-ブチルビニルエー
テル、イソブチルビニルエーテル、セカンダリーブチル
ビニルエーテル、ターシャリーブチルビニルエーテル、
２エチルヘキシルブチルビニルエーテル、シクロヘキシ
ルビニルエーテル、２，３−ジヒドロフラン、３，４−
ジヒドロ−２Ｈ−ピランの中から選ばれる少なくとも一
つを含むことを特徴とする多層プリント配線板用絶縁性
樹脂組成物としたものである。
【００１１】さらに、請求項３は請求項１、２に記載の
多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物を絶縁層とした
ことを特徴とする多層プリント配線板である。
多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物を絶縁層とした
ことを特徴とする多層プリント配線板である。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下に本発明をさらに詳しく説明
する。本発明の感光性耐熱樹脂成分である、エポキシ化
合物と不飽和モノカルボン酸との反応物と、飽和または
不飽和多塩基酸無水物とを反応させ、さらに脂肪族ビニ
ルエーテル化合物を反応せしめて得られる紫外線硬化樹
脂（Ａ）において、エポキシ化合物とはビスフェノール
型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹
脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、シクロペン
タジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、
ビフェニル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等のエ
ポキシ樹脂や、フェニルグリシジルエーテル、ｐ−ブチ
ルフェノールグリシジルエーテル、トリグリシジルイソ
シアヌレート、ジグリシジルイソシアヌレート、３，４
−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシ
クロヘキサンカルボキシレート、アリサイクリクジエポ
キシアセタール、ビス−（３，４−エポキシシクロヘキ
シルメチル）アジペート、ビニルシクロヘキセンジオキ
サイド、ビニルシクロヘキサンオキシドのアルコール変
性物等が挙げられる。
する。本発明の感光性耐熱樹脂成分である、エポキシ化
合物と不飽和モノカルボン酸との反応物と、飽和または
不飽和多塩基酸無水物とを反応させ、さらに脂肪族ビニ
ルエーテル化合物を反応せしめて得られる紫外線硬化樹
脂（Ａ）において、エポキシ化合物とはビスフェノール
型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹
脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、シクロペン
タジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、
ビフェニル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等のエ
ポキシ樹脂や、フェニルグリシジルエーテル、ｐ−ブチ
ルフェノールグリシジルエーテル、トリグリシジルイソ
シアヌレート、ジグリシジルイソシアヌレート、３，４
−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシ
クロヘキサンカルボキシレート、アリサイクリクジエポ
キシアセタール、ビス−（３，４−エポキシシクロヘキ
シルメチル）アジペート、ビニルシクロヘキセンジオキ
サイド、ビニルシクロヘキサンオキシドのアルコール変
性物等が挙げられる。
【００１３】また不飽和モノカルボン酸の具体例として
は、アクリル酸、メタクリル酸、ケイ皮酸等が挙げられ
る。
は、アクリル酸、メタクリル酸、ケイ皮酸等が挙げられ
る。
【００１４】また飽和または不飽和多塩基酸無水物とし
ては、無水マレイン酸、無水コハク酸、無水イタコン
酸、無水フタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水ヘ
キサヒドロフタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル
酸、無水エンドメチレンテトラヒドロフタル酸、無水ク
ロレンド酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸等の二塩
基性；無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベン
ゾフェノンテトラカルボン酸二無水物等の芳香族多価カ
ルボン酸無水物；その他これに付随する例えば、5−
（２，５−ジオキソテトラヒドロフリル）−３−メチル
−３−シクロヘキセン−１、２−ジカルボン酸無水物の
ような多価カルボン酸無水物誘導体などが使用できる。
また、樹脂への可とう性の付与や熱硬化性を高めるため
に上述のエポキシ化合物に加えて、種々の多官能エポキ
シ化合物を添加することができる。
ては、無水マレイン酸、無水コハク酸、無水イタコン
酸、無水フタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水ヘ
キサヒドロフタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル
酸、無水エンドメチレンテトラヒドロフタル酸、無水ク
ロレンド酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸等の二塩
基性；無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベン
ゾフェノンテトラカルボン酸二無水物等の芳香族多価カ
ルボン酸無水物；その他これに付随する例えば、5−
（２，５−ジオキソテトラヒドロフリル）−３−メチル
−３−シクロヘキセン−１、２−ジカルボン酸無水物の
ような多価カルボン酸無水物誘導体などが使用できる。
また、樹脂への可とう性の付与や熱硬化性を高めるため
に上述のエポキシ化合物に加えて、種々の多官能エポキ
シ化合物を添加することができる。
【００１５】ここで用いられる多官能エポキシ化合物と
は、例えばフェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、ビスフェノールF 型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹
脂、脂環式エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂や、フェニル
グリシジルエーテル、ｐ−ブチルフェノールグリシジル
エーテル、トリグリシジルイソシアヌレート、ジグリシ
ジルイソシアヌレート、３，４−エポキシシクロヘキシ
ルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシ
レート、アリサイクリクジエポキシアセタール、ビス−
（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）アジペー
ト、ビニルシクロヘキセンジオキサイド、ビニルシクロ
ヘキサンオキシドのアルコール変性物などがあげられ
