JP2000327934A

JP2000327934A - 粗化面形成用樹脂組成物およびプリント配線板

Info

Publication number: JP2000327934A
Application number: JP16733899A
Authority: JP
Inventors: Teru Tsun; 暉鍾; Yoshitaka Ono; 嘉隆小野; Kenichi Shimada; 憲一島田
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1999-03-16
Filing date: 1999-06-14
Publication date: 2000-11-28

Abstract

(57)【要約】【課題】導体回路と層間樹脂絶縁層との剥離が発生せ
ず、実用的なピール強度を維持してクラックの発生を防
止することができ、下部の導体回路との接続性が良好な
７５μｍ以下の径のバイアホールを形成することができ
る粗化面形成用樹脂組成物を提供すること。【解決手段】酸、アルカリおよび酸化剤から選ばれる
少なくとも１種からなる粗化液に対して難溶性の未硬化
の耐熱性樹脂マトリックス中に、酸、アルカリおよび酸
化剤から選ばれる少なくとも１種からなる粗化液に対し
て可溶性の物質が分散されてなる粗化面形成用樹脂組成
物において、前記耐熱性樹脂マトリックス中には、前記
粗化面形成用樹脂組成物の全固形分に対して５〜１５重
量％の割合の（メタ）アクリル酸エステルモノマーが含
有されていることを特徴とする粗化面形成用樹脂組成物
である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、粗化面形成用樹脂
組成物（無電解めっき用接着剤）およびそれを使用した
プリント配線板に関し、特に、導体回路と層間樹脂絶縁
層との密着性を低下させることなく、７０μｍ以下の径
のバイアホールを形成することができ、また、ファイン
パターンを形成することができ、ヒートサイクル時のク
ラック発生を抑制することができる粗化面形成用樹脂組
成物および該樹脂組成物が使用されたプリント配線板に
関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、多層配線基板に対する高密度化の
要請から、いわゆるビルドアップ多層配線基板が注目さ
れている。このビルドアップ多層配線基板は、例えば特
公平４−５５５５５号公報に開示されているような方法
により製造される。即ち、下層導体回路が形成されたコ
ア基板上に、感光性樹脂からなる無電解めっき用接着剤
を塗布し、これを乾燥したのち露光、現像処理すること
により、バイアホール用開口を有する層間樹脂絶縁層を
形成する。次いで、この層間樹脂絶縁層の表面を酸化剤
等による処理にて粗化した後、該感光性樹脂層を露光、
現像処理してめっきレジストを設け、その後、めっきレ
ジスト非形成部分に無電解めっき等を施してバイアホー
ルを含む導体回路パターンを形成する。そして、このよ
うな工程を複数回繰り返すことにより、多層化したビル
ドアップ配線基板が製造されるのである。

【０００３】また、このようなビルドアップ多層配線基
板の層間樹脂絶縁層に使用される無電解めっき用接着剤
としては、例えば、特開昭６３−１５８１５６号公報お
よび特開平２−１８８９９２号公報（米国特許第５０５
５３２１号明細書、米国特許第５５１９１７７号明細
書) に記載されているような、平均粒径２〜１０μｍの
粗粒子と平均粒径２μｍ以下の微粒子とからなる溶解可
能な樹脂粒子を難溶性の耐熱性樹脂マトリックス中に分
散したものが挙げられる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
ビルドアップ多層プリント配線板を実際に製造し、ＩＣ
チップを搭載した後に温度変化を与えると、めっきレジ
ストと導体回路の界面の密着性がないため、めっきレジ
ストと導体回路との熱膨張率差に起因して、これらの界
面を起点として層間樹脂絶縁層にクラックが発生すると
いう新たな問題が発生する。

【０００５】また、導体回路の幅／導体回路間の幅（以
下、Ｌ／Ｓと記載する）が２５／２５μｍのファインパ
ターンを形成すると、高温多湿条件下で導体回路とめっ
きレジストとの間に剥離が発生したり、バイアホールの
接続不良が発生するという問題も見られた。

【０００６】また、層間樹脂絶縁層中の樹脂成分や光増
感剤等に起因して、直径の小さな開口部を形成すること
が困難で、そのため、直径が小さく、接続性の良好なバ
イアホールを形成することが困難であるという問題もあ
った。

【０００７】本発明は、従来技術が抱える上述した問題
を解消するためになされたものであり、その主たる目的
は、この樹脂組成物を層間樹脂絶縁層として使用してプ
リント配線板を製造した際、導体回路と層間樹脂絶縁層
との剥離が発生せず、実用的なピール強度を維持してク
ラックの発生を防止することができ、下部の導体回路と
の接続性が良好な７０μｍ以下の径のバイアホールを形
成することができる粗化面形成用樹脂組成物、および、
上記特性を有する層間樹脂絶縁層が使用されたプリント
配線板を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
の実現に向け鋭意研究した結果、以下に示す内容を要旨
構成とする本発明を完成するに至った。即ち、本発明の
粗化面形成用樹脂組成物は、酸、アルカリおよび酸化剤
から選ばれる少なくとも１種からなる粗化液に対して難
溶性の未硬化の耐熱性樹脂マトリックス中に、酸、アル
カリおよび酸化剤から選ばれる少なくとも１種からなる
粗化液に対して可溶性の物質が分散されてなる粗化面形
成用樹脂組成物において、上記耐熱性樹脂マトリックス
中には、上記粗化面形成用樹脂組成物の全固形分に対し
て５〜１５重量％の割合の２官能性（メタ）アクリル酸
エステルモノマーが含有されていることを特徴とする。

【０００９】上記粗化面形成用樹脂組成物において、前
記耐熱性樹脂マトリックス中には、前記粗化面形成用樹
脂組成物の全固形分に対して１０〜２５重量％の割合の
熱可塑性樹脂が含有されていることが望ましい。また、
前記耐熱性樹脂マトリックス中には、前記粗化面形成用
樹脂組成物の全固形分に対して０．１〜１重量％の割合
の光増感剤が含有されていることが望ましい。

【００１０】上記粗化面形成用樹脂組成物において、上
記酸、アルカリおよび酸化剤から選ばれる少なくとも１
種からなる粗化液に対して可溶性の物質は、無機粒子、
樹脂粒子、金属粒子、ゴム粒子、液相樹脂および液相ゴ
ムから選ばれる少なくとも１種であることが望ましい。

【００１１】本発明のプリント配線板は、酸、アルカリ
および酸化剤から選ばれる少なくとも１種からなる粗化
液に対して難溶性の、硬化処理された耐熱性樹脂マトリ
ックス中に、酸、アルカリおよび酸化剤から選ばれる少
なくとも１種からなる粗化液に対して可溶性の物質が分
散された樹脂絶縁層が基板上に形成され、上記樹脂絶縁
層の表面に、上記可溶性の物質が除去されることにより
粗化面が形成され、上記粗化面上に導体回路が形成され
てなるプリント配線板であって、上記耐熱性樹脂マトリ
ックス中には、上記粗化面形成用樹脂組成物の全固形分
に対して５〜１５重量％の割合の２官能性（メタ）アク
リル酸エステルモノマーの反応物が含有されていること
を特徴とする。

【００１２】上記プリント配線板において、硬化処理さ
れた前記耐熱性樹脂マトリックス中には、前記粗化面形
成用樹脂組成物の全固形分に対して１０〜２５重量％の
割合の熱可塑性樹脂が含有されていることが望ましい。
また、硬化処理された前記耐熱性樹脂マトリックス中に
は、前記粗化面形成用樹脂組成物の全固形分に対して
０．１〜１重量％の割合の光増感剤が含有されているこ
とが望ましい。

【００１３】上記プリント配線板において、上記酸、ア
ルカリおよび酸化剤から選ばれる少なくとも１種からな
る粗化液に対して可溶性の物質は、無機粒子、樹脂粒
子、金属粒子、ゴム粒子、液相樹脂および液相ゴムから
選ばれる少なくとも１種であることが望ましい。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明の粗化面形成用樹脂組成物
は、本発明の粗化面形成用樹脂組成物は、酸、アルカリ
および酸化剤から選ばれる少なくとも１種からなる粗化
液に対して難溶性の未硬化の耐熱性樹脂マトリックス中
に、酸、アルカリおよび酸化剤から選ばれる少なくとも
１種からなる粗化液に対して可溶性の物質が分散されて
なる粗化面形成用樹脂組成物において、上記耐熱性樹脂
マトリックス中には、上記粗化面形成用樹脂組成物の全
固形分に対して５〜１５重量％の割合の２官能性（メ
タ）アクリル酸エステルモノマーが含有されていること
に特徴がある。

【００１５】本発明の粗化面形成用樹脂組成物では、上
記耐熱性樹脂マトリックスを構成する化合物として、上
記樹脂組成物の全固形分に対して５〜１５重量％の割合
の２官能性（メタ）アクリル酸エステルモノマーを含ん
でいることから、この樹脂組成物の硬化体は可撓性が高
く、エポキシ樹脂などの耐熱性樹脂が有するもろさを改
善することができる。また、熱膨張率を低くすることが
できるため、上記粗化面形成用樹脂組成物の硬化体上に
形成された導体層との熱膨張率差に起因したクラックの
発生を抑制することができる。従って、上記粗化面形成
用樹脂組成物が層間樹脂絶縁層として使用されたプリン
ト配線板は、ヒートサイクル条件下での耐クラック性に
優れる。

