JP2002280741A - 多層プリント配線板とその製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高密度で信頼性に優れた、内層回路板の内層
回路との電気的接続を導電性ペーストで行う多層プリン
ト配線板と、そのようなプリント配線板を効率よく製造
する方法を提供する。 【解決手段】 内層回路板の内層回路と絶縁樹脂層を介
して外側に形成された回路との電気的接続を、絶縁樹脂
層に設けられた穴内に充填された導電性ペーストにより
行う多層プリント配線板において、内層回路板の内層回
路間の隙間に回路面と同一面になるように絶縁樹脂を絶
縁樹脂層の積層前に予め埋め込んでおく。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板とその製造法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の小型化、高性能化、多機能化
に伴い、多層プリント配線板には、より一層の高密度化
が求められるようになってきている。これらの要求を満
たすために、層間の薄型化、配線の微細化、層間接続穴
の小径化が行われ、また隣接する層間の導体のみを接続
するビアホール等が用いられるようになり、このビアホ
ールも小径化されつつある。配線の多層化には、通常、
複数の回路層と該回路層間の層間絶縁層とをまとめて重
ね、加圧、加熱して積層一体化し、必要な箇所に穴をあ
け接続する多層配線板と、回路を形成した上に層間絶縁
層を形成し、その上に回路を形成し、必要な箇所に穴を
設け、というように回路層と絶縁層とを順次形成するビ
ルドアップ多層配線板とがある。

【０００３】このビルドアップ多層配線板の製造法の一
つとして、層間絶縁層となる接着剤層に形成した穴に導
電性ペーストを充填し、内層回路板と接着剤層とを加
圧、加熱し、前記接着剤層上に形成した外層回路と内層
回路とを導電性ペーストにより電気的に接続する方法が
ある。この後必要に応じ、上記と同様の工程を繰り返す
ことにより、必要とする多層回路が形成できる。

【０００４】特許第２６０１１２８号公報には、導電物
質の含有量が比較的少なく印刷適性に優れた導電性ペー
ストを圧縮性の多孔質基材の貫通穴に充填し、加熱加圧
工程時において導電性ペースト中のバインダー成分が圧
縮性の多孔質基材の空孔に浸透することによって、導電
性ペーストの導電物質の構成比を増大させ、信頼性の高
いプリント配線板を提供する方法が開示されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、特許第２６０
１１２８号公報に開示されている方法は、圧縮性の多孔
質基材という特殊な材料を用いなければならず、穴あけ
の条件や取り扱いが通常のプリント配線板用材料と異な
るので製造が効率的でなく、また、多孔質であるため接
着剤にも特殊なものを使用しなければならない。しかし
近年、ビルドアップ多層配線板にも環境対応や高周波対
応などが要求されており、そのためノンハロゲン樹脂や
低誘電樹脂のような材料をビルドアップ多層配線板に使
用する必要性が増大している。しかしこのような工法で
これらの材料を使用するのはその工法の特殊性から困難
である。

【０００６】本発明は、高密度で信頼性に優れた、内層
回路板の内層回路との電気的接続を導電性ペーストで行
う多層プリント配線板と、そのような多層プリント配線
板を効率よく製造する方法を提供することを目的とす
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、内層回路板の
内層回路と絶縁樹脂層を介して外側に形成された回路と
の電気的接続を、絶縁樹脂層に設けられた穴内に充填さ
れた導電性ペーストにより行う多層プリント配線板にお
いて、内層回路板の内層回路間の隙間に回路面と同一面
になるように絶縁樹脂が絶縁樹脂層の積層前に予め埋め
込まれていることを特徴とする多層プリント配線板に関
する。

