JPH1146067A - 多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、従来の多層プリント配線板の有する
問題点を解消し、超高密度化と高速化に適合した、高感
度、高解像度、高耐熱性、低熱膨張率などに優れた特性
の多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物を提供するこ
とにある。 【解決手段】少なくとも感光性耐熱樹脂成分としてビス
フェノール型エポキシ化合物と不飽和モノカルボン酸と
の反応物と飽和または不飽和多塩基酸無水物とを反応せ
しめて得られる紫外線硬化樹脂（Ａ）と、光硬化性と熱
硬化性成分を合わせ持つエポキシ化合物（Ｂ）と、光重
合開始剤（Ｃ）、フィラー（Ｄ）を含んでなることを特
徴とする希アルカリ溶液に現像可能な光硬化性および熱
硬化性の多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物とした
ものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板及びその製造方法に関するものであり、特に、耐熱性
樹脂からなる樹脂絶縁層によって層間絶縁された多層プ
リント配線板を形成するための絶縁性樹脂組成物に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子技術の進歩に伴い、大型コン
ピュータなどの電子機器に対する高密度化あるいは演算
機能の高速化が進められている。その結果、プリント配
線板においても高密度化を目的として、配線回路が多層
に形成された多層プリント配線板が脚光を浴びてきた。
従来、多層プリント配線板としては例えば内装回路を接
続し導通せしめた多層プリント配線板が代表的なもので
あった。

【０００３】しかしながら、このような多層プリント配
線板は、複数の内装回路をスルーホールを介して接続導
通させたものであるため、配線回路が複雑になりすぎて
高密度化あるいは高速度化を実現することはできなかっ
た。

【０００４】このような問題点を克服できる多層プリン
ト配線板として、最近導体パターンと有機絶縁膜とを交
互にビルドアップした多層プリント配線板が開発されて
いる。この多層プリント配線板は、超高密度化と高速化
適合したものである必要がある。各導体層間に設けられ
る絶縁層には上下間の導通を取るため通常、ビアホール
と呼ばれる微少な孔が設けられる。従って、この微細な
ビアホールを形成するために絶縁層には感光性が要求さ
れるが、超高密度化と高速化に適合しさらに高い信頼性
が要求されるため、高感度、高解像度、耐熱性、低熱膨
張率などに優れた材料を得る必要があり、現状の材料で
高信頼性の多層プリント配線板を得ることは困難であっ
た。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のごと
き従来の多層プリント配線板の有する問題点を解消し、
超高密度化と高速化に適合した、高感度、高解像度、高
耐熱性、低熱膨張率などに優れた特性の多層プリント配
線板用絶縁性樹脂組成物を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明に於いて上記課題
を達成するために、まず請求項１においては、少なくと
も感光性耐熱樹脂成分としてビスフェノール型エポキシ
化合物と不飽和モノカルボン酸との反応物と飽和または
不飽和多塩基酸無水物とを反応せしめて得られる紫外線
硬化樹脂（Ａ）と、光硬化性と熱硬化性成分を合わせ持
つエポキシ化合物（Ｂ）と、光重合開始剤（Ｃ）、フィ
ラー（Ｄ）を含んでなることを特徴とする希アルカリ溶
液に現像可能な光硬化性および熱硬化性の多層プリント
配線板用絶縁性樹脂組成物としたものである。

【０００７】また、請求項２においては、前記光硬化性
と熱硬化性成分を合わせ持つエポキシ化合物（Ｂ）がア
クリル基もしくはメタクリル基を有するエポキシ化合物
であることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント
配線板用絶縁性樹脂組成物としたものである。

【０００８】また、請求項３においては、請求項１で述
べる前記光硬化性と熱硬化性成分を合わせ持つエポキシ
化合物（Ｂ）が３，４−エポキシシクロヘキシルメチル
基を有するアクリレートもしくはメタクリレート化合物
であることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント
配線板用絶縁性樹脂組成物としたものである。

