JP2000119374A

JP2000119374A - 感光性樹脂組成物およびそれを用いた多層プリント配線板

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Publication number: JP2000119374A
Application number: JP29425098A
Authority: JP
Inventors: Satoshi Akimoto; 聡秋本; Masaaki Chino; 正晃地野; Toshie Murai; 都志衣村井; Kenji Kawamoto; 憲治河本; Masayuki Oide; 雅之大出
Original assignee: Toppan Printing Co Ltd
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 1998-10-15
Filing date: 1998-10-15
Publication date: 2000-04-25

Abstract

(57)【要約】【課題】難燃性、高耐熱性、かつ無電解めっき膜を信頼
性よく形成させた多層プリント基板配線板を提供する。【解決手段】少なくとも、ビスフェノール型エポキシ化
合物と不飽和モノカルボン酸との反応物と飽和または不
飽和多塩基酸無水物とを反応せしめて得られる紫外線硬
化性樹脂（Ａ）、多官能エポキシ類化合物（Ｂ）、分子
内に（メタ）アクリル基とエポキシ基とを有するエポキ
シ類化合物（Ｃ）、テトラブロモビスフェノールＡ型エ
ポキシ類化合物（Ｄ）、光ラジカル開始剤（Ｅ）、フィ
ラー（Ｆ）を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、絶縁性樹脂層と導
体配線層を交互に積層して形成させる、いわゆるビルド
アップ工法による多層プリント配線板用の難燃性絶縁感
光性樹脂組成物および多層プリント配線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子技術の進歩に伴い、大型コン
ピューターなどの電子機器に対する高密度化あるいは演
算機能の高速化が進めれている。その結果、プリント配
線板においても高密度化を目的として回線回路が多層に
形成された多層プリント配線板が脚光を浴びてきた。

【０００３】従来、多層プリント配線板としては、例え
ば内装回路を接続し導通せしめた多層プリント配線板が
代表的なものであった。しかしながら、このような多層
プリント配線板は、複数の内装回路をスルーホールを介
して接続導通させたものであるため、配線回路が複雑に
なりすぎて高密度化あるいは高速化を実現することが困
難であった。

【０００４】このような問題点を克服することのできる
多層プリント配線板として、最近、導体回路と有機絶縁
膜とを交互にビルトアップした多層プリント配線板が開
発されており、例えば特開平４−１４８５９０号公報等
に記載されている。この工法にて作製されたプリント配
線板の上下の導体配線層の導通は、樹脂組成物の感光性
を利用してフォトリソグラフィーによる微細な貫通孔を
形成し、めっきにて導通をとることができる。この孔を
フォトバイアホールと呼ぶ。このため、従来のプリント
配線板の導通方法であるドリルによるスルーホールにお
いて、その径は、０．３ｍｍが限界であるのに対し、ビ
ルドアップ工法のフォトリソグラフィーによるフォトバ
イアホール径は０．１ｍｍ以下も可能となる。このこと
は、配線面上のランド径を小さくすることが可能である
ことを意味し、配線の高密度化を図ることができる。

【０００５】しかしながらビルドアップ工法による多層
プリント配線板の導体層は、無電解めっきによって形成
されるものであるが、一般的に絶縁性樹脂上の無電解め
っき層の接着力は弱く、絶縁性樹脂層上に無電解めっき
膜を信頼性よく形成させることが困難であることが問題
となっていた。

【０００６】最近、このような絶縁性樹脂層上に無電解
めっき膜を信頼性よく形成する方法として、絶縁性樹脂
層中に酸化剤などによって可溶な成分を混合し溶解除去
することによって、無電解めっき膜に接する樹脂表面を
荒らす方法が提案されている。たとえば、特開昭64-470
95号公報にあるように耐熱性の絶縁性樹脂層をマトリッ
クスとして樹脂層中に酸化剤に可溶のエポキシ樹脂、ビ
スマレイミド・トリアジン樹脂、ポリエステル樹脂など
の樹脂と、酸化剤に不溶の樹脂や無機フィラーの混合に
より、絶縁性樹脂層の表面を酸化剤で荒らして無電解め
っき膜形成のアンカー効果を高めたものなどが提案され
ている。

