JP2001060765A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 層間樹脂絶縁層にうねりが無いため、層間樹
脂絶縁層にクラックや剥離が発生せず、また層間樹脂絶
縁層の上層に形成した導体回路に断線や破壊が発生する
ことがない接続信頼性に優れた多層プリント配線板を製
造する方法を提供する。 【解決手段】 表面に、導体回路と前記導体回路を含む
面全体を被覆する樹脂絶縁層とが形成された基板上に、
別の導体回路と層間樹脂絶縁層とを順次形成する多層プ
リント配線板の製造方法であって、前記別の導体回路上
に前記層間樹脂絶縁層を形成する際に、導体回路間の凹
部の一部または全部に樹脂からなる絶縁層を形成し、そ
の後、層間樹脂絶縁層を形成することを特徴とする多層
プリント配線板の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】いわゆる多層ビルドアップ配線基板と呼
ばれる多層プリント配線板は、セミアディティブ法等に
より製造されており、コアと呼ばれる０．５〜１．５ｍ
ｍ程度のガラスクロス等で補強された樹脂基板の上に、
銅等による導体回路と層間樹脂絶縁層とを交互に積層す
ることにより作製される。この多層プリント配線板の層
間樹脂絶縁層を介した導体回路間の接続は、バイアホー
ルにより行われている。

【０００３】従来、ビルドアップ多層プリント配線板
は、例えば、特開平９−１３００５０号公報等に開示さ
れた方法により製造されている。すなわち、まず、銅箔
が貼り付けられた銅貼積層板に貫通孔を形成し、続いて
無電解銅めっき処理を施すことによりスルーホールを形
成する。続いて、基板の表面をフォトリソグラフィーの
手法を用いて導体パターン状にエッチング処理して導体
回路を形成する。次に、形成された導体回路の表面に、
無電解めっきやエッチング等により粗化層を形成し、そ
の粗化層の上に絶縁樹脂の層を形成した後、露光、現像
処理やレーザ処理を行ってバイアホール用開口を形成
し、その後、ＵＶ硬化、本硬化を経て層間樹脂絶縁層を
形成する。さらに、層間樹脂絶縁層に酸や酸化剤などに
より粗化処理を施した後、薄い無電解めっき膜を形成
し、この無電解めっき膜上にめっきレジストを形成した
後、電解めっきにより厚付けを行い、めっきレジスト剥
離後にエッチングを行って導体回路を形成する。これを
繰り返すことにより、ビルドアップ多層プリント配線板
が得られる。

【０００４】このような導体回路と樹脂絶縁層とを順次
積層する多層プリント配線板の製造工程においては、図
１２（ａ）に示すように、樹脂絶縁層１１０上に導体回
路１０５を形成すると、樹脂絶縁層１１０表面には凹凸
が存在することとなる。そのため、導体回路１０５が形
成された樹脂絶縁層１１０上に、層間絶縁樹脂層１０２
を形成する際に、層間絶縁樹脂層１０２を形成する部分
に凹凸が存在することとなり、この凹凸に起因して、図
１２（ｂ）に示すように、層間絶縁樹脂層１０２にうね
りが発生する場合があった。また、導体回路の表面や絶
縁樹脂の層の表面には粗化層を形成するため、この粗化
層の凹凸に起因した層間絶縁樹脂層１０２のうねりが発
生する場合もあった。なお、図（ａ）〜（ｂ）は、従来
の多層プリント配線板の一工程を示す断面図である。ま
た、粗化層については図示していない。

【発明が解決しようとする課題】

【０００５】このように層間樹脂絶縁層にうねりが発生
すると、このうねりが原因となって得られた多層プリン
ト配線板の層間樹脂絶縁層に応力が発生し、層間樹脂絶
縁層にクラックが発生したり、層間樹脂絶縁層と導体回
路との間に剥離が発生する場合があった。さらに、この
層間樹脂絶縁層の上層に別の導体回路を形成した場合に
は、層間樹脂絶縁層のうねりに起因して、この別の導体
回路に断線や破壊が発生する場合があった。

【０００６】また、層間樹脂絶縁層にうねりが発生し、
層間樹脂絶縁層の厚さが不均一であると、露光、現像処
理によりバイアホール用開口を形成する場合に、それぞ
れのバイアホール用開口の形状が不均一になることがあ
り、また、レーザ処理によりバイアホール用開口を形成
する場合には、バイアホールの確実な導通を図るため
に、レーザ光のショット数を層間樹脂絶縁層の最も厚い
部分に開口を設けることが可能な多めのショット数に設
定するか、形成する各バイアホール用開口ごとにレーザ
光のショット数を変える必要があった。

【０００７】本発明は、このような問題点を解決するた
めになされたものであり、その目的は、導体回路の形成
された樹脂絶縁層上に層間絶縁樹脂層を形成する際に、
うねりがなく、平坦面を有する層間樹脂絶縁層を形成す
ることができ、うねりに起因するクラックや剥離が発生
せず、また、この層間樹脂絶縁層の上に形成した導体回
路に断線や破壊が発生することもない多層プリント配線
板の製造方法を提案することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
の実現に向け鋭意研究した結果、以下に示す内容を要旨
構成とする発明に到達した。すなわち、本発明の多層プ
リント配線板の製造方法は、表面に、導体回路と前記導
体回路を含む面全体を被覆する樹脂絶縁層とが形成され
た基板上に、別の導体回路と層間樹脂絶縁層とを順次形
成する多層プリント配線板の製造方法であって、前記別
の導体回路上に前記層間樹脂絶縁層を形成する際に、導
体回路間の凹部の一部または全部に樹脂からなる絶縁層
を形成し、その後、層間樹脂絶縁層を形成することを特
徴とする。上記層間樹脂絶縁層は、樹脂を塗布する方法
や、樹脂フィルムを圧着したり、熱圧着する方法等によ
り形成する。

【０００９】また、本発明の多層プリント配線板の製造
方法においては、前記導体回路間の凹部に樹脂層を形成
する際に、前記導体回路間に相当する部分またはそれよ
りも狭い範囲に開口が設けられたマスクを導体回路上に
載置し、樹脂層を形成することが望ましい。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下に、図面を参照しながら、本
発明の多層プリント配線板の製造方法について詳述す
る。図１（ａ）〜（ｂ）は、本発明の多層プリント配線
板の製造方法の一工程を示す断面図である。本発明の多
層プリント配線板の製造方法は、表面に、導体回路４と
導体回路４を含む面全体を被覆する樹脂絶縁層１０とが
形成された基板上に、別の導体回路５（バイアホール
７）と層間樹脂絶縁層２とを順次形成する多層プリント
配線板の製造方法であって、別の導体回路５上に層間樹
脂絶縁層２を形成する際に、導体回路５間の凹部の一部
または全部に樹脂からなる絶縁層１０３を形成し、その
後、層間樹脂絶縁層２を形成することを特徴とする。

【００１１】本発明の多層プリント配線板の製造方法に
よれば、まず最初に導体回路５間の凹部に樹脂からなる
絶縁層（以下、導体回路間絶縁層ともいう）１０３を形
成し、その後、層間樹脂絶縁層２を形成するため、層間
樹脂絶縁層２を形成する際に、層間樹脂絶縁層２を形成
する部分はほぼ平坦化されており、形成される層間樹脂
絶縁層２にうねりが発生しない。そのため、得られた多
層プリント配線板の層間樹脂絶縁層２にクラックや剥離
が発生したり、層間樹脂絶縁層２の上に形成された導体
回路５が断線したり、破壊されたりすることがない。

【００１２】また、層間樹脂絶縁層２は、その厚さがほ
ぼ均一に形成されるため、この層間樹脂絶縁層２に露
光、現像処理によりバイアホール用開口を設ける場合に
は、全てのバイアホール用開口を同一の形状に形成する
ことができ、また、層間樹脂絶縁層２とドライフィルム
等からなるめっきレジストとの密着性にも優れるため、
めっきにより接続信頼性の高いバイアホールを形成する
ことができる。

【００１３】また、レーザ処理によりバイアホール用開
口を形成する場合にも、層間樹脂絶縁層の厚さが一定で
あるため、レーザ光を一定のショット数にして同一形状
のバイアホール用開口を形成でき、また、めっきにより
接続信頼性の高いバイアホールを形成することができ
る。

【００１４】さらに、本発明の多層プリント配線板の製
造方法において、導体回路５間の凹部に導体回路間絶縁
層１０３を形成する方法としては特に限定されるもので
はないが、前記導体回路５間に相当する部分またはそれ
よりも狭い範囲に開口が設けられたマスク（図示せず）
を導体回路５上に載置して導体回路間絶縁層１０３を形
成することにより、資より確実に、効率よく、導体回路
間の凹部にのみ樹脂層を形成することができる。

【００１５】本発明の多層プリント配線板の製造方法に
おいては、導体回路５間の凹部に導体回路間絶縁層１０
３を形成する。導体回路間絶縁層１０３は、導体回路５
間の凹部の全部または一部に形成する。導体回路５の上
面と導体回路間絶縁層１０３の上面とをほぼ平坦化する
という点から、導体回路５間の凹部の全部に導体回路間
絶縁層１０３を形成することが望ましいが、マスク等を
用いて導体回路５間の凹部の全部に導体回路間絶縁層１
０３を形成することは難しいため、導体回路５と導体回
路間絶縁層１０３との上部に形成する層間樹脂絶縁層２
にうねりが発生しない程度であれば、導体回路間絶縁層
１０３は、導体回路５間の凹部の一部に形成してもよ
い。

【００１６】導体回路間絶縁層１０３に用いる樹脂とし
ては、その上部に形成する層間樹脂絶縁層２に用いる樹
脂と同様のものが望ましい。なお、層間樹脂絶縁層２に
用いる樹脂の具体例については後述する。同じ樹脂であ
れば、樹脂同士の密着性に優れ、また、線膨張係数等が
同一であれば、硬化や様々な熱履歴による影響を最小限
にするための対策をとりやすいからである。

【００１７】導体回路間絶縁層１０３の厚さとしては、
層間樹脂絶縁層２を形成する部分を平坦化できる点か
ら、導体回路５の厚さと同じであることが望ましい。ま
た、導体回路間絶縁層１０３に用いる樹脂の粘度として
は、０．５〜５Ｐａ．ｓが望ましい。上記範囲の粘度を
有する樹脂を用いることにより、導体回路５間の凹部に
確実に導体回路間絶縁層１０３を形成できるからであ
る。

【００１８】導体回路間絶縁層１０３を形成する方法と
しては、ロールコーターを用いる方法、印刷による方法
等が挙げられる。これらのなかでは、導体回路間に相当
する部分またはそれよりも狭い範囲に開口が設けられた
マスクを導体回路上に載置した後、印刷する方法が望ま
しい。より確実に、効率よく、導体回路間の凹部にのみ
樹脂層を形成することができるからである。

【００１９】本発明の多層プリント配線板の製造方法に
おいては、導体回路５の凹部に導体回路間絶縁層１０３
を形成した後、導体回路５と導体回路間絶縁層１０３と
の上に層間樹脂絶縁層２を形成する。層間樹脂絶縁層２
の材料としては、例えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹
脂、熱硬化性樹脂の一部を感光化した樹脂またはこれら
の複合樹脂を使用することができる。

【００２０】層間樹脂絶縁層２は、未硬化の樹脂を塗布
して形成してもよく、また、導体回路５間の凹部の全部
に導体回路間絶縁層１０３を形成した場合には、未硬化
の樹脂フィルムを熱圧着して形成してもよい。さらに、
未硬化の樹脂フィルムの片面に銅箔などの金属層が形成
された樹脂フィルムを貼付してもよい。このような樹脂
フィルムを使用する場合は、バイアホール形成部分の金
属層をエッチングした後、レーザ光を照射して開口を設
ける。金属層が形成された樹脂フィルムとしては、樹脂
付き銅箔などを使用することができる。

【００２１】層間樹脂絶縁層２を形成する際に、無電解
めっき用接着剤を使用することができる。この無電解め
っき用接着剤は、硬化処理された酸あるいは酸化剤に可
溶性の耐熱性樹脂粒子が、酸あるいは酸化剤に難溶性の
未硬化の耐熱性樹脂中に分散されてなるものが最適であ
る。酸、酸化剤で処理することにより、耐熱性樹脂粒子
が溶解除去されて、表面に蛸つぼ状のアンカーからなる
粗化面を形成できるからである。

【００２２】上記無電解めっき用接着剤において、特に
硬化処理された上記耐熱性樹脂粒子としては、(a) 平均
粒径が１０μｍ以下の耐熱性樹脂粉末、(b) 平均粒径が
２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末を凝集させた凝集粒子、
(c) 平均粒径が２〜１０μｍの耐熱性粉末樹脂粉末と平
均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末との混合物、(d)
平均粒径が２〜10μｍの耐熱性樹脂粉末の表面に平均粒
径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末または無機粉末のいず
れか少なくとも１種を付着させてなる疑似粒子、(e) 平
均粒径が０．１〜０．８μｍの耐熱性粉末樹脂粉末と平
均粒径が０．８μｍを超え、２μｍ未満の耐熱性樹脂粉
末との混合物、(f) 平均粒径が０．１〜１．０μｍの耐
熱性粉末樹脂粉末を用いることが望ましい。これらは、
より複雑なアンカーを形成することができるからであ
る。

【００２３】酸処理等により形成する粗化面の深さは、
Ｒｍａｘ＝０．０１〜２０μｍが望ましい。導体回路と
の密着性を確保するためである。特にセミアディティブ
法では、０．１〜５μｍが望ましい。密着性を確保しつ
つ、無電解めっき膜を除去することができるからであ
る。上記酸あるいは酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂として
は、「熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂からなる樹脂複
合体」または「感光性樹脂および熱可塑性樹脂からなる
樹脂複合体」などが望ましい。前者については耐熱性が
高く、後者についてはバイアホール用の開口をフォトリ
ソグラフィーにより形成できるからである。

【００２４】上記熱硬化性樹脂としては、例えば、エポ
キシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂などを使用
することができる。また、感光化した樹脂としては、メ
タクリル酸やアクリル酸などと熱硬化基をアクリル化反
応させたものが挙げられる。特にエポキシ樹脂をアクリ
レート化したものが最適である。エポキシ樹脂として
は、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック
型、などのノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタ
ジエン変成した脂環式エポキシ樹脂などを使用すること
ができる。

【００２５】熱可塑性樹脂としては、ポリエーテルスル
フォン（ＰＥＳ）、ポリスルフォン（ＰＳＦ）、ポリフ
ェニレンスルフォン（ＰＰＳ）、ポリフェニレンサルフ
ァイド（ＰＰＥＳ）、ポリフェニルエーテル（ＰＰ
Ｅ）、ポリエーテルイミド（ＰＩ）、フッ素樹脂などを
使用することができる。熱硬化性樹脂（感光性樹脂）と
熱可塑性樹脂の混合割合は、熱硬化性樹脂（感光性樹
脂）／熱可塑性樹脂＝９５／５〜５０／５０が望まし
い。耐熱性を損なうことなく、高い靱性値を確保できる
からである。

【００２６】上記耐熱性樹脂粒子の混合重量比は、耐熱
性樹脂マトリックスの固形分に対して５〜５０重量％が
望ましく、１０〜４０重量％がさらに望ましい。耐熱性
樹脂粒子は、アミノ樹脂（メラミン樹脂、尿素樹脂、グ
アナミン樹脂）、エポキシ樹脂などが望ましい。

【００２７】次に、本発明の多層プリント配線板の製造
方法について、工程順に簡単に説明する。 (1) 本発明の多層プリント配線板の製造方法において
は、まず、絶縁性基板の表面に導体回路が形成された基
板を作製する。

【００２８】絶縁性基板としては、樹脂基板が望まし
く、具体的には、例えば、ガラスエポキシ基板、ポリイ
ミド基板、ビスマレイミド−トリアジン樹脂基板、フッ
素樹脂基板、セラミック基板、銅貼積層板などが挙げら
れる。本発明では、この絶縁性基板にドリル等で貫通孔
を設け、該貫通孔の壁面および銅箔表面に無電解めっき
を施して表面導電膜およびスルーホールを形成する。無
電解めっきとしては銅めっきが望ましい。

【００２９】この無電解めっきの後、通常、スルーホー
ル内壁および電解めっき膜表面の粗化形成処理を行う。
粗化形成処理方法としては、例えば、黒化（酸化）−還
元処理、有機酸と第二銅錯体の混合水溶液によるスプレ
ー処理、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐ針状合金めっきによる処理など
が挙げられる。なお、場合によっては、粗化面を形成し
た基板の余分な成分（水分、溶剤分など）を除去するた
めの熱処理を行ってもよい。

【００３０】(2) 次に、無電解めっきが施された基板上
に導体回路形状のエッチングレジストを形成し、エッチ
ングを行うことにより導体回路を形成する。次に、この
導体回路が形成された基板表面に樹脂充填剤を塗布、乾
燥させて半硬化状態とした後、研磨を行い、樹脂充填剤
の層を研削するとともに、導体回路の上部も研削し、基
板の両主面を平坦化する。この後、樹脂充填剤の層を完
全硬化する。なお、樹脂充填剤の層を形成する際、導体
回路非形成部分に開口が形成されたマスクを用い、エッ
チングにより凹部が形成された導体回路非形成部分のみ
を樹脂充填剤で充填し、その後、上記した研磨処理等を
行ってもよい。

【００３１】(3) 次に、導体回路上に粗化層または粗化
面（以下、粗化層という）を形成する。粗化処理方法と
しては、例えば、黒化（酸化）−還元処理、有機酸と第
二銅錯体の混合水溶液によるスプレー処理、Ｃｕ−Ｎｉ
−Ｐ合金めっきによる処理などが挙げられる。

【００３２】(4) 次いで、形成された粗化層表面に、必
要に応じて、スズ、亜鉛、銅、ニッケル、コバルト、タ
リウム、鉛等からなる被覆層を無電解めっき、蒸着等に
より形成する。上記被覆層を厚さ０．０１〜２μｍの範
囲で析出させることにより、層間絶縁層から露出した導
体回路を粗化液やエッチング液から保護し、内層パター
ンの変色、溶解を確実に防止することができるからであ
る。

【００３３】(5) この後、粗化層が形成された導体回路
上に樹脂層を形成することにより、導体回路を含む面全
体を被覆する樹脂絶縁層を形成する。なお、本明細書に
おいて、導体回路を含む面全体とは、導体回路表面のう
ちの基板との非接触面と基板表面の導体回路間部分とを
合わせた面のことをいう。上記導体回路上に樹脂層を形
成する際に用いる樹脂としては、例えば、層間樹脂層を
形成する際に用いる樹脂と同様のものが挙げられる。

【００３４】(6) 次に、導体回路上の樹脂層を硬化する
一方で、その樹脂層にはバイアホール形成用の開口を設
ける。層間絶縁樹脂層の開口は、無電解めっき用接着剤
の樹脂マトリックスが熱硬化樹脂である場合は、レーザ
ー光や酸素プラズマ等を用いて行い、感光性樹脂である
場合には、露光、現像処理にて行う。なお、露光現像処
理は、バイアホール形成のための円パターンが描画され
たフォトマスク（ガラス基板がよい）を、円パターン側
を感光性の層間樹脂絶縁層の上に密着させて載置した
後、露光し、現像処理液に浸漬するか、現像処理液をス
プレーすることにより行う。充分な凹凸形状の粗化面を
有する導体回路上に形成された樹脂層を硬化させること
により、導体回路と樹脂層との密着性は優れたものとな
る。

【００３５】(7) 次に、導体回路を含む面全体を被覆し
た樹脂絶縁層の表面を粗化する。通常、粗化は、無電解
めっき用接着剤層の表面に存在する耐熱性樹脂粒子を酸
又は酸化剤で溶解除去することにより行う。上記酸処理
を行う際には、リン酸、塩酸、硫酸、又は蟻酸や酢酸な
どの有機酸を用いることができ、特に有機酸を用いるの
が望ましい。粗化処理した場合に、バイアホールから露
出する金属導体層を腐食させにくいからである。上記酸
化処理は、クロム酸、過マンガン酸塩（過マンガン酸カ
リウム等）を用いることが望ましい。

【００３６】(8) 次に、粗化した樹脂絶縁層上の全面に
薄付けの無電解めっき膜を形成する。この無電解めっき
膜は、無電解銅めっきがよく、その厚さは、１〜５μ
ｍ、より望ましくは２〜３μｍである。

【００３７】(9) さらに、この上にめっきレジストを配
設する。めっきレジストとしては、市販の感光性ドライ
フィルムや液状レジストを使用することができる。そし
て、感光性ドライフィルムを貼り付けたり、液状レジス
トを塗布した後、紫外線露光処理を行い、アルカリ水溶
液で現像処理する。

【００３８】(10)ついで、上記処理を行った基板を電気
めっき液に浸漬した後、無電解めっき層をカソードと
し、めっき被着金属をアノードとして直流電気めっきを
行い、バイアホール用開口をめっき充填するとともに、
上層導体回路を形成する。

【００３９】(11)ついで、めっきレジストを強アリカリ
水溶液で剥離した後にエッチングを行い、無電解めっき
層を除去することにより、上層導体回路およびバイアホ
ールを独立パターンとする。上記エッチング液として
は、硫酸／過酸化水素水溶液、塩化第二鉄、塩化第二
銅、過硫酸アンモニウムなどの過硫酸塩の水溶液が使用
される。

【００４０】(12)次に、必要により、(3) と同様にして
上層導体回路およびバイアホール上に粗化層を形成す
る。その後、上層導体回路間に相当する部分またはそれ
よりも狭い範囲に開口が設けられたマスクを導体回路上
に載置した後、導体回路間絶縁層に使用する樹脂を印刷
することにより上層導体回路間の凹部に、導体回路間絶
縁層を形成する。なお、上記マスクは、必要に応じて使
用すれば良く、マスクを使用せずに上層導体回路間の凹
部に、例えば、スクリーン印刷等により導体回路間絶縁
層を形成してもよい。

【００４１】(13)この後、上層導体回路と導体回路間絶
縁層との上部に層間樹脂絶縁層を形成する。上記層間樹
脂絶縁層は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹
脂の一部を感光化した樹脂等を用いて、未硬化の樹脂を
塗布したり、未硬化の樹脂フィルムを熱圧着したりする
ことにより成形する。

【００４２】(14)次に、必要により(6) 〜(13)の工程を
繰り返し、最後に、(12)、(13)の工程において、層間樹
脂絶縁層の代わりにソルダーレジスト層および半田バン
プ等を形成することにより、多層プリント配線板の製造
を終了する。なお、以上の方法は、セミアディティブ法
によるものであるが、フルアディティブ法を採用しても
よい。

【００４３】

【実施例】以下、本発明をさらに詳細に説明する。 （実施例１） Ａ．無電解めっき用接着剤の調製（上層用接着剤） 1)クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社
製、分子量：２５００）の２５％アクリル化物を８０重
量％の濃度でジエチレングリコールジメチルエーテル
（ＤＭＤＧ）に溶解させた樹脂液３５重量部、感光性モ
ノマー（東亜合成社製、アロニックスＭ３１５）３．１
５重量部、消泡剤（サンノプコ社製 Ｓ−６５）０．５
重量部およびＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）３．６重
量部を容器にとり、攪拌混合することにより混合組成物
を調製した。

【００４４】2)ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）１２
重量部、エポキシ樹脂粒子（三洋化成社製、ポリマーポ
ール）の平均粒径１．０μｍのもの７．２重量部および
平均粒径０．５μｍのもの３．０９重量部を別の容器に
とり、攪拌混合した後、さらにＮＭＰ３０重量部を添加
し、ビーズミルで攪拌混合し、別の混合組成物を調製し
た。

【００４５】3)イミダゾール硬化剤（四国化成社製、２
Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）２重量部、光重合開始剤（チバガイギ
ー社製、イルガキュアー Ｉ−９０７）２重量部、光増
感剤（日本化薬社製、ＤＥＴＸ−Ｓ）０．２重量部およ
びＮＭＰ１．５重量部をさらに別の容器にとり、攪拌混
合することにより混合組成物を調製した。そして、1)、
2)および3)で調製した混合組成物を混合することにより
無電解めっき用接着剤を得た。

【００４６】Ｂ．無電解めっき用接着剤の調製（下層用
接着剤） 1)クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社
製、分子量：２５００）の２５％アクリル化物を８０重
量％の濃度でジエチレングリコールジメチルエーテル
（ＤＭＤＧ）に溶解させた樹脂液３５重量部、感光性モ
ノマー（東亜合成社製、アロニックスＭ３１５）４重量
部、消泡剤（サンノプコ社製 Ｓ−６５）０．５重量部
およびＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）３．６重量部を
容器にとり、攪拌混合することにより混合組成物を調製
した。

【００４７】2)ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）１２
重量部、および、エポキシ樹脂粒子（三洋化成社製、ポ
リマーポール）の平均粒径０．５μｍのもの１４．４９
重量部を別の容器にとり、攪拌混合した後、さらにＮＭ
Ｐ３０重量部を添加し、ビーズミルで攪拌混合し、別の
混合組成物を調製した。

【００４８】3)イミダゾール硬化剤（四国化成社製、２
Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）２重量部、光重合開始剤（チバガイギ
ー社製、イルガキュアー Ｉ−９０７）２重量部、光増
感剤（日本化薬社製、ＤＥＴＸ−Ｓ）０．２重量部およ
びＮＭＰ１．５重量部をさらに別の容器にとり、攪拌混
合することにより混合組成物を調製した。そして、1)、
2)および3)で調製した混合組成物を混合することにより
無電解めっき用接着剤を得た。

【００４９】Ｃ．樹脂充填剤の調製 1)ビスフェノールＦ型エポキシモノマー（油化シェル社
製、分子量：３１０、ＹＬ９８３Ｕ）１００重量部、表
面にシランカップリング剤がコーティングされた平均粒
径が１．６μｍで、最大粒子の直径が１５μｍ以下のＳ
ｉＯ₂ 球状粒子（アドマテックス社製、ＣＲＳ １１０
１−ＣＥ）１７０重量部およびレベリング剤（サンノプ
コ社製 ペレノールＳ４）１．５重量部を容器にとり、
攪拌混合することにより、その粘度が２３±１℃で４０
〜５０Ｐａ・ｓの樹脂充填剤を調製した。なお、硬化剤
として、イミダゾール硬化剤（四国化成社製、２Ｅ４Ｍ
Ｚ−ＣＮ）６．５重量部を用いた。

【００５０】Ｄ．多層プリント配線板の製造方法 (1) 厚さ１ｍｍのガラスエポキシ樹脂またはＢＴ（ビス
マレイミドトリアジン）樹脂からなる基板１の両面に１
８μｍの銅箔８がラミネートされている銅貼積層板を出
発材料とした（図２（ａ）参照）。まず、この銅貼積層
板をドリル削孔し、無電解めっき処理を施し、パターン
状にエッチングすることにより、基板１の両面に下層導
体回路４とスルーホール９を形成した。

【００５１】(2) スルーホール９および下層導体回路４
を形成した基板を水洗いし、乾燥した後、ＮａＯＨ（１
０ｇ／ｌ）、ＮａＣｌＯ₂ （４０ｇ／ｌ）、Ｎａ₃ ＰＯ
₄ （６ｇ／ｌ）を含む水溶液を黒化浴（酸化浴）とする
黒化処理、および、ＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ）、ＮａＢＨ
₄ （６ｇ／ｌ）を含む水溶液を還元浴とする還元処理を
行い、そのスルーホール９を含む下層導体回路４の全表
面に粗化面４ａ、９ａを形成した（図２（ｂ）参照）。

【００５２】(3) 上記Ｃに記載した樹脂充填剤を調製し
た後、下記の方法により調製後２４時間以内に、スルー
ホール９内、および、基板１の片面の導体回路非形成部
と導体回路４の外縁部とに樹脂充填剤１０の層を形成し
た。すなわち、まず、スキージを用いてスルーホール内
に樹脂充填剤を押し込んだ後、１００℃、２０分の条件
で乾燥させた。次に、導体回路非形成部に相当する部分
が開口したマスクを基板上に載置し、スキージを用いて
凹部となっている導体回路非形成部に樹脂充填剤１０の
層を形成し、１００℃、２０分の条件で乾燥させた（図
２（ｃ））。

【００５３】(4) 上記(3) の処理を終えた基板の片面
を、＃６００のベルト研磨紙（三共理化学社製）を用い
たベルトサンダー研磨により、下層導体回路４の表面や
スルーホール９のランド表面に樹脂充填剤が残らないよ
うに研磨し、ついで、上記ベルトサンダー研磨による傷
を取り除くためのバフ研磨を行った。このような一連の
研磨を基板の他方の面についても同様に行った。この
後、１００℃で１時間、１５０℃で１時間の加熱処理を
行い、樹脂充填剤の層を完全に硬化させた。

【００５４】このようにして、スルーホール９や導体回
路非形成部に形成された樹脂充填剤１０の表層部および
下層導体回路４の表面を平坦化し、樹脂充填剤１０と下
層導体回路４の側面４ａとが粗化面を介して強固に密着
し、またスルーホール９の内壁面９ａと樹脂充填剤１０
とが粗化面を介して強固に密着した絶縁性基板を得た
（図２（ｄ）参照）。また、この工程により樹脂充填剤
１０の表面と下層導体回路４の表面とが同一平面となっ
た。

【００５５】(5) 次に、上記工程により導体回路を形成
した絶縁性基板を、アルカリ脱脂してソフトエッチング
し、次いで、塩化パラジウムと有機酸とからなる触媒溶
液で処理して、Ｐｄ触媒を付与し、この触媒を活性化し
た。

【００５６】次に、硫酸銅（３．９×１０^-2ｍｏｌ／
ｌ）、硫酸ニッケル（３．８×１０^-3ｍｏｌ／ｌ）、ク
エン酸ナトリウム（７．８×１０^-3ｍｏｌ／ｌ）、次亜
リン酸ナトリウム（２．３×１０^-1ｍｏｌ／ｌ）、界面
活性剤（日信化学工業社製、サーフィノール４６５）
（１．０ｇ／ｌ）を含む水溶液からなるｐＨ＝９の無電
解銅めっき浴に基板を浸漬し、浸漬１分後に、４秒あた
りに１回の割合で縦および横方向に振動させて、下層導
体回路およびスルーホールのランドの表面に、Ｃｕ−Ｎ
ｉ−Ｐからなる針状合金の粗化層１１を設けた（図３
（ａ）参照）。

【００５７】(6) さらに、ホウフッ化スズ（０．１ｍｏ
ｌ／ｌ）、チオ尿素（１．０ｍｏｌ／ｌ）を含む温度３
５℃、ｐＨ＝１．２のスズ置換めっき液を用い、浸漬時
間１０分でＣｕ−Ｓｎ置換反応させ、粗化層の表面に厚
さ０．３μｍのＳｎ層を設けた。ただし、このＳｎ層に
ついては、図示しない。

【００５８】(7) 基板の両面に、上記Ｂにおいて記載し
た下層用の無電解めっき用接着剤（粘度：１．５Ｐａ・
ｓ）を調製後２４時間以内にロールコータを用いて塗布
し、水平状態で２０分間放置してから、６０℃で３０分
の乾燥を行った。次いで、上記Ａにおいて記載した上層
用の無電解めっき用接着剤（粘度：７Ｐａ・ｓ）を調製
後２４時間以内にロールコータを用いて塗布し、同様に
水平状態で２０分間放置してから、６０℃で３０分の乾
燥を行い、厚さ３５μｍの無電解めっき用接着剤の層２
ａ、２ｂを形成した（図３（ｂ）参照）。

【００５９】(8) 上記(7) で無電解めっき用接着剤の層
を形成した基板の両面に、直径８５μｍの黒円が印刷さ
れたフォトマスクフィルムを密着させ、超高圧水銀灯に
より５００ｍＪ／ｃｍ² 強度で露光した後、ＤＭＤＧ溶
液でスプレー現像した。この後、さらに、この基板を超
高圧水銀灯により３０００ｍＪ／ｃｍ² 強度で露光し、
１００℃で１時間、１２０℃で１時間、１５０℃で３時
間の加熱処理を施し、フォトマスクフィルムに相当する
寸法精度に優れた直径８５μｍのバイアホール用開口を
有する厚さ３５μｍの層間樹脂絶縁層を形成した（図３
（ｃ）参照）。なお、バイアホールとなる開口には、ス
ズめっき層を部分的に露出させた。

【００６０】(9) バイアホール用開口を形成した基板
を、クロム酸水溶液（７５００ｇ／ｌ）に１９分間浸漬
し、層間樹脂絶縁層の表面に存在するエポキシ樹脂粒子
を溶解除去してその表面を粗化し、粗化面を得た。その
後、中和溶液（シプレイ社製）に浸漬してから水洗いし
た（図３（ｄ）参照）。さらに、粗面化処理（粗化深さ
６μｍ）した該基板の表面に、パラジウム触媒（アトテ
ック社製）を付与することにより、層間絶縁材層の表面
およびバイアホール用開口の内壁面に触媒核を付着させ
た。

【００６１】(10)次に、以下の組成の無電解銅めっき水
溶液中に基板を浸漬して、粗面全体に厚さ０．６〜１．
２μｍの無電解銅めっき膜を形成した（図４（ａ）参
照）。 〔無電解めっき水溶液〕 ＥＤＴＡ ０．０８ ｍｏｌ／ｌ 硫酸銅 ０．０３ ｍｏｌ／ｌ ＨＣＨＯ ０．０５ ｍｏｌ／ｌ ＮａＯＨ ０．０５ ｍｏｌ／ｌ α、α′−ビピリジル ８０ ｍｇ／ｌ ＰＥＧ ０．１０ ｇ／ｌ （ポリエチレングリコール） 〔無電解めっき条件〕６５℃の液温度で２０分

【００６２】(11)市販の感光性ドライフィルムを無電解
銅めっき膜に貼り付け、マスクを載置して、１００ｍＪ
／ｃｍ² で露光し、０．８％炭酸ナトリウム水溶液で現
像処理することにより、厚さ１５μｍのめっきレジスト
３を設けた（図４（ｂ）参照）。

【００６３】(12)ついで、レジスト非形成部に以下の条
件で電気めっきを施し、厚さ１５μｍの電気めっき膜１
３を形成した（図４（ｃ）参照）。 〔電気めっき水溶液〕 硫酸 ２．２４ ｍｏｌ／ｌ 硫酸銅 ０．２６ ｍｏｌ／ｌ 添加剤 １９．５ ｍｌ／ｌ （アトテックジャパン社製、カパラシドＨＬ） 〔電気めっき条件〕 電流密度 １ Ａ／ｄｍ² 時間 ６５ 分 温度 ２２±２ ℃

【００６４】(13)さらにめっきレジストを５％ＫＯＨ水
溶液で剥離除去した後、そのめっきレジスト下の無電解
めっき膜を硫酸と過酸化水素の混合液でエッチング処理
して溶解除去し、独立した厚さ１８μｍの上層導体回路
５（バイアホール７を含む）とした（図４（ｄ）参
照）。

【００６５】(14)上層導体回路５を形成した基板に対
し、上記(5) と同様の処理を行い、上層導体回路５の表
面に厚さ２μｍのＣｕ−Ｎｉ−Ｐからなる合金粗化層１
１を形成した（図５（ａ）参照）。

【００６６】(15)さらに、上層導体回路５間の凹部に相
当する部分に開口が設けられたマスクを上層導体回路５
上に載置した後、上記Ｂで調製した下層用の無電解めっ
き用接着剤を印刷により塗布し、図１（ａ）に示すよう
に上層導体回路間の凹部に下層用の無電解めっき用接着
剤を充填し、導体回路間絶縁層１０３を形成した。その
後、１００℃で２０分間乾燥させ、上層導体回路５の上
面と導体回路間絶縁層１０３の上面とを平坦化した。さ
らに、上層導体回路と絶縁層との上に、下層用の無電解
めっき用接着剤（粘度、１．５Ｐａ・ｓ）をロールコー
ターにより塗布して、水平状態で２０分間放置した後、
６０℃で３０分間乾燥させた。ついで、下層用の無電解
めっき用接着剤（粘度、７Ｐａ・ｓ）をロールコーター
により塗布して水平状態で２０分間放置した後、６０℃
で３０分間乾燥させることにより厚さ３５μｍの層間樹
脂絶縁層を形成した。

【００６７】(16)この後、上記(8) 〜(14)の工程を繰り
返すことにより、層間樹脂絶縁層の上層に導体回路を形
成した（図５（ｂ）〜図６（ｂ）参照）。なお、最上層
の導体回路には、Ｃｕ−Ｓｎ置換反応によるＳｎ層は形
成は行わなかった。

【００６８】(17)次に、ジエチレングリコールジメチル
エーテル（ＤＭＤＧ）に６０重量％の濃度になるように
溶解させた、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日
本化薬社製）のエポキシ基５０％をアクリル化した感光
性付与のオリゴマー（分子量：４０００）４６．６７重
量部、メチルエチルケトンに溶解させた８０重量％のビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル社製、商品
名：エピコート１００１）１５．０重量部、イミダゾー
ル硬化剤（四国化成社製、商品名：２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）
１．６重量部、感光性モノマーである多価アクリルモノ
マー（日本化薬社製 Ｒ６０４）３重量部、同じく多価
アクリルモノマー（共栄社化学社製 ＤＰＥ６Ａ）１．
５重量部、分散系消泡剤（サンノプコ社製、Ｓ−６５）
０．７１重量部を容器にとり、攪拌、混合して混合組成
物を調製し、この混合組成物に対して光重合開始剤とし
てベンゾフェノン（関東化学社製）２．０重量部、光増
感剤としてのミヒラーケトン（関東化学社製）０．２重
量部を加えることにより、粘度を２５℃で２．０Ｐａ・
ｓに調整したソルダーレジスト樹脂組成物を得た。な
お、粘度測定は、Ｂ型粘度計（東京計器社製、ＤＶＬ−
Ｂ型）で６０ｒｐｍの場合はローターＮｏ．４、６ｒｐ
ｍの場合はローターＮｏ．３によった。

【００６９】(18)次に、多層配線基板の両面に、上記ソ
ルダーレジスト組成物を２０μｍの厚さで塗布し、７０
℃で２０分間、７０℃で３０分間の条件で乾燥処理を行
った後、ソルダーレジスト開口部のパターンが描画され
た厚さ５ｍｍのフォトマスクフィルムをソルダーレジス
ト層に密着させ、１０００ｍＪ／ｃｍ² の紫外線で露光
し、ＤＭＴＧ溶液で現像処理し、２００μｍの直径の開
口を形成した。そして、さらに、８０℃で１時間、１０
０℃で１時間、１２０℃で１時間、１５０℃で３時間の
条件で加熱処理してソルダーレジスト層を硬化させ、開
口を有し、その厚さが２０μｍのソルダーレジスト層１
４を形成した。なお、ソルダーレジスト層１４を形成す
る際にも、まず、導体回路間の凹部に上記ソルダーレジ
スト組成物を塗布し、その後、導体回路と導体回路間の
凹部との上に、さらにソルダーレジスト組成物を塗布す
ることによりソルダーレジスト層１４を形成してもよ
い。

【００７０】(19)その後、過硫酸ナトリウムを主成分と
するエッチング液を毎分２μｍ程度のエッチング速度に
なるように濃度を調整した後、このエッチング液に上記
工程を経た基板を１分間浸漬し、表面の平均粗度（Ｒ
ａ）を１μｍとした。 (20)次に、上記粗化処理を行った基板を、塩化ニッケル
（２．３×１０^-1 ｍｏｌ／ｌ）、次亜リン酸ナトリウ
ム（２．８×１０^-1 ｍｏｌ／ｌ）、クエン酸ナトリウ
ム（１．６×１０^-1 ｍｏｌ／ｌ）を含むｐＨ＝４．５
の無電解ニッケルめっき液に２０分間浸漬して、開口部
に厚さ５μｍのニッケルめっき層１５を形成した。さら
に、その基板をシアン化金カリウム（７．６×１０^-3
ｍｏｌ／ｌ）、塩化アンモニウム（１．９×１０^-1 ｍ
ｏｌ／ｌ）、クエン酸ナトリウム（１．２×１０^-1 ｍ
ｏｌ／ｌ）、次亜リン酸ナトリウム（１．７×１０^-1
ｍｏｌ／ｌ）を含む無電解めっき液に８０℃の条件で
７．５分間浸漬して、ニッケルめっき層１５上に、厚さ
０．０３μｍの金めっき層１６を形成した。

【００７１】(21)この後、ソルダーレジスト層１４の開
口部に半田ペーストを印刷して、２００℃でリフローす
ることにより半田バンプ１７を形成し、半田１７を有す
る多層配線プリント基板を製造した（図６（ｃ）参
照）。

【００７２】（実施例２） Ａ．無電解めっき用接着剤の調製（上層用接着剤）、無
電解めっき用接着剤の調製（下層用接着剤）、および、
樹脂充填剤の調製は実施例１と同様にして行った。

【００７３】Ｂ．多層プリント配線板の製造方法 (1) 厚さ１ｍｍのガラスエポキシ樹脂またはＢＴ（ビス
マレイミドトリアジン）樹脂からなる基板１の両面に１
８μｍの銅箔８がラミネートされている銅貼積層板を出
発材料とした（図７（ａ）参照）。まず、この銅貼積層
板をドリル削孔し、無電解めっき処理を施し、パターン
状にエッチングすることにより、基板１の両面に導体回
路４とスルーホール９を形成した。

【００７４】(2) スルーホール９および下層導体回路４
を形成した基板を水洗いし、乾燥した後、ＮａＯＨ（１
０ｇ／ｌ）、ＮａＣｌＯ₂ （４０ｇ／ｌ）、Ｎａ₃ ＰＯ
₄ （６ｇ／ｌ）を含む水溶液を黒化浴（酸化浴）とする
黒化処理、および、ＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ）、ＮａＢＨ
₄ （６ｇ／ｌ）を含む水溶液を還元浴とする還元処理を
行い、そのスルーホール９を含む下層導体回路４の全表
面に粗化面４ａ、９ａを形成した（図７（ｂ）参照）。

【００７５】(3) 上記Ｃに記載した樹脂充填剤を調製し
た後、下記の方法により調製後２４時間以内に、スルー
ホール９内、および、基板１の片面の導体回路非形成部
と導体回路４の外縁部とに樹脂充填剤１０の層を形成し
た。すなわち、まず、スキージを用いてスルーホール内
に樹脂充填剤を押し込んだ後、１００℃、２０分の条件
で乾燥させた。次に、導体回路非形成部に相当する部分
が開口したマスクを基板上に載置し、スキージを用いて
凹部となっている導体回路非形成部に樹脂充填剤１０の
層を形成し、１００℃、２０分の条件で乾燥させた（図
７（ｃ））。

【００７６】(4) 上記(3) の処理を終えた基板の片面
を、＃６００のベルト研磨紙（三共理化学社製）を用い
たベルトサンダー研磨により、導体回路外縁部に形成さ
れた樹脂充填剤１０の層や導体回路非形成部に形成され
た樹脂充填剤１０の層の上部を研磨し、ついで、上記ベ
ルトサンダー研磨による傷を取り除くためのバフ研磨を
行った。このような一連の研磨を基板の他方の面につい
ても同様に行った。なお、必要に応じて、研摩の前後に
エッチングを行い、スルーホール９のランド９ａおよび
下層導体回路４に形成された粗化面４ａを平坦化しても
よい。この後、１００℃で１時間、１５０℃で１時間の
加熱処理を行い、樹脂充填剤の層を完全に硬化させた。

【００７７】このようにして、スルーホール９や導体回
路非形成部に形成された樹脂充填剤１０の表層部および
下層導体回路４の表面を平坦化し、樹脂充填剤１０と下
層導体回路４の側面４ａとが粗化面を介して強固に密着
し、またスルーホール９の内壁面９ａと樹脂充填剤１０
とが粗化面を介して強固に密着した絶縁性基板を得た
（図７（ｄ）参照）。また、この工程により樹脂充填剤
１０の表面と下層導体回路４の表面とが同一平面となっ
た。

【００７８】(5) 上記基板を水洗、酸性脱脂した後、エ
ッチング液を基板の両面にスプレイで吹きつけ、搬送ロ
ールで送ることにより、下層導体回路４の表面とスルー
ホール９のランド表面と内壁とをエッチングし、下層導
体回路４の全表面に厚さ３μｍの粗化面４ａ、９ａを形
成した（図８（ａ）参照）。エッチング液として、イミ
ダゾール銅（II）錯体１０重量部、グリコール酸７重量
部、塩化カリウム５重量部からなるエッチング液（メッ
ク社製、商品名：メックエッチボンド）を使用した。

【００７９】(6) さらに、ホウフッ化スズ（０．１ｍｏ
ｌ／ｌ）、チオ尿素（１．０ｍｏｌ／ｌ）を含む温度３
５℃、ｐＨ＝１．２のスズ置換めっき液を用い、浸漬時
間１０分でＣｕ−Ｓｎ置換反応させ、粗化層の表面に厚
さ０．３μｍのＳｎ層を設けた。ただし、このＳｎ層に
ついては、図示しない。