【０００９】さらにまた、請求項４においては、多官能
エポキシ化合物をさらに添加したことを特徴とする請求
項１，２または３に記載の多層プリント配線板用絶縁性
樹脂組成物としたものである。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下に本発明をさらに詳しく説明
する。本発明の感光性耐熱樹脂成分である、ビスフェノ
ール型エポキシ化合物と不飽和モノカルボン酸との反応
物と、飽和または不飽和他塩基酸無水物とを反応せしめ
て得られる紫外線硬化樹脂（Ａ）において、ビスフェノ
ール成分の具体例としてビス（４ーヒドロキシフェニ
ル）ケトン、ビス（４ーヒドロキシー３，５ージメチル
フェニル）ケトン、ビス（４ーヒドロキシー３，５ージ
クロロフェニル）ケトン、ビス（４ーヒドロキシフェニ
ル）スルフォン、ビス（４ーヒドロキシー３，５ージメ
チルフェニル）スルフォン、ビス（４ーヒドロキシー
３，５ージクロロフェニル）スルフォン、ビス（４ーヒ
ドロキシフェニル）メタン、ビス（４ーヒドロキシー
３，５ージメチルフェニル）メタン、ビス（４ーヒドロ
キシー３，５ージクロロフェニル）メタン、ビス（４ー
ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、ビス
（４ーヒドロキシー３，５ージメチルフェニル）ヘキサ
フルオロプロパン、ビス（４ーヒドロキシー３，５ージ
クロロフェニル）ヘキサフルオロプロパン、ビス（４ー
ヒドロキシフェニル）ジメチルシラン、ビス（４ーヒド
ロキシー３，５ージメチルフェニル）ジメチルシラン、
ビス（４ーヒドロキシー３，５ージクロロフェニル）ジ
メチルシラン、２，２ービス（４ーヒドロキシフェニ
ル）プロパン、２，２ービス（４ーヒドロキシー３，５
ージメチルフェニル）プロパン、２，２ービス（４ーヒ
ドロキシー３，５ージクロロフェニル）プロパン、ビス
（４ーヒドロキシフェニル）エーテル、ビス（４ーヒド
ロキシー３，５ージメチルフェニル）エーテル、ビス
（４ーヒドロキシー３，５ージクロロフェニル）エーテ
ル等が挙げられる。

【００１１】また不飽和モノカルボン酸の具体例として
は、アクリル酸、メタクリル酸、ケイ皮酸等が挙げられ
る。また飽和または不飽和多塩基酸無水物としては、無
水マレイン酸、無水コハク酸、無水イタコン酸、無水フ
タル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水ヘキサヒドロ
フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水エン
ドメチレンテトラヒドロフタル酸、無水クロレンド酸、
メチルテトラヒドロ無水フタル酸等の二塩基性；無水ト
リメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸二無水物等の芳香族多価カルボン酸無水
物；その他これに付随する例えば、5ー（２，５ージオ
キソテトラヒドロフリル）ー３ーメチルー３ーシクロヘ
キセンー１、２ージカルボン酸無水物のような多価カル
ボン酸無水物誘導体などが使用できる。

【００１２】さらに本発明で述べる光硬化性と熱硬化性
成分を合わせ持つエポキシ化合物（Ｂ）としては前記し
た紫外線硬化樹脂と熱硬化することができるエポキシ基
とそれ自体が感光性を有し光重合可能な成分を合わせ持
つ構造のものであればよい。従来、光硬化成分と架橋剤
などの熱硬化成分を加えることによって樹脂全体を熱硬
化させることにより耐熱性を付与していたが、本発明で
は熱硬化性成分にも感光性を有する材料を用いることに
より高い光感度を有し、かつ現像時に膜剥がれや、膜減
りの極めて少ない信頼性の高い材料を提供することが可
能となった。特にアクリル基もしくはメタクリル基を有
するエポキシであれば特に感光性に優れ、たとえばグリ
シジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、メチ
ルグリシジルアクリレート、メチルグリシジルメタクリ
レート、９，１０−エポキシステアリルアクリレート、
９，１０−エポキシステアリルメタアクリレート、３，
４−エポキシシクロヘキシルメチルアクリレート、３，
４−エポキシシクロヘキシルメチルメタクリレート、
３，４−エポキシシクロヘキシルメチルカプロラクトン
アクリレート、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル
カプロラクトンアクリレートなどがあげられる。なかで
も３，４−エポキシシクロヘキシルメチル基を有する系
は他の材料と混合したときの安定性に優れより好まし
い。