【０００８】また、本発明の多層プリント配線板の製造
法は、以下の工程を有することを特徴とする。 （ａ）金属箔付内層回路板用基板の金属箔を加工して内
層回路を形成して内層回路板を作製し、続いて内層回路
間に絶縁樹脂を埋めこむ工程、（ｂ）絶縁樹脂面と内層
回路面が同一面になるように表面を研磨する工程、
（ｃ）絶縁樹脂層付金属箔の所望の箇所に、導電性ペー
スト充填用の穴を少なくとも絶縁樹脂層に形成し、その
穴に導電性ペーストを充填し、続いてこの導電性ペース
トを半硬化状態にする工程、（ｄ）工程（ｂ）を終えた
内層回路板の表面に、導電性ペーストを埋めた絶縁樹脂
層付金属箔を、金属箔が外側になるようにして重ね、加
圧・加熱して積層一体化する工程及び（ｅ）外側の金属
箔を加工して導体パターンを形成する工程。

【０００９】さらにまた、本発明の多層プリント配線板
の製造法は、以下の工程を有することを特徴とする。 （ａ１）内層回路板用基板上に絶縁樹脂からなる銅めっ
き用レジストを形成し、続いて無電解銅めっきにて内層
回路を形成して内層回路板を作製する工程、（ｂ１）銅
めっき用レジスト面と内層回路面が同一面になるように
表面を研磨する工程、（ｃ）絶縁樹脂層付金属箔の所望
の箇所に、導電性ペースト充填用の穴を少なくとも絶縁
樹脂層に形成し、その穴に導電性ペーストを充填し、続
いてこの導電性ペーストを半硬化状態にする工程、
（ｄ）工程（ｂ１）を終えた内層回路板の表面に、導電
性ペーストを埋めた絶縁樹脂層付金属箔を、金属箔が外
側になるようにして重ね、加圧・加熱して積層一体化す
る工程及び（ｅ）外側の金属箔を加工して導体パターン
を形成する工程。

【００１０】本発明は、また、前記工程（ｃ）におい
て、絶縁樹脂層付金属箔の所望の箇所に、導電性ペース
ト充填用の貫通孔を形成し、工程（ｄ）と工程（ｅ）の
間に、（ｆ）工程（ｄ）で得られた積層一体化された基
板表面に金属層をめっきする工程を設けた前記多層プリ
ント配線板の製造法に関する。

【００１１】本発明は、また、前記工程（ｃ）におい
て、絶縁樹脂層付金属箔の絶縁樹脂層が硬化した樹脂層
と接着剤層からなるものである前記多層プリント配線板
の製造法に関する。

【００１２】本発明は、また、前記工程（ｃ）におい
て、絶縁樹脂層付金属箔の絶縁樹脂層が硬化した樹脂層
と接着剤層からなり、少なくとも硬化した樹脂層が強化
材を含むものである前記多層プリント配線板の製造法に
関する。

【００１３】さらにまた、前記工程（ｄ）で作製したプ
リント配線板を内層回路板として用いることにより多層
プリント配線板を製造することができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明の多層プリント配線板は、
内層回路板の内層回路間の隙間に回路面と同一面になる
ように絶縁樹脂層が埋め込まれている。内層回路板の内
層回路の形成方法はサブトラクティブ法でもアディティ
ブ法でも何れでも良い。図１〜図３は本発明の製造方法
の一例を示す工程断面説明図であり、以下、これに基づ
いて、本発明を説明する。

