JP2000119373A - 絶縁性樹脂組成物およびそれを使用した多層プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】回路パターンの高密着性、微細パターン形成
性、高耐熱性、低熱膨張率などに優れた特性の絶縁性樹
脂組成物および多層プリント配線板を提供する。 【解決手段】少なくとも光硬化性樹脂としてビスフェノ
ール型エポキシ樹脂化合物と不飽和モノカルボン酸との
反応物と飽和又は不飽和他塩基酸無水物とを反応せしめ
て得られる紫外線硬化樹脂（Ａ）と、熱硬化成分として
多官能エポキシ樹脂（Ｂ）と、光硬化成分と熱硬化成分
とを併せ持つエポキシ化合物（Ｃ）と、光重合開始剤
（Ｄ）と、球状アモルファスシリカ（Ｅ）を含んでなる
ことを特徴とする絶縁性樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、耐熱性を有する絶
縁性樹脂層によって層間絶縁された多層プリント配線板
を形成するための絶縁性樹脂組成物およびそれを使用し
た多層プリント配線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子技術の進歩に伴い、大型コン
ピュータなどの電子機器に対する高密度化あるいは演算
機能の高速化が進められている。その結果、プリント配
線板においても高密度化を目的として、配線回路が多層
に形成された多層プリント配線板が脚光を浴びてきた。
従来、多層プリント配線板としては例えば内装回路を接
続し導通せしめた多層プリント配線板が代表的なもので
あった。

【０００３】しかしながら、このような多層プリント配
線板は、複数の内装回路をスルーホールを介して接続導
通させたものであるため、配線回路が複雑になりすぎて
高密度化あるいは高速度化を実現することはできなかっ
た。

【０００４】このような問題点を克服できる多層プリン
ト配線板として、最近導体パターンと絶縁性樹脂組成物
とを交互にビルドアップした多層プリント配線板が開発
されている。この多層プリント配線板は、超高密度化と
高速化適合したものである必要がある。各導体層間に設
けられる絶縁性樹脂層には上下間の導通を取るため通
常、ビアホールと呼ばれる微少な孔が設けられる。ま
た、各層の導体回路のラインアンドスペースは高密度化
を実現するために非常に細かなものとしなければならな
い。信頼性の高い３次元の配線回路を実現するために問
題となるのは細線導体回路の密着性および回路の形状、
ビアホールの形状が問題となる。また、高速動作を実現
するためには絶縁性樹脂層の誘電率も問題となる。しか
しながら、現状の材料で高信頼性の多層プリント配線板
を得ることは困難であった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のごと
き従来の多層プリント配線板の有する問題点を解消し、
回路パターンの高密着性、微細パターン形成性、高耐熱
性、低熱膨張率などに優れた特性の絶縁性樹脂組成物お
よび多層プリント配線板を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明に於いて上記課題
を達成するために、まず請求項１においては、少なくと
も光硬化性樹脂としてビスフェノール型エポキシ樹脂化
合物と不飽和モノカルボン酸との反応物と飽和又は不飽
和他塩基酸無水物とを反応せしめて得られる紫外線硬化
樹脂（Ａ）と、熱硬化成分として多官能エポキシ樹脂
（Ｂ）と、光硬化成分と熱硬化成分とを併せ持つエポキ
シ化合物（Ｃ）と、光重合開始剤（Ｄ）と、球状アモル
ファスシリカ（Ｅ）を含んでなることを特徴とする絶縁
性樹脂組成物としたものである。

【０００７】また、請求項２においては、前記球状アモ
ルファスシリカの充填量が全樹脂固形分の１０〜４０％
であることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント
配線板用絶縁性樹脂組成物としたものである。

【０００８】また、請求項３においては、前記球状アモ
ルファスシリカの平均粒径が５μｍ以下かつ最大粒径が
１０μｍ以下であることを特徴とする請求項１、２に記
載の多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物としたもの
である。

【０００９】また、請求項４においては、前記球状アモ
ルファスシリカが白珪石を破砕し、高温で溶融させて得
たことを特徴とする請求項１，２または３に記載の多層
プリント配線板用絶縁性樹脂組成物としたものである。