る。
は、例えばフェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、ビスフェノールF 型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹
脂、脂環式エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂や、フェニル
グリシジルエーテル、ｐ−ブチルフェノールグリシジル
エーテル、トリグリシジルイソシアヌレート、ジグリシ
ジルイソシアヌレート、３，４−エポキシシクロヘキシ
ルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシ
レート、アリサイクリクジエポキシアセタール、ビス−
（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）アジペー
ト、ビニルシクロヘキセンジオキサイド、ビニルシクロ
ヘキサンオキシドのアルコール変性物などがあげられ
る。
【００１６】本発明で述べる脂肪族ビニルエーテル化合
物とは、メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテ
ル、イソプロピルビニルエーテル、n-プロピルビニルエ
ーテル、n-ブチルビニルエーテル、イソブチルビニルエ
ーテル、セカンダリーブチルビニルエーテル、ターシャ
リーブチルビニルエーテル、２エチルヘキシルブチルビ
ニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、２，３
−ジヒドロフラン、３，４−ジヒドロ−２Ｈ−ピランな
どの脂肪族ビニルエーテル化合物などが挙げられる。
物とは、メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテ
ル、イソプロピルビニルエーテル、n-プロピルビニルエ
ーテル、n-ブチルビニルエーテル、イソブチルビニルエ
ーテル、セカンダリーブチルビニルエーテル、ターシャ
リーブチルビニルエーテル、２エチルヘキシルブチルビ
ニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、２，３
−ジヒドロフラン、３，４−ジヒドロ−２Ｈ−ピランな
どの脂肪族ビニルエーテル化合物などが挙げられる。
【００１７】本発明の紫外線硬化樹脂（Ａ）はエポキシ
樹脂化合物と不飽和モノカルボン酸を反応させて感光性
を付与した後、エポキシ基とカルボキシル基との反応に
よって生成した水酸基に酸無水物を反応させてカルボキ
シル基を導入し、アルカリ現像性の特性を導入する。一
般的にはカルボキシル基は熱硬化させるために多官能エ
ポキシ樹脂（Ｂ）と混合されるが、混合直後からエポキ
シ基とカルボキシル基の硬化反応が室温でも進行するた
め、経時で特性が変化してしまう。そこで本発明では導
入したカルボキシル基をさらに脂肪族ビニルエーテルと
反応させることによってヘミアセタールエステルとし、
カルボン酸の反応性を完全にブロックした後に、多官能
エポキシ樹脂（Ｂ）と混合することによって、混合後の
粘度上昇を極力低下させた紫外線硬化樹脂成分（Ａ）を
完成させるに至った。
樹脂化合物と不飽和モノカルボン酸を反応させて感光性
を付与した後、エポキシ基とカルボキシル基との反応に
よって生成した水酸基に酸無水物を反応させてカルボキ
シル基を導入し、アルカリ現像性の特性を導入する。一
般的にはカルボキシル基は熱硬化させるために多官能エ
ポキシ樹脂（Ｂ）と混合されるが、混合直後からエポキ
シ基とカルボキシル基の硬化反応が室温でも進行するた
め、経時で特性が変化してしまう。そこで本発明では導
入したカルボキシル基をさらに脂肪族ビニルエーテルと
反応させることによってヘミアセタールエステルとし、
カルボン酸の反応性を完全にブロックした後に、多官能
エポキシ樹脂（Ｂ）と混合することによって、混合後の
粘度上昇を極力低下させた紫外線硬化樹脂成分（Ａ）を
完成させるに至った。
【００１８】本発明に用いるビニルエーテルとの反応に
よるヘミアセタールエステルのブロックカルボン酸は加
熱によって容易にビニルエーテルが脱離して元の反応性
のカルボン酸に戻る。よって本発明の紫外線硬化樹脂成
分（Ａ）を含む絶縁性樹脂組成物は基板に塗工後、溶剤
を乾燥させるために行われる通常１００℃未満でのプリ
ベーク工程でブロックした脂肪族ビニルエーテルの一部
が脱離することによりアルカリ現像性を有する。また現
像後の通常１５０℃以上のポストベークと呼ばれる高温
加熱により、完全にビニルエーテルが脱離するととも
に、生成したカルボン酸と多官能エポキシ化合物（Ｂ）
が三次元架橋反応を起こし強靱な絶縁性皮膜を形成す
る。すなわち本絶縁性樹脂組成物は（Ａ）から（Ｃ）の
成分を混合後、塗液の状態で従来のような粘度上昇によ
る特性の劣化を生じることなく長期間のポットライフを
維持することができ、エポキシ系材料の持つ可使時間の
問題を解決し、生産性を高めることができた。
よるヘミアセタールエステルのブロックカルボン酸は加
熱によって容易にビニルエーテルが脱離して元の反応性
のカルボン酸に戻る。よって本発明の紫外線硬化樹脂成
分（Ａ）を含む絶縁性樹脂組成物は基板に塗工後、溶剤
を乾燥させるために行われる通常１００℃未満でのプリ
ベーク工程でブロックした脂肪族ビニルエーテルの一部
が脱離することによりアルカリ現像性を有する。また現
像後の通常１５０℃以上のポストベークと呼ばれる高温
加熱により、完全にビニルエーテルが脱離するととも
に、生成したカルボン酸と多官能エポキシ化合物（Ｂ）
が三次元架橋反応を起こし強靱な絶縁性皮膜を形成す
る。すなわち本絶縁性樹脂組成物は（Ａ）から（Ｃ）の
成分を混合後、塗液の状態で従来のような粘度上昇によ
る特性の劣化を生じることなく長期間のポットライフを
維持することができ、エポキシ系材料の持つ可使時間の
問題を解決し、生産性を高めることができた。
【００１９】なお、各樹脂成分の組成比は、エポキシ樹
脂化合物と不飽和モノカルボン酸との反応物と飽和又は
不飽和多塩基酸無水物とを反応させて得られるポリカル
ボン酸に、脂肪族ビニルエーテル化合物を反応せしめて
得られる紫外線硬化樹脂（Ａ）のポリカルボン酸のカル
ボン酸当量に対し、熱硬化成分として多官能エポキシ樹
脂（Ｂ）のエポキシ基の等量を０．８当量〜２．０当量
の割合になるように加えるのが望ましい。
脂化合物と不飽和モノカルボン酸との反応物と飽和又は
不飽和多塩基酸無水物とを反応させて得られるポリカル
ボン酸に、脂肪族ビニルエーテル化合物を反応せしめて
得られる紫外線硬化樹脂（Ａ）のポリカルボン酸のカル
ボン酸当量に対し、熱硬化成分として多官能エポキシ樹
脂（Ｂ）のエポキシ基の等量を０．８当量〜２．０当量
の割合になるように加えるのが望ましい。
【００２０】また、必要に応じて光硬化と熱硬化を補強
するため、光硬化性と熱硬化性を合わせ持つエポキシ化
合物を添加することができる。このようなエポキシ化合
物としてアクリル基もしくはメタクリル基を有するエポ
キシ化合物は特に感光性に優れており、たとえばグリシ
ジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、メチル
グリシジルアクリレート、メチルグリシジルメタクリレ
ート、９，１０−エポキシステアリルアクリレート、