【０００７】また、これらの効果をさらに高めた特開平
7-34505 号公報にあるように酸化剤に対して可溶な樹脂
粒子の大きさを異なるもので疑似粒子を形成させて耐熱
性マトリックス樹脂層に混ぜたものなどが提案されてい
る。

【０００８】しかしながら、これらの方法では耐熱性の
絶縁性樹脂層に対して酸化剤などで溶解させる樹脂粒子
などの樹脂改質剤自体の耐熱性が劣っているため、結果
として形成された絶縁性樹脂層の耐熱性を低下させるこ
とが問題となっていた。

【０００９】また、上記多層プリント配線板の絶縁性樹
脂層に用いられる感光性樹脂組成物に対する要求とし
て、絶縁性樹脂層の難燃性が挙げられる。一般には三酸
化アンチモン、縮合リン酸エステル等のリン系難燃剤、
テトラブロモビフェニルエーテル等のハロゲン化物等が
使用されているが、三酸化アンチモンは劇・毒物取締法
の第２条で定義される劇物に指定され、危規則の第３条
告示別表第４において毒物にも規定されていて、その取
扱いに注意を要するので問題となっている。またリン系
難燃剤、ハロゲン化物等は添加量に応じて耐熱性が低下
するなどの問題があった。

【００１０】更には、上記感光性樹脂組成物を現像する
際の現像液の種類に関しても、有機溶媒で現像を行う溶
剤現像型は防爆設備などの設備面でコストがかかるのみ
ならず、作業性、安全性および環境面で好ましくないな
どの問題があり、作業上安全で環境に優しいアルカリ現
像型への要求が強い。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、前述のごと
き従来の多層プリント配線板の有する問題点を解消し、
環境に優しいアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物およ
びその感光性樹脂組成物からなる多層プリント配線板に
関するものであって、難燃性、高耐熱性、かつ無電解め
っき膜を信頼性よく形成させた多層プリント基板配線板
を提供するところにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明者は、鋭意検討の
結果、上記のような従来の課題を解決することができ
た。すなわち本発明は、請求項１においては、少なくと
も、ビスフェノール型エポキシ化合物と不飽和モノカル
ボン酸との反応物と飽和または不飽和多塩基酸無水物と
を反応せしめて得られる紫外線硬化性樹脂（Ａ）、多官
能エポキシ類化合物（Ｂ）、分子内に（メタ）アクリル
基とエポキシ基とを有するエポキシ類化合物（Ｃ）、テ
トラブロモビスフェノールＡ型エポキシ類化合物
（Ｄ）、光ラジカル重合開始剤（Ｅ）、フィラー（Ｇ）
を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物としたもので
ある。

【００１３】また、請求項２においては請求項１記載の
テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ類化合物
（Ｄ）の含有量が、［（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）＋
（Ｄ）］に対して０．１〜２０重量部の割合で含有され
てなることを特徴とする感光性樹脂組成物としたもので
ある。

【００１４】また、請求項３においては、請求項１また
は請求項２に記載の分子内に（メタ）アクリル基とエポ
キシ基とを有するエポキシ類化合物（Ｃ）が、3,4-エポ
キシシクロヘキシル基、もしくは3,4-エポキシシクロヘ
キシルメチル基を有することを特徴とする感光性樹脂組
成物としたものである。

【００１５】また、請求項４においては、前記分子内に
（メタ）アクリル基とエポキシ基とを有するエポキシ類
化合物（Ｃ）が、3,4-エポキシシクロヘキシルメチル基
を有するアクリレート、もしくはメタクリレートである
ことを特徴とする感光性樹脂組成物としたものである。

【００１６】また、請求項５においては、請求項１、ま
たは請求項２、請求項３、または請求項４記載の多官能
エポキシ類化合物が、（化１）に示す構造に有するよう
にしたものである。

【００１７】また、請求項６においては、請求項１、請
求項２、請求項３、請求項４、または請求項５記載の感
光性樹脂組成物を硬化してなる硬化膜を層間絶縁膜とし
て用いたことを特徴とする多層プリント配線板としたも
のである。

