CN105062006A - 一种铝基覆铜箔板高导热绝缘介质胶膜的生产方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种铝基覆铜箔板高导热绝缘介质胶膜的生产方法，包括以下步骤：一、将环氧丙烯酸酯树脂、1,6己二醇二丙烯酸酯、光引发剂和偶联剂混合均匀，得到胶液A；二、将环氧树脂、双氰胺和咪唑混合均匀，得到胶液B，三、将胶液A加入胶液B中混合均匀，得到胶液C；四、将AlN粉加入胶液C中混合均匀，得到胶液D；五、将胶液D均匀涂覆于离型膜上，经紫外光固化处理后得到铝基覆铜箔板高导热绝缘介质胶膜。本发明生产的胶膜具有很好的柔韧性，并且其热压固化后具有导热率高、介电常数低、剥离强度大、击穿电压高、耐阻焊性好等特点。
Description
技术领域
本发明属于铝基覆铜箔板封装材料技术领域，具体涉及一种铝基覆铜箔板高导热绝缘介质胶膜的生产方法。
背景技术
随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积越来越小，功率密度越来越大，如何寻求散热及结构设计的最佳方法，就成为当今电子工业设计的一个巨大的挑战。铝基覆铜板无疑是解决散热问题的有效手段之一。它已经成为大功率电源、军用电子及高频微电子设备使用的主流基板。
LEDinside最新“2015全球LED照明市场趋势”报告显示，2015年全球LED照明市场规模将达到257亿美金，中国市场占有21％的市场份额。铝基覆铜箔板占LED产值的8％，中国2015年LED铝基覆铜箔板产值达4.3亿美金。LED照明产值呈30％速度增加。
中国电子材料学会覆铜板协会“2014年度中国覆铜板行业调查统计分析报告”指出，2014年我国铝基覆铜板产量为2345万平方米，产值达30亿人民币，其中98％用于LED照明。用于大功率电源的铝基覆铜板在2014年进口达100多万平方米，交易金额达1亿多美元。
铝基覆铜板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，是印制电路板极其重要的基础材料。它由独特的三层结构所组成，具体由电路层(铜箔)、导热绝缘层和铝基层在高温下压制而成。高导热型铝基覆铜箔板的核心技术是绝高导热绝缘介质胶膜，它主要起到粘接、电绝缘和导热的功能，这就要求绝缘介质胶膜具有很好的柔韧性，同时要求其固化后具有导热率高、介电常数低、剥离强度大、击穿电压高、耐阻焊性好等特点。作为高导热型铝基覆铜箔板的核心，绝缘介质胶膜一般主要由环氧树脂、固化剂、促进剂、稀释剂、填料、分散剂等组成。我国目前制作高导热绝缘介质胶膜通常采用的方法有流延法、刮辊法、丝网漏印等。由于高导热树脂体系和以往的树脂体系相比，其固体含量大，粘度大，且要求具有良好的柔韧性，可连续化涂胶，固化后有很好的玻璃转变温度、导热率、击穿电压和剥离强度，表体电阻率和介电性能低，耐浸焊性要好等特点。这就给绝缘介质胶膜的组成和制作带来了巨大挑战。这些制作胶膜的过程中都会使用溶剂，而采用溶剂制备胶膜会影响铝基覆铜箔板的击穿电压、耐浸焊性以及耐候性。无溶剂制备高导热绝缘胶膜则要求有适应无溶剂制备高导热绝缘介质胶膜的树脂体系以及加工成膜方法。
我国铝基覆铜箔板中间绝缘层大多采用玻纤布环氧半固化片，导热系数大约在0.3W/m·K，产量占到了70％，还有采用溶剂法制备导热绝缘介质胶膜，但由于残余溶剂存在和增韧剂等原因，击穿电压、热阻和耐湿性不能达到LED照明所需铝基覆铜板的技术要求，使LED寿命、耐候性、亮度和色度大大降低，不能满足LED照明的寿命(国外LED照明寿命达6～8万小时，而我国不足2万小时)和可靠性要求。如果按照中国照明协会对于绝缘击穿电压“D-48/50+D-0.5/23≧46kV/mm”要求，大陆和台湾地区铝基覆铜板都不能达到耐湿性要求。