【００１５】（工程ａ，ｂ）サブトラクティブ法の場
合、図１に示すように、金属箔付内層回路板用基板１の
内層回路板用基板３上の金属箔２をエッチング等により
加工することにより、内層回路４を形成して内層回路板
１７を作製し、その後、内層回路間に絶縁樹脂５を塗布
等により埋め込む。塗布法は印刷でもディップでもかま
わない。またフイルム状の絶縁樹脂をロール又はプレス
により貼りつけてもかまわない。その後この絶縁樹脂を
硬化し、絶縁樹脂面と内層回路面が同一面になるように
表面を研磨することにより、少なくとも層間接続用のラ
ンド表面は露出させ、平坦化する。絶縁樹脂として感光
性の樹脂を用いた場合、研磨の前に、現像によりランド
部を露出させておいてもかまわない。使用できる絶縁樹
脂としては、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、シア
ネート系樹脂、又はシリカやアルミナ等無機フィラ−を
これらの樹脂中に分散させたものがあるが、熱硬化性あ
るいはＵＶ硬化性の絶縁樹脂が好ましい。なお市販され
ている絶縁接着性フィルムとしては、GF-3500、AS-250
0、AS-3000、AS-6000（日立化成製、商品名）などが、
ソルダーレジストとしてはPSR-4000（太陽インキ製、商
品名）などが使用できる。平坦化の研磨方法としては、
一般的に配線板の製造工程に行われているロールによる
バフ研磨やベルトサンダー研磨あるいは、ローターによ
るバフ研磨などで良い。平坦化が可能であればこれらの
方法に限定したものではない。なお好ましくは、平坦性
の緻密さや配線に対するダメージなどからバフ研磨が好
ましい。

【００１６】（工程ａ１，ｂ１）アディティブ法の場
合、図２に示すように、触媒入り接着剤層１８を有する
触媒入りアディティブ用内層回路板用基板６上に絶縁樹
脂からなるめっき用レジスト７を形成し、その後無電解
銅めっきにより内層回路４を形成して内層回路板１７′
を作製する。次いで、レジスト面と内層回路面の間に生
じた段差を平坦化するため、バフなど、銅めっき用レジ
スト面と内層回路面が同一面になるように研磨を行な
う。めっき用レジストとしてはSR-3000（日立化成製、
商品名）が、また触媒入りアディティブ用内層回路板用
基板６としてはＡＣＬ−１４１、ＡＣＬ−１４７Ｆ、Ａ
ＣＬ−Ｅ−１４４、ＡＣＬ−Ｅ−１４９、ＡＣＬ−Ｅ−
１６９、ＡＣＬ−Ｅ−１６８（日立化成製、商品名）が
使用できる。

【００１７】（工程ｃ）絶縁樹脂層付金属箔８の所望の
箇所に、導電性ペースト充填用の穴９を少なくとも絶縁
樹脂層８ａに形成し、その穴に導電性ペースト１０を充
填し、続いてこの導電性ペーストを半硬化状態にする。
本発明において用いられる導電性ペーストには、導電粒
子と樹脂を主成分とするものが使用できる。導電粒子に
は、金、銀などの貴金属や銅、錫、ニッケル、鉛などの
卑金属、あるいは表面を銀で被覆した銅等を用いること
ができる。また樹枝状、球状、不定形状などいずれの形
状でもよく、また粒径は１００μｍ以下が好ましく、更
に好ましくは１〜３０μｍが良い。樹脂には、エポキシ
樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイ
ミド樹脂等を用いることができる。また樹脂が熱硬化性
の場合、アミン系などの硬化剤が必要なものがあるが、
これに限定したものではない。またこれ以外には添加剤
としては、粘度を調整する希釈剤、接着強度を向上させ
る補強剤、導電粒子の分散をたすける分散剤や導電粒子
の酸化を防止する酸化防止剤などが必要に応じ添加され
ていてもかまわない。またこれらの導電性ペーストは一
般に市販されているものも、使用することができる。

【００１８】使用する絶縁樹脂層付金属箔の金属箔は効
率上、経済上から銅箔が好ましい。金属箔の厚みは、電
気的特性及び微細回路形成などの点から５〜２５μｍが
好ましく、さらに好ましくは９〜２０μｍがよい。層間
の電気的接続を行う場所に導電性ペースト充填用の穴を
あける方法には、ドリルとレーザーを用いることができ
る。工程ｃにおいて絶縁樹脂層付金属箔の絶縁樹脂層の
みに穴をあける場合にはレーザーが用いられ、レーザー
にはエキシマレーザーや炭酸ガスレーザーやＵＶレーザ
ーを用いることができ、加工速度や加工費等の点から炭
酸ガスレーザーが好適である。また工程ｃにおいて、貫
通孔を形成する場合は経済的なので、ドリルを用いるの
が好ましい。

【００１９】絶縁樹脂層付金属箔に用いられている絶縁
樹脂層には、エポキシ樹脂やポリイミド類を成分として
含むものが使用でき、平均分子量（数平均）１０万以上
の高分子量エポキシ樹脂を主成分としたエポキシ系接着
剤、変成ゴムを添加したエポキシ系接着剤、ポリイミド
系接着剤、シアネート系接着剤、直径が１．０μｍ〜６
μｍで長さが５μｍ〜１ｍｍの繊維状物質をエポキシ樹
脂中に分散させたエポキシ系接着剤が使用できる。金属
箔に塗工可能であり、なおかつレーザーでの穴加工が可
能な樹脂であれば使用できる。絶縁樹脂層の厚みは３０
〜１３０μｍ程度のものが好ましい。薄い場合は絶縁信
頼性の問題があり、また厚すぎる場合はレーザ穴あけ性
や導電性ペーストの充填性に問題がある。市販されてい
る絶縁樹脂層付金属箔としては、MCF1000E、MCF4000E、
MCF6000E、MCF7000E 、MCF9000E（日立化成製）などが
使用できるが、これらに限定したものではない。

【００２０】また絶縁樹脂層付金属箔として、片面銅張
り積層板などのような硬化した樹脂層１１と金属箔２′
からなるものに上記のような未硬化の接着剤を塗布した
接着剤層１２からなるものも使用できる。この方法を図
３に示す。片面銅張り積層板の硬化した樹脂層１１の厚
みとしては３０〜２００μｍ、接着剤層１２の厚みとし
ては２０〜１００μｍ、また全体の絶縁樹脂層の厚みは
５０〜２５０μｍ程度のものが好ましい。薄い場合は絶
縁信頼性の問題があり、また厚すぎる場合は穴あけ性や
導電性ペーストの充填性に問題があるが、これらに限定
したものではない。１３は離型フィルムである。片面銅
張り積層板の硬化した樹脂層としてはエポキシ樹脂、ポ
リイミド系樹脂、シアネート樹脂、フェノール樹脂など
が使用できるが、これらに限定したものではない、また
硬化した樹脂層にガラスクロス等の強化材を含んでいて
も良く、また市販の片面銅張り積層板も使用できる。な
お片面銅張り積層板を使用した場合は、導電性ペースト
の充填用の穴はドリルを用いて貫通孔１４として形成す
ることが好ましい。

【００２１】導電性ペーストの穴への充填は印刷により
行うことができる。その後、乾燥機等により加熱し、充
填した導電性ペーストの接着性を損なわない範囲で半硬
化状態にする。その目的は、導電性ペースト中の溶剤成
分を除去し、また半硬化状態にすることによりプレス成
形の際、穴中の導電性ペーストが著しく変形することを
防ぎ、ひいては圧力が分散することなく、穴内の導電性
ペーストの圧縮率を高め、それにより穴毎の導電性ペー
ストの固有抵抗値を下げ、また接続信頼性を維持するこ
とにある。本発明の多層配線板においては、内層回路板
の内層回路間の隙間を埋めて回路面と同一面になる絶縁
樹脂層が予め設けられているため、内層回路をプレス時
に埋めこむ必要がないため、樹脂流れ特性が低い接着剤
も使用可能となり樹脂選定の範囲が広がる。また多層配
線板のインピーダンス特性は絶縁樹脂層自体の電気特性
とともにその絶縁樹脂層の厚みの影響を大きくうける
が、本発明の多層印刷配線板では、プレス成形後の多層
配線板内の絶縁樹脂層の厚みのバラツキを抑え、厚みを
精度良くコントロールすることが容易であり、また、樹
脂選定の範囲が広いことから、低誘電樹脂などを用いる
ことにより、インピーダンス特性の高度な制御が要求さ
れる高周波対応配線板などの製造を効率的に行うことが
可能となる。また、プレス前に内層回路間が埋めこまれ
ているため、内層回路パターンの粗密や回路厚みに関係
無く、プレス圧力が穴内の導電性ペーストに均一にかか
り、抵抗値の安定化及び接続信頼性の向上をもたらす。

【００２２】（工程ｄ）内層回路板１７の表面に導電性
ペーストを埋めた絶縁樹脂層付金属箔８を、金属箔８ｂ
が外側になるようにして重ね、加圧・加熱して積層一体
化するには、通常の多層プリント配線板に用いる積層技
術をそのまま使用することができる。一般的には、温度
を１６０〜１８５℃、圧力を１〜５ＭＰａ、時間を３０
〜１２０分位の条件である。積層プレス時に、穴内の導
電性ペーストを押し縮めることにより、穴内の導電性ペ
ーストの圧縮率を高め、それにより穴毎の導電性ペース
トの固有抵抗値を下げ、また接続信頼性を維持すること
ができる。

【００２３】（工程ｆ）図３に示すように、この工程
は、絶縁樹脂層付金属箔に貫通孔７を形成し、貫通７孔
に導電性ペースト１０を充填した場合に必要となる工程
で、導電性金属箔と絶縁樹脂層を貫通する穴に充填され
た導電性ペースト１０と外層の金属箔２′との接続を行
うために、積層一体化した基板の表面に金属めっきを行
い、金属層１５を形成する。金属めっきには、銅めっ
き、ニッケルめっき、などの安価な金属めっきを行うこ
とができ、めっき方法には、無電解めっきでも電解めっ
きでも用いることはできるが、経済的なことから、電解
めっきを用いるのが好ましい。

【００２４】（工程ｅ）外側の金属箔８ｂを加工して導
体パターン１６を形成するには、回路の形状にエッチン
グレジストを形成して、エッチングレジストに覆われて
いない箇所を、化学エッチング液に接触させることによ
って、選択的に金属箔を除去し、回路を形成する方法が
好ましく用いられる。

【００２５】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明
するが、本発明はこれに限定されるものではない。 実施例１ （内層回路板の作製工程ａ、ｂ）内層回路板用基板３の
厚さが０．６ｍｍ、金属箔２としての銅箔の厚さ１８μ
ｍのガラス布−エポキシ樹脂含浸両面銅張り積層板であ
るＭＣＬ−Ｅ−６７９（日立化成工業株式会社製、商品
名）を金属箔付内層回路板用基板１として使用し、これ
に、エッチングレジストフィルムＨＫ−４２５（日立化
成工業株式会社製、商品名）をラミネートし、フォトマ
スクを重ね、紫外線を照射し、現像してエッチングレジ
ストを形成し、不要な箇所の銅箔をエッチング除去し
て、最小ライン／スペース＝７０μｍ／７０μｍの内層
回路４を形成し、内層回路板１７を作製した。内層回路
板１７の表面に絶縁樹脂５として、ＡＳ−６０００（日
立化成工業株式会社製、エポキシ系接着剤、商品名）に
用いられるワニスを印刷、その後１３０℃で３０分硬化
し、厚み２０〜２５μｍの絶縁樹脂膜を形成し、続いて
バフ研磨ロール（角田ブラシ製）により平坦化研磨を行
い、銅回路面を露出させた。なお、図は両面銅張り積層
板の片面にのみ着目して記載されている。

【００２６】（工程ｃ）厚さ１８μｍの銅箔の片面に厚
さ７０μｍのエポキシ系接着剤層を設けた、接着剤層付
金属箔ＭＣＦ−６０００Ｅ（日立化成工業株式会社製、
商品名）を絶縁樹脂層付金属箔８（本実施例において
は、接着剤層が絶縁樹脂層８ａである。）として用い、
接着剤層の表面に厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタ
レートフィルム（図示せず）をロールラミネーターで貼
り合わせた接着層付金属箔の接着層の側から、炭酸ガス
インパクトレーザー孔あけ機Ｌ−５００（住友重機械工
業株式会社製、商品名）により、周波数＝１５０Ｈｚ、
電圧＝２０ｋＶ、パルスエネルギー＝８５ｍＪ、ショッ
ト数＝７ショットの条件で、レーザー光を照射し、層間
接続をとる部分の樹脂を取り除き、銅箔まで届く直径
０．１５ｍｍの穴９をあけた。穴をあけた接着剤層付金
属箔に、導電性ペースト１０として、ＮＦ２０００（タ
ツタ電線株式会社製、商品名）をポリエチレンテレフタ
レートフィルム面上からスクリーン印刷法によって充填
した。この導電性ペーストを充填した接着剤層付金属箔
を、１１０℃で１５分加熱した。さらに、ポリエチレン
テレフタレートフィルムを引き剥がした。

【００２７】（工程ｄ）接着剤層付金属箔を内層回路板
に重ね、圧力２．９４ＭＰａ、温度１７５℃、９０分の
条件で積層一体化し、積層体を得た。

【００２８】（工程ｅ）積層体の両面に、エッチングレ
ジストフィルムＨＫ−４２５（日立化成工業株式会社
製、商品名）をラミネートし、フォトマスクを重ね、紫
外線を照射し、現像してエッチングレジストを形成し、
不要な銅をエッチング除去して導体パターン１６を形成
し、多層プリント配線板を作製した。

【００２９】実施例２ （内層回路板の作製工程ａ１、ｂ１）内層回路板用基板
の厚さが０．６ｍｍの触媒入りガラス布−エポキシ樹脂
含浸積層板であるＡＣＬ−Ｅ−１６８（日立化成工業株
式会社製、商品名）を触媒入りアディティブ用内層回路
用基板６として使用し、これに、めっき用永久フォトレ
ジストＳＲ−３０００（日立化成工業株式会社製、商品
名）を用いてメッキ用レジスト７を形成した。クロム酸
系粗化液で、触媒入り接着剤層１８を粗化し、その後無
電解銅めっきＬ−５９（日立化成工業株式会社製、商品
名）で厚み２０μｍの銅めっきを行い、最小ライン／ス
ペース＝７０μｍ／７０μｍの内層回路４を形成し、内
層回路板１７′を作製した。続いて、バフ研磨ロール
（角田ブラシ製）により平坦化研磨を行い、銅回路面を
露出させた。（工程ｃ）、（工程ｄ）、（工程ｅ）は実
施例１と同様に行いプリント配線板を作製した。。

【００３０】実施例３ （内層回路板の作製工程ａ、ｂ）実施例１と同様。 （工程ｃ）離型フィルム１３としての引き剥がし可能な
有機フィルムであるポリエチレンテレフタレートフィル
ムに接着剤層１２となるＡＳ−６０００（日立化成工業
株式会社製、商品名）を溶工し半硬化状態にし、厚さ５
０μｍの絶縁性接着フィルムを作製し、これを硬化した
樹脂層１１の厚さが０．１ｍｍ、金属箔２′としての銅
箔の厚さ９μｍのガラス布−エポキシ樹脂片面銅張り積
層板であるＭＣＬ−Ｅ−６７９（日立化成工業株式会社
製、商品名）の樹脂面に貼り合わせた。次に、層間の電
気的接続を行う個所に、ドリルで直径０．１５ｍｍの貫
通孔１４を形成した。穴をあけた接着剤層付片面銅張り
積層板に、導電性ペースト１０としてＮＦ２０００（タ
ツタ電線株式会社製、商品名）をポリエチレンテレフタ
レートフィルム面上からスクリーン印刷法によって充填
した。この導電性ペーストを充填した接着層付片面銅張
り積層板を、１１０℃で１５分加熱した。さらに、ポリ
エチレンテレフタレートフィルムを引き剥がした。 （工程ｄ）接着層付片面銅張り積層板を内層回路板に重
ね、圧力２．９４ＭＰａ、温度１７５℃、９０分の条件
で積層一体化し、積層体を得た。