９，１０−エポキシステアリルメタアクリレート、３，
４−エポキシシクロヘキシルメチルアクリレート、３，
４−エポキシシクロヘキシルメチルメタクリレート、
３，４−エポキシシクロヘキシルメチルカプロラクトン
アクリレート、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル
カプロラクトンアクリレートなどがあげられる。なかで
も３，４−エポキシシクロヘキシルメチル基を有する系
は他の材料と混合したときの安定性に優れより好まし
い。
するため、光硬化性と熱硬化性を合わせ持つエポキシ化
合物を添加することができる。このようなエポキシ化合
物としてアクリル基もしくはメタクリル基を有するエポ
キシ化合物は特に感光性に優れており、たとえばグリシ
ジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、メチル
グリシジルアクリレート、メチルグリシジルメタクリレ
ート、９，１０−エポキシステアリルアクリレート、
９，１０−エポキシステアリルメタアクリレート、３，
４−エポキシシクロヘキシルメチルアクリレート、３，
４−エポキシシクロヘキシルメチルメタクリレート、
３，４−エポキシシクロヘキシルメチルカプロラクトン
アクリレート、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル
カプロラクトンアクリレートなどがあげられる。なかで
も３，４−エポキシシクロヘキシルメチル基を有する系
は他の材料と混合したときの安定性に優れより好まし
い。
【００２１】この光硬化性と熱硬化性を合わせ持つエポ
キシ化合物の添加量としては紫外線硬化樹脂（Ａ）のポ
リカルボン酸のカルボン酸当量に対し、熱硬化成分とし
て多官能エポキシ樹脂（Ｂ）とこの光硬化性と熱硬化性
を合わせ持つエポキシ化合物のエポキシ基の当量の合計
が０．８当量〜２．０当量になるような割合で加えるの
が望ましい。
キシ化合物の添加量としては紫外線硬化樹脂（Ａ）のポ
リカルボン酸のカルボン酸当量に対し、熱硬化成分とし
て多官能エポキシ樹脂（Ｂ）とこの光硬化性と熱硬化性
を合わせ持つエポキシ化合物のエポキシ基の当量の合計
が０．８当量〜２．０当量になるような割合で加えるの
が望ましい。
【００２２】更に、本発明の樹脂組成物を構成する光重
合開始剤（Ｃ）としては、アセトフェノン、２，２−ジ
エトキシアセトフェノン、ｐ−ジメチルアセトフェノ
ン、ｐ−ジメチルアミノプロピオフェノン、ジクロロア
セトフェノン、トリクロロアセトフェノン、ｐ−tert−
ブチルアセトフェノン、等のアセトフェノン類や、ベン
ゾフェノン、２−クロロベンゾフェノン、ｐ，p'−ビス
ジメチルアミノベンゾフェノン等のベンゾフェノン類
や、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾイ
ンイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテ
ル等のベンゾインエーテル類や、ベンジルジメチルケタ
ール、チオキサンソン、２−クロロチオキサンソン、
２，４−ジエチルチオキサンソン、２−メチルチオキサ
ンソン、２−イソプロピルチオキサンソン等のイオウ化
合物や、２−エチルアントラキノン、オクタメチルアン
トラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−
ジフェニルアントラキノン等のアントラキノン類や、ア
ゾビスイソブチロニトリル、ベンゾイルパーオキサイ
ド、クメンパーオキシド等の有機過酸化物や、２−メル
カプトベンゾイミダゾール、２−メルカプトベンゾオキ
サゾール、２−メルカプトベンゾチアゾール等のチオー
ル化合物等が挙げられる。これらの化合物は２種類以上
を組み合わせて使用することもできる。また、それ自体
では、光重合開始剤として作用しないが、上記の化合物
と組み合わせて用いることにより、光重合開始剤の能力
を増大させるような化合物を添加することもできる。そ
のような化合物としては、例えば、ベンゾフェノンと組
み合わせて使用すると効果のある、トリエタノールアミ
ン等の第三級アミンがある。
合開始剤（Ｃ）としては、アセトフェノン、２，２−ジ
エトキシアセトフェノン、ｐ−ジメチルアセトフェノ
ン、ｐ−ジメチルアミノプロピオフェノン、ジクロロア
セトフェノン、トリクロロアセトフェノン、ｐ−tert−
ブチルアセトフェノン、等のアセトフェノン類や、ベン
ゾフェノン、２−クロロベンゾフェノン、ｐ，p'−ビス
ジメチルアミノベンゾフェノン等のベンゾフェノン類
や、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾイ
ンイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテ
ル等のベンゾインエーテル類や、ベンジルジメチルケタ
ール、チオキサンソン、２−クロロチオキサンソン、
２，４−ジエチルチオキサンソン、２−メチルチオキサ
ンソン、２−イソプロピルチオキサンソン等のイオウ化
合物や、２−エチルアントラキノン、オクタメチルアン
トラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−
ジフェニルアントラキノン等のアントラキノン類や、ア
ゾビスイソブチロニトリル、ベンゾイルパーオキサイ
ド、クメンパーオキシド等の有機過酸化物や、２−メル
カプトベンゾイミダゾール、２−メルカプトベンゾオキ
サゾール、２−メルカプトベンゾチアゾール等のチオー
ル化合物等が挙げられる。これらの化合物は２種類以上
を組み合わせて使用することもできる。また、それ自体
では、光重合開始剤として作用しないが、上記の化合物
と組み合わせて用いることにより、光重合開始剤の能力
を増大させるような化合物を添加することもできる。そ
のような化合物としては、例えば、ベンゾフェノンと組
み合わせて使用すると効果のある、トリエタノールアミ
ン等の第三級アミンがある。
【００２３】また光重合開始剤（Ｃ）は樹脂固形分に対
して０．１重量部〜１０重量部の範囲で加えるのが望ま
しい。
して０．１重量部〜１０重量部の範囲で加えるのが望ま
しい。
【００２４】上記絶縁性樹脂組成物中には、必要に応じ
て充填剤として有機もしくは無機のフィラーを配合して
も良い。例えば、フッ素樹脂や、ポリイミド樹脂、ベン
ゾグアナミン樹脂、エポキシ樹脂などの有機質充填剤、
あるいはシリカ、タルク、アルミナ、クレー、炭酸カル
シウム、酸化チタン、硫酸バリウム等の無機質充填剤を
配合することができる。
て充填剤として有機もしくは無機のフィラーを配合して
も良い。例えば、フッ素樹脂や、ポリイミド樹脂、ベン
ゾグアナミン樹脂、エポキシ樹脂などの有機質充填剤、
あるいはシリカ、タルク、アルミナ、クレー、炭酸カル
シウム、酸化チタン、硫酸バリウム等の無機質充填剤を
配合することができる。
【００２５】さらに、上記絶縁性樹脂組成物中には、必
要に応じて、エポキシ基硬化促進剤、熱重合禁止剤、可
塑剤、レベリング剤、消泡剤、紫外線吸収剤、難燃化剤
等の添加剤や着色用顔料等を添加することが可能であ
る。
要に応じて、エポキシ基硬化促進剤、熱重合禁止剤、可
塑剤、レベリング剤、消泡剤、紫外線吸収剤、難燃化剤
等の添加剤や着色用顔料等を添加することが可能であ
る。
【００２６】次に本発明の樹脂組成物を用いた多層プリ