我国是铝基覆铜箔板的生产和消费大国，却因为没有先进的绝缘介质膜技术而无法突破国外的垄断。国外对铝基覆铜箔板绝缘介质膜技术完全是保密的，国内虽然在这方面已经开展了十几年的研究，但所制绝缘介质胶膜的成膜性不好，热变形温度、热导率和剥离强度依旧偏低，同时绝缘介质胶膜的适应期比较短，不能满足国内高导热型铝基覆铜箔板的需求。这种绝缘介质胶膜主要从美国贝格斯(Bergquist)、Laird、日本电气化学(DENKA)和台湾地区进口，胶膜售价达300元/m2。这就大大提高了铝基覆铜箔板的成本，因此研究开发具有自主知识产权的铝基覆铜箔板产业相关高附加值辅助材料，有利于我国电子产业链的完整和良性发展，促进我国光电子器件高性能封装材料的国产化。
综上所示，亟需自主研发一种能够满足用于铝基覆铜箔板的高导热绝缘介质胶膜。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术的不足，提供一种铝基覆铜箔板高导热绝缘介质胶膜的生产方法。采用该方法生产的铝基覆铜箔板高导热绝缘介质胶膜的成膜性好，热变形温度、热导率、剥离强度等性能优良，满足国内高导热型铝基覆铜箔板的需求，应用前景广泛，适于大规模工业化生产。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种铝基覆铜箔板高导热绝缘介质胶膜的生产方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
步骤一、将环氧丙烯酸酯树脂、1,6己二醇二丙烯酸酯、光引发剂和偶联剂按质量比(60～65)∶(28～32)∶(4～6)∶1混合均匀，得到胶液A；
步骤二、将环氧树脂、双氰胺和咪唑按质量比100∶(7～10)∶(0.3～0.8)混合均匀，得到胶液B；
步骤三、将步骤一中所述胶液A和步骤二中所述胶液B按质量比1∶(2.5～3)混合均匀，得到胶液C；
步骤四、将AlN粉加入步骤三中所述胶液C中混合均匀，得到胶液D；
步骤五、将步骤四所述胶液D均匀涂覆在离型膜上，经紫外光固化处理后得到铝基覆铜箔板高导热绝缘介质胶膜；所述铝基覆铜箔板高导热绝缘介质胶膜的导热系数为2W/m·K～3W/m·K。
上述的一种铝基覆铜箔板高导热绝缘介质胶膜的生产方法，其特征在于，步骤一中所述胶液A中环氧丙烯酸酯树脂、1,6己二醇二丙烯酸酯、光引发剂和偶联剂的质量比为64∶30∶5∶1。
上述的一种铝基覆铜箔板高导热绝缘介质胶膜的生产方法，其特征在于，步骤一中所述光引发剂为光引发剂1173。
上述的一种铝基覆铜箔板高导热绝缘介质胶膜的生产方法，其特征在于，步骤一中所述偶联剂为硅烷偶联剂KH-560。
上述的一种铝基覆铜箔板高导热绝缘介质胶膜的生产方法，其特征在于，步骤一中所述胶液A的粘度为900cps～1000cps。
上述的一种铝基覆铜箔板高导热绝缘介质胶膜的生产方法，其特征在于，步骤二中所述胶液B中环氧树脂、双氰胺和咪唑的质量比为100∶8∶0.5。
上述的一种铝基覆铜箔板高导热绝缘介质胶膜的生产方法，其特征在于，步骤二中所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂。
上述的一种铝基覆铜箔板高导热绝缘介质胶膜的生产方法，其特征在于，步骤四中所述胶液D中AlN粉的质量百分含量为70％～80％。
