JP2001358465A - 多層プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高密度で信頼性にすぐれた多層プリント配線
板を効率よく製造する。 【解決手段】 多層プリント配線板の製造方法は、ま
ず、基材上に第１金属箔をあらかじめ貼り合わせた積層
板を用意する。この金属箔上で、導体パターンとしての
ランドが形成されることになるランド予定領域内の所定
の個所に、１以上の金属バンプを形成する。その後、第
１金属箔を加工して第１導体パターンを形成する。一
方、接着層にあらかじめ第２金属箔を貼り合わせた接着
層付き金属箔を用意する。接着層付き金属箔の所定の箇
所に、接着層側から金属箔に達する穴をあけ、この穴に
導電性ペーストを充填する。接着層に形成された穴の位
置は、第１導体パターン上のバンプの位置と一致する。
第１導体パターンが形成された積層上に、接着層付き金
属箔の接着層を、第１導体パターン上のバンプが導電ペ
ーストが充填された穴に挿入されるようにして重ね合わ
せ、加圧、加熱処理して積層一体化する。最後に、第２
金属箔を加工して、第２導体パターンを形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線とそ
の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の小型化、高性能化、多機能化
に伴い、多層プリント配線板には、より一層の高密度化
が求められるようになってきている。これらの要求を満
たすために、層間の薄型化、配線の微細化、層間接続穴
（ビアコンタクトホール）の小径化が行われている。ま
た、隣接する層間の導体のみを接続するビアホール等が
用いられるようになり、この種のビアホールも小径化さ
れつつある。一方、配線を多層化するには、通常、２通
りの方法が用いられる。ひとつは、それぞれ個別に形成
した複数の回路層と、これらの層を隔てる層間絶縁膜と
を重ね合わせ、ひとまとめにして加圧、加熱して一体化
し、必要な箇所に穴をあけて接続する多層配線方法であ
る。もうひとつは、回路を形成した上に層間絶縁膜を形
成し、さらにそのうちに回路層を形成し、必要な箇所に
穴を設けるという工程を繰り返して、回路層と絶縁層と
を順次形成してゆくビルドアップ多層配線方法である。

【０００３】ビルドアップ多層配線板の製造法のひとつ
として、接着層に形成した穴に導電性ペーストを充填
し、この接着層で覆われることになる下層（あるいは内
層）回路板に接着層を合体させ、加圧、加熱してから、
接着層の上に外層回路を形成する方法がある。内層回路
と外層回路とは、接着層に形成した穴に充填された加熱
処理された導電物質によって電気的に接続される。これ
らの工程を必要に応じた回数繰り返すことにより、所望
の多層回路が形成される。

【０００４】特許第２６０１１２８号は、このような導
電性ペーストを充填する多層回路形成方法を開示する。
この方法は、導電物質の含有量が比較的少なく印刷適正
に優れた導電性ペーストを、圧縮性の多孔質基材の貫通
孔に充填し、加熱加圧する。このとき、導電性ペースト
中のバインダ成分だけが、圧縮性の多孔質基材の空孔に
浸透し、導電性ペースト中の導電物資の密度が相対的に
上昇する。結果的に、導電性ペースト中の導電物質の構
成比が増大することになり、信頼性の高いプリント配線
板が製造されることになる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の特許第
２６０１１２８号に開示される方法では、圧縮性の多孔
質基材という特殊な材料を用いなければならず、穴あけ
の条件や取り扱いが通常のプリント配線板用材料と異な
ってくる。このため、製造効率の点で劣る。また、多孔
質基材に合わせて、接着剤も特殊なものを使用しなけれ
ばならないという問題もある。