【００１８】以上のことを特徴とする感光性樹脂組成物
を用いることにより、高解像度で難燃性、高耐熱性、か
つ無電解めっき膜を信頼性よく形成させる多層プリント
配線板を提供するものである。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明をさらに詳細に説明
する。本発明の感光性樹脂組成物中の紫外線硬化樹脂成
分である、ビスフェノール型エポキシ化合物と不飽和モ
ノカルボン酸との反応物と、飽和または不飽和多塩基酸
無水物とを反応せしめて得られる紫外線硬化性樹脂
（Ａ）において、ビスフェノール成分の具体例として
は、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ケトン、ビス（４
−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）ケトン、ビ
ス（４−ヒドロキシ−３，５−ジクロロフェニル）ケト
ン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス
（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）スルホ
ン、ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジクロロフェニ
ル）スルホン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタ
ン、ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニ
ル）メタン、ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジクロロ
フェニル）メタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ヘ
キサフルオロプロパン、ビス（４−ヒドロキシ−３，５
−ジメチルフェニル）ヘキサフルオロプロパン、ビス
（４−ヒドロキシ−３，５−ジクロロフェニル）ヘキサ
フルオロプロパン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ジ
メチルシラン、ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチ
ルフェニル）ジメチルシラン、ビス（４−ヒドロキシ−
３，５−ジクロロフェニル）ジメチルシラン、ビス（４
−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（４−ヒドロキシ
−３，５−ジクロロフェニル）メタン、ビス（４−ヒド
ロキシ−３，５−ジブロモフェニル）メタン、２，２−
ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビ
ス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）プロ
パン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジクロ
ロフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ
−３−メチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−
ヒドロキシ−３−クロロフェニル）プロパン、ビス（４
−ヒドロキシフェニル）エーテル、ビス（４−ヒドロキ
シ−３，５−ジメチルフェニル）エーテル、ビス（４−
ヒドロキシ−３，５−ジクロロフェニル）エーテル等が
挙げられる。

【００２０】また、不飽和モノカルボン酸の具体例とし
ては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、ケイ皮酸等
が挙げられる。

【００２１】また、飽和または不飽和多塩基酸無水物の
具体例としては、例えば、無水マレイン酸、無水コハク
酸、無水イタコン酸、無水フタル酸、無水テトラヒドロ
フタル酸、無水へキサヒドロフタル酸、メチルへキサヒ
ドロ無水フタル酸、無水エンドメチレンテトラヒドロフ
タル酸、無水メチルエンドメチレンテトラヒドロフタル
酸、無水クロレンド酸、メチルテトラヒドロ無水フタル
酸などの二塩基性酸無水物；無水トリメリット酸、無水
ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物などの芳香族多価カルボン酸無水物；その他これに
付随する例えば５−（２，５−ジオキソテトラヒドロフ
リル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジ
カルボン酸無水物のような多価カルボン酸無水物誘導体
などが使用できる。

【００２２】また、本発明の感光性樹脂組成物を構成す
る多官能エポキシ類化合物（Ｂ）の具体例としては、フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｓ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、脂環式
エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂や、フェニルグリシジル
エーテル、ｐ−ブチルフェノールグリシジルエーテル、
トリグリシジルイソシアヌレート、ジグリシジルイソシ
アヌレート、アリルグリシジルエーテル、グリシジルメ
タクリレート等のエポキシ基を少なくとも３個以上有す
る化合物等が挙げられる。また、シクロヘキセンオキシ
ドの各種誘導体や前記芳香族エポキシ類の水素添加化合
物や、請求項４に示す構造の脂環式エポキシ類化合物な
どが挙げられる。これらのうち、請求項４に示す構造の
脂環式エポキシ類化合物を用いた系は高いガラス転移温
度を示すことから耐熱性に優れ、特に望ましい。