【００３１】（工程ｆ）積層体表面を研磨することによ
り余分な導電性ペーストを除去し平坦化、その後、電気
銅めっきにより厚さ６μｍの金属層１５を形成した。 （工程ｅ）積層体の両面に、エッチングレジストフィル
ムＨＫ−４２５（日立化成工業株式会社製、商品名）を
ラミネートし、フォトマスクを重ね、紫外線を照射し、
現像してエッチングレジストを形成し、不要な銅をエッ
チング除去して導体パターン１６を形成し、多層プリン
ト配線板を作製した。

【００３２】比較例１ （内層回路板の作製工程ａ，ｂ）基材の厚さが０．６ｍ
ｍ、銅箔の厚さ１８μｍのガラス布−エポキシ樹脂含浸
両面銅張り積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６７９（日立化成
工業株式会社製、商品名）を使用した。続いて、エッチ
ングレジストフィルムＨＫ−４２５（日立化成工業株式
会社製、商品名）をラミネートし、フォトマスクを重
ね、紫外線を照射し、現像してエッチングレジストを形
成し、不要な箇所の銅箔をエッチング除去して、最小ラ
イン／スペース＝７０μｍ／７０μｍの内層回路を形成
し、内層回路板を作製した。（工程ｃ）、（工程ｄ）、
（工程ｅ）は実施例１と同様に行いプリント配線板を作
製した。これら実施例及び比較例のプリント配線板の同
一基板内（基板サイズ：５００ｍｍ×３３３ｍｍ）のテ
ストパターン（ビア径：０．１５ｍｍ、４００ビア、ラ
イン／スペース：７０μｍ／７０μｍ、ピッチ：１．２
ｍｍ、ｎ＝１５）のシリーズ抵抗値のバラツキ（標準偏
差：σ）を求めた。またこれらプリント配線板のテスト
パターンを、ホットオイル試験として常温と２６０℃の
液相中に１０秒ずつ２００回浸積した場合の抵抗値を測
定し、試験後の抵抗値の変化率を求めた。結果を表に示
す。

【００３３】

【表１】 表に示したように、実施例１〜３とも、抵抗値のバラツ
キ（標準偏差：σ）は、比較例の半分以下であり、量産
管理の指標である３σでも±５％以内であるなど、抵抗
値のバラツキは小さい。また試験後の抵抗値の変化率も
５％以下であるなど、接続信頼性も良好であった。

【００３４】

【発明の効果】以上に説明したとおり、本発明によっ
て、高密度で信頼性に優れた、導電性ペーストにより導
体層間の接続を行った多層プリント配線板と、そのよう
な多層プリント配線板を効率よく製造する方法を提供す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明の多層プリント配線板の製造方法
の一例を示す工程断面説明図である。

【図２】図２は本発明の多層プリント配線板の製造方法
の一例を示す工程断面説明図である。

【図３】図３は本発明の多層プリント配線板の製造方法
の一例を示す工程断面説明図である。

【符号の説明】

１ 金属箔付内層回路板用基板 ２、２′ 金属箔 ３ 内層回路板用基板 ４ 内層回路 ５ 絶縁樹脂 ６ 触媒入りアディティブ用内層回路用基板 ７ めっき用レジスト ８ 絶縁樹脂層付金属箔 ８ａ 絶縁樹脂層 ８ｂ 金属箔 ９ 穴 １０ 導電性ペースト １１ 硬化した樹脂層 １２ 接着剤層 １３ 離型フィルム １４ 貫通孔 １５ 金属層 １６ 導体パターン １７、１７′ 内層回路板 １８ 触媒入り接着剤層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長谷川 清 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社総合研究所内 (72)発明者 田沢 和幸 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館事業所内 (72)発明者 皆川 一泰 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館事業所内 Ｆターム(参考） 5E346 AA12 AA43 BB01 BB20 CC04 CC09 CC10 CC32 CC37 CC54 DD03 DD12 DD22 DD23 DD32 DD33 EE01 FF18 GG15 HH33