ント配線板の製造方法について具体的に説明する。
ント配線板の製造方法について具体的に説明する。
【００２７】本発明は、まず導体回路を形成した基板上
に、上記の感光性の絶縁層を形成することにより始ま
る。
に、上記の感光性の絶縁層を形成することにより始ま
る。
【００２８】本発明に使用する基板としては、例えばプ
ラスチック基板、セラミック基板、金属基板、フィルム
基板等が使用することができ、具体的にはガラスエポキ
シ基板、ビスマレイミドートリアジン基板、アルミニウ
ム基板、鉄基板、ポリイミド基板等を使用することがで
きる。
ラスチック基板、セラミック基板、金属基板、フィルム
基板等が使用することができ、具体的にはガラスエポキ
シ基板、ビスマレイミドートリアジン基板、アルミニウ
ム基板、鉄基板、ポリイミド基板等を使用することがで
きる。
【００２９】導体回路を形成した基板に前記絶縁層を形
成する方法としては、例えば上記絶縁性樹脂組成物を、
例えば、ローラーコート法、ディップコート法、スプレ
イコート法、スピナーコート法、カーテンコート法、ス
ロットコート法、スクリーン印刷法等の各種手段により
塗布する方法、あるいは前記混合液をフィルム状に加工
した、樹脂フィルムを貼付する方法を適用することがで
きる。
成する方法としては、例えば上記絶縁性樹脂組成物を、
例えば、ローラーコート法、ディップコート法、スプレ
イコート法、スピナーコート法、カーテンコート法、ス
ロットコート法、スクリーン印刷法等の各種手段により
塗布する方法、あるいは前記混合液をフィルム状に加工
した、樹脂フィルムを貼付する方法を適用することがで
きる。
【００３０】また、本発明における前記絶縁樹脂層の好
適な厚さは、通常20〜100 μm 程度であるが、特に高い
絶縁性が要求される場合にはそれ以上に厚くすることも
できる。
適な厚さは、通常20〜100 μm 程度であるが、特に高い
絶縁性が要求される場合にはそれ以上に厚くすることも
できる。
【００３１】上記絶縁性樹脂組成物を塗布、乾燥させた
後、ついで、このようにして得られた皮膜の上にネガフ
ィルムをあて、紫外線を照射して露光部を硬化させ、更
に弱アルカリ水溶液を用いて未露光部を溶出する。本発
明における光による硬化に適したものとしては、超高圧
水銀ランプ、高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ等
のランプから発振される光が挙げられる。
後、ついで、このようにして得られた皮膜の上にネガフ
ィルムをあて、紫外線を照射して露光部を硬化させ、更
に弱アルカリ水溶液を用いて未露光部を溶出する。本発
明における光による硬化に適したものとしては、超高圧
水銀ランプ、高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ等
のランプから発振される光が挙げられる。
【００３２】また、本発明で述べるアルカリ性水溶液と
しては、炭酸ナトリウム水溶液、炭酸水素ナトリウム水
溶液、水酸化アンモニウム水溶液、水酸化ナトリウム水
溶液、モノエタノールアミン水溶液、ジエタノールアミ
ン水溶液、トリエタノールアミン水溶液、テトラメチル
アンモニウムハイドロオキサイド水溶液などの無機また
は有機のアルカリ水溶液が挙げられ、特に有機アミン系
水溶液はアルカリ金属イオンが不純物イオンとして残存
しないことから特に望ましい。
しては、炭酸ナトリウム水溶液、炭酸水素ナトリウム水
溶液、水酸化アンモニウム水溶液、水酸化ナトリウム水
溶液、モノエタノールアミン水溶液、ジエタノールアミ
ン水溶液、トリエタノールアミン水溶液、テトラメチル
アンモニウムハイドロオキサイド水溶液などの無機また
は有機のアルカリ水溶液が挙げられ、特に有機アミン系
水溶液はアルカリ金属イオンが不純物イオンとして残存
しないことから特に望ましい。
【００３３】アルカリ現像後、耐熱性、耐アルカリ性を
向上させるために、加熱してエポキシ硬化処理を施すこ
とが望ましい。本発明の樹脂組成物においては、加熱処
理を行うことにより、強アルカリ水に対する耐久性が著
しく向上するばかりではなく、ガラス、銅等の金属に対
する密着性、耐熱性、表面硬度等の諸性質も向上する。
向上させるために、加熱してエポキシ硬化処理を施すこ
とが望ましい。本発明の樹脂組成物においては、加熱処
理を行うことにより、強アルカリ水に対する耐久性が著
しく向上するばかりではなく、ガラス、銅等の金属に対
する密着性、耐熱性、表面硬度等の諸性質も向上する。
【００３４】多層プリント配線板は、前記樹脂層の表面
を酸あるいは酸化剤を用いて粗面化処理した後、無電解
めっき及び電解めっきを施すことにより、導体回路を形
成することにより製造される。この無電解めっきの方法
としては、例えば、無電解銅めっき、無電解ニッケルめ
っき、無電解金めっき、無電解銀めっき、無電解錫めっ
きのいずれか少なくとも一種であることが好適である。
なお、前記無電解めっきを施した上にさらに異なる種類
の無電解あるいは電解めっきを行ったり、はんだをコー
トすることができる。
を酸あるいは酸化剤を用いて粗面化処理した後、無電解
めっき及び電解めっきを施すことにより、導体回路を形
成することにより製造される。この無電解めっきの方法
としては、例えば、無電解銅めっき、無電解ニッケルめ
っき、無電解金めっき、無電解銀めっき、無電解錫めっ
きのいずれか少なくとも一種であることが好適である。
なお、前記無電解めっきを施した上にさらに異なる種類
の無電解あるいは電解めっきを行ったり、はんだをコー
トすることができる。
【００３５】なお、本発明の絶縁性樹脂組成物を用い
て、従来知られたプリント配線板について行われている
種々の方法で導体回路を形成することができ、例えば、
基板に無電解及び電解めっきを施してから、回路をエッ
チングする方法や、無電解めっきを施す際に直接回路を
形成する方法などを適用することができる。
て、従来知られたプリント配線板について行われている
種々の方法で導体回路を形成することができ、例えば、
基板に無電解及び電解めっきを施してから、回路をエッ
チングする方法や、無電解めっきを施す際に直接回路を
形成する方法などを適用することができる。
【００３６】本発明の樹脂組成物による絶縁層を形成す
ることにより、無電解めっき膜を信頼性良く形成させた
多層プリント配線板を容易にかつ安価に提供することが
できる。
ることにより、無電解めっき膜を信頼性良く形成させた
多層プリント配線板を容易にかつ安価に提供することが
できる。
【００３７】
【実施例】以下、本発明の絶縁性樹脂組成物を用いて多
層プリント配線板を製造する実施例について説明する。
層プリント配線板を製造する実施例について説明する。
【００３８】［実施例１］まず、ビスフェノールＡ型エ
ポキシアクリレート（リポキシＶＲ−９０、昭和高分子
社製）と無水フタル酸を反応せしめて得られる酸価約１
７８（ｍｇＫＯＨ／ｇ）のポリカルボン酸を固形分換算
２００重量部にn-プロピルビニルエーテルを８２重量部
を反応させて得た紫外線硬化樹脂を２８２重量部にフィ
ラーとして平均粒径約３μｍのシリカ微粒子を１２０重
量部加えて３本ロールで十分に混練した。次にこのシリ
カ含有紫外線硬化樹脂に３，４−エポキシシクロヘキシ
ルメチルメタクリレート８５重量部、エポキシ樹脂ＥＨ
ＰＥ３１５０（ダイセル化学社製）７４重量部、レベリ
ング剤（ビックケミー社製）２重量部、光重合開始剤Ｔ
ＰＯ（ＢＡＳＦ社製）１４重量部を３−メトキシブチル