【０００６】そこで、本発明は、導電性ペーストを用い
て層間を接続をした、高密度かつ信頼性に優れた多層プ
リント配線板を提供することを第１の目的とする。

【０００７】また、このような多層プリント配線板を、
効率良く製造することのできる方法を提供することを第
２の目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の多層プリント配線板は、基板と、基板上に
所定のパターンで配置された導電性の第１配線パターン
と、第１配線パターン上の所定位置に配置された１以上
のバンプと、前記バンプ、第１配線パターンおよび基板
を覆う第１層間絶縁膜を有する。第１層間絶縁膜上に
は、所定のパターンで配置された導電性の第２配線パタ
ーンを有する。本発明の特徴として、第１配線パターン
上のバンプに対応する位置で第１層間絶縁膜を貫通し、
第１配線パターンと第２配線パターンを電気的に接続す
るとともに、バンプを完全に内部に収容するビアコンタ
クトを有する。

【０００９】バンプの直径は、ビアコンタクトの直径と
ほぼ等しいか、あるいはそれよりも小さいことが好まし
い。具体的には、バンプの直径は、ビアコンタクトの直
径の２５％〜１００％、より好ましくは５０％〜８０％
である。この値の範囲では、製造過程において、バンプ
が導電性ペーストが充填されたビアホールに挿入されや
すく、かつ、導電性ペーストを十分に圧縮できるからで
ある。

【００１０】バンプの高さは、ビアコンタクトの高さの
１０％〜１００％であるのが好ましく、３０％〜７０％
の範囲はさらに好ましい。ビアコンタクトの高さに対す
るバンプの高さの割合が低すぎると、製品としてのプリ
ント配線板の信頼性の向上に充分に寄与することができ
ず、高すぎると、第１絶縁膜表面および第２配線パター
ンの表面の平滑性が損なわれ、回路形成に支障をきたす
おそれがある。

【００１１】ビアコンタクト内に収容されたバンプは、
ビアコンタクトを形成する導電性ペーストの固有抵抗を
低減するとともに、接続信頼性を高めることができる。

【００１２】本発明の第２の目的を達成するために、多
層プリント配線板の製造方法は、(a) 基材上に第１金属
箔をあらかじめ貼り合わせた積層板を用意する。この金
属箔上で、導体パターンとしてのランドが形成されるこ
とになるランド予定領域内の所定の個所に、１以上の金
属バンプを形成する。

【００１３】(b) その後、第１金属箔を加工して第１導
体パターンを形成する。

【００１４】(c) 一方、接着層にあらかじめ第２金属箔
を貼り合わせた接着層付き金属箔を用意する。接着層付
き金属箔の所定の箇所に、接着層側から金属箔に達する
穴をあけ、この穴に導電性ペーストを充填する。接着層
に形成された穴の位置は、第１導体パターン上のバンプ
の位置と一致する。

【００１５】(d) 第１導体パターンが形成された積層上
に、接着層付き金属箔の接着層を、第１導体パターン上
のバンプが導電ペーストが充填された穴に挿入されるよ
うにして重ね合わせ、加圧、加熱処理して積層一体化す
る。

【００１６】(e) 最後に、第２金属箔を加工して、第２
導体パターンを形成する。

【００１７】このようにして製造された多層プリント配
線板の上に、さらに別の回路層を積層する場合には、ス
テップ（ｄ）と（ｅ）の間に、もう一度ステップ（ａ）
〜（ｄ）を繰り返せばよい。

【００１８】ステップ（ａ）において、バンプはめっき
処理により形成してもよいし、エッチングにより形成し
てもよい。エッチングによりバンプを形成する場合は、
あらかじめ厚めの第１金属箔を貼り合わせた積層板を用
意する。

【００１９】このような方法により、導体ペーストが充
填された穴の中にバンプが挿入されて、導体ペーストが
圧縮される。この結果、導電ペースト中の導電物質密度
が相対的に上昇し、多孔性基材という特殊な材料を使用
しなくとも、導電性を改善することが可能になる。

