JPH09321441A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 アルカリ水溶液によるフォトバイアホールの
現像が容易で、耐めっき液性にも優れ、接着強度が高
く、はんだ付け工程の２６０℃前後の温度にも耐えう
る、感光性アディティブ接着剤フィルムを用いた多層プ
リント配線板の製造方法。 【解決手段】 （イ）エポキシ当量１２０〜５００の多
官能エポキシ樹脂、（ロ）フェノールノボラックとグリ
シジル基を有するアクリレート又はメタクリレートを反
応させて得られ、１分子中に１個以上のアクリロイル基
又はメタクリロイル基及び１個以上のフェノール性水酸
基を有するフェノールノボラック、（ハ）エポキシアク
リレート又はエポキシメタクリレート化合物、（ニ）光
重合及び熱反応性モノマー、（ホ）光重合開始剤（ヘ）
酸可溶性フィラー、（ト）有機溶剤からなる樹脂組成物
をキャリアーフィルムに塗工、乾燥し、ドライフィルム
にした感光性アディティブ接着剤フィルムを用いた、多
層プリント配線板の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、特に感光性接着剤
フィルムを用いビルドアップ方式による多層プリント配
線板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】これまでの多層プリント配線板の製造方
法としては、まずエッチングにより両面銅張板に回路を
形成し、回路表面を粗化し、その上にガラスクロス基材
にエポキシ樹脂を含浸して半硬化させたプリプレグシー
トを１枚以上重ね、更にその上に銅箔又は片面銅張板を
積層し、加熱プレスにて加熱一体化する工程であった。
この工程では、プリプレグシートをつくるためガラスク
ロス基材にエポキシ樹脂を含浸して一度半硬化させなけ
ればならず、またプレスにて加熱加圧成形を行うため、
膨大な設備と長い時間が必要であった。また、回路加工
された内層材の銅箔残存率がそれぞれ異なるため、層間
厚さの調整のために樹脂量、溶融挙動の異なる多種類の
プリプレグを用意しなければならず、しかもプリプレグ
の基材にガラスクロスを用いるため、層間厚さの極薄化
が困難かつ高コストであった。

【０００３】これらの問題を解決するため、近年、層間
絶縁層にガラスクロス基材を用いない技術が数々報告さ
れている。例えば熱硬化性のエポキシ樹脂コーティング
剤又はフィルムやポリイミド樹脂コーティング剤又はフ
ィルム、熱可塑性耐熱樹脂フィルム、光硬化型のエポキ
シ層間絶縁フィルムを用いた方法などがある。

【０００４】また、近年多層プリント配線板の高密度
化、小型化、軽量化のために、回路パターンのファイン
化だけでなく、層間の導通を担う表面バイアホールが必
要となってきている。表面バイアホールはメカニカルド
リルで加工すると、直径約３００μｍのホール加工が限
界であり、それ以下になると穴位置精度、ドリル寿命な
どの問題がでてくる。エキシマレーザーや炭酸ガスレー
ザーで加工すると、約５０μｍの穴明けは可能となる
が、貫通スルーホールのように重ね加工ができないた
め、工数が増大することとなる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来のように、ガラス
クロス基材にエポキシ樹脂を含浸してプリプレグを作成
し、プレスによって加熱加圧硬化を行い、メカニカルド
リルにて表面バイアホールを形成する方法では、ガラス
クロスを使用するために、高コストであることや、極薄
化できないという問題、メカニカルドリルで表面バイア
ホールを形成するため、ファイン化できない問題などが
ある。またエキシマレーザーや炭酸ガスレーザーで加工
すると、約５０μｍの穴明けは可能となるが、貫通スル
ーホールのように重ね加工ができないため、工数が増大
することとなる。

【０００６】これらの問題を解決するためには、パター
ニングされた内層材の両面または片面に、ガラスクロス
を含まない感光性の層間絶縁樹脂層を形成し、フォトイ
メージングにより微細な表面ビアホールを形成し、その
後にパネルめっきして回路をエッチングにより形成する
フォトビルドアップ法が必要となってくる。そのため、
前記感光性層間絶縁樹脂は、写真法による現像性に優
れ、かつアディティブ接着剤としての機能を持ち合わさ
なくてはならない。