アセテート溶剤を加えて撹拌し感光性絶縁樹脂溶液を得
た。
ポキシアクリレート（リポキシＶＲ−９０、昭和高分子
社製）と無水フタル酸を反応せしめて得られる酸価約１
７８（ｍｇＫＯＨ／ｇ）のポリカルボン酸を固形分換算
２００重量部にn-プロピルビニルエーテルを８２重量部
を反応させて得た紫外線硬化樹脂を２８２重量部にフィ
ラーとして平均粒径約３μｍのシリカ微粒子を１２０重
量部加えて３本ロールで十分に混練した。次にこのシリ
カ含有紫外線硬化樹脂に３，４−エポキシシクロヘキシ
ルメチルメタクリレート８５重量部、エポキシ樹脂ＥＨ
ＰＥ３１５０（ダイセル化学社製）７４重量部、レベリ
ング剤（ビックケミー社製）２重量部、光重合開始剤Ｔ
ＰＯ（ＢＡＳＦ社製）１４重量部を３−メトキシブチル
アセテート溶剤を加えて撹拌し感光性絶縁樹脂溶液を得
た。
【００３９】上記のように調液された感光性絶縁樹脂溶
液の調液後からの粘度変化を回転粘度計にて測定した。
この結果、調液２０日後までの粘度変化は初期粘度の２
０％以内であった。
液の調液後からの粘度変化を回転粘度計にて測定した。
この結果、調液２０日後までの粘度変化は初期粘度の２
０％以内であった。
【００４０】さらに、この感光性絶縁樹脂溶液をスロッ
トコーターを用いて、脱脂洗浄した銅張りガラスエポキ
シ基板に約４０μm の厚さに塗布して、９０℃で約３０
分の条件でプリベークしたのち、フォトマスクを通して
１５０ｍＪ／ｃｍ2 で密着露光し、有機アミン系のアル
カリ現像液で３０℃、１分間現像し、未露光部を除去し
解像度の評価を行った。調液後、３日後と２０日経過後
のインキも同様に解像度の評価を行った。
トコーターを用いて、脱脂洗浄した銅張りガラスエポキ
シ基板に約４０μm の厚さに塗布して、９０℃で約３０
分の条件でプリベークしたのち、フォトマスクを通して
１５０ｍＪ／ｃｍ2 で密着露光し、有機アミン系のアル
カリ現像液で３０℃、１分間現像し、未露光部を除去し
解像度の評価を行った。調液後、３日後と２０日経過後
のインキも同様に解像度の評価を行った。
【００４１】露光・現像後の基板を、ポストベーク工程
として乾燥オーブンを用いて、１７５℃で１時間加熱硬
化処理を行い、樹脂絶縁層を形成した。
として乾燥オーブンを用いて、１７５℃で１時間加熱硬
化処理を行い、樹脂絶縁層を形成した。
【００４２】上記樹脂絶縁層を形成した基板を通常のプ
リント基板の銅メッキ工程にて厚さ約１８μm の銅メッ
キを施し、プリント配線板を得た。密着強度はＪＩＳ−
Ｃ６４８１に基づき１ｃｍ幅パターンの９０度剥離試験
によって調べた。その後、約５０μｍ幅の回路パターン
を通常のフォトリソ、エッチング方法により形成しパタ
ーン形状を観察した。
リント基板の銅メッキ工程にて厚さ約１８μm の銅メッ
キを施し、プリント配線板を得た。密着強度はＪＩＳ−
Ｃ６４８１に基づき１ｃｍ幅パターンの９０度剥離試験
によって調べた。その後、約５０μｍ幅の回路パターン
を通常のフォトリソ、エッチング方法により形成しパタ
ーン形状を観察した。
【００４３】［実施例２］まず、ビスフェノールＡ型エ
ポキシアクリレート（リポキシＶＲ−９０、昭和高分子
社製）と無水フタル酸を反応せしめて得られる酸価約１
７８（ｍｇＫＯＨ／ｇ）のポリカルボン酸を固形分換算
２００重量部にn-ブチルビニルエーテルを９６重量部を
反応させて得た紫外線硬化樹脂を２９６重量部にフィラ
ーとして平均粒径約３μｍのシリカ微粒子を１２０重量
部加えて３本ロールで十分に混練した。次にこのシリカ
含有紫外線硬化樹脂に３，４−エポキシシクロヘキシル
メチルメタクリレート８５重量部、エポキシ樹脂ＥＨＰ
Ｅ３１５０（ダイセル化学社製）７４重量部、レベリン
グ剤（ビックケミー社製）２重量部、光重合開始剤ＴＰ
Ｏ（ＢＡＳＦ社製）１４重量部を３−メトキシブチルア
セテート溶剤を加えて撹拌し感光性絶縁樹脂溶液を得
た。
ポキシアクリレート（リポキシＶＲ−９０、昭和高分子
社製）と無水フタル酸を反応せしめて得られる酸価約１
７８（ｍｇＫＯＨ／ｇ）のポリカルボン酸を固形分換算
２００重量部にn-ブチルビニルエーテルを９６重量部を
反応させて得た紫外線硬化樹脂を２９６重量部にフィラ
ーとして平均粒径約３μｍのシリカ微粒子を１２０重量
部加えて３本ロールで十分に混練した。次にこのシリカ
含有紫外線硬化樹脂に３，４−エポキシシクロヘキシル
メチルメタクリレート８５重量部、エポキシ樹脂ＥＨＰ
Ｅ３１５０（ダイセル化学社製）７４重量部、レベリン
グ剤（ビックケミー社製）２重量部、光重合開始剤ＴＰ
Ｏ（ＢＡＳＦ社製）１４重量部を３−メトキシブチルア
セテート溶剤を加えて撹拌し感光性絶縁樹脂溶液を得
た。
【００４４】上記のように調液された感光性絶縁樹脂溶
液の調液後からの粘度変化を回転粘度計にて測定した。
この結果、調液２０日後までの粘度変化を測定したとこ
ろ初期粘度の２０％以内であった。
液の調液後からの粘度変化を回転粘度計にて測定した。
この結果、調液２０日後までの粘度変化を測定したとこ
ろ初期粘度の２０％以内であった。
【００４５】さらに、この感光性絶縁樹脂溶液をスロッ
トコーターを用いて、脱脂洗浄した銅張りガラスエポキ
シ基板に約４０μm の厚さに塗布して、９０℃で約３０
分の条件でプリベークしたのち、フォトマスクを通して
１５０ｍＪ／ｃｍ2 で密着露光し、有機アミン系のアル
カリ現像液で３０℃、１分間現像し、未露光部を除去し
解像度の評価を行った。調液後、３日後と２０日経過後
のインキも同様に解像度の評価を行った。
トコーターを用いて、脱脂洗浄した銅張りガラスエポキ
シ基板に約４０μm の厚さに塗布して、９０℃で約３０
分の条件でプリベークしたのち、フォトマスクを通して
１５０ｍＪ／ｃｍ2 で密着露光し、有機アミン系のアル
カリ現像液で３０℃、１分間現像し、未露光部を除去し
解像度の評価を行った。調液後、３日後と２０日経過後
のインキも同様に解像度の評価を行った。
【００４６】露光・現像後の基板を、ポストベーク工程
として乾燥オーブンを用いて、１７５℃で１時間加熱硬
化処理を行い、樹脂絶縁層を形成した。
として乾燥オーブンを用いて、１７５℃で１時間加熱硬
化処理を行い、樹脂絶縁層を形成した。
【００４７】上記樹脂絶縁層を形成した基板を通常のプ
リント基板の銅メッキ工程にて厚さ約１８μm の銅メッ
キを施し、プリント配線板を得た。密着強度はＪＩＳ−
Ｃ６４８１に基づき１ｃｍ幅パターンの９０度剥離試験
によって調べた。その後、約５０μｍ幅の回路パターン
を通常のフォトリソ、エッチング方法により形成しパタ
ーン形状を観察した。
リント基板の銅メッキ工程にて厚さ約１８μm の銅メッ
キを施し、プリント配線板を得た。密着強度はＪＩＳ−
Ｃ６４８１に基づき１ｃｍ幅パターンの９０度剥離試験
によって調べた。その後、約５０μｍ幅の回路パターン
を通常のフォトリソ、エッチング方法により形成しパタ
ーン形状を観察した。
【００４８】［実施例３］まず、ビスフェノールＡ型エ
ポキシアクリレート（リポキシＶＲ−９０、昭和高分子
社製）と無水フタル酸を反応せしめて得られる酸価約１
７８（ｍｇＫＯＨ／ｇ）のポリカルボン酸を固形分換算
２００重量部にシクロヘキシルビニルエーテルを１２１
重量部を反応させて得た紫外線硬化樹脂を３２１重量部
にフィラーとして平均粒径約３μｍのシリカ微粒子を１
２０重量部加えて３本ロールで十分に混練した。次にこ
のシリカ含有紫外線硬化樹脂に３，４−エポキシシクロ
