CN106084654A - 一种覆铜板树脂胶液及应用该树脂胶液制备覆铜板的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种覆铜板树脂胶液，其技术方案要点是于：由以下重量份的原料制成：聚苯醚50‑80份，苯乙烯单体及聚合物10‑20份,环氧树脂60‑100份,自由基引发剂1‑3份，交联固化剂1‑20份，交联固化促进剂1‑3份，导热填料50‑80份。本发明提供一种覆铜板树脂胶液，具有高Tg值，还具备低介电常数、低介质损耗，绝缘层还具有较好的传热效果。本发明还提供一种应用所述树脂胶液制备覆铜板的制备方法。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种覆铜板树脂胶液及应用该树脂胶液制备覆铜板的方法。
【背景技术】
目前电子行业发展迅猛，对覆铜板性能的要求越来越高，而直接能够影响到以上产品性能的因素，基本归根于基板的介电常数(Dk)和介质损耗角正切值(Df)的高低，为了将信号传输速度提高到加速信息处理所需要的水平，有效的做法是降低所使用材料的介电常数，为了降低传输损耗，有效的做法是使用较低介质损耗因子的材料，PCB线路板上的基板材料必须同时具有物理和化学特性，尤其为绝缘性和散热性，因此特殊材料基板更广泛的应用于PCB线路板上，聚苯醚树脂是适合用于高频电子设备中的线路板材料，因为聚苯醚树脂具有良好的高频特性，如低介电常数、低介质损耗等，但聚苯醚树脂的一个缺点是其具有高熔性，造成线路板加工过程中发生加工缺陷如孔隙等，导致线路板质量不可靠。
常用的聚四氟乙烯具有最好的介电常数及介质损耗因子，但用其做成覆铜板所需的成型层压温度需350℃以上，对设备要求较高，并且由于聚四氟乙烯材料的憎水性及其极性低的特性，其印制板孔金属化不同于常规的印制板，对它进行孔金属化和电镀是很困难的。对于聚四氟乙烯高频印制电路板的孔金属化制造，需要使用到如四氢呋喃、强酸强碱等高强氧化性、腐蚀性的溶液做化学沉铜前的活化前处理，存在着工艺复杂、气味难闻，且严重污染环境等不利因素。介电常数高频微波覆铜板是高信息量传输、通讯的基础材料、也是必要材料之一，它是由浸渍低介电常数树脂聚苯醚的玻璃布半固化片、铜箔经过高压高温复合而成的高性能、高技术含量的复合材料。
【发明内容】
本发明的目的是为了克服现有技术的不足，提供一种覆铜板树脂胶液，具有高Tg值，还具备低介电常数、低介质损耗，绝缘层还具有较好的传热效果。
本发明还提供一种应用所述树脂胶液制备覆铜板的制备方法。
本发明为了实现上述目的，采用以下技术方案：
一种覆铜板树脂胶液，其特征在于：由以下重量份的原料制成：
如上所述的一种覆铜板树脂胶液，其特征在于：所述苯乙烯单体及聚合物为对甲基苯乙烯、叔丁基苯乙烯、二溴苯乙烯和聚二溴苯乙烯中的一种。
如上所述的一种覆铜板树脂胶液，其特征在于：所述自由基为过氧化二月桂酰、过氧化二苯甲酰、过氧化新葵酸异丙苯酯、过氧化新葵酸叔丁酯中的一种或多种混合物。
如上所述的一种覆铜板树脂胶液，其特征在于：所述导热填料为氧化铝、氧化镁、碳化硅、氮化铝、氮化硼、氮化硅中的一种或几种。
如上所述的一种覆铜板树脂胶液，其特征在于：所述导热填料的粒径为5-20nm。
一种应用权利要求1-5任一项所述的树脂胶液制备覆铜板的方法，包括如下步骤：
a、将聚苯醚树脂溶解于苯乙烯类单体及聚合物中，加热到105-125℃；
b、加入自由基后在105-125℃下反应1.5-2h；
c、加入环氧树脂混合，混合均匀，制得改性树脂；
d、再加入交联固化剂、交联固化促进剂、导热填料混合，混合均匀，制得树脂胶液；
e、将玻纤布在树脂胶液中浸浴得半固化片；
f、将半固化片与铜箔热压成型。
本发明相对于现有技术，有以下优点：
1、本发明的覆铜板树脂胶液，为复合胶体，绝缘层还具有较好的传热效果，有利于PCB散热，使用纳米复合塑料，制备出由纳米复合塑料层制备的覆铜板。
