JPH09321426A - 感光性接着剤フィルム - Google Patents
感光性接着剤フィルムInfo
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- JPH09321426A JPH09321426A JP8132390A JP13239096A JPH09321426A JP H09321426 A JPH09321426 A JP H09321426A JP 8132390 A JP8132390 A JP 8132390A JP 13239096 A JP13239096 A JP 13239096A JP H09321426 A JPH09321426 A JP H09321426A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
- H05K3/387—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive for electroless plating
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
-
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4673—Application methods or materials of intermediate insulating layers not specially adapted to any one of the previous methods of adding a circuit layer
- H05K3/4676—Single layer compositions
Abstract
(57)【要約】
【課題】 精度の良いバイアホール形成がアルカリ水溶
液を用いた現像で可能であり、接着剤の粗化面とめっき
銅との接着強度が十分であり、フルアディティブ法の無
電解銅めっき液に十分に耐え、また、はんだ付け工程の
２６０℃前後の温度にも耐える耐熱性を備えている感光
性接着剤フィルムを提供する。 【解決手段】 本発明は下記の成分（イ）、（ロ）、
（ハ）、（ニ）、（ホ）、（ヘ）及び（ト）からなる樹
脂組成物をキャリアーフィルムに塗工し、乾燥して溶剤
を揮発させ、フィルム化することを特徴とするプリント
配線板用感光性接着剤フィルム。 （イ）エポキシ当量１２０〜５００の多官能エポキシ樹
脂、（ロ）少なくとも１個のアクリロイル基又はメタク
リロイル基を有するフェノールノボラック、（ハ）エポ
キシアクリレート又はエポキシメタクリレート化合物、
（ニ）光重合及び熱反応性モノマーからなる希釈剤、
（ホ）光重合開始剤、及び（ヘ） 酸可溶性フィラー （ト）有機溶剤。
液を用いた現像で可能であり、接着剤の粗化面とめっき
銅との接着強度が十分であり、フルアディティブ法の無
電解銅めっき液に十分に耐え、また、はんだ付け工程の
２６０℃前後の温度にも耐える耐熱性を備えている感光
性接着剤フィルムを提供する。 【解決手段】 本発明は下記の成分（イ）、（ロ）、
（ハ）、（ニ）、（ホ）、（ヘ）及び（ト）からなる樹
脂組成物をキャリアーフィルムに塗工し、乾燥して溶剤
を揮発させ、フィルム化することを特徴とするプリント
配線板用感光性接着剤フィルム。 （イ）エポキシ当量１２０〜５００の多官能エポキシ樹
脂、（ロ）少なくとも１個のアクリロイル基又はメタク
リロイル基を有するフェノールノボラック、（ハ）エポ
キシアクリレート又はエポキシメタクリレート化合物、
（ニ）光重合及び熱反応性モノマーからなる希釈剤、
（ホ）光重合開始剤、及び（ヘ） 酸可溶性フィラー （ト）有機溶剤。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板用
光硬化型接着剤フィルムに関する。
光硬化型接着剤フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板は銅張積層板を用
い、銅箔回路に不要な部分をエッチングにより除去する
サブトラクティブ法によって製造されているが、このサ
ブトラクティブ法は、ファインパターンあるいは高密度
配線板を形成するのが困難であること、また、小径スル
ーホール、バイアホールが電気めっきでは均一に行えな
いことなどの欠点を有し、電子機器の高密度化に対応し
きれなくなっているのが現状である。
い、銅箔回路に不要な部分をエッチングにより除去する
サブトラクティブ法によって製造されているが、このサ
ブトラクティブ法は、ファインパターンあるいは高密度
配線板を形成するのが困難であること、また、小径スル
ーホール、バイアホールが電気めっきでは均一に行えな
いことなどの欠点を有し、電子機器の高密度化に対応し
きれなくなっているのが現状である。
【０００３】これに対し最近は、絶縁基材よりなる積層
板に接着剤層を形成し、そこへ無電解めっきにより回路
及びスルーホールを形成するフルアディティブ法が注目
されている。この方法では導体パターン精度はめっきレ
ジストの転写精度のみで決定され、また導体部分が無電
解めっきのみで形成されるため、高アスペクト比のスル
ーホールを有する基板においても、スローイングパワー
の高い均一なスルーホールめっきを行うことが可能であ
る。
板に接着剤層を形成し、そこへ無電解めっきにより回路
及びスルーホールを形成するフルアディティブ法が注目
されている。この方法では導体パターン精度はめっきレ
ジストの転写精度のみで決定され、また導体部分が無電
解めっきのみで形成されるため、高アスペクト比のスル
ーホールを有する基板においても、スローイングパワー
の高い均一なスルーホールめっきを行うことが可能であ
る。
【０００４】近年、多層プリント配線板の高密度化、小
型化、軽量化のために、回路パターンのファイン化だけ
でなく、層間の導通を担うバイアホールが必要となって
きている。表面バイアホールはメカニカルドリルで加工
すると、直径約３００μｍのホール加工が限界であり、
それ以下になると穴位置精度、ドリル寿命などの問題が
でてくる。エキシマレーザーや炭酸ガスレーザーで加工
すると、約５０μｍの穴明けは可能となるが、貫通スル
ーホールのように重ね加工ができないため、工数が増大
することとなる。
型化、軽量化のために、回路パターンのファイン化だけ
でなく、層間の導通を担うバイアホールが必要となって
きている。表面バイアホールはメカニカルドリルで加工
すると、直径約３００μｍのホール加工が限界であり、
それ以下になると穴位置精度、ドリル寿命などの問題が
でてくる。エキシマレーザーや炭酸ガスレーザーで加工
すると、約５０μｍの穴明けは可能となるが、貫通スル
ーホールのように重ね加工ができないため、工数が増大
することとなる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】一般に民生用途のプリ
ント配線板製造のためのアディティブ法では、多層プリ
ント配線板の層間絶縁材を含め、熱硬化型のアディティ
ブ接着剤が多く使用されており、例えば特公昭６３−１
０７５２号公報、特開昭６３−２９７５７１号公報、特
開昭６４−４７０９５公報、特開平３−１８０９６号公
報などのように、接着剤層を酸化剤により粗化するもの
が挙げられ、その内容はアクリロニトリルブタジエンゴ
ム等のゴム成分を含み、酸化剤としてクロム−硫酸水溶
液でゴム成分を溶出し、接着剤表面を粗化するものであ
る。
ント配線板製造のためのアディティブ法では、多層プリ
ント配線板の層間絶縁材を含め、熱硬化型のアディティ
ブ接着剤が多く使用されており、例えば特公昭６３−１
０７５２号公報、特開昭６３−２９７５７１号公報、特
開昭６４−４７０９５公報、特開平３−１８０９６号公
報などのように、接着剤層を酸化剤により粗化するもの
が挙げられ、その内容はアクリロニトリルブタジエンゴ
ム等のゴム成分を含み、酸化剤としてクロム−硫酸水溶
液でゴム成分を溶出し、接着剤表面を粗化するものであ
る。
【０００６】また、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メ
ラミン樹脂等の耐熱性に優れた樹脂マトリクス中に、シ
リカや炭酸カルシウム等の無機質微粉末を分散させて接
着剤とし、該無機質微粉末を特定の薬品にて選択的に溶
出させることにより接着剤層の粗化を行う方法、あるい
は特開平１−２９４７９号公報に記載されているよう
に、エポキシ樹脂マトリクス中に酸化剤に対する溶解性
の異なる硬化したエポキシ樹脂微粉末を分散させ、酸化
剤によって該エポキシ樹脂微粉末を選択的に溶出する方
法等がある。しかし、これら熱硬化型アディティブ接着
剤を使用した場合、多層プリント配線板におけるバイア
ホールはメカニカルドリルかエキシマレーザー、炭酸ガ
スレーザーで加工しなければならず、ホール径の微細化
と工数の削減が両立できない。
ラミン樹脂等の耐熱性に優れた樹脂マトリクス中に、シ
リカや炭酸カルシウム等の無機質微粉末を分散させて接
着剤とし、該無機質微粉末を特定の薬品にて選択的に溶
出させることにより接着剤層の粗化を行う方法、あるい
は特開平１−２９４７９号公報に記載されているよう
に、エポキシ樹脂マトリクス中に酸化剤に対する溶解性
の異なる硬化したエポキシ樹脂微粉末を分散させ、酸化
