JPH08151561A - 感光性アディティブ接着剤樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 本発明は下記の成分（イ）、（ロ）、
（ハ）、（ニ）、（ホ）及び（ヘ）からなることを特徴
とするプリント配線板用感光性アディティブ接着剤樹脂
組成物。 （イ）エポキシ当量１２０〜５００の多官能エポキシ樹
脂、（ロ）分子中に２個のフェノール性水酸基を有する
フェノール化合物をホルムアルデヒドと酸性触媒下で縮
合して得られる多官能フェノールであって、少なくとも
１個以上のアクリロイル基又はメタクリロイル基を有す
るフェノールノボラック、（ハ）エポキシアクリレート
又はエポキシメタクリレート化合物、（ニ）光重合及び
熱反応性モノマーからなる希釈剤、（ホ）光重合開始
剤、及び（ヘ）酸可溶性フィラー。 【効果】 高解像度で、かつ、アルカリ水溶液によりフ
ォトバイアホールの現像が容易であるにもかかわらず、
高温、高アルカリ性条件下で長時間行われる無電解めっ
きに対する耐めっき液性にも優れ、めっき銅との接着強
度が高く、更には、はんだ付け工程の２６０℃前後の温
度にも耐える耐熱性をも備えたプリント配線板の製造が
可能である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、特にプリント配線板用
光硬化型アディティブ接着剤として有用な樹脂組成物に
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント配線板は銅張積層板を用
い、銅箔回路に不要な部分をエッチングにより除去する
サブトラクティブ法によって製造されているが、このサ
ブトラクティブ法は、ファインパターンあるいは高密度
配線板を形成するのが困難であること、また、小径スル
ーホール、バイアホールが電気めっきでは均一に行えな
いことなどの欠点を有し、電子機器の高密度化に対応し
きれなくなっているのが現状である。

【０００３】これに対し最近は、絶縁基材よりなる積層
板に接着剤層を形成し、そこへ無電解めっきにより回路
及びスルーホールを形成するフルアディティブ法が注目
されている。この方法では導体パターン精度はめっきレ
ジストの転写精度のみで決定され、また導体部分が無電
解めっきのみで形成されるため、高アスペクト比のスル
ーホールを有する基板においても、スローイングパワー
の高い均一なスルーホールめっきを行うことが可能であ
る。

【０００４】近年、多層プリント配線板の高密度化、小
型化、軽量化のために、回路パターンのファイン化だけ
でなく、層間の導通を担うバイアホールが必要となって
きている。表面バイアホールはメカニカルドリルで加工
すると、直径約３００μｍのホール加工が限界であり、
それ以下になると穴位置精度、ドリル寿命などの問題が
でてくる。エキシマレーザーや炭酸ガスレーザーで加工
すると、約５０μｍの穴明けは可能となるが、貫通スル
ーホールのように重ね加工ができないため、工数が増大
することとなる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】一般に民生用途のプリ
ント配線板製造のためのアディティブ法では、多層プリ
ント配線板の層間絶縁材を含め、熱硬化型のアディティ
ブ接着剤が多く使用されており、例えば特公昭６３−１
０７５２号公報、特開昭６３−２９７５７１号公報、特
開昭６４−４７０９５公報、特開平３−１８０９６号公
報などのように、接着剤層を酸化剤により粗化するもの
が挙げられ、その内容はアクリロニトリルブタジエンゴ
ム等のゴム成分を含み、酸化剤としてクロム−硫酸水溶
液でゴム成分を溶出し、接着剤表面を粗化するものであ
る。

【０００６】また、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メ
ラミン樹脂等の耐熱性に優れた樹脂マトリクス中に、シ
リカや炭酸カルシウム等の無機質微粉末を分散させて接
着剤とし、該無機質微粉末を特定の薬品にて選択的に溶
出させることにより接着剤層の粗化を行う方法、や特開
平１−２９４７９号公報に記載されているように、エポ
キシ樹脂マトリクス中に酸化剤に対する溶解性の異なる
硬化したエポキシ樹脂微粉末を分散させ、酸化剤によっ
て該エポキシ樹脂微粉末を選択的に溶出する方法等があ
る。しかし、これら熱硬化型アディティブ接着剤を使用
した場合、多層プリント配線板におけるバイアホールは
メカニカルドリルかエキシマレーザー、炭酸ガスレーザ
ーで加工しなければならず、ホール径の微細化と工数の
削減が両立できない。