【０００７】一般に民生用途の基板製造のためのアディ
ティブめっき法では、熱硬化型のアディティブめっき用
接着剤が多く使用されており、例えば特公昭６３−１０
７５２号公報、特開昭６３−２９７５７１号公報、特開
昭６４−４７０９５公報、特開平３−１８０９６号公報
などのように、接着剤層を酸化剤により粗化するものが
挙げられ、その内容はアクリロニトリルブタジエンゴム
等のゴム成分を含み、酸化剤としてクロム−硫酸水溶液
でゴム成分を溶出し、接着剤表面を粗化するものであ
る。

【０００８】また、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メ
ラミン樹脂等の耐熱性に優れた樹脂マトリクス中に、シ
リカや炭酸カルシウム等の無機質微粉末を分散させて接
着剤とし、該無機質微粉末を特定の薬品にて選択的に溶
出させることにより、接着剤層の粗化を行う方法や特開
平１−２９４７９号公報に記載されているように、エポ
キシ樹脂マトリクス中に酸化剤に対する溶解性の異なる
硬化したエポキシ樹脂微粉末を分散させ、酸化剤によっ
て該エポキシ樹脂微粉末を選択的に溶出する方法等があ
る。しかし、このような熱硬化型アディティブめっき用
接着剤を使用した場合、フォトイメージングによる表面
バイアホールの形成はできない。

【０００９】それに対し、マトリクスにエポキシ樹脂を
使用し、その硬化剤にカチオン光開始剤を用いる方法
や、マトリクスにフェノールノボラック型エポキシ樹脂
またはクレゾールノボラック型エポキシ樹脂のアクリレ
ート変性物を使用する方法により表面バイアホールをフ
ォトイメージングにより形成する手段があるが、現像液
に有機溶剤を用いなければならず、作業環境の面で好ま
しくない。また、従来の上記材料は、液状として用いる
ものが大半であった。しかし、層間絶縁材料であるた
め、厚みを厚くとる必要があり、そのため液状であると
数回に分けて層形成しなければならず、表裏合わせると
膨大な工数となっている。

【００１０】従って、本発明の目的とするところは、フ
ォトイメージングにより精度の良いバイアホール形成が
アルカリ水溶液を用いた現像で可能であり、無電解めっ
きに対する耐めっき液性にも優れ、接着剤の粗化面とめ
っき銅との接着強度が十分であり、はんだ付け工程の２
６０℃前後の温度にも耐える耐熱性を備え、更に加工工
程における工数が非常に少ないアディティブめっき用感
光性接着剤フィルムを用いたビルドアップ方式による多
層プリント配線板の製造方法を提供するところにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明によるアディティブめっき用感光性接着剤
フィルムを用いた多層プリント配線板の製造方法は、下
記の組成を有するアディティブめっき用感光性接着剤フ
ィルムを用いて、特定の工程で多層プリント配線板を製
造することを特徴とするものである。即ち、本発明はま
ずアディティブめっき用感光性接着剤フィルムが下記の
成分（イ）、（ロ）、（ハ）、（ニ）、（ホ）、及び
（ヘ）を必須成分とする樹脂組成物からなることを特徴
とする。（イ）エポキシ当量１２０〜５００の多官能エ
ポキシ樹脂、（ロ）フェノールノボラックとグリシジル
基を有するアクリレート又はメタクリレートを反応させ
て得られ、１分子中に１個以上のアクリロイル基又はメ
タクリロイル基及び１個以上のフェノール性水酸基を有
するフェノールノボラック、（ハ）エポキシアクリレー
ト又はエポキシメタクリレート化合物、（ニ）光重合及
び熱反応性モノマー、（ホ）光重合開始剤、（ヘ）酸可
溶性フィラー。

【００１２】本発明に用いられる（イ）成分のエポキシ
樹脂は、ビスフェノ−ルＡ型（またはＦ型）エポキシ樹
脂が好ましく、平均分子量が１０００より大きくなると
アルカリ水溶液を用いた現像性の面で好ましくない。