2、应用本发明的树脂胶液及制备方法制得的覆铜板，其Tg值＞170℃，且还具备低介电常数，介电常数＜3.8，介质损耗＜0.005，导热率达到0.5～0.6W/m·K，相比常用的聚四氟乙烯原料，更加环保，具有更好的加工性能。
【具体实施方式】
下面结合具体实施例对本发明制备方法作进一步描述：
制备方法包括如下步骤：
a、将聚苯醚树脂溶解于苯乙烯类单体中，加热到125℃；
b、加入自由基后在125℃下反应2h；
c、加入环氧树脂混合，混合均匀，制得改性树脂；
d、再加入交联固化剂、交联固化促进剂、导热填料混合，混合均匀，制得树脂胶液；
e、将玻纤布在树脂胶液中浸浴得半固化片；
f、将半固化片与铜箔热压成型。
制备方法包括如下步骤：
a、将聚苯醚树脂溶解于苯乙烯类单体中，加热到120℃；
b、加入自由基后在120℃下反应1.5h；
c、加入环氧树脂混合，混合均匀，制得改性树脂；
d、再加入交联固化剂、交联固化促进剂、导热填料混合，混合均匀，制得树脂胶液；
e、将玻纤布在树脂胶液中浸浴得半固化片；
f、将半固化片与铜箔热压成型。
制备方法包括如下步骤：
a、将聚苯醚树脂溶解于苯乙烯类单体中，加热到105℃；
b、加入自由基后在105℃下反应2h；
c、加入环氧树脂混合，混合均匀，制得改性树脂；
d、再加入交联固化剂、交联固化促进剂、导热填料混合，混合均匀，制得树脂胶液；
e、将玻纤布在树脂胶液中浸浴得半固化片；
f、将半固化片与铜箔热压成型。
制备方法包括如下步骤：
a、将聚苯醚树脂溶解于苯乙烯类单体中，加热到115℃；
b、加入自由基后在115℃下反应1.5h；
c、加入环氧树脂混合，混合均匀，制得改性树脂；
d、再加入交联固化剂、交联固化促进剂、导热填料混合，混合均匀，制得树脂胶液；
e、将玻纤布在树脂胶液中浸浴得半固化片；
f、将半固化片与铜箔热压成型。
制备方法包括如下步骤：
a、将聚苯醚树脂溶解于苯乙烯类单体中，加热到110℃；
b、加入自由基后在110℃下反应2h；
c、加入环氧树脂混合，混合均匀，制得改性树脂；
d、再加入交联固化剂、交联固化促进剂、导热填料混合，混合均匀，制得树脂胶液；
e、将玻纤布在树脂胶液中浸浴得半固化片；
将半固化片与铜箔热压成型。
表1：效果对比
1、由表1中的测试数据可知，应用本发明树脂胶液制备的覆铜板，具有较低的介电常数和介质损耗，具有较高的导热率。
Claims (6)
1.一种覆铜板树脂胶液，其特征在于：由以下重量份的原料制成：
2.根据权利要求1所述的一种覆铜板树脂胶液，其特征在于：所述苯乙烯单体及聚合物为对甲基苯乙烯、叔丁基苯乙烯、二溴苯乙烯和聚二溴苯乙烯中的一种。
3.根据权利要求1所述的一种覆铜板树脂胶液，其特征在于：所述自由基为过氧化二月桂酰、过氧化二苯甲酰、过氧化新葵酸异丙苯酯、过氧化新葵酸叔丁酯中的一种或多种混合物。
4.根据权利要求1所述的一种覆铜板树脂胶液，其特征在于：所述导热填料为氧化铝、氧化镁、碳化硅、氮化铝、氮化硼、氮化硅中的一种或几种。
5.根据权利要求4所述的一种覆铜板树脂胶液，其特征在于：所述导热填料的粒径为5-20nm。
6.一种应用权利要求1-5任一项所述的树脂胶液制备覆铜板的方法，其特征在于：包括如下步骤
a、将聚苯醚树脂溶解于苯乙烯类单体及聚合物中，加热到105-125℃；
b、加入自由基后在105-125℃下反应1.5-2h；
c、加入环氧树脂混合，混合均匀，制得改性树脂；
d、再加入交联固化剂、交联固化促进剂、导热填料混合，混合均匀，制得树脂胶液；
e、将玻纤布在树脂胶液中浸浴得半固化片；
f、将半固化片与铜箔热压成型。
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|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20161109 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |