JPH1143653A - 感光性アディティブ接着剤フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 精度の良いバイアホール形成がアルカリ水溶
液を用いた現像で可能であり、接着剤の粗化面とめっき
銅との接着強度が十分であり、フルアディティブ法の無
電解銅めっき液に耐え、はんだ付け工程の温度にも耐
え、層間絶縁信頼性に優れた感光性アディティブ接着剤
フィルムを提供する。 【解決手段】 （イ）、（ロ）、（ハ）、（ニ）、
（ホ）、（ヘ）及び（ト）からなる組成物をキャリアフ
ィルムに塗布し、乾燥して溶剤を揮発させ、その上に、
（ヘ）成分を除いた（イ）〜（ト）を塗布し、乾燥して
溶剤を揮発させてフィルム化する。 （イ）エポキシ当量１２０〜５００の多官能エポキシ樹
脂、（ロ）（メタ）アクリロイル基を有するフェノール
ノボラック、（ハ）エポキシ（メタ）アクリレート、
（ニ）光多官能モノマーまたは光及び熱官能基を有する
多官能モノマーからなる希釈剤、（ホ）光重合開始剤、
（ヘ） 酸可溶性フィラー、及び（ト）有機溶剤

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、特にプリント配線
板用光硬化型アディティブ接着剤フィルムとして、層間
絶縁信頼性に優れた樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント配線板は銅張積層板を用
い、銅箔回路に不要な部分をエッチングにより除去する
サブトラクティブ法によって製造されているが、このサ
ブトラクティブ法は、ファインパターンあるいは高密度
配線板を形成するのが困難であること、また、小径スル
ーホール、バイアホールが電気めっきでは均一に行えな
いことなどの欠点を有し、電子機器の高密度化に対応し
きれなくなっているのが現状である。

【０００３】これに対し最近は、絶縁基材よりなる積層
板に接着剤層を形成し、そこへ無電解めっきにより回路
及びスルーホールを形成するフルアディティブ法が注目
されている。この方法では導体パターン精度はめっきレ
ジストの転写精度のみで決定され、また導体部分が無電
解めっきのみで形成されるため、高アスペクト比のスル
ーホールを有する基板においても、スローイングパワー
の高い均一なスルーホールめっきを行うことが可能であ
る。

【０００４】近年、多層プリント配線板の高密度化、小
型化、軽量化のために、回路パターンのファイン化だけ
でなく、層間の導通を担うバイアホールが必要となって
きている。表面バイアホールはメカニカルドリルで加工
すると、直径約３００μｍのホール加工が限界であり、
それ以下になると穴位置精度、ドリル寿命などの問題が
でてくる。エキシマレーザーや炭酸ガスレーザーで加工
すると、約５０μｍの穴明けは可能となるが、貫通スル
ーホールのように重ね加工ができないため、工数が増大
することとなる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】一般に民生用途のプリ
ント配線板製造のためのアディティブ法では、多層プリ
ント配線板の層間絶縁材を含め、熱硬化型のアディティ
ブ接着剤が多く使用されており、例えば特公昭６３−１
０７５２号公報、特開昭６３−２９７５７１号公報、特
開昭６４−４７０９５公報、特開平３−１８０９６号公
報などのように、接着剤層を酸化剤により粗化するもの
が挙げられ、その内容はアクリロニトリルブタジエンゴ
ム等のゴム成分を含み、酸化剤としてクロム−硫酸水溶
液でゴム成分を溶出し、接着剤表面を粗化するものであ
る。

【０００６】また、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メ
ラミン樹脂等の耐熱性に優れた樹脂マトリクス中に、シ
リカや炭酸カルシウム等の無機質微粉末を分散させて接
着剤とし、該無機質微粉末を特定の薬品にて選択的に溶
出させることにより接着剤層の粗化を行う方法、あるい
は特開平１−２９４７９号公報に記載されているよう
に、エポキシ樹脂マトリクス中に酸化剤に対する溶解性
の異なる硬化したエポキシ樹脂微粉末を分散させ、酸化
剤によって該エポキシ樹脂微粉末を選択的に溶出する方
法等がある。しかし、これら熱硬化型アディティブ接着
剤を使用した場合、多層プリント配線板におけるバイア
ホールはメカニカルドリルかエキシマレーザー、炭酸ガ
スレーザーで加工しなければならず、ホール径の微細化
と工数の削減が両立できない。