【００２３】また、本発明の感光性樹脂組成物を構成す
る分子内に（メタ）アクリル基とエポキシ基とを有する
エポキシ類化合物（Ｃ）としては、例えばグリシジルア
クリレート、グリシジルメタクリレート、メチルグリシ
ジルアクリレート、メチルグリシジルメタクリレート、
９、１０―エポキシステアリルアクリレート、９、１０
―エポキシステアリルメタクリレート、３、４―エポキ
シシクロヘキシルメチルアクリレート、３、４―エポキ
シシクロヘキシルメチルメタクリレート、３、４―エポ
キシシクロヘキシルメチルカプロラクトンアクリレー
ト、３、４―エポキシシクロヘキシルメチルカプロラク
トンメタクリレートなどが挙げられる。これらのうち、
３、４―エポキシシクロヘキシルメチル基を有する系
は、他の材料と混合したときの安定性に優れ、特に望ま
しい。

【００２４】また、本発明の感光性樹脂組成物を構成す
るテトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ類化合物
（Ｄ）の添加量は、ビスフェノール型エポキシ化合物と
不飽和モノカルボン酸との反応物と飽和または不飽和多
塩基酸無水物とを反応せしめて得られる紫外線硬化性樹
脂（Ａ）、多官能エポキシ類化合物（Ｂ）、分子内に
（メタ）アクリル基とエポキシ基とを有するエポキシ類
化合物（Ｃ）、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキ
シ類化合物（Ｄ）との合計、即ち［（Ａ）＋（Ｂ）＋
（Ｃ）＋（Ｄ）］に対して０．１〜２０重量部の割合で
含有することが望ましい。テトラブロモビスフェノール
Ａ型エポキシ類化合物（Ｄ）の添加量が、［（Ａ）＋
（Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｄ）］に対して０．１重量部未満で
あると十分な難燃性が得られなく、また２０重量部以上
であると十分な耐熱性が得られなくなる。

【００２５】更に、本発明の感光性樹脂組成物を構成す
る光ラジカル重合開始剤（Ｅ）としては、例えば、アセ
トフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、ｐ−
ジメチルアセ卜フェノン、ｐ−ジメチルアミノプロピオ
フェノン、ジクロロアセトフェノン、トリクロロアセト
フェノン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルアセトフェノン等のア
セトフェノン類や、ベンゾフェノン、２−クロロベンゾ
フェノン、ｐ，ｐ’−ビスジメチルアミノベンゾフェノ
ン等のベンゾフェノン類や、ベンジル、ベンゾイン、ベ
ンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエー
テル、ベンゾインイソブチルエーテル、等のベンゾイン
エーテル類や、ベンジルジメチルケタール、チオキサン
ソン、２−クロロチオキサンソン、２，４−ジエチルチ
オキサンソン、２−メチルチオキサンソン、２−イソプ
ロピルチオキサンソン等のイオウ化合物や、２−エチル
アントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２
−ベンズアントラキノン、２，３−ジフェニルアントラ
キノン等のアントラキノン類や、アゾビスイソブチルニ
トリル、ベンゾイルパーオキサイド、クメンパーオキシ
ド等の有機過酸化物や、２−メルカプ卜ベンゾイミダゾ
ール、２−メルカプトベンゾオキサゾール、２−メルカ
プトベンゾチアゾール等のチオール化合物等が挙げられ
る。これらの化合物は、２種以上を組み合わせて使用す
ることもできる。また、それ自体では光重合開始剤とし
て作用しないが、上記の化合物と組み合わせて用いるこ
とによリ、光重合開始剤の能力を増大させ得るような化
合物を添加することもできる。そのような化合物として
は、例えば、ベンゾフエノンと組み合わせて使用すると
効果のあるトリエタノールアミン等の第三級アミンを挙
げることができる。

【００２６】また、本発明の感光性樹脂組成物を構成す
るフィラー（Ｇ）としては、例えばフッソ樹脂やポリイ
ミド樹脂、ベンゾグアナミン樹脂などの有機質充填剤、
あるいはシリカやタルク、アルミナ、クレー、炭酸カル
シウム、酸化チタン、硫酸バリウムなどの無機質充填剤
を配合することができる。