【０００７】それに対し、表面バイアホールをフォトイ
メージングにより形成する手段として、マトリクスにエ
ポキシ樹脂を使用し、その硬化剤にカチオン光開始剤を
用いる方法や、マトリクスにフェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂またはクレゾールノボラック型エポキシ樹脂
のアクリレート変性物を使用する方法等があるが、現像
液に有機溶剤を用いなければならず、作業環境の面で好
ましくない。

【０００８】また、アルカリ水溶液による現像が可能な
アディティブ接着剤としては、カルボキシル基変性エポ
キシアクリレートまたはカルボキシル基変性フェノール
ノボラック型エポキシアクリレートをマトリクスとし、
酸または酸化剤に可溶な無機または有機フィラーを含有
したものがある。しかし、これらは高温、強アルカリの
無電解めっき液に長時間浸漬すると樹脂が劣化するた
め、無電解めっきだけによるフルアディティブ工法を行
うことができず、よって無電解−電解めっきによってパ
ネルめっきした後、エッチングレジストを施し、エッチ
ングにより表面回路パターンを形成する。この接着剤で
はアルカリ水溶液現像によりバイアホールを形成するこ
とは可能であるが、表面回路パターンをファイン化する
ことは困難である。

【０００９】従って、本発明の目的とするところは、フ
ォトイメージングにより精度の良いバイアホール形成が
アルカリ水溶液を用いた現像で可能であり、接着剤の粗
化面とめっき銅との接着強度が十分であり、フルアディ
ティブ法の無電解銅めっき液に十分に耐え、また、はん
だ付け工程の２６０℃前後の温度にも耐える耐熱性を備
えている感光性アディティブ接着剤樹脂組成物を提供す
るところにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明によるプリント配線板用感光性アディティ
ブ接着剤樹脂組成物は、下記の組成を有し、アディティ
ブ接着剤としての優れた特性と、この接着剤樹脂組成物
を用いたプリント配線板を製造し得ることを性能上の特
長とするものである。

【００１１】即ち、本発明は下記の成分（イ）、
（ロ）、（ハ）、（ニ）、（ホ）及び（ヘ）からなるこ
とを特徴とするプリント配線板用感光性アディティブ接
着剤樹脂組成物に関するものである。 （イ）エポキシ当量１２０〜５００の多官能エポキシ樹
脂、（ロ）分子中に２個のフェノール性水酸基を有する
フェノール化合物をホルムアルデヒドと酸性触媒下で縮
合して得られる多官能フェノールであって、少なくとも
１個以上のアクリロイル基又はメタクリロイル基を有す
るフェノールノボラック、（ハ）エポキシアクリレート
又はエポキシメタクリレート化合物、（ニ）光重合及び
熱反応性モノマーからなる希釈剤、（ホ）光重合開始
剤、及び（ヘ）酸可溶性フィラー。

【００１２】本発明に用いられる（イ）成分のエポキシ
樹脂は特に限定されないが、液状のビスフェノ−ルＡ型
またはビスフェノールＦ型のエポキシ樹脂が耐薬品性及
び現像性の点で好ましく、平均分子量が１０００より大
きくなるとアルカリ水溶液を用いた現像性が低下するの
で好ましくない。

【００１３】（ロ）成分のフェノールノボラックは、分
子中に２個のフェノール性水酸基を有するフェノール化
合物をホルムアルデヒドと酸性触媒下で縮合して得られ
る多官能フェノールと、グリシジル基を有するアクリレ
ート又はメタクリレートとを反応させて得られる。光重
合しアルカリ現像性に優れた、精度の良い感光性アディ
ティブ接着剤を得るためには、フェノールノボラックの
水酸基１当量に対してグリシジル基を有するアクリレー
ト又はメタクリレートのエポキシ基０.１〜０.６当量が
適当である。分子中に２個のフェノール性水酸基を有す
るフェノール化合物としては、ビスフェノールＡ、ビス
フェノールＦ及びビスフェノールＳ、及びこれらの誘導
体等が挙げられる。グリシジル基を有するアクリレート
又はメタクリレートは、例えば、グリシジルアクリレー
ト、グリシジルメタクリレートが反応性、入手の容易さ
等により好ましいものである。