ヘキシルメチルメタクリレート８５重量部、エポキシ樹
脂ＥＨＰＥ３１５０（ダイセル化学社製）７４重量部、
レベリング剤（ビックケミー社製）２重量部、光重合開
始剤ＴＰＯ（ＢＡＳＦ社製）１４重量部を３−メトキシ
ブチルアセテート溶剤を加えて撹拌し感光性絶縁樹脂溶
液を得た。
ポキシアクリレート（リポキシＶＲ−９０、昭和高分子
社製）と無水フタル酸を反応せしめて得られる酸価約１
７８（ｍｇＫＯＨ／ｇ）のポリカルボン酸を固形分換算
２００重量部にシクロヘキシルビニルエーテルを１２１
重量部を反応させて得た紫外線硬化樹脂を３２１重量部
にフィラーとして平均粒径約３μｍのシリカ微粒子を１
２０重量部加えて３本ロールで十分に混練した。次にこ
のシリカ含有紫外線硬化樹脂に３，４−エポキシシクロ
ヘキシルメチルメタクリレート８５重量部、エポキシ樹
脂ＥＨＰＥ３１５０（ダイセル化学社製）７４重量部、
レベリング剤（ビックケミー社製）２重量部、光重合開
始剤ＴＰＯ（ＢＡＳＦ社製）１４重量部を３−メトキシ
ブチルアセテート溶剤を加えて撹拌し感光性絶縁樹脂溶
液を得た。
【００４９】上記のように調液された感光性絶縁樹脂溶
液の調液後からの粘度変化を回転粘度計にて測定した。
この結果、調液２０日後までの粘度変化は初期粘度の２
０％以内であった。
液の調液後からの粘度変化を回転粘度計にて測定した。
この結果、調液２０日後までの粘度変化は初期粘度の２
０％以内であった。
【００５０】さらに、この感光性絶縁樹脂溶液をスロッ
トコーターを用いて、脱脂洗浄した銅張りガラスエポキ
シ基板に約４０μm の厚さに塗布して、９０℃で約３０
分の条件でプリベークしたのち、フォトマスクを通して
１５０ｍＪ／ｃｍ2 で密着露光し、有機アミン系のアル
カリ現像液で３０℃、１分間現像し、未露光部を除去し
解像度の評価を行った。調液後、３日後と２０日経過後
のインキも同様に解像度の評価を行った。
トコーターを用いて、脱脂洗浄した銅張りガラスエポキ
シ基板に約４０μm の厚さに塗布して、９０℃で約３０
分の条件でプリベークしたのち、フォトマスクを通して
１５０ｍＪ／ｃｍ2 で密着露光し、有機アミン系のアル
カリ現像液で３０℃、１分間現像し、未露光部を除去し
解像度の評価を行った。調液後、３日後と２０日経過後
のインキも同様に解像度の評価を行った。
【００５１】露光・現像後の基板を、ポストベーク工程
として乾燥オーブンを用いて、１７５℃で１時間加熱硬
化処理を行い、樹脂絶縁層を形成した。
として乾燥オーブンを用いて、１７５℃で１時間加熱硬
化処理を行い、樹脂絶縁層を形成した。
【００５２】上記樹脂絶縁層を形成した基板を通常のプ
リント基板の銅メッキ工程にて厚さ約１８μm の銅メッ
キを施し、プリント配線板を得た。密着強度はＪＩＳ−
Ｃ６４８１に基づき１ｃｍ幅パターンの９０度剥離試験
によって調べた。その後、約５０μｍ幅の回路パターン
を通常のフォトリソ、エッチング方法により形成しパタ
ーン形状を観察した。
リント基板の銅メッキ工程にて厚さ約１８μm の銅メッ
キを施し、プリント配線板を得た。密着強度はＪＩＳ−
Ｃ６４８１に基づき１ｃｍ幅パターンの９０度剥離試験
によって調べた。その後、約５０μｍ幅の回路パターン
を通常のフォトリソ、エッチング方法により形成しパタ
ーン形状を観察した。
【００５３】［比較例１］ビスフェノールＡ型エポキシ
アクリレート（リポキシＶＲ−９０、昭和高分子社製）
と無水フタル酸を反応せしめて得られる酸価約１７８
（ｍｇＫＯＨ／ｇ）の紫外線樹脂を固形分換算２００重
量部にフィラーとして平均粒径約３μｍのシリカ微粒子
を１２０重量部加えて３本ロールで十分に混練した。
アクリレート（リポキシＶＲ−９０、昭和高分子社製）
と無水フタル酸を反応せしめて得られる酸価約１７８
（ｍｇＫＯＨ／ｇ）の紫外線樹脂を固形分換算２００重
量部にフィラーとして平均粒径約３μｍのシリカ微粒子
を１２０重量部加えて３本ロールで十分に混練した。
【００５４】次にこのシリカ含有紫外線硬化樹脂に３，
４−エポキシシクロヘキシルメチルメタクリレート８５
重量部、エポキシ樹脂ＥＨＰＥ３１５０（ダイセル化学
社製）７４重量部、レベリング剤（ビックケミー社製）
２重量部、光重合開始剤ＴＰＯ（ＢＡＳＦ社製）１４重
量部を３−メトキシブチルアセテート溶剤を加えて撹拌
し感光性絶縁樹脂溶液を得た。
４−エポキシシクロヘキシルメチルメタクリレート８５
重量部、エポキシ樹脂ＥＨＰＥ３１５０（ダイセル化学
社製）７４重量部、レベリング剤（ビックケミー社製）
２重量部、光重合開始剤ＴＰＯ（ＢＡＳＦ社製）１４重
量部を３−メトキシブチルアセテート溶剤を加えて撹拌
し感光性絶縁樹脂溶液を得た。
【００５５】上記のように調液された感光性絶縁樹脂溶
液の調液後からの粘度変化を回転粘度計にて測定した。
この結果、調液後の粘度の経時変化を回転粘度系で測定
したところ、数時間で急速に増粘し、約２日後では完全
にゲル化した。
液の調液後からの粘度変化を回転粘度計にて測定した。
この結果、調液後の粘度の経時変化を回転粘度系で測定
したところ、数時間で急速に増粘し、約２日後では完全
にゲル化した。
【００５６】さらに、この感光性絶縁樹脂溶液をスロッ
トコーターを用いて、脱脂洗浄した銅張りガラスエポキ
シ基板に約４０μm の厚さに塗布して、９０℃で約３０
分の条件でプリベークしたのち、フォトマスクを通して
１５０ｍＪ／ｃｍ2 で密着露光し、有機アミン系のアル
カリ現像液で３０℃、１分間現像し、未露光部を除去し
解像度の評価を行った。
トコーターを用いて、脱脂洗浄した銅張りガラスエポキ
シ基板に約４０μm の厚さに塗布して、９０℃で約３０
分の条件でプリベークしたのち、フォトマスクを通して
１５０ｍＪ／ｃｍ2 で密着露光し、有機アミン系のアル
カリ現像液で３０℃、１分間現像し、未露光部を除去し
解像度の評価を行った。
【００５７】露光・現像後の基板を、ポストベーク工程
として乾燥オーブンを用いて、１７５℃で１時間加熱硬
化処理を行い、樹脂絶縁層を形成した。
として乾燥オーブンを用いて、１７５℃で１時間加熱硬
化処理を行い、樹脂絶縁層を形成した。
【００５８】上記樹脂絶縁層を形成した基板を通常のプ
リント基板の銅メッキ工程にて厚さ約１８μm の銅メッ
キを施し、プリント配線板を得た。密着強度はＪＩＳ−
Ｃ６４８１に基づき１ｃｍ幅パターンの９０度剥離試験
によって調べた。その後、約５０μｍ幅の回路パターン
を通常のフォトリソ、エッチング方法により形成しパタ
ーン形状を観察した。
リント基板の銅メッキ工程にて厚さ約１８μm の銅メッ
キを施し、プリント配線板を得た。密着強度はＪＩＳ−
Ｃ６４８１に基づき１ｃｍ幅パターンの９０度剥離試験
によって調べた。その後、約５０μｍ幅の回路パターン
を通常のフォトリソ、エッチング方法により形成しパタ
ーン形状を観察した。
【００５９】このようにして製造した多層プリント配線
板の絶縁層の特性を調べ表１に示した。樹脂のガラス転
移温度（Ｔｇ）は動的粘弾性測定装置によって調べ、ピ
ール強度はＪＩＳ−Ｃ−６４８１の方法によって調べ
た。絶縁耐性試験（ＰＣＢＴ）はプレッシャークッカー
（ＰＣＴ）にて層間のパターンについて印加電圧２５
Ｖ、１２０℃、８５％、１００時間経過の絶縁抵抗値の
変化が１０％以内であれば合格とした。
板の絶縁層の特性を調べ表１に示した。樹脂のガラス転
移温度（Ｔｇ）は動的粘弾性測定装置によって調べ、ピ
ール強度はＪＩＳ−Ｃ−６４８１の方法によって調べ