【００２７】なお、各成分の組成比は、ビスフェノール
型エポキシ化合物と不飽和モノカルボン酸との反応物と
飽和または不飽和多塩基酸無水物とを反応せしめて得ら
れる紫外線硬化性樹脂（Ａ）１００重量部に対し、多官
能エポキシ類化合物（Ｂ）１０重量部〜５０重量部、分
子内に（メタ）アクリル基とエポキシ基とを有するエポ
キシ類化合物（Ｃ）１５重量部〜８０重量部、テトラブ
ロモビスフェノールＡ型エポキシ類化合物（Ｄ）１０重
量部〜５０重量部、光ラジカル重合開始剤（Ｅ）１重量
部〜２０重量部、フィラー（Ｇ）５重量部〜１２０重量
部である。

【００２８】さらに、上記感光性樹脂組成物中には、必
要に応じて、エポキシ基硬化促進剤、熱重合禁止剤、可
塑剤、レベリング剤、消泡剤、紫外線吸収剤、難燃化剤
等の添加剤や着色用顔料等を添加することが可能であ
る。

【００２９】次に多層プリント配線板の製造方法につい
て具体的に説明する。本発明は、まず導体回路を形成し
た基板上に、上記の感光性の絶縁性樹脂の層を形成する
ことにより始まる。

【００３０】本発明に使用する基板としては、例えばプ
ラスチック基板、セラミック基板、金属基板、フィルム
基板などを使用することができ、具体的にはガラスエポ
キシ基板、ビスマレイミドートリアジン基板、低温焼成
セラミック基板、窒化アルミニウム基板、アルミニウム
基板、鉄基板、ポリイミドフィルム基板などを使用する
ことができる。

【００３１】導体回路を形成した基板に前記絶縁性樹脂
の層を形成する方法としては、例えば上記感光性樹脂組
成物を、例えばローラーコート法、ディップコート法、
スプレーコート法、スピナーコート法、カーテンコート
法、スクリーン印刷法などの各種手段により塗布する方
法、あるいは前記混合液をフィルム状に加工した樹脂フ
ィルム貼付する方法を適用することができる。また、本
発明における前記絶縁性樹脂の好適な厚さは通常２０〜
１００μｍ程度であるが、特に高い絶縁性が要求される
場合にはそれ以上に厚くすることもできる。

【００３２】上記感光性樹脂組成物を塗布、乾燥させた
後、次いで、このようにして得られた被膜の上にネガフ
ィルムをあて、活性光線を照射して露光部を硬化させ、
更に弱アルカリ水溶液を用いて未露光部を溶出する。ま
た必要に応じて露光後に加熱してもよい。

【００３３】本発明における光による硬化に適したもの
としては、超高圧水銀ランプ、高圧水銀ランプあるいは
メタルハライドランプ等のランプから発振される光が挙
げられる。

【００３４】また、本発明で述べるアルカリ性溶液とし
ては炭酸ナトリウム水溶液、炭酸水素ナトリウム水溶
液、ジエタノールアミン水溶液、トリエタノールアミン
水溶液、水酸化アンモニウム水溶液、水酸化ナトリウム
水溶液などがあげられる。なかでも炭酸ナトリウム水溶
液は適度なアルカリ性を有し、作業環境的にも水酸化ナ
トリウムなどの強アルカリと違って安全であり特に好ま
しい。

【００３５】アルカリ現像後、耐アルカリ性を向上させ
るために、加熱してエポキシ硬化処理を施すことが望ま
しい。本発明の樹脂組成物においては、加熱処理を行う
ことによリ、強アルカリ水に対する耐久性が著しく向上
するばかリでなく、ガラス、銅等の金属に対する密着
性、耐熱性、表面硬度等の諸性質も向上する。

【００３６】本発明の多層プリント配線板は、前記絶縁
性樹脂層の表面を酸、あるいは酸化剤を用いて粗化した
後、その粗化表面に無電解めっきを施すことにより、導
体回路を形成することにより製造される。この無電解め
っきの方法としては、例えば無電解銅めっき、無電解ニ
ッケルめっき、無電解金めっき、無電解銀めっき、無電
解錫めっきのいずれか少なくとも一種であることが好適
である。なお、前記無電解めっきを施した上にさらに異
なる種類の無電解めっきあるいは電気めっきを行った
り、はんだをコートすることもできる。

【００３７】なお、本発明によれば、従来知られたプリ
ント配線板について行われている種々の方法で導体回路
を形成することができ、例えば基板に無電解めっきを施
してから回路をエッチングする方法や無電解めっきを施
す際に直接回路を形成する方法などを適用することがで
きる。