上述的一种铝基覆铜箔板高导热绝缘介质胶膜的生产方法，其特征在于，步骤四中所述AlN粉的平均粒径为5μm。
上述的一种铝基覆铜箔板高导热绝缘介质胶膜的生产方法，其特征在于，步骤五中所述铝基覆铜箔板高导热绝缘介质胶膜的厚度为100μm。
采用本发明铝基覆铜箔板高导热绝缘介质胶膜生产铝基覆铜箔板的方法为：将胶膜夹设于铝基层和电路层(铜箔)之间，在温度为170℃，压力为20MPa的条件下压制固化2h，得到铝基覆铜箔板。
本发明的作用机理为：本发明生产高导热绝缘介质胶膜的过程中采用了两种树脂体系：一种是环氧树脂体系，本发明通过对固化剂和促进剂的种类进行筛选，最终采用双氰胺为固化剂，采用咪唑为促进剂，并通过对其用量进行优化，使环氧树脂体系在胶膜制备过程中不发生交联反应(只在后续热压制备铝基覆铜箔板的过程中发生交联)，提高了环氧体系在铝基覆铜箔板制备中的固化程度、储存稳定性、剥离强度和耐浸焊性，从而保证铝基覆铜箔板质量的稳定性；另一种是以环氧丙烯酸酯树脂为主要组分的丙烯酸光敏树脂紫外光固化体系，丙烯酸光敏树脂紫外光固化体系是胶膜的成膜物质，将高导热绝缘介质—胶液D涂覆在离型膜上后，光引发剂在紫外光的作用下产生活性自由基，活性自由基引发环氧丙烯酸酯树脂和交联剂中的不饱和双键发生共聚合反应。同时，自由基也会引发交联剂单体分子中的双键，发生均聚合反应，使之生成相对分子质量较大的均聚物后，再与线型结构的环氧丙烯酸酯树脂共聚，从而实现交联固化。紫外光固化过程中，涂覆在离型膜上的胶液D能够在数秒内由液态转化为固态，从而完成高导热绝缘介质胶膜的成膜。
本发明与现有技术相比具有以下优点：
1、本发明生产高导热绝缘介质胶膜的过程中采用了两种树脂体系，其中环氧树脂体系能够在胶膜制备过程中不发生交联反应，只在压制铝基覆铜箔板的过程中发生固化反应，提高了环氧体系在铝基覆铜箔板制备中的固化程度、储存稳定性、剥离强度和耐浸焊性，从而保证铝基覆铜箔板质量的稳定性。
2、本发明从环氧树脂固化体系、丙烯酸光敏树脂紫外固化体系的种类和用量方面进行筛选和优化，并通过研究各工艺参数对于胶膜性能如密度、硬度、拉伸强度、回弹力、剥离强度、高频介电常数、耐浸焊性等方面的影响，最终开发了一种高性能的、满足高导热型铝基覆铜箔板需求的高导热铝基覆铜箔板绝缘介质胶膜。本发明生产的胶膜具有很好的柔韧性，并且其热固化后具有导热率高、介电常数低、剥离强度大、击穿电压高、耐阻焊性好等特点。
3、本发明生产的胶液A的粘度低、柔韧性好、挥发性小。其中，低粘度可保证胶液填充70％以上的无机导热填料，柔韧性好可在绝缘介质胶膜的收卷、运输和铝基板的压制过程中有很好的操作性。
4、本发明自主研发了一种成膜性好，热变形温度、热导率、剥离强度等性能优良，满足国内高导热型铝基覆铜箔板需求的铝基覆铜箔板高导热绝缘介质胶膜的生产工艺，应用前景广泛，适于大规模工业化生产。
下面结合实施例对本发明作进一步详细说明。
具体实施方式
实施例1
本实施例铝基覆铜箔板高导热绝缘介质胶膜的生产方法包括以下步骤：
步骤一、将环氧丙烯酸酯树脂、1,6己二醇二丙烯酸酯、光引发剂和偶联剂按质量比64∶30∶5∶1混合均匀，得到胶液A；所述环氧丙烯酸酯树脂、1,6己二醇二丙烯酸酯、光引发剂和偶联剂均为现有市售品，本实施例所采用的光引发剂优选为光引发剂1173，所采用的偶联剂优选为硅烷偶联剂KH-560，所采用的环氧丙烯酸酯树脂优选为台湾长兴化学工业公司生产的环氧丙烯酸酯树脂6210G；
对所述胶液A进行粘度检测，测得胶液A的粘度为900cps～1000cps；
步骤二、将环氧树脂、双氰胺和咪唑按质量比100∶8∶0.5混合均匀，得到胶液B；所述环氧树脂、双氰胺和咪唑均为现有市售品，本实施例中所采用的环氧树脂优选为寰亚化工有限公司生产的双酚A型环氧树脂E126；