【００１０】また、請求項５においては、請求項１、
２、３または４に記載の絶縁性樹脂組成物を絶縁性樹脂
層としたこと特徴とする多層プリント配線板としたもの
である。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下に本発明をさらに詳しく説明
する。本発明の感光性耐熱樹脂成分である、ビスフェノ
ール型エポキシ化合物と不飽和モノカルボン酸との反応
物と、飽和または不飽和他塩基酸無水物とを反応せしめ
て得られる紫外線硬化樹脂（Ａ）において、ビスフェノ
ール成分の具体例としてビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）ケトン、ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチル
フェニル）ケトン、ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジ
クロロフェニル）ケトン、ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）スルフォン、ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメ
チルフェニル）スルフォン、ビス（４−ヒドロキシ−
３，５−ジクロロフェニル）スルフォン、ビス（４−ヒ
ドロキシフェニル）メタン、ビス（４−ヒドロキシ−
３，５−ジメチルフェニル）メタン、ビス（４−ヒドロ
キシ−３，５−ジクロロフェニル）メタン、ビス（４−
ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、ビス
（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）ヘキサ
フルオロプロパン、ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジ
クロロフェニル）ヘキサフルオロプロパン、ビス（４−
ヒドロキシフェニル）ジメチルシラン、ビス（４−ヒド
ロキシ−３，５−ジメチルフェニル）ジメチルシラン、
ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジクロロフェニル）ジ
メチルシラン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５
−ジメチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒ
ドロキシ−３，５−ジクロロフェニル）プロパン、ビス
（４−ヒドロキシフェニル）エ−テル、ビス（４−ヒド
ロキシ−３，５−ジメチルフェニル）エーテル、ビス
（４−ヒドロキシ−３，５−ジクロロフェニル）エーテ
ル等が挙げられる。

【００１２】また不飽和モノカルボン酸の具体例として
は、アクリル酸、メタクリル酸、ケイ皮酸等が挙げられ
る。

【００１３】また飽和または不飽和多塩基酸無水物とし
ては、無水マレイン酸、無水コハク酸、無水イタコン
酸、無水フタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水ヘ
キサヒドロフタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル
酸、無水エンドメチレンテトラヒドロフタル酸、無水ク
ロレンド酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸等の二塩
基性；無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベン
ゾフェノンテトラカルボン酸二無水物等の芳香族多価カ
ルボン酸無水物；その他これに付随する例えば、5−
（２，５−ジオキソテトラヒドロフリル）−３−メチル
−３−シクロヘキセン−１、２−ジカルボン酸無水物の
ような多価カルボン酸無水物誘導体などが使用できる。
また、樹脂への可とう性の付与や熱硬化性を高めるため
に上述のエポキシ化合物に加えて、種々の多官能エポキ
シ化合物を添加することができる。ここで用いられる多
官能エポキシ化合物とは、例えばフェノールノボラック
型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、
ビフェニル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等のエ
ポキシ樹脂や、フェニルグリシジルエーテル、ｐ−ブチ
ルフェノールグリシジルエーテル、トリグリシジルイソ
シアヌレート、ジグリシジルイソシアヌレート、３、４
−エポキシシクロヘキシルメチル−３、４−エポキシシ
クロヘキサンカルボキシレート、アリサイクリクジエポ
キシアセタール、ビス−（３、４−エポキシシクロヘキ
シルメチル）アジペート、ビニルシクロヘキセンジオキ
サイド、ビニルシクロヘキサンオキシドのアルコール変
性物などがあげられる。

【００１４】さらに本発明で述べる光硬化性と熱硬化性
成分を合わせ持つエポキシ化合物（Ｃ）としては前記し
た紫外線硬化樹脂と熱硬化することができるエポキシ基
とそれ自体が感光性を有し光重合可能な成分を合わせ持
つ構造のものであればよい。従来、光硬化成分と架橋剤
などの熱硬化成分を加えることによって樹脂全体を熱硬
化させることにより耐熱性を付与していたが、本発明で
は熱硬化性成分にも感光性を有する材料を用いることに
より高い光感度を有し、かつ現像時に膜剥がれや、膜減
りの極めて少ない信頼性の高い材料を提供することが可
能となった。特にアクリル基もしくはメタクリル基を有
するエポキシであれば特に感光性に優れ、たとえばグリ
シジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、メチ
ルグリシジルアクリレート、メチルグリシジルメタクリ
レート、９，１０−エポキシステアリルアクリレート、
９，１０−エポキシステアリルメタアクリレート、３，
４−エポキシシクロヘキシルメチルアクリレート、３，
４−エポキシシクロヘキシルメチルメタクリレート、
３，４−エポキシシクロヘキシルメチルカプロラクトン
アクリレート、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル
カプロラクトンアクリレートなどがあげられる。なかで
も３，４−エポキシシクロヘキシルメチル基を有する系
は他の材料と混合したときの安定性に優れより好まし
い。