【００１３】（ロ）成分の少なくとも１個のアクリロイ
ル基又はメタクリロイル基を有するフェノールノボラッ
クとしては、通常２核体以上のフェノールノボラックと
グリシジル基を有するアクリレート又はメタクリレート
を反応させて得られる。フェノールノボラックは３〜５
核体の範囲が取扱いの容易さの点で好ましい。光重合し
アルカリ現像性に優れた、精度の良い感光性接着剤を得
るためには、フェノールノボラックの水酸基１当量に対
してグリシジル基を有するアクリレート又はメタクリレ
ートのエポキシ基０.２〜０.６当量が適当である。グリ
シジル基を有するアクリレート又はメタクリレートは、
例えば、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリ
レートが反応性、入手の容易さ等により好ましいもので
ある。アルキルフェノールノボラックを用いる際のアル
キル基は炭素数が１〜４程度が好ましく、例えばメチル
基、エチル基，ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅ
ｒｔ−ブチル基、さらにはアリル基等であり、炭素数が
それ以上の場合は親油性が増しアルカリ現像性のために
好ましくない。

【００１４】（ハ）エポキシアクリレート又はエポキシ
メタクリレート化合物としては、特に限定されるもので
はないが、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフ
ェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＳ型エポ
キシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、
クレゾールノボラック型エポキシ化合物、又は脂肪族エ
ポキシ化合物などのエポキシ化合物と、アクリル酸又は
メタクリル酸を反応させることにより得られる。アルカ
リ水溶性や絶縁基板又は金属との密着性の向上を目的と
する場合には、次のような方法を実施するのがよい。
(1) 前記反応（エポキシ化合物とアクリル酸又はメタク
リル酸との反応）の後、さらにシュウ酸、マロン酸、コ
ハク酸、グルタミン酸、アジピン酸、マレイン酸、フマ
ル酸、フタル酸又はテレフタル酸などの、酸価数５〜１
００のカルボキシル基を有するカルボン酸化合物又はそ
の無水物と反応させる。あるいは、(2) 前記反応におい
てエポキシ化合物のエポキシ基をその後のカルボン酸変
性量分だけ残存させておき、次いで、シュウ酸、マロン
酸、コハク酸、グルタミン酸、アジピン酸、マレイン
酸、フマル酸、フタル酸又はテレフタル酸などのジカル
ボン酸又はその無水物と反応させ得る。このとき酸化数
が小さい場合はアルカリ水溶性が悪くなり、逆に大きす
ぎると、硬化時の耐薬品性、電気特性等の特性を低下さ
せる要因となる。

【００１５】（ニ）光重合及び熱反応性モノマーとして
は、１分子中に少なくとも１個の水酸基を有するアクリ
レート又はメタクリレート化合物が挙げられる。例え
ば、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエチル
メタクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒ
ドロキシプロピルメタクリレート、ヒドロキシブチルア
クリレート、ヒドロキシブチルメタクリレート、ブタン
ジオールモノアクリレートグリセロールメタクリレー
ト、フェノキシヒドロキシプロピルアクリレート、ポリ
エチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコ
ールメタクリレート、又はグリセロールジメタクリレー
ト等である。または、グリシジル基を有するグリシジル
アクリレート、グリシジルメタクリレート等の光重合性
モノマーが用いられる。好ましいモノマーとしては、熱
硬化後の耐薬品性等のためにカルボン酸やフェノール性
水酸基と反応可能なグリシジルアクリレート、グリシジ
ルメタクリレートである。通常、（ニ）成分である希釈
剤の量としては、（イ）成分のエポキシ樹脂の熱硬化反
応後、残存するフェノール性水酸基またはカルボン酸基
の１〜５倍当量が好ましい。