步骤三、将步骤一中所述胶液A与步骤二中所述胶液B按质量比1∶2.8混合均匀，得到胶液C；
步骤四、将平均粒径为5μm的AlN粉加入步骤三中所述胶液C中混合均匀，得到胶液D；所述胶液D中AlN粉的质量百分含量为76％；
步骤五、将步骤四所述胶液D均匀涂覆在离型膜上，然后将涂覆于离型膜上的胶液D在紫外光照射的条件下进行紫外光固化处理，在离型膜上得到厚度为100μm的铝基覆铜箔板高导热绝缘介质胶膜，该胶膜的性能数据见表1。
表1实施例1铝基覆铜箔板高导热绝缘介质胶膜的性能数据
将本实施例生产的胶膜夹设于铝基层和电路层(铜箔)之间，在温度为170℃，压力为20MPa的条件下压制固化2h，得到铝基覆铜箔板。经检测，该导热绝缘介质胶膜系数为2.6W/m·K，击穿电压大于5kV，耐浸焊大于300S，剥离强度大于1.5N/mm。由此可知，本实施例生产的胶膜，其密度、硬度、拉伸强度、回弹力、剥离强度、高频介电常数、导热性等性能优良，满足高导热型铝基覆铜箔板的相关技术要求。
实施例2
本实施例铝基覆铜箔板高导热绝缘介质胶膜的生产方法包括以下步骤：
步骤一、将环氧丙烯酸酯树脂、1,6己二醇二丙烯酸酯、光引发剂和偶联剂按质量比60∶28∶4∶1混合均匀，得到胶液A；所述环氧丙烯酸酯树脂、1,6己二醇二丙烯酸酯、光引发剂和偶联剂均为现有市售品，本实施例所采用的光引发剂优选为光引发剂1173，所采用的偶联剂优选为硅烷偶联剂KH-560，所采用的环氧丙烯酸酯树脂优选为氰特工业生产的环氧丙烯酸酯树脂EBECRYL3300；
对所述胶液A进行粘度检测，测得胶液A的粘度为900cps～1000cps；
步骤二、将环氧树脂、双氰胺和咪唑按质量比100∶7∶0.3混合均匀，得到胶液B；所述环氧树脂、双氰胺和咪唑均为现有市售品，本实施例中所采用的环氧树脂优选为寰亚化工有限公司生产的E128双酚A型环氧树脂；
步骤三、将步骤一中所述胶液A与步骤二中所述胶液B按质量比1∶2.5混合均匀，得到胶液C；
步骤四、将平均粒径为5μm的AlN粉加入步骤三中所述胶液C中混合均匀，得到胶液D；所述胶液D中AlN粉的质量百分含量为75％；
步骤五、将步骤四所述胶液D均匀涂覆在离型膜上，然后将涂覆于离型膜上的胶液D在紫外光照射的条件下进行紫外光固化处理，在离型膜上得到厚度为100μm的铝基覆铜箔板高导热绝缘介质胶膜，该胶膜的性能数据见表2。
表2实施例2铝基覆铜箔板高导热绝缘介质胶膜的性能数据
将本实施例生产的胶膜夹设于铝基层和电路层(铜箔)之间，在温度为170℃，压力为20MPa的条件下压制固化2h，得到铝基覆铜箔板。经检测，该铝基覆铜箔板的导热系数为3W/m·K，击穿电压大于4.8kV，耐浸焊大于300S,剥离强度大于1.48N/mm。由此可知，本实施例生产的胶膜，其密度、硬度、拉伸强度、回弹力、剥离强度、高频介电常数、导热性等性能优良，满足高导热型铝基覆铜箔板的相关技术要求。
实施例3
本实施例铝基覆铜箔板高导热绝缘介质胶膜的生产方法包括以下步骤：
步骤一、将环氧丙烯酸酯树脂、1,6己二醇二丙烯酸酯、光引发剂和偶联剂按质量比65∶32∶6∶1混合均匀，得到胶液A；所述环氧丙烯酸酯树脂、1,6己二醇二丙烯酸酯、光引发剂和偶联剂均为现有市售品，本实施例所采用的光引发剂优选为光引发剂1173，所采用的偶联剂优选为硅烷偶联剂KH-560，所采用的环氧丙烯酸酯树脂优选为台湾长兴化学工业公司生产的环氧丙烯酸酯树脂6210G；
对所述胶液A进行粘度检测，测得胶液A的粘度为900cps～1000cps；
