JP2000353878A - 充填材印刷用マスクおよびそれを用いたプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ライン幅／スペース幅が狭く、複雑な形状に
形成された導体回路部分を有する絶縁性基板であって
も、樹脂充填材の未充填やボイドの発生をなくし、その
後の研磨等により導体回路上面とほぼ同一の平滑な面を
安定して形成することができ、積層する上下の導体回路
や樹脂絶縁層間の密着性に優れ、導体回路の接続性、信
頼性に優れたプリント配線板を製造すること。 【解決手段】 導体層が形成され、導体層非形成部に凹
部が形成された絶縁性基板の前記凹部に樹脂充填材を充
填するために用いられる充填材印刷用マスクであって、
前記導体層非形成部に相当する部分のうちの一部分に
は、開口部のみが形成されるとともに、前記一部分以外
の導体層非形成部を含む一定領域に相当する部分には、
メッシュを配設した開口部が形成されていることを特徴
とする充填材印刷用マスク。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、スルーホールおよ
び下層導体回路を有する平坦な基板を形成するために用
いられる充填材印刷用マスクおよびそれを用いたプリン
ト配線板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】いわゆる多層ビルドアップ配線基板と呼
ばれる多層プリント配線板は、セミアディティブ法等に
より製造されており、コアと呼ばれる０．５〜１．５ｍ
ｍ程度のガラスクロス等で補強された樹脂基板の上に、
銅等による導体回路と層間樹脂絶縁層とを交互に積層す
ることにより作製される。この多層プリント配線板の層
間樹脂絶縁層を介した導体回路間の接続は、バイアホー
ルにより行われている。

【０００３】従来、ビルドアップ多層プリント配線板
は、例えば、特開平９−１３００５０号公報等に開示さ
れた方法により製造されている。すなわち、まず、銅箔
が貼り付けられた銅貼積層板に貫通孔を形成し、続いて
無電解銅めっき処理を施すことによりスルーホールを形
成する。続いて、基板の表面をフォトリソグラフィーの
手法を用いて導体パターン状にエッチング処理して導体
回路を形成する。次に、形成された導体回路の表面に、
無電解めっきやエッチング等により粗化層を形成し、そ
の粗化層の上に絶縁樹脂の層を形成した後、露光、現像
処理を行ってバイアホール用開口を形成し、その後、Ｕ
Ｖ硬化、本硬化を経て層間樹脂絶縁層を形成する。さら
に、層間樹脂絶縁層に酸や酸化剤などにより粗化処理を
施した後、薄い無電解めっき膜を形成し、この無電解め
っき膜上にめっきレジストを形成した後、電解めっきに
より厚付けを行い、めっきレジスト剥離後にエッチング
を行って導体回路を形成する。これを繰り返すことによ
り、ビルドアップ多層プリント配線板が得られる。

【０００４】このような多層プリント配線板において、
銅貼基板をエッチングすることにより導体回路を形成す
ると、基板上に凹凸が形成される。また、スルーホール
が形成された直後の基板では、基板内に多数の貫通孔が
存在することになる。従って、このままの状態の基板上
に層間樹脂絶縁層を形成しようとすると、これら基板表
面の凹凸や貫通孔のために、形成される層間樹脂絶縁層
も凹凸が激しくなり、層間樹脂絶縁層に形成するバイア
ホールや接続パッドが変形し、接続不良等を引き起こす
可能性がある。そこで、通常は、導体回路が形成された
基板の表面を平坦化するために、樹脂充填材をスルーホ
ールや導体回路の非形成部に充填することが行われてい
る。

【０００５】特開平９−１９１１７８号公報には、樹脂
充填材をスルーホールや導体回路の非形成部に充填する
方法が開示されている。この方法によると、スルーホー
ルおよび導体回路が形成された基板に、樹脂充填材を塗
布して樹脂充填材の層を形成した後、乾燥させることに
より半硬化状態とし、続いて、表面を研摩することによ
りスルーホールのランド部分および導体回路（以下、ス
ルーホールのランド部分も含めた導体層を導体回路とも
いう）を露出させ、基板全体を平坦化する。この後、平
坦化された基板上に層間樹脂絶縁層を形成することによ
り、導体回路の接続性および信頼性に優れた多層プリン
ト配線板が得られるとされている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この方
法では、樹脂充填材を基板の全面に塗布し、半硬化させ
た後に研摩を行っており、硬化の程度が不充分な場合に
は、研摩時の樹脂屑、銅片、研摩石等の異物が樹脂充填
材の層に刺さり、その上に層間樹脂絶縁層を形成して
も、これらの異物が起点になって剥離が発生したり、半
硬化のために樹脂が取れてしまい局部的に基板が平坦に
ならない部分が発生したりして、導体回路の接続性や信
頼性に大きな悪影響を与えてしまう。

【０００７】また、基板の全面が樹脂充填材で覆われて
いるため、研摩を行っても、導体回路が完全に露出しな
い場合があり、この場合には、接続不良が発生する。さ
らに、導体回路を完全に露出させようとして、再度、研
摩を行うと、導体回路の一部が薄くなりすぎたり、完全
になくなってしまうという不都合も発生する。

【０００８】

【課題を解決するための手段】そこで、このような不都
合を解消するために、本出願人は、先に、以下に説明す
るようなスルーホールや導体回路非形成部のみに選択的
に樹脂充填材を充填する方法を提案した（特願平１１−
５８７９２号）。

【０００９】図７（ａ）は、樹脂充填材を充填するため
にマスクを、導体層が形成された絶縁性基板に重ねた状
態の一例を模式的に示した平面図であり、（ｂ）は、そ
のＡ−Ａ線断面図であり、図８（ａ）〜（ｃ）は、この
マスクを使用して、樹脂充填材を充填した場合を示した
断面図である。なお、この図は、実際の導体回路のパタ
ーンとは異なる。

【００１０】図７に示したように、スルーホール９と導
体回路非形成部４ｂとに重なる部分に開口部２８ａ、２
８ｂが形成されたマスク２８を用いて充填材１０を充填
すると、スルーホール９と導体回路非形成部４ｂのみに
樹脂充填材１０が充填され、導体回路４である金属層は
露出されているので、研磨工程における研磨不足により
上に形成されるバイアホール等との未接続を起こさず、
また、乾燥による未硬化が発生しないので異物が樹脂充
填材の層に刺さり等の不都合も発生しない。その結果、
層間絶縁層の剥離を起こさない接続性、密着性にに優れ
るプリント配線板を製造することができる。

【００１１】しかしながら、導体回路の幅（ライン幅）
や導体回路の間の間隔（スペース幅）が狭くなり、特に
７５μｍ以下になると、導体回路非形成部である凹部の
領域も狭くなってくる。それに伴ってマスクの位置合わ
せの精度を向上させなければならず、図８（ａ）のＡ部
に示したように、位置合わせの精度が充分でなく、スマ
ク２８の開口部２８ａがずれると、図８（ｂ）のＡ部に
示したように、導体回路非形成部４ｂに樹脂充填材１０
が完全に充填されない場合が生ずる。

【００１２】また、たとえ、マスクの位置合わせの精度
が向上したとしても、凹部の領域が狭すぎると、マスク
の開口部が小さすぎるため、樹脂充填材１０が凹部に完
全に充填されにくくなり、図８（ｂ）のＢ部に示したよ
うに凹部への樹脂充填材１０の未充填が発生し、また、
図８（ｂ）のＣ部に示したように樹脂充填層内に空隙
（ボイド）１９が発生してしまうこともあった。