【０００７】それに対し、表面バイアホールをフォトイ
メージングにより形成する手段として、マトリクスにエ
ポキシ樹脂を使用し、その硬化剤にカチオン光開始剤を
用いる方法や、マトリクスにフェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂またはクレゾールノボラック型エポキシ樹脂
のアクリレート変性物を使用する方法等があるが、現像
液に有機溶剤を用いなければならず、作業環境の面で好
ましくない。

【０００８】アルカリ水溶液による現像が可能なアディ
ティブ接着剤としては、カルボキシル基変性エポキシア
クリレートまたはカルボキシル基変性フェノールノボラ
ック型エポキシアクリレートをマトリクスとし、酸また
は酸化剤に可溶な無機または有機フィラーを含有したも
のがある。しかし、これらは高温強アルカリの無電解め
っき液に長時間浸漬すると樹脂が劣化するため、無電解
めっきだけによるフルアディティブ工法を行うことがで
きず、よって無電解−電解めっきによってパネルめっき
した後、エッチングレジストを施し、エッチングにより
表面回路パターンを形成する。この接着剤ではアルカリ
水溶液現像によりバイアホールを形成することは可能で
あるが、表面回路パターンをファイン化することは困難
である。

【０００９】従来のビルドアップ用アディティブ接着剤
は、液状形態でカーテンコートあるいはスクリーン印刷
などで使用されるものが多く、層間絶縁材料として用い
るためには、ある程度の厚みが必要であるため、一層の
ビルドアップ形成に、２回以上の塗布あるいは印刷を行
っており、ビルドアップの工数が多大となっている。

【００１０】この様なビルドアップ基板は、様々な種類
の電子部品をリフローにより表面実装するための、いわ
ゆる一般のマザーボードだけでなく、フリップチップ実
装やワイヤーボンディング実装を行って、半導体ベアチ
ップを直接搭載し、半導体パッケージの一部となるデバ
イス用材料としても需要が高まっている。デバイス用用
途にこれらの材料が用いられる場合、チップの小型化・
軽量化のために、そしてビアホールを非常に小径にしか
つアスペクト比を小さくする必要性のために、層間厚み
を薄くすること、さらに、出来上がった製品の動作環境
がより高温となっていることから、高度な層間絶縁信頼
性が要求されてきている。

【００１１】従って、本発明の目的とするところは、フ
ォトイメージングにより精度の良いバイアホール形成が
アルカリ水溶液を用いた現像で可能であり、接着剤の粗
化面とめっき銅との接着強度が十分であり、フルアディ
ティブ法の無電解銅めっき液に十分に耐え、はんだ付け
工程の２６０℃前後の温度にも耐える耐熱性を備えてお
り、またビルドアップがフィルムラミネートであるた
め、この工程の工数が非常に少なく、層間絶縁信頼性に
優れた感光性アディティブ接着剤フィルムを提供すると
ころにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記の目的、即ち、高度
な層間絶縁信頼性を達成するために、本発明によるプリ
ント配線板用感光性アディティブ接着剤フィルムは、下
記の組成を有している。即ち、アディティブ接着剤とし
ての優れた特性を持つフィルム層と層間絶縁材としての
優れた絶縁性を持つフィルム層の２層構造から成り、こ
の接着剤フィルムを用いたプリント配線板を製造し得る
ことを性能上の特長とするものである。

【００１３】即ち、本発明は、下記の成分（イ）、
（ロ）、（ハ）、（ニ）、（ホ）、（ヘ）及び（ト）か
らなる樹脂組成物をキャリアフィルムに塗布し、乾燥し
て溶剤を揮発させ、更にその上に、（ヘ）成分を除いた
（イ）、（ロ）、（ハ）、（ニ）、（ホ）及び（ト）か
らなる樹脂組成物を塗布し、乾燥して溶剤を揮発させて
フィルム化することを特徴とするプリント配線板用感光
性アディティブ接着剤フィルム、に関するものである。 （イ）エポキシ当量１２０〜５００の多官能エポキシ樹
脂、（ロ）少なくとも１個のアクリロイル基又はメタク
リロイル基を有するフェノールノボラック、（ハ）エポ
キシアクリレート又はエポキシメタクリレート化合物、
（ニ）光多官能モノマーまたは光及び熱官能基を有する
多官能モノマーからなる希釈剤、またはそれらモノマー
を併用した希釈剤、（ホ）光重合開始剤、（ヘ）酸可溶
性フィラー、及び（ト）有機溶剤。

【００１４】本発明に用いられる（イ）成分のエポキシ
樹脂は、液状のビスフェノールＡ型またはビスフェノー
ルＦ型のエポキシ樹脂が耐薬品性及び現像性の点で好ま
しく、平均分子量が１０００より大きくなるとアルカリ
水溶液を用いた現像性の面で好ましくない。