【００１６】（ホ）光重合開始剤としては、ベンゾフェ
ノン、ベンゾイル安息香酸、４−フェニルベンゾフェノ
ン、ヒドロキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン
類、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイ
ンイソプロピルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、
ベンゾインイソブチルエーテルなどのベンゾインアルキ
ルエーテル類、４―フェノキシジクロロアセトフェノ
ン、４−ｔ−ブチル−ジクロロアセトフェノン、４−ｔ
−ブチル−トリクロロアセトフェノン、ジエトキシアセ
トフェノンなどのアセトフェノン類、チオキサンソン、
2-クロルチオキサンソン、２−メチルチオキサンソン、
２，４−ジメチルチオキサンソンなどのチオキサンソン
類、エチルアントラキノン、ブチルアントラキノンなど
のアルキルアントラキノン類などを挙げることができ
る。これらは単独、あるいは２種以上の混合物として用
いられる。この光重合開始剤の添加量は、通常 ０.１〜
１０重量％の範囲で用いられる。

【００１７】（ヘ）酸可溶性フィラーとしては、炭酸カ
ルシウム、炭酸マグネシウム、水酸化アルミニウム、水
酸化マグネシウム等があるが、酸による溶解性、入手の
しやすさ等の点で炭酸カルシウムフィラーが好ましい。
その配合量は樹脂成分（(ヘ)成分以外の成分）１００重
量部に対して２０重量部以上の範囲で用いられる。２０
重量部未満であると、硬化後の接着剤表面の炭酸カルシ
ウムを酸により溶解しても、その凹部が少なく粗化形状
が良好でないため、めっき銅との接着強度が低下する。

【００１８】本発明に用いるアディティブめっき用感光
性接着剤フィルムは、以上の成分を必須として構成され
るが、フィルムを形成するときに、（ロ）成分であるフ
ェノールノボラック等の固形成分を溶解することと、ま
たキャリアーフィルムへ塗工するために樹脂粘度を適度
な値に希釈調整するために通常（ト）有機溶剤を用い
る。（ト）有機溶剤としては、メチルエチルケトン、シ
クロヘキサノンなどのケトン類、トルエン、キシレン、
テトラメチルベンゼンなどの芳香族炭化水素類、メチル
セルソルブ、エチルセルソルブ、ブチルセルソルブなど
のセルソルブ類、メチルカルビトール、ブチルカルビト
ールなどのカルビトール類、プロピレングリコールモノ
メチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテ
ル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、トリ
エチレングリコールモノエチルエーテルなどのグリコー
ルエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブア
セテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトール
アセテート、ブチルカルビトールアセテートなどの酢酸
エステル類などがある。これらは、１種類単独で用いて
も２種類以上の併用で用いてもよい。これら有機溶剤の
使用目的は、固形である（ロ）成分のフェノールノボラ
ックを溶解することと、またキャリアーフィルムへ塗工
するために、樹脂粘度を適度な値に希釈調整するためで
ある。

【００１９】その他、必要に応じて、保存安定性のため
に紫外線防止剤、熱重合防止剤、可塑剤などが添加でき
る。また、粘度調整のためにアクリレートモノマー、メ
タクリレートモノマー、ビニルモノマーなどを添加して
もよい。また、酸可溶性フィラーとともに、シリカ、タ
ルク、クレー、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸
化亜鉛などの無機フィラーを添加してもよい。

【００２０】これらの成分からなる感光性接着剤樹脂フ
ィルムは、高解像度でアルカリ水溶液による現像性に優
れる。特に、アルカリ水溶液に対する溶解性について
は、成分（ロ）のフェノール化合物をホルムアルデヒド
と酸性触媒下で縮合して得られるノボラックであって、
少なくとも１個以上のアクリロイル基又はメタクリロイ
ル基を有するフェノールノボラックのフェノール性水酸
基と、成分（ハ）のエポキシアクリレート又はエポキシ
メタクリレート化合物が有する水溶性官能基のカルボン
酸基によるものである。そして前述のように、これらの
官能基が残存する光硬化物は、耐アルカリ性、耐薬品
性、電気特性等の不十分な硬化物となるが、本発明に用
いる感光性接着剤フィルムは、光硬化、及び現像後の熱
硬化反応が主体の樹脂組成物であり、後段の熱処理によ
り、（イ）成分のエポキシ樹脂及び（ニ）成分のグリシ
ジル基が、（ロ）成分中のフェノール性水酸基、さらに
は（ハ）成分中のカルボン酸基と熱硬化反応し、要求諸
特性に優れた主骨格を形成するものである。