剤によって該エポキシ樹脂微粉末を選択的に溶出する方
法等がある。しかし、これら熱硬化型アディティブ接着
剤を使用した場合、多層プリント配線板におけるバイア
ホールはメカニカルドリルかエキシマレーザー、炭酸ガ
スレーザーで加工しなければならず、ホール径の微細化
と工数の削減が両立できない。
【０００７】それに対し、表面バイアホールをフォトイ
メージングにより形成する手段として、マトリクスにエ
ポキシ樹脂を使用し、その硬化剤にカチオン光開始剤を
用いる方法や、マトリクスにフェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂またはクレゾールノボラック型エポキシ樹脂
のアクリレート変性物を使用する方法等があるが、現像
液に有機溶剤を用いなければならず、作業環境の面で好
ましくない。
メージングにより形成する手段として、マトリクスにエ
ポキシ樹脂を使用し、その硬化剤にカチオン光開始剤を
用いる方法や、マトリクスにフェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂またはクレゾールノボラック型エポキシ樹脂
のアクリレート変性物を使用する方法等があるが、現像
液に有機溶剤を用いなければならず、作業環境の面で好
ましくない。
【０００８】また、アルカリ水溶液による現像が可能な
アディティブ接着剤としては、カルボキシル基変性エポ
キシアクリレートまたはカルボキシル基変性フェノール
ノボラック型エポキシアクリレートをマトリクスとし、
酸または酸化剤に可溶な無機または有機フィラーを含有
したものがある。しかし、これらは高温、強アルカリの
無電解めっき液に長時間浸漬すると樹脂が劣化するた
め、無電解めっきだけによるフルアディティブ工法を行
うことができず、よって無電解−電解めっきによってパ
ネルめっきした後、エッチングレジストを施し、エッチ
ングにより表面回路パターンを形成する。この接着剤で
はアルカリ水溶液現像によりバイアホールを形成するこ
とは可能であるが、表面回路パターンをファイン化する
ことは困難である。
アディティブ接着剤としては、カルボキシル基変性エポ
キシアクリレートまたはカルボキシル基変性フェノール
ノボラック型エポキシアクリレートをマトリクスとし、
酸または酸化剤に可溶な無機または有機フィラーを含有
したものがある。しかし、これらは高温、強アルカリの
無電解めっき液に長時間浸漬すると樹脂が劣化するた
め、無電解めっきだけによるフルアディティブ工法を行
うことができず、よって無電解−電解めっきによってパ
ネルめっきした後、エッチングレジストを施し、エッチ
ングにより表面回路パターンを形成する。この接着剤で
はアルカリ水溶液現像によりバイアホールを形成するこ
とは可能であるが、表面回路パターンをファイン化する
ことは困難である。
【０００９】また、従来のビルドアップ用アディティブ
接着剤は、液状形態でカーテンコートあるいはスクリー
ン印刷などで使用されるものが多く、層間絶縁材料とし
て用いるためには、ある程度の厚みが必要であるため、
一層のビルドアップ形成に、２回以上の塗工あるいは印
刷を行っており、ビルドアップの工数が非常に多くなっ
ている。
接着剤は、液状形態でカーテンコートあるいはスクリー
ン印刷などで使用されるものが多く、層間絶縁材料とし
て用いるためには、ある程度の厚みが必要であるため、
一層のビルドアップ形成に、２回以上の塗工あるいは印
刷を行っており、ビルドアップの工数が非常に多くなっ
ている。
【００１０】本発明者は、フォトイメージングにより精
度の良いバイアホール形成がアルカリ水溶液を用いた現
像で可能であり、接着剤の粗化面とめっき銅との接着強
度が十分であり、フルアディティブ法の無電解銅めっき
液に十分に耐え、はんだ付け工程の２６０℃前後の温度
にも耐える耐熱性を備えており、またビルドアップ方式
に適した感光性接着剤を特願平７−２９１７２９号とし
て出願している。本発明の目的は、特願平７−２９１７
２９号明細書に記載した感光性樹脂組成物をフィルム化
することにより、ビルドアップ工程をフィルムラミネー
トとすることができ、従って、ビルドアップ工程を始
め、プリント配線板の製造工程が非常に簡単化すること
ができる感光性接着剤フィルムを提供することにある。
度の良いバイアホール形成がアルカリ水溶液を用いた現
像で可能であり、接着剤の粗化面とめっき銅との接着強
度が十分であり、フルアディティブ法の無電解銅めっき
液に十分に耐え、はんだ付け工程の２６０℃前後の温度
にも耐える耐熱性を備えており、またビルドアップ方式
に適した感光性接着剤を特願平７−２９１７２９号とし
て出願している。本発明の目的は、特願平７−２９１７
２９号明細書に記載した感光性樹脂組成物をフィルム化
することにより、ビルドアップ工程をフィルムラミネー
トとすることができ、従って、ビルドアップ工程を始
め、プリント配線板の製造工程が非常に簡単化すること
ができる感光性接着剤フィルムを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明によるプリント配線板用感光性接着剤フィ
ルムは、下記の組成を有し、接着剤、特にアディティブ
接着剤としての優れた特性と、この接着剤フィルムを用
いて容易にプリント配線板を製造し得ることを性能上の
特長とするものである。
めに、本発明によるプリント配線板用感光性接着剤フィ
ルムは、下記の組成を有し、接着剤、特にアディティブ
接着剤としての優れた特性と、この接着剤フィルムを用
いて容易にプリント配線板を製造し得ることを性能上の
特長とするものである。
【００１２】即ち、本発明は、下記の成分（イ）、
（ロ）、（ハ）、（ニ）、（ホ）及び（ヘ）を必須成分
とする樹脂組成物からなることを特徴とするプリント配
線板用感光性接着剤フィルム、である。 （イ）エポキシ当量１２０〜５００の多官能エポキシ樹
脂、（ロ）少なくとも１個のアクリロイル基又はメタク
リロイル基を有するフェノールノボラック、（ハ）エポ
キシアクリレート又はエポキシメタクリレート化合物、
（ニ）光重合及び熱反応性モノマーからなる希釈剤、
（ホ）光重合開始剤、（ヘ）酸可溶性フィラー。
（ロ）、（ハ）、（ニ）、（ホ）及び（ヘ）を必須成分
とする樹脂組成物からなることを特徴とするプリント配
線板用感光性接着剤フィルム、である。 （イ）エポキシ当量１２０〜５００の多官能エポキシ樹
脂、（ロ）少なくとも１個のアクリロイル基又はメタク
リロイル基を有するフェノールノボラック、（ハ）エポ
キシアクリレート又はエポキシメタクリレート化合物、
（ニ）光重合及び熱反応性モノマーからなる希釈剤、
（ホ）光重合開始剤、（ヘ）酸可溶性フィラー。
【００１３】さらには、好ましくは下記の成分（イ）、
（ロ）、（ハ）、（ニ）、（ホ）、（ヘ）及び（ト）を
必須成分とする樹脂組成物をキャリアーフィルムに塗工
し、乾燥して有機溶剤を揮発させ、フィルム化してなる
ことを特徴とするプリント配線板用感光性接着剤フィル
ム、である。 （イ）エポキシ当量１２０〜５００の多官能エポキシ樹
脂、（ロ）少なくとも１個のアクリロイル基又はメタク
リロイル基を有するフェノールノボラック、（ハ）エポ
キシアクリレート又はエポキシメタクリレート化合物、
（ニ）光重合及び熱反応性モノマーからなる希釈剤、
（ホ）光重合開始剤、（ヘ）酸可溶性フィラー、（ト）
有機溶剤。
（ロ）、（ハ）、（ニ）、（ホ）、（ヘ）及び（ト）を
必須成分とする樹脂組成物をキャリアーフィルムに塗工
し、乾燥して有機溶剤を揮発させ、フィルム化してなる
ことを特徴とするプリント配線板用感光性接着剤フィル
ム、である。 （イ）エポキシ当量１２０〜５００の多官能エポキシ樹
脂、（ロ）少なくとも１個のアクリロイル基又はメタク
リロイル基を有するフェノールノボラック、（ハ）エポ
キシアクリレート又はエポキシメタクリレート化合物、
（ニ）光重合及び熱反応性モノマーからなる希釈剤、
（ホ）光重合開始剤、（ヘ）酸可溶性フィラー、（ト）
有機溶剤。
【００１４】本発明に用いられる（イ）成分のエポキシ
樹脂はエポキシ当量１２０〜５００の多官能エポキシ樹
脂であれば特に限定されないが、液状のビスフェノール
Ａ型またはビスフェノールＦ型のエポキシ樹脂が耐薬品
性及び現像性の点で好ましく、平均分子量が１０００よ
り大きくなるとアルカリ水溶液を用いた現像性が低下す
るようになる。
樹脂はエポキシ当量１２０〜５００の多官能エポキシ樹
脂であれば特に限定されないが、液状のビスフェノール
Ａ型またはビスフェノールＦ型のエポキシ樹脂が耐薬品
性及び現像性の点で好ましく、平均分子量が１０００よ
り大きくなるとアルカリ水溶液を用いた現像性が低下す
るようになる。
【００１５】（ロ）成分の少なくとも１個のアクリロイ
ル基又はメタクリロイル基を有するフェノールノボラッ
クとしては、通常２核体以上のフェノールノボラックと
グリシジル基を有するアクリレート又はメタクリレート
を反応させて得られる。フェノールノボラックは３〜５
核体の範囲が取扱いの容易さの点で好ましい。光重合し
アルカリ現像性に優れた、精度の良い感光性接着剤を得
るためには、フェノールノボラックの水酸基１当量に対
してグリシジル基を有するアクリレート又はメタクリレ
ートのエポキシ基０.２〜０.６当量が適当である。グリ
シジル基を有するアクリレート又はメタクリレートは、
