JPH10183088A - 感光性アディティブ接着剤組成物及び多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 フォトイメージングにより精度の良いビアホ
ール形成がアルカリ水溶液を用いた現像により可能であ
り、無電解めっきに対する耐めっき液性にも優れ、接着
剤の粗化面とめっき銅との接着強度が十分であり、はん
だ付け工程の２６０℃前後の温度にも耐える耐熱性を備
え、優れた絶縁特性をもった感光性アディティブ接着剤
樹脂組成物およびそれらを用いた多層プリント配線板の
製造方法を提供する。 【解決手段】 下記の成分からなる感光性アディティブ
接着剤樹脂組成物。 （イ）エポキシ当量１２０〜５００の多官能エポキシ樹
脂、（ロ）フェノール性水酸基の２０〜６０％をグリシ
ジルアクリレートまたはグリシジルメタクリレートと反
応せしめた変性フェノールノボラック、（ハ）エポキシ
アクリレート又はエポキシメタクリレート化合物、
（ニ）光多官能モノマーからなる希釈剤、光重合開始剤
（ヘ）酸可溶性フィラー及び、これを用いた多層プリン
ト配線板の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光硬化型アディテ
ィブ接着剤及びそれを用いたビルドアップ方式による多
層プリント配線板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の多層プリント配線板の製造方法
は、まずエッチングにより両面銅張板に回路を形成し、
回路表面を粗化し、その上にガラスクロス基材にエポキ
シ樹脂を含浸して半硬化させたプリプレグシートを１枚
以上重ね、更にその上に銅箔又は片面銅張板を積層し、
加熱プレスにて加熱一体化する工程であった。この工程
では、プリプレグシートをつくるためガラスクロス基材
にエポキシ樹脂を含浸して一度半硬化させなければなら
ず、またプレスにて加熱加圧成形を行うため、膨大な設
備と長い時間が必要であった。また、回路形成された内
層回路板の銅箔残存率がそれぞれ異なるため、層間厚さ
の調整のために樹脂量、溶融挙動の違う多種類のプリプ
レグを用意しなければならず、しかもプリプレグシート
にガラスクロス基材を用いるため、層間厚さの極薄化が
困難かつ高コストであった。

【０００３】これらの問題を解決するため、近年、層間
絶縁層にガラスクロス基材を用いない技術が数々報告さ
れている。例えば熱硬化性のエポキシ樹脂コーティング
剤又はフィルムやポリイミド樹脂コーティング剤又はフ
ィルム、熱可塑性樹脂の耐熱フィルム、光硬化型のエポ
キシ樹脂系フィルムを用いた方法などがある。

【０００４】また、近年多層プリント配線板の高密度
化、小型化、軽量化のために、回路パターンのファイン
化だけでなく、回路層間の導通を担う表面ビアホールが
必要となってきている。表面ビアホールはメカニカルド
リルで加工すると、直径約３００μｍのホール加工が限
界であり、それ以下になると穴位置精度、ドリル寿命な
どの問題がでてくる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来のように、ガラス
クロス基材にエポキシ樹脂を含浸して半硬化させプリプ
レグを作成し、プレスによって銅箔と加熱加圧硬化を行
い、エッチングにより回路を形成後、メカニカルドリル
にて表面ビアホールを作成する方法では、ガラスクロス
を使用するために、高コストであることや、極薄化でき
ない問題、メカニカルドリルで表面ビアホールを形成す
るため、ファイン化できない問題などがある。またエキ
シマレーザーや炭酸ガスレーザーで加工すると、約５０
μｍの穴明けは可能となるが、貫通スルーホールのよう
に重ね加工ができないため、工数が増大することとな
る。

【０００６】これらの問題を解決するためには、内層回
路板の両面または片面に、ガラスクロスを含まない感光
性の層間絶縁樹脂層を形成し、フォトイメージングによ
り微細な表面ビアホールを形成し、その後にパネルめっ
きしてエッチングにより回路を形成するフォトビルドア
ップ法が種々検討されている。該感光性層間絶縁樹脂
は、写真法による現像性に優れ、かつアディティブ接着
剤としての機能を持ち合わさなくてはならない。

【０００７】一般に民生用途の基板の製造のためのアデ
ィティブ法では、熱硬化型のアディティブ接着剤が多く
使用されており、例えば特公昭６３−１０７５２号公
報、特開昭６３−２９７５７１号公報、特開昭６４−４
７０９５号公報、特開平３−１８０９６号公報などのよ
うに、接着剤層を酸化剤により粗化するものが挙げら
れ、その内容はアクリロニトリルブタジエンゴム等のゴ
ム成分を含み、酸化剤としてクロム−硫酸水溶液でゴム
成分を溶出し、接着剤表面を粗化するものである。

【０００８】また、特公平４−７９１６０号公報などの
ように、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂
等の耐熱性に優れた樹脂マトリクス中に、シリカや炭酸
カルシウム等の無機質微粉末を分散させて接着剤とし、
該無機質微粉末を特定の薬品にて選択的に溶出させるこ
とにより、接着剤層の粗化を行う方法や特開平１−２９
４７９号公報に記載されているように、エポキシ樹脂マ
トリクス中に酸化剤に対する溶解性の異なる硬化したエ
ポキシ樹脂微粉末を分散させ、酸化剤によって該エポキ
シ樹脂微粉末を選択的に溶出する方法等がある。しか
し、このような熱硬化型アディティブ接着剤を使用した
場合、フォトイメージングによる表面ビアホールの形成
はできない。

【０００９】それに対し、特開平５−１３６５７５号公
報のように、マトリクスにエポキシ樹脂を使用し、その
硬化剤にカチオン光開始剤を用いる方法や、特開平１−
２５３７３０号公報のように、マトリクスにフェノール
ノボラック型エポキシ樹脂またはクレゾールノボラック
型エポキシ樹脂のアクリレート変性物を使用する方法に
より表面ビアホールをフォトイメージングにより形成す
る手段があるが、現像液に有機溶剤を用いなければなら
ず、作業環境の面で好ましくない。