【００１４】（ハ）エポキシアクリレート又はエポキシ
メタクリレート化合物としては、特に限定されるもので
はないが、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフ
ェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＳ型エポ
キシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、
クレゾールノボラック型エポキシ化合物、又は脂肪族エ
ポキシ化合物などのエポキシ化合物と、アクリル酸又は
メタクリル酸とを反応させることにより得られる。アル
カリ水溶性や絶縁基板又は金属との密着性の向上を目的
とする場合には、次のような方法を実施するのがよい。
(1) 前記反応（エポキシ化合物とアクリル酸又はメタク
リル酸との反応）の後、さらにシュウ酸、マロン酸、コ
ハク酸、グルタミン酸、アジピン酸、マレイン酸、フマ
ル酸、フタル酸又はテレフタル酸などの、酸価数５〜１
００のカルボキシル基を有するカルボン酸化合物又はそ
の無水物と反応させる。あるいは、(2) 前記反応におい
てエポキシ化合物のエポキシ基をその後のカルボン酸変
性量分だけ残存させておき、次いで、シュウ酸、マロン
酸、コハク酸、グルタミン酸、アジピン酸、マレイン
酸、フマル酸、フタル酸又はテレフタル酸などのジカル
ボン酸又はその無水物と反応させ得る。このとき酸価数
が小さい場合はアルカリ水溶性が悪くなり、逆に大きす
ぎると、硬化時の耐薬品性、電気特性等の特性を低下さ
せる要因となる。

【００１５】（ニ）光重合及び熱反応性モノマーからな
る希釈剤としては、第一に１分子中に少なくとも１個の
水酸基を有するアクリレート又はメタクリレート化合物
が挙げられる。例えば、ヒドロキシエチルアクリレー
ト、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロ
ピルアクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレー
ト、ヒドロキシブチルアクリレート、ヒドロキシブチル
メタクリレート、ブタンジオールモノアクリレートグリ
セロールメタクリレート、フェノキシヒドロキシプロピ
ルアクリレート、ポリエチレングリコールアクリレー
ト、ポリエチレングリコールメタクリレート、又はグリ
セロールジメタクリレート等である。更に、グリシジル
基を有するグリシジルアクリレート、グリシジルメタク
リレート等の光重合性モノマーも用いられる。好ましい
光重合性モノマーとしては、熱硬化後の耐薬品性等のた
めにカルボン酸やフェノール性水酸基と反応可能なグリ
シジルアクリレート、グリシジルメタクリレートであ
る。通常、（ニ）成分である希釈剤の量としては、
（イ）成分のエポキシ樹脂の熱硬化反応後、残存するフ
ェノール性水酸基またはカルボン酸基の１〜５倍当量が
好ましい。

【００１６】（ホ）光重合開始剤としては、ベンゾフェ
ノン、ベンゾイル安息香酸、４−フェニルベンゾフェノ
ン、ヒドロキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン
類、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイ
ンイソプロピルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、
ベンゾインイソブチルエーテルなどのベンゾインアルキ
ルエーテル類、４―フェノキシジクロロアセトフェノ
ン、４−ｔ−ブチル−ジクロロアセトフェノン、４−ｔ
−ブチル−トリクロロアセトフェノン、ジエトキシアセ
トフェノンなどのアセトフェノン類、チオキサンソン、
2-クロルチオキサンソン、２−メチルチオキサンソン、
２，４−ジメチルチオキサンソンなどのチオキサンソン
類、エチルアントラキノン、ブチルアントラキノンなど
のアルキルアントラキノン類などを挙げることができ
る。これらは単独、あるいは２種以上の混合物として用
いられる。この光重合開始剤の添加量は、通常 ０.１〜
１０重量％の範囲で用いられる。

【００１７】（ヘ）酸可溶性フィラーとしては、炭酸カ
ルシウムフィラーが好ましく、樹脂成分（(ヘ)成分を除
く成分）１００重量部に対して２０重量部以上の範囲で
用いられる。２０重量部未満であると、硬化後の接着剤
表面の炭酸カルシウムを酸により溶解しても、その凹部
が少なく粗化形状が良好でないため、めっき銅との接着
強度が低下する。