【００１６】さらに上記２官能性（メタ）アクリル酸エ
ステルモノマーは、金属との密着性に優れるため、上記
粗化面形成用樹脂組成物の硬化体と該硬化体に接触する
導体回路との密着性を改善することができる。さらに、
上記粗化面形成用樹脂組成物は、解像度にも優れ、バイ
アホール用開口を露光、現像により形成した場合にも、
現像残りがない。

【００１７】なお、上記２官能性（メタ）アクリル酸エ
ステルモノマーの含有量が５重量％未満では、粗化面形
成用樹脂組成物の硬化体の可撓性が不充分となり、一
方、上記含有量が１５重量％を超えると、露光時に反応
が進みすぎてバイアホール用開口にテーパが生じてしま
うため、上記２官能性（メタ）アクリル酸エステルモノ
マーの含有量は上記範囲に限定される。本発明で使用す
る「難溶性」「可溶性」という語は、同一の粗化液に同
一時間浸漬した場合に、相対的に溶解速度の早いものを
便宜上「可溶性」といい、相対的に溶解速度の遅いもの
を便宜上「難溶性」と呼ぶ。

【００１８】上記２官能性（メタ）アクリル酸エステル
モノマーとしては、例えば、下記の化学式（１）、
（２）、（３）、（４）、（５）で示される化合物がが
挙げられる。

【００１９】

【化１】

【００２０】（式中、ｎは、０または１、ａ、ｂは、１
または２を表す。）

【００２１】

【化２】

【００２２】（式中、ｎは、０または１、ｃは、１また
は２を表す。）

【００２３】

【化３】

【００２４】

【化４】

【００２５】

【化５】

【００２６】上記化学式（１）、（２）で示される化合
物としては、具体的には、例えば、日本化薬社製のＫＡ
ＹＡＭＥＲＰＭ−２、ＬＡＹＡＭＡＥＲＰＭ−２１
などが挙げられる。上記日本化薬社製のＫＡＹＡＭＥＲ
ＰＭ−２は、下記化学式（６）で表されるメタクリル
酸エステルモノマーを主成分とし、

【００２７】

【化６】

【００２８】下記化学式（７）および（８）で表される
メタクリル酸エステルモノマーを含有した混合物であ
る。

【００２９】

【化７】

【００３０】

【化８】

【００３１】また、日本化薬社製のＬＡＹＡＭＡＥＲ
ＰＭ−２１は、下記化学式（９）で表されるメタクリル
酸エステルモノマーを主成分とし、

【００３２】

【化９】

【００３３】下記化学式（１０）および（１１）で表さ
れるメタクリル酸エステルモノマーを含有した混合物で
ある。

【００３４】

【化１０】

【００３５】

【化１１】

【００３６】このようなＰ原子を有する２官能性（メ
タ）アクリル酸エステルモノマー中のフォスフィン酸ま
たはフォスフォン酸は、金属との密着性を改善し、直鎖
分子はその硬化体に可撓性を与える。

【００３７】上記化学式（３）で示される化合物として
は、共栄化学社製のＲ−６０４などが挙げられ、上記化
学式（４）、（５）で示される化合物としては、東亜合
成社製のアロニックスＭ３１５、アロニックスＭ３２５
などが挙げられる。

【００３８】上記耐熱性樹脂マトリックスとしては、例
えば、熱硬化性樹脂や熱硬化性樹脂（熱硬化基の一部を
感光化したものも含む）と熱可塑性樹脂との複合体など
を使用することができる。上記熱硬化性樹脂としては、
例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹
脂、熱硬化性ポリオレフィン樹脂などが挙げられる。ま
た、上記熱硬化性樹脂を感光化する場合は、メタクリル
酸やアクリル酸などを用い、熱硬化基を（メタ）アクリ
ル化反応させる。特にエポキシ樹脂の（メタ）アクリレ
ートは最適である。この（メタ）アクリル化した熱硬化
性樹脂は、熱硬化性樹脂成分中に４０〜６０重量％の割
合で含有されていることが望ましい。これにより、露光
の際に感度が上がり、光重合反応性が向上する。

【００３９】上記エポキシ樹脂としては、例えば、ノボ
ラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂などを使用
することができる。上記熱可塑性樹脂としては、例え
ば、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリフ
ェニレンスルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポ
リフェニルエーテル、ポリエーテルイミドなどを使用す
ることができる。

【００４０】この熱可塑性樹脂は、粗化面形成用樹脂組
成物の全固形分に対して１０〜２５重量％の割合で含有
されていることが望ましい。この範囲内の含有量とする
ことにより、露光処理等によりバイアホールを形成する
際、樹脂残りを起こさず、また、硬化処理した後、粗化
面形成用樹脂組成物が軟化するのを抑制することができ
る。熱可塑性樹脂の配合量が１０重量％未満であると粗
化面形成用樹脂組成物の硬度が低下し、粗化液を用いて
粗化面形成用樹脂組成物に粗化面を形成する際、凹凸の
小さな粗化面が形成されてしまう。一方、熱可塑性樹脂
の配合量が２５重量％を超えると、熱または光硬化時に
表面にうねりが形成されてしまう。

【００４１】このように、アクリル化した熱硬化性樹脂
と熱可塑性樹脂とを上記割合で使用することにより、露
光の際の解像度が向上し、またバイアホールの形状が保
持されるので、特に７０μｍ以下の径の小さなバイアホ
ールを形成することが可能になり、光硬化、熱硬化を行
った際の硬度の低下（軟化）を抑制することができるの
で、現像において現像液により膜厚の減少が起こりにく
くなり、層間の絶縁を確実に行うことができる。

【００４２】上記粗化面形成用樹脂組成物中には、上記
樹脂のほかに、イミダゾール系硬化剤、アミン系硬化剤
等が、２〜８重量％の割合で配合され、さらに、光重合
開示剤、光増感剤等も配合されている。これらのなか
で、光増感剤の含有量は、感光性反応に大きく影響する
ため、０．１〜１重量％の割合で含有されていることが
望ましい。光増感剤の含有量が０．１重量％未満では、
感光反応が樹脂全体に行き渡らずに未反応部分が発生
し、硬化した樹脂に、場所による硬度の差が存在するこ
ととなる。

【００４３】そのため、形成したバイアホール用開口の
底部方向に樹脂が流出し、その上に形成するバイアホー
ルとの導通がとれないことがある。一方、光増感剤の含
有量が１重量％を超えると、硬化反応が層間樹脂絶縁層
の表層部分で急激に進行し、表層部分とそれ以外の部分
とを比較すると、表層は硬くなるが、それ以外では柔ら
かくなってしまい、粗化液に硬化処理した粗化面形成用
樹脂組成物を浸漬した場合に、粗化面の凹凸が小さくな
りすぎ、アンカー硬化が低減してしまうため、その上に
形成する金属層との密着性が低下してしまう場合があ
る。

【００４４】上記酸、アルカリおよび酸化剤から選ばれ
る少なくとも１種からなる粗化液に対して可溶性の物質
は、無機粒子、樹脂粒子、金属粒子、ゴム粒子、液相樹
脂および液相ゴムから選ばれる少なくとも１種であるこ
とが望ましい。

【００４５】上記無機粒子としては、例えば、シリカ、
アルミナ、炭酸カルシウム、タルク、ドロマイトなどが
挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、２種以上
を併用してもよい。上記アルミナ粒子は、ふっ酸で溶解
除去することができ、炭酸カルシウムは塩酸で溶解除去
することができる。また、ナトリウム含有シリカやドロ
マイトはアルカリ水溶液で溶解除去することができる。

【００４６】上記樹脂粒子としては、例えば、アミノ樹
脂（メラミン樹脂、尿素樹脂、グアナミン樹脂など）、
エポキシ樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂など挙
げられる。これらは、単独で用いてもよく、２種以上を
併用してもよい。なお、上記エポキシ樹脂は、酸や酸化
剤に溶解するものや、これらに難溶解性のものを、オリ
ゴマーの種類や硬化剤を選択することにより任意に製造
することができる。例えば、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂をアミン系硬化剤で硬化させた樹脂はクロム酸に
非常によく溶けるが、クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂をイミダゾール硬化剤で硬化させた樹脂は、クロム
酸には溶解しにくい。

【００４７】上記樹脂粒子は予め硬化処理されているこ
とが必要である。硬化させておかないと上記樹脂粒子が
樹脂マトリックスを溶解させる溶剤に溶解してしまうた
め、均一に混合されてしまい、酸や酸化剤で樹脂粒子の
みを選択的に溶解除去することができないからである。

【００４８】上記金属粒子としては、例えば、金、銀、
銅、スズ、亜鉛、ステンレス、アルミニウムなどが挙げ
られる。これらは、単独で用いてもよく、２種以上を併
用してもよい。上記ゴム粒子としては、例えば、アクリ
ロニトリル−ブタジエンゴム、ポリクロロプレンゴム、
ポリイソプレンゴム、アクリルゴム、多硫系剛性ゴム、
フッ素ゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、ＡＢＳ樹
脂などが挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、
２種以上を併用してもよい。

【００４９】上記液相樹脂としては、上記熱硬化性樹脂
の未硬化溶液を使用することができ、このような液相樹
脂の具体例としては、例えば、未硬化のエポキシオリゴ
マーとアミン系硬化剤の混合液などが挙げられる。上記
液相ゴムとしては、例えば、上記ゴムの未硬化溶液など
を使用することができる。

【００５０】上記液相樹脂や液相ゴムを用いて粗化面形
成用樹脂組成物を調製する場合には、耐熱性樹脂マトリ
ックスと可溶性の物質が均一に相溶しない（つまり相分
離するように）ように、これらの物質を選択する必要が
ある。上記基準により選択された耐熱性樹脂マトリック
スと可溶性の物質とを混合することにより、上記耐熱性
樹脂マトリックスの「海」の中に液相樹脂または液相ゴ
ムの「島」が分散している状態、または、液相樹脂また
は液相ゴムの「海」の中に、耐熱性樹脂マトリックスの
「島」が分散している状態の粗化面形成用樹脂組成物を
調製することができる。

【００５１】そして、このような状態の粗化面形成用樹
脂組成物を硬化させた後、「海」または「島」の液相樹
脂または液相ゴムを除去することにより粗化面を形成す
ることができる。

【００５２】上記粗化液を構成する酸としては、例え
ば、リン酸、塩酸、硫酸や、蟻酸、酢酸などの有機酸な
どが挙げられるが、これらのなかでは有機酸を用いるこ
とが望ましい。粗化処理した場合に、バイアホールから
露出する金属導体層を腐食させにくいからである。

【００５３】上記酸化剤としては、例えば、クロム酸、
過マンガン酸塩（過マンガン酸カリウムなど）のアルカ
リ性水溶液などを用いることが望ましい。また、アルカ
リとしては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどの
水溶液が望ましい。

【００５４】本発明において、上記無機粒子、上記金属
粒子および上記樹脂粒子を使用する場合は、その平均粒
径は、１０μｍ以下が望ましい。また、特に平均粒径が
２μｍ未満であって、平均粒径の相対的に大きな粗粒子
と平均粒径が相対的に小さな微粒子との混合粒子を組み
合わせて使用することにより、無電解めっき膜の溶解残
渣をなくし、めっきレジスト下のパラジウム触媒量を少
なくし、しかも、浅くて複雑な粗化面を形成することが
できる。そして、このような複雑な粗化面を形成するこ
とにより、浅い粗化面でも実用的なピール強度を維持す
ることができる。

【００５５】上記粗粒子と微粒子とを組み合わせること
により、浅くて複雑な粗化面を形成することができるの
は、使用する粒子径が粗粒子で平均粒径２μｍ未満であ
るため、これらの粒子が溶解除去されても形成されるア
ンカーは浅くなり、また、除去される粒子は、相対的に
粒子径の大きな粗粒子と相対的に粒子径の小さな微粒子
の混合粒子であるから、形成される粗化面が複雑になる
のである。また、この場合、使用する粒子径は、粗粒子
で平均粒径２μｍ未満であるため、粗化が進行しすぎて
空隙を発生させることはなく、形成した層間樹脂絶縁層
は層間絶縁性に優れている。

【００５６】また、バイアホール用の開口を露光、現像
処理やレーザ加工等で形成した場合に、通常、バイアホ
ール用の開口の底には絶縁層の残渣が残留するが、本発
明では、絶縁層中にアルカリ、酸、酸化剤などの粗化液
に溶解する成分が存在するため、これら粗化液による粗
化処理によってこのような残渣を容易に除去することが
できる。

【００５７】上記粗粒子、微粒子とも破砕粒子ではな
く、球状粒子であることが望ましい。破砕粒子の場合、
粗化処理後の粗化面は角張っており、層間樹脂絶縁層が
温度変化した場合、角張った部分の先端に応力集中が発
生しやすく、そのため、ヒートサイクルにより層間樹脂
絶縁層にクラックが生じやすいからである。

【００５８】本発明においては、形成されるアンカーは
浅いため、セミアディティブ法、フルアディティブ法の
いずれを採用した場合においても、Ｌ／Ｓの両方が４０
／４０μｍより小さいファインパターンを形成すること
ができる。

【００５９】上記粒子に関し、粗粒子は平均粒径が０．
８μｍを超え２．０μｍ未満であり、微粒子は平均粒径
が０．１〜０．８μｍであることが望ましい。この範囲
では、粗化面の深さは概ねＲｍａｘ＝３μｍ程度とな
り、セミアディテイブ法では、無電解めっき膜をエッチ
ング除去しやすいだけではなく、無電解めっき膜下のＰ
ｄ触媒をも簡単に除去することができ、また、実用的な
ピール強度１．０〜１．３ｋｇ／ｃｍを維持することが
できるからである。

【００６０】また、フルアディティブ法では、めっきレ
ジスト下のＰｄ触媒核の量を減らすことができるだけで
なく、めっきレジスト残りを防止することができ、浅い
アンカーを形成した場合でも実用的なピール強度１．０
〜１．３ｋｇ／ｃｍを維持することができる。

【００６１】このときの混合重量比は、粗粒子／微粒子
＝３５／１０〜１０／１０が望ましい。粗粒子が多すぎ
るとアンカーの深さが深くなりすぎて無電解めっき膜を
エッチング除去しにくくなり、粗粒子が少なすぎるとめ
っき膜との密着強度が得られない。

【００６２】上記粗粒子は粗化面形成用樹脂組成物の固
形分に対して１０〜４０重量％が望ましい。また、上記
微粒子は、粗化面形成用樹脂組成物の固形分に対して１
〜１５重量％が望ましい。そして、この重量百分率の範
囲で粗粒子の重量が微粒子と同じか多くなるように、そ
の量を調整する。

【００６３】本発明の粗化面形成用樹脂組成物は、樹脂
組成物をガラス布などの繊維質基体に含浸させて乾燥さ
せてＢステージとしたプリプレグ状であってもよく、フ
ィルム状に成形してあってもよい。さらに、基板自体を
粗化面形成用樹脂組成物で形成してもよい。

【００６４】本発明の粗化面形成用樹脂組成物は、構成
樹脂をハロゲン化して難燃化したものを用いてもよく、
また、色素、顔料、紫外線吸収剤を添加してもよい。さ
らに繊維状のフィラーや無機フィラーを充填して靱性や
熱膨張率を調整してよい。

【００６５】本発明のプリント配線板は、酸、アルカリ
および酸化剤から選ばれる少なくとも１種からなる粗化
液に対して難溶性の、硬化処理された耐熱性樹脂マトリ
ックス中に、酸、アルカリおよび酸化剤から選ばれる少
なくとも１種からなる粗化液に対して可溶性の物質が分
散された樹脂絶縁層が基板上に形成され、上記樹脂絶縁
層の表面に、上記可溶性の物質が除去されることにより
粗化面が形成され、上記粗化面上に導体回路が形成され
てなるプリント配線板であって、上記耐熱性樹脂マトリ
ックス中には、上記粗化面形成用樹脂組成物の全固形分
に対して５〜１５重量％の割合の２官能性（メタ）アク
リル酸エステルモノマーの反応物が含有されていること
に特徴がある。

【００６６】本発明のプリント配線板では、上記樹脂絶
縁層（層間樹脂絶縁層）を構成する耐熱性樹脂マトリッ
クス中に、上記粗化面形成用樹脂組成物の全固形分に対
して５〜１５重量％の割合の２官能性（メタ）アクリル
酸エステルモノマーの反応物が含有されていることか
ら、上記樹脂絶縁層は可撓性が高く、エポキシ樹脂など
の耐熱性樹脂が有するもろさを改善することができる。
また、熱膨張率を低くすることができるため、上記層間
樹脂絶縁層上に形成された導体層との熱膨張率差に起因
したクラックの発生を抑制することができる。従って、
本発明のプリント配線板は、ヒートサイクル条件下での
耐クラック性に優れる。さらに上記２官能性（メタ）ア
クリル酸エステルモノマーは、金属との密着性に優れる
ため、上記層間樹脂絶縁層と該層間樹脂絶縁層に接触す
る導体回路との密着性を改善することができる。

【００６７】上記プリント配線板において、硬化処理さ
れた前記耐熱性樹脂マトリックス中には、前記粗化面形
成用樹脂組成物の全固形分に対して１０〜２５重量％の
割合の熱可塑性樹脂が含有されていることが望ましい。
また、硬化処理された前記耐熱性樹脂マトリックス中に
は、前記粗化面形成用樹脂組成物の全固形分に対して
０．１〜１重量％の割合の光増感剤が含有されているこ
とが望ましい。

【００６８】上記プリント配線板においても、上記酸、
アルカリおよび酸化剤から選ばれる少なくとも１種から
なる粗化液に対して可溶性の物質は、上記した無機粒
子、樹脂粒子、金属粒子、ゴム粒子、液相樹脂および液
相ゴムから選ばれる少なくとも１種であることが好まし
い。

【００６９】また、上記層間樹脂絶縁層の粗化面の深さ
はＲｍａｘ＝１〜５μｍが望ましい。この粗化深さは、
従来の接着剤で形成されている粗化面の深さＲｍａｘ＝
１０μｍの１／２程度であり、めっきレジスト下の無電
解めっき膜を溶解除去してもめっき残渣が残らず、めっ
きレジスト下のパラジウム触媒核の量も少なくすること
ができるからである。