た。絶縁耐性試験（ＰＣＢＴ）はプレッシャークッカー
（ＰＣＴ）にて層間のパターンについて印加電圧２５
Ｖ、１２０℃、８５％、１００時間経過の絶縁抵抗値の
変化が１０％以内であれば合格とした。
【００６０】表１から実施例１〜３、比較例とも調液直
後の特性は優れているが、比較例は調液直後に硬化が進
行し、３日後以降は完全にゲル化しているため数時間後
には実使用に耐えれなくなることがわかった。
後の特性は優れているが、比較例は調液直後に硬化が進
行し、３日後以降は完全にゲル化しているため数時間後
には実使用に耐えれなくなることがわかった。
【００６１】
【表１】
【００６２】
【発明の効果】本発明は以上の如き構成であるから、前
記のごとき従来の多層プリント配線板の有する問題点を
解消し、超高密度化と高速化に適合した、高感度、高解
像度、高耐熱性、低熱膨張率などに優れた特性の多層プ
リント配線板用絶縁性樹脂材料を安価に提供することが
できる。
記のごとき従来の多層プリント配線板の有する問題点を
解消し、超高密度化と高速化に適合した、高感度、高解
像度、高耐熱性、低熱膨張率などに優れた特性の多層プ
リント配線板用絶縁性樹脂材料を安価に提供することが
できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｔ (72)発明者 佐藤 浩史 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町630 サンベ ルテ戸塚Ｄ−201 (72)発明者 武本 正幸 神奈川県横浜市都筑区大丸10番５−305
Claims (3)
- 【請求項１】少なくとも光硬化性樹脂としてエポキシ樹
脂化合物と不飽和モノカルボン酸との反応物と飽和又は
不飽和多塩基酸無水物とを反応させて得られるポリカル
ボン酸に、脂肪族ビニルエーテル化合物を反応せしめて
得られる紫外線硬化樹脂（Ａ）と、熱硬化成分として多
官能エポキシ樹脂（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）を含んで
なることを特徴とする希アルカリ溶液に現像可能な光硬
化および熱硬化性の多層プリント配線板用絶縁性樹脂組
成物。 - 【請求項２】請求項１で述べる脂肪族ビニルエーテル化
合物が、メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテ
ル、イソプロピルビニルエーテル、n-プロピルビニルエ
ーテル、n-ブチルビニルエーテル、イソブチルビニルエ
ーテル、セカンダリーブチルビニルエーテル、ターシャ
リーブチルビニルエーテル、２エチルヘキシルブチルビ
ニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、２，３
−ジヒドロフラン、３，４−ジヒドロ−２Ｈ−ピランの
中から選ばれる少なくとも一つを含むことを特徴とする
多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物。 - 【請求項３】請求項１、２に記載の多層プリント配線板
用絶縁性樹脂組成物を絶縁層としたことを特徴とする多
層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1295399A JP3710945B2 (ja) | 1999-01-21 | 1999-01-21 | 多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物および多層プリント配線板 |
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|---|---|---|---|
| JP1295399A JP3710945B2 (ja) | 1999-01-21 | 1999-01-21 | 多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物および多層プリント配線板 |
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| Publication Number | Publication Date |
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| JP2000212248A true JP2000212248A (ja) | 2000-08-02 |
| JP3710945B2 JP3710945B2 (ja) | 2005-10-26 |
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| JP1295399A Expired - Fee Related JP3710945B2 (ja) | 1999-01-21 | 1999-01-21 | 多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物および多層プリント配線板 |
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Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002146159A (ja) * | 2000-11-08 | 2002-05-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 硬化性フラックス及びそれを用いた半田接合部 |
| JP2004037726A (ja) * | 2002-07-02 | 2004-02-05 | Nippon Shokubai Co Ltd | 画像形成用感光性樹脂組成物 |
| JP2006184332A (ja) * | 2004-12-24 | 2006-07-13 | Toppan Printing Co Ltd | カラーフィルタ用樹脂、感光性樹脂組成物、及びカラーフィルタ |
| JPWO2005022260A1 (ja) * | 2003-08-28 | 2007-11-01 | 日立化成工業株式会社 | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法並びに光硬化物の除去方法 |
| JP2008303362A (ja) * | 2007-06-11 | 2008-12-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 光硬化性防湿絶縁塗料、この光硬化性防湿絶縁塗料を用いて防湿絶縁された電子部品及びその製造方法 |
| US7758951B2 (en) | 2004-03-04 | 2010-07-20 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Prepreg, metal-clad laminate and printed circuit board using same |
| JP2015128198A (ja) * | 2012-01-20 | 2015-07-09 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 多層プリント配線板、及び、多層フレキシブル配線板、並びにその製造方法 |