例えば、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリ
レートが反応性、入手の容易さ等により好ましいもので
ある。
ル基又はメタクリロイル基を有するフェノールノボラッ
クとしては、通常２核体以上のフェノールノボラックと
グリシジル基を有するアクリレート又はメタクリレート
を反応させて得られる。フェノールノボラックは３〜５
核体の範囲が取扱いの容易さの点で好ましい。光重合し
アルカリ現像性に優れた、精度の良い感光性接着剤を得
るためには、フェノールノボラックの水酸基１当量に対
してグリシジル基を有するアクリレート又はメタクリレ
ートのエポキシ基０.２〜０.６当量が適当である。グリ
シジル基を有するアクリレート又はメタクリレートは、
例えば、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリ
レートが反応性、入手の容易さ等により好ましいもので
ある。
【００１６】アルキルフェノールノボラックを用いる際
のアルキル基は炭素数が１〜４程度が好ましく、例えば
メチル基、エチル基，ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル
基、ｔｅｒｔ−ブチル基、さらにはアリル基等であり、
炭素数がそれ以上の場合は親油性が増しアルカリ現像性
のために好ましくない。
のアルキル基は炭素数が１〜４程度が好ましく、例えば
メチル基、エチル基，ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル
基、ｔｅｒｔ−ブチル基、さらにはアリル基等であり、
炭素数がそれ以上の場合は親油性が増しアルカリ現像性
のために好ましくない。
【００１７】（ハ）エポキシアクリレート又はエポキシ
メタクリレート化合物としては、特に限定されるもので
はないが、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフ
ェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＳ型エポ
キシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、
クレゾールノボラック型エポキシ化合物、又は脂肪族エ
ポキシ化合物などのエポキシ化合物と、アクリル酸又は
メタクリル酸とを反応させることにより得られる。
メタクリレート化合物としては、特に限定されるもので
はないが、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフ
ェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＳ型エポ
キシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、
クレゾールノボラック型エポキシ化合物、又は脂肪族エ
ポキシ化合物などのエポキシ化合物と、アクリル酸又は
メタクリル酸とを反応させることにより得られる。
【００１８】アルカリ水溶性や絶縁基板又は金属との密
着性の向上を目的とする場合には、次のような方法を実
施するのがよい。(1) 前記反応（エポキシ化合物とアク
リル酸又はメタクリル酸との反応）の後、さらにシュウ
酸、マロン酸、コハク酸、グルタミン酸、アジピン酸、
マレイン酸、フマル酸、フタル酸又はテレフタル酸など
の、酸価数５〜１００のカルボキシル基を有するカルボ
ン酸化合物又はその無水物と反応させる。あるいは、
(2) 前記反応においてエポキシ化合物のエポキシ基をそ
の後のカルボン酸変性量分だけ残存させておき、次い
で、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタミン酸、ア
ジピン酸、マレイン酸、フマル酸、フタル酸又はテレフ
タル酸などのジカルボン酸又はその無水物と反応させ得
る。このとき酸価数が小さい場合はアルカリ水溶性が悪
くなり、逆に大きすぎると、硬化時の耐薬品性、電気特
性等の特性を低下させる要因となる。
着性の向上を目的とする場合には、次のような方法を実
施するのがよい。(1) 前記反応（エポキシ化合物とアク
リル酸又はメタクリル酸との反応）の後、さらにシュウ
酸、マロン酸、コハク酸、グルタミン酸、アジピン酸、
マレイン酸、フマル酸、フタル酸又はテレフタル酸など
の、酸価数５〜１００のカルボキシル基を有するカルボ
ン酸化合物又はその無水物と反応させる。あるいは、
(2) 前記反応においてエポキシ化合物のエポキシ基をそ
の後のカルボン酸変性量分だけ残存させておき、次い
で、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタミン酸、ア
ジピン酸、マレイン酸、フマル酸、フタル酸又はテレフ
タル酸などのジカルボン酸又はその無水物と反応させ得
る。このとき酸価数が小さい場合はアルカリ水溶性が悪
くなり、逆に大きすぎると、硬化時の耐薬品性、電気特
性等の特性を低下させる要因となる。
【００１９】（ニ）光重合及び熱反応性モノマーからな
る希釈剤としては、第一に１分子中に少なくとも１個の
水酸基を有するアクリレート又はメタクリレート化合物
が挙げられる。例えば、ヒドロキシエチルアクリレー
ト、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロ
ピルアクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレー
ト、ヒドロキシブチルアクリレート、ヒドロキシブチル
メタクリレート、ブタンジオールモノアクリレートグリ
セロールメタクリレート、フェノキシヒドロキシプロピ
ルアクリレート、ポリエチレングリコールアクリレー
ト、ポリエチレングリコールメタクリレート、又はグリ
セロールジメタクリレート等である。更に、グリシジル
基を有するグリシジルアクリレート、グリシジルメタク
リレート等の光重合性モノマーも用いられる。好ましい
光重合性モノマーとしては、熱硬化後の耐薬品性等のた
めにカルボン酸やフェノール性水酸基と反応可能なグリ
シジルアクリレート、グリシジルメタクリレートであ
る。通常、（ニ）成分である希釈剤の量としては、
（イ）成分のエポキシ樹脂の熱硬化反応後、残存するフ
ェノール性水酸基またはカルボン酸基の１〜５倍当量が
好ましい。
る希釈剤としては、第一に１分子中に少なくとも１個の
水酸基を有するアクリレート又はメタクリレート化合物
が挙げられる。例えば、ヒドロキシエチルアクリレー
ト、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロ
ピルアクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレー
ト、ヒドロキシブチルアクリレート、ヒドロキシブチル
メタクリレート、ブタンジオールモノアクリレートグリ
セロールメタクリレート、フェノキシヒドロキシプロピ
ルアクリレート、ポリエチレングリコールアクリレー
ト、ポリエチレングリコールメタクリレート、又はグリ
セロールジメタクリレート等である。更に、グリシジル
基を有するグリシジルアクリレート、グリシジルメタク
リレート等の光重合性モノマーも用いられる。好ましい
光重合性モノマーとしては、熱硬化後の耐薬品性等のた
めにカルボン酸やフェノール性水酸基と反応可能なグリ
シジルアクリレート、グリシジルメタクリレートであ
る。通常、（ニ）成分である希釈剤の量としては、
（イ）成分のエポキシ樹脂の熱硬化反応後、残存するフ
ェノール性水酸基またはカルボン酸基の１〜５倍当量が
好ましい。
【００２０】（ホ）光重合開始剤としては、ベンゾフェ
ノン、ベンゾイル安息香酸、４−フェニルベンゾフェノ
ン、ヒドロキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン
類、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイ
ンイソプロピルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、
ベンゾインイソブチルエーテルなどのベンゾインアルキ
ルエーテル類、４―フェノキシジクロロアセトフェノ
ン、４−ｔ−ブチル−ジクロロアセトフェノン、４−ｔ
−ブチル−トリクロロアセトフェノン、ジエトキシアセ
トフェノンなどのアセトフェノン類、チオキサンソン、
2-クロルチオキサンソン、２−メチルチオキサンソン、
２，４−ジメチルチオキサンソンなどのチオキサンソン
類、エチルアントラキノン、ブチルアントラキノンなど
のアルキルアントラキノン類などを挙げることができ
る。これらは単独、あるいは２種以上の混合物として用
いられる。この光重合開始剤の添加量は、通常 ０.１〜
１０重量％の範囲で用いられる。
ノン、ベンゾイル安息香酸、４−フェニルベンゾフェノ
ン、ヒドロキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン
類、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイ
ンイソプロピルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、
ベンゾインイソブチルエーテルなどのベンゾインアルキ
ルエーテル類、４―フェノキシジクロロアセトフェノ
ン、４−ｔ−ブチル−ジクロロアセトフェノン、４−ｔ
−ブチル−トリクロロアセトフェノン、ジエトキシアセ
トフェノンなどのアセトフェノン類、チオキサンソン、
2-クロルチオキサンソン、２−メチルチオキサンソン、
２，４−ジメチルチオキサンソンなどのチオキサンソン
類、エチルアントラキノン、ブチルアントラキノンなど
のアルキルアントラキノン類などを挙げることができ
る。これらは単独、あるいは２種以上の混合物として用
いられる。この光重合開始剤の添加量は、通常 ０.１〜
１０重量％の範囲で用いられる。
【００２１】（ヘ）酸可溶性フィラーとしては、炭酸カ
ルシウム、炭酸マグネシウム、水酸化アルミニウム、水
酸化マグネシウム等があるが、酸による溶解性、入手の
しやすさ等の点で炭酸カルシウムフィラーが好ましい。
その配合量は樹脂成分（(ヘ)成分以外の成分）１００重
量部に対して２０重量部以上の範囲で用いられる。２０
重量部未満であると、硬化後の接着剤表面の炭酸カルシ
ウムを酸により溶解しても、その凹部が少なく粗化形状
が良好でないため、めっき銅との接着強度が低下する。
ルシウム、炭酸マグネシウム、水酸化アルミニウム、水
酸化マグネシウム等があるが、酸による溶解性、入手の
しやすさ等の点で炭酸カルシウムフィラーが好ましい。
その配合量は樹脂成分（(ヘ)成分以外の成分）１００重
量部に対して２０重量部以上の範囲で用いられる。２０
重量部未満であると、硬化後の接着剤表面の炭酸カルシ
ウムを酸により溶解しても、その凹部が少なく粗化形状
が良好でないため、めっき銅との接着強度が低下する。
【００２２】本発明の接着剤フィルムは、以上の成分を
必須として構成されるが、フィルムを形成するときに、
（ロ）成分であるフェノールノボラック等の固形成分を
溶解することと、またキャリアーフィルムへ塗工するた
めに樹脂粘度を適度な値に希釈調整するために通常
（ト）有機溶剤を用いる。（ト）有機溶剤としては、メ
チルエチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類、
トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼンなどの芳香
族炭化水素類、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、
ブチルセルソルブなどのセルソルブ類、メチルカルビト
ール、ブチルカルビトールなどのカルビトール類、プロ
ピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリ
コールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノ
エチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエ
ーテルなどのグリコールエーテル類、酢酸エチル、酢酸
ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセ
テート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトール
アセテートなどの酢酸エステル類などがある。これら
は、１種類単独で用いても２種類以上の併用で用いても
よい。その他、必要に応じて、保存安定性のために紫外
線防止剤、熱重合防止剤、可塑剤などが添加できる。ま
た、粘度調整のためにアクリレートモノマー、メタクリ
レートモノマー、ビニルモノマーなどを添加してもよ
い。
必須として構成されるが、フィルムを形成するときに、
（ロ）成分であるフェノールノボラック等の固形成分を
溶解することと、またキャリアーフィルムへ塗工するた
めに樹脂粘度を適度な値に希釈調整するために通常
（ト）有機溶剤を用いる。（ト）有機溶剤としては、メ
チルエチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類、
トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼンなどの芳香
族炭化水素類、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、
ブチルセルソルブなどのセルソルブ類、メチルカルビト
ール、ブチルカルビトールなどのカルビトール類、プロ
ピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリ
コールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノ
エチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエ
ーテルなどのグリコールエーテル類、酢酸エチル、酢酸
ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセ
テート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトール
アセテートなどの酢酸エステル類などがある。これら
は、１種類単独で用いても２種類以上の併用で用いても
よい。その他、必要に応じて、保存安定性のために紫外
線防止剤、熱重合防止剤、可塑剤などが添加できる。ま
た、粘度調整のためにアクリレートモノマー、メタクリ
レートモノマー、ビニルモノマーなどを添加してもよ
い。
【００２３】これらの成分からなる樹脂組成物をキャリ
アーフィルムに塗工し、通常有機溶剤を揮発させるため
に乾燥して、フィルム化することにより本発明の感光性
接着剤フィルムが得られる。なお、キャリアーフィルム
は通常光照射した後重合した本発明の接着剤フィルムか
ら剥離される。本発明の感光性接着剤フィルムは高解像
度でアルカリ水溶液による現像性に優れる。特に、アル
カリ水溶液に対する溶解性については、成分（ロ）の少
なくとも１個以上のアクリロイル基又はメタクリロイル
基を有するフェノールノボラックのフェノール性水酸基
と、成分（ハ）のエポキシアクリレート又はエポキシメ
タクリレート化合物が有する水溶性官能基のカルボン酸
基によるものである。
アーフィルムに塗工し、通常有機溶剤を揮発させるため
に乾燥して、フィルム化することにより本発明の感光性
接着剤フィルムが得られる。なお、キャリアーフィルム
は通常光照射した後重合した本発明の接着剤フィルムか
ら剥離される。本発明の感光性接着剤フィルムは高解像
度でアルカリ水溶液による現像性に優れる。特に、アル
カリ水溶液に対する溶解性については、成分（ロ）の少
なくとも１個以上のアクリロイル基又はメタクリロイル
基を有するフェノールノボラックのフェノール性水酸基
と、成分（ハ）のエポキシアクリレート又はエポキシメ
タクリレート化合物が有する水溶性官能基のカルボン酸
基によるものである。
【００２４】そして前述のように、これらの官能基が残
存する光硬化物は、耐アルカリ性、耐薬品性、電気特性
等の特性が不十分な硬化物となるが、本発明の感光性接
着剤フィルムは、光硬化、現像後の熱硬化反応が主体の
樹脂組成物であり、後段の加熱処理により、（イ）成分
のエポキシ樹脂及び（ニ）成分のグリシジル基が、
（ロ）成分中のフェノール性水酸基及び（ハ）成分中の
カルボン酸基と熱硬化反応し、要求諸特性に優れた主骨
格を形成するものである。従って、高温、高アルカリ性
条件下で長時間行われる無電解めっきに耐える接着剤硬
化物となる。本発明の感光性接着剤フィルムは、上記の
ように、キャリアーフィルムに塗工し乾燥するのみで容
易に得ることができる。そして、この接着剤フィルムを
用いてプリント回路板を製造する場合、通常のラミネー
ト又は真空ラミネートにより簡単な工程で製造すること
ができる。
存する光硬化物は、耐アルカリ性、耐薬品性、電気特性
等の特性が不十分な硬化物となるが、本発明の感光性接
着剤フィルムは、光硬化、現像後の熱硬化反応が主体の
樹脂組成物であり、後段の加熱処理により、（イ）成分
のエポキシ樹脂及び（ニ）成分のグリシジル基が、
（ロ）成分中のフェノール性水酸基及び（ハ）成分中の
カルボン酸基と熱硬化反応し、要求諸特性に優れた主骨
格を形成するものである。従って、高温、高アルカリ性
条件下で長時間行われる無電解めっきに耐える接着剤硬
化物となる。本発明の感光性接着剤フィルムは、上記の
ように、キャリアーフィルムに塗工し乾燥するのみで容
易に得ることができる。そして、この接着剤フィルムを
用いてプリント回路板を製造する場合、通常のラミネー
ト又は真空ラミネートにより簡単な工程で製造すること
ができる。
【００２５】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。 （合成例１）メタクリロイル基含有フェノールノボラッ
クの合成 フェノールノボラックとして、フェノライトＴＤ−２０
９０−６０Ｍ（アルキルフェノールノボラック、大日本
インキ化学工業(株)製）不揮発分６０％メチルエチルケ
トン溶液７００ｇ（ＯＨ約４当量）を２ｌのフラスコ中
に投入し、トリブチルアミン１ｇ、ハイドロキノン０.