【００７０】また、セミアディティブ法では、導体回路
は無電解めっきの薄付け部分と電解めっきの厚付け部分
とで構成されるため、電解めっきのめっき応力が小さ
く、アンカーが浅くともめっき膜は剥離しにくい。

【００７１】本発明のプリント配線板では、粗化面形成
用樹脂組成物を用いて形成した基板上の層間樹脂絶縁層
の上に導体回路が形成され、この導体回路表面に、エッ
チング、めっき等により粗化面が形成されていることが
望ましい。基板がフルアディティブ法により形成されて
いる場合は、導体回路の上面に、また、サブトラクティ
ブ法により形成されている場合は、導体回路の側面また
は全面に粗化面が形成されていることが望ましい。これ
らの粗化面により、樹脂絶縁層と導体回路との密着性が
改善され、ヒートサイクル時における導体回路と樹脂絶
縁層との熱膨張率差に起因するクラックの発生を抑制す
ることができるからである。

【００７２】本発明のプリント配線板では、プリント配
線板を構成する粗化面形成用樹脂組成物中に２官能性
（メタ）アクリル酸エステルモノマーの反応物、熱可塑
性樹脂および硬化剤（特に光増感剤）が上述の範囲で含
有されている場合、解像度が上がり、現像残りも起こら
ない。このため、７０μｍ以下の径の小さなバイアホー
ルを有するプリント配線板とすることができる。また、
粗化液により粗化面を形成した際に凹凸度の大きい粗化
面が形成され、形成された粗化面は形状保持力が大き
い。このため、このプリント配線板は、過酷な条件で使
用された場合でも導体回路と層間樹脂絶縁層との密着性
に優れる。

【００７３】次に、本発明にかかるプリント配線板を製
造する方法をセミアディティブを例にとり説明する。 (1) まず、コア基板の表面に内層銅パターン（下層導体
回路）が形成された配線基板を作製する。このコア基板
に対する導体回路を形成する際には、銅張積層板を特定
パターン状にエッチングする方法、ガラスエポキシ基
板、ポリイミド基板、セラミック基板、金属基板などの
基板に無電解めっき用接着剤層を形成し、この無電解め
っき用接着剤層表面を粗化して粗化面とした後、無電解
めっきを施す方法、または、上記粗化面全体に無電解め
っきを施し、めっきレジストを形成し、めっきレジスト
非形成部分に電解めっきを施した後、めっきレジストを
除去し、エッチング処理を行って、電解めっき膜と無電
解めっき膜からなる導体回路を形成する方法（セミアデ
ィティブ法）などを用いることができる。

【００７４】さらに、上記配線基板の導体回路の表面に
は、粗化面または粗化層を形成することができる。ここ
で、上記粗化面または粗化層は、研磨処理、エッチング
処理、黒化還元処理およびめっき処理のうちのいずれか
の方法により形成されることが望ましい。これらの処理
のうち、黒化還元処理を行う際には、ＮａＯＨ（２０ｇ
／ｌ）、ＮａＣｌＯ₂ （５０ｇ／ｌ）、Ｎａ₃ ＰＯ₄
（１５．０ｇ／ｌ）を含む水溶液からなる黒化浴（酸化
浴）、および、ＮａＯＨ（２．７ｇ／ｌ）、ＮａＢＨ₄
（１．０ｇ／ｌ）を含む水溶液からなる還元浴を用いて
粗化面を形成する方法が望ましい。

【００７５】また、めっき処理により粗化層を形成する
際には、硫酸銅（１〜４０ｇ／ｌ）、硫酸ニッケル
（０．１〜６．０ｇ／ｌ）、クエン酸（１０〜２０ｇ／
ｌ）、次亜リン酸ナトリウム（１０〜１００ｇ／ｌ）、
ホウ酸（１０〜４０ｇ／ｌ）、界面活性剤（日信化学工
業社製、サーフィノール４６５）（０．０１〜１０ｇ／
ｌ）を含むｐＨ＝９の無電解めっき浴にて無電解めっき
を施し、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐ合金からなる粗化層を形成する
方法が望ましい。この範囲で析出する被膜の結晶構造は
針状構造になるため、アンカー効果に優れるからであ
る。この無電解めっき浴には上記化合物に加えて錯化剤
や添加剤を加えてもよい。

【００７６】上記エッチング処理方法として、第二銅錯
体および有機酸からなるエッチング液を酸素共存下で作
用させ、導体回路表面を粗化する方法が挙げられる。こ
の場合、下記の式（１２）および式（１３）の化学反応
によりエッチングが進行する。

【００７７】

【化１２】

【００７８】上記第二銅錯体としては、アゾール類の第
二銅錯体が望ましい。このアゾール類の第二銅錯体は、
金属銅等を酸化する酸化剤として作用する。アゾール類
としては、例えば、ジアゾール、トリアゾール、テトラ
ゾールが挙げられる。これらのなかでも、イミダゾー
ル、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾー
ル、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニ
ルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール等が望ま
しい。上記エッチング液中のアゾール類の第二銅錯体の
含有量は、１〜１５重量％が望ましい。溶解性および安
定性に優れ、また、触媒核を構成するＰｄなどの貴金属
をも溶解させることができるからである。

【００７９】また、酸化銅を溶解させるために、有機酸
をアゾール類の第二銅錯体に配合する。上記有機酸の具
体例としては、例えば、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪
酸、吉草酸、カプロン酸、アクリル酸、クロトン酸、シ
ュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、マレイン
酸、安息香酸、グリコール酸、乳酸、リンゴ酸、スルフ
ァミン酸等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよ
く、２種以上を併用してもよい。

【００８０】エッチング液中の有機酸の含有量は、０．
１〜３０重量％が望ましい。酸化された銅の溶解性を維
持し、かつ溶解安定性を確保することができるからであ
る。上記式（３）に示したように、発生した第一銅錯体
は、酸の作用で溶解し、酸素と結合して第二銅錯体とな
って、再び銅の酸化に寄与する。

【００８１】銅の溶解やアゾール類の酸化作用を補助す
るために、ハロゲンイオン、例えば、フッ素イオン、塩
素イオン、臭素イオン等を上記エッチング液に加えても
よい。また、塩酸、塩化ナトリウム等を添加して、ハロ
ゲンイオンを供給することができる。エッチング液中の
ハロゲンイオン量は、０．０１〜２０重量％が望まし
い。形成された粗化面と層間樹脂絶縁層との密着性に優
れるからである。

【００８２】エッチング液を調製する際には、アゾール
類の第二銅錯体と有機酸（必要に応じてハロゲンイオン
を有するものを使用）を、水に溶解する。また、上記エ
ッチング液として、市販のエッチング液、例えば、メッ
ク社製、商品名「メックエッチボンド」を使用する。
上記エッチング液を用いた場合のエッチング量は１〜１
０μｍが望ましい。エッチング量が１０μｍを超える
と、形成された粗化面とバイアホール導体との接続不良
を起こし、一方、エッチング量が１μｍ未満では、その
上に形成する層間樹脂絶縁層との密着性が不充分となる
からである。

【００８３】粗化層または粗化面は、イオン化傾向が銅
より大きくチタン以下である金属または貴金属の層（以
下、金属層という）で被覆されていてもよい。このよう
な金属としては、例えば、チタン、アルミニウム、亜
鉛、鉄、インジウム、タリウム、コバルト、ニッケル、
スズ、鉛、ビスマスなどが挙げられる。また、貴金属と
しては、例えば、金、銀、白金、パラジウムなどが挙げ
られる。これらは、単独で用いてもよく、２種以上を併
用して複数の層を形成してもよい。

【００８４】これらの金属層は粗化層を被覆し、層間樹
脂絶縁層を粗化処理しても局部電極反応を防止して導体
回路の溶解を防止する。これらの金属の厚さは０．１〜
２μｍが望ましい。

【００８５】上記金属層を構成する金属のなかでは、ス
ズが望ましい。スズは無電解置換めっきにより薄い層を
形成することができ、粗化層に追従することができるた
めである。スズからなる金属層を形成する場合は、ホウ
フッ化スズ−チオ尿素を含む溶液、または、塩化スズ−
チオ尿素を含む溶液を使用して置換めっきを行う。この
場合、Ｃｕ−Ｓｎの置換反応により、０．１〜２μｍ程
度のＳｎ層が形成される。貴金属からなる金属層を形成
する場合は、スパッタや蒸着などの方法を採用すること
ができる。

【００８６】なお、コア基板には、スルーホールが形成
され、このスルーホールを介して表面と裏面の配線層が
電気的に接続されていてもよい。また、スルーホールお
よびコア基板の導体回路間にはビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂などの低粘度の樹脂が充填されて、平滑性が確
保されていてもよい。

【００８７】(2) 次に、上記(1) で作製した基板の上
に、層間樹脂絶縁層を形成する。上記層間樹脂絶縁層を
形成する際、本発明の粗化面形成用樹脂組成物を用いる
ことができる。なお、層間樹脂絶縁層は、複数層とし、
各層の粒子径を変えてもよい。例えば、下層を平均粒径
１．０μｍとし、上層を平均粒径１．０μｍと平均粒径
０．５μｍの混合粒子として、粒子径が異なる粗化面形
成用樹脂組成物の硬化体で構成してもよい。下層の粒子
径は、平均粒径０．１〜２．０μｍが望ましく、平均粒
径０．１〜１．０μｍがより望ましい。層間樹脂絶縁材
の塗布を行う際には、ロールコータ、カーテンコータな
どを使用することができる。