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 内層回路板の内層回路と絶縁樹脂層を介
   して外側に形成された回路との電気的接続を、絶縁樹脂
   層に設けられた穴内に充填された導電性ペーストにより
   行う多層プリント配線板において、内層回路板の内層回
   路間の隙間に回路面と同一面になるように絶縁樹脂が絶
   縁樹脂層の積層前に予め埋め込まれていることを特徴と
   する多層プリント配線板。
2. 【請求項２】 以下の工程を有することを特徴とする多
   層プリント配線板の製造法。 （ａ）金属箔付内層回路板用基板の金属箔を加工して内
   層回路を形成して内層回路板を作製し、続いて内層回路
   間に絶縁樹脂を埋めこむ工程、（ｂ）絶縁樹脂面と内層
   回路面が同一面になるように表面を研磨する工程、
   （ｃ）絶縁樹脂層付金属箔の所望の箇所に、導電性ペー
   スト充填用の穴を少なくとも絶縁樹脂層に形成し、その
   穴に導電性ペーストを充填し、続いてこの導電性ペース
   トを半硬化状態にする工程、（ｄ）工程（ｂ）を終えた
   内層回路板の表面に、導電性ペーストを埋めた絶縁樹脂
   層付金属箔を、金属箔が外側になるようにして重ね、加
   圧・加熱して積層一体化する工程及び（ｅ）外側の金属
   箔を加工して導体パターンを形成する工程。
3. 【請求項３】 以下の工程を有することを特徴とするプ
   リント配線板の製造法。 （ａ１）内層回路板用基板上に絶縁樹脂からなる銅めっ
   き用レジストを形成し、続いて無電解銅めっきにて内層
   回路を形成して内層回路板を作製する工程、（ｂ１）銅
   めっき用レジスト面と内層回路面が同一面になるように
   表面を研磨する工程、（ｃ）絶縁樹脂層付金属箔の所望
   の箇所に、導電性ペースト充填用の穴を少なくとも絶縁
   樹脂層に形成し、その穴に導電性ペーストを充填し、続
   いてこの導電性ペーストを半硬化状態にする工程、
   （ｄ）工程（ｂ１）を終えた内層回路板の表面に、導電
   性ペーストを埋めた絶縁樹脂層付金属箔を、金属箔が外
   側になるようにして重ね、加圧・加熱して積層一体化す
   る工程及び（ｅ）外側の金属箔を加工して導体パターン
   を形成する工程。
4. 【請求項４】 工程（ｃ）において、絶縁樹脂層付金属
   箔の所望の箇所に、導電性ペースト充填用の貫通孔を形
   成し、工程（ｄ）と工程（ｅ）の間に、（ｆ）工程
   （ｄ）で得られた積層一体化された基板表面に金属層を
   めっきする工程を設けた請求項２又は３に記載された多
   層プリント配線板の製造法。
5. 【請求項５】 工程（ｃ）において、絶縁樹脂層付金属
   箔の絶縁樹脂層が硬化した樹脂層と接着剤層からなるも
   のである請求項２〜４何れかに記載された多層プリント
   配線板の製造法。
6. 【請求項６】 工程（ｃ）において、絶縁樹脂層付金属
   箔の絶縁樹脂層が硬化した樹脂層と接着剤層からなり、
   少なくとも硬化した樹脂層が強化材を含むものである請
   求項２〜５何れかに記載された多層プリント配線板の製
   造法。