【００２０】本発明のその他の特徴、効果は、以下で図
面を参照して説明する良好な実施の形態に基づき、明ら
かになるものである。

【００２１】

【発明の実施の形態】＜第１実施形態＞図１は、本発明
の第１実施形態において使用する銅張り積層板１０の図
である。銅張り積層板１０は、銅箔１１をあらかじめ絶
縁性の基材１２に張り合わせたものである。第１実施形
態では、製造効率上および経済上、銅箔を用いるが、銅
箔と他の金属箔との複合箔を基材に張り合わせたものを
用いてもよい。

【００２２】第１実施形態において、銅箔１１の厚さ
は、電気的特性および微細回路形成などの点から、５μ
ｍ〜２５μｍであるのが好ましく、さらに好ましくは、
９μｍ〜１８μｍである。

【００２３】銅張り積層板１０上には、後に導体パター
ン（または配線パターン）となるランド予定領域が、あ
らかじめ回路設計により決定されている。このようなラ
ンド予定領域の一部を点線で示す。また、ランド予定領
域内に、１以上のバンプ予定領域が、あらかじめ設計に
より定められている。

【００２４】図２は、図１に示す銅張り積層板１０を用
いた多層プリント配線板の製造工程を示す図である。

【００２５】まず図２（ａ）に示すように、銅張り積層
板１０の銅箔１１の所定位置に、電気銅めっきによりバ
ンプ１３を形成する。具体的には、銅箔１１上のバンプ
予定領域以外の領域に、めっき用レジストを形成する。
そして、レジストに覆われていない箇所を、電気銅めっ
き液に接触させる。この結果、バンプ予定領域での銅箔
の膜厚が厚くなり、レジストを除去した後に、円柱形の
バンプが残ることになる。

【００２６】電気銅めっき液としては、一般にプリント
配線板に使用されている硫酸銅めっき液などを用いるこ
とができる。銅めっき後のレジストは、３％の炭酸水素
カルシウム溶液をスプレー噴霧することによって、除去
することができる。

【００２７】形成するバンプ１３の高さは、後述するビ
アホールに充填する導電性ペーストとの接続信頼性の点
から、ビアホールの深さの１０％〜１００％であるのが
好ましく、３０％〜７０％であるとさらに好ましい。た
とえば、０．１ｍｍの深さのビアホールを形成する場
合、バンプ１３の高さは１０μｍ〜１００μｍ、好まし
くは３０μｍ〜７０μｍである。バンプ１３の高さが低
すぎると、回路性能の信頼性の向上に対する効果が小さ
い。また、高すぎると、後工程で上層の表面平滑性を損
なうことになり、好ましくない。

【００２８】また、バンプ１３の直径は、ビアホールの
直径とほぼ等しいか、それより小さい。具体的には、バ
ンプ径がビア径の２５％〜１００％、より好ましくは５
０％〜８０％である。バンプ１３は、最終的にはビアホ
ールの中に挿入されることになるので、バンプ径のほう
が大きくなると挿入できなくなるからである。

【００２９】次に、図２（ｂ）に示すように、バンプ１
３が形成された銅箔１１に、所定の第1導体パターン１
４を形成する。第１導体パターン１４の形成は、たとえ
ば、銅箔１１上にフォトレジストを設け、所定のパター
ンを有するフォトマスクごしに露光、現像することによ
って、エッチングレジストを形成する。このエッチング
レジストをマスクとして、レジストに覆われていない部
分を化学エッチング溶液に接触させることにより、不用
な箇所の銅箔を除去し、所定のパターンだけを残す。

【００３０】次に、図２（ｃ）に示すように、銅箔２１
と接着層２２とをあらかじめ張り合わせた接着剤付き銅
箔２０を用意し、所定の箇所に接着層２２の側から銅箔
２１に達するビアホール２３をレーザ形成する。レーザ
の種類としては、エキシマレーザや炭酸ガスレーザを用
いることができる。ただし、加工速度や加工費用の点か
ら、炭酸ガスレーザがより好適である。接着層２２にレ
ーザビアホール２３を形成する位置は、銅張り積層板１
０上のバンプ形成位置と対応している。