步骤二、将环氧树脂、双氰胺和咪唑按质量比100∶10∶0.8混合均匀，得到胶液B；所述环氧树脂、双氰胺和咪唑均为现有市售品，本实施例中所采用的环氧树脂优选为寰亚化工有限公司生产的双酚A型环氧树脂E127；
步骤三、将步骤一中所述胶液A与步骤二中所述胶液B按质量比1∶3混合均匀，得到胶液C；
步骤四、将平均粒径为5μm的AlN粉加入步骤三中所述胶液C中混合均匀，得到胶液D；所述胶液D中AlN粉的质量百分含量为80％；
步骤五、将步骤四所述胶液D均匀涂覆在离型膜上，然后将涂覆于离型膜上的胶液D在紫外光照射的条件下进行紫外光固化处理，在离型膜上得到厚度为100μm的铝基覆铜箔板高导热绝缘介质胶膜，该胶膜的性能数据见表3。
表3实施例3铝基覆铜箔板高导热绝缘介质胶膜的性能数据
| 测试项目 | 技术指标 | 测试规范 | 测试结果 |
| 外观 | 灰色 | GB/T 13477 | 灰色 |
| 密度,g/cm3 | ＞2.5 | GB/T 13477 | 2.65 |
| 硬度,邵氏A | 60～80 | GB/T 531-99 | 75 |
| 拉伸强度,MPa | >0.5 | GB/T 528-98 | 0.7 |
| 回弹力,N/15mm | ＜123 | GB/T 3988-83 | 120 |
| 剥离强度,N/mm | >1.2 | GB/T 2790-95 | 1.5 |
| 高频介电常数,MHZ | 5.0～8.0 | GB/T 1694-81 | 7.0 |
| 高频损耗角正切,MHZ | ≤0.001 | GB/T 1694-81 | 0.001 |
| 导热系数，W/m·K | 1.8～3 | ASTMD5470 | 2.8 |
将本实施例生产的胶膜夹设于铝基层和电路层(铜箔)之间，在温度为170℃，压力为20MPa的条件下压制固化2h，得到铝基覆铜箔板。经检测，铝基覆铜箔板导热系数为2.8W/m·K，击穿电压大于4.9kV，耐浸焊大于300S,剥离强度大于1.4N/mm。由此可知，本实施例生产的胶膜，其密度、硬度、拉伸强度、回弹力、剥离强度、高频介电常数、导热性等性能优良，满足高导热型铝基覆铜箔板的相关技术要求。
实施例4
本实施例铝基覆铜箔板高导热绝缘介质胶膜的生产方法包括以下步骤：
步骤一、将环氧丙烯酸酯树脂、1,6己二醇二丙烯酸酯、光引发剂和偶联剂按质量比60∶28∶6∶1混合均匀，得到胶液A；所述环氧丙烯酸酯树脂、1,6己二醇二丙烯酸酯、光引发剂和偶联剂均为现有市售品，本实施例所采用的光引发剂优选为光引发剂1173，所采用的偶联剂优选为硅烷偶联剂KH-560，所采用的环氧丙烯酸酯树脂优选为台湾长兴化学工业公司生产的环氧丙烯酸酯树脂6210G；
对所述胶液A进行粘度检测，测得胶液A的粘度为900cps～1000cps；
步骤二、将环氧树脂、双氰胺和咪唑按质量比100∶7∶0.8混合均匀，得到胶液B；所述环氧树脂、双氰胺和咪唑均为现有市售品，本实施例中所采用的环氧树脂优选为寰亚化工有限公司生产的双酚A型环氧树脂E126；
步骤三、将步骤一中所述胶液A与步骤二中所述胶液B按质量比1∶2.6混合均匀，得到胶液C；
步骤四、将平均粒径为5μm的AlN粉加入步骤三中所述胶液C中混合均匀，得到胶液D；所述胶液D中AlN粉的质量百分含量为70％；
步骤五、将步骤四所述胶液D均匀涂覆在离型膜上，然后将涂覆于离型膜上的胶液D在紫外光照射的条件下进行紫外光固化处理，在离型膜上得到厚度为100μm的铝基覆铜箔板高导热绝缘介质胶膜，该胶膜的性能数据见表4。
表4实施例4铝基覆铜箔板高导热绝缘介质胶膜的性能数据