【００２１】これらの樹脂組成物をキャリアーフィルム
に塗工し、乾燥して溶剤を揮発させ、乾燥面にカバーフ
ィルムを張り合わせて感光性アディティブ接着剤フィル
ムを得る。

【００２２】本発明は、上記のようにして得られた感光
性アディティブ接着剤フィルムを用いた下記の工程から
なる多層プリント配線板の製造方法、に関するものであ
る。（Ａ）両面銅張板をエッチングし、内層回路を形成
する工程、（Ｂ）内層回路表面を粗化する工程、（Ｃ）
内層回路基板の両面又は片面に、前記感光性アディティ
ブ接着剤フィルムをロールラミネーターを用いてラミネ
ートした後、ネガマスクを設置し光照射して硬化する工
程、（Ｄ）アルカリ水溶液により現像して、表面バイア
ホールを形成する工程、（Ｅ）熱硬化する工程、（Ｆ）
光及び熱硬化した前記感光性接着剤表面を平滑化研磨す
る工程、（Ｇ）表面に露出した酸可溶性フィラーを酸性
水溶液により溶解する工程、（Ｈ）酸化剤により前記感
光性接着剤を化学的に溶解粗化する工程、（Ｉ）めっき
触媒を付与した後、無電解めっきを行い、続いて電解め
っきする工程、（Ｊ）エッチングレジストを施し、エッ
チングにより回路を形成する工程、

【００２３】そして、下記の工程からなる多層プリント
配線板の製造方法、に関する。（Ａ）あらかじめ両面粗
化された銅箔を用いて積層成形して得られる両面粗化銅
張板をエッチングし、内層回路を形成する工程、（Ｂ）
内層回路基板の両面又は片面に、前記感光性接着剤フィ
ルムをロールラミネーターを用いてラミネートした後、
ネガマスクを設置し光照射して硬化する工程、（Ｃ）ア
ルカリ水溶液により現像して、表面バイアホールを形成
する工程、（Ｄ）熱硬化する工程、（Ｅ）光及び熱硬化
した前記感光性接着剤樹脂表面を平滑化研磨する工程、
（Ｆ）表面に露出した酸可溶性フィラーを酸性水溶液に
より溶解する工程、（Ｇ）酸化剤により前記感光性接着
剤樹脂を化学的に溶解粗化する工程、（Ｈ）めっき触媒
を付与した後、無電解めっきを行い、続いて電解めっき
する工程、（Ｉ）エッチングレジストを施し、エッチン
グにより回路を形成する工程。

【００２４】以下、本発明を図面に基づいて詳細に説明
する。まず従来と同じく、回路加工された内層回路基板
（１）の回路銅箔（２）の表面を薬品等により処理し、
粗化を行う（Ａ工程，Ｂ工程）。この場合予め粗化され
た銅箔を使用した内層回路基板を用いてもよい。次にそ
の表面に、キャリヤーフィルム（５）に塗工された感光
性接着剤フィルム（４）をロールラミネーターを使用し
てラミネートする。この時、内層回路間に気泡なくフィ
ルムを埋め込むために、真空ラミネーターを用いるとさ
らに好ましい（Ｃ工程）。続いてネガフィルムを密着さ
せ、紫外線を照射し、未露光部をアルカリ水溶液により
溶解現像し、表面フォトバイアホール（６）を形成する
（Ｄ工程）。次に、前記感光性接着剤フィルムを加熱処
理して熱硬化させ、硬化した接着剤フィルム表面を機械
的に研磨する。この目的は、表面平滑化と同時に、表面
に酸可溶性フィラーを露出させるためのものである。露
出された酸可溶性フィラーを酸性水溶液により溶解し、
表面に粗大な凹部を形成する。ここで用いる酸性水溶液
は、塩酸、硫酸などの水溶液が挙げられる。