【００８８】(3) 上記(2) で形成した粗化面形成用樹脂
組成物の層などを乾燥した後、必要に応じてバイアホー
ル用開口を設ける。粗化面形成用樹脂組成物の層などを
乾燥させた状態では、導体回路パターン上の上記樹脂組
成物層の厚さが薄く、大面積を持つプレーン状導体層上
の層間樹脂絶縁層の厚さが厚くなり、また導体回路と導
体回路非形成部の凹凸に起因して、層間樹脂絶縁層に凹
凸が発生していることが多いため、金属板や金属ロール
を用い、加熱しながら押圧して、層間樹脂絶縁層の表面
を平坦化することが望ましい。

【００８９】バイアホール用開口は、層間樹脂絶縁層を
構成する樹脂マトリックスが熱硬化性樹脂である場合
は、熱硬化した後、レーザ光、酸素プラズマなどを用い
て形成する。また、上記樹脂マトリックスが感光性樹脂
である場合には、紫外線などで露光した後現像処理を行
うことにより形成する。露光現像処理を行う場合には、
前述したバイアホール用開口に相当する部分に黒円のパ
ターンが描画されたフォトマスク（ガラス基板が好まし
い）の黒円のパターンが描画された側を感光性の層間樹
脂絶縁層に密着させた状態で載置し、露光、現像処理す
る。

【００９０】(4)次に、硬化処理した層間樹脂絶縁層
（粗化面形成用樹脂組成物）を粗化する。粗化面形成用
樹脂組成物を使用した場合には、その表面に存在する、
無機粒子、樹脂粒子、金属粒子、ゴム粒子、液相樹脂、
液相ゴムから選ばれる少なくとも１種の可溶性の物質を
上記した酸、酸化剤、アルカリなどの粗化液を用いて除
去することにより粗化処理する。粗化面の深さは、１〜
５μｍ程度が望ましい。

【００９１】(5) 次に、層間樹脂絶縁層を粗化した配線
基板に触媒核を付与する。触媒核の付与には、貴金属イ
オンや貴金属コロイドなどを用いることが望ましく、一
般的には、塩化パラジウムやパラジウムコロイドを使用
する。なお、触媒核を固定するために加熱処理を行うこ
とが望ましい。このような触媒核としてはパラジウムが
好ましい。

【００９２】(6) 次に、粗化面全面に無電解めっき膜を
形成する。無電解めっきは、無電解銅めっきが望まし
い。めっき液組成としては、常法のものを使用すること
ができ、例えば、硫酸銅（２９ｇ／ｌ）、炭酸ナトリウ
ム（２５ｇ／ｌ）、酒石酸塩（１４０ｇ／ｌ）、水酸化
ナトリウム（４０ｇ／ｌ）、３７％ホルムアルデヒド原
液（５ｍｌ／ｌ）を含む水溶液でｐＨが１１．５のもの
が望ましい。無電解めっき膜の厚みは０．１〜５μｍが
望ましく、０．５〜３μｍがより望ましい。

【００９３】(7) ついで、無電解めっき膜上に感光性樹
脂フィルム（ドライフィルム）をラミネートし、めっき
レジストパターンが描画されたフォトマスク（ガラス基
板が好ましい）を感光性樹脂フィルムに密着させて載置
し、露光、現像処理することにより、めっきレジストパ
ターンを形成する。

【００９４】(8) 次に、めっきレジスト非形成部に電解
めっきを施し、導体回路およびバイアホールを形成す
る。ここで、上記電解めっきとしては、銅めっきを用い
ることが望ましく、その厚みは、１〜２０μｍが望まし
い。

【００９５】(9) さらに、めっきレジストを除去した
後、硫酸と過酸化水素の混合液や過硫酸ナトリウム、過
硫酸アンモニウム、塩化第二鉄、塩化第二銅などのエッ
チング液で無電解めっき膜を溶解除去して、独立した導
体回路とする。さらに、露出した粗化面上のパラジウム
触媒核をクロム酸などで溶解除去する。 (10)次に、導体回路の表面に粗化層または粗化面を形成
する。上記粗化層または粗化面の形成は、上記(1) にお
いて説明した方法を用いることにより行う。

【００９６】(11)次に、この基板上に、例えば、本発明
の粗化面形成用樹脂組成物を用いて層間樹脂絶縁層を形
成する。 (12)さらに、 (3)〜(10)の工程を繰り返してさらに上層
の導体回路を設け、その上にはんだパッドとして機能す
る平板状の導体パッドやバイアホールなどを形成するこ
とにより、多層配線基板を得る。最後にソルダーレジス
ト層およびハンダバンプ等を形成することにより、プリ
ント配線板の製造を終了する。なお、以下の方法は、セ
ミアディティブ法によるものであるが、フルアディティ
ブ法を採用してもよい。

【００９７】以下、実施例に基づいて説明する。

【実施例】（実施例１）Ａ．上層の粗化面形成用樹脂組成物の調製クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社
製、分子量：２５００）の２５％アクリル化物を８０重
量％の濃度でジエチレングリコールジメチルエーテル
（ＤＭＤＧ）に溶解させた樹脂液４００重量部、感光性
モノマー（東亜合成社製、アロニックスＭ３２５）６０
重量部、消泡剤（サンノプコ社製Ｓ−６５）５重量部
およびＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）３５重量部を容
器にとり、攪拌混合することにより混合組成物を調製し
た。

【００９８】ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）８０
重量部、エポキシ樹脂粒子（三洋化成社製、ポリマーポ
ール）の平均粒径１．０μｍのもの７２重量部および平
均粒径０．５μｍのもの３１重量部を別の容器にとり、
攪拌混合した後、さらにＮＭＰ２５７重量部を添加し、
ビーズミルで攪拌混合し、別の混合組成物を調製した。

【００９９】イミダゾール硬化剤（四国化成社製、２
Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）２０重量部、光重合開始剤（ベンゾフ
ェノン）２０重量部、光増感剤（チバガイギー社製、Ｅ
ＡＢ）４重量部およびＮＭＰ１２重量部をさらに別の容
器にとり、攪拌混合することにより混合組成物を調製し
た。そして、、およびで調製した混合組成物を混
合することにより粗化面形成用樹脂組成物を得た。

【０１００】Ｂ．下層の粗化面形成用樹脂組成物の調製クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社
製、分子量：２５００）の２５％アクリル化物を８０重
量％の濃度でジエチレングリコールジメチルエーテル
（ＤＭＤＧ）に溶解させた樹脂液４００重量部、感光性
モノマー（東亜合成社製、アロニックスＭ３２５）６０
重量部、消泡剤（サンノプコ社製Ｓ−６５）５重量部
およびＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）３５重量部を容
器にとり、攪拌混合することにより混合組成物を調製し
た。

【０１０１】ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）８０
重量部、および、エポキシ樹脂粒子（三洋化成社製、ポ
リマーポール）の平均粒径０．５μｍのもの１４５重量
部を別の容器にとり、攪拌混合した後、さらにＮＭＰ２
８５重量部を添加し、ビーズミルで攪拌混合し、別の混
合組成物を調製した。

【０１０２】イミダゾール硬化剤（四国化成社製、２
Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）２０重量部、光重合開始剤（ベンゾフ
ェノン）２０重量部、光増感剤（チバガイギー社製、Ｅ
ＡＢ）４重量部およびＮＭＰ１２重量部をさらに別の容
器にとり、攪拌混合することにより混合組成物を調製し
た。そして、、およびで調製した混合組成物を混
合することにより無電解めっき用接着剤を得た。

【０１０３】Ｃ．樹脂充填剤の調製ビスフェノールＦ型エポキシモノマー（油化シェル社
製、分子量：３１０、ＹＬ９８３Ｕ）１００重量部、表
面にシランカップリング剤がコーティングされた平均粒
径が１．６μｍで、最大粒子の直径が１５μｍ以下のＳ
ｉＯ₂ 球状粒子（アドテック社製、ＣＲＳ１１０１−
ＣＥ）１７０重量部およびレベリング剤（サンノプコ社
製ペレノールＳ４）１．５重量部を容器にとり、攪拌
混合することにより、その粘度が２３±１℃で４５００
０〜４９０００ｃｐｓ（４５〜４９Ｐａ・ｓ）の樹脂充
填剤を調製した。なお、硬化剤として、イミダゾール硬
化剤（四国化成社製、２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）６．５重量部
を用いた。

【０１０４】Ｄ．プリント配線板の製造方法 (1) 厚さ０．６ｍｍのガラスエポキシ樹脂またはＢＴ
（ビスマレイミドトリアジン）樹脂からなる基板１の両
面に１８μｍの銅箔８がラミネートされている銅張積層
板を出発材料とした（図１（ａ）参照）。まず、この銅
貼積層板をドリル削孔し、無電解めっき処理を施し、パ
ターン状にエッチングすることにより、基板１の両面に
下層導体回路４とスルーホール９を形成した。