【００８０】(6) 基板の両面に、上記Ｂにおいて記載し
た下層用の無電解めっき用接着剤（粘度：１．５Ｐａ・
ｓ）を調製後２４時間以内にロールコータを用いて塗布
し、水平状態で２０分間放置してから、６０℃で３０分
の乾燥を行った。次いで、上記Ａにおいて記載した上層
用の無電解めっき用接着剤（粘度：７Ｐａ・ｓ）を調製
後２４時間以内にロールコータを用いて塗布し、同様に
水平状態で２０分間放置してから、６０℃で３０分の乾
燥を行い、厚さ３５μｍの無電解めっき用接着剤の層２
ａ、２ｂを形成した（図８（ｂ）参照）。

【００８１】(7) 上記(6) で無電解めっき用接着剤の層
を形成した基板の両面に、直径８５μｍの黒円が印刷さ
れたフォトマスクフィルムを密着させ、超高圧水銀灯に
より５００ｍＪ／ｃｍ² 強度で露光した後、ＤＭＤＧ溶
液でスプレー現像した。この後、さらに、この基板を超
高圧水銀灯により３０００ｍＪ／ｃｍ² 強度で露光し、
１００℃で１時間、１２０℃で１時間、１５０℃で３時
間の加熱処理を施し、フォトマスクフィルムに相当する
寸法精度に優れた直径８５μｍのバイアホール用開口を
有する厚さ３５μｍの層間樹脂絶縁層を形成した（図８
（ｃ）参照）。なお、バイアホールとなる開口には、ス
ズめっき層を部分的に露出させた。

【００８２】(8) バイアホール用開口を形成した基板
を、クロム酸水溶液（７５００ｇ／ｌ）に１９分間浸漬
し、層間樹脂絶縁層の表面に存在するエポキシ樹脂粒子
を溶解除去してその表面を粗化し、粗化面を得た。その
後、中和溶液（シプレイ社製）に浸漬してから水洗いし
た（図８（ｄ）参照）。さらに、粗面化処理（粗化深さ
６μｍ）した該基板の表面に、パラジウム触媒（アトテ
ック社製）を付与することにより、層間絶縁材層の表面
およびバイアホール用開口の内壁面に触媒核を付着させ
た。

【００８３】(9) 次に、以下の組成の無電解銅めっき水
溶液中に基板を浸漬して、粗面全体に厚さ０．６〜１．
２μｍの無電解銅めっき膜を形成した（図９（ａ）参
照）。 〔無電解めっき水溶液〕 ＮｉＳＯ₄ ０．００３ ｍｏｌ／ｌ 酒石酸 ０．２００ ｍｏｌ／ｌ 硫酸銅 ０．０３０ ｍｏｌ／ｌ ＨＣＨＯ ０．０５０ ｍｏｌ／ｌ ＮａＯＨ ０．１００ ｍｏｌ／ｌ α、α′−ビピリジル ４０ ｍｇ／ｌ ＰＥＧ ０．１０ ｇ／ｌ （ポリエチレングリコール） 〔無電解めっき条件〕３５℃の液温度で４０分

【００８４】(10)市販の感光性ドライフィルムを無電解
銅めっき膜に貼り付け、マスクを載置して、１００ｍＪ
／ｃｍ² で露光し、０．８％炭酸ナトリウム水溶液で現
像処理することにより、厚さ１５μｍのめっきレジスト
３を設けた（図９（ｂ）参照）。

【００８５】(11)ついで、レジスト非形成部に以下の条
件で電気めっきを施し、厚さ１５μｍの電気めっき膜を
形成した（図９（ｃ）参照）。 〔電気めっき水溶液〕 硫酸 ２．２４ ｍｏｌ／ｌ 硫酸銅 ０．２６ ｍｏｌ／ｌ 添加剤 １９．５ ｍｌ／ｌ （アトテックジャパン社製、カパラシドＨＬ） 〔電気めっき条件〕 電流密度 １ Ａ／ｄｍ² 時間 ６５ 分 温度 ２２±２ ℃

【００８６】(12)さらにめっきレジストを５％ＫＯＨ水
溶液で剥離除去した後、そのめっきレジスト下の無電解
めっき膜を硫酸と過酸化水素の混合液でエッチング処理
して溶解除去し、独立した厚さ１８μｍの上層導体回路
５（バイアホール７を含む）とした（図９（ｄ）参
照）。

【００８７】(13)上層導体回路を形成した基板に対し、
上記(5) と同様に、第二銅錯体と有機酸とを含有するエ
ッチング液にて処理を行い、上層導体回路の表面に粗化
層１１を形成し、更にその表面にＳｎ置換を行った（図
４（ａ））。

【００８８】(14)さらに、上層導体回路５間の凹部に相
当する部分に開口が設けられたマスクを上層導体回路５
上に載置し、上記Ｂで調製した下層用の無電解めっき用
接着剤を印刷により塗布し、図１（ａ）に示すように上
層導体回路５間の凹部に下層用の無電解めっき用接着剤
を充填し、導体回路間絶縁層１０３を形成した。その
後、１００℃で２０分間乾燥させ、上層導体回路５の上
面と導体回路間絶縁層１０３の上面とを平坦化した。さ
らに、上層導体回路と絶縁層との上に、下層用の無電解
めっき用接着剤（粘度、１．５Ｐａ・ｓ）をロールコー
ターにより塗布して、水平状態で２０分間放置した後、
６０℃で３０分間乾燥させた。ついで、下層用の無電解
めっき用接着剤（粘度、７Ｐａ・ｓ）をロールコーター
により塗布して水平状態で２０分間放置した後、６０℃
で３０分間乾燥させることにより厚さ３５μｍの層間樹
脂絶縁層を形成した。

【００８９】(15)この後、上記(6) 〜(131の工程を繰り
返すことにより、層間樹脂絶縁層の上層に導体回路を形
成した（図１０（ｂ）〜図１１（ｂ）参照）。なお、最
上層の導体回路には、Ｃｕ−Ｓｎ置換反応によるＳｎ層
の形成は行わなかった。

【００９０】(16)次に、ジエチレングリコールジメチル
エーテル（ＤＭＤＧ）に６０重量％の濃度になるように
溶解させた、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日
本化薬社製）のエポキシ基５０％をアクリル化した感光
性付与のオリゴマー（分子量：４０００）４６．６７重
量部、メチルエチルケトンに溶解させた８０重量％のビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル社製、商品
名：エピコート１００１）１５．０重量部、イミダゾー
ル硬化剤（四国化成社製、商品名：２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）
１．６重量部、感光性モノマーである多価アクリルモノ
マー（日本化薬社製 Ｒ６０４）３重量部、同じく多価
アクリルモノマー（共栄社化学社製 ＤＰＥ６Ａ）１．
５重量部、分散系消泡剤（サンノプコ社製、Ｓ−６５）
０．７１重量部を容器にとり、攪拌、混合して混合組成
物を調製し、この混合組成物に対して光重合開始剤とし
てベンゾフェノン（関東化学社製）２．０重量部、光増
感剤としてのミヒラーケトン（関東化学社製）０．２重
量部を加えることにより、粘度を２５℃で２．０Ｐａ・
ｓに調整したソルダーレジスト樹脂組成物を得た。な
お、粘度測定は、Ｂ型粘度計（東京計器社製、ＤＶＬ−
Ｂ型）で６０ｒｐｍの場合はローターＮｏ．４、６ｒｐ
ｍの場合はローターＮｏ．３によった。