【００１３】このような樹脂充填材の未充填が発生する
と、それが起因となって、図８（ｃ）に示したように、
その上に形成される層間樹脂絶縁層２が平坦にならなか
ったり、層間樹脂絶縁層２のうねりを引き起こしてしま
う。また、ボイド１９に起因して、硬化時に膨れが発生
することもあった。

【００１４】さらに、導体回路のライン幅／スペース幅
が狭くなって配線密度が高くなったり、形成された配線
が、ギサギサの形状、メッシュ状の格子を配設した形
状、エッジ角度が鋭角になった形状等の特殊な形状とな
った場合、マスクの開口部間の距離が狭くなり、その結
果、導体回路非形成部の形状に合わせたマスクの開口部
の形成が機械的や精度的に困難になったり、マスク自体
の強度が低下してしまう。

【００１５】また、マスクの開口部間の距離が短いと、
樹脂充填材のマスク裏面への付着により導体回路に付着
してしまうことが起こりやすく、層間樹脂絶縁層が平坦
にならないことや、積層した上下の導体回路間の電気的
導通が取れないことがあり、積層した上下の導体回路間
の密着性、接続性や信頼性に問題を残してしまうことも
あった。

【００１６】そこで、本発明者らは、先に提案したマス
クに関してさらに検討を重ねた結果、絶縁性基板の表面
に形成された導体回路のなかで、ライン幅／スペース幅
が狭く、複雑な形状をした領域に相当する部分には、そ
の領域全体にメッシュを配設した開口部が形成され、他
の比較的間隔の広い導体回路非形成部分に相当する部分
には、この形状と同様の開口部が形成されたマスクを使
用して樹脂充填材を充填することにより、ライン幅／ス
ペース幅が狭く、複雑な形状に形成された導体回路部分
を有する絶縁性基板であっても、樹脂充填材の未充填や
ボイドの発生をなくすことができ、その結果、その後の
研磨等により導体回路上面とほぼ同一の平滑な面を安定
して形成することができ、積層する上下の導体回路や樹
脂絶縁層間の密着性に優れ、導体回路の接続性、信頼性
に優れたプリント配線板を製造することができることを
見いだし本発明に到達したものである。

【００１７】即ち、本発明の充填材印刷用マスクは、導
体層が形成され、導体層非形成部に凹部が形成された絶
縁性基板の上記凹部に樹脂充填材を充填するために用い
られる充填材印刷用マスクであって、上記導体層非形成
部に相当する部分のうちの一部分には、開口部のみが形
成されるとともに、上記一部分以外の導体層非形成部を
含む一定領域に相当する部分には、メッシュを配設した
開口部が形成されていることを特徴とする。

【００１８】上記充填材印刷用マスクにおいては、絶縁
性基板に形成されたスルーホールに相当する部分にも、
開口が形成されていることが望ましい。また、上記充填
材印刷用マスクのメッシュを配設した開口部の面積は、
マスク全体の面積の４５％以下であることが望ましい。

【００１９】また、本発明のプリント配線板の製造方法
は、絶縁性基板上に導体回路および樹脂絶縁層が順次積
層形成されたプリント配線板の製造方法であって、少な
くとも下記した（ａ）〜（ｄ）の工程を経て、スルーホ
ールおよび導体回路が形成された絶縁性基板上に樹脂充
填材からなる絶縁層を形成することを特徴とする。 （ａ）上記充填材印刷用マスクを用いて絶縁性基板上お
よびスルーホールに樹脂充填材の層を形成する工程、
（ｂ）上記（ａ）工程で形成した樹脂充填材の層を乾燥
する工程、（ｃ）乾燥した樹脂充填材の層を研摩する工
程、および（ｄ）研摩後の樹脂充填材の層を硬化する工
程

【００２０】

【発明の実施の形態】本発明の充填材印刷用マスクは、
導体層が形成され、導体層非形成部に凹部が形成された
絶縁性基板の上記凹部に樹脂充填材を充填するために用
いられる充填材印刷用マスクであって、上記導体層非形
成部に相当する部分のうちの一部分には、開口部のみが
形成されるとともに、上記一部分以外の導体層非形成部
を含む一定領域に相当する部分には、メッシュを配設し
た開口部が形成されていることを特徴とする。

【００２１】上記充填材印刷用マスクによれば、ライン
幅／スペース幅が狭く、複雑な形状をした導体層部分に
は、メッシュが配設された開口部を介して、その領域全
体に樹脂充填材を充填することができ、一方、比較的間
隔の広い導体層非形成部分には、導体層非形成部分のみ
に樹脂充填材を充填することができるので、ライン幅／
スペース幅が狭く、複雑な形状の導体層部分にも、ボイ
ドを発生させることなく、樹脂充填材を充分に充填する
ことができる。

【００２２】従って、樹脂充填材の未充填に起因する基
板の平滑性不足による層間絶縁樹脂層の形成不能といっ
たこともなくなり、ボイドに起因する硬化時の膨れが発
生しない。

【００２３】また、樹脂充填材の塗布面積が狭いので、
乾燥時に熱が樹脂充填材の層の全体に行き渡り、充分に
半硬化され、半硬化の不充分さに起因する樹脂充填材の
層の剥離や、研摩時に異物が突き刺さることなどに起因
する層間樹脂絶縁層の剥離を防止することができる。

【００２４】従って、その後の研磨等により導体層上面
とほぼ同一の平滑な面を安定して形成することができ、
その上に形成する上層導体回路の反りや層間樹脂絶縁層
の剥離は発生せず、積層する上下の導体回路や樹脂絶縁
層間の密着性に優れ、導体回路の接続性、信頼性に優れ
たプリント配線板を製造することができる。

【００２５】図１（ａ）は、樹脂充填材を充填するため
に本発明の充填材印刷用マスクを導体層が形成された絶
縁性基板に重ねた状態の一例を模式的に示した平面図で
あり、（ｂ）は、そのＡ−Ａ線断面図である。また、
（ｃ）は、（ｂ）に示した導体層４に充填材印刷用マス
ク１８を用いて樹脂充填材を充填した際の断面図であ
る。ただし、図１に示した導体層４は、本発明で絶縁性
基板上に形成する導体回路のパターンとは異なる。

【００２６】図１（ａ）に示したように、例えば、絶縁
性基板１上には点線または実線で示した形状の凹部４
ｂ、４ｃを有する導体層４が形成されており、凹部４ｂ
は、その間隔が極めて狭く、凹部４ｃは、比較的広い。

【００２７】本発明の充填材印刷用マスク１８は、この
狭い間隔で凹部４ｂが形成されている部分に相当する領
域には、メッシュを配設した開口部１８ａが形成されて
おり、比較的広い間隔で凹部４ｃが形成されている部分
には、凹部４ｃより少し大きな形状の開口部１８ｂが形
成されている。

【００２８】メッシュが配設された開口部１８ａの面積
のマスク全体の面積に対する割合は、４５％以下が望ま
しい。その割合が４５％を超えると、絶縁性基板１の全
面に樹脂充填材１０の層で覆うこととの差がなくなり、
また、樹脂充填材１０の層の量が多くなるため、乾燥や
硬化の際、メッシュ部分から吐出させた樹脂充填材１０
において未硬化が発生しやすくなる。