【０１０５】(2) スルーホール９および下層導体回路４
を形成した基板を水洗いし、乾燥した後、ＮａＯＨ（１
０ｇ／ｌ）、ＮａＣｌＯ₂ （４０ｇ／ｌ）、Ｎａ₃ ＰＯ
₄ （１６ｇ／ｌ）を含む水溶液を黒化浴（酸化浴）とす
る黒化処理、および、ＮａＯＨ（１９ｇ／ｌ）、ＮａＢ
Ｈ₄ （５ｇ／ｌ）を含む水溶液を還元浴とする還元処理
を行い、そのスルーホール９を含む下層導体回路４の全
表面に粗化面４ａ、９ａを形成した（図１（ｂ）参
照）。

【０１０６】(3) 樹脂充填剤１０を、基板の片面にロー
ルコータを用いて塗布することにより、下層導体回路４
間あるいはスルーホール９内に充填し、加熱乾燥させた
後、他方の面についても同様に樹脂充填剤１０を導体回
路４間あるいはスルーホール９内に充填し、加熱乾燥さ
せた（図１（ｃ）参照）。

【０１０７】(4) 上記(3) の処理を終えた基板の片面
を、＃６００のベルト研磨紙（三共理化学製）を用いた
ベルトサンダー研磨により、内層銅パターン４の表面や
スルーホール９のランド表面に樹脂充填剤１０が残らな
いように研磨し、次いで、上記ベルトサンダー研磨によ
る傷を取り除くためのバフ研磨を行った。このような一
連の研磨を基板の他方の面についても同様に行った。次
いで、１００℃で１時間、１２０℃で３時間、１５０℃
で１時間、１８０℃で７時間の加熱処理を行って樹脂充
填剤１０を硬化した。

【０１０８】このようにして、スルーホール９や導体回
路非形成部に形成された樹脂充填材１０の表層部および
下層導体回路４の表面を平坦化し、樹脂充填材１０と下
層導体回路４の側面４ａとが粗化面を介して強固に密着
し、またスルーホール９の内壁面９ａと樹脂充填材１０
とが粗化面を介して強固に密着した絶縁性基板を得た
（図１（ｄ）参照）。この工程により、樹脂充填剤１０
の表面と下層導体回路４の表面が同一平面となる。ここ
で、充填した硬化樹脂のＴｇ点は１５５．６℃、線熱膨
張係数は４４．５×１０^-6／℃であった。

【０１０９】(5) 上記(4) の処理で露出した内層導体回
路４およびスルーホール９のランド上面に、厚さ２．５
μｍのＣｕ−Ｎｉ−Ｐ合金からなる粗化層（凹凸層）１
１を形成し、さらに、その粗化層１１の表面に厚さ０．
３μｍのＳｎ層を設けた（図２（ａ）参照、但し、Ｓｎ
層については図示しない）。その形成方法は以下のよう
である。即ち、硫酸銅（８ｇ／ｌ）、硫酸ニッケル
（０．６ｇ／ｌ）、クエン酸（１５ｇ／ｌ）、次亜リン
酸ナトリウム（２９ｇ／ｌ）、ホウ酸（３１ｇ／ｌ）、
界面活性剤（日信化学工業社製、サーフィノール４６
５）（０．１ｇ／ｌ）を含む水溶液からなるｐＨ＝９の
無電解銅めっき浴に基板を浸漬し、浸漬１分後に、４秒
あたりに１回の割合で縦および横方向に振動させて、下
層導体回路およびスルーホールのランドの表面に、Ｃｕ
−Ｎｉ−Ｐからなる針状合金の粗化層１１を設けた。さ
らに、ホウフッ化スズ（０．１ｍｏｌ／ｌ）、チオ尿素
（１．０ｍｏｌ／ｌ）を含む温度５０℃、ｐＨ＝１．２
のめっき浴を用い、Ｃｕ−Ｓｎ置換反応させ、粗化層の
表面に厚さ０．３μｍのＳｎ層を設けた。

【０１１０】(6) 基板の両面に、Ｂの無電解めっき用接
着剤（粘度：１．５Ｐａ・ｓ）をロールコータで塗布
し、水平状態で２０分間放置してから、６０℃で３０分
の乾燥を行い、無電解めっき用接着剤層２ａを形成し
た。さらにこの無電解めっき用接着剤層２ａの上にＡの
無電解めっき用接着剤（粘度：７Ｐａ・ｓ）をロールコ
ータを用いて塗布し、水平状態で２０分間放置してか
ら、６０℃で３０分の乾燥を行い、接着剤層２ｂを形成
し、厚さ３５μｍの無電解めっき用接着剤層２を形成し
た（図２（ｂ）参照）。

【０１１１】(7) 上記(6) で無電解めっき用接着剤層２
を形成した基板１の両面に、直径８５μｍの黒円が印刷
されたフォトマスクフィルムを密着させ、超高圧水銀灯
により５００ｍＪ／ｃｍ² 強度で露光した後、ＤＭＤＧ
溶液でスプレー現像した。この後、さらに、この基板を
超高圧水銀灯により３０００ｍＪ／ｃｍ² 強度で露光
し、１００℃で１時間、１５０℃で５時間の加熱処理を
施し、フォトマスクフィルムに相当する寸法精度に優れ
た直径６０μｍのバイアホール用開口６を有する厚さ３
５μｍの層間樹脂絶縁層２を形成した（図２（ｃ）参
照）。なお、バイアホールとなる開口には、スズめっき
層を部分的に露出させた。

【０１１２】(8) バイアホール用開口６を形成した基板
を、８００ｇ／ｌのクロム酸を含む溶液に７０℃で１９
分間浸漬し、層間樹脂絶縁層２の表面に存在するエポキ
シ樹脂粒子を溶解除去することにより、層間樹脂絶縁層
２の表面を粗面（深さ３μｍ）とし、その後、中和溶液
（シプレイ社製）に浸漬してから水洗いした（図２
（ｄ）参照）。さらに、粗面化処理した該基板の表面
に、パラジウム触媒（アトテック製）を付与することに
より、層間樹脂絶縁層２の表面およびバイアホール用開
口６の内壁面に触媒核を付着させた。

【０１１３】(9) 次に、以下の組成の無電解銅めっき水
溶液中に基板を浸漬して、粗面全体に厚さ０．８μｍの
無電解銅めっき膜１２を形成した（図３（ａ）参照）。
このとき、めっき膜が薄いため無電解めっき膜表面に
は、凹凸が観察された。〔無電解めっき水溶液〕ＥＤＴＡ１５０ｇ／ｌ硫酸銅２０ｇ／ｌＨＣＨＯ３０ｍｌ／ｌＮａＯＨ４０ｇ／ｌ α、α’−ビピリジル８０ｍｇ／ｌポリエチレングリコール（ＰＥＧ）０．１ｇ／ｌ〔無電解めっき条件〕７０℃の液温度で３０分

【０１１４】(10)市販の感光性ドライフィルムを無電解
銅めっき膜１２に貼り付け、マスクを載置して、１００
ｍＪ／ｃｍ² で露光し、０．８％炭酸ナトリウム水溶液
で現像処理することにより、めっきレジスト３を設けた
（図３（ｂ）参照）。

【０１１５】(11)ついで、基板を５０℃の水で洗浄して
脱脂し、２５℃の水で水洗後、さらに硫酸で洗浄してか
ら、以下の条件で電解銅めっきを施し、厚さ１５μｍの
電解銅めっき膜１３を形成した（図３（ｃ）参照）。〔電解めっき水溶液〕硫酸１８０ｇ／ｌ硫酸銅８０ｇ／ｌ添加剤１ｍｌ／ｌ（アトテックジャパン社製、カパラシドＧＬ）〔電解めっき条件〕電流密度１Ａ／ｄｍ² 時間３０分温度室温

【０１１６】(12)めっきレジスト３を５％ＫＯＨで剥離
除去した後、そのめっきレジスト３下の無電解めっき膜
１２を硫酸と過酸化水素の混合液でエッチング処理して
溶解除去し、無電解銅めっき膜１２と電解銅めっき膜１
３からなる厚さ１８μｍの導体回路（バイアホール７を
含む）５を形成した。さらに、８００ｇ／ｌのクロム酸
を含む７０℃の溶液に３分間浸漬して、導体回路非形成
部分に位置する導体回路間の層間樹脂絶縁層２の表面を
１μｍエッチング処理し、その表面に残存するパラジウ
ム触媒を除去した（図３（ｄ）参照）。

【０１１７】(13)導体回路５を形成した基板を、硫酸銅
（８ｇ／ｌ）、硫酸ニッケル（０．６ｇ／ｌ）、クエン
酸（１５ｇ／ｌ）、次亜リン酸ナトリウム（２９ｇ／
ｌ）、ホウ酸（３１ｇ／ｌ）、界面活性剤（日信化学工
業社製、サーフィノール４６５）（０．１ｇ／ｌ）を含
む水溶液からなるｐＨ＝９の無電解銅めっき浴に基板を
浸漬し、浸漬１分後に、４秒あたりに１回の割合で縦お
よび横方向に振動させて、下層導体回路およびスルーホ
ールのランドの表面に、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐからなる針状合
金の粗化層１１を設けた（図４（ａ）参照）。このと
き、形成した粗化層11をＥＰＭＡ（蛍光Ｘ線分析装置）
で分析したところ、Ｃｕ：９８モル％、Ｎｉ：１．５モ
ル％、Ｐ：０．５モル％の組成比であった。さらに、ホ
ウフッ化スズ（０．１ｍｏｌ／ｌ）、チオ尿素（１．０
ｍｏｌ／ｌ）を含む温度５０℃、ｐＨ＝１．２のめっき
浴を用い、Ｃｕ−Ｓｎ置換反応させ、粗化層の表面に厚
さ０．３μｍのＳｎ層を設けた。但し、Ｓｎ層について
は、図示しない。