【００２５】さらに、酸化剤により前記感光性接着剤を
化学的に溶解粗化し、樹脂表面に微細な凹部を有する表
面（６）を形成する（Ｅ工程）。ここで用いる酸化剤
は、クロム−硫酸水溶液、過マンガン酸カリウム水溶液
などが挙げられる。次に公知の方法により、無電解めっ
き用触媒を付与した後、無電解めっきにより全面に化学
銅をめっきし、続いて電解めっきにより所定の厚さのメ
ッキ銅（８）になるまで電解めっきを行う（Ｆ工程）。
その後、エッチングレジスト（９）を施し（Ｇ工程）、
エッチングにより回路（１０）を形成する（Ｈ工程）。

【００２６】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。 （合成例１） メタクリロイル基含有フェノールノボラ
ックの合成 フェノールノボラックとして、フェノライトＬＦ−４８
７１（大日本インキ化学工業(株)製）不揮発分６０％メ
チルエチルケトン溶液８００ｇ（ＯＨ約４当量）を２ｌ
のフラスコ中に投入し、ハイドロキノン０.２ｇとグリ
シジルメタクリレート２８４ｇ（２モル）加え、１１０
℃に加温した。その中へトリブチルアミン１ｇを添加し
た後、１１０℃で５時間攪拌反応させた。

【００２７】（合成例２） カルボキシル基含有エポキ
シアクリレートの合成 ２ｌのフラスコ中にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
エピコート８２８（油化シェルエポキシ製：エポキシ当
量１９０）７６０ｇ（４当量）と重合禁止剤としてメト
キシフェノール１ｇを加えた後、アクリル酸２８８ｇ
（４モル）、ベンジルジメチルアミン１ｇ添加して１０
０℃で６時間攪拌反応させた。その後、無水コハク酸１
６０ｇ（１.６モル）を加え、８０℃で ３時間攪拌反応
させた。

【００２８】《実施例１》エピコート８２８ １５ｇ、
合成例１のメタクリロイル基含有フェノールノボラック
４５ｇ、合成例２のカルボキシル基含有エポキシアクリ
レート１５ｇとメタクリル酸グリシジル１５ｇを混合
し、光開始剤としてイルガキュア６５１（チバ・ガイギ
ー社製）３ｇと熱硬化促進剤としてトリフェニルフォス
フィン ０.２ｇを添加し、さらに炭酸カルシウムを３６
ｇ、２−エトキシエタノール９ｇを添加して良く撹拌
し、次いでペットフィルムの上に塗工し、８０℃で乾燥
し、最後に乾燥面にポリエチレンフィルムをカバーし
て、感光性接着剤フィルムとした。

【００２９】基材厚０．１ｍｍ、銅箔厚３５μｍのガラ
スエポキシ両面銅張積層板をパターン加工し内層回路板
を作成した。次いで、亜塩素酸ナトリウム３１ｇ／ｌ、
水酸化ナトリウム１５ｇ／ｌ、りん酸ナトリウム１２ｇ
／ｌからなるアルカリ水溶液で９５℃２分間処理し回路
表面を粗化し、その上に上記作製した感光性アディティ
ブ接着剤フィルムを真空ラミネーターによりラミネート
し、続いて所定のパターンを載置して、高圧水銀灯露光
装置を用い照射量３００ｍＪ／ｃｍ2 で露光し、次いで
１％の水酸化ナトリウム水溶液により２Ｋｇ／ｃｍ2 の
スプレー圧で現像し、表面バイアホールを形成した。

【００３０】表面バイアホールを形成した基板を１５０
℃３０分間熱処理して前記感光性アディティブ接着剤を
熱硬化させ、めっきスルーホール用の穴あけを行った。
その後、前記感光性アディティブ接着剤樹脂表面をベル
トサンダーで研磨して平滑化し、１０％の塩酸水溶液に
浸漬して表面に露出した炭酸カルシウムを溶解した。続
いて、７５℃の過マンガン酸カリウムのアルカリ水溶液
で１０分間粗化し、十分に水洗した後、５０℃の硫酸ヒ
ドロキシルアミン水溶液に１０分間浸漬し、接着剤層に
残留した過マンガン酸塩を中和除去した。次に、７５℃
のアルカリ脱脂処理液に５分間浸漬後、十分に洗浄を行
い、パラジウム−錫塩コロイド触媒溶液に５分間浸漬し
た。水洗後、室温の触媒活性化浴に８分間浸漬し、過剰
なパラジウム−錫塩コロイド粒子から過剰な錫塩を除去
した。２５℃の無電解銅めっき液に１時間浸漬し、約
０.５μｍの無電解めっき皮膜を形成し、続いて２５μ
ｍの厚さになるまで電解めっきを行った後、エッチング
レジストを施し、エッチングにより回路を形成し、多層
プリント配線板を作製した。