【００１３】また、樹脂への可とう性の付与や熱硬化性
を高めるために上述のエポキシ化合物に加えて、種々の
多官能エポキシ化合物を添加することができる。ここで
用いられる多官能エポキシ化合物とは、例えばフェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビス
フェノールF 型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポ
キシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ
樹脂等のエポキシ樹脂や、フェニルグリシジルエーテ
ル、ｐーブチルフェノールグリシジルエーテル、トリグ
リシジルイソシアヌレート、ジグリシジルイソシアヌレ
ート、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４
−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、アリサイ
クリックジエポキシアセタール、ビス−（３，４−エポ
キシシクロヘキシルメチル）アジペート、ビニルシクロ
ヘキセンジオキサイド、ビニルシクロヘキサンオキシド
のアルコール変性物などがあげられる。

【００１４】更に、本発明の樹脂組成物を構成する光重
合開始剤（Ｃ）としては、アセトフェノン、２，２ージ
エトキシアセトフェノン、ｐージメチルアセトフェノ
ン、ｐージメチルアミノプロピオフェノン、ジクロロア
セトフェノン、トリクロロアセトフェノン、ｐーtertー
ブチルアセトフェノン、等のアセトフェノン類や、ベン
ゾフェノン、２ークロロベンゾフェノン、ｐ，p'ービス
ジメチルアミノベンゾフェノン等のベンゾフェノン類
や、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾイ
ンイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテ
ル等のベンゾインエーテル類や、ベンジルジメチルケタ
ール、チオキサンソン、２ークロロチオキサンソン、
２，４ージエチルチオキサンソン、２ーメチルチオキサ
ンソン、２ーイソプロピルチオキサンソン等のイオウ化
合物や、２ーエチルアントラキノン、オクタメチルアン
トラキノン、１，２ーベンズアントラキノン、２，３ー
ジフェニルアントラキノン等のアントラキノン類や、ア
ゾビスイソブチロニトリル、ベンゾイルパーオキサイ
ド、クメンパーオキシド等の有機過酸化物や、２ーメル
カプトベンゾイミダゾール、２ーメルカプトベンゾオキ
サゾール、２ーメルカプトベンゾチアゾール等のチオー
ル化合物等が挙げられる。これらの化合物は２種類以上
を組み合わせて使用することもできる。また、それ自体
では、光重合開始剤として作用しないが、上記の化合物
と組み合わせて用いることにより、光重合開始剤の能力
を増大させるような化合物を添加することもできる。そ
のような化合物としては、例えば、ベンゾフェノンと組
み合わせて使用すると効果のある、トリエタノールアミ
ン等の第三級アミンがある。

【００１５】本発明で述べるフィラー（Ｄ）としては、
例えば、フッ素樹脂や、ポリイミド樹脂、ベンゾグアナ
ミン樹脂、エポキシ樹脂などの有機質充填剤、あるい
は、シリカやタルク、アルミナ、クレー、炭酸カルシウ
ム、酸化チタン、硫酸バリウム等の無機質充填剤を配合
することができる。

【００１６】さらに、上記絶縁性樹脂組成物中には、必
要に応じて、エポキシ基硬化促進剤、熱重合禁止剤、可
塑剤、レベリング剤、消泡剤、紫外線吸収剤、難燃化剤
等の添加剤や着色用顔料等を添加することが可能であ
る。