【００３８】（実施例）ビスフェノールＡ型エポキシア
クリレート（リポキシＶＲ−９０、昭和高分子社製）と
無水フタル酸を反応せしめて得られる酸価約１８０（ｍ
ｇＫＯＨ／ｇ）の紫外線樹脂４５重量部、脂環式エポキ
シ樹脂（ＥＨＰＥ３１５０、ダイセル化学社製）１５重
量部、３，４−エポキシシクロヘキシルメチルメタクリ
レート（商品名Ｍ１００；ダイセル化学社製）１５重量
部、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ類化合物
（エピコート５０５０、油化シェルエポキシ社製）１０
重量部、シリカ微粉末１０重量部、レベリング剤（ビッ
クケミー社製）１重量部、光ラジカル重合開始剤ＴＰＯ
（ＢＡＳＦ社製）４重量部をプロピレングリコールモノ
メチルエーテルアセテート溶剤を加えて撹拌した後、３
本ロールで混練し感光性絶縁樹脂溶液を得た。

【００３９】次に、この感光性絶縁樹脂溶液をスロット
コーターを用いて、脱脂洗浄して配線パターンを形成し
てある銅張りガラスエポキシ基板に約４０μm の厚さに
塗布して乾燥したのち、フォトマスクを通して１５０ｍ
Ｊ／ｃｍ²で密着露光し、有機アミン系のアルカリ現像
液で３０℃、１分間現像し、未露光部を除去した。その
後、乾燥オーブンを用いて、１００℃で１時間、更に２
００℃で１時間加熱硬化処理を行い、絶縁性樹脂層を形
成した。

【００４０】上記絶縁性樹脂層を形成した基板を通常の
プリント基板の銅めっき工程にて厚さ約２５μm の銅め
っきを施し導体層形成した。

【００４１】以上の工程を所望の回数繰り返すことによ
り、層間の絶縁層と銅めっき層との間の密着性が良好な
多層プリント配線板を得た。

【００４２】（比較例１）ビスフェノールＡ型エポキシ
アクリレート（リポキシＶＲ−９０、昭和高分子社製）
と無水フタル酸を反応せしめて得られる酸価約１８０
（ｍｇＫＯＨ／ｇ）の紫外線樹脂４５重量部、脂環式エ
ポキシ樹脂（ＥＨＰＥ３１５０、ダイセル化学社製）２
０重量部、３，４−エポキシシクロヘキシルメチルメタ
クリレート（商品名Ｍ１００；ダイセル化学社製）２０
重量部、シリカ微粉末１０重量部、レベリング剤（ビッ
クケミー社製）１重量部、光ラジカル重合開始剤ＴＰＯ
（ＢＡＳＦ社製）４重量部をプロピレングリコールモノ
メチルエーテルアセテート溶剤を加えて撹拌した後、３
本ロールで混練し感光性絶縁樹脂溶液を得た。

【００４３】次に、この感光性絶縁樹脂溶液をスロット
コーターを用いて、脱脂洗浄して配線パターンを形成し
てある銅張りガラスエポキシ基板に約４０μm の厚さに
塗布して乾燥したのち、フォトマスクを通して１５０ｍ
Ｊ／ｃｍ²で密着露光し、有機アミン系のアルカリ現像
液で３０℃、１分間現像し、未露光部を除去した。その
後、乾燥オーブンを用いて、１００℃で１時間、更に２
００℃で１時間加熱硬化処理を行い、絶縁性樹脂層を形
成した。