【００２９】従って、ライン幅／スペース幅＝７５μｍ
／７５μｍを超える部分に相当する部分は、凹部４ｃと
ほぼ同様の形状で少し大きい開口部１８ｂを設け、ライ
ン幅／スペース幅＝７５μｍ／７５μｍ未満の配線や、
配線のエッジの角度が４５°以下の鋭角やギザギザ等の
特殊な形状をしている部分と重なる部分には、メッシュ
が配設された開口部１８ａを設けることが望ましい。

【００３０】スルーホールの充填用に、メッシュを配設
しない開口部１８ｂを形成してもよい。開口部１８ｂの
大きさは、相当する導体層またはスルーホールの大きさ
の１．０〜２．０倍の大きさとした場合に、過不足なく
凹部４ｂに樹脂充填材を充填することができる。また、
充填材印刷用マスク１８の開口部１８ａ、１８ｂに、絶
縁性基板１側に近くなるにつれて開口部分が次第に広く
なるような形態のテーパを設けると、開口部１８ａ、１
８ｂの壁面への樹脂充填材の付着を防止することができ
る。

【００３１】メッシュが配設された開口部１８ａは、図
１（ａ）に示したように、最低限必要な領域よりも少し
大きくした方がよい。面積を大きくとることにより、多
少のマスクの位置ずれにも対応することができ、凹部４
ｃへの未充填がなくなるからである。

【００３２】配設するメッシュの好ましい特性に関して
は、樹脂充填材の粘度やフィラーなどの量にもよるため
に一概には言えないが、例えば、糸径が４０〜１８０μ
ｍで、５０〜２００メッシュ（１インチ内に含まれる糸
の本数）、開口率は４５〜７０％の範囲が好ましい。メ
ッシュを構成する糸は、耐薬品性のもので、耐摩擦性の
大きいポリエチレン、ナイロンなどが好ましい。

【００３３】本発明の充填材印刷用マスクを用いた樹脂
充填材による充填では、最初にスルーホールのみに樹脂
充填材を充填した後、上記充填材印刷用マスクを用いて
他の凹部に樹脂充填材を充填してもよく、スルーホール
に相当する部分にも開口部が形成された充填材印刷用マ
スクを用いて、スルーホールと絶縁性基板に形成された
凹部とを同時に充填してもよい。

【００３４】本発明の充填材印刷用マスク１８は、開口
部同士の間隔を３０μｍ以上とすることができるためマ
スクを作製する際にも、機械的や問題や精度的な問題も
なくなり、マスク自体の強度も低下しないので、繰り返
し使用しても破損することがない。また、間隔を広くと
ることができるので樹脂充填材のマスクへの裏回りによ
る導体回路のにじみや汚れもなくなる。

【００３５】以下、上記充填材印刷用マスクを用いた本
発明のプリント配線板の製造方法について説明する。 (1) 本発明のプリント配線板の製造方法においては、ま
ず、スルーホールおよび導体層が形成された絶縁性基板
上に、導体層非形成部に相当する部分のうちの一部分に
は、開口部のみが形成され、前記一部分以外の導体層非
形成部を含む一定領域に相当する部分には、メッシュを
配設した開口部が形成された充填材印刷用マスクを載置
し、樹脂充填材を塗布することにより、導体層非形成部
およびその周辺に樹脂充填材の層を形成する。

【００３６】なお、スルーホールは、前もって樹脂充填
材を充填しておいてもよい。この場合には、スルーホー
ルに相当する部分に開口部が形成された充填材印刷用マ
スクを用い、この開口部を介して樹脂充填材を押し込む
ことにより、スルーホールを充填する。

【００３７】絶縁性基板としては、樹脂基板が望まし
く、具体的には、例えば、ガラスエポキシ基板、ポリイ
ミド基板、ビスマレイミド−トリアジン樹脂基板、フッ
素樹脂基板、セラミック基板、銅貼積層板などが挙げら
れる。

【００３８】本発明では、この絶縁性基板にドリル等で
貫通孔を設け、該貫通孔の壁面および銅箔表面に無電解
めっきを施して表面導電膜およびスルーホールを形成す
る。無電解めっきとしては銅めっきが好ましい。絶縁性
基板を構成する絶縁層の厚さは、０．５〜１．５ｍｍが
好ましく、０．８〜１．２ｍｍがより好ましい。絶縁層
の厚みが０．５ｍｍ未満であると、熱履歴により反りが
発生しやすく、厚みが１．５ｍｍを超えると、スルーホ
ール内への樹脂充填材の充填と基板上への樹脂充填材の
層の形成とを同時に行うことが困難となる。

【００３９】この無電解めっきの後、通常、スルーホー
ル内壁および電解めっき膜表面の粗化処理を行う。粗化
処理方法としては、例えば、黒化（酸化）−還元処理、
有機酸と第二銅錯体の混合水溶液によるスプレー処理、
Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐ針状合金めっきによる処理などが挙げら
れる。なお、場合によっては、粗化面を形成した基板の
余分な成分（水分、溶剤分など）を除去するための熱処
理を行ってもよい。

【００４０】この後、無電解めっきが施された基板上に
導体回路等の形状のエッチングレジストを形成し、エッ
チングを行うことにより導体回路等を形成し、ついで、
上記方法により導体層非形成部およびその周辺に樹脂充
填材の層を形成する。

【００４１】樹脂充填材は、樹脂成分、硬化成分および
他の添加成分から構成されていることが望ましい。ま
た、この樹脂充填材は、２３±１℃における粘度が３０
〜１００Ｐａ・ｓ程度になるように調整しておくことが
好ましい。なお、導体回路の金属層の厚み、充填面積、
塗布する温度、湿度などによって、樹脂充填材の粘度を
上記範囲内で適時変更してもよいが、固形分の組成は、
変更しない方が好ましい。

【００４２】上記樹脂成分としては、エポキシ樹脂等の
熱硬化性樹脂の原料モノマーが挙げられる。上記硬化成
分としては、イミダゾール硬化剤が望ましい。イミダゾ
ール硬化剤としては、例えば、２−メチルイミダゾー
ル、４−メチル−２−エチルイミダゾール、２−フェニ
ルイミダゾール、４−メチル−２−フェニルイミダゾー
ル、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−メチ
ルイミダゾール、２−イソプロピルイミダゾール、１−
シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、
１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾールなどが
挙げられる。

【００４３】なかでも、２５℃で液状のイミダゾール硬
化剤を用いることが望ましい。このような硬化剤として
は、例えば、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、
１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル、４−メチル−２−エチルイミダゾールなどが挙げら
れる。上記イミダゾール硬化剤の樹脂充填材中の含有量
は、１〜１０重量％であることが望ましい。

【００４４】上記他の添加成分としては、シリカ、アル
ミナ、ムライト、ジルコニアなどの無機粒子およびレベ
リング剤などが挙げられる。上記無機粒子の平均粒子径
は、０．１〜５．０μｍであることが望ましく、その配
合量は、ビスフェノール型エポキシ樹脂に対して、重量
比で１．０〜２．０倍程度であることが望ましい。上記
レベリング剤としては、例えば、サンノプコ製のペレノ
ールＳ４などが挙げられる。