【００１５】（ロ）成分の少なくとも１個のアクリロイ
ル基又はメタクリロイル基を有するフェノールノボラッ
クとしては、通常、フェノールノボラックとグリシジル
基を有するアクリレート又はメタクリレートを反応させ
て得られる。フェノールノボラックは３〜５核体の範囲
が取扱いの容易さの点で好ましい。光重合しアルカリ現
像性に優れた、精度の良い感光性アディティブ接着剤を
得るためには、フェノールノボラックの水酸基１当量に
対してグリシジル基を有するアクリレート又はメタクリ
レートのエポキシ基０.２〜０.６当量が適当である。グ
リシジル基を有するアクリレート又はメタクリレート
は、例えば、グリシジルアクリレート、グリシジルメタ
クリレートが反応性、入手の容易さ等により好ましいも
のである。

【００１６】フェノールノボラックを得るためのフェノ
ール化合物としては、フェノール、アルキルフェノー
ル、２核体フェノール（ビスフェノールＡ等）を用いる
ことができる。アルキルフェノールノボラックを用いる
際のアルキル基は炭素数が１〜４程度が好ましく、例え
ばメチル基、エチル基，ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル
基、ｔｅｒｔ−ブチル基、さらにはアリル基等であり、
炭素数がそれ以上の場合は親油性が増しアルカリ現像性
のために好ましくない。ビスフェノールＡ等の２核体フ
ェノールを用いたノボラックは、可撓性を良好にするた
めに好ましいものである。

【００１７】（ハ）エポキシアクリレート又はエポキシ
メタクリレート化合物としては、特に限定されるもので
はないが、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフ
ェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＳ型エポ
キシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、
クレゾールノボラック型エポキシ化合物、又は脂肪族エ
ポキシ化合物などのエポキシ化合物と、アクリル酸又は
メタクリル酸とを反応させることにより得られる。

【００１８】アルカリ水溶性や絶縁基板又は金属との密
着性の向上を目的とする場合には、次のような方法を実
施するのがよい。(1) 前記反応（エポキシ化合物とアク
リル酸又はメタクリル酸との反応）の後、さらにシュウ
酸、マロン酸、コハク酸、グルタミン酸、アジピン酸、
マレイン酸、フマル酸、フタル酸又はテレフタル酸など
の、酸価数５〜１００のカルボキシル基を有するカルボ
ン酸化合物又はその無水物と反応させる。あるいは、
(2) 前記反応においてエポキシ化合物のエポキシ基をそ
の後のカルボン酸変性量分だけ残存させておき、次い
で、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタミン酸、ア
ジピン酸、マレイン酸、フマル酸、フタル酸又はテレフ
タル酸などのジカルボン酸又はその無水物と反応させ得
る。このとき酸価数が小さい場合はアルカリ水溶性が悪
くなり、逆に大きすぎると、硬化時の耐薬品性、電気特
性等の特性を低下させる要因となる。

【００１９】（ニ）多官能光重合性モノマーからなる希
釈剤としては、まず、１分子中に少なくとも２個のアク
リロイル基又はメタクリロイル基を有する化合物が挙げ
られる。例えば、エチレングリコールジアクリレート、
エチレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリ
コールジアクリレート、ジエチレングリコールジメタク
リレート、1，４−ブタンジオールジアクリレート、1，
４−ブタンジオールジメタクリレート、1，３−ブタン
ジオールジアクリレート、1，３−ブタンジオールジメ
タクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレー
ト、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、グリ
セロールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジア
クリレート、ビスフェノールＡジアクリレート等であ
る。好ましいモノマーとしては、光硬化後の耐現像液性
のよい３〜４官能のトリメチロールプロパントリアクリ
レート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペン
タエリスリトールテトラアクリレートである。

【００２０】また、光及び熱官能基を有する多官能モノ
マーからなる希釈剤としては、１分子中に少なくとも１
個の水酸基を有するアクリレート又はメタクリレート化
合物が挙げられる。例えば、ヒドロキシエチルアクリレ
ート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプ
ロピルアクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレー
ト、ヒドロキシブチルアクリレート、ヒドロキシブチル
メタクリレート、ブタンジオールモノアクリレートグリ
セロールメタクリレート、フェノキシヒドロキシプロピ
ルアクリレート、ポリエチレングリコールアクリレー
ト、ポリエチレングリコールメタクリレート、又はグリ
セロールジメタクリレート等である。または、グリシジ
ル基を有するグリシジルアクリレート、グリシジルメタ
クリレート等の光重合性モノマーが用いられる。