２ｇを添加し、１１０℃に加温した。その中へグリシジ
ルメタクリレート２８４ｇ（２モル）を３０分間で滴下
した後、１１０℃で５時間攪拌反応させた。
クの合成 フェノールノボラックとして、フェノライトＴＤ−２０
９０−６０Ｍ（アルキルフェノールノボラック、大日本
インキ化学工業(株)製）不揮発分６０％メチルエチルケ
トン溶液７００ｇ（ＯＨ約４当量）を２ｌのフラスコ中
に投入し、トリブチルアミン１ｇ、ハイドロキノン０.
２ｇを添加し、１１０℃に加温した。その中へグリシジ
ルメタクリレート２８４ｇ（２モル）を３０分間で滴下
した後、１１０℃で５時間攪拌反応させた。
【００２６】（合成例２）メタクリロイル基含有アルキ
ルフェノールノボラックの合成 クレゾール１０８０ｇ（１０モル）、３７％ホルマリン
１２２０ｇ（１５モル）、シュウ酸１０ｇを加圧反応容
器に仕込み１２０℃（圧力２.５ｋｇ／ｃｍ２）で４時
間反応し、反応終了後減圧下で脱水、樹脂温度が１４０
℃になるまで加熱した。冷却後粉砕し、メチルエチルケ
トン溶媒にて樹脂分が６０％に調製してアルキルフェノ
ールノボラックとした。上記のアルキルフェノールノボ
ラック８００ｇ（ＯＨ約４当量）を２ｌのフラスコ中に
投入し、トリブチルアミン１ｇ、ハイドロキノン０.２
ｇを添加し、１１０℃に加温した。その中へグリシジル
メタクリレート２８４ｇ（２モル）を３０分間で滴下し
た後、１１０℃で５時間攪拌反応させた。
ルフェノールノボラックの合成 クレゾール１０８０ｇ（１０モル）、３７％ホルマリン
１２２０ｇ（１５モル）、シュウ酸１０ｇを加圧反応容
器に仕込み１２０℃（圧力２.５ｋｇ／ｃｍ２）で４時
間反応し、反応終了後減圧下で脱水、樹脂温度が１４０
℃になるまで加熱した。冷却後粉砕し、メチルエチルケ
トン溶媒にて樹脂分が６０％に調製してアルキルフェノ
ールノボラックとした。上記のアルキルフェノールノボ
ラック８００ｇ（ＯＨ約４当量）を２ｌのフラスコ中に
投入し、トリブチルアミン１ｇ、ハイドロキノン０.２
ｇを添加し、１１０℃に加温した。その中へグリシジル
メタクリレート２８４ｇ（２モル）を３０分間で滴下し
た後、１１０℃で５時間攪拌反応させた。
【００２７】（合成例３）カルボキシル基含有エポキシ
アクリレートの合成 ２ｌのフラスコ中にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
エピコート８２８（油化シェルエポキシ製：エポキシ当
量１９０）７６０ｇ（４当量）と重合禁止剤としてメト
キシフェノール１ｇを加えた後、アクリル酸２８８ｇ
（４モル）、ベンジルジメチルアミン１ｇ添加して１０
０℃で６時間攪拌反応させた。その後、無水コハク酸１
６０ｇ（１.６モル）を加え、８０℃で ３時間攪拌反応
させた。
アクリレートの合成 ２ｌのフラスコ中にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
エピコート８２８（油化シェルエポキシ製：エポキシ当
量１９０）７６０ｇ（４当量）と重合禁止剤としてメト
キシフェノール１ｇを加えた後、アクリル酸２８８ｇ
（４モル）、ベンジルジメチルアミン１ｇ添加して１０
０℃で６時間攪拌反応させた。その後、無水コハク酸１
６０ｇ（１.６モル）を加え、８０℃で ３時間攪拌反応
させた。
【００２８】（合成例４）カルボキシル基含有エポキシ
アクリレートの合成 ２ｌのフラスコ中にエピコート８２８、７６０ｇ（４当
量）と重合禁止剤としてメトキシフェノール１ｇ、ベン
ジルジメチルアミン１ｇを加えて１００℃に加温し、ア
クリル酸 １８０ｇ（２.５モル）を１時間で滴下した
後、１００℃で６時間攪拌反応させた。その後、アジピ
ン酸 ２３４ｇ（１.６モル）を加え、２時間攪拌反応さ
せた。
アクリレートの合成 ２ｌのフラスコ中にエピコート８２８、７６０ｇ（４当
量）と重合禁止剤としてメトキシフェノール１ｇ、ベン
ジルジメチルアミン１ｇを加えて１００℃に加温し、ア
クリル酸 １８０ｇ（２.５モル）を１時間で滴下した
後、１００℃で６時間攪拌反応させた。その後、アジピ
ン酸 ２３４ｇ（１.６モル）を加え、２時間攪拌反応さ
せた。
【００２９】《実施例１》エピコート ８２８ １５ｇ、
合成例１のメタクリロイル基含有フェノールノボラック
４５ｇ、合成例３のカルボキシル基含有エポキシアクリ
レート１５ｇとメタクリル酸グリシジル１５ｇを混合
し、光開始剤としてイルガキュア６５１（チバ・ガイギ
ー社製）３ｇと熱硬化促進剤としてトリフェニルフォス
フィン ０.２ｇを添加し、さらに炭酸カルシウムを３３
ｇ、２−エトキシエタノールを９ｇ添加して十分に混合
し、その後キャリアーフィルムに塗工し、８０℃で２０
分乾燥して有機溶剤を揮発させ、感光性接着剤フィルム
（厚さ８０μｍ、以下の実施例においても同様であ
る。）とした。
合成例１のメタクリロイル基含有フェノールノボラック
４５ｇ、合成例３のカルボキシル基含有エポキシアクリ
レート１５ｇとメタクリル酸グリシジル１５ｇを混合
し、光開始剤としてイルガキュア６５１（チバ・ガイギ
ー社製）３ｇと熱硬化促進剤としてトリフェニルフォス
フィン ０.２ｇを添加し、さらに炭酸カルシウムを３３
ｇ、２−エトキシエタノールを９ｇ添加して十分に混合
し、その後キャリアーフィルムに塗工し、８０℃で２０
分乾燥して有機溶剤を揮発させ、感光性接着剤フィルム
（厚さ８０μｍ、以下の実施例においても同様であ
る。）とした。
【００３０】《実施例２》エピコート ８２８ １５ｇ、
合成例１のメタクリロイル基含有フェノールノボラック
４５ｇ、合成例４のカルボキシル基含有エポキシアクリ
レート１５ｇとメタクリル酸グリシジル１５ｇを混合
し、光開始剤として イルガキュア６５１ ３ｇと熱硬化
促進剤としてトリフェニルフォスフィン ０.２ｇを添加
し、さらに炭酸カルシウムを３３ｇ、２−エトキシエタ
ノールを９ｇ添加して十分に混合し、その後キャリアー
フィルムに塗工し、８０℃で２０分乾燥して有機溶剤を
揮発させ、感光性接着剤フィルムとした。
合成例１のメタクリロイル基含有フェノールノボラック
４５ｇ、合成例４のカルボキシル基含有エポキシアクリ
レート１５ｇとメタクリル酸グリシジル１５ｇを混合
し、光開始剤として イルガキュア６５１ ３ｇと熱硬化
促進剤としてトリフェニルフォスフィン ０.２ｇを添加
し、さらに炭酸カルシウムを３３ｇ、２−エトキシエタ
ノールを９ｇ添加して十分に混合し、その後キャリアー
フィルムに塗工し、８０℃で２０分乾燥して有機溶剤を
揮発させ、感光性接着剤フィルムとした。
【００３１】《実施例３》エピコート８２８ １５ｇ、
合成例１のメタクリロイル基含有フェノールノボラック
４５ｇ、エポキシアクリレート Ｖ−５５１０（大日本
インキ化学工業(株)製）１５ｇとメタクリル酸グリシジ
ル１５ｇを混合し、光開始剤としてイルガキュア６５１
３ｇと熱硬化促進剤としてトリフェニルフォスフィン
０.２ｇを添加し、さらに炭酸カルシウムを３３ｇ、２
−エトキシエタノールを９ｇ添加して十分に混合し、そ
の後キャリアーフィルムに塗工し、８０℃で２０分乾燥
して有機溶剤を揮発させ、感光性接着剤フィルムとし
た。
合成例１のメタクリロイル基含有フェノールノボラック
４５ｇ、エポキシアクリレート Ｖ−５５１０（大日本
インキ化学工業(株)製）１５ｇとメタクリル酸グリシジ
ル１５ｇを混合し、光開始剤としてイルガキュア６５１
３ｇと熱硬化促進剤としてトリフェニルフォスフィン
０.２ｇを添加し、さらに炭酸カルシウムを３３ｇ、２
−エトキシエタノールを９ｇ添加して十分に混合し、そ