将本实施例生产的胶膜夹设于铝基层和电路层(铜箔)之间，在温度为170℃，压力为20MPa的条件下压制固化2h，得到铝基覆铜箔板。经检测，铝基覆铜箔板导热系数为2.0W/m·K，击穿电压大于4.7kV，耐浸焊大于300S,剥离强度大于1.46N/mm。由此可知，本实施例生产的胶膜，其密度、硬度、拉伸强度、回弹力、剥离强度、高频介电常数、导热性等性能优良，满足高导热型铝基覆铜箔板的相关技术要求。
实施例5
本实施例铝基覆铜箔板高导热绝缘介质胶膜的生产方法包括以下步骤：
步骤一、将环氧丙烯酸酯树脂、1,6己二醇二丙烯酸酯、光引发剂和偶联剂按质量比64∶30∶5∶1混合均匀，得到胶液A；所述环氧丙烯酸酯树脂、1,6己二醇二丙烯酸酯、光引发剂和偶联剂均为现有市售品，本实施例所采用的光引发剂优选为光引发剂1173，所采用的偶联剂优选为硅烷偶联剂KH-560，所采用的环氧丙烯酸酯树脂优选为氰特工业生产的环氧丙烯酸酯树脂EBECRYL3300；
对所述胶液A进行粘度检测，测得胶液A的粘度为900cps～1000cps；
步骤二、将环氧树脂、双氰胺和咪唑按质量比100∶8∶0.5混合均匀，得到胶液B；所述环氧树脂、双氰胺和咪唑均为现有市售品，本实施例中所采用的环氧树脂优选为寰亚化工有限公司生产的双酚A型环氧树脂E110；
步骤三、将步骤一中所述胶液A与步骤二中所述胶液B按质量比1∶2.8混合均匀，得到胶液C；
步骤四、将平均粒径为5μm的AlN粉加入步骤三中所述胶液C中混合均匀，得到胶液D；所述胶液D中AlN粉的质量百分含量为76％；
步骤五、将步骤四所述胶液D均匀涂覆在离型膜上，然后将涂覆于离型膜上的胶液D在紫外光照射的条件下进行紫外光固化处理，在离型膜上得到厚度为100μm的铝基覆铜箔板高导热绝缘介质胶膜，该胶膜的性能数据见表5。
表5实施例5铝基覆铜箔板高导热绝缘介质胶膜的性能数据
将本实施例生产的胶膜夹设于铝基层和电路层(铜箔)之间，在温度为170℃，压力为20MPa的条件下压制固化2h，得到铝基覆铜箔板。经检测，该铝基覆铜箔板的导热系数为2.6W/m·K，击穿电压大于5kV，耐浸焊大于300S，剥离强度大于1.5N/mm。由此可知，本实施例生产的胶膜，其密度、硬度、拉伸强度、回弹力、剥离强度、高频介电常数、导热性等性能优良，满足高导热型铝基覆铜箔板的相关技术要求。
实施例6
本实施例铝基覆铜箔板高导热绝缘介质胶膜的生产方法包括以下步骤：
步骤一、将环氧丙烯酸酯树脂、1,6己二醇二丙烯酸酯、光引发剂和偶联剂按质量比65∶28∶4∶1混合均匀，得到胶液A；所述环氧丙烯酸酯树脂、1,6己二醇二丙烯酸酯、光引发剂和偶联剂均为现有市售品，本实施例所采用的光引发剂优选为光引发剂1173，所采用的偶联剂优选为硅烷偶联剂KH-560，所采用的环氧丙烯酸酯树脂优选为台湾长兴化学工业公司生产的环氧丙烯酸酯树脂6210G；
对所述胶液A进行粘度检测，测得胶液A的粘度为900cps～1000cps；
步骤二、将环氧树脂、双氰胺和咪唑按质量比100∶8∶0.5混合均匀，得到胶液B；所述环氧树脂、双氰胺和咪唑均为现有市售品，本实施例中所采用的环氧树脂优选为寰亚化工有限公司生产的双酚A型环氧树脂E126；
步骤三、将步骤一中所述胶液A与步骤二中所述胶液B按质量比1∶3混合均匀，得到胶液C；
步骤四、将平均粒径为5μm的AlN粉加入步骤三中所述胶液C中混合均匀，得到胶液D；所述胶液D中AlN粉的质量百分含量为75％；
步骤五、将步骤四所述胶液D均匀涂覆在离型膜上，然后将涂覆于离型膜上的胶液D在紫外光照射的条件下进行紫外光固化处理，在离型膜上得到厚度为100μm的铝基覆铜箔板高导热绝缘介质胶膜，该胶膜的性能数据见表6。