【００９１】(17)次に、多層配線基板の両面に、上記ソ
ルダーレジスト組成物を２０μｍの厚さで塗布し、７０
℃で２０分間、７０℃で３０分間の条件で乾燥処理を行
った後、ソルダーレジスト開口部のパターンが描画され
た厚さ５ｍｍのフォトマスクフィルムをソルダーレジス
ト層に密着させ、１０００ｍＪ／ｃｍ² の紫外線で露光
し、ＤＭＴＧ溶液で現像処理し、２００μｍの直径の開
口を形成した。そして、さらに、８０℃で１時間、１０
０℃で１時間、１２０℃で１時間、１５０℃で３時間の
条件で加熱処理してソルダーレジスト層を硬化させ、開
口を有し、その厚さが２０μｍのソルダーレジスト層１
４を形成した。

【００９２】(18)その後、過硫酸ナトリウムを主成分と
するエッチング液を毎分２μｍ程度のエッチング速度に
なるように濃度を調整した後、このエッチング液に上記
工程を経た基板を１分間浸漬し、表面の平均粗度（Ｒ
ａ）を１μｍとした。 (19)次に、上記粗化処理を行った基板を、塩化ニッケル
（２．３×１０^-1 ｍｏｌ／ｌ）、次亜リン酸ナトリウ
ム（２．８×１０^-1 ｍｏｌ／ｌ）、クエン酸ナトリウ
ム（１．６×１０^-1 ｍｏｌ／ｌ）を含むｐＨ＝４．５
の無電解ニッケルめっき液に２０分間浸漬して、開口部
に厚さ５μｍのニッケルめっき層１５を形成した。さら
に、その基板をシアン化金カリウム（７．６×１０^-3
ｍｏｌ／ｌ）、塩化アンモニウム（１．９×１０^-1 ｍ
ｏｌ／ｌ）、クエン酸ナトリウム（１．２×１０^-1 ｍ
ｏｌ／ｌ）、次亜リン酸ナトリウム（１．７×１０^-1
ｍｏｌ／ｌ）を含む無電解めっき液に８０℃の条件で
７．５分間浸漬して、ニッケルめっき層１５上に、厚さ
０．０３μｍの金めっき層１６を形成した。

【００９３】(20)この後、ソルダーレジスト層１４の開
口部に半田ペーストを印刷して、２００℃でリフローす
ることにより半田バンプ１７を形成し、半田１７を有す
る多層配線プリント基板を製造した（図１１（ｃ）参
照）。

【００９４】（比較例１）実施例１の工程(15)におい
て、マスクを上層導体回路上に載置し、上層導体回路間
の凹部にのみ下層用の無電解めっき用接着剤を充填する
工程を省き、一工程で、上層導体回路を含む面全体を被
覆する下層用の無電解めっき用接着剤からなる層を形成
し、ついで、上層用の無電解めっき用接着剤樹脂充填剤
の層を形成した以外は、実施例１と同様にして多層プリ
ント配線板を得た。

【００９５】（比較例２）実施例２の工程(14)におい
て、マスクを上層導体回路上に載置し、上層導体回路間
の凹部にのみ下層用の無電解めっき用接着剤を充填する
工程を省き、一工程で、上層導体回路を含む面全体を被
覆する下層用の無電解めっき用接着剤からなる層を形成
し、ついで、上層用の無電解めっき用接着剤樹脂充填剤
の層を形成した以外は、実施例２と同様にして多層プリ
ント配線板を得た。

【００９６】以上、実施例１、２および比較例１、２で
得られた多層プリント配線板について、半田バンプを形
成した後、基板の両面の半田バンプに導通検査用の端子
を接触させ、半田バンプ間における導通の有無を測定し
た。また、一部の多層プリント配線板を切断し、１００
倍の光学顕微鏡を用いて断面を観察し、層間樹脂絶縁層
のクラック、剥離およびうねりの有無、並びに、導体回
路の断線や破壊の有無を調べた。さらに、１２５℃で３
分、−６５℃で３分の条件によるヒートサイクル試験を
１０００回実施した後、半田バンプ間における導通の有
無を測定し、また、多層プリント配線板を切断し、１０
０倍の光学顕微鏡を用いて断面を観察し、層間樹脂絶縁
層のクラック、剥離の有無、および、導体回路の断線や
破壊の有無を調べた。その結果を下記の表１に示した。

【００９７】

【表１】

【００９８】上記表１に示した結果より明らかなよう
に、実施例１および２の多層プリント配線板において
は、いずれの評価項目も良好であった。これに対し、比
較例１および２の多層プリント配線板では、ヒートサイ
クル試験の実施前には、半田バンプ間の導通は良好であ
り、層間樹脂絶縁層にクラックや剥離が発生していなか
ったものの、ヒートサイクル試験後の多層プリント配線
板では、半田バンプ間の一部に導通不良がみられ、層間
樹脂絶縁層には大きなクラックがみられ、一部で剥離も
みられた。さらに導体回路の一部で断線が発生してい
た。

【００９９】

【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、層間樹脂絶縁層にうねりが無いため、層間樹脂絶縁
層にクラックや剥離が発生せず、また層間樹脂絶縁層の
上層に形成した導体回路に断線や破壊が発生することが
ない接続信頼性に優れた多層プリント配線板を製造する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｂ）は、本発明の多層プリント配線
板の製造工程の一部を示す断面図である。

【図２】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の多層プリント配線
板の製造工程の一部を示す断面図である。

【図３】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の多層プリント配線
板の製造工程の一部を示す断面図である。

【図４】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の多層プリント配線
板の製造工程の一部を示す断面図である。

【図５】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の多層プリント配線
板の製造工程の一部を示す断面図である。

【図６】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の多層プリント配線
板の製造工程の一部を示す断面図である。

【図７】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の多層プリント配線
板の製造工程の一部を示す断面図である。

【図８】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の多層プリント配線
板の製造工程の一部を示す断面図である。

【図９】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の多層プリント配線
板の製造工程の一部を示す断面図である。

【図１０】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の多層プリント配
線板の製造工程の一部を示す断面図である。

【図１１】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の多層プリント配
線板の製造工程の一部を示す断面図である。

【図１２】（ａ）〜（ｂ）は、従来の多層プリント配線
板の製造工程の一部を示す断面図である。

【符号の説明】

１ 基板 ２ 層間樹脂絶縁層（無電解めっき用接着剤層） ４ 下層導体回路 ４ａ 粗化面 ５ 上層導体回路 ７ バイアホール ８ 銅箔 ９ スルーホール ９ａ 粗化面 １０ 樹脂充填剤 １１ 粗化層 １４ ソルダーレジスト層 １５ ニッケルめっき膜 １６ 金めっき膜 １７ 半田バンプ １０１ 基板 １０２ 層間樹脂絶縁層 １０３ 導体回路間絶縁層 １０４ 導体回路 １０５ 導体回路 １０９ スルーホール １１０ 樹脂絶縁層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E346 AA06 AA12 AA15 AA38 AA43 BB01 DD03 DD25 DD33 DD47 EE33 EE38 FF02 FF15 GG01 GG02 GG15 GG17 GG22 GG23 GG27 GG28 HH11

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面に、導体回路と前記導体回路を含む
   面全体を被覆する樹脂絶縁層とが形成された基板上に、
   別の導体回路と層間樹脂絶縁層とを順次形成する多層プ
   リント配線板の製造方法であって、前記別の導体回路上
   に前記層間樹脂絶縁層を形成する際に、導体回路間の凹
   部の一部または全部に樹脂からなる絶縁層を形成し、そ
   の後、層間樹脂絶縁層を形成することを特徴とする多層
   プリント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 前記導体回路間の凹部に樹脂層を形成す
   る際に、前記導体回路間に相当する部分またはそれより
   も狭い範囲に開口が設けられたマスクを導体回路上に載
   置し、樹脂層を形成する請求項１記載の多層プリント配
   線板の製造方法。