【００１７】次に本発明の樹脂組成物を用いた多層プリ
ント配線板の製造方法について具体的に説明する。本発
明は、まず導体回路を形成した基板上に、上記の感光性
の絶縁樹層を形成することにより始まる。本発明に使用
する基板としては、例えばプラスチック基板、セラミッ
ク基板、金属基板、フィルム基板等が使用することがで
き、具体的にはガラスエポキシ基板、ビスマレイミドー
トリアジン基板、アルミニウム基板、鉄基板、ポリイミ
ド基板等を使用することができる。

【００１８】導体回路を形成した基板に前記絶縁樹脂層
を形成する法方としては、例えば上記絶縁性樹脂組成物
を、例えば、ローラーコート法、ディップコート法、ス
プレイコート法、スピナーコート法、カーテンコート
法、スロットコート法、スクリーン印刷法等の各種手段
により塗布する方法、あるいは前記混合液をフィルム状
に加工した、樹脂フィルムを貼付する方法を適用するこ
とができる。また、本発明における前記絶縁樹脂層の好
適な厚さは、通常20〜100 μm 程度であるが、特に高い
絶縁性が要求される場合にはそれ以上に厚くすることも
できる。

【００１９】上記絶縁性樹脂組成物を塗布、乾燥させた
後、ついで、このようにして得られた皮膜の上にネガフ
ィルムをあて、紫外線を照射して露光部を硬化させ、更
に弱アルカリ水溶液を用いて未露光部を溶出する。本発
明における光による硬化に適したものとしては、超高圧
水銀ランプ、高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ等
のランプから発振される光が挙げられる。

【００２０】また、本発明で述べるアルカリ性水溶液と
しては、炭酸ナトリウム水溶液、炭酸水素ナトリウム水
溶液、ジエタノールアミン水溶液、トリエタノールアミ
ン水溶液、水酸化アンモニウム水溶液、水酸化ナトリウ
ム水溶液が挙げられる。アルカリ現像後、耐熱性、耐ア
ルカリ性を向上させるために、加熱してエポキシ硬化処
理を施すことが望ましい。本発明の樹脂組成物において
は、加熱処理を行うことにより、強アルカリ水に対する
耐久性が著しく向上するばかりではなく、ガラス、銅等
の金属に対する密着性、耐熱性、表面硬度等の諸性質も
向上する。

【００２１】多層プリント配線板は、前記樹脂絶縁層の
表面を酸あるいは酸化剤を用いて粗面化処理した後、無
電解めっき及び電解めっきを施すことにより、導体回路
を形成することにより製造される。この無電解めっきの
方法としては、例えば、無電解銅めっき、無電解ニッケ
ルめっき、無電解金めっき、無電解銀めっき、無電解錫
めっきのいずれか少なくとも一種であることが好適であ
る。なお、前記無電解めっきを施した上にさらに異なる
種類の無電解あるいは電解めっきを行ったり、はんだを
コートすることができる。

【００２２】なお、本発明の絶縁性樹脂組成物を用い
て、従来知られたプリント配線板について行われている
種々の方法で導体回路を形成することができ、例えば、
基板に無電解及び電解めっきを施してから、回路をエッ
チングする方法や、無電解めっきを施す際に直接回路を
形成する方法などを適用することができる。本発明の樹
脂組成物により絶縁層を形成することにより、無電解め
っき膜を信頼性良く形成させた多層プリント配線板を容
易にかつ安価に提供することができる。

【００２３】

【実施例】以下、本発明の絶縁性樹脂組成物を用いて多
層プリント配線板を製造する実施例について説明する。 ［実施例１］ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート
（リポキシＶＲ−９０、昭和高分子社製）と無水フタル
酸を反応せしめて得られる酸価約１５８（ｍｇＫＯＨ／
ｇ）の紫外線樹脂２００重量部、メチルグリシジルメタ
クリレート７０重量部、エポキシ樹脂ＥＨＰＥ３１５０
（ダイセル化学社製）２１重量部、シリカ微粉末サイリ
シア７３０（富士シリシア社製）５１重量部、レベリン
グ剤（ビックケミー社製）１．８重量部、光重合開始剤
ＴＰＯ（ＢＡＳＦ社製）１３重量部をプロピレングリコ
ールモノメチルエーテルアセテート溶剤を加えて撹拌し
た後、３本ロールで混練し感光性絶縁樹脂溶液を得た。