表6实施例6铝基覆铜箔板高导热绝缘介质胶膜的性能数据
将本实施例生产的胶膜夹设于铝基层和电路层(铜箔)之间，在温度为170℃，压力为20MPa的条件下压制固化2h，得到铝基覆铜箔板。经检测，该铝基覆铜箔板的导热系数为2.5W/m·K，击穿电压大于5kV，耐浸焊大于300S，剥离强度大于1.5N/mm。由此可知，本实施例生产的胶膜，其密度、硬度、拉伸强度、回弹力、剥离强度、高频介电常数、导热性等性能优良，满足高导热型铝基覆铜箔板的相关技术要求。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例，并非对本发明作任何限制。凡是根据发明技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效变化，均仍属于本发明技术方案的保护范围内。
Claims (10)
1.一种铝基覆铜箔板高导热绝缘介质胶膜的生产方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
步骤一、将环氧丙烯酸酯树脂、1,6己二醇二丙烯酸酯、光引发剂和偶联剂按质量比(60～65)∶(28～32)∶(4～6)∶1混合均匀，得到胶液A；
步骤二、将环氧树脂、双氰胺和咪唑按质量比100∶(7～10)∶(0.3～0.8)混合均匀，得到胶液B；
步骤三、将步骤一中所述胶液A和步骤二中所述胶液B按质量比1∶(2.5～3)混合均匀，得到胶液C；
步骤四、将AlN粉加入步骤三中所述胶液C中混合均匀，得到胶液D；
步骤五、将步骤四中所述胶液D均匀涂覆在离型膜上，经紫外光固化处理后得到铝基覆铜箔板高导热绝缘介质胶膜；所述铝基覆铜箔板高导热绝缘介质胶膜的导热系数为2W/m·K～3W/m·K。
2.根据权利要求1所述的一种铝基覆铜箔板高导热绝缘介质胶膜的生产方法，其特征在于，步骤一中所述胶液A中环氧丙烯酸酯树脂、1,6己二醇二丙烯酸酯、光引发剂和偶联剂的质量比为64∶30∶5∶1。
3.根据权利要求1所述的一种铝基覆铜箔板高导热绝缘介质胶膜的生产方法，其特征在于，步骤一中所述光引发剂为光引发剂1173。
4.根据权利要求1所述的一种铝基覆铜箔板高导热绝缘介质胶膜的生产方法，其特征在于，步骤一中所述偶联剂为硅烷偶联剂KH-560。
5.根据权利要求1所述的一种铝基覆铜箔板高导热绝缘介质胶膜的生产方法，其特征在于，步骤一中所述胶液A的粘度为900cps～1000cps。
6.根据权利要求1所述的一种铝基覆铜箔板高导热绝缘介质胶膜的生产方法，其特征在于，步骤二中所述胶液B中环氧树脂、双氰胺和咪唑的质量比为100∶8∶0.5。
7.根据权利要求1所述的一种铝基覆铜箔板高导热绝缘介质胶膜的生产方法，其特征在于，步骤二中所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂。
8.根据权利要求1所述的一种铝基覆铜箔板高导热绝缘介质胶膜的生产方法，其特征在于，步骤四中所述胶液D中AlN粉的质量百分含量为70％～80％。
9.根据权利要求1所述的一种铝基覆铜箔板高导热绝缘介质胶膜的生产方法，其特征在于，步骤四中所述AlN粉的平均粒径为5μm。
10.根据权利要求1所述的一种铝基覆铜箔板高导热绝缘介质胶膜的生产方法，其特征在于，步骤五中所述铝基覆铜箔板高导热绝缘介质胶膜的厚度为100μm。
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