【０１１８】(14)上記 (6)〜(13)の工程を繰り返すこと
により、さらに上層の導体回路を形成し、多層配線板を
得た。但し、Ｓｎ置換は行わなかった（図４（ｂ）〜図
５（ｂ）参照）。

【０１１９】(15)次に、ジエチレングリコールジメチル
エーテル（ＤＭＤＧ）に６０重量％の濃度になるように
溶解させた、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日
本化薬社製）のエポキシ基５０％をアクリル化した感光
性付与のオリゴマー（分子量：４０００）４６．６７重
量部、メチルエチルケトンに溶解させた８０重量％のビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル社製、商品
名：エピコート１００１）６．６７重量部、同じくビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル社製、商品
名：エピコートＥ−１００１−Ｂ８０）６．６７重量
部、イミダゾール硬化剤（四国化成社製、商品名：２Ｅ
４ＭＺ−ＣＮ）１．６重量部、感光性モノマーである２
官能アクリルモノマー（日本化薬社製、商品名：Ｒ６０
４）４．５重量部、同じく多価アクリルモノマー（共栄
化学社製、商品名：ＤＰＥ６Ａ）１．５重量部、アクリ
ル酸エステル重合物からなるレベリング剤（共栄化学社
製、商品名：ポリフローＮｏ．７５）０．３６重量部を
容器にとり、攪拌、混合して混合組成物を調製し、この
混合組成物に対して光重合開始剤としてベンゾフェノン
（関東化学社製）２．０重量部、光増感剤としてのＭＫ
（関東化学社製）０．２重量部、ＤＭＤＧ０．６重量部
を加えることにより、粘度を２５℃で１．４±０．３Ｐ
ａ・ｓに調整したソルダーレジスト組成物を得た。な
お、粘度測定は、Ｂ型粘度計（東京計器社製、ＤＶＬ−
Ｂ型）で６０ｒｐｍの場合はローターＮｏ．４、６ｒｐ
ｍの場合はローターＮｏ．３によった。

【０１２０】(16)次に、多層配線基板の両面に、上記ソ
ルダーレジスト組成物を２０μｍの厚さで塗布し、７０
℃で２０分間、７０℃で３０分間の条件で乾燥処理を行
った後、ソルダーレジスト開口部のパターンが描画され
た厚さ５ｍｍのフォトマスクをソルダーレジスト層に密
着させて１０００ｍＪ／ｃｍ² の紫外線で露光し、ＤＭ
ＴＧ溶液で現像処理し、２００μｍの直径の開口を形成
した。そして、さらに、８０℃で１時間、１００℃で１
時間、１２０℃で１時間、１５０℃で３時間の条件でそ
れぞれ加熱処理を行ってソルダーレジスト層を硬化さ
せ、開口を有し、その厚さが２０μｍのソルダーレジス
トパターン層１４を形成した。

【０１２１】(19)次に、ソルダーレジスト層１４を形成
した基板を、塩化ニッケル（３０ｇ／ｌ）、次亜リン酸
ナトリウム（１０ｇ／ｌ）、クエン酸ナトリウム（１０
ｇ／ｌ）を含むｐＨ＝５の無電解ニッケルめっき液に２
０分間浸漬して、開口部に厚さ５μｍのニッケルめっき
層１５を形成した。さらに、その基板をシアン化金カリ
ウム（２ｇ／ｌ）、塩化アンモニウム（７５ｇ／ｌ）、
クエン酸ナトリウム（５０ｇ／ｌ）、次亜リン酸ナトリ
ウム（１０ｇ／ｌ）を含む無電解めっき液に９３℃の条
件で２３秒間浸漬して、ニッケルめっき層１５上に、厚
さ０．０３μｍの金めっき層１６を形成した。

【０１２２】(20)この後、ソルダーレジスト層１４の開
口にはんだペーストを印刷して、２００℃でリフローす
ることによりはんだバンプ（はんだ体）１７を形成し、
はんだバンプ１７を有する多層配線プリント基板を製造
した（図５（ｃ）参照）。

【０１２３】（実施例２）上記(5) の工程で、以下の方
法により、下層導体回路に粗化面を形成した以外は、実
施例１と同様にしてはんだバンプを有するプリント配線
板を製造した。(4) の工程を終了した基板を水洗、酸性
脱脂した後、ソフトエッチングし、次いで、エッチング
液を基板の両面にスプレイで吹きつけて、下層導体回路
４の表面とスルーホール９のランド表面と内壁とをエッ
チングすることにより、下層導体回路４の全表面に粗化
面４ａ、９ａを形成した。エッチング液として、イミダ
ゾール銅 (II）錯体１０重量部、グリコール酸７重量
部、塩化カリウム５重量部およびイオン交換水７８重量
部を混合したものを使用した。さらに、この基板をホウ
ふっ化スズ（０．１ｍｏｌ／ｌ）−チオ尿素（１．０ｍ
ｏｌ／ｌ）を含む溶液からなる無電解スズ置換めっき浴
に５０℃で１時間浸漬し、上記粗化層の表面に厚さ０．
３μｍのスズ置換めっき層を設けた。

【０１２４】（比較例１）以下に示す成分組成の粗化面
形成用樹脂組成物を用いて２層からなる粗化面形成用樹
脂組成物層を形成し、その後硬化させることにより層間
樹脂絶縁層を形成したこと以外は、実施例１と同様にし
てはんだバンプを有するプリント配線板を製造した。Ａ．上層の粗化面形成用樹脂組成物の調製クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社
製、分子量：２５００）の２５％アクリル化物を８０重
量％の濃度でジエチレングリコールジメチルエーテル
（ＤＭＤＧ）に溶解させた樹脂液４００重量部、感光性
モノマー（東亜合成社製、アロニックスＭ３２５）３１
重量部、消泡剤（サンノプコ社製Ｓ−６５）５重量部
およびＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）３５重量部を容
器にとり、攪拌混合することにより混合組成物を調製し
た。

【０１２５】ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）８０
重量部、エポキシ樹脂粒子（三洋化成社製、ポリマーポ
ール）の平均粒径１．０μｍのもの７２重量部および平
均粒径０．５μｍのもの３１重量部を別の容器にとり、
攪拌混合した後、さらにＮＭＰ２５７重量部を添加し、
ビーズミルで攪拌混合し、別の混合組成物を調製した。

【０１２６】イミダゾール硬化剤（四国化成社製、２
Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）２０重量部、光重合開始剤（ベンゾフ
ェノン）２０重量部、光増感剤（チバガイギー社製、Ｅ
ＡＢ）２重量部およびＮＭＰ１６重量部をさらに別の容
器にとり、攪拌混合することにより混合組成物を調製し
た。そして、、およびで調製した混合組成物を混
合することにより粗化面形成用樹脂組成物を得た。

【０１２７】Ｂ．下層の粗化面形成用樹脂組成物の調製クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社
製、分子量：２５００）の２５％アクリル化物を８０重
量％の濃度でジエチレングリコールジメチルエーテル
（ＤＭＤＧ）に溶解させた樹脂液４００重量部、感光性
モノマー（東亜合成社製、アロニックスＭ３２５）３１
重量部、消泡剤（サンノプコ社製Ｓ−６５）５重量部
およびＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）３５重量部を容
器にとり、攪拌混合することにより混合組成物を調製し
た。

【０１２８】ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）８０
量部、および、エポキシ樹脂粒子（三洋化成社製、ポリ
マーポール）の平均粒径０．５μｍのもの１４５重量部
を別の容器にとり、攪拌混合した後、さらにＮＭＰ２８
５重量部を添加し、ビーズミルで攪拌混合し、別の混合
組成物を調製した。

【０１２９】イミダゾール硬化剤（四国化成社製、２
Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）２０重量部、光重合開始剤（ベンゾフ
ェノン）２０重量部、光増感剤（チバガイギー社製、Ｅ
ＡＢ）２重量部およびＮＭＰ１６重量部をさらに別の容
器にとり、攪拌混合することにより混合組成物を調製し
た。そして、、およびで調製した混合組成物を混
合することにより無電解めっき用接着剤を得た。

【０１３０】（比較例２）以下に示す成分組成の粗化面
形成用樹脂組成物を用いて２層からなる粗化面形成用樹
脂組成物層を形成し、その後硬化させることにより層間
樹脂絶縁層を形成したこと以外は、実施例１と同様にし
てはんだバンプを有するプリント配線板を製造した。Ａ．上層の粗化面形成用樹脂組成物の調製クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社
製、分子量：２５００）の２５％アクリル化物を８０重
量％の濃度でジエチレングリコールジメチルエーテル
（ＤＭＤＧ）に溶解させた樹脂液４００重量部、感光性
モノマー（東亜合成社製、アロニックスＭ３２５）１２
０重量部、消泡剤（サンノプコ社製Ｓ−６５）５重量
部およびＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）３５重量部を
容器にとり、攪拌混合することにより混合組成物を調製
した。