【００１５】また、樹脂への可とう性の付与や熱硬化性
を高めるために上述のエポキシ化合物に加えて、種々の
多官能エポキシ化合物（Ｂ）を添加することができる。
ここで用いられる多官能エポキシ化合物とは、例えばフ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｓ型エポキシ樹脂、シクロペンタジエン型エポキシ樹
脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等
のエポキシ樹脂や、フェニルグリシジルエーテル、ｐ−
ブチルフェノールグリシジルエーテル、トリグリシジル
イソシアヌレート、ジグリシジルイソシアヌレート、
３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポ
キシシクロヘキサンカルボキシレート、アリサイクリッ
クジエポキシアセタール、ビス−（３，４−エポキシシ
クロヘキシルメチル）アジペート、ビニルシクロヘキセ
ンジオキサイド、ビニルシクロヘキサンオキシドのアル
コール変性物などがあげられる。

【００１６】なお、各樹脂成分の組成比は、ビスフェノ
ール型エポキシ樹脂化合物と不飽和モノカルボン酸との
反応物と飽和又は不飽和他塩基酸無水物とを反応せしめ
て得られる紫外線硬化樹脂（Ａ）を１００重量部とする
と、多官能エポキシ樹脂（Ｂ）を１０重量部〜８５重量
部、光硬化成分と熱硬化成分とを併せ持つエポキシ化合
物（Ｃ）を１０重量部〜７０重量部であることが好まし
い。

【００１７】更に、本発明の樹脂組成物を構成する光重
合開始剤（Ｄ）としては、アセトフェノン、２，２−ジ
エトキシアセトフェノン、ｐ−ジメチルアセトフェノ
ン、ｐ−ジメチルアミノプロピオフェノン、ジクロロア
セトフェノン、トリクロロアセトフェノン、ｐ−tert−
ブチルアセトフェノン、等のアセトフェノン類や、ベン
ゾフェノン、２−クロロベンゾフェノン、ｐ，p'−ビス
ジメチルアミノベンゾフェノン等のベンゾフェノン類
や、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾイ
ンイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテ
ル等のベンゾインエーテル類や、ベンジルジメチルケタ
ール、チオキサンソン、２−クロロチオキサンソン、
２，４−ジエチルチオキサンソン、２−メチルチオキサ
ンソン、２−イソプロピルチオキサンソン等のイオウ化
合物や、２−エチルアントラキノン、オクタメチルアン
トラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−
ジフェニルアントラキノン等のアントラキノン類や、ア
ゾビスイソブチロニトリル、ベンゾイルパーオキサイ
ド、クメンパーオキシド等の有機過酸化物や、２−メル
カプトベンゾイミダゾール、２−メルカプトベンゾオキ
サゾール、２−メルカプトベンゾチアゾール等のチオー
ル化合物等が挙げられる。これらの化合物は２種類以上
を組み合わせて使用することもできる。また、それ自体
では、光重合開始剤として作用しないが、上記の化合物
と組み合わせて用いることにより、光重合開始剤の能力
を増大させるような化合物を添加することもできる。そ
のような化合物としては、例えば、ベンゾフェノンと組
み合わせて使用すると効果のある、トリエタノールアミ
ン等の第三級アミンがある。

【００１８】なお、光重合開始剤（Ｄ）の添加量は、ビ
スフェノール型エポキシ樹脂化合物と不飽和モノカルボ
ン酸との反応物と飽和又は不飽和他塩基酸無水物とを反
応せしめて得られる紫外線硬化樹脂（Ａ）と光硬化成分
と熱硬化成分とを併せ持つエポキシ化合物（Ｃ）に対
し、１重量部〜１０重量部であることが好ましい。

【００１９】本発明で述べる球状アモルファスシリカ
（Ｅ）としては、白珪石を破砕し、高温で溶融して得ら
れたシリカが最も適している。この理由としては合成シ
リカと比較して天然の白珪石は高純度であることから、
これを原料に製造したものは不純物が非常に少ないこ
と。これを溶融して得た溶融シリカはアモルファス（ガ
ラス状）であり、結晶性シリカと比べ熱膨張率が低く、
物性にも優れる。また、形状は破砕シリカと比べ、球状
シリカは樹脂溶液に分散させたときの粘度上昇が少な
く、流動性に優れる。さらに、球状アモルファスシリカ
は通常の標準的なめっき処理工程によるめっきの密着性
が優れている。

【００２０】また、前記球状アモルファスシリカの充填
量が全樹脂固形分（Ａ＋Ｂ＋Ｃ）の１０〜４０％である
ことが好ましい。１０％以下であると、銅メッキを施す
際の樹脂表面粗化工程において、十分な凹凸を形成する
ことができずメッキ強度を得ることができない。また、
４０％以上であると、十分な樹脂強度と物性が得られな
いからである。