【００１８】その他、必要に応じて、保存安定性のため
に紫外線防止剤、熱重合防止剤、可塑剤などが添加でき
る。また、粘度調整のためにアクリレートモノマー、メ
タクリレートモノマー、ビニルモノマーなどを添加して
もよい。

【００１９】

【作用】これらの成分からなる本発明の感光性アディテ
ィブ接着剤樹脂組成物は、高解像度でアルカリ水溶液に
よる現像性に優れる。特に、アルカリ水溶液に対する溶
解性については、成分（ロ）の分子中に２個のフェノー
ル性水酸基を有するフェノール化合物をホルムアルデヒ
ドと酸性触媒下で縮合して得られる多官能フェノールで
あって、少なくとも１個以上のアクリロイル基又はメタ
クリロイル基を有するフェノールノボラックのフェノー
ル性水酸基と、成分（ハ）のエポキシアクリレート又は
エポキシメタクリレート化合物が有する水溶性官能基の
カルボン酸基によるものである。

【００２０】そして前述のように、これらの官能基が残
存する光硬化物は、耐アルカリ性、耐薬品性、電気特性
等の悪い硬化物となるが、本発明の感光性アディティブ
接着剤樹脂組成物は、光硬化、現像後の熱硬化反応が主
体の樹脂組成物であり、後加熱処理により、（イ）成分
のエポキシ樹脂及び（ニ）成分のグリシジル基が、
（ロ）成分中のフェノール性水酸基及び（ハ）成分中の
カルボン酸基と熱硬化反応し、要求諸特性に優れた主骨
格を形成するものである。従って、高温、高アルカリ性
条件下で長時間行われる無電解めっきに耐えるアディテ
ィブ接着剤硬化物となる。

【００２１】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。

【００２２】(合成例１)メタクリロイル基含有フェノールノボラックの合成 フェノールノボラックとして、フェノライトＬＦ−４８
７１（ビスフェノールＡノボラック、大日本インキ化学
工業(株)製）の不揮発分６０％メチルエチルケトン溶液
８００ｇ（ＯＨ約４当量）を２ｌのフラスコ中に投入
し、ハイドロキノン ０.２ｇとグリシジルメタクリレー
ト２８４ｇ（２モル）加え、１１０℃に加温した。その
中へトリブチルアミン１ｇを添加した後、１１０℃で５
時間攪拌反応させた。

【００２３】(合成例２)メタクリロイル基含有フェノールノボラックの合成 ４，４’−イソプロピリデンジフェノール２２８０ｇ
（１０モル）、３７％ホルマリン１２２０ｇ（１５モ
ル）、シュウ酸１０ｇを加圧反応容器に仕込み、１２０
℃（圧力２.５ｋｇ／ｃｍ²）で４時間反応し、反応終了
後減圧下で脱水、樹脂温度が１４０℃になるまで加熱し
た。冷却後粉砕し、メチルエチルケトン溶媒にて樹脂分
が６０％に調整してフェノールノボラックとした。上記
フェノールノボラック８００ｇ（ＯＨ約４当量）を２ｌ
のフラスコ中に投入し、ハイドロキノン ０.２ｇとグリ
シジルメタクリレート２８４ｇ（２モル）加え、１１０
℃に加温した。その中へトリブチルアミン１ｇを添加し
た後、１１０℃で５時間攪拌反応させた。

【００２４】(合成例３)カルボキシル基含有エポキシアクリレートの合成 ２ｌのフラスコ中にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
エピコート ８２８（油化シェルエポキシ製：エポキシ
当量１９０）７６０ｇ（４当量）と重合禁止剤としてメ
トキシフェノール１ｇを加えた後、アクリル酸２８８ｇ
（４モル）、ベンジルジメチルアミン１ｇ添加して１０
０℃で６時間攪拌反応させた。その後、無水コハク酸１
６０ｇ（１.６モル）を加え、８０℃で３時間攪拌反応
させた。

【００２５】(合成例４）カルボキシル基含有エポキシアクリレートの合成 ２ｌのフラスコ中にエピコート８２８、７６０ｇ（４当
量）と重合禁止剤としてメトキシフェノール１ｇ、ベン
ジルジメチルアミン１ｇを加えて１００℃に加温し、ア
クリル酸 １８０ｇ（２.５モル）を１時間で滴下した
後、１００℃で６時間攪拌反応させた。その後、アジピ
ン酸 ２３４ｇ（１.６モル）を加え、２時間攪拌反応さ
せた。