【００４４】上記絶縁性樹脂層を形成した基板を通常の
プリント基板の銅めっき工程にて厚さ約２５μm の銅め
っきを施し導体層形成した。

【００４５】以上の工程を所望の回数繰り返すことによ
り、層間の絶縁層と銅めっき層との間の密着性が良好な
多層プリント配線板を得た。

【００４６】（比較例２）ビスフェノールＡ型エポキシ
アクリレート（リポキシＶＲ−９０、昭和高分子社製）
と無水フタル酸を反応せしめて得られる酸価約１８０
（ｍｇＫＯＨ／ｇ）の紫外線樹脂４０重量部、脂環式エ
ポキシ樹脂（ＥＨＰＥ３１５０、ダイセル化学社製）２
０重量部、３，４−エポキシシクロヘキシルメチルメタ
クリレート（商品名Ｍ１００；ダイセル化学社製）２０
重量部、三酸化アンチモン５重量部、シリカ微粉末１０
重量部、レベリング剤（ビックケミー社製）１重量部、
光ラジカル重合開始剤ＴＰＯ（ＢＡＳＦ社製）４重量部
をプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
溶剤を加えて撹拌した後、３本ロールで混練し感光性絶
縁樹脂溶液を得た。

【００４７】次に、この感光性絶縁樹脂溶液をスロット
コーターを用いて、脱脂洗浄して配線パターンを形成し
てある銅張りガラスエポキシ基板に約４０μm の厚さに
塗布して乾燥したのち、フォトマスクを通して１５０ｍ
Ｊ／ｃｍ²で密着露光し、有機アミン系のアルカリ現像
液で３０℃、１分間現像し、未露光部を除去した。その
後、乾燥オーブンを用いて、１００℃で１時間、更に２
００℃で１時間加熱硬化処理を行い、絶縁性樹脂層を形
成した。

【００４８】上記絶縁性樹脂層を形成した基板を通常の
プリント基板の銅めっき工程にて厚さ約２５μm の銅め
っきを施し導体層形成した。

【００４９】以上の工程を所望の回数繰り返すことによ
り、層間の絶縁層と銅めっき層との間の密着性が良好な
多層プリント配線板を得た。

【００５０】（比較例３）ビスフェノールＡ型エポキシ
アクリレート（リポキシＶＲ−９０、昭和高分子社製）
と無水フタル酸を反応せしめて得られる酸価約１８０
（ｍｇＫＯＨ／ｇ）の紫外線樹脂４０重量部、脂環式エ
ポキシ樹脂ＥＨＰＥ３１５０（ダイセル化学社製）２０
重量部、３，４−エポキシシクロヘキシルメチルメタク
リレート（商品名Ｍ１００；ダイセル化学社製）２０重
量部、リン系難燃剤ＣＲ−７４１（大八化学工業社製）
５重量部、シリカ微粉末１０重量部、レベリング剤（ビ
ックケミー社製）１重量部、光ラジカル重合開始剤ＴＰ
Ｏ（ＢＡＳＦ社製）４重量部をプロピレングリコールモ
ノメチルエーテルアセテート溶剤を加えて撹拌した後、
３本ロールで混練し感光性絶縁樹脂溶液を得た。

【００５１】次に、この感光性絶縁樹脂溶液をスロット
コーターを用いて、脱脂洗浄して配線パターンを形成し
てある銅張りガラスエポキシ基板に約４０μm の厚さに
塗布して乾燥したのち、フォトマスクを通して１５０ｍ
Ｊ／ｃｍ²で密着露光し、有機アミン系のアルカリ現像
液で３０℃、１分間現像し、未露光部を除去した。その
後、乾燥オーブンを用いて、１００℃で１時間、更に２
００℃で１時間加熱硬化処理を行い、絶縁性樹脂層を形
成した。

【００５２】上記絶縁性樹脂層を形成した基板を通常の
プリント基板の銅めっき工程にて厚さ約２５μｍの銅め
っきを施し導体層形成した。

【００５３】以上の工程を所望の回数繰り返すことによ
り、層間の絶縁層と銅めっき層との間の密着性が良好な
多層プリント配線板を得た。

【００５４】上述したようにして製造された配線板の絶
縁樹脂層と導体層との接着強度（ピール強度）をJIS-C-
6481の方法で測定した。また、上記感光性樹脂組成物に
対して解像度評価を行い、８０ミクロン径のビアホール
が形状よく形成させているものを○、形状よく形成され
ていないものを×とした。さらには、上記感光性樹脂組
成物を硬化させてなる硬化膜に対して動的粘弾性測定装
置によるガラス転移温度の測定を行い耐熱性を評価し
た。更には難燃性をＵＬ９４規格に従って評価した。結
果を表１に示す。