【００１０】このような要求のため、特公平７−４９４
６４号公報のように、分子中にフェノール性水酸基とア
クリロイル基またはメタクリロイル基を有する化合物と
エポキシ化合物と光重合開始剤からなり、光反応と熱反
応を行う硬化性組成物が報告されている。しかし、分子
中にフェノール性水酸基とアクリロイル基またはメタク
リロイル基を有する化合物の分子量が小さく、水酸化ナ
トリウム水溶液によるアルカリ現像では溶解レートと光
感度のバランスであるコントラストが小さくなるため、
解像度が低い現像であれば可能であるが、高解像度であ
るとハレーションによるオーバー露光か、現像液による
表面劣化を生じる。

【００１１】従って、本発明の目的とするところは、フ
ォトイメージングにより精度の良いビアホール形成がア
ルカリ水溶液を用いた現像により可能であり、無電解め
っきに対する耐めっき液性にも優れ、接着剤の粗化面と
めっき銅との接着強度が十分であり、はんだ付け工程の
２６０℃前後の温度にも耐える耐熱性を備え、優れた絶
縁特性をもった感光性アディティブ接着剤組成物および
それらを用いた多層プリント配線板の製造方法を提供す
るところにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は、フォトビアホール形成が容易で、耐熱
性の優れた感光性アディティブ接着剤、及びこれを用い
た多層プリント配線板を提供するものである。即ち、本
発明はまず感光性アディティブ接着剤組成物が下記の成
分（イ）、（ロ）、（ハ）、（ニ）、（ホ）及び（ヘ）
を必須成分とすることを特徴とする。 （イ）エポキシ当量１２０〜５００の多官能エポキシ樹
脂、（ロ）フェノール性水酸基の２０〜６０％をグリシ
ジルアクリレートまたはグリシジルメタクリレートと反
応せしめた変性フェノールノボラック、（ハ）エポキシ
アクリレート又はエポキシメタクリレート化合物、
（ニ）光多官能モノマーからなる希釈剤、（ホ）光重合
開始剤、（ヘ）酸可溶性フィラー。

【００１３】更には、本発明は、感光性アディティブ接
着剤組成物が下記の成分（イ）、（ロ）、（ハ）、
（ニ）、（ホ）及び（ヘ）を必須成分とすることを特徴
とする。 （イ）エポキシ当量１２０〜５００の多官能エポキシ樹
脂、（ロ）ビスフェノールＡまたはＦをホルムアルデヒ
ドと酸性触媒下で縮合して得られる多官能フェノールで
あって、フェノール性水酸基の２０〜６０％をグリシジ
ルアクリレートまたはグリシジルメタクリレートと反応
せしめた変性ビスフェノールノボラック、（ハ）エポキ
シアクリレート又はエポキシメタクリレート化合物、
（ニ）光多官能モノマーからなる希釈剤、（ホ）光重合
開始剤 （ヘ）酸可溶性フィラー。

【００１４】本発明に用いられる（イ）成分のエポキシ
樹脂は、ビスフェノ−ルＡ型（またはＦ型）エポキシ樹
脂が好ましく、平均分子量が１０００より大きくなると
アルカリ水溶液を用いた現像性の面で好ましくない。

【００１５】（ロ）成分のフェノールノボラックは、分
子中に１個又は２個のフェノール性水酸基を有するフェ
ノール化合物をホルムアルデヒドと酸性触媒下で縮合し
て得られるフェノールノボラックと、グリシジル基を有
するアクリレート又はメタクリレートとを反応させて得
られる。光重合した後においてアルカリ現像性に優れ
た、パターン精度の良い永久レジストを得るためには、
フェノールノボラックの水酸基１当量に対してグリシジ
ル基を有するアクリレート又はメタクリレートのエポキ
シ基０.２〜０.６当量が適当である。０．２当量以下で
あると、光硬化性に乏しく、紫外線照射して光硬化を行
っても、現像液に溶解してしまい、解像性が発現できな
い。また、０．６当量以上であると、アルカリ溶解性に
乏しく、光硬化していなくても現像液に溶解しないた
め、同じく解像性が失われる。よって、光硬化すること
により、アルカリ水溶液に対する溶解性のコントラスト
を高め、高解像度を発現するためには、フェノールノボ
ラックのフェノール性水酸基の２０〜６０％をグリシジ
ルアクリレートまたはグリシジルメタクリレートと反応
することが必要であり、より好ましくは４０〜５０％で
ある。

【００１６】さらに、現像のコントラストを高めるため
には、分子中に２個のフェノール性水酸基を有するビス
フェノールＡまたはＦをホルムアルデヒドと酸性触媒下
で縮合して得られるノボラックの、フェノール性水酸基
の２０〜６０％をグリシジルアクリレートまたはグリシ
ジルメタクリレートと反応した変性ビスフェノールノボ
ラックが好適である。これは、分子量を大きくしても溶
解レートの変化が少なく、感度を高めることができるた
めである。その理由は明確ではないが、ビスフェノール
ノボラックの分子内運動が拘束され、高分子化による親
水性基、疎水性基の凝集が少ないためと思われる。その
他分子中に２個のフェノール性水酸基を有するビスフェ
ノール化合物としては、ビスフェノールＳ型等が挙げら
れる。グリシジル基を有するアクリレート又はメタクリ
レートは、グリシジルアクリレート、グリシジルメタク
リレートが反応性、入手の容易さ等により好ましい。

【００１７】（ハ）エポキシアクリレート又はエポキシ
メタクリレート化合物としては、特に限定されるもので
はないが、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフ
ェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＳ型エポ
キシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、
クレゾールノボラック型エポキシ化合物、又は脂肪族エ
ポキシ化合物などのエポキシ化合物と、アクリル酸又は
メタクリル酸を反応させることにより得られる。アルカ
リ水溶性や絶縁基板又は金属との密着性の向上を目的と
する場合には、次のような方法を実施してもよい。(1)
前記反応（エポキシ化合物とアクリル酸又はメタクリル
酸との反応）の後、さらにシュウ酸、マロン酸、コハク
酸、グルタミン酸、アジピン酸、マレイン酸、フマル
酸、フタル酸又はテレフタル酸などの、酸価数５〜１０
０のジカルボン酸化合物又はその無水物と反応させる。
あるいは、(2) 前記反応においてエポキシ化合物のエポ
キシ基をその後のカルボン酸変性量分だけ残存させてお
き、次いで、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタミ
ン酸、アジピン酸、マレイン酸、フマル酸、フタル酸又
はテレフタル酸などの、酸価数５〜１００のジカルボン
酸又はその無水物と反応させ得る。このとき酸価数が小
さい場合はアルカリ水溶性が悪くなり、逆に大きすぎる
と、硬化時の耐薬品性、電気特性等のレジストとしての
特性を低下させる要因となる。

【００１８】（ニ）多官能光重合性モノマーからなる希
釈剤としては、１分子中に少なくとも２個以上のアクリ
ロイル基又はメタクリロイル基を有する化合物が挙げら
れる。例えば、エチレングリコールジアクリレート、エ
チレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコ
ールジアクリレート、ジエチレングリコールジメタクリ
レート、1，４−ブタンジオールジアクリレート、1，４
−ブタンジオールジメタクリレート、1，３−ブタンジ
オールジアクリレート、1，３−ブタンジオールジメタ
クリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレー
ト、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、グリ
セロールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジア
クリレート、ビスフェノールＡジアクリレート等であ
る。好ましいモノマーとしては、光硬化後の耐現像液性
のよい３〜４官能のトリメチロールプロパントリアクリ
レート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペン
タエリスリトールテトラアクリレートである。これら多
官能光重合性モノマーは、光反応スピードが速く、少な
いエネルギー照射量で深部まで光硬化できるため、高解
像度であり、光硬化部の現像液劣化がなく、かつ高アス
ペクトなフォトビアホールにおいても、アンダーカット
なく形成することが可能となる。

【００２０】（ホ）光重合開始剤としては、ベンゾフェ
ノン、ベンゾイル安息香酸、４−フェニルベンゾフェノ
ン、ヒドロキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン
類、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイ
ンイソプロピルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、
ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジルジメチルケタ
ールなどのベンゾインアルキルエーテル類、４―フェノ
キシジクロロアセトフェノン、４−ｔ−ブチル−ジクロ
ロアセトフェノン、４−ｔ−ブチル−トリクロロアセト
フェノン、ジエトキシアセトフェノンなどのアセトフェ
ノン類、チオキサンソン、2-クロルチオキサンソン、２
−メチルチオキサンソン、２，４−ジメチルチオキサン
ソンなどのチオキサンソン類、エチルアントラキノン、
ブチルアントラキノンなどのアルキルアントラキノン類
などを挙げることができる。これらは単独、あるいは２
種以上の混合物として用いられる。この光重合開始剤の
添加量は、通常 ０.１〜１０重量％の範囲で用いられ
る。

【００２１】（ヘ）酸可溶性フィラーとしては、炭酸カ
ルシウムが好ましく、樹脂１００重量％に対して２０重
量％以上の範囲で用いられるのが好ましい。２０重量％
未満であると、硬化後の接着剤表面の炭酸カルシウムを
酸により溶解しても、その凹部が少なく粗化形状が良好
でないため、めっき銅との接着強度が低下する。

【００２２】本発明においては、必要に応じて有機溶剤
を配合する。有機溶剤は、メチルエチルケトン、シクロ
ヘキサノンなどのケトン類、トルエン、キシレン、テト
ラメチルベンゼンなどの芳香族炭化水素類、メチルセル
ソルブ、エチルセルソルブ、ブチルセルソルブなどのセ
ルソルブ類、メチルカルビトール、ブチルカルビトール
などのカルビトール類、プロピレングリコールモノメチ
ルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、
ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、トリエチ
レングリコールモノエチルエーテルなどのグリコールエ
ーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテ
ート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセ
テート、ブチルカルビトールアセテートなどの酢酸エス
テル類などがある。これらは、１種類単独で用いても２
種類以上の併用で用いてもよい。これら有機溶剤の使用
目的は、固形である（ロ）成分のフェノールノボラック
を溶解することと、また、内層基板上に塗工した液状の
樹脂組成物を加熱乾燥することにより溶剤を揮発させタ
ックフリー化できることと、また、キャリアーフィルム
へ塗工して、溶剤を揮発させてドライフィルム化するた
めに、適度な樹脂粘度に希釈調整するためである。

【００２３】これらの樹脂組成物は、紫外線照射により
（ホ）成分の光重合開始剤からラジカルが発生し、成分
（ロ）、（ハ）、（ニ）が有するアクリロイル基または
メタクリロイル基との間で重合する。次に加熱すること
により、（イ）成分のグリシジル基と（ロ）成分のフェ
ノール性水酸基が重合し熱硬化する。またこのとき、
（ハ）成分がカルボン酸基を有していれば、（イ）成分
のグリシジル基と重合する。

【００２４】その他、本発明の感光性アディティブ接着
剤組成物には必要に応じて、保存安定性のための紫外線
吸収剤、熱重合防止剤、あるいは可塑剤などが添加でき
る。また、酸可溶性フィラーの他に、シリカ、タルク、
クレー、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化亜鉛
などの無機フィラーを添加してもよい。

【００２５】これらの成分からなる本発明の感光性アデ
ィティブ接着剤組成物は、高解像度でアルカリ水溶液に
よる現像性に優れる。特に、アルカリ水溶液に対する溶
解性については、主に成分（ロ）のフェノール性水酸基
の２０〜６０％にアクリロイル基又はメタクリロイル基
を導入したフェノールノボラックのフェノール性水酸基
であり、成分（ハ）のエポキシアクリレート又はエポキ
シメタクリレート化合物がカルボン酸基を有する場合、
さらに溶解性は高まる。そして前述のように、これらの
官能基が残存する光硬化物は、耐アルカリ性、耐薬品
性、電気特性等の悪い硬化物となるが、本発明の感光性
アディティブ接着剤組成物は、光硬化し、現像した後の
熱硬化反応が主体の樹脂組成物であり、後の加熱処理に
より、（イ）成分のエポキシ樹脂が、（ロ）成分中のフ
ェノール性水酸基及び（ハ）成分中のカルボン酸基と熱
硬化反応し、要求諸特性に優れた主骨格を形成するもの
である。従って、高温、高アルカリ性の条件下で長時間
行われる無電解めっきに耐え、めっき銅との密着性に優
れるアディティブ接着剤硬化物となる。