【００２１】これら多官能光重合性モノマーは、光反応
スピードが速く、少ないエネルギー照射量で深部まで光
硬化できるため、高解像度であり、光硬化部の現像液劣
化がなく、かつ高アスペクトなフォトビアホールにおい
ても、アンダーカットなく形成することが可能となる。
また、１分子中に少なくとも１個の水酸基を有するアク
リレート又はメタクリレート化合物は、水酸基を有して
いるため水溶性であり、アルカリ水溶性現像のコントラ
ストを向上させることができる。さらに、熱硬化後の耐
薬品性を向上させるためには、カルボン酸やフェノール
性水酸基と反応可能なグリシジルアクリレート、グリシ
ジルメタクリレートが使用できる。これら多官能光重合
性モノマーは、単独で用いても、併用して用いてもかま
わず、現像特性と硬化物特性とのバランスにより、配合
量を決定することができる。

【００２２】（ホ）光重合開始剤としては、ベンゾフェ
ノン、ベンゾイル安息香酸、４−フェニルベンゾフェノ
ン、ヒドロキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン
類、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイ
ンイソプロピルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、
ベンゾインイソブチルエーテルなどのベンゾインアルキ
ルエーテル類、４―フェノキシジクロロアセトフェノ
ン、４−ｔ−ブチル−ジクロロアセトフェノン、４−ｔ
−ブチル−トリクロロアセトフェノン、ジエトキシアセ
トフェノンなどのアセトフェノン類、チオキサンソン、
2-クロルチオキサンソン、２−メチルチオキサンソン、
２，４−ジメチルチオキサンソンなどのチオキサンソン
類、エチルアントラキノン、ブチルアントラキノンなど
のアルキルアントラキノン類などを挙げることができ
る。これらは単独、あるいは２種以上の混合物として用
いられる。この光重合開始剤の添加量は、通常 ０.１〜
１０重量％の範囲で用いられる。

【００２３】（ヘ）酸可溶性フィラーとしては、炭酸カ
ルシウムフィラーが好ましく、樹脂成分（(ヘ)成分以外
の成分）１００重量部に対して５重量部以上の範囲で用
いられる。５重量部未満であると、硬化後の接着剤表面
の炭酸カルシウムを酸により溶解しても、その凹部が少
なく粗化形状が良好でないため、めっき銅との接着強度
が低下する。

【００２４】（ト）有機溶剤としては、メチルエチルケ
トン、シクロヘキサノンなどのケトン類、トルエン、キ
シレン、テトラメチルベンゼンなどの芳香族炭化水素
類、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、ブチルセル
ソルブなどのセルソルブ類、メチルカルビトール、ブチ
ルカルビトールなどのカルビトール類、プロピレングリ
コールモノメチルエーテル、プロピレングリコールジメ
チルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエー
テル、トリエチレングリコールモノエチルエーテルなど
のグリコールエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セ
ロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カ
ルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート
などの酢酸エステル類などがある。これらは、１種類単
独で用いても２種類以上の併用で用いてもよい。これら
有機溶剤の使用目的は、固形である（ロ）成分のフェノ
ールノボラックを溶解することと、またキャリアフィル
ムへ塗布するために、樹脂粘度を適度な値に希釈調整す
るために用いる。

【００２５】その他、必要に応じて、保存安定性のため
に紫外線防止剤、熱重合防止剤、可塑剤などが添加でき
る。また、粘度調整のためにアクリレートモノマー、メ
タクリレートモノマー、ビニルモノマーなどを添加して
もよい。

【００２６】これらの成分からなる樹脂組成物をキャリ
アフィルムに塗布し、乾燥して有機溶剤を揮発させ、フ
ィルム化して本発明の感光性アディティブ接着剤フィル
ムを得る。この感光性アディティブ接着剤フィルムは、
高解像度でアルカリ水溶液による現像性に優れる。特
に、アルカリ水溶液に対する溶解性については、成分
（ロ）の少なくとも１個以上のアクリロイル基又はメタ
クリロイル基を有するフェノールノボラックのフェノー
ル性水酸基と、成分（ハ）のエポキシアクリレート又は
エポキシメタクリレート化合物が有する水溶性官能基の
カルボン酸基によるものである。

【００２７】そして前述のように、これらの官能基が残
存する光硬化物は、耐アルカリ性、耐薬品性、電気特性
等の悪い硬化物となるが、本発明の感光性アディティブ
接着剤フィルムは、光硬化、現像後の熱硬化反応が主体
の樹脂組成物からなり、後加熱処理により、（イ）成分
のエポキシ樹脂及び（ニ）成分のグリシジル基が、
（ロ）成分中のフェノール性水酸基（及び（ハ）成分が
カルボン酸基を含むときはこのカルボン酸基）と熱硬化
反応し、要求諸特性に優れた主骨格を形成するものであ
る。従って、高温、高アルカリ性条件下で長時間行われ
る無電解めっきに耐えるアディティブ接着剤硬化物とな
る。