【００３１】接着層２２は、エポキシやポリイミド類を
成分として含む。たとえば、平均分子量（数平均）１０
万以上の高分子量エポキシ重合体を主成分としたエポキ
シ系接着フィルム、変成ゴムを添加したエポキシ系接着
フィルム、ポリイミド系接着フィルム、直径が1.0μｍ
〜６μｍで長さが５μｍ〜１ｍｍの繊維状物質をエポキ
シ樹脂中に分散させたエポキシ系接着剤フィルムが使用
できる。これら以外にも、金属箔に塗布可能であり、か
つレーザによる穴加工が可能な樹脂であれば、接着層と
して使用できる。接着層２２の厚さは３０μｍ〜１２０
μｍ程度のものが好ましい。薄すぎると、絶縁信頼性の
問題があり、厚すぎるとレーザ穴あけ性や、その後の導
電性ペーストの充填性に問題がでてくるからである。

【００３２】接着層２２と銅箔２１が一体になった市販
の接着層付き銅箔を用いてもよい。市販品の例として、
たとえば、ＭＣＦ１０００Ｅ，ＭＣＦ６０００Ｅ、ＭＣ
Ｆ９０００Ｅ（ともに日立化成工業株式会社製）などが
使用できる。

【００３３】レーザ形成したビアホール２３に、導電性
ペースト２４を充填する。導電性ペースト２４は、導電
粒子と樹脂を主成分とする。導電粒子としては、金、銀
などの貴金属や、銅、ニッケル、鉛などの卑金属、ある
いは、表面を銀で被覆した銅粒子などを用いることがで
きる。また、樹枝状、球状、不定形状など、任意の形状
をとることができる。球状粒子を用いる場合は、粒径が
１００μｍ以下、好ましくは１μｍ〜３０μｍであるの
が好ましい。樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール
樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂などを用
いることができる。また、樹脂が熱硬化性の場合、アミ
ン系などの硬化剤が必要とするものがあるが、これらの
例に限定されない。その他の添加物として、粘度を調整
する希釈剤、接着強度を向上させる補強剤、導電粒子の
分散をたすける分散剤や分散剤や導電粒子の酸化を防止
する酸化防止剤などを、必要に応じて添加してもよい。
また、一般に市販されている導電ペースを使用してもよ
い。

【００３４】次に、図２（ｄ）に示すように、レーザビ
アホール２３に導電性ペースト２４を充填した接着層付
き銅箔２０を、その接着面が、銅張り積層板１０に形成
した第１導体パターンおよびバンプ１３に向き合うよう
に（すなわち、銅箔２１が外側になるように）、かつ、
ビアホール２４とバンプ１３とが一致するようにして重
ね合わせ、これらを一体として加圧、加熱処理する。加
圧加熱処理としては、温度１６０℃〜１８５℃、圧力を
１ＭＰａ〜５ＭＰａの条件で、３０分〜１２０分処理す
る。

【００３５】加圧の際に、バンプ１３が導電性ペースト
２４が充填されたビアホール２３内部に入り込む。この
挿入動作につれて、ビアホール２３内の導電性ペースト
２４が圧縮され、結果として、導電性ペースト中の導電
粒子の密度を増大させる。すなわち、導電性ペースト２
４の固有抵抗値が下がり、接続信頼性を向上することに
なる。また、バンプ１３が完全にビアホール２３内に挿
入された状態では、バンプ１３とランド（導体パター
ン）との接触面積よりも、バンプ１３とビア内の導電性
ペースト２４との接触面積のほうが大きくなり、充分な
電機接続性を達成することができる。

【００３６】最後に、図２（ｅ）に示すように、最上層
の銅箔２１を所定のパターンに加工して第２導体パター
ン２４を形成する。この場合も、エッチングレジストを
形成し、レジストに覆われていない箇所を化学エッチン
グ液に接触させることによって、選択的に銅箔２１を除
去し、所定の第２導体パターン２４とする。