【００３１】《実施例２》エピコート８２８ １５ｇ、
合成例１のメタクリロイル基含有フェノールノボラック
４５ｇ、エポキシアクリレート Ｖ−５５１０（大日本
インキ化学工業社製）１５ｇとメタクリル酸グリシジル
１５ｇを混合し、光開始剤として イルガキュア６５１
３ｇと熱硬化促進剤として トリフェニルフォスフィン
０.２ｇを添加し、さらに炭酸カルシウムを３６ｇ、２
−エトキシエタノール９ｇを添加して良く撹拌し、次い
でペットフィルムの上に塗工し、８０℃で乾燥し、最後
に乾燥面にポリエチレンフィルムをカバーして、感光性
アディティブ接着剤フィルムとした。以後、実施例１と
同様にして多層プリント配線板を作製した。

【００３２】《実施例３》エピコート８２８ １５ｇ、
合成例１のメタクリロイル基含有フェノールノボラック
４５ｇ、エポキシアクリレートＳＰ−４０１０（昭和高
分子社製）１５ｇとメタクリル酸グリシジル１５ｇを混
合し、光開始剤としてイルガキュア６５１３ｇと熱硬化
促進剤としてトリフェニルフォスフィン０．２ｇを添加
し、さらに炭酸カルシウムを３６ｇ、２−エトキシエタ
ノール９ｇを添加して良く撹拌し、次いでペットフィル
ムの上に塗工し、８０℃で乾燥し、最後に乾燥面にポリ
エチレンフィルムをカバーして、感光性アディティブ接
着剤フィルムとした。内層回路板を作成するための基材
厚０．１ｍｍのガラスエポキシ両面銅張積層板として、
予め両面粗化された厚さ３５μｍの銅箔を用いた両面粗
化銅張積層板を使用した以外は、実施例１と同様にして
多層プリント配線板を作製した。

【００３３】《比較例１》エポキシアクリレート ＶＲ
−６０（昭和高分子社製） ４５ｇをメチルエチルケト
ン３０ｇに溶解し、それにメタクリル酸グリシジル１５
ｇを混合し、光開始剤として イルガキュア６５１ ３ｇ
を添加し、さらに炭酸カルシウムを３６ｇ添加して良く
撹拌し、次いでペットフィルムの上に塗工し、８０℃で
乾燥し、最後に乾燥面にポリエチレンフィルムをカバー
して、感光性接着剤フィルムとした。以後、実施例１と
同様にして多層プリント配線板を作製した。

【００３４】《比較例２》エポキシアクリレート ＶＲ
−９０（昭和高分子社製） ４５ｇをメチルエチルケト
ン３０ｇに溶解し、それにメタクリル酸グリシジル１５
ｇを混合し、光開始剤として イルガキュア６５１ ３ｇ
を添加し、さらに炭酸カルシウムを３６ｇ添加して良く
撹拌し、次いでペットフィルムの上に塗工し、８０℃で
乾燥し、最後に乾燥面にポリエチレンフィルムをカバー
して、感光性接着剤フィルムとした。以後、実施例３と
同様にして多層プリント配線板を作製した。

【００３５】このようにして得られた多層プリント配線
板の特性について評価した結果を表１に示す。 表 １ −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 現像性 半田耐熱性 ピール強度（Kg/cm） −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 実施例１ ○ ○ １．１ 実施例２ △ ○ １．２ 実施例３ △ ○ １．０ −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 比較例１ × × ０．４ 比較例２ × × ０．４ −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−

【００３６】（測定方法） １．現像性 ○：現像できたもの、△：現像残り
が若干あり ×：現像残りがある ２．半田耐熱性 ｎ＝５で、全ての試験片が２６０
℃、２０秒で変化が見られないものを○とした。 ３．ピール強度 メッキ銅と接着剤層とのピール強度、
ＪＩＳ Ｃ ６４８１により行った。