【００２８】本発明においては、高度な層間絶縁信頼性
を達成するために、まず上記成分（イ）、（ロ）、
（ハ）、（ニ）、（ホ）、（ヘ）及び（ト）からなる樹
脂組成物をキャリアフィルムに塗布し、乾燥して溶剤を
揮発させ、更にその上に、（ヘ）成分を除いた（イ）〜
（ト）からなる樹脂組成物を塗布し、乾燥して溶剤を揮
発させてフィルム化することを特徴とするものである。
一般に、温度８５℃、相対湿度８５％などのような、高
温高湿化の環境の中で、直流電圧５０Ｖを印加した状態
で数百時間保持した場合、ビルドアップ基板などのよう
な、層間厚さが５０μｍ以下の絶縁層においては、導電
体である銅がイオン化し、陽極または陰極で銅又は酸化
銅として析出し、マイグレーションという形で絶縁不良
となる。その原因としては、絶縁層中のイオン性不純
物、フィラー種類、フィラー配合量、吸水率など様々な
要因が挙げられるが、特に、フィラーの影響が大きく、
その理由としては、炭酸カルシウムフィラーの水または
樹脂への溶解、あるいは炭酸カルシウムフィラーに含ま
れるイオン性不純物等が考えられる。このような問題点
を解決するために、上述したように、フィルムの構造を
２層とし、めっきの必要な外層にフィラーを含有させた
層を設けてめっき銅の密着強度を保持し、めっきの不必
要な内層にフィラーのない層を設けて、層間絶縁信頼性
を高めることが有効である。

【００２９】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。

【００３０】(合成例１) メタクリロイル基含有ビスフ
ェノールＡノボラックの合成 ビスフェノールＡノボラックとして、フェノライトＬＦ
−４８７１（大日本インキ化学工業(株)製、不揮発分６
０％メチルエチルケトン溶液）８００ｇ（ＯＨ約４当
量）を２ｌのフラスコ中に投入し、トリブチルアミン１
ｇ、ハイドロキノン ０.２ｇを添加し１１０℃に加温し
た。その中へグリシジルメタクリレート２８４ｇ（２モ
ル）を３０分間で滴下した後、１１０℃で５時間攪拌反
応させた。

【００３１】(合成例２) メタクリロイル基含有クレゾ
ールノボラックの合成 クレゾール１０８０ｇ（１０モル）、３７％ホルマリン
１２２０ｇ（１５モル）、シュウ酸１０ｇを加圧反応容
器に仕込み１２０℃（圧力２.５ｋｇ／ｃｍ²）で４時間
反応し、反応終了後減圧下で脱水、樹脂温度が１４０℃
になるまで加熱した。冷却後粉砕し、メチルエチルケト
ン溶媒にて樹脂分を６０％に調製してクレゾールールノ
ボラックとした。上記のクレゾールノボラック８００ｇ
（ＯＨ約４当量）を２ｌのフラスコ中に投入し、トリブ
チルアミン１ｇ、ハイドロキノン ０.２ｇを添加し、１
１０℃に加温した。その中へグリシジルメタクリレート
２８４ｇ（２モル）を３０分間で滴下した後、１１０℃
で５時間攪拌反応させた。

【００３２】《実施例１》エピコート ８２８ １５ｇ、
合成例１のメタクリロイル基含有ビスフェノールＡノボ
ラック４５ｇ、エポキシアクリレートＳＰ−４０１０
（昭和高分子製）１５ｇとヒドロキシエチルメタクリレ
ート１５ｇを混合し、光開始剤としてイルガキュア６５
１（チバ・ガイギー社製）３ｇと熱硬化促進剤としてト
リフェニルフォスフィン ０.２ｇを添加し、さらに炭酸
カルシウムを１０ｇ、２−エトキシエタノールを９ｇ添
加して十分に混合し、ワニスＡとした。次に、エピコー
ト ８２８ １５ｇ、合成例１のメタクリロイル基含有ビ
スフェノールＡノボラック４５ｇ、エポキシアクリレー
トＳＰ−４０１０（昭和高分子製）１５ｇとヒドロキシ
エチルメタクリレート１５ｇを混合し、光開始剤として
イルガキュア６５１（チバ・ガイギー社製）３ｇと熱硬
化促進剤としてトリフェニルフォスフィン ０.２ｇを添
加し、２−エトキシエタノールを９ｇ添加して十分に混
合し、ワニスＢとした。その後、まず、ワニスＡをキャ
リアフィルムに塗布し、８０℃で２０分乾燥して有機溶
剤を揮発させ、樹脂層厚３５μｍのフィルムを得た。次
に、上で得られたフィルムの上に、ワニスＢを塗布し、
８０℃で２０分乾燥して有機溶剤を揮発させ、樹脂層厚
７０μｍのフィルムを得た。