【００２６】《実施例１》エピコート ８２８ １５ｇ、
合成例１のメタクリロイル基含有フェノールノボラック
４５ｇ、合成例３のカルボキシル基含有エポキシアクリ
レート１５ｇとメタクリル酸グリシジル１５ｇを混合
し、光開始剤としてイルガキュア６５１（チバ・ガイギ
ー社製）３ｇと熱硬化促進剤としてトリフェニルフォス
フィン ０.２ｇを添加し、さらに炭酸カルシウムを３６
ｇ添加して十分混合し、感光性アディティブ接着剤樹脂
組成物を得た。

【００２７】《実施例２》エピコート ８２８ １５ｇ、
合成例１のメタクリロイル基含有フェノールノボラック
４５ｇ、合成例４のカルボキシル基含有エポキシアクリ
レート１５ｇとメタクリル酸グリシジル１５ｇを混合
し、光開始剤として イルガキュア６５１ ３ｇと熱硬化
促進剤としてトリフェニルフォスフィン ０.２ｇを添加
し、さらに炭酸カルシウムを３６ｇ添加して十分混合
し、感光性アディティブ接着剤樹脂組成物を得た。

【００２８】《実施例３》エピコート ８２８ １５ｇ、
合成例１のメタクリロイル基含有フェノールノボラック
４５ｇ、エポキシアクリレートＶ−５５１０（大日本イ
ンキ化学工業(株)製）１５ｇとメタクリル酸グリシジル
１５ｇを混合し、光開始剤としてイルガキュア６５１
３ｇと熱硬化促進剤として トリフェニルフォスフィン
０.２ｇを添加し、さらに炭酸カルシウムを３６ｇ添加
して十分混合し、感光性アディティブ接着剤樹脂組成物
を得た。

【００２９】《実施例４》エピコート ８２８ １５ｇ、
合成例１のメタクリロイル基含有フェノールノボラック
４５ｇ、エポキシアクリレート Ｖ−５５１０ １５ｇと
メタクリル酸グリシジル１５ｇを混合し、光開始剤とし
て イルガキュア６５１ ３ｇと熱硬化促進剤として ト
リフェニルフォスフィン０.２ｇを添加しさらに炭酸カ
ルシウムを２７ｇ添加して十分混合し、感光性アディテ
ィブ接着剤樹脂組成物を得た。

【００３０】《実施例５》エピコート ８２８ １５ｇ、
合成例１のメタクリロイル基含有フェノールノボラック
４５ｇ、エポキシアクリレートＳＰ−４０１０（昭和高
分子(株)製）１５ｇとメタクリル酸グリシジル１５ｇを
混合し、光開始剤としてイルガキュア６５１ ３ｇと熱
硬化促進剤としてトリフェニルフォスフィン０.２ｇを
添加し、さらに炭酸カルシウムを３６ｇ添加して十分混
合し、感光性アディティブ接着剤樹脂組成物を得た。

【００３１】《実施例６》エピコート ８２８ １５ｇ、
合成例１のメタクリロイル基含有フェノールノボラック
４５ｇ、エポキシアクリレート ＳＰ−４０１０ １５ｇ
とメタクリル酸グリシジル１５ｇを混合し、光開始剤と
して イルガキュア６５１ ３ｇと熱硬化促進剤としてト
リフェニルフォスフィン ０.２ｇを添加し、さらに炭酸
カルシウムを２７ｇ添加して十分混合し、感光性アディ
ティブ接着剤樹脂組成物を得た。

【００３２】《実施例７》エピコート ８２８ １５ｇ、
合成例２のメタクリロイル基含有フェノールノボラック
４５ｇ、合成例３のカルボキシル基含有エポキシアクリ
レート１５ｇとメタクリル酸グリシジル１５ｇを混合
し、光開始剤としてイルガキュア６５１（チバ・ガイギ
ー社製）３ｇと熱硬化促進剤として トリフェニルフォ
スフィン ０.２ｇを添加し、さらに炭酸カルシウムを３
６ｇ添加して十分混合し、感光性アディティブ接着剤樹
脂組成物を得た。