【００２４】次に、この感光性絶縁樹脂溶液をスロット
コーターを用いて、脱脂洗浄した銅張りガラスエポキシ
基板に約４０μm の厚さに塗布して乾燥したのち、フォ
トマスクを通して１５０ｍＪ／ｃｍ２で密着露光し、有
機アミン系のアルカリ現像液で３０℃、１分間現像し、
未露光部を除去した。その後、乾燥オーブンを用いて、
２００℃で１時間加熱硬化処理を行い、樹脂絶縁層を形
成した。上記樹脂絶縁層を形成した基板を通常のプリン
ト基板の銅メッキ工程にて厚さ約２５μm の銅メッキを
施し、プリント配線板を得た。

【００２５】［実施例２］ビスフェノールＡ型エポキシ
アクリレート（リポキシＶＲ−９０、昭和高分子社製）
と無水フタル酸を反応せしめて得られる酸価約１５８
（ｍｇＫＯＨ／ｇ）の紫外線樹脂２００重量部、グリシ
ジルメタクリレート６０重量部、エポキシ樹脂ＥＨＰＥ
３１５０（ダイセル化学社製）１９重量部、ＨＰ７２０
０（大日本インキ社製）１０重量部、シリカ微粉末サイ
リシア７３０（富士シリシア社製）５１重量部、レベリ
ング剤（ビックケミー社製）１．８重量部、光重合開始
剤ＴＰＯ（ＢＡＳＦ社製）１３重量部をプロピレングリ
コールモノメチルエーテルアセテート溶剤を加えて撹拌
した後、３本ロールで混練し感光性絶縁樹脂溶液を得
た。

【００２６】次に、この感光性絶縁樹脂溶液をスロット
コーターを用いて、脱脂洗浄した銅張りガラスエポキシ
基板に約４０μm の厚さに塗布して乾燥したのち、フォ
トマスクを通して２００ｍＪ／ｃｍ２で密着露光し、有
機アミン系のアルカリ現像液で３０℃、１分間現像し、
未露光部を除去した。その後、乾燥オーブンを用いて、
２００℃で１時間加熱硬化処理を行い、樹脂絶縁層を形
成した。上記樹脂絶縁層を形成した基板を通常のプリン
ト基板の銅メッキ工程にて厚さ約２５μm の銅メッキを
施し、プリント配線板を得た。

【００２７】［実施例３］ビスフェノールＡ型エポキシ
アクリレート（リポキシＶＲ−９０、昭和高分子社製）
と無水フタル酸を反応せしめて得られる酸価約１５８
（ｍｇＫＯＨ／ｇ）の紫外線樹脂２００重量部、メチル
グリシジルメタクリレート８８重量部、シリカ微粉末サ
イリシア７３０（富士シリシア社製）５１重量部、レベ
リング剤（ビックケミー社製）１．８重量部、光重合開
始剤ＴＰＯ（ＢＡＳＦ社製）１４重量部をプロピレング
リコールモノメチルエーテルアセテート溶剤を加えて撹
拌した後、３本ロールで混練し感光性絶縁樹脂溶液を得
た。

【００２８】次に、この感光性絶縁樹脂溶液をスロット
コーターを用いて、脱脂洗浄した銅張りガラスエポキシ
基板に約４０μm の厚さに塗布して乾燥したのち、フォ
トマスクを通して１５０ｍＪ／ｃｍ２で密着露光し、有
機アミン系のアルカリ現像液で３０℃、１分間現像し、
未露光部を除去した。その後、乾燥オーブンを用いて、
２００℃で１時間加熱硬化処理を行い、樹脂絶縁層を形
成した。上記樹脂絶縁層を形成した基板を通常のプリン
ト基板の銅メッキ工程にて厚さ約２５μm の銅メッキを
施し、プリント配線板を得た。