【００２１】更に、球状アモルファスシリカの粒径は平
均粒径が５μｍ以下でかつ、最大粒径が１０μｍ以下の
ものが最も適している。この理由として、最大粒径が１
０μｍ以上のものは銅メッキを施す際の樹脂表面粗化工
程において、樹脂表面に１０μｍ以上の凹凸を生じる可
能性があり、導体回路の微細化のためには望ましくな
い。また、平均粒径が１μｍ以下のものは表面粗化工程
で樹脂表面にめっき密着性を得るための微細な荒れを得
ることが難しく、密着強度が得られない。望ましくは平
均粒径３μｍ前後のものが特に好ましい。

【００２２】さらに、上記絶縁性樹脂組成物中には、必
要に応じて、エポキシ基硬化促進剤、熱重合禁止剤、可
塑剤、レベリング剤、消泡剤、紫外線吸収剤、難燃化剤
等の添加剤や着色用顔料等を添加することが可能であ
る。

【００２３】次に本発明の樹脂組成物を用いた多層プリ
ント配線板の製造方法について具体的に説明する。

【００２４】本発明は、まず導体回路を形成した基板上
に、上記の感光性の絶縁性樹脂層を形成することにより
始まる。

【００２５】本発明に使用する基板としては、例えばプ
ラスチック基板、セラミック基板、金属基板、フィルム
基板等が使用することができ、具体的にはガラスエポキ
シ基板、ビスマレイミドートリアジン基板、アルミニウ
ム基板、鉄基板、ポリイミド基板等を使用することがで
きる。

【００２６】導体回路を形成した基板に前記絶縁性樹脂
層を形成する方法としては、例えば上記絶縁性樹脂組成
物を、例えば、ローラーコート法、ディップコート法、
スプレイコート法、スピナーコート法、カーテンコート
法、スロットコート法、スクリーン印刷法等の各種手段
により塗布する方法、あるいは前記混合液をフィルム状
に加工した、樹脂フィルムを貼付する方法を適用するこ
とができる。

【００２７】また、本発明における前記絶縁性樹脂層の
好適な厚さは、通常20〜100 μｍ程度であるが、特に高
い絶縁性が要求される場合にはそれ以上に厚くすること
もできる。

【００２８】上記絶縁性樹脂組成物を塗布、乾燥させた
後、ついで、このようにして得られた皮膜の上にネガフ
ィルムをあて、紫外線を照射して露光部を硬化させ、更
に弱アルカリ水溶液を用いて未露光部を溶出する。本発
明における光による硬化に適したものとしては、超高圧
水銀ランプ、高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ等
のランプから発振される光が挙げられる。

【００２９】また、本発明で述べるアルカリ性水溶液と
しては、炭酸ナトリウム水溶液、炭酸水素ナトリウム水
溶液、ジエタノールアミン水溶液、トリエタノールアミ
ン水溶液、水酸化アンモニウム水溶液、水酸化ナトリウ
ム水溶液が挙げられる。

【００３０】アルカリ現像後、耐熱性、耐アルカリ性を
向上させるために、加熱してエポキシ硬化処理を施すこ
とが望ましい。本発明の樹脂組成物においては、加熱処
理を行うことにより、強アルカリ水に対する耐久性が著
しく向上するばかりではなく、ガラス、銅等の金属に対
する密着性、耐熱性、表面硬度等の諸性質も向上する。

【００３１】多層プリント配線板は、前記絶縁性樹脂層
の表面を酸あるいは酸化剤を用いて粗面化処理した後、
無電解めっき及び電解めっきを施すことにより、導体回
路を形成することにより製造される。この無電解めっき
の方法としては、例えば、無電解銅めっき、無電解ニッ
ケルめっき、無電解金めっき、無電解銀めっき、無電解
錫めっきのいずれか少なくとも一種であることが好適で
ある。なお、前記無電解めっきを施した上にさらに異な
る種類の無電解あるいは電解めっきを行ったり、はんだ
をコートすることができる。

【００３２】なお、本発明の絶縁性樹脂組成物を用い
て、従来知られたプリント配線板について行われている
種々の方法で導体回路を形成することができ、例えば、
基板に無電解及び電解めっきを施してから、回路をエッ
チングする方法や、無電解めっきを施す際に直接回路を
形成する方法などを適用することができる。

【００３３】従って、本発明の絶縁性樹脂組成物により
絶縁性樹脂層を形成することにより、無電解めっき膜を
信頼性良く形成させた多層プリント配線板を容易にかつ
安価に提供することができる。