【００２６】次に、本発明は、上述した感光性アディテ
ィブ接着剤を用いた下記の（Ａ）〜（Ｉ）の工程からな
る多層プリント配線板の製造方法、に関する。 （Ａ）両面銅張板をエッチングし、内層回路を形成する
工程、（Ｂ）内層回路表面を粗化する工程、（Ｃ）内層
回路基板の両面又は片面に、該感光性アディティブ接着
剤を塗布し加熱乾燥した後、ネガマスクを設置し光照射
して硬化する工程、（Ｄ）アルカリ水溶液により現像し
て、表面ビアホールを形成する工程、（Ｅ）熱硬化する
工程、（Ｆ）光及び熱硬化した該感光性アディティブ接
着剤樹脂表面を平滑化研磨する工程、（Ｇ）表面に露出
した酸可溶性フィラーを酸性水溶液により溶解する工
程、（Ｈ）酸化剤により該感光性アディティブ接着剤樹
脂を化学的に溶解粗化する工程、（Ｉ）めっき触媒を付
与した後、無電解めっきする工程。

【００２７】更に、本発明は、下記の（Ａ）〜（Ｈ）の
工程からなる多層プリント配線板の製造方法、に関す
る。 （Ａ）あらかじめ両面粗化された銅箔を用いて積層成形
して得られる両面粗化銅張板をエッチングし、内層回路
を形成する工程、（Ｂ）内層回路基板の両面又は片面
に、該感光性アディティブ接着剤を塗布し加熱乾燥した
後、ネガマスクを設置し光照射して硬化する工程、
（Ｃ）アルカリ水溶液により現像して、表面ビアホール
を形成する工程、（Ｄ）熱硬化する工程、（Ｅ）光及び
熱硬化した該感光性アディティブ接着剤樹脂表面を平滑
化研磨する工程、（Ｆ）表面に露出した酸可溶性フィラ
ーを酸性水溶液により溶解する工程、（Ｇ）酸化剤によ
り該感光性アディティブ接着剤樹脂を化学的に溶解粗化
する工程、（Ｈ）めっき触媒を付与した後、無電解めっ
きする工程。

【００２８】また、本発明は、樹脂組成物をキャリアー
フィルムに塗工し、フィルム化した感光性アディティブ
接着剤フィルムを用いる場合は、下記の（Ａ）〜（Ｉ）
の工程からなることを特徴とする。 （Ａ）両面銅張板をエッチングし、内層回路を形成する
工程、（Ｂ）内層回路表面を粗化する工程、（Ｃ）内層
回路基板の両面又は片面に、該感光性アディティブ接着
剤フィルムをラミネートした後、ネガマスクを設置し光
照射して硬化する工程、（Ｄ）アルカリ水溶液により現
像して、表面ビアホールを形成する工程、（Ｅ）熱硬化
する工程、（Ｆ）光及び熱硬化した該感光性アディティ
ブ接着剤樹脂表面を平滑化研磨する工程、（Ｇ）表面に
露出した酸可溶性フィラーを酸性水溶液により溶解する
工程、（Ｈ）酸化剤により該感光性アディティブ接着剤
樹脂を化学的に溶解粗化する工程、（Ｉ）めっき触媒を
付与した後、無電解めっきする工程。及び、

【００２９】（Ａ）あらかじめ両面粗化された銅箔を用
いて積層成形して得られる両面粗化銅張板をエッチング
し、内層回路を形成する工程、（Ｂ）内層回路基板の両
面又は片面に、該感光性アディティブ接着剤フィルムを
ラミネートした後、ネガマスクを設置し光照射して硬化
する工程、（Ｃ）アルカリ水溶液により現像して、表面
ビアホールを形成する工程、（Ｄ）熱硬化する工程、
（Ｅ）光及び熱硬化した該感光性アディティブ接着剤樹
脂表面を平滑化研磨する工程、（Ｆ）表面に露出した酸
可溶性フィラーを酸性水溶液により溶解する工程、
（Ｇ）酸化剤により該感光性アディティブ接着剤樹脂を
化学的に溶解粗化する工程、（Ｈ）めっき触媒を付与し
た後、無電解めっきする工程。

【００３０】以下、本発明を図面に基づいて詳細に説明
する。まず従来と同じく、パターニングされた内層回路
基板（１）の回路銅箔（２）の表面を薬品により処理
し、粗化を行う（Ａ，Ｂ）。この場合予め粗化された銅
箔を使用してある内層回路基板を用いてもよい。次にそ
の表面に、該感光性アディティブ接着剤（４）をスクリ
ーン印刷、カーテンコーター、ローラーコーターなどを
使用して塗布する（Ｃ）。熱処理によりタックフリーと
なるまで乾燥してからネガフィルムを密着させ、紫外線
を照射する。次いで、未露光部をアルカリ水溶液により
溶解現像し、フォトビアホールを形成する（Ｅ）。

【００３１】感光性アディティブ接着剤フィルム（５）
を用いる場合は、ロールラミネーターを使用して内層回
路基板上にラミネートする（Ｄ）。このとき内層回路の
凹凸の存在により、気泡が混入する場合は、真空ラミネ
ーターを使用してもよい。ネガフィルムを密着させ、紫
外線を照射し、接着フィルムのカバーフィルムを剥離し
た後、未露光部をアルカリ水溶液により溶解現像し、フ
ォトビアホールを形成する（Ｅ）。

【００３２】次に、該感光性アディティブ接着剤を加熱
処理して熱硬化させ、硬化した該感光性アディティブ接
着剤表面を機械的に研磨する。この目的は、表面平滑化
と同時に、表面に酸可溶性フィラーを露出させるための
ものである。露出した酸可溶性フィラーを酸性水溶液に
より溶解し、表面に粗大な凹部を形成する。ここで用い
る酸性水溶液は、塩酸、硫酸などの水溶液が挙げられ
る。さらに、酸化剤により該感光性アディティブ接着剤
樹脂を化学的に溶解粗化し、接着剤表面に微細な凹部を
形成する（Ｆ）。ここで用いる酸化剤は、クロム−硫酸
水溶液、過マンガン酸カリウム水溶液などが挙げられ
る。