【００４５】樹脂充填材の塗布（充填）は、上記形状の
マスクを絶縁性基板上に載置し、樹脂充填材を保持した
スキージをマスク上で移動させ、マスクの開口内に樹脂
充填材を押し込むことにより行う。このときに用いるス
キージは、一般的にプリント配線板の製造に使用される
ものであればよく、その材質、硬度等は特に限定されな
いが、これらのなかでは、硬度４５°以上のものが好ま
しい。

【００４６】上記硬度とは、ＪＩＳ Ｋ ６３０１に規
定するＡ型硬度計で測定したときの硬度をいう。硬度４
５°以上のものが好ましいのは、マスクの開口内へ樹脂
充填材を押し込みやすく、繰り返し使用してもスキージ
のへたりがないからである。

【００４７】(2) 次に、導体層非形成部等に充填された
樹脂充填材の層を乾燥させて、半硬化状態（６０〜７０
％程度の硬化状態）にする。樹脂充填材の層を半硬化状
態にするのは、樹脂充填材を完全に硬化させると、研摩
を行うことが困難となり、その一方、半硬化が不充分で
あると、研摩時に、異物が樹脂充填材の層に刺さったり
して層間樹脂絶縁層が膨れたり、樹脂充填材の層が剥が
れるといったことを引き起こす可能性があるからであ
る。乾燥は、例えば、１００℃／２０分の条件で行う。
また、最初は、低い温度で加熱し、序々に高い温度に上
げていくステップ硬化を行ってもよい。

【００４８】(3) 通常、上記した操作を両面について行
い、基板に形成されたスルーホールを樹脂充填材で充填
するとともに、基板の両面の導体層非形成部等に樹脂充
填材の層を形成する。

【００４９】(4) 上記工程を経て形成した樹脂充填材の
層は、導体回路の高さよりも高くなっている部分が多い
ので、研摩を行い、樹脂充填材の層を研削するととも
に、導体回路の上部も研削し、基板の両主面を平坦化す
る。上記研摩は、研磨紙を用いるベルトサンダー、研磨
剤を用いるバフ研摩、ジェットスクラブなどによって行
われる。これらのなかでは、特にベルトサンダーなどの
研磨紙を用いる方法が望ましい。半硬化状態の樹脂充填
材の層を研磨剤などで研摩すると、剥離の原因となる場
合があるからである。なお、研磨紙の材質、素材、番手
などは特に限定されない。

【００５０】(5) この後、樹脂充填材の層を完全硬化す
る。硬化は、温度５０〜２５０℃の間で行うのが望まし
い。その硬化条件の一例としては、１００℃で１時間加
熱した後、１５０℃で１時間加熱する方法が挙げられ
る。必要に応じて、順次低い温度から高い温度と温度を
変化させて硬化させるステップ硬化を行ってもよい。

【００５１】(6) この後、導体回路の粗化処理を行う。
粗化処理方法としては、例えば、黒化（酸化）−還元処
理、有機酸と第二銅錯体の混合水溶液によるスプレー処
理、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐ合金めっきによる処理などが挙げら
れる。

【００５２】(7) この後、粗化処理がされた導体回路上
に層間樹脂絶縁層を設ける。層間樹脂絶縁層の材料とし
ては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂の一
部を感光化した樹脂またはこれらの複合樹脂を使用する
ことができる。層間樹脂絶縁層は、未硬化の樹脂を塗布
して形成してもよく、また、未硬化の樹脂フィルムを熱
圧着して形成してもよい。さらに、未硬化の樹脂フィル
ムの片面に銅箔などの金属層が形成された樹脂フィルム
を貼付してもよい。このような樹脂フィルムを使用する
場合は、バイアホール形成部分の金属層をエッチングし
た後、レーザ光を照射して開口を設ける。金属層が形成
された樹脂フィルムとしては、樹脂付き銅箔などを使用
することができる。

【００５３】上記層間樹脂絶縁層を形成する際に、無電
解めっき用接着剤層を使用することができる。この無電
解めっき用接着剤は、硬化処理された酸あるいは酸化剤
に可溶性の耐熱性樹脂粒子が、酸あるいは酸化剤に難溶
性の未硬化の耐熱性樹脂中に分散されてなるものが最適
である。酸、酸化剤で処理することにより、耐熱性樹脂
粒子が溶解除去されて、表面に蛸つぼ状のアンカーから
なる粗化面を形成できるからである。

【００５４】上記無電解めっき用接着剤において、特に
硬化処理された上記耐熱性樹脂粒子としては、(a) 平均
粒径が１０μｍ以下の耐熱性樹脂粉末、(b) 平均粒径が
２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末を凝集させた凝集粒子、
(c) 平均粒径が２〜１０μｍの耐熱性粉末樹脂粉末と平
均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末との混合物、(d)
平均粒径が２〜10μｍの耐熱性樹脂粉末の表面に平均粒
径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末または無機粉末のいず
れか少なくとも１種を付着させてなる疑似粒子、(e) 平
均粒径が０．１〜０．８μｍの耐熱性粉末樹脂粉末と平
均粒径が０．８μｍを超え、２μｍ未満の耐熱性樹脂粉
末との混合物、(f) 平均粒径が０．１〜１．０μｍの耐
熱性粉末樹脂粉末を用いることが望ましい。これらは、
より複雑なアンカーを形成することができるからであ
る。

【００５５】酸処理等により形成する粗化面の深さは、
Ｒｍａｘ＝０．０１〜２０μｍが望ましい。導体回路と
の密着性を確保するためである。特にセミアディティブ
法では、０．１〜５μｍが望ましい。密着性を確保しつ
つ、無電解めっき膜を除去することができるからであ
る。

【００５６】上記酸あるいは酸化剤に難溶性の耐熱性樹
脂としては、「熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂からな
る樹脂複合体」または「感光性樹脂および熱可塑性樹脂
からなる樹脂複合体」などが望ましい。前者については
耐熱性が高く、後者についてはバイアホール用の開口を
フォトリソグラフィーにより形成できるからである。

【００５７】上記熱硬化性樹脂としては、例えば、エポ
キシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂などを使用
することができる。また、感光化した樹脂としては、メ
タクリル酸やアクリル酸などと熱硬化基をアクリル化反
応させたものが挙げられる。特にエポキシ樹脂をアクリ
レート化したものが最適である。エポキシ樹脂として
は、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック
型、などのノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタ
ジエン変成した脂環式エポキシ樹脂などを使用すること
ができる。

【００５８】熱可塑性樹脂としては、ポリエーテルスル
フォン（ＰＥＳ）、ポリスルフォン（ＰＳＦ）、ポリフ
ェニレンスルフォン（ＰＰＳ）、ポリフェニレンサルフ
ァイド（ＰＰＥＳ）、ポリフェニルエーテル（ＰＰ
Ｅ）、ポリエーテルイミド（ＰＩ）、フッ素樹脂などを
使用することができる。熱硬化性樹脂（感光性樹脂）と
熱可塑性樹脂の混合割合は、熱硬化性樹脂（感光性樹
脂）／熱可塑性樹脂＝９５／５〜５０／５０が望まし
い。耐熱性を損なうことなく、高い靱性値を確保できる
からである。

【００５９】上記耐熱性樹脂粒子の混合重量比は、耐熱
性樹脂マトリックスの固形分に対して５〜５０重量％が
望ましく、１０〜４０重量％がさらに望ましい。耐熱性
樹脂粒子は、アミノ樹脂（メラミン樹脂、尿素樹脂、グ
アナミン樹脂）、エポキシ樹脂などが望ましい。