【００３４】

【実施例】以下、本発明の絶縁性樹脂組成物を用いて多
層プリント配線板を製造する実施例について説明する。

【００３５】［実施例１］ビスフェノールＡ型エポキシ
アクリレート（リポキシＶＲ−９０、昭和高分子社製）
と無水フタル酸を反応せしめて得られる酸価約１７８
（ｍｇＫＯＨ／ｇ）の紫外線樹脂を固形分換算２００重
量部、３，４−エポキシシクロヘキシルメチルメタクリ
レート８５重量部、脂環式エポキシ樹脂（ＥＨＰＥ３１
５０、ダイセル化学社製）７４重量部、球状アモルファ
スシリカ平均粒径３μｍ（ＦＢ−３Ｓ、電気化学工業社
製）１２０重量部、レベリング剤（ビックケミー社製）
２重量部、光重合開始剤ＴＰＯ（ＢＡＳＦ社製）１４重
量部を３−メトキシブチルアセテート溶剤を加えて撹拌
した後、３本ロールで混練し絶縁性樹脂溶液を得た。

【００３６】次に、この絶縁性樹脂溶液をスロットコー
ターを用いて、脱脂洗浄した銅張りガラスエポキシ基板
に約４０μｍの厚さに塗布して乾燥したのち、フォトマ
スクを通して１５０ｍＪ／ｃｍ² で密着露光し、有機ア
ミン系のアルカリ現像液で３０℃、１分間現像し、未露
光部を除去した。その後、乾燥オーブンを用いて、１５
０℃で１時間加熱硬化処理を行い、絶縁性樹脂層を形成
した。

【００３７】上記絶縁性樹脂層を形成した基板を通常の
プリント基板の銅メッキ工程にて厚さ約１８μm の銅メ
ッキを施し、プリント配線板を得た。密着強度はＪＩＳ
−Ｃ６４８１に基づき１ｃｍ幅パターンの９０度剥離試
験によって調べた。その後、約５０μｍ幅の回路パター
ンを通常のフォトリソ、エッチング方法により形成しパ
ターン形状を観察した。

【００３８】［実施例２］ビスフェノールＡ型エポキシ
アクリレート（リポキシＶＲ−９０、昭和高分子社製）
と無水フタル酸を反応せしめて得られる酸価約１７８
（ｍｇＫＯＨ／ｇ）の紫外線樹脂を固形分換算２００重
量部、３，４−エポキシシクロヘキシルメチルメタクリ
レート８５重量部、脂環式エポキシ樹脂（ＥＨＰＥ３１
５０、ダイセル化学社製）７４重量部、レベリング剤
（ビックケミー社製）２重量部、球状アモルファスシリ
カ平均粒径１μｍ（ＦＢ−０１、電気化学工業社製）３
３重量部、光重合開始剤ＴＰＯ（ＢＡＳＦ社製）１４重
量部を３―メトキシブチルアセテート溶剤を加えて撹拌
した後、３本ロールで混練し絶縁性樹脂溶液を得た。

【００３９】次に、この絶縁性樹脂溶液をスロットコー
ターを用いて、脱脂洗浄した銅張りガラスエポキシ基板
に約４０μm の厚さに塗布して乾燥したのち、フォトマ
スクを通して２００ｍＪ／ｃｍ² で密着露光し、有機ア
ミン系のアルカリ現像液で３０℃、１分間現像し、未露
光部を除去することによって８０μｍのビアホールを形
成した。その後、乾燥オーブンを用いて、１７５℃で１
時間加熱硬化処理を行い、絶縁性樹脂層を形成した。

【００４０】上記絶縁性樹脂層を形成した基板を通常の
プリント基板の銅メッキ工程にて厚さ約１８μm の銅メ
ッキを施し、プリント配線板を得た。密着強度はＪＩＳ
−Ｃ６４８１に基づき１ｃｍ幅パターンの９０度剥離試
験によって調べた。その後、約５０μｍ幅の回路パター
ンを通常のフォトリソ、エッチング方法により形成しパ
ターン形状を観察した。