【００３３】次に公知の方法により、無電解めっき用触
媒を付与した後、粗化された該感光性アディティブ接着
剤表面に無電解めっきを行う（Ｇ）。この場合、無電解
めっきを行った後に、電解めっきによりめっき銅を形成
してもよい。その後、必要に応じてエッチングレジスト
（９）を施し（Ｈ）、エッチングによりビアホールおよ
び回路（１０）を形成する（Ｉ）。

【００３４】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。

【００３５】（合成例１) メタクリロイル基含有フェ
ノールノボラックの合成 フェノールノボラックとして、フェノライトＴＤ−２０
９０−６０Ｍ（大日本インキ化学工業社製：不揮発分６
０％メチルエチルケトン溶液）７００ｇ（ＯＨ約４当
量）を２ｌのフラスコ中に投入し、ハイドロキノン０.
２ｇとグリシジルメタクリレート２８４ｇ（２モル）を
加え、１１０℃に加温した。その中へトリブチルアミン
１ｇを添加した後、１１０℃で５時間攪拌反応させた。

【００３５】（合成例２) メタクリロイル基含有フェ
ノールノボラックの合成 フェノールノボラックとして、フェノライトＴＤ−２０
９０−６０Ｍ ７００ｇ（ＯＨ約４当量）を２ｌのフラ
スコ中に投入し、ハイドロキノン０.２ｇとグリシジル
メタクリレート３９８ｇ（２．８モル）を加え、１１０
℃に加温した。その中へトリブチルアミン１ｇを添加し
た後、１１０℃で５時間攪拌反応させた。

【００３６】（合成例３) メタクリロイル基含有ビス
フェノールＡノボラックの合成 ビスフェノールＡノボラックとして、フェノライトＬＦ
−４８７１（大日本インキ化学工業社製：不揮発分６０
％メチルエチルケトン溶液）８００ｇ（ＯＨ約４当量）
を２ｌのフラスコ中に投入し、ハイドロキノン０.２ｇ
とグリシジルメタクリレート２８４ｇ（２モル）を加
え、１１０℃に加温した。その中へトリブチルアミン１
ｇを添加した後、１１０℃で５時間攪拌反応させた。

【００３７】（合成例４) メタクリロイル基含有ビス
フェノールＡノボラックの合成 ビスフェノールＡノボラックとして、フェノライトＬＦ
−４８７１ ８００ｇ（ＯＨ約４当量）を２ｌのフラス
コ中に投入し、ハイドロキノン０.２ｇとグリシジルメ
タクリレート３９８ｇ（２．８モル）を加え、１１０℃
に加温した。その中へトリブチルアミン１ｇを添加した
後、１１０℃で５時間攪拌反応させた。

【００３８】（合成例５) カルボキシル基含有エポキ
シアクリレートの合成 ２ｌのフラスコ中にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
エピコート８２８（油化シェルエポキシ社製：エポキシ
当量１９０）７６０ｇ（４当量）と重合禁止剤としてメ
トキシフェノール１ｇを加えた後、アクリル酸２８８ｇ
（４モル）、ベンジルジメチルアミン１ｇ添加して１０
０℃で６時間攪拌反応させた。その後、無水コハク酸１
６０ｇ（１.６モル）を加え、８０℃で ３時間攪拌反応
させた。

【００３９】《実施例１》合成例１のメタクリロイル基
含有フェノールノボラック１００重量部、合成例５のカ
ルボキシル基含有エポキシアクリレート１５重量部とペ
ンタエリスリトールトリアクリレート１０重量部とエピ
コート８２８ ２５重量部と炭酸カルシウム３０重量部
を混合して３本ロールにより混練し、光開始剤として
イルガキュア６５１（チバガイギー社製）５重量部と熱
硬化促進剤として トリフェニルフォスフィン ０.２重
量部を添加してよく攪拌し、感光性アディティブ接着剤
組成物を得た。

【００４０】《実施例２》合成例１のメタクリロイル基
含有フェノールノボラック１００重量部、エポキシアク
リレート ＳＰ−４０１０（昭和高分子社製）１５重量
部とペンタエリスリトールトリアクリレート１０重量部
とエピコート８２８ ２５重量部と炭酸カルシウム３０
重量部を混合して３本ロールにより混練し、光開始剤と
して イルガキュア６５１ ５重量部と熱硬化促進剤と
して トリフェニルフォスフィン ０.２重量部を添加し
てよく攪拌し、感光性アディティブ接着剤組成物を得
た。

【００４１】《実施例３》合成例３のメタクリロイル基
含有ビスフェノールノボラック１００重量部、合成例５
のカルボキシル基含有エポキシアクリレート１５重量部
とペンタエリスリトールトリアクリレート１０重量部と
エピコート８２８ ２５重量部と炭酸カルシウム３０重
量部を混合して３本ロールにより混練し、光開始剤とし
て イルガキュア６５１ ５重量部と熱硬化促進剤として
トリフェニルフォスフィン ０.２重量部を添加してよく
攪拌し、感光性アディティブ接着剤組成物を得た。

【００４２】《実施例４》合成例３のメタクリロイル基
含有ビスフェノールノボラック１００重量部、エポキシ
アクリレート ＳＰ−４０１０ １５重量部とペンタエ
リスリトールトリアクリレート１０重量部とエピコート
８２８ ２５重量部と炭酸カルシウム３０重量部を混合
して３本ロールにより混練し、光開始剤として イルガ
キュア６５１ ５重量部と熱硬化促進剤として トリフ
ェニルフォスフィン ０.２重量部を添加してよく攪拌
し、感光性アディティブ接着剤組成物を得た。

【００４３】《実施例５》実施例３で得られた感光性ア
ディティブ接着剤組成物を厚み２５μｍのＰＥＴフィル
ムに塗布し、８０℃２０分加熱乾燥し、厚み７０μｍの
感光性アディティブ接着剤フィルムを得た。

【００４４】《実施例６》実施例４で得られた感光性ア
ディティブ接着剤組成物を厚み２５μｍのＰＥＴフィル
ムに塗布し、８０℃２０分加熱乾燥し、厚み７０μｍの
感光性アディティブ接着剤フィルムを得た。