【００３７】

【発明の効果】以上の通り、本発明のアディティブめっ
き用接着剤フィルムを用いた多層プリント配線板の製造
方法は、高解像度で、かつ、アルカリ水溶液によりフォ
トバイアホールの現像が容易であるにもかかわらず、無
電解めっきに対する耐めっき液性にも優れ、めっき銅と
の接着強度が高く、はんだ付け工程の２６０℃前後の温
度にも耐え、更には、加工工程における工数が非常に少
ない感光性接着剤フィルムを用いた多層プリント配線板
の製造を可能とした。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の工程を示す概略断面図

【符号の説明】

１ 基板 ２ 内層銅箔 ３ 粗化された回路表面 ４ 感光性接着剤フィルム ５ キャリアーフィルム ６ 表面フォトバイアホール ７ 粗化された接着剤表面 ８ めっき銅 ９ エッチングレジスト １０ 回路

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （イ）エポキシ当量１２０〜５００の多
   官能エポキシ樹脂、（ロ）フェノールノボラックとグリ
   シジル基を有するアクリレート又はメタクリレートを反
   応させて得られ、１分子中に１個以上のアクリロイル基
   又はメタクリロイル基及び１個以上のフェノール性水酸
   基を有するフェノールノボラック、（ハ）エポキシアク
   リレート又はエポキシメタクリレート化合物、（ニ）光
   重合及び熱反応性モノマー、（ホ）光重合開始剤、及び
   （ヘ）酸可溶性フィラー、を必須成分とするアディティ
   ブめっき用感光性アディティブ接着剤フィルムを用いた
   多層プリント配線板において、下記の（Ａ）〜（Ｊ）の
   工程を特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
   （Ａ）両面銅張板をエッチングし、内層回路を形成する
   工程、（Ｂ）内層回路表面を粗化する工程、（Ｃ）内層
   回路基板の両面又は片面に、前記感光性接着剤フィルム
   をロールラミネーターを用いてラミネートした後、ネガ
   マスクを設置し光照射して硬化する工程、（Ｄ）アルカ
   リ水溶液により現像して、表面バイアホールを形成する
   工程、（Ｅ）熱硬化する工程、（Ｆ）光及び熱硬化した
   前記感光性接着剤表面を平滑化研磨する工程、（Ｇ）表
   面に露出した酸可溶性フィラーを酸性水溶液により溶解
   する工程、（Ｈ）酸化剤により前記感光性接着剤を化学
   的に溶解粗化する工程、（Ｉ）めっき触媒を付与した
   後、無電解めっきを行い、続いて電解めっきする工程、
   （Ｊ）エッチングレジストを施し、エッチングにより回
   路を形成する工程。
2. 【請求項２】 上記（イ）〜（ヘ）を必須成分とするア
   ディティブめっき用感光性接着剤フィルムを用いた多層
   プリント配線板において、下記の（Ａ）〜（Ｉ）の工程
   を特徴とする多層プリント配線板の製造方法。（Ａ）あ
   らかじめ両面粗化された銅箔を用いて積層成形して得ら
   れる両面粗化銅張板をエッチングし、内層回路を形成す
   る工程、（Ｂ）内層回路基板の両面又は片面に、前記感
   光性接着剤フィルムをロールラミネーターを用いてラミ
   ネートした後、ネガマスクを設置し光照射して硬化する
   工程、（Ｃ）アルカリ水溶液により現像して、表面バイ
   アホールを形成する工程、（Ｄ）熱硬化する工程、
   （Ｅ）光及び熱硬化した前記感光性接着剤表面を平滑化
   研磨する工程、（Ｆ）表面に露出した酸可溶性フィラー
   を酸性水溶液により溶解する工程、（Ｇ）酸化剤により
   前記感光性接着剤を化学的に溶解粗化する工程、（Ｈ）
   めっき触媒を付与した後、無電解めっきを行い、続いて
   電解めっきする工程、（Ｉ）エッチングレジストを施
   し、エッチングにより回路を形成する工程。