【００４１】［実施例３］ビスフェノールＡ型エポキシ
アクリレート（リポキシＶＲ−９０、昭和高分子社製）
と無水フタル酸を反応せしめて得られる酸価約１７８
（ｍｇＫＯＨ／ｇ）の紫外線樹脂を固形分換算２００重
量部、メチルグリシジルメタクリレート６４重量部、脂
環式エポキシ樹脂（ＥＨＰＥ３１５０、ダイセル化学社
製）７４重量部、球状アモルファスシリカ平均粒径３μ
ｍ（ＦＢ−３Ｓ、電気化学工業社製）１１３重量部、レ
ベリング剤（ビックケミー社製）１．８重量部、光重合
開始剤ＴＰＯ（ＢＡＳＦ社製）１３重量部を３−メトキ
シブチルアセテート溶剤を加えて撹拌した後、３本ロー
ルで混練し絶縁性樹脂溶液を得た。

【００４２】次に、この絶縁性樹脂溶液をスロットコー
ターを用いて、脱脂洗浄した銅張りガラスエポキシ基板
に約４０μm の厚さに塗布して乾燥したのち、フォトマ
スクを通して１５０ｍＪ／ｃｍ² で密着露光し、有機ア
ミン系のアルカリ現像液で３０℃、１分間現像し、未露
光部を除去した。その後、乾燥オーブンを用いて、１７
５℃で１時間加熱硬化処理を行い、絶縁性樹脂層を形成
した。

【００４３】上記絶縁性樹脂層を形成した基板を通常の
プリント基板の銅メッキ工程にて厚さ約２５μm の銅メ
ッキを施し、プリント配線板を得た。

【００４４】［実施例４］ビスフェノールＡ型エポキシ
アクリレート（リポキシＶＲ−９０、昭和高分子社製）
と無水フタル酸を反応せしめて得られる酸価約１７８
（ｍｇＫＯＨ／ｇ）の紫外線樹脂を固形分換算２００重
量部、３，４−エポキシシクロヘキシルメチルメタクリ
レート８５重量部、脂環式エポキシ樹脂（ＥＨＰＥ３１
５０、ダイセル化学社製）５４重量部、シクロペンタジ
エン型エポキシ樹脂（ＨＰ７２００、大日本インキ社
製）２５重量部、球状アモルファスシリカ平均粒径１μ
ｍ（ＦＢ−０１、電気化学工業社製）３４重量部、レベ
リング剤（ビックケミー社製）２重量部、光重合開始剤
ＴＰＯ（ＢＡＳＦ社製）１４重量部を３−メトキシブチ
ルアセテート溶剤を加えて撹拌した後、３本ロールで混
練し絶縁性樹脂溶液を得た。

【００４５】次に、この絶縁性樹脂溶液をスロットコー
ターを用いて、脱脂洗浄した銅張りガラスエポキシ基板
に約４０μm の厚さに塗布して乾燥したのち、フォトマ
スクを通して１５０ｍＪ／ｃｍ² で密着露光し、有機ア
ミン系のアルカリ現像液で３０℃、１分間現像し、未露
光部を除去した。その後、乾燥オーブンを用いて、１５
０℃で１時間加熱硬化処理を行い、絶縁性樹脂層を形成
した。

【００４６】上記絶縁性樹脂層を形成した基板を通常の
プリント基板の銅メッキ工程にて厚さ約１８μm の銅メ
ッキを施し、プリント配線板を得た。密着強度はＪＩＳ
−Ｃ６４８１に基づき１ｃｍ幅パターンの９０度剥離試
験によって調べた。その後、約５０μｍ幅の回路パター
ンを通常のフォトリソ、エッチング方法により形成しパ
ターン形状を観察した。

【００４７】［実施例５］ビスフェノールＡ型エポキシ
アクリレート（リポキシＶＲ−９０、昭和高分子社製）
と無水フタル酸を反応せしめて得られる酸価約１７８
（ｍｇＫＯＨ／ｇ）の紫外線樹脂を固形分換算２００重
量部、メチルグリシジルメタクリレート６４重量部、脂
環式エポキシ樹脂（ＥＨＰＥ３１５０、ダイセル化学社
製）５２重量部、臭素化エポキシ樹脂（Ｅ−５０５０、
大日本インキ社製）４９重量部、球状アモルファスシリ
カ平均粒径３μｍ（ＦＢ−３Ｓ、電気化学工業社製）１
２８重量部、レベリング剤（ビックケミー社製）１．８
重量部、光重合開始剤ＴＰＯ（ＢＡＳＦ社製）１４重量
部を３−メトキシブチルアセテート溶剤を加えて撹拌し
た後、３本ロールで混練し絶縁性樹脂溶液を得た。

【００４８】次に、この絶縁性樹脂溶液をスロットコー
ターを用いて、脱脂洗浄した銅張りガラスエポキシ基板
に約４０μm の厚さに塗布して乾燥したのち、フォトマ
スクを通して１５０ｍＪ／ｃｍ² で密着露光し、有機ア
ミン系のアルカリ現像液で３０℃、１分間現像し、未露
光部を除去した。その後、乾燥オーブンを用いて、１７
５℃で１時間加熱硬化処理を行い、絶縁性樹脂層を形成
した。