【００６０】(8) 次に、層間絶縁樹脂層を硬化する一方
で、その層間樹脂樹脂層にはバイアホール形成用の開口
を設ける。層間絶縁樹脂層の開口は、無電解めっき用接
着剤の樹脂マトリックスが熱硬化樹脂である場合は、レ
ーザー光や酸素プラズマ等を用いて行い、感光性樹脂で
ある場合には、露光現像処理にて行う。なお、露光現像
処理は、バイアホール形成のための円パターンが描画さ
れたフォトマスク（ガラス基板がよい）を、円パターン
側を感光性の層間樹脂絶縁層の上に密着させて載置した
後、露光し、現像処理液に浸漬するか、現像処理液をス
プレーすることにより行う。

【００６１】(9) 次に、バイアホール用開口を設けた層
間樹脂絶縁層（無電解めっき用接着剤層）の表面を粗化
する。通常、粗化は、無電解めっき用接着剤層の表面に
存在する耐熱性樹脂粒子を酸又は酸化剤で溶解除去する
ことにより行う。上記酸処理を行う際には、リン酸、塩
酸、硫酸、又は蟻酸や酢酸などの有機酸を用いることが
でき、特に有機酸を用いるのが望ましい。粗化処理した
場合に、バイアホールから露出する金属導体層を腐食さ
せにくいからである。上記酸化処理は、クロム酸、過マ
ンガン酸塩（過マンガン酸カリウム等）を用いることが
望ましい。

【００６２】(10)次に、粗化した層間絶縁樹脂上の全面
に薄付けの無電解めっき膜を形成する。この無電解めっ
き膜は、無電解銅めっきがよく、その厚みは、１〜５μ
ｍ、より望ましくは２〜３μｍである。

【００６３】(11)さらに、この上にめっきレジストを配
設する。めっきレジストとしては、市販の感光性ドライ
フィルムや液状レジストを使用することができる。そし
て、感光性ドライフィルムを貼り付けたり、液状レジス
トを塗布した後、紫外線露光処理を行い、アルカリ水溶
液で現像処理する。

【００６４】(12)ついで、上記処理を行った基板を電気
めっき液に浸漬した後、無電解めっき層をカソードと
し、めっき被着金属をアノードとして直流電気めっきを
行い、バイアホール用開口をめっき充填するとともに、
上層導体回路を形成する。

【００６５】(13)ついで、めっきレジストを強アリカリ
水溶液で剥離した後にエッチングを行い、無電解めっき
層を除去することにより、上層導体回路およびバイアホ
ールを独立パターンとする。上記エッチング液として
は、硫酸／過酸化水素水溶液、塩化第二鉄、塩化第二
銅、過硫酸アンモニウムなどの過硫酸塩の水溶液が使用
される。

【００６６】(14)この後、必要により、(6) 〜(13)の工
程を繰り返し、最後にソルダーレジスト層およびハンダ
バンプ等を形成することにより、プリント配線板の製造
を終了する。なお、以下の方法は、セミアディティブ法
によるものであるが、フルアディティブ法を採用しても
よい。

【００６７】

【実施例】以下、本発明をさらに詳細に説明する。 （実施例１） Ａ．無電解めっき用接着剤の調製（上層用接着剤） (i) クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社
製、分子量：２５００）の２５％アクリル化物を８０重
量％の濃度でジエチレングリコールジメチルエーテル
（ＤＭＤＧ）に溶解させた樹脂液３５重量部、感光性モ
ノマー（東亜合成社製、アロニックスＭ３１５）３．１
５重量部、消泡剤（サンノプコ社製 Ｓ−６５）０．５
重量部およびＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）３．６重
量部を容器にとり、攪拌混合することにより混合組成物
を調製した。

【００６８】(ii)ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）１
２重量部、エポキシ樹脂粒子（三洋化成社製、ポリマー
ポール）の平均粒径１．０μｍのもの７．２重量部およ
び平均粒径０．５μｍのもの３．０９重量部を別の容器
にとり、攪拌混合した後、さらにＮＭＰ３０重量部を添
加し、ビーズミルで攪拌混合し、別の混合組成物を調製
した。

【００６９】(iii) イミダゾール硬化剤（四国化成社
製、２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）２重量部、光重合開始剤（チバ
・スペシャリティ・ケミカルズ社製、イルガキュアー
Ｉ−９０７）２重量部、光増感剤（日本化薬社製、ＤＥ
ＴＸ−Ｓ）０．２重量部およびＮＭＰ１．５重量部をさ
らに別の容器にとり、攪拌混合することにより混合組成
物を調製した。そして、(i) 、(ii)および(iii) で調製
した混合組成物を混合することにより無電解めっき用接
着剤を得た。

【００７０】Ｂ．無電解めっき用接着剤の調製（下層用
接着剤） (i) クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社
製、分子量：２５００）の２５％アクリル化物を８０重
量％の濃度でジエチレングリコールジメチルエーテル
（ＤＭＤＧ）に溶解させた樹脂液３５重量部、感光性モ
ノマー（東亜合成社製、アロニックスＭ３１５）４重量
部、消泡剤（サンノプコ社製 Ｓ−６５）０．５重量部
およびＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）３．６重量部を
容器にとり、攪拌混合することにより混合組成物を調製
した。

【００７１】(ii)ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）１
２重量部、および、エポキシ樹脂粒子（三洋化成社製、
ポリマーポール）の平均粒径０．５μｍのもの１４．４
９重量部を別の容器にとり、攪拌混合した後、さらにＮ
ＭＰ３０重量部を添加し、ビーズミルで攪拌混合し、別
の混合組成物を調製した。

【００７２】(iii) イミダゾール硬化剤（四国化成社
製、２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）２重量部、光重合開始剤（チバ
・スペシャリティ・ケミカルズ社製、イルガキュアー
Ｉ−９０７）２重量部、光増感剤（日本化薬社製、ＤＥ
ＴＸ−Ｓ）０．２重量部およびＮＭＰ１．５重量部をさ
らに別の容器にとり、攪拌混合することにより混合組成
物を調製した。そして、(i) 、(ii)および(iii) で調製
した混合組成物を混合することにより無電解めっき用接
着剤を得た。

【００７３】Ｃ．樹脂充填材の調製 (i) ビスフェノールＦ型エポキシモノマー（油化シェル
社製、分子量：３１０、ＹＬ９８３Ｕ）１００重量部、
表面にシランカップリング剤がコーティングされた平均
粒径が１．６μｍで、最大粒子の直径が１５μｍ以下の
ＳｉＯ₂ 球状粒子（アドマテックス社製、ＣＲＳ １１
０１−ＣＥ）１７０重量部およびレベリング剤（サンノ
プコ社製 ペレノールＳ４）１．５重量部を容器にと
り、攪拌混合することにより、その粘度が２３±１℃で
４０〜５０Ｐａ・ｓの樹脂充填材を調製した。なお、硬
化剤として、イミダゾール硬化剤（四国化成社製、２Ｅ
４ＭＺ−ＣＮ）６．５重量部を用いた。