の後キャリアーフィルムに塗工し、８０℃で２０分乾燥
して有機溶剤を揮発させ、感光性接着剤フィルムとし
た。
【００３２】《実施例４》エピコート８２８ １５ｇ、
合成例１のメタクリロイル基含有フェノールノボラック
４５ｇ、エポキシアクリレートＶ−５５１０ ７.５ｇと
メタクリル酸グリシジル１５ｇを混合し、光開始剤とし
て イルガキュア６５１ ３ｇと熱硬化促進剤として ト
リフェニルフォスフィン０.２ｇを添加しさらに炭酸カ
ルシウムを２９ｇ、２−エトキシエタノールを９ｇ添加
して十分に混合し、その後キャリアーフィルムに塗工
し、８０℃で２０分乾燥して有機溶剤を揮発させ、感光
性接着剤フィルムとした。
合成例１のメタクリロイル基含有フェノールノボラック
４５ｇ、エポキシアクリレートＶ−５５１０ ７.５ｇと
メタクリル酸グリシジル１５ｇを混合し、光開始剤とし
て イルガキュア６５１ ３ｇと熱硬化促進剤として ト
リフェニルフォスフィン０.２ｇを添加しさらに炭酸カ
ルシウムを２９ｇ、２−エトキシエタノールを９ｇ添加
して十分に混合し、その後キャリアーフィルムに塗工
し、８０℃で２０分乾燥して有機溶剤を揮発させ、感光
性接着剤フィルムとした。
【００３３】《実施例５》エピコート ８２８ １５ｇ、
合成例１のメタクリロイル基含有フェノールノボラック
４５ｇ、エポキシアクリレートＳＰ−４０１０（昭和高
分子製）１５ｇとメタクリル酸グリシジル １５ｇを混
合し、光開始剤としてイルガキュア６５１３ｇと熱硬化
促進剤としてトリフェニルフォスフィン０．２ｇを添加
し、さらに炭酸カルシウムを３６ｇ、２−エトキシエタ
ノールを９ｇ添加して十分に混合し、その後キャリアー
フィルムに塗工し、８０℃で２０分乾燥して有機溶剤を
揮発させ、感光性接着剤フィルムとした。
合成例１のメタクリロイル基含有フェノールノボラック
４５ｇ、エポキシアクリレートＳＰ−４０１０（昭和高
分子製）１５ｇとメタクリル酸グリシジル １５ｇを混
合し、光開始剤としてイルガキュア６５１３ｇと熱硬化
促進剤としてトリフェニルフォスフィン０．２ｇを添加
し、さらに炭酸カルシウムを３６ｇ、２−エトキシエタ
ノールを９ｇ添加して十分に混合し、その後キャリアー
フィルムに塗工し、８０℃で２０分乾燥して有機溶剤を
揮発させ、感光性接着剤フィルムとした。
【００３４】《実施例６》エピコート ８２８ １５ｇ、
合成例１のメタクリロイル基含有フェノールノボラック
４５ｇ、エポキシアクリレートＳＰ−４０１０ ７.５ｇ
とメタクリル酸グリシジル１５ｇを混合し、光開始剤と
して イルガキュア６５１ ３ｇと熱硬化促進剤として
トリフェニルフォスフィン０.２ｇを添加し、さらに炭
酸カルシウムを２９ｇ、２−エトキシエタノールを９ｇ
添加して十分に混合し、その後キャリアーフィルムに塗
工し、８０℃で２０分乾燥して有機溶剤を揮発させ、感
光性接着剤フィルムとした。
合成例１のメタクリロイル基含有フェノールノボラック
４５ｇ、エポキシアクリレートＳＰ−４０１０ ７.５ｇ
とメタクリル酸グリシジル１５ｇを混合し、光開始剤と
して イルガキュア６５１ ３ｇと熱硬化促進剤として
トリフェニルフォスフィン０.２ｇを添加し、さらに炭
酸カルシウムを２９ｇ、２−エトキシエタノールを９ｇ
添加して十分に混合し、その後キャリアーフィルムに塗
工し、８０℃で２０分乾燥して有機溶剤を揮発させ、感
光性接着剤フィルムとした。
【００３５】《実施例７》エピコート ８２８ １５ｇ、
合成例２のメタクリロイル基含有アルキルフェノールノ
ボラック５０ｇ、合成例３のカルボキシル基含有エポキ
シアクリレート１５ｇとメタクリル酸グリシジル１５ｇ
を混合し、光開始剤として イルガキュア６５１ ３ｇと
熱硬化促進剤としてトリフェニルフォスフィン０.２ｇ
を添加し、さらに炭酸カルシウムを３３ｇ、２−エトキ
シエタノールを９ｇ添加して十分に混合し、その後キャ
リアーフィルムに塗工し、８０℃で２０分乾燥して有機
溶剤を揮発させ、感光性接着剤フィルムとした。
合成例２のメタクリロイル基含有アルキルフェノールノ
ボラック５０ｇ、合成例３のカルボキシル基含有エポキ
シアクリレート１５ｇとメタクリル酸グリシジル１５ｇ
を混合し、光開始剤として イルガキュア６５１ ３ｇと
熱硬化促進剤としてトリフェニルフォスフィン０.２ｇ
を添加し、さらに炭酸カルシウムを３３ｇ、２−エトキ
シエタノールを９ｇ添加して十分に混合し、その後キャ
リアーフィルムに塗工し、８０℃で２０分乾燥して有機
溶剤を揮発させ、感光性接着剤フィルムとした。
【００３６】《実施例８》エピコート ８２８ １５ｇ、
合成例２のメタクリロイル基含有アルキルフェノールノ
ボラック５０ｇ、合成例４のカルボキシル基含有エポキ
シアクリレート１５ｇとメタクリル酸グリシジル１５ｇ
を混合し、光開始剤としてイルガキュア６５１ ３ｇと
熱硬化促進剤としてトリフェニルフォスフィン０.２ｇ
を添加し、さらに炭酸カルシウムを３３ｇ、２−エトキ
シエタノールを９ｇ添加して十分に混合し、その後キャ
リアーフィルムに塗工し、８０℃で２０分乾燥して有機
溶剤を揮発させ、感光性接着剤フィルムとした。
合成例２のメタクリロイル基含有アルキルフェノールノ
ボラック５０ｇ、合成例４のカルボキシル基含有エポキ
シアクリレート１５ｇとメタクリル酸グリシジル１５ｇ
を混合し、光開始剤としてイルガキュア６５１ ３ｇと
熱硬化促進剤としてトリフェニルフォスフィン０.２ｇ
を添加し、さらに炭酸カルシウムを３３ｇ、２−エトキ
シエタノールを９ｇ添加して十分に混合し、その後キャ
リアーフィルムに塗工し、８０℃で２０分乾燥して有機
溶剤を揮発させ、感光性接着剤フィルムとした。
【００３７】《実施例９》エピコート ８２８ １５ｇ、
合成例２のメタクリロイル基含有アルキルフェノールノ
ボラック５０ｇ、エポキシアクリレート Ｖ−５５１０
１５ｇとメタクリル酸グリシジル１５ｇを混合し、光開
始剤として イルガキュア６５１ ３ｇと熱硬化促進剤と
してトリフェニルフォスフィン ０.２ｇを添加し、さら
に炭酸カルシウムを３３ｇ、２−エトキシエタノールを
９ｇ添加して十分に混合し、その後キャリアーフィルム
に塗工し、８０℃で２０分乾燥して有機溶剤を揮発さ
せ、感光性接着剤フィルムとした。
合成例２のメタクリロイル基含有アルキルフェノールノ
ボラック５０ｇ、エポキシアクリレート Ｖ−５５１０
１５ｇとメタクリル酸グリシジル１５ｇを混合し、光開
始剤として イルガキュア６５１ ３ｇと熱硬化促進剤と
してトリフェニルフォスフィン ０.２ｇを添加し、さら
に炭酸カルシウムを３３ｇ、２−エトキシエタノールを
９ｇ添加して十分に混合し、その後キャリアーフィルム
に塗工し、８０℃で２０分乾燥して有機溶剤を揮発さ
せ、感光性接着剤フィルムとした。
【００３８】《実施例１０》エピコート ８２８ １５
ｇ、合成例２のメタクリロイル基含有アルキルフェノー
ルノボラック５０ｇ、エポキシアクリレートＶ−５５１
０ ７.５ｇとメタクリル酸グリシジル１５ｇを混合し、
光開始剤として イルガキュア６５１ ３ｇと熱硬化促進
剤としてトリフェニルフォスフィン ０.２ｇを添加し、
さらに炭酸カルシウムを２９ｇ、２−エトキシエタノー
ルを９ｇ添加して十分に混合し、その後キャリアーフィ
ルムに塗工し、８０℃で２０分乾燥して有機溶剤を揮発
させ、感光性接着剤フィルムとした。
ｇ、合成例２のメタクリロイル基含有アルキルフェノー
ルノボラック５０ｇ、エポキシアクリレートＶ−５５１
０ ７.５ｇとメタクリル酸グリシジル１５ｇを混合し、
光開始剤として イルガキュア６５１ ３ｇと熱硬化促進