【００３３】《実施例２》エピコート ８２８ １５ｇ、
合成例２のメタクリロイル基含有クレゾールノボラック
４５ｇ、エポキシアクリレートＳＰ−４０１０（昭和高
分子製）１５ｇとヒドロキシエチルメタクリレート１５
ｇを混合し、光開始剤としてイルガキュア６５１（チバ
・ガイギー社製）３ｇと熱硬化促進剤としてトリフェニ
ルフォスフィン ０.２ｇを添加し、さらに炭酸カルシウ
ムを１０ｇ、２−エトキシエタノールを９ｇ添加して十
分に混合し、ワニスＡとした。次に、エピコート ８２
８ １５ｇ、合成例２のメタクリロイル基含有クレゾー
ルノボラック４５ｇ、エポキシアクリレートＳＰ−４０
１０（昭和高分子製）１５ｇとヒドロキシエチルメタク
リレート１５ｇを混合し、光開始剤としてイルガキュア
６５１（チバ・ガイギー社製）３ｇと熱硬化促進剤とし
てトリフェニルフォスフィン ０.２ｇを添加し、２−エ
トキシエタノールを９ｇ添加して十分に混合し、ワニス
Ｂとした。その後、実施例１と同様にして、樹脂層厚７
０μｍのフィルムを得た。

【００３４】《実施例３》エピコート ８２８ １５ｇ、
合成例１のメタクリロイル基含有ビスフェノールＡノボ
ラック４５ｇ、エポキシアクリレートＳＰ−４０１０
（昭和高分子製）１５ｇとトリメチロールプロパントリ
アクリレート１５ｇを混合し、光開始剤としてイルガキ
ュア６５１（チバ・ガイギー社製）３ｇと熱硬化促進剤
としてトリフェニルフォスフィン ０.２ｇを添加し、さ
らに炭酸カルシウムを１０ｇ、２−エトキシエタノール
を９ｇ添加して十分に混合し、ワニスＡとした。次に、
エピコート ８２８ １５ｇ、合成例１のメタクリロイル
基含有ビスフェノールＡノボラック４５ｇ、エポキシア
クリレートＳＰ−４０１０（昭和高分子製）１５ｇとト
リメチロールプロパントリアクリレート１５ｇを混合
し、光開始剤としてイルガキュア６５１（チバ・ガイギ
ー社製）３ｇと熱硬化促進剤としてトリフェニルフォス
フィン ０.２ｇを添加し、２−エトキシエタノールを９
ｇ添加して十分に混合し、ワニスＢとした。その後、実
施例１と同様にして、樹脂層厚７０μｍのフィルムを得
た。

【００３５】《実施例４》エピコート ８２８ １５ｇ、
合成例２のメタクリロイル基含有クレゾールノボラック
４５ｇ、エポキシアクリレートＳＰ−４０１０（昭和高
分子製）１５ｇとトリメチロールプロパントリアクリレ
ート１５ｇを混合し、光開始剤としてイルガキュア６５
１（チバ・ガイギー社製）３ｇと熱硬化促進剤としてト
リフェニルフォスフィン ０.２ｇを添加し、さらに炭酸
カルシウムを１０ｇ、２−エトキシエタノールを９ｇ添
加して十分に混合し、ワニスＡとした。次に、エピコー
ト ８２８ １５ｇ、合成例２のメタクリロイル基含有ク
レゾールノボラック４５ｇ、エポキシアクリレートＳＰ
−４０１０（昭和高分子製）１５ｇとトリメチロールプ
ロパントリアクリレート１５ｇを混合し、光開始剤とし
てイルガキュア６５１（チバ・ガイギー社製）３ｇと熱
硬化促進剤としてトリフェニルフォスフィン ０.２ｇを
添加し、２−エトキシエタノールを９ｇ添加して十分に
混合し、ワニスＢとした。その後、実施例１と同様にし
て、樹脂層厚７０μｍのフィルムを得た。