【００４９】上記絶縁性樹脂層を形成した基板を通常の
プリント基板の銅メッキ工程にて厚さ約２５μm の銅メ
ッキを施し、プリント配線板を得た。

【００５０】［比較例１］ビスフェノールＡ型エポキシ
アクリレート（リポキシＶＲ−９０、昭和高分子社製）
と無水フタル酸を反応せしめて得られる酸価約１７８
（ｍｇＫＯＨ／ｇ）の紫外線樹脂を固形分換算２００重
量部、３，４−エポキシシクロヘキシルメチルメタクリ
レート８５重量部、脂環式エポキシ樹脂（ＥＨＰＥ３１
５０、ダイセル化学社製）７４重量部、合成シリカ平均
粒径３μｍ（ＪＣ−３０、水澤化学社製）１２０重量
部、レベリング剤（ビックケミー社製）２重量部、光重
合開始剤ＴＰＯ（ＢＡＳＦ社製）１４重量部を３−メト
キシブチルアセテート溶剤を加えて撹拌した後、３本ロ
ールで混練し絶縁性樹脂溶液を得た。

【００５１】次に、この絶縁性樹脂溶液をスロットコー
ターを用いて、脱脂洗浄した銅張りガラスエポキシ基板
に約４０μm の厚さに塗布して乾燥したのち、フォトマ
スクを通して１５０ｍＪ／ｃｍ² で密着露光し、有機ア
ミン系のアルカリ現像液で３０℃、１分間現像し、未露
光部を除去した。その後、乾燥オーブンを用いて、１５
０℃で１時間加熱硬化処理を行い、絶縁性樹脂層を形成
した。

【００５２】上記絶縁性樹脂層を形成した基板を通常の
プリント基板の銅メッキ工程にて厚さ約１８μm の銅メ
ッキを施し、プリント配線板を得た。密着強度はＪＩＳ
−Ｃ６４８１に基づき１ｃｍ幅パターンの９０度剥離試
験によって調べた。その後、約５０μｍ幅の回路パター
ンを通常のフォトリソ、エッチング方法により形成しパ
ターン形状を観察した。

【００５３】［比較例２］ビスフェノールＡ型エポキシ
アクリレート（リポキシＶＲ−９０、昭和高分子社製）
と無水フタル酸を反応せしめて得られる酸価約１７８
（ｍｇＫＯＨ／ｇ）の紫外線樹脂を固形分換算２００重
量部、３，４−エポキシシクロヘキシルメチルメタクリ
レート８５重量部、脂環式エポキシ樹脂（ＥＨＰＥ３１
５０、ダイセル化学社製）７４重量部、合成シリカ平均
粒径１２ｎｍ（ AEROSIL200 、日本アエロジル社製）３
３重量部、レベリング剤（ビックケミー社製）２重量
部、光重合開始剤ＴＰＯ（ＢＡＳＦ社製）１４重量部を
３−メトキシブチルアセテート溶剤を加えて撹拌した
後、３本ロールで混練し絶縁性樹脂溶液を得た。

【００５４】次に、この絶縁性樹脂溶液をスロットコー
ターを用いて、脱脂洗浄した銅張りガラスエポキシ基板
に約４０μm の厚さに塗布して乾燥したのち、フォトマ
スクを通して１５０ｍＪ／ｃｍ² で密着露光し、有機ア
ミン系のアルカリ現像液で３０℃、１分間現像し、未露
光部を除去した。その後、乾燥オーブンを用いて、１５
０℃で１時間加熱硬化処理を行い、絶縁性樹脂層を形成
した。

【００５５】上記絶縁性樹脂層を形成した基板を通常の
プリント基板の銅メッキ工程にて厚さ約１８μm の銅メ
ッキを施し、プリント配線板を得た。密着強度はＪＩＳ
−Ｃ６４８１に基づき１ｃｍ幅パターンの９０度剥離試
験によって調べた。その後、約５０μｍ幅の回路パター
ンを通常のフォトリソ、エッチング方法により形成しパ
ターン形状を観察した。