【０１３１】ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）８０
重量部、エポキシ樹脂粒子（三洋化成社製、ポリマーポ
ール）の平均粒径１．０μｍのもの７２重量部および平
均粒径０．５μｍのもの３１重量部を別の容器にとり、
攪拌混合した後、さらにＮＭＰ２５７重量部を添加し、
ビーズミルで攪拌混合し、別の混合組成物を調製した。

【０１３２】イミダゾール硬化剤（四国化成社製、２
Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）２０重量部、光重合開始剤（ベンゾフ
ェノン）２０重量部、光増感剤（チバガイギー社製、Ｅ
ＡＢ）６重量部およびＮＭＰ１６重量部をさらに別の容
器にとり、攪拌混合することにより混合組成物を調製し
た。そして、、およびで調製した混合組成物を混
合することにより粗化面形成用樹脂組成物を得た。

【０１３３】Ｂ．下層の粗化面形成用樹脂組成物の調製クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社
製、分子量：２５００）の２５％アクリル化物を８０重
量％の濃度でジエチレングリコールジメチルエーテル
（ＤＭＤＧ）に溶解させた樹脂液４００重量部、感光性
モノマー（東亜合成社製、アロニックスＭ３２５）１２
０重量部、消泡剤（サンノプコ社製Ｓ−６５）５重量
部およびＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）３５重量部を
容器にとり、攪拌混合することにより混合組成物を調製
した。

【０１３４】ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）８０
量部、および、エポキシ樹脂粒子（三洋化成社製、ポリ
マーポール）の平均粒径０．５μｍのもの１４５重量部
を別の容器にとり、攪拌混合した後、さらにＮＭＰ２８
５重量部を添加し、ビーズミルで攪拌混合し、別の混合
組成物を調製した。

【０１３５】イミダゾール硬化剤（四国化成社製、２
Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）２０重量部、光重合開始剤（ベンゾフ
ェノン）２０重量部、光増感剤（チバガイギー社製、Ｅ
ＡＢ）６重量部およびＮＭＰ１６重量部をさらに別の容
器にとり、攪拌混合することにより混合組成物を調製し
た。そして、、およびで調製した混合組成物を混
合することにより無電解めっき用接着剤を得た。

【０１３６】このようにして製造した実施例１〜２およ
び比較例１〜２のプリント配線板について、−５５℃で
３０分保持した後、１２５℃で３０分保持するヒートサ
イクルを１０００回繰り返すヒートサイクル試験を実施
し、層間樹脂絶縁層におけるクラックの発生の有無を光
学顕微鏡にて観察した。また、温度１２１℃、相対湿度
１００％、圧力２気圧で１６８時間放置し、層間樹脂絶
縁層を光学顕微鏡で観察して、剥離の有無を確認した。
さらに、粗化面形成用樹脂組成物の解像度が優れている
か否かを判断するため、バイアホール用開口の現像残り
の有無を電子顕微鏡で確認した。さらに、上記ヒートサ
イクル試験の後、断線や短絡を判定する導通試験を行っ
た。なお、表１における○は断線、短絡のないことを示
しており、×は断線、短絡が発生したことを示してい
る。その結果を下記の表１に示した。

【０１３７】

【表１】

【０１３８】上記表１に示す結果から明らかなように、
本発明の粗化面形成用樹脂組成物を用いたプリント配線
板（実施例１〜２）においては、層間樹脂絶縁層の剥離
は発生せず、ヒートサイクル条件下でのクラックの発生
を抑制することができ、導通状態は良好で、導体回路間
等の短絡は発生しておらず、解像度にも優れていた。ま
た、実験的には、４０μｍのバイアホール用開口を形成
することができた。

【０１３９】

【発明の効果】以上説明したように本発明の粗化面形成
用樹脂組成物によれば、解像度に優れ、現像残りもな
く、開口部の形状が保持されるので、７０μｍ以下の径
のバイアホール用開口を形成することができ、バイアホ
ール部分等の電気的接続を確実に行うことができる。ま
た、層間樹脂絶縁層に形成された粗化面の形状が保持さ
れるので、過酷な条件下でもその硬化体上に形成した導
体回路との剥離が生じることはなく、ヒートサイクル条
件下での耐クラック性優れる粗化面形成用樹脂組成物を
提供することができる。

【０１４０】また本発明のプリント配線板によれば、下
の導体回路と確実に電気的接続が行われた７０μｍ以下
の径のバイアホールを有し、過酷な条件下でもその硬化
体上に形成した導体回路との剥離が生じることがなく、
ヒートサイクル条件下での耐クラック性優れるプリント
配線板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｄ）は、本発明にかかるプリント配
線板の製造工程の一部を示す断面図である。

【図２】（ａ）〜（ｄ）は、本発明にかかるプリント配
線板の製造工程の一部を示す断面図である。

【図３】（ａ）〜（ｄ）は、本発明にかかるプリント配
線板の製造工程の一部を示す断面図である。

【図４】（ａ）〜（ｃ）は、本発明にかかるプリント配
線板の製造工程の一部を示す断面図である。

【図５】（ａ）〜（ｃ）は、本発明にかかるプリント配
線板の製造工程の一部を示す断面図である。

【符号の説明】

１基板２層間樹脂絶縁層（粗化面形成用樹脂組成物層）２ａ粗化面形成用樹脂組成物層２ｂ粗化面形成用樹脂組成物層３めっきレジスト４下層導体回路（内層銅パターン）５上層導体回路６バイアホール用開口７バイアホール８銅箔９スルーホール１０充填樹脂（樹脂充填剤）１１粗化層１２無電解めっき膜１３電解めっき膜１４ソルダーレジスト層１５ニッケルめっき層１６金めっき層１７はんだバンプ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者島田憲一岐阜県揖斐郡揖斐川町北方１−１イビデン株式会社大垣北工場内Ｆターム(参考） 4J002 CC031 CD021 CD061 CD202 CH072 CM041 CN012 CN032 EH076 EU117 EU186 EW066 FD146 FD157 FD200 GQ01 5E343 AA15 AA17 BB24 BB34 BB67 CC01 CC03 CC17 CC44 CC46 CC78 DD33 EE33 GG02

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】酸、アルカリおよび酸化剤から選ばれる
少なくとも１種からなる粗化液に対して難溶性の未硬化
の耐熱性樹脂マトリックス中に、酸、アルカリおよび酸
化剤から選ばれる少なくとも１種からなる粗化液に対し
て可溶性の物質が分散されてなる粗化面形成用樹脂組成
物において、前記耐熱性樹脂マトリックス中には、前記
粗化面形成用樹脂組成物の全固形分に対して５〜１５重
量％の割合の２官能性（メタ）アクリル酸エステルモノ
マーが含有されていることを特徴とする粗化面形成用樹
脂組成物。
【請求項２】前記耐熱性樹脂マトリックス中には、前
記粗化面形成用樹脂組成物の全固形分に対して１０〜２
５重量％の割合の熱可塑性樹脂が含有されている請求項
１に記載の粗化面形成用樹脂組成物。
【請求項３】前記耐熱性樹脂マトリックス中には、前
記粗化面形成用樹脂組成物の全固形分に対して０．１〜
１重量％の割合の光増感剤が含有されている請求項１ま
たは２に記載の粗化面形成用樹脂組成物。
【請求項４】前記酸、アルカリおよび酸化剤から選ば
れる少なくとも１種からなる粗化液に対して可溶性の物
質は、無機粒子、樹脂粒子、金属粒子、ゴム粒子、液相
樹脂および液相ゴムから選ばれる少なくとも１種である
請求項１〜３のいずれかに記載の粗化面形成用樹脂組成
物。
【請求項５】酸、アルカリおよび酸化剤から選ばれる
少なくとも１種からなる粗化液に対して難溶性の、硬化
処理された耐熱性樹脂マトリックス中に、酸、アルカリ
および酸化剤から選ばれる少なくとも１種からなる粗化
液に対して可溶性の物質が分散された樹脂絶縁層が基板
上に形成され、前記樹脂絶縁層の表面に、前記可溶性の
物質が除去されることにより粗化面が形成され、前記粗
化面上に導体回路が形成されてなるプリント配線板であ
って、前記耐熱性樹脂マトリックス中には、前記粗化面
形成用樹脂組成物の全固形分に対して５〜１５重量％の
割合の２官能性（メタ）アクリル酸エステルモノマーの
反応物が含有されていることを特徴とするプリント配線
板。
【請求項６】前記耐熱性樹脂マトリックス中には、前
記粗化面形成用樹脂組成物の全固形分に対して１０〜２
５重量％の割合の熱可塑性樹脂が含有されている請求項
５に記載のプリント配線板。
【請求項７】前記耐熱性樹脂マトリックス中には、前
記粗化面形成用樹脂組成物の全固形分に対して０．１〜
１重量％の割合の光増感剤が含有されている請求項５ま
たは６に記載のプリント配線板。
【請求項８】前記酸、アルカリおよび酸化剤から選ば
れる少なくとも１種からなる粗化液に対して可溶性の物
質は、無機粒子、樹脂粒子、金属粒子、ゴム粒子、液相
樹脂および液相ゴムから選ばれる少なくとも１種である
請求項５〜７のいずれかに記載のプリント配線板。