【００３３】《実施例８》エピコート ８２８ １５ｇ、
合成例２のメタクリロイル基含有フェノールノボラック
４５ｇ、合成例４のカルボキシル基含有エポキシアクリ
レート１５ｇとメタクリル酸グリシジル１５ｇを混合
し、光開始剤として イルガキュア６５１ ３ｇと熱硬化
促進剤として トリフェニルフォスフィン０.２ｇを添加
し、さらに炭酸カルシウムを３６ｇ添加して十分混合
し、感光性アディティブ接着剤樹脂組成物を得た。

【００３４】《実施例９》エピコート ８２８ １５ｇ、
合成例２のメタクリロイル基含有フェノールノボラック
４５ｇ、エポキシアクリレート Ｖ−５５１０（大日本
インキ化学工業(株)製）１５ｇとメタクリル酸グリシジ
ル１５ｇを混合し、光開始剤としてイルガキュア６５１
３ｇと熱硬化促進剤として トリフェニルフォスフィン
０.２ｇを添加し、さらに炭酸カルシウムを３６ｇ添加
して十分混合し、感光性アディティブ接着剤樹脂組成物
を得た。

【００３５】《実施例１０》エピコート ８２８ １５
ｇ、合成例２のメタクリロイル基含有フェノールノボラ
ック４５ｇ、エポキシアクリレート Ｖ−５５１０ １５
ｇとメタクリル酸グリシジル１５ｇを混合し、光開始剤
として イルガキュア６５１ ３ｇと熱硬化促進剤として
トリフェニルフォスフィン ０.２ｇを添加し、さらに炭
酸カルシウムを２７ｇ添加して十分混合し、感光性アデ
ィティブ接着剤樹脂組成物を得た。

【００３６】《実施例１１》エピコート ８２８ １５
ｇ、合成例２のメタクリロイル基含有フェノールノボラ
ック ４５ｇ、エポキシアクリレート ＳＰ−４０１０
（三京化成工業(株)製）１５ｇとメタクリル酸グリシジ
ル１５ｇを混合し、光開始剤としてイルガキュア６５１
３ｇと熱硬化促進剤として トリフェニルフォスフィン
０.２ｇを添加し、さらに炭酸カルシウムを３６ｇ添加
して十分混合し、感光性アディティブ接着剤樹脂組成物
を得た。

【００３７】《実施例１２》エピコート ８２８ １５
ｇ、合成例２のメタクリロイル基含有フェノールノボラ
ック４５ｇ、エポキシアクリレート ＳＰ−４０１０ １
５ｇとメタクリル酸グリシジル１５ｇを混合し、光開始
剤として イルガキュア６５１ ３ｇと熱硬化促進剤とし
てトリフェニルフォスフィン ０.２ｇを添加し、さらに
炭酸カルシウムを２７ｇ添加して十分混合し、感光性ア
ディティブ接着剤樹脂組成物を得た。

【００３８】《比較例１》エポキシアクリレート ＳＰ
−４０１０ ４５ｇとメタクリル酸グリシジル１５ｇを
混合し、光開始剤として イルガキュア６５１ ３ｇを添
加し、さらに炭酸カルシウムを２４ｇ添加して十分混合
し、接着剤樹脂組成物を得た。

【００３９】《比較例２》エポキシアクリレート Ｖ−
５５１０ ４５ｇとメタクリル酸グリシジル１５ｇを混
合し、光開始剤として イルガキュア６５１ ３ｇを添加
し、さらに炭酸カルシウムを２４ｇ添加して十分混合
し、接着剤樹脂組成物を得た。