【００２９】［実施例４］ビスフェノールＡ型エポキシ
アクリレート（リポキシＶＲ−９０、昭和高分子社製）
と無水フタル酸を反応せしめて得られる酸価約１５８
（ｍｇＫＯＨ／ｇ）の紫外線樹脂２００重量部、３，４
−エポキシシクロヘキシルメチルアクリレート（商品名
Ａ−２００；ダイセル化学社製）５３重量部、エポキシ
樹脂ＥＨＰＥ３１５０（ダイセル化学社製）５２重量
部、シリカ微粉末サイリシア７３０（富士シリシア社
製）５４重量部、レベリング剤（ビックケミー社製）
１．８重量部、光重合開始剤ＴＰＯ（ＢＡＳＦ社製）１
３重量部をプロピレングリコールモノメチルエーテルア
セテート溶剤を加えて撹拌した後、３本ロールで混練し
感光性絶縁樹脂溶液を得た。

【００３０】次に、この感光性絶縁樹脂溶液をスロット
コーターを用いて、脱脂洗浄した銅張りガラスエポキシ
基板に約４０μm の厚さに塗布して乾燥したのち、フォ
トマスクを通して１５０ｍＪ／ｃｍ２で密着露光し、有
機アミン系のアルカリ現像液で３０℃、１分間現像し、
未露光部を除去した。その後、乾燥オーブンを用いて、
２００℃で１時間加熱硬化処理を行い、樹脂絶縁層を形
成した。上記樹脂絶縁層を形成した基板を通常のプリン
ト基板の銅メッキ工程にて厚さ約２５μm の銅メッキを
施し、プリント配線板を得た。

【００３１】［実施例５］ビスフェノールＡ型エポキシ
アクリレート（リポキシＶＲ−９０、昭和高分子社製）
と無水フタル酸を反応せしめて得られる酸価約１５８
（ｍｇＫＯＨ／ｇ）の紫外線樹脂２００重量部、３，４
−エポキシシクロヘキシルメチルアクリレート（商品名
Ｍ１００；ダイセル化学社製）５３重量部、エポキシ樹
脂ＥＨＰＥ３１５０（ダイセル化学社製）１６重量部、
ＨＰ７２００（大日本インキ社製）８重量部、シリカ微
粉末サイリシア７３０（富士シリシア社製）５５重量
部、レベリング剤（ビックケミー社製）１．９重量部、
光重合開始剤ＴＰＯ（ＢＡＳＦ社製）１４重量部をプロ
ピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶剤を
加えて撹拌した後、３本ロールで混練し感光性絶縁樹脂
溶液を得た。

【００３２】次に、この感光性絶縁樹脂溶液をスロット
コーターを用いて、脱脂洗浄した銅張りガラスエポキシ
基板に約４０μm の厚さに塗布して乾燥したのち、フォ
トマスクを通して１５０ｍＪ／ｃｍ２で密着露光し、有
機アミン系のアルカリ現像液で３０℃、１分間現像し、
未露光部を除去した。その後、乾燥オーブンを用いて、
２００℃で１時間加熱硬化処理を行い、樹脂絶縁層を形
成した。上記樹脂絶縁層を形成した基板を通常のプリン
ト基板の銅メッキ工程にて厚さ約２５μm の銅メッキを
施し、プリント配線板を得た。

【００３３】［比較例１］ビスフェノールＡ型エポキシ
アクリレート（リポキシＶＲ−９０、昭和高分子社製）
と無水フタル酸を反応せしめて得られる酸価約１５８
（ｍｇＫＯＨ／ｇ）の紫外線樹脂２００重量部、エポキ
シ樹脂ＥＨＰＥ３１５０（ダイセル化学社製）５２重量
部、ＨＰ７２００（大日本インキ社製）８２重量部、シ
リカ微粉末サイリシア７３０（富士シリシア社製）５９
重量部、レベリング剤（ビックケミー社製）２重量部、
光重合開始剤ＴＰＯ（ＢＡＳＦ社製）１０重量部をプロ
ピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶剤を
加えて撹拌した後、３本ロールで混練し感光性絶縁樹脂
溶液を得た。