【００７４】Ｄ．プリント配線板の製造方法 (1) 厚さ１ｍｍのガラスエポキシ樹脂またはＢＴ（ビス
マレイミドトリアジン）樹脂からなる基板１の両面に１
８μｍの銅箔８がラミネートされている銅貼積層板を出
発材料とした（図２（ａ）参照）。まず、この銅貼積層
板をドリル削孔し、無電解めっき処理を施し、パターン
状にエッチングすることにより、基板１の両面に下層導
体回路４とスルーホール９を形成した。このときの、平
均のスルーホールの長さは、１．２ｍｍであった。

【００７５】(2) スルーホール９および下層導体回路４
を形成した基板を水洗いし、乾燥した後、ＮａＯＨ（１
０ｇ／ｌ）、ＮａＣｌＯ₂ （４０ｇ／ｌ）、Ｎａ₃ ＰＯ
₄ （６ｇ／ｌ）を含む水溶液を黒化浴（酸化浴）とする
黒化処理、および、ＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ）、ＮａＢＨ
₄ （６ｇ／ｌ）を含む水溶液を還元浴とする還元処理を
行い、そのスルーホール９を含む下層導体回路４の全表
面に粗化面４ａ、９ａを形成した（図２（ｂ）参照）。

【００７６】(3) 上記Ｃに記載した樹脂充填材を調製し
た後、下記の方法により調製後２４時間以内に、スルー
ホール９内、および、基板１の片面の導体回路非形成部
と導体回路４の外縁部とに樹脂充填材１０の層を形成し
た。すなわち、まず、スルーホール９に相当する部分が
開口したマスクを用い、スキージを用いてスルーホール
内に樹脂充填材を押し込んで充填し、１００℃、２０分
の条件で乾燥させた（図２（ｃ）参照）。

【００７７】次に、ライン幅／スペース幅が７５μｍよ
り狭い部分や特殊な文字等が記載されている部分に相当
する一定領域には、開口部にメッシュが配設され、その
他の導体層非形成部に相当する部分には、上記導体層非
形成部より少し大きな開口部が形成された充填材印刷用
マスクを絶縁性基板に載置し、スキージを用いてマスク
の開口部分に樹脂充填材を押し込んで樹脂充填材を充填
し、１００℃、２０分の条件で乾燥させた（図２（ｄ）
参照）。次に、裏面についても同様の操作を行い、絶縁
性基板１に樹脂充填材１０の層を形成した（図２（ｅ）
参照）。なお、上記硬度は、古里精機製作所製のＨＡＲ
ＤＮＥＳＳ ＴＥＳＴＥＲ（Ａ型硬度計）を用い、ＪＩ
Ｓ Ｋ ６３０１に準じた方法により測定した。

【００７８】(4) 上記(3) の処理を終えた基板の片面
を、＃６００のベルト研磨紙（三共理化学社製）を用い
たベルトサンダー研磨により、導体回路外縁部に形成さ
れた樹脂充填材１０の層や導体回路非形成部に形成され
た樹脂充填材１０の層の上部を研磨し、ついで、上記ベ
ルトサンダー研磨による傷を取り除くためのバフ研磨を
行った。このような一連の研磨を基板の他方の面につい
ても同様に行った。この後、１００℃で１時間、１５０
℃で１時間の加熱処理を行い、樹脂充填材の層を完全に
硬化させた。

【００７９】このようにして、スルーホール９や導体層
非形成部に形成された樹脂充填材１０の表層部および下
層導体回路４の表面を平坦化し、樹脂充填材１０と下層
導体回路４の側面４ａとが粗化面を介して強固に密着
し、またスルーホール９の内壁面９ａと樹脂充填材１０
とが粗化面を介して強固に密着した絶縁性基板を得た
（図３（ａ）参照）。

【００８０】(5) 次に、基板をアルカリ脱脂してソフト
エッチングし、次いで、塩化パラジウムと有機酸とから
なる触媒溶液で処理して、Ｐｄ触媒を付与し、この触媒
を活性化した。

【００８１】次に、硫酸銅（３．９×１０^-2ｍｏｌ／
ｌ）、硫酸ニッケル（３．８×１０^-3ｍｏｌ／ｌ）、ク
エン酸ナトリウム（７．８×１０^-3ｍｏｌ／ｌ）、次亜
リン酸ナトリウム（２．３×１０^-1 ｍｏｌ／ｌ）、界
面活性剤（日信化学工業社製、サーフィノール４６５）
（１．０ｇ／ｌ）を含む水溶液からなるｐＨ＝９の無電
解銅めっき浴に基板を浸漬し、浸漬１分後に、４秒あた
りに１回の割合で縦および横方向に振動させて、下層導
体回路４およびスルーホールのランド９の表面に、Ｃｕ
−Ｎｉ−Ｐからなる針状合金の粗化層１１を設けた（図
３（ｂ）参照）。さらに、ホウフッ化スズ（０．１ｍｏ
ｌ／ｌ）、チオ尿素（１．０ｍｏｌ／ｌ）を含む温度３
５℃、ｐＨ＝１．２のめっき浴を用い、Ｃｕ−Ｓｎ置換
反応させ、粗化層の表面に厚さ０．３μｍのＳｎ層を設
けた。なお、Ｓｎ層については、図示しない。

【００８２】(6) 基板の両面に、上記Ｂにおいて記載し
た下層用の無電解めっき用接着剤（粘度：１．５Ｐａ・
ｓ）を調製後２４時間以内にロールコータを用いて塗布
し、水平状態で２０分間放置してから、６０℃で３０分
の乾燥を行った。次いで、上記Ａにおいて記載した上層
用の無電解めっき用接着剤（粘度：７Ｐａ・ｓ）を調製
後２４時間以内にロールコータを用いて塗布し、同様に
水平状態で２０分間放置してから、６０℃で３０分の乾
燥を行い、厚さ３５μｍの無電解めっき用接着剤の層２
ａ、２ｂを形成した（図３（ｃ）参照）。

【００８３】(7) 上記(6) で無電解めっき用接着剤の層
を形成した基板の両面に、直径８５μｍの黒円が印刷さ
れたフォトマスクフィルムを密着させ、超高圧水銀灯に
より５００ｍＪ／ｃｍ² 強度で露光した後、ＤＭＤＧ溶
液でスプレー現像した。この後、さらに、この基板を超
高圧水銀灯により３０００ｍＪ／ｃｍ² 強度で露光し、
１００℃で１時間、１２０℃で１時間、１５０℃で３時
間の加熱処理を施し、フォトマスクフィルムに相当する
寸法精度に優れた直径８５μｍのバイアホール用開口６
を有する厚さ３５μｍの層間樹脂絶縁層２を形成した
（図３（ｄ）参照）。なお、バイアホールとなる開口に
は、スズめっき層を部分的に露出させた。

【００８４】(8) バイアホール用開口６を形成した基板
を、クロム酸水溶液（７５００ｇ／ｌ）に１９分間浸漬
し、層間樹脂絶縁層の表面に存在するエポキシ樹脂粒子
を溶解除去してその表面を粗化し、粗化面を得た。その
後、中和溶液（シプレイ社製）に浸漬してから水洗いし
た（図３（ｅ）参照）。さらに、粗面化処理した該基板
の表面に、パラジウム触媒（アトテック社製）を付与す
ることにより、層間絶縁材層の表面およびバイアホール
用開口の内壁面に触媒核を付着させた。