剤としてトリフェニルフォスフィン ０.２ｇを添加し、
さらに炭酸カルシウムを２９ｇ、２−エトキシエタノー
ルを９ｇ添加して十分に混合し、その後キャリアーフィ
ルムに塗工し、８０℃で２０分乾燥して有機溶剤を揮発
させ、感光性接着剤フィルムとした。
【００３９】《実施例１１》エピコート ８２８ １５
ｇ、合成例２のメタクリロイル基含有アルキルフェノー
ルノボラック５０ｇ、エポキシアクリレート ＳＰ−４
０１０ １５ｇとメタクリル酸グリシジル１５ｇを混合
し、光開始剤として イルガキュア６５１ ３ｇと熱硬化
促進剤としてトリフェニルフォスフィン ０.２ｇを添加
し、さらに炭酸カルシウムを３３ｇ、２−エトキシエタ
ノールを９ｇ添加して十分に混合し、その後キャリアー
フィルムに塗工し、８０℃で２０分乾燥して有機溶剤を
揮発させ、感光性接着剤フィルムとした。
ｇ、合成例２のメタクリロイル基含有アルキルフェノー
ルノボラック５０ｇ、エポキシアクリレート ＳＰ−４
０１０ １５ｇとメタクリル酸グリシジル１５ｇを混合
し、光開始剤として イルガキュア６５１ ３ｇと熱硬化
促進剤としてトリフェニルフォスフィン ０.２ｇを添加
し、さらに炭酸カルシウムを３３ｇ、２−エトキシエタ
ノールを９ｇ添加して十分に混合し、その後キャリアー
フィルムに塗工し、８０℃で２０分乾燥して有機溶剤を
揮発させ、感光性接着剤フィルムとした。
【００４０】《実施例１２》エピコート ８２８ １５
ｇ、合成例２のメタクリロイル基含有アルキルフェノー
ルノボラック５０ｇ、エポキシアクリレートＳＰ−４０
１０ ７.５ｇとメタクリル酸グリシジル１５ｇを混合
し、光開始剤として イルガキュア６５１ ３ｇと熱硬化
促進剤としてトリフェニルフォスフィン ０.２ｇを添加
し、さらに炭酸カルシウムを２９ｇ、２−エトキシエタ
ノールを９ｇ添加して十分に混合し、その後キャリアー
フィルムに塗工し、８０℃で２０分乾燥して有機溶剤を
揮発させ、感光性接着剤フィルムとした。
ｇ、合成例２のメタクリロイル基含有アルキルフェノー
ルノボラック５０ｇ、エポキシアクリレートＳＰ−４０
１０ ７.５ｇとメタクリル酸グリシジル１５ｇを混合
し、光開始剤として イルガキュア６５１ ３ｇと熱硬化
促進剤としてトリフェニルフォスフィン ０.２ｇを添加
し、さらに炭酸カルシウムを２９ｇ、２−エトキシエタ
ノールを９ｇ添加して十分に混合し、その後キャリアー
フィルムに塗工し、８０℃で２０分乾燥して有機溶剤を
揮発させ、感光性接着剤フィルムとした。
【００４１】《比較例１》エポキシアクリレート ＳＰ
−４０１０ ４５ｇとメタクリル酸グリシジル１５ｇを
混合し、光開始剤として イルガキュア６５１ ３ｇを添
加し、さらに炭酸カルシウムを２４ｇ添加して十分に混
合し、接着剤樹脂組成物とした。
−４０１０ ４５ｇとメタクリル酸グリシジル１５ｇを
混合し、光開始剤として イルガキュア６５１ ３ｇを添
加し、さらに炭酸カルシウムを２４ｇ添加して十分に混
合し、接着剤樹脂組成物とした。
【００４２】《比較例２》エポキシアクリレート Ｖ−
５５１０ ４５ｇとメタクリル酸グリシジル１５ｇを混
合し、光開始剤として イルガキュア６５１ ３ｇを添加
し、さらに炭酸カルシウムを２４ｇ添加して十分に混合
し、接着剤樹脂組成物とした。
５５１０ ４５ｇとメタクリル酸グリシジル１５ｇを混
合し、光開始剤として イルガキュア６５１ ３ｇを添加
し、さらに炭酸カルシウムを２４ｇ添加して十分に混合
し、接着剤樹脂組成物とした。
【００４３】［多層プリント配線板の作製］実施例１〜
１２で得られた厚さ８０μｍの感光性接着剤フィルムを
回路銅箔表面が粗化された内層回路板上に真空ラミネー
トした。一方、比較例１〜２で得られた樹脂組成物は内
層回路板上に８０μｍの厚みで塗布し、８０℃で２０分
間乾燥した。これらの内層回路板に１００μｍのバイア
ホールパターンを載置して、高圧水銀灯露光装置を用い
照射量３５０ｍＪ／ｃｍ2 で露光した。実施例の場合、
その後キャリアーフィルムを剥離した。次いで、水酸化
ナトリウム水溶液により２Ｋｇ／ｃｍ2 のスプレー圧で
現像した。水洗乾燥後、全面に１Ｊ／ｃｍ2 の後露光を
して、１５０℃、３０分間熱処理した。硬化した接着剤
表面をベルトサンダーで研磨した後、塩酸水溶液に３分
間浸漬し、さらに８０℃の過マンガン酸カリウム水溶液
に１０分間浸漬後、中和して表面粗化を行った。これを
脱脂、触媒付与、活性化の工程を経て７０℃の無電解銅
めっき液に１０時間浸漬し、約２０μｍの無電解銅めっ
き皮膜を形成し、多層プリント配線板を作製した。この
ようにして得られた多層プリント配線板の特性について
評価した結果を表１に示す。
１２で得られた厚さ８０μｍの感光性接着剤フィルムを
回路銅箔表面が粗化された内層回路板上に真空ラミネー
トした。一方、比較例１〜２で得られた樹脂組成物は内
層回路板上に８０μｍの厚みで塗布し、８０℃で２０分
間乾燥した。これらの内層回路板に１００μｍのバイア
ホールパターンを載置して、高圧水銀灯露光装置を用い
照射量３５０ｍＪ／ｃｍ2 で露光した。実施例の場合、
その後キャリアーフィルムを剥離した。次いで、水酸化
ナトリウム水溶液により２Ｋｇ／ｃｍ2 のスプレー圧で
現像した。水洗乾燥後、全面に１Ｊ／ｃｍ2 の後露光を
して、１５０℃、３０分間熱処理した。硬化した接着剤
表面をベルトサンダーで研磨した後、塩酸水溶液に３分
間浸漬し、さらに８０℃の過マンガン酸カリウム水溶液
に１０分間浸漬後、中和して表面粗化を行った。これを
脱脂、触媒付与、活性化の工程を経て７０℃の無電解銅
めっき液に１０時間浸漬し、約２０μｍの無電解銅めっ
き皮膜を形成し、多層プリント配線板を作製した。この
ようにして得られた多層プリント配線板の特性について
評価した結果を表１に示す。
【００４４】 表 １ −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 現像性 半田耐熱性 ピール強度（Kg/cm） −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 実施例１ ○ ○ １.１ 実施例２ ○ ○ １.１ 実施例３ △ ○ １.２ 実施例４ ○ ○ １.１ 実施例５ △ ○ １.０ 実施例６ ○ ○ １.０ 実施例７ ○ ○ １.２ 実施例８ ○ ○ １.３ 実施例９ △ ○ １.１ 実施例１０ ○ ○ １.０ 実施例１１ △ ○ １.０ 実施例１２ ○ ○ １.０ −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 比較例１ × △ ０.２ 比較例２ × × ０.３ −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
【００４５】（測定方法） １．現像性 ○：現像できたもの、△：現像残りが
若干あり、×：現像残りがある ２．半田耐熱性 ｎ＝５で、全ての試験片が２６０℃、
２０秒で変化が見られないものを○とした。 ３．ピール強度 メッキ銅と接着剤層とのピール強度、
ＪＩＳ Ｃ ６４８１により行った。
若干あり、×：現像残りがある ２．半田耐熱性 ｎ＝５で、全ての試験片が２６０℃、
２０秒で変化が見られないものを○とした。 ３．ピール強度 メッキ銅と接着剤層とのピール強度、
ＪＩＳ Ｃ ６４８１により行った。
【００４６】
【発明の効果】以上の通り、本発明のプリント配線板用
感光性接着剤フィルムは、高解像度で、かつ、アルカリ
水溶液によりフォトバイアホールの現像が容易である。