【００４５】《比較例１》合成例５のカルボキシル基含
有エポキシアクリレート１００重量部とペンタエリスリ
トールトリアクリレート２０重量部と炭酸カルシウム３
０重量部を混合して３本ロールにより混練し、光開始剤
として イルガキュア６５１ ５重量部を添加して、感光
性樹脂組成物を得た。

【００４６】《比較例２》合成例２のメタクリロイル基
含有フェノールノボラック１００重量部、合成例５のカ
ルボキシル基含有エポキシアクリレート１５重量部とペ
ンタエリスリトールトリアクリレート１０重量部とエピ
コート８２８ ２５重量部と炭酸カルシウム３０重量部
を混合して３本ロールにより混練し、光開始剤として
イルガキュア６５１ ５重量部と熱硬化促進剤として
トリフェニルフォスフィン ０.２重量部を添加してよく
攪拌し、感光性アディティブ接着剤組成物を得た。

【００４７】《比較例３》合成例４のメタクリロイル基
含有ビスフェノールノボラック１００重量部、合成例５
のカルボキシル基含有エポキシアクリレート１５重量部
とペンタエリスリトールトリアクリレート１０重量部と
エピコート８２８ ２５重量部と炭酸カルシウム３０重
量部を混合して３本ロールにより混練し、光開始剤とし
て イルガキュア６５１ ５重量部と熱硬化促進剤として
トリフェニルフォスフィン ０.２重量部を添加してよく
攪拌し、感光性アディティブ接着剤組成物を得た。

【００４８】《比較例４》合成例１のメタクリロイル基
含有フェノールノボラック１００重量部、合成例５のカ
ルボキシル基含有エポキシアクリレート１５重量部とエ
ピコート８２８２５重量部と炭酸カルシウム３０重量部
を混合して３本ロールにより混練し、光開始剤としてイ
ルガキュア６５１ ５重量部と熱硬化促進剤として トリ
フェニルフォスフィン ０.２重量部を添加してよく攪拌
し、感光性アディティブ接着剤組成物を得た。

【００４９】《比較例５》合成例３のメタクリロイル基
含有ビスフェノールノボラック１００重量部、合成例５
のカルボキシル基含有エポキシアクリレート１５重量部
とエピコート８２８ ２５重量部と炭酸カルシウム３０
重量部を混合して３本ロールにより混練し、光開始剤と
して イルガキュア６５１ ５重量部と熱硬化促進剤と
して トリフェニルフォスフィン ０.２重量部を添加し
てよく攪拌し、感光性アディティブ接着剤組成物を得
た。

【００５０】［アディティブ法多層プリント配線板の作
製］実施例１〜４、比較例１〜５で得られた感光性アデ
ィティブ接着剤組成物を、回路銅箔が粗化処理された内
層回路基板上に塗布し、８０℃で２０分間乾燥した。但
し、比較例１については、この熱処理後も液状でタック
があるため、樹脂上に紫外線を透過するカバーフィルム
を接触させた。すべて乾燥後の樹脂厚みは７０μｍとし
た。また、実施例５〜６で得られた感光性アディティブ
接着剤フィルム（厚み７０μｍ）は積層板上にロールラ
ミネートした。これらアディティブ接着剤層が設けられ
た内層回路基板に、１００μｍφのビアホールパターン
を載置して、高圧水銀灯露光装置を用い照射量２００ｍ
Ｊ／ｃｍ² で露光した。次いで、２５℃の１．５％水酸
化ナトリウム水溶液により２Ｋｇ／ｍ² のスプレー圧で
現像した。水洗乾燥後、１５０℃、６０分間熱処理し
た。硬化した接着剤表面をバフで研磨した後、４％硫酸
水溶液に３分間浸漬し、さらに８０℃の過マンガン酸カ
リウム水溶液に１０分間浸漬後、中和して接着剤表面の
粗化を行った。これを脱脂、触媒付与、活性化の工程を
経て、無電解銅めっき液（ジャパンエナジー社製 ＫＣ
−５００）に７０℃５時間浸漬し、約２５μｍの無電解
銅めっき皮膜を形成し、その後１５０℃で６０分間加熱
処理して、アディティブめっきされた多層プリント配線
板を作製した。

【００５１】このようにして多層プリント配線板が得ら
れる過程における感光性アディティブ接着剤の特性につ
いて評価し、その結果を表１に示す。

【００５２】 表 １ ────────────────────────────────── 溶解時間 硬化段数 ヒ゛アホール形状 吸湿半田耐熱性 ピール強度 （秒） （段） （断面形状） （秒） （KN／cm) ────────────────────────────────── 実施例１ ７０ ４ テーパー ２０ １．１ 実施例２ ７５ ５ テーパー ２０ １．２ 実施例３ ７０ ５ テーパー ２０ １．０ 実施例４ ９０ ６ テーパー ２０ １．２ 実施例５ ７０ ５ テーパー ２０ １．０ 実施例６ ９０ ６ テーパー ２０ １．２ 比較例１ ６０ ３ テーパー ２ めっきフクレ 比較例２ 不溶 − − ２０ １．０ 比較例３ 不溶 − − ２０ １．０ 比較例４ ６５ ２ アンダーカット ２０ １．１ 比較例５ ６５ ２ アンダーカット ２０ １．１ ──────────────────────────────────

【００５３】（評価方法） 溶解時間：未露光の樹脂組成物がすべて溶解してなくな
るまでの時間を測定した。 硬化段数：ストファー２１段ステップタブレットを密着
露光し、それぞれの溶解時間の２倍の時間現像し、表面
劣化がみられない硬化段数を観察した。（現像液不溶の
ものは実施せず） ビアホール形状：それぞれの溶解時間の２倍の時間現像
し、硬化処理した後、ビアホール断面形状を観察した。
（現像液に不溶のものは実施せず） 吸湿半田耐熱：作成した多層プリント配線板をパターン
加工して１０ｍｍφの外層銅を形成し、飽和プレッシャ
ークッカーで１２１℃１時間吸湿処理し、２６０℃の半
田に２０秒間浸漬した。ｎ＝５で、それぞれのサンプル
が破壊するまでの時間を測定し、平均時間を算出した。 ピール強度：作成した多層プリント配線板のめっき銅の
引き剥がし強度をＪＩＳＣ ６４８１にもとづいて測定
した。