【００３６】《比較例１》エピコート ８２８ １５ｇ、
合成例１のメタクリロイル基含有ビスフェノールＡノボ
ラック４５ｇ、エポキシアクリレートＳＰ−４０１０
（昭和高分子製）１５ｇとヒドロキシエチルメタクリレ
ート１５ｇを混合し、光開始剤としてイルガキュア６５
１（チバ・ガイギー社製）３ｇと熱硬化促進剤としてト
リフェニルフォスフィン ０.２ｇを添加し、さらに炭酸
カルシウムを１０ｇ、２−エトキシエタノールを９ｇ添
加して十分に混合し、その後、キャリアフィルムに塗布
し、８０℃で２０分乾燥して有機溶剤を揮発させ、樹脂
層厚７０μｍのフィルムを得た。

【００３７】《比較例２》エピコート ８２８ １５ｇ、
合成例２のメタクリロイル基含有クレゾールノボラック
４５ｇ、エポキシアクリレートＳＰ−４０１０（昭和高
分子製）１５ｇとヒドロキシエチルメタクリレート１５
ｇを混合し、光開始剤としてイルガキュア６５１（チバ
・ガイギー社製）３ｇと熱硬化促進剤としてトリフェニ
ルフォスフィン ０.２ｇを添加し、さらに炭酸カルシウ
ムを１０ｇ、２−エトキシエタノールを９ｇ添加して十
分に混合し、その後、キャリアフィルムに塗布し、８０
℃で２０分乾燥して有機溶剤を揮発させ、樹脂層厚７０
μｍのフィルムを得た。

【００３８】《比較例３》エピコート ８２８ １５ｇ、
合成例１のメタクリロイル基含有ビスフェノールＡノボ
ラック４５ｇ、エポキシアクリレートＳＰ−４０１０
（昭和高分子製）１５ｇとトリメチロールプロパントリ
アクリレート１５ｇを混合し、光開始剤としてイルガキ
ュア６５１（チバ・ガイギー社製）３ｇと熱硬化促進剤
としてトリフェニルフォスフィン ０.２ｇを添加し、さ
らに炭酸カルシウムを１０ｇ、２−エトキシエタノール
を９ｇ添加して十分に混合し、その後、キャリアフィル
ムに塗布し、８０℃で２０分乾燥して有機溶剤を揮発さ
せ、樹脂層厚７０μｍのフィルムを得た。

【００３９】《比較例４》エピコート ８２８ １５ｇ、
合成例２のメタクリロイル基含有クレゾールノボラック
４５ｇ、エポキシアクリレートＳＰ−４０１０（昭和高
分子製）１５ｇとトリメチロールプロパントリアクリレ
ート１５ｇを混合し、光開始剤としてイルガキュア６５
１（チバ・ガイギー社製）３ｇと熱硬化促進剤としてト
リフェニルフォスフィン ０.２ｇを添加し、さらに炭酸
カルシウムを１０ｇ、２−エトキシエタノールを９ｇ添
加して十分に混合し、その後、キャリアフィルムに塗布
し、８０℃で２０分乾燥して有機溶剤を揮発させ、樹脂
層厚７０μｍのフィルムを得た。

【００４０】［アディティブ法多層プリント配線板の作
製］１８μｍ銅箔付き積層板を図１の通りパターン加工
し、銅箔面を粗化処理して内層回路板を作成した。この
内層回路板上に、実施例及び比較例で得られた、樹脂層
厚７０μｍのフィルムを真空ラミネートした。これらフ
ィルムラミネート積層に対しメタルハライド露光装置を
用い照射量３５０ｍＪ／ｃｍ² で露光した。キャリアフ
ィルムを除去した後、水酸化ナトリウム水溶液により２
Ｋｇ／ｃｍ²のスプレー圧で現像した。水洗乾燥後、全
面に１Ｊ／ｃｍ² の後露光をして、１５０℃、６０分間
熱処理した。その後、各端子部分にスルーホールを形成
し、接着剤表面をバフ研磨機で研磨した後、４０℃の膨
潤液に１分間浸漬し、さらに７０℃の過マンガン酸カリ
ウム水溶液に５分浸漬後、中和して表面粗化を行った。
これを脱脂、触媒付与、活性化の工程を経て７０℃の無
電解銅めっき液に５時間浸漬し、約２５μｍの無電解銅
めっき皮膜を形成し、図２に示す通り外層パターン加工
し、その後、内層および外層パッドから引き出した端子
にリード線を半田付けし、特性評価用試験片を作成し
た。層間絶縁層の厚さは４０μｍであった。