【００３７】＜第２実施形態＞図３は、第２実施形態に
よる多層プリント配線板の製造工程を示す図である。第
２実施形態では、バンプの形成に、電気メッキに代え
て、エッチング処理を用いる。このため、あらかじめ用
意する銅張り積層板の銅箔の厚さを、充分な厚さにす
る。

【００３８】図３（ａ）に示すように、厚さが約３５μ
ｍの銅箔３１を、絶縁性の基材３２に張り合わせた銅張
り積層板３０を用意する。

【００３９】次に、図３（ｂ）に示すように、パンプ３
３を形成する。このとき、銅箔３１上のバンプ予定領域
にだけ、エッチングレジストを、バンプの形状に形成
し、エッチングレジストに覆われていない箇所を化学エ
ッチング液に接触させ、均一に銅箔を薄くしてゆく。化
学エッチング液としては、パーマエッチ（株式会社荏原
電産社製、商品名）、あるいはＳＥ−０７液（三菱ガス
化学株式会社製、商品名）などがある。エッチング後の
銅箔の厚みは、電気的特性および回路の微細化の点か
ら、５μｍ〜２５μｍであるのが好ましく、さらに好ま
しくは９μｍ〜２０μｍである。バンプ１３として残る
部分の高さは、ビアホール内の導電性ペーストとの接続
信頼性の面から、ビアホールの深さの１０％〜１００
％、さらに好ましくは、３０％〜７０％とする。ビアホ
ールの深さが１００μｍである場合のバンプの高さは、
３０μｍ〜７０μｍであるのが好ましい。

【００４０】また、銅箔３１として、キャリア銅箔（１
８μｍ〜３５μｍ）／ニッケル合金（ストッパ）／極薄
銅箔（５μｍ）の複合箔を用いてもよい。この場合は、
パンプ予定領域にエッチングレジストを形成してから、
キャリア銅箔をアルカリエッチング液でエッチングし、
続いてニッケル合金をニッケル剥離液で除去し、バンプ
を形成する。すなわち、キャリア銅箔部分を利用してバ
ンプを形成することになり、極薄銅箔で導体パターンを
形成することになる。

【００４１】複合箔の例としては、ＣＣＴ−ＦＯＩＬ
（日本電界株式会社製、商品名）が挙げられる。また、
ニッケル剥離液としては、メルストリップＮ−９５０
（メルテックス株式会社製、商品名）やニッケルストリ
ッパＢＲ（日本マクダーミット株式会社製、商品名）が
使用される。

【００４２】次に、図３（ｃ）に示すように、銅箔３１
を所定の第１導体パターン３４に加工する。このとき
も、図２（ｂ）と関連して説明したように、フォトレジ
ストをフォトマスクごしに露光して、エッチング除去す
ることにより、導体パターンを形成できる。

【００４３】この後の製造工程は、図２（ｃ）〜２
（ｅ）に示した第１実施形態の工程と同様である。

【００４４】第１実施形態あるいは第２実施形態の製造
方法により製造された多層プリント配線板１００（図２
（ｅ）参照）は、基板１２と、基板１２上に所定のパタ
ーンで配置された導電性の第１配線パターン１４と、第
１配線パターン１４上の所定位置に配置された１以上の
バンプ１３と、前記バンプ１３、第１配線パターン１４
および基板１２を覆う第１層間絶縁膜として機能する接
着層２２を有する。接着層２２上には、所定のパターン
で配置された導電性の第２配線パターン２４を有する。
この多層プリント配線板１００は、接着層２２を貫通し
て、第１導体パターン１４上のバンプ１３に対応する位
置で第１導体パターン１４と第２導体パターン２４を電
気的に接続するビアコンタクト２５を有する。バンプ１
３は、ビアコンタクト２５の内部に完全に収容されてい
る。ビアコンタクトの導電物質密度はきわめて高く、良
好な接続性と製品信頼性を達成できる。