【００５４】

【発明の効果】以上の通り、本発明の感光性アディティ
ブ接着剤は、高解像度で、かつ、アルカリ水溶液により
フォトビアホールの現像が容易であるにもかかわらず、
高温、高アルカリ性の条件下で長時間行われる無電解め
っきに対する耐めっき液性にも優れ、めっき銅との接着
強度が高く、はんだ付け工程の２６０℃前後の温度にも
耐える耐熱性を備え、更にはそれらを用いて得られたビ
ルドアップ法による多層プリント配線板は、種々の特性
に優れ、良好な形状のフォトビアホールを容易に成形す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明のアディティブ法による法による多層
プリント配線板の製造工程を示す概略断面図

【符号の説明】

１ 内層回路基板 ２ 内層銅箔 ３ 粗化された回路表面 ４ 感光性アディティブ接着剤 ５ 感光性アディティブ接着剤フィルム ６ フォトビアホール ７ 粗化された接着剤表面 ８ めっき銅 ９ エッチングレジスト １０ 回路

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ // Ｃ０８Ｆ 2/48 Ｃ０８Ｆ 2/48 290/06 290/06 Ｃ０９Ｊ 4/06 Ｃ０９Ｊ 4/06

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下記の成分（イ）、（ロ）、（ハ）、
   （ニ）、（ホ）及び（ヘ）を必須成分とすることを特徴
   とする感光性アディティブ接着剤組成物。 （イ）エポキシ当量１２０〜５００の多官能エポキシ樹
   脂、（ロ）フェノール性水酸基の２０〜６０％をグリシ
   ジルアクリレートまたはグリシジルメタクリレートと反
   応せしめた変性フェノールノボラック、（ハ）エポキシ
   アクリレート又はエポキシメタクリレート化合物、
   （ニ）光多官能モノマーからなる希釈剤、（ホ）光重合
   開始剤、（ヘ）酸可溶性フィラー
2. 【請求項２】 下記の成分（イ）、（ロ）、（ハ）、
   （ニ）、（ホ）及び（ヘ）を必須成分とすることを特徴
   とする感光性アディティブ接着剤組成物。 （イ）エポキシ当量１２０〜５００の多官能エポキシ樹
   脂、（ロ）ビスフェノールＡまたはＦをホルムアルデヒ
   ドと酸性触媒下で縮合して得られる多官能フェノールで
   あって、フェノール性水酸基の２０〜６０％をグリシジ
   ルアクリレートまたはグリシジルメタクリレートと反応
   せしめた変性ビスフェノールノボラック、（ハ）エポキ
   シアクリレート又はエポキシメタクリレート化合物、
   （ニ）光多官能モノマーからなる希釈剤、（ホ）光重合
   開始剤、（ヘ）酸可溶性フィラー
3. 【請求項３】 請求項１の感光性アディティブ接着剤組
   成物をキャリアーフィルムに塗工し、フィルム化してな
   ることを特徴とするプリント配線板用感光性アディティ
   ブ接着剤フィルム。
4. 【請求項４】 請求項２の感光性アディティブ接着剤組
   成物をキャリアーフィルムに塗工し、フィルム化してな
   ることを特徴とするプリント配線板用感光性アディティ
   ブ接着剤フィルム。
5. 【請求項５】 請求項１の感光性アディティブ接着剤組
   成物を用いた多層プリント配線板において、下記の
   （Ａ）〜（Ｉ）の工程を有することを特徴とする多層プ
   リント配線板の製造方法。 （Ａ）両面銅張板をエッチングし、内層回路を形成する
   工程、（Ｂ）内層回路表面を粗化する工程、（Ｃ）内層
   回路基板の両面又は片面に、該感光性アディティブ接着
   剤を塗布し加熱乾燥した後、ネガマスクを設置し光照射
   して硬化する工程、（Ｄ）アルカリ水溶液により現像し
   て、表面ビアホールを形成する工程、（Ｅ）熱硬化する
   工程、（Ｆ）光及び熱硬化した該感光性アディティブ接
   着剤樹脂表面を平滑化研磨する工程、（Ｇ）表面に露出
   した酸可溶性フィラーを酸性水溶液により溶解する工
   程、（Ｈ）酸化剤により該感光性アディティブ接着剤樹
   脂を化学的に溶解粗化する工程、（Ｉ）めっき触媒を付
   与した後、無電解めっきする工程。
6. 【請求項６】 請求項１の感光性アディティブ接着剤組
   成物を用いた多層プリント配線板において、下記の
   （Ａ）〜（Ｈ）の工程を有することを特徴とする多層プ
   リント配線板の製造方法。 （Ａ）あらかじめ両面粗化された銅箔を用いて積層成形
   して得られる両面粗化銅張板をエッチングし、内層回路
   を形成する工程、（Ｂ）内層回路基板の両面又は片面
   に、該感光性アディティブ接着剤を塗布し加熱乾燥した
   後、ネガマスクを設置し光照射して硬化する工程、
   （Ｃ）アルカリ水溶液により現像して、表面ビアホール
   を形成する工程、（Ｄ）熱硬化する工程、（Ｅ）光及び
   熱硬化した該感光性アディティブ接着剤樹脂表面を平滑
   化研磨する工程、（Ｆ）表面に露出した酸可溶性フィラ
   ーを酸性水溶液により溶解する工程、（Ｇ）酸化剤によ
   り該感光性アディティブ接着剤樹脂を化学的に溶解粗化
   する工程、（Ｈ）めっき触媒を付与した後、無電解めっ
   きする工程。
7. 【請求項７】 請求項２の感光性アディティブ接着剤組
   成物を用いた多層プリント配線板において、下記の
   （Ａ）〜（Ｉ）の工程を有することを特徴とする多層プ
   リント配線板の製造方法。 （Ａ）両面銅張板をエッチングし、内層回路を形成する
   工程、（Ｂ）内層回路表面を粗化する工程、（Ｃ）内層
   回路基板の両面又は片面に、該感光性アディティブ接着
   剤を塗布し加熱乾燥した後、ネガマスクを設置し光照射