【００４０】［アディティブ法多層プリント配線板の作
製］実施例１〜１２及び比較例１〜２で得られた樹脂組
成物を積層板上に８０μｍの厚みで塗布し、１００℃で
１０分間熱処理した。但し、比較例については、この熱
処理後も液状でタックがあるため、樹脂上にカバーフィ
ルムを接触させた。この積層板に２００μｍのバイアホ
ールパターンを載置して、高圧水銀灯露光装置を用い照
射量３５０ｍＪ／ｃｍ² で露光した。次いで、１％の水
酸化ナトリウム水溶液により２Ｋｇ／ｃｍ² のスプレー
圧で現像した。水洗乾燥後、全面に１Ｊ／ｃｍ² の後露
光をして、１５０℃、３０分間熱処理した。硬化した接
着剤表面をベルトサンダーで研磨した後、１０％の塩酸
水溶液に３分間浸漬し、さらに８０℃の過マンガン酸カ
リウム水溶液に１０分浸漬後、中和して表面粗化を行っ
た。これを脱脂、触媒付与、活性化の工程を経て７０℃
の無電解銅めっき液に１０時間浸漬し、約２０μｍの無
電解銅めっき皮膜を形成し、アディティブ法多層プリン
ト配線板を作製した。

【００４１】このようにして得られたアディティブ法多
層プリント配線板の特性について評価した結果を表１に
示す。

【００４２】（測定方法） １．現像性 ○：現像できたもの、 △：現像残りが若干あり、 ×：現像残りがある ２．半田耐熱性 ｎ＝５で、全ての試験片が２６０
℃、２０秒で変化が見られないものを○とした。

【００４３】 表 １ −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 現像性 半田耐熱性 ピール強度（Kg/cm） −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 実施例１ ○ ○ １．１ 実施例２ ○ ○ １．２ 実施例３ △ ○ １．２ 実施例４ △ ○ ０．９ 実施例５ △ ○ １．０ 実施例６ △ ○ ０．８ 実施例７ ○ ○ １．２ 実施例８ ○ ○ １．２ 実施例９ △ ○ １．１ 実施例１０ △ ○ ０．９ 実施例１１ △ ○ １．０ 実施例１２ △ ○ ０．８ −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 比較例１ × × ０．２ 比較例２ × △ ０．３ −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−

【００４４】

【発明の効果】以上の通り、本発明のプリント配線板用
感光性アディティブ接着剤樹脂組成物は、高解像度で、
かつ、アルカリ水溶液によりフォトバイアホールの現像
が容易であるにもかかわらず、高温、高アルカリ性条件
下で長時間行われる無電解めっきに対する耐めっき液性
にも優れ、めっき銅との接着強度が高く、更には、はん
だ付け工程の２６０℃前後の温度にも耐える耐熱性をも
そなえたプリント配線板の製造を可能とした。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下記の成分（イ）、（ロ）、（ハ）、
   （ニ）、（ホ）及び（ヘ）からなることを特徴とするプ
   リント配線板用感光性アディティブ接着剤樹脂組成物。 （イ）エポキシ当量１２０〜５００の多官能エポキシ樹
   脂、（ロ）分子中に２個のフェノール性水酸基を有する
   フェノール化合物をホルムアルデヒドと酸性触媒下で縮
   合して得られる多官能フェノールであって、少なくとも
   １個以上のアクリロイル基又はメタクリロイル基を有す
   るフェノールノボラック、（ハ）エポキシアクリレート
   又はエポキシメタクリレート化合物、（ニ）光重合及び
   熱反応性モノマーからなる希釈剤、（ホ）光重合開始
   剤、及び（ヘ）酸可溶性フィラー。
2. 【請求項２】 成分（イ）が液状ビスフェノールＡ型エ
   ポキシ樹脂または液状ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂
   であり、成分（ロ）が分子中に２個のフェノール性水酸
   基を有するフェノール化合物をホルムアルデヒドと酸性
   触媒下で縮合して得られる多官能フェノールと、グリシ
   ジル基を有するアクリレート又はメタクリレートとを反
   応させて得られ、分子中に１個以上のアクリロイル基又
   はメタクリロイル基及び１個以上のフェノール性水酸基
   を有するフェノールノボラックであり、成分（ニ）が１
   分子中に１個以上のアクリロイル基又はメタクリロイル
   基及び１個以上のグリシジル基を有する光重合及び熱反
   応性モノマーからなる希釈剤であり、成分（ヘ）が炭酸
   カルシウムである請求項１記載のプリント配線板用感光
   性アディティブ接着剤樹脂組成物。
3. 【請求項３】 成分（ロ）における分子中に２個のフェ
   ノール性水酸基を有するフェノール化合物がビスフェノ
   ールＡである請求項１又は２記載のプリント配線板用感
   光性アディティブ接着剤樹脂組成物。