【００４５】＜実施例＞実施例１ 基材の厚さが０．６ｍｍ、銅箔の厚さが１８μｍのガラ
ス布−エポキシ樹脂含浸両面銅張り積層板であるＭＣＬ
−６７９（日立化成工業株式会社製、商品名）を使用
し、ドライフィルムＨＫ−４５０（日立化成工業株式会
社製、商品名）を用いてめっき用レジストパターンを形
成して、電気銅めっきを行った。銅めっきにより、直径
１２０μｍ、高さ３０μｍのバンプを形成した（工程
（ａ））。

【００４６】続いて、エッチングレジストフィルムＨＫ
−４２５（日立化成工業株式会社製、商品名）をラミネ
ートし、フォトマスクを重ねて紫外線を照射して、露
光、現像し、エッチングレジストを形成した。このエッ
チングレジストをマスクとして、不要な部分の銅箔をエ
ッチング除去して、最小ライン／スペースが７０μｍ／
７０μｍの第１導体パターンを形成した。これにより、
下層回路（あるいは内層回路）が完成した（工程
（ｂ））。

【００４７】次に、厚さ１８μｍの銅箔の片面に厚さ７
０μｍのエポキシ系接着層を張り合わせたＭＣＦ−６０
００Ｅ（日立化成工業株式会社製、商品名）を用意し
た。接着層側の表面に、厚さ２５μｍのポリエチレンテ
レフタレートフィルムをロールラミネータ（不図示）で
張り付け、フィルムごしに、炭酸ガスインパクトレーザ
孔あけ機Ｋ−５００（住友重機会工業化株式会社製、商
品名）により、周波数が１５０Ｈｚ、電圧が２０ｋＶ、
パルスエネルギーが８５ｍＪ、ショット数が７ショット
という条件で、レーザ光を照射した。これにより、接着
層に銅箔まで届く直径０．１５ｍｍのビアホールを形成
した。

【００４８】ポリテレフタレートフィルムを残したま
ま、形成されたビアホールに導電性ペーストＮＦ２００
０（タツタ電線株式会社製、商品面）をスクリーン印刷
法により充填した。導電性ペーストを充填した接着層付
き銅箔を１０℃で１５分過熱した後、ポリエチレンテレ
フタレートフィルムを引き剥がした（工程（ｃ））。

【００４９】次に、接着層付き銅箔を、先に形成した下
層回路板に重ね合わせ、圧力を２．９４ＭＰａ、温度１
７５℃で９０分、加圧、加熱処理し、一体化された積層
体を形成した（工程（ｄ））。

【００５０】積層体の両面に、エッチングレジストフィ
ルムＨＫ−４２５（日立化成工業株式会社製、商品名）
をラミネートし、フォトマスクを重ねて紫外線を照射
し、現像してエッチングレジストを形成した。このレジ
ストをマスクとして、エッチングを行い、最上層の銅箔
のうち、不要な部分を除去し、第２導体パターンを形成
した。これにより上層回路（あるいは外層回路）を完成
し、多層プリント配線板Ａを完成した（工程（ｅ））。

【００５１】実験例２ 基材の厚さが０．６ｍｍ、銅箔の厚さが３５μｍのガラ
ス布−エポキシ樹脂含浸両面銅張り積層板であるＭＣＬ
−６７９（日立化成工業株式会社製、商品名）を用意
し、銅箔上のバンプ予定領域にのみエッチングレジスト
を形成した。エッチング液にＳＥ−０７液（三菱ガス化
学工業株式会社、商品名）を用い、レジストに覆われて
いない部分の銅箔の厚さが１０μｍになるまでエッチン
グした。この結果、直径が１２０μｍ、高さが２５μｍ
のバンプを所定の位置に形成した（工程