【００５６】［比較例３］ビスフェノールＡ型エポキシ
アクリレート（リポキシＶＲ−９０、昭和高分子社製）
と無水フタル酸を反応せしめて得られる酸価約１７８
（ｍｇＫＯＨ／ｇ）の紫外線樹脂を固形分換算２００重
量部、３，４−エポキシシクロヘキシルメチルメタクリ
レート８５重量部、脂環式エポキシ樹脂（ＥＨＰＥ３１
５０、ダイセル化学社製）７４重量部、破砕シリカ平均
粒径８μｍ（ＦＳ―３０、電気化学社製）３３重量部、
レベリング剤（ビックケミー社製）２重量部、光重合開
始剤ＴＰＯ（ＢＡＳＦ社製）１４重量部を３−メトキシ
ブチルアセテート溶剤を加えて撹拌した後、３本ロール
で混練し絶縁性樹脂溶液を得た。

【００５７】次に、この絶縁性樹脂溶液をスロットコー
ターを用いて、脱脂洗浄した銅張りガラスエポキシ基板
に約４０μm の厚さに塗布して乾燥したのち、フォトマ
スクを通して１５０ｍＪ／ｃｍ² で密着露光し、有機ア
ミン系のアルカリ現像液で３０℃、１分間現像し、未露
光部を除去した。その後、乾燥オーブンを用いて、１５
０℃で１時間加熱硬化処理を行い、絶縁性樹脂層を形成
した。

【００５８】上記絶縁性樹脂層を形成した基板を通常の
プリント基板の銅メッキ工程にて厚さ約１８μm の銅メ
ッキを施し、プリント配線板を得た。密着強度はＪＩＳ
−Ｃ６４８１に基づき１ｃｍ幅パターンの９０度剥離試
験によって調べた。その後、約５０μｍ幅の回路パター
ンを通常のフォトリソ、エッチング方法により形成しパ
ターン形状を観察した。

【００５９】このようにして製造した多層プリント配線
板の絶縁層の特性を調べ表１に示した。樹脂のガラス転
移温度（Ｔｇ）は動的粘弾性測定装置によって調べ、線
膨張率は熱応力歪測定装置によって５０〜１５０℃間の
平均線膨張率を調べた。ピール強度はＪＩＳ−Ｃ−６４
８１の方法によって調べた。半田耐熱試験は２６０℃、
３０秒の浸積試験によって行った。絶縁耐性試験はプレ
ッシャークッカー（ＰＣＴ）にて層間のパターンについ
て印加電圧２５Ｖ、１２０℃、１００％、２ａｔｍ、１
００時間経過の絶縁抵抗値の変化が５％以内であれば合
格とした。

【００６０】表１から実施例１〜５は比較例と比べて特
にピール強度に優れ良好な特性を示した。

【００６１】

【表１】

【００６２】

【発明の効果】本発明は以上の如き構成であるから、前
記のごとき従来の多層プリント配線板の有する問題点を
解消し、超高密度化と高速化に適合した、高感度、高解
像度、高耐熱性、低熱膨張率などに優れた特性の多層プ
リント配線板用絶縁性樹脂材料を安価に提供することが
できる。

フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H025 AA00 AA01 AA02 AA10 AA14 AA20 AB15 AC01 AD01 BC14 BC34 BC74 BC83 CA01 CA18 CA31 CC08 CC20 FA03 FA17 FA29 4J036 CB15 EA01 EA04 HA02 JA08 5E346 CC08 CC09 CC16

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】少なくとも光硬化性樹脂としてビスフェノ
   ール型エポキシ樹脂化合物と不飽和モノカルボン酸との
   反応物と飽和又は不飽和他塩基酸無水物とを反応せしめ
   て得られる紫外線硬化樹脂（Ａ）と、熱硬化成分として
   多官能エポキシ樹脂（Ｂ）と、光硬化成分と熱硬化成分
   とを併せ持つエポキシ化合物（Ｃ）と、光重合開始剤
   （Ｄ）と、球状アモルファスシリカ（Ｅ）を含んでなる
   ことを特徴とする絶縁性樹脂組成物。
2. 【請求項２】前記球状アモルファスシリカの充填量が全
   樹脂固形分の１０〜４０％であることを特徴とする請求
   項１に記載の絶縁性樹脂組成物。
3. 【請求項３】前記球状アモルファスシリカの平均粒径が
   ５μｍ以下かつ最大粒径が１０μｍ以下であることを特
   徴とする請求項１、２に記載の絶縁性樹脂組成物。
4. 【請求項４】前記球状アモルファスシリカが白珪石を破
   砕し、高温で溶融させて得たことを特徴とする請求項
   １、２または３に記載の絶縁性樹脂組成物。
5. 【請求項５】請求項１、２、３または４に記載の絶縁性
   樹脂組成物を絶縁性樹脂層としたこと特徴とする多層プ
   リント配線板。