   して硬化する工程、（Ｄ）アルカリ水溶液により現像し
   て、表面ビアホールを形成する工程、（Ｅ）熱硬化する
   工程、（Ｆ）光及び熱硬化した該感光性アディティブ接
   着剤樹脂表面を平滑化研磨する工程、（Ｇ）表面に露出
   した酸可溶性フィラーを酸性水溶液により溶解する工
   程、（Ｈ）酸化剤により該感光性アディティブ接着剤樹
   脂を化学的に溶解粗化する工程、（Ｉ）めっき触媒を付
   与した後、無電解めっきする工程。
8. 【請求項８】 請求項２の感光性アディティブ接着剤組
   成物を用いた多層プリント配線板において、下記の
   （Ａ）〜（Ｈ）の工程を有することを特徴とする多層プ
   リント配線板の製造方法。 （Ａ）あらかじめ両面粗化された銅箔を用いて積層成形
   して得られる両面粗化銅張板をエッチングし、内層回路
   を形成する工程、（Ｂ）内層回路基板の両面又は片面
   に、該感光性アディティブ接着剤を塗布し加熱乾燥した
   後、ネガマスクを設置し光照射して硬化する工程、
   （Ｃ）アルカリ水溶液により現像して、表面ビアホール
   を形成する工程、（Ｄ）熱硬化する工程、（Ｅ）光及び
   熱硬化した該感光性アディティブ接着剤樹脂表面を平滑
   化研磨する工程、（Ｆ）表面に露出した酸可溶性フィラ
   ーを酸性水溶液により溶解する工程、（Ｇ）酸化剤によ
   り該感光性アディティブ接着剤樹脂を化学的に溶解粗化
   する工程、（Ｈ）めっき触媒を付与した後、無電解めっ
   きする工程。
9. 【請求項９】 請求項３の感光性アディティブ接着剤フ
   ィルムを用いた多層プリント配線板において、下記の
   （Ａ）〜（Ｉ）の工程を有することを特徴とする多層プ
   リント配線板の製造方法。 （Ａ）両面銅張板をエッチングし、内層回路を形成する
   工程、（Ｂ）内層回路表面を粗化する工程、（Ｃ）内層
   回路基板の両面又は片面に、該感光性アディティブ接着
   剤フィルムをラミネートした後、ネガマスクを設置し光
   照射して硬化する工程、（Ｄ）アルカリ水溶液により現
   像して、表面ビアホールを形成する工程、（Ｅ）熱硬化
   する工程、（Ｆ）光及び熱硬化した該感光性アディティ
   ブ接着剤樹脂表面を平滑化研磨する工程、（Ｇ）表面に
   露出した酸可溶性フィラーを酸性水溶液により溶解する
   工程、（Ｈ）酸化剤により該感光性アディティブ接着剤
   樹脂を化学的に溶解粗化する工程、（Ｉ）めっき触媒を
   付与した後、無電解めっきする工程。
10. 【請求項１０】 請求項３の感光性アディティブ接着剤
    フィルムを用いた多層プリント配線板において、下記の
    （Ａ）〜（Ｈ）の工程を有することを特徴とする多層プ
    リント配線板の製造方法。 （Ａ）あらかじめ両面粗化された銅箔を用いて積層成形
    して得られる両面粗化銅張板をエッチングし、内層回路
    を形成する工程、（Ｂ）内層回路基板の両面又は片面
    に、該感光性アディティブ接着剤フィルムをラミネート
    した後、ネガマスクを設置し光照射して硬化する工程、
    （Ｃ）アルカリ水溶液により現像して、表面ビアホール
    を形成する工程、（Ｄ）熱硬化する工程、（Ｅ）光及び
    熱硬化した該感光性アディティブ接着剤樹脂表面を平滑
    化研磨する工程、（Ｆ）表面に露出した酸可溶性フィラ
    ーを酸性水溶液により溶解する工程、（Ｇ）酸化剤によ
    り該感光性アディティブ接着剤樹脂を化学的に溶解粗化
    する工程、（Ｈ）めっき触媒を付与した後、無電解めっ
    きする工程。
11. 【請求項１１】 請求項４の感光性アディティブ接着剤
    フィルムを用いた多層プリント配線板において、下記の
    （Ａ）〜（Ｉ）の工程を有することを特徴とする多層プ
    リント配線板の製造方法。 （Ａ）両面銅張板をエッチングし、内層回路を形成する
    工程、（Ｂ）内層回路表面を粗化する工程、（Ｃ）内層
    回路基板の両面又は片面に、該感光性アディティブフィ
    ルムをラミネートした後、ネガマスクを設置し光照射し
    て硬化する工程、（Ｄ）アルカリ水溶液により現像し
    て、表面ビアホールを形成する工程、（Ｅ）熱硬化する
    工程、（Ｆ）光及び熱硬化した該感光性アディティブ接
    着剤樹脂表面を平滑化研磨する工程、（Ｇ）表面に露出
    した酸可溶性フィラーを酸性水溶液により溶解する工
    程、（Ｈ）酸化剤により該感光性アディティブ接着剤樹
    脂を化学的に溶解粗化する工程、（Ｉ）めっき触媒を付
    与した後、無電解めっきする工程。
12. 【請求項１２】 請求項４の感光性アディティブ接着剤
    フィルムを用いた多層プリント配線板において、下記の
    （Ａ）〜（Ｈ）の工程を有することを特徴とする多層プ
    リント配線板の製造方法。 （Ａ）あらかじめ両面粗化された銅箔を用いて積層成形
    して得られる両面粗化銅張板をエッチングし、内層回路
    を形成する工程、（Ｂ）内層回路基板の両面又は片面
    に、該感光性アディティブ接着剤フィルムをラミネート
    した後、ネガマスクを設置し光照射して硬化する工程、
    （Ｃ）アルカリ水溶液により現像して、表面ビアホール
    を形成する工程、（Ｄ）熱硬化する工程、（Ｅ）光及び
    熱硬化した該感光性アディティブ接着剤樹脂表面を平滑
    化研磨する工程、（Ｆ）表面に露出した酸可溶性フィラ
    ーを酸性水溶液により溶解する工程、（Ｇ）酸化剤によ
    り該感光性アディティブ接着剤樹脂を化学的に溶解粗化
    する工程、（Ｈ）めっき触媒を付与した後、無電解めっ
    きする工程。