しかも、高温、高アルカリ性条件下で長時間行われる無
電解めっきに対する耐めっき液性にも優れ、めっき銅と
の接着強度が高く、はんだ付け工程の２６０℃前後の温
度にも耐える耐熱性をそなえ、更には、ビルドアップ工
程がフィルムラミネートであるため、工数の非常に少な
いプリント配線板の製造を可能とした。
感光性接着剤フィルムは、高解像度で、かつ、アルカリ
水溶液によりフォトバイアホールの現像が容易である。
しかも、高温、高アルカリ性条件下で長時間行われる無
電解めっきに対する耐めっき液性にも優れ、めっき銅と
の接着強度が高く、はんだ付け工程の２６０℃前後の温
度にも耐える耐熱性をそなえ、更には、ビルドアップ工
程がフィルムラミネートであるため、工数の非常に少な
いプリント配線板の製造を可能とした。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/18 0430−4Ｅ Ｈ０５Ｋ 3/18 Ａ 3/36 3/36 Ａ // Ｃ０８Ｊ 5/18 ＣＦＣ Ｃ０８Ｊ 5/18 ＣＦＣ
Claims (5)
- 【請求項１】 下記の成分（イ）、（ロ）、（ハ）、
（ニ）、（ホ）及び（ヘ）を必須成分とする樹脂組成物
からなることを特徴とするプリント配線板用感光性接着
剤フィルム。 （イ）エポキシ当量１２０〜５００の多官能エポキシ樹
脂、（ロ）少なくとも１個のアクリロイル基又はメタク
リロイル基を有するフェノールノボラック、（ハ）エポ
キシアクリレート又はエポキシメタクリレート化合物、
（ニ）光重合及び熱反応性モノマーからなる希釈剤、
（ホ）光重合開始剤、（ヘ）酸可溶性フィラー。 - 【請求項２】 下記の成分（イ）、（ロ）、（ハ）、
（ニ）、（ホ）、（ヘ）及び（ト）を必須成分とする樹
脂組成物をキャリアーフィルムに塗工し、乾燥して有機
溶剤を揮発させ、フィルム化してなることを特徴とする
プリント配線板用感光性接着剤フィルム。 （イ）エポキシ当量１２０〜５００の多官能エポキシ樹
脂、（ロ）少なくとも１個のアクリロイル基又はメタク
リロイル基を有するフェノールノボラック、（ハ）エポ
キシアクリレート又はエポキシメタクリレート化合物、
（ニ）光重合及び熱反応性モノマーからなる希釈剤、
（ホ）光重合開始剤、（ヘ）酸可溶性フィラー、（ト）
有機溶剤。 - 【請求項３】 成分（イ）が液状ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂または液状ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂
であり、成分（ロ）が２核体以上のフェノールノボラッ
クとグリシジル基を有するアクリレート又はメタクリレ
ートを反応させて得られ、１分子中に１個以上のアクリ
ロイル基又はメタクリロイル基及び１個以上のフェノー
ル性水酸基を有するフェノールノボラックである請求項
１記載のプリント配線板用感光性接着剤フィルム。 - 【請求項４】 成分（ロ）がアルキルフェノールノボラ
ックとグリシジル基を有するアクリレート又はメタクリ
レートを反応させて得られ、１分子中に１個以上のアク
リロイル基又はメタクリロイル基及び１個以上のフェノ
ール性水酸基を有するアルキルフェノールノボラックで
ある請求項３記載のプリント配線板用感光性接着剤フィ
ルム。 - 【請求項５】 成分（ヘ）が炭酸カルシウムである請求
項１、２、３又は４記載のプリント配線板用感光性接着
剤フィルム。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8132390A JPH09321426A (ja) | 1996-05-27 | 1996-05-27 | 感光性接着剤フィルム |
| US08/811,026 US5854325A (en) | 1996-05-27 | 1997-03-04 | Photosensitive adhesive composition for additive plating |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8132390A JPH09321426A (ja) | 1996-05-27 | 1996-05-27 | 感光性接着剤フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09321426A true JPH09321426A (ja) | 1997-12-12 |
Family
ID=15080272
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8132390A Pending JPH09321426A (ja) | 1996-05-27 | 1996-05-27 | 感光性接着剤フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09321426A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010223992A (ja) * | 2009-03-19 | 2010-10-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性接着剤組成物、並びにそれを用いたフィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ及び半導体装置 |
| JP2010270293A (ja) * | 2009-04-23 | 2010-12-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性接着剤組成物、並びにそれを用いたフィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ及び半導体装置。 |
| JP2018536079A (ja) * | 2015-10-19 | 2018-12-06 | サエス・ゲッターズ・エッセ・ピ・ア | フレキシブル基材のための硬化性接着剤組成物 |
-
1996
- 1996-05-27 JP JP8132390A patent/JPH09321426A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010223992A (ja) * | 2009-03-19 | 2010-10-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性接着剤組成物、並びにそれを用いたフィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ及び半導体装置 |
| JP2010270293A (ja) * | 2009-04-23 | 2010-12-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性接着剤組成物、並びにそれを用いたフィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ及び半導体装置。 |
| JP2018536079A (ja) * | 2015-10-19 | 2018-12-06 | サエス・ゲッターズ・エッセ・ピ・ア | フレキシブル基材のための硬化性接着剤組成物 |
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