【００８５】(9) 次に、以下の組成の無電解銅めっき水
溶液中に基板を浸漬して、粗面全体に厚さ０．６〜１．
２μｍの無電解銅めっき膜１２を形成した（図４（ａ）
参照）。 〔無電解めっき水溶液〕 ＥＤＴＡ ０．０８ ｍｏｌ／ｌ 硫酸銅 ０．０３ ｍｏｌ／ｌ ＨＣＨＯ ０．０５ ｍｏｌ／ｌ ＮａＯＨ ０．０５ ｍｏｌ／ｌ α、α’−ビピリジル ８０ ｍｇ／ｌ ＰＥＧ ０．１０ ｇ／ｌ （ポリエチレングリコール） 〔無電解めっき条件〕６５℃の液温度で２０分

【００８６】(10)市販の感光性ドライフィルムを無電解
銅めっき膜１２に貼り付け、マスクを載置して、１００
ｍＪ／ｃｍ² で露光し、０．８％炭酸ナトリウム水溶液
で現像処理することにより、厚さ１５μｍのめっきレジ
スト３を設けた（図４（ｂ）参照）。

【００８７】(11)ついで、レジスト非形成部に以下の条
件で電気銅めっきを施し、厚さ１５μｍの電気銅めっき
膜１３を形成した（図４（ｃ）参照）。 〔電気めっき水溶液〕 硫酸 ２．２４ ｍｏｌ／ｌ 硫酸銅 ０．２６ ｍｏｌ／ｌ 添加剤 １９．５ ｍｌ／ｌ （アトテックジャパン社製、カパラシドＨＬ） 〔電気めっき条件〕 電流密度 １ Ａ／ｄｍ² 時間 ６５ 分 温度 ２２±２ ℃

【００８８】(12)さらにめっきレジストを５％ＫＯＨ水
溶液で剥離除去した後、そのめっきレジスト下の無電解
めっき膜を硫酸と過酸化水素の混合液でエッチング処理
して溶解除去し、独立の上層導体回路５（バイアホール
７を含む）とした（図４（ｄ）参照）。

【００８９】(13)導体回路を形成した基板に対し、上記
(5) と同様の処理を行い、導体回路の表面に厚さ２μｍ
のＣｕ−Ｎｉ−Ｐからなる合金粗化層１１を形成した
（図５（ａ）参照）。 (14)続いて、上記 (6)〜(13)の工程を、繰り返すことに
より、さらに上層の導体回路を形成した。（図５（ｂ）
〜図６（ｂ）参照）。

【００９０】(15)次に、ジエチレングリコールジメチル
エーテル（ＤＭＤＧ）に６０重量％の濃度になるように
溶解させた、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日
本化薬社製）のエポキシ基５０％をアクリル化した感光
性付与のオリゴマー（分子量：４０００）４６．６７重
量部、メチルエチルケトンに溶解させた８０重量％のビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル社製、商品
名：エピコート１００１）１５重量部、イミダゾール硬
化剤（四国化成社製、商品名：２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）１．
６重量部、感光性モノマーである多官能アクリルモノマ
ー（日本化薬社製、商品名：Ｒ６０４）３重量部、同じ
く多価アクリルモノマー（共栄化学社製、商品名：ＤＰ
Ｅ６Ａ）１．５重量部、分散系消泡剤（サンノプコ社
製、商品名：Ｓ−６５）０．７１重量部を容器にとり、
攪拌、混合して混合組成物を調製し、この混合組成物に
対して光重合開始剤としてベンゾフェノン（関東化学社
製）２．０重量部、光増感剤としてのミヒラーケトン
（関東化学社製）０．２重量部を加えて、粘度を２５℃
で２．０Ｐａ・ｓに調整したソルダーレジスト組成物
（有機樹脂絶縁材料）を得た。なお、粘度測定は、Ｂ型
粘度計（東京計器社製、ＤＶＬ−Ｂ型）で６０ｒｐｍの
場合はローターＮｏ．４、６ｒｐｍの場合はローターＮ
ｏ．３によった。

【００９１】(16)次に、多層配線基板の両面に、上記ソ
ルダーレジスト組成物を２０μｍの厚さで塗布し、７０
℃で２０分間、７０℃で３０分間の条件で乾燥処理を行
った後、ソルダーレジスト開口部のパターンが描画され
た厚さ５ｍｍのフォトマスクをソルダーレジスト層に密
着させて１０００ｍＪ／ｃｍ² の紫外線で露光し、ＤＭ
ＴＧ溶液で現像処理し、２００μｍの直径の開口を形成
した。そして、さらに、８０℃で１時間、１００℃で１
時間、１２０℃で１時間、１５０℃で３時間の条件でそ
れぞれ加熱処理を行ってソルダーレジスト層を硬化さ
せ、はんだパッド部分が開口した、その厚さが２０μｍ
のソルダーレジスト層（有機樹脂絶縁層）１４を形成し
た。

【００９２】(17)次に、ソルダーレジスト層（有機樹脂
絶縁層）１４を形成した基板を、塩化ニッケル（２．３
×１０^-1ｍｏｌ／ｌ）、次亜リン酸ナトリウム（２．８
×１０ ^-1ｍｏｌ／ｌ）、クエン酸ナトリウム（１．６×
１０^-1ｍｏｌ／ｌ）を含むｐＨ＝４．５の無電解ニッケ
ルめっき液に２０分間浸漬して、開口部に厚さ５μｍの
ニッケルめっき層１５を形成した。さらに、その基板を
シアン化金カリウム（７．６×１０^-3ｍｏｌ／ｌ）、塩
化アンモニウム（１．９×１０^-1ｍｏｌ／ｌ）、クエン
酸ナトリウム（１．２×１０^-1ｍｏｌ／ｌ）、次亜リン
酸ナトリウム（１．７×１０^-1ｍｏｌ／ｌ）を含む無電
解めっき液に８０℃の条件で７．５分間浸漬して、ニッ
ケルめっき層１５上に、厚さ０．０３μｍの金めっき層
１６を形成した。

【００９３】(18)この後、ソルダーレジスト層１４の開
口にはんだペーストを印刷して、２００℃でリフローす
ることによりはんだバンプ（はんだ体）１７を形成し、
はんだバンプ１７を有する多層配線プリント基板を製造
した（図６（ｃ）参照）。

【００９４】（実施例２）ライン幅／スペース幅＝７５
μｍ／７５μｍより狭い部分や特殊な文字等が記載され
ている部分に相当する一定領域には、開口部にメッシュ
が配設され、その他の導体層非形成部に相当する部分に
は、上記導体層非形成部より少し大きな開口部が形成さ
れ、さらにスルーホールに相当する部分に開口部が形成
された充填材印刷用マスクを用い、スルーホール内およ
び絶縁性基板上に同時に樹脂充填材の層を形成したほか
は、実施例１と同様にして、プリント配線板を製造し
た。

【００９５】（比較例１）従来の方法を用い、(3) の工
程で導体回路が形成された基板の全面に、樹脂充填材の
層を形成したほかは、実施例１と同様にして、プリント
配線板を製造した。

【００９６】（比較例２）全ての導体層非形成部に重な
る部分に開口部が形成され、さらにスルーホールに重な
る部分にも開口部が形成されたマスク（図７、図８参
照）を用い、スルーホール内および絶縁性基板上に同時
に樹脂充填材の層を形成したほかは、実施例１と同様に
して、プリント配線板を製造した。