【００５５】

【表１】

【００５６】上記表１から明らかなように、実施例１で
は目的の諸物性、即ち信頼性よく接着性の優れた無電解
めっき膜を形成することができたとともに、解像性、耐
熱性とも優れた特性を示し、かつ難燃性も良好な特性を
示した。しかしながら、難燃成分を加えない比較例１で
は、ピール強度および耐熱性の値は十分なものの難燃性
がほとんどなく、製品としての信頼性に欠けるものとな
った。また難燃剤として三酸化アンチモンを添加した比
較例２では、ピール強度および耐熱性の値は十分なもの
の、解像性が悪く目的とする高密度化には適さない結果
となった。またリン系の難燃剤を添加した比較例３で
は、難燃効果も弱く、まためっきピール強度、耐熱性と
も低下し、材料の信頼性に欠けるものとなった。

【００５７】以上の結果より、本発明の多層プリント配
線板は、高解像度で耐熱性かつ無電解めっき接着性の優
れ、かつ難燃特性の優れたアルカリ現像型感光性の絶縁
性樹脂層を提供できることが判明した。

【００５８】

【発明の効果】本発明の感光性樹脂組成物は、従来のも
のでは達成できなかった高解像度で耐熱性かつ無電解め
っき接着性の優れるとともに、難燃性に優れる多層プリ
ント配線板を提供することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者河本憲治東京都台東区台東１丁目５番１号凸版印刷株式会社内 (72)発明者大出雅之東京都台東区台東１丁目５番１号凸版印刷株式会社内Ｆターム(参考） 2H025 AA00 AA10 AB15 AC01 AD01 BC14 BC34 BC74 BC83 CA01 CA18 CA31 CC08 CC20 FA03 FA17 FA29 4J036 AA01 AA06 AC02 AC18 AD01 AD05 AD07 AD08 AF01 AF03 AF06 AF08 CA15 CA20 DA01 DB17 FB02 FB14 HA02 JA08 5E346 AA12 BB01 CC08 CC09 CC32 DD03 DD22 EE31 FF07 GG02 GG15 GG17 GG19 HH16 HH18

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも、ビスフェノール型エポキシ化
合物と不飽和モノカルボン酸との反応物と飽和または不
飽和多塩基酸無水物とを反応せしめて得られる紫外線硬
化性樹脂（Ａ）、多官能エポキシ類化合物（Ｂ）、分子
内に（メタ）アクリル基とエポキシ基とを有するエポキ
シ類化合物（Ｃ）、テトラブロモビスフェノールＡ型エ
ポキシ類化合物（Ｄ）、光ラジカル開始剤（Ｅ）、フィ
ラー（Ｆ）を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。
【請求項２】請求項１記載のテトラブロモビスフェノー
ルＡ型エポキシ類化合物（Ｄ）の含有量が、［（Ａ）＋
（Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｄ）］に対して０．１〜２０重量部
の割合で含有されてなることを特徴とする感光性樹脂組
成物。
【請求項３】請求項１、または請求項２記載の分子内に
（メタ）アクリル基とエポキシ基とを有するエポキシ類
化合物（Ｃ）が、3,4-エポキシシクロヘキシル基、もし
くは3,4-エポキシシクロヘキシルメチル基を有すること
を特徴とする感光性樹脂組成物。
【請求項４】請求項１、請求項２、または請求項３記載
の分子内に（メタ）アクリル基とエポキシ基とを有する
エポキシ類化合物（Ｃ）が、3,4-エポキシシクロヘキシ
ルメチル基を有するアクリレート、もしくはメタクリレ
ートであることを特徴とする感光性樹脂組成物。
【請求項５】請求項１、請求項２、請求項３、または請
求項４記載の多官能エポキシ類化合物（Ｂ）が【化１】（ｍ及びｎは自然数、Ｒはアルキル基またはアミンを示
す。）に示す構造であることを特徴とする感光性樹脂組
成物。
【請求項６】請求項１、請求項２、請求項３、請求項
４、または請求項５記載の感光性樹脂組成物を硬化して
なる硬化膜を絶縁性樹脂層として用いたことを特徴とす
る多層プリント配線板。