【００４１】このようにして得られたアディティブ法多
層プリント配線板の特性について評価した結果を表１に
示す。

【００４２】 表 １ −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 現像性 半田耐熱性 平均故障時間（時間） −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 実施例１ ○ ○ １５７４ 実施例２ ○ ○ １５１３ 実施例３ ○ ○ １５７５ 実施例４ ○ ○ １６１４ −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 比較例１ ○ ○ ９５７ 比較例２ ○ ○ ９９６ 比較例３ ○ ○ １０７７ 比較例４ ○ ○ １１７５ −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−

【００４３】（測定方法） １．現像性現像性 内層回路板にフィルムラミネート
後、１００μｍのネガフィルムを設置し、前記と同様に
同様にして現像して現像性を評価した。 ○：現像できたもの、△：現像残りが若干あり ×：現像残りがある ２．半田耐熱性 ｎ＝５で、全ての試験片が２６０
℃、２０秒で変化が見られないものを○とした。 ３．平均故障時間 試験片を温度８５℃絶対湿度８５
％の高温高湿槽に入れ、直流電圧５０Ｖを印加した。測
定は１時間室内放置した後、高位絶縁計を用いて、測定
電圧５００Ｖで抵抗値を測定した。１００時間おきに、
２０００時間まで測定し、１．０×１０⁹ Ω未満を故障
とみなした。ｎ＝５として、ワイブル解析して、平均故
障時間を算出した。

【００４４】

【発明の効果】以上の通り、本発明のプリント配線板用
感光性アディティブ接着剤フィルムは、高解像度で、か
つ、アルカリ水溶液によりフォトバイアホールの現像が
容易であるにもかかわらず、高温、高アルカリ性条件下
で長時間行われる無電解めっきに対する耐めっき液性に
も優れ、めっき銅との接着強度が高く、はんだ付け工程
の２６０℃前後の温度にも耐える耐熱性をそなえ、更に
は、ビルドアップ工程がフィルムラミネートであるた
め、工数の非常に少なく、しかも、層間絶縁信頼性に優
れたプリント配線板の製造を可能とした。

【図面の簡単な説明】

【図１】 実施例に使用した内層回路板のパターン図

【図２】 実施例における多層プリント配線板の外層パ
ターン図

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 上坂 政夫 東京都品川区東品川２丁目５番８号 住友 ベークライト株式会社内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下記の成分（イ）、（ロ）、（ハ）、
   （ニ）、（ホ）、（ヘ）及び（ト）からなる樹脂組成物
   をキャリアフィルムに塗布し、乾燥して溶剤を揮発さ
   せ、更にその上に、（ヘ）成分を除いた（イ）、
   （ロ）、（ハ）、（ニ）、（ホ）及び（ト）からなる樹
   脂組成物を塗布し、乾燥して溶剤を揮発させてフィルム
   化することを特徴とするプリント配線板用感光性アディ
   ティブ接着剤フィルム。 （イ）エポキシ当量１２０〜５００の多官能エポキシ樹
   脂、（ロ）少なくとも１個のアクリロイル基又はメタク
   リロイル基を有するフェノールノボラック、（ハ）エポ
   キシアクリレート又はエポキシメタクリレート化合物、
   （ニ）光多官能モノマーまたは光及び熱官能基を有する
   多官能モノマーからなる希釈剤、またはそれらモノマー
   を併用した希釈剤、（ホ）光重合開始剤、（ヘ）酸可溶
   性フィラー、及び（ト）有機溶剤。
2. 【請求項２】 成分（イ）が液状ビスフェノールＡ型エ
   ポキシ樹脂または液状ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂
   であり、成分（ロ）が２核体以上のフェノール化合物か
   ら得られたノボラックとグリシジル基を有するアクリレ
   ート又はメタクリレートを反応させて得られ、１分子中
   に１個以上のアクリロイル基又はメタクリロイル基及び
   １個以上のフェノール性水酸基を有するフェノールノボ
   ラックであり、成分（ヘ）が炭酸カルシウムである請求
   項１記載のプリント配線板用感光性アディティブ接着剤
   フィルム。
3. 【請求項３】 成分（イ）が液状ビスフェノールＡ型
   エポキシ樹脂または液状ビスフェノールＦ型エポキシ樹
   脂であり、成分（ロ）がアルキルフェノールのノボラッ
   クとグリシジル基を有するアクリレート又はメタクリレ
   ートを反応させて得られ、１分子中に１個以上のアクリ
   ロイル基又はメタクリロイル基及び１個以上のフェノー
   ル性水酸基を有するアルキルフェノールノボラックであ
   り、成分（ヘ）が炭酸カルシウムである請求項１記載の
   プリント配線板用感光性アディティブ接着剤フィルム。