【００９７】以上、実施例１〜２および比較例１〜２で
得られた多層プリント配線板について、樹脂充填材の研
磨工程後の表面のうねりの有無、層間樹脂絶縁層形成後
の表面のうねりの有無、層間樹脂絶縁層の剥離の有無、
導通試験によるプリント配線板製造後の導体回路の断線
の有無、ヒートサイクル試験（信頼性試験）後の層間樹
脂絶縁層の剥離の有無、導通試験による導体回路の断線
の有無、導体回路の破壊の有無の計４項目について比較
評価を行った。その結果を下記表１に示した。

【００９８】評価方法 （１）研磨工程後の表面のうねりの有無、層間樹脂絶縁
層形成後の表面のうねりの有無 それぞれの工程の後、目視で表面を観察し、評価を行っ
た。

【００９９】（２）層間樹脂絶縁層の剥離の有無 プリント配線板の製造を終了した後、プリント配線板を
縦に切断し、断面を１００倍の顕微鏡で観察することに
より評価した。

【０１００】（３）信頼性試験（ヒートサイクル試験） １２５℃で３分間保持した後、−５５℃で３分間保持す
るヒートサイクルを１サイクルとして、合計１０００サ
イクル行い、その後、上記（２）と同様に層間樹脂絶縁
層の剥離の有無を評価し、信頼性試験の前後で下記
（４）の導通試験を行い、さらに下記（５）の導体回路
の破壊の有無を評価した。

【０１０１】（４）導通試験 導通試験機を用いて導通試験を行い、モニターに表示さ
れた結果から導通状態を評価した。短絡、断線がないも
のを○、短絡、断線があったものを×としている。 （５）導体回路の破壊の有無 上記（４）の導通試験の後、プリント配線板を縦に切断
して、その断面を１００倍の顕微鏡で観察し、評価し
た。その結果を下記の表１に示した。

【０１０２】

【表１】

【０１０３】上記表１に示した結果より明らかなよう
に、実施例１〜２においては、いずれの評価項目も良好
であり、積層する上下の導体回路や樹脂絶縁層間の密着
性に優れ、導体回路の接続性、信頼性に優れたプリント
配線板を製造することができることがわかった。

【０１０４】一方、樹脂充填材を絶縁性基板の全面に塗
布した比較例１においては、研磨工程の後にうねりが発
生しなかったほかは、全ての不良という評価結果であ
り、導体層非形成部と重なる部分に開口が形成されたマ
スクを用いた比較例２においては、層間樹脂絶縁層の剥
離やプリント配線板製造直後の導通試験では、良好な結
果が得られたものの、他の試験項目については、不良と
いう評価結果であり、層間樹脂絶縁層の剥離や上下の導
体回路同士の接続不良等が発生しやすいことがわかっ
た。

【０１０５】

【発明の効果】以上説明してきたように、本発明の充填
材印刷用マスクを用いることにより、ライン幅／スペー
ス幅が狭く、複雑な形状に形成された導体回路部分を有
する絶縁性基板であっても、樹脂充填材の未充填やボイ
ドの発生をなくすことができ、その結果、その後の研磨
等により導体回路上面とほぼ同一の平滑な面を安定して
形成することができ、積層する上下の導体回路や樹脂絶
縁層間の密着性に優れ、導体回路の接続性、信頼性に優
れたプリント配線板を製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は、本発明の充填材印刷用マスクを導体
層が形成された絶縁性基板に重ねた状態の一例を模式的
に示した平面図であり、（ｂ）は、そのＡ−Ａ線断面図
である。（ｃ）は、（ｂ）に示した導体層に充填材印刷
用マスクを用いて樹脂充填材を充填した際の断面図であ
る。

【図２】（ａ）〜（ｅ）は、本発明のプリント配線板の
製造工程の一部を示す断面図である。

【図３】（ａ）〜（ｅ）は、本発明のプリント配線板の
製造工程の一部を示す断面図である。

【図４】（ａ）〜（ｄ）は、本発明のプリント配線板の
製造工程の一部を示す断面図である。

【図５】（ａ）〜（ｃ）は、本発明のプリント配線板の
製造工程の一部を示す断面図である。

【図６】（ａ）〜（ｃ）は、本発明のプリント配線板の
製造工程の一部を示す断面図である。

【図７】本発明者らが先に提案した樹脂充填材用のマス
クを、導体層が形成された絶縁性基板に重ねた状態の一
例を模式的に示した平面図であり、（ｂ）は、そのＡ−
Ａ線断面図である。

【図８】（ａ）〜（ｃ）は、図７に示したマスクを使用
して、樹脂充填材を充填した場合を示した断面図であ
る。

【符号の説明】

１ 基板 ２ 層間樹脂絶縁層（無電解めっき用接着剤層） ３ めっきレジスト ４ 下層導体回路 ４ａ 粗化面 ５ 上層導体回路 ６ バイアホール用開口 ７ バイアホール ８ 銅箔 ９ スルーホール ９ａ 粗化面 １０ 樹脂充填材 １１ 粗化層 １２ 無電解銅めっき膜 １３ 電気銅めっき膜 １４ ソルダーレジスト層 １５ ニッケルめっき膜 １６ 金めっき膜 １７ ハンダバンプ

フロントページの続き (72)発明者 山田 和仁 岐阜県揖斐郡揖斐川町北方１−１ イビデ ン株式会社大垣北工場内 Ｆターム(参考） 2H114 AB08 AB15 AB17 GA03 GA38 5E314 AA24 BB01 CC06 DD07 DD08 EE01 EE02 EE09 FF01 GG11 5E346 AA42 AA43 CC08 DD03 DD22 DD44 DD45 FF07 FF13 FF24 GG15 GG18 GG19 GG22 HH31

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導体層が形成され、導体層非形成部に凹
   部が形成された絶縁性基板の前記凹部に樹脂充填材を充
   填するために用いられる充填材印刷用マスクであって、
   前記導体層非形成部に相当する部分のうちの一部分に
   は、開口部のみが形成されるとともに、前記一部分以外
   の導体層非形成部を含む一定領域に相当する部分には、
   メッシュを配設した開口部が形成されていることを特徴
   とする充填材印刷用マスク。
2. 【請求項２】 絶縁性基板に形成されたスルーホールに
   相当する部分にも、開口が形成されている請求項１記載
   の充填材印刷用マスク。
3. 【請求項３】 メッシュを配設した開口部の面積は、マ
   スク全体の面積の４５％以下である請求項１または２記
   載の充填材印刷用マスク。
4. 【請求項４】 絶縁性基板上に導体回路および樹脂絶縁
   層が順次積層形成されたプリント配線板の製造方法であ
   って、少なくとも下記した（ａ）〜（ｄ）の工程を経
   て、スルーホールおよび導体回路が形成された絶縁性基
   板上に樹脂充填材からなる絶縁層を形成することを特徴
   とするプリント配線板の製造方法。 （ａ）請求項１〜３のいずれかに記載の充填材印刷用マ
   スクを用いて絶縁性基板上およびスルーホールに樹脂充
   填材の層を形成する工程、（ｂ）前記（ａ）工程で形成
   した樹脂充填材の層を乾燥する工程、（ｃ）乾燥した樹
   脂充填材の層を研摩する工程、および（ｄ）研摩後の樹
   脂充填材の層を硬化する工程