| CN105062006A (zh) * | 2015-08-28 | 2015-11-18 | 西安科技大学 | 一种铝基覆铜箔板高导热绝缘介质胶膜的生产方法 |
| JP2019045672A (ja) * | 2017-09-01 | 2019-03-22 | ナガセケムテックス株式会社 | アルカリ可溶型感光性樹脂組成物、及び、アルカリ可溶型感光性樹脂 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08211611A (ja) * | 1994-08-17 | 1996-08-20 | Goou Kagaku Kogyo Kk | フォトソルダーレジストインク、プリント回路基板及びその製造方法 |
| JPH0934106A (ja) * | 1995-07-20 | 1997-02-07 | Toppan Printing Co Ltd | 光重合性組成物及びその重合方法 |
| JPH09114096A (ja) * | 1995-10-16 | 1997-05-02 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | ソルダーレジスト組成物 |
| JPH09124767A (ja) * | 1995-11-01 | 1997-05-13 | Toppan Printing Co Ltd | 多層プリント配線板用絶縁層樹脂組成物 |
| JPH101596A (ja) * | 1996-06-19 | 1998-01-06 | Dainippon Ink & Chem Inc | 多層プリント配線板用層間電気絶縁材料 |
| JP2000029212A (ja) * | 1998-07-10 | 2000-01-28 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物及び樹脂絶縁パターン形成方法 |
-
1999
- 1999-01-21 JP JP1295399A patent/JP3710945B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08211611A (ja) * | 1994-08-17 | 1996-08-20 | Goou Kagaku Kogyo Kk | フォトソルダーレジストインク、プリント回路基板及びその製造方法 |
| JPH0934106A (ja) * | 1995-07-20 | 1997-02-07 | Toppan Printing Co Ltd | 光重合性組成物及びその重合方法 |
| JPH09114096A (ja) * | 1995-10-16 | 1997-05-02 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | ソルダーレジスト組成物 |
| JPH09124767A (ja) * | 1995-11-01 | 1997-05-13 | Toppan Printing Co Ltd | 多層プリント配線板用絶縁層樹脂組成物 |
| JPH101596A (ja) * | 1996-06-19 | 1998-01-06 | Dainippon Ink & Chem Inc | 多層プリント配線板用層間電気絶縁材料 |
| JP2000029212A (ja) * | 1998-07-10 | 2000-01-28 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物及び樹脂絶縁パターン形成方法 |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002146159A (ja) * | 2000-11-08 | 2002-05-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 硬化性フラックス及びそれを用いた半田接合部 |
| JP2004037726A (ja) * | 2002-07-02 | 2004-02-05 | Nippon Shokubai Co Ltd | 画像形成用感光性樹脂組成物 |
| JPWO2005022260A1 (ja) * | 2003-08-28 | 2007-11-01 | 日立化成工業株式会社 | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法並びに光硬化物の除去方法 |
| US7736834B2 (en) | 2003-08-28 | 2010-06-15 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Photosensitive resin composition, photosensitive element employing it, resist pattern forming method, process for manufacturing printed circuit board and method for removing photocured product |
| JP2010224558A (ja) * | 2003-08-28 | 2010-10-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント及びレジストパターンの形成方法 |
| JP4626516B2 (ja) * | 2003-08-28 | 2011-02-09 | 日立化成工業株式会社 | プリント配線板の製造方法並びに光硬化物の除去方法 |
| US7758951B2 (en) | 2004-03-04 | 2010-07-20 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Prepreg, metal-clad laminate and printed circuit board using same |
| JP2006184332A (ja) * | 2004-12-24 | 2006-07-13 | Toppan Printing Co Ltd | カラーフィルタ用樹脂、感光性樹脂組成物、及びカラーフィルタ |
| JP2008303362A (ja) * | 2007-06-11 | 2008-12-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 光硬化性防湿絶縁塗料、この光硬化性防湿絶縁塗料を用いて防湿絶縁された電子部品及びその製造方法 |
| JP2015128198A (ja) * | 2012-01-20 | 2015-07-09 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 多層プリント配線板、及び、多層フレキシブル配線板、並びにその製造方法 |
| CN105062006A (zh) * | 2015-08-28 | 2015-11-18 | 西安科技大学 | 一种铝基覆铜箔板高导热绝缘介质胶膜的生产方法 |
| JP2019045672A (ja) * | 2017-09-01 | 2019-03-22 | ナガセケムテックス株式会社 | アルカリ可溶型感光性樹脂組成物、及び、アルカリ可溶型感光性樹脂 |
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