【００３４】次に、この感光性絶縁樹脂溶液をスロット
コーターを用いて、脱脂洗浄した銅張りガラスエポキシ
基板に約４０μm の厚さに塗布して乾燥したのち、フォ
トマスクを通して１０００ｍＪ／ｃｍ２で密着露光し、
有機アミン系のアルカリ現像液で３０℃、１分間現像
し、未露光部を除去した。その後、乾燥オーブンを用い
て、２００℃で１時間加熱硬化処理を行い、樹脂絶縁層
を形成した。上記樹脂絶縁層を形成した基板を通常のプ
リント基板の銅メッキ工程にて厚さ約２５μm の銅メッ
キを施し、プリント配線板を得た。このようにして製造
した多層プリント配線板の絶縁層の特性を調べ表１に示
した。樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は動的粘弾性測定
装置によって調べ、線膨張率は熱応力歪測定装置によっ
て５０〜１５０℃間の平均線膨張率を調べた。ピール強
度はＪＩＳ−Ｃ−６４８１の方法によって調べた。半田
耐熱試験は２６０℃、３０秒の浸積試験によって行っ
た。絶縁耐性試験はプレッシャークッカー（ＰＣＴ）に
て層間のパターンについて印加電圧２５Ｖ、１２０℃、
１００％、２ａｔｍ、１００時間経過の絶縁抵抗値の変
化が５％以内であれば合格とした。

【００３５】表１から実施例１〜５は比較例と比べて感
光性と熱硬化性成分を合わせ持つエポキシ化合物の効果
により、わずかの露光量で光硬化し、耐熱性（Ｔｇ）が
向上し、線膨張率が低く良好な特性を示した。

【００３６】

【表１】

【００３７】

【発明の効果】本発明は以上の如き構成であるから、前
記のごとき従来の多層プリント配線板の有する問題点を
解消し、超高密度化と高速化に適合した、高感度、高解
像度、高耐熱性、低熱膨張率などに優れた特性の多層プ
リント配線板用絶縁性樹脂材料を安価に提供することが
できる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 渡辺 二郎 東京都台東区台東１丁目５番１号 凸版印 刷株式会社内 (72)発明者 河内 晋治 東京都台東区台東１丁目５番１号 凸版印 刷株式会社内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】少なくとも感光性耐熱樹脂成分としてビス
   フェノール型エポキシ化合物と不飽和モノカルボン酸と
   の反応物と飽和または不飽和多塩基酸無水物とを反応せ
   しめて得られる紫外線硬化樹脂（Ａ）と、光硬化性と熱
   硬化性成分を合わせ持つエポキシ化合物（Ｂ）と、光重
   合開始剤（Ｃ）、フィラー（Ｄ）を含んでなることを特
   徴とする希アルカリ溶液に現像可能な光硬化性および熱
   硬化性の多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物。
2. 【請求項２】前記光硬化性と熱硬化性成分を合わせ持つ
   エポキシ化合物（Ｂ）がアクリル基もしくはメタクリル
   基を有するエポキシ化合物であることを特徴とする請求
   項１に記載の多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物。
3. 【請求項３】請求項１で述べる前記光硬化性と熱硬化性
   成分を合わせ持つエポキシ化合物（Ｂ）が３，４−エポ
   キシシクロヘキシルメチル基を有するアクリレートもし
   くはメタクリレート化合物であることを特徴とする請求
   項１に記載の多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物。
4. 【請求項４】多官能エポキシ化合物をさらに添加したこ
   とを特徴とする請求項１，２または３に記載の多層プリ
   ント配線板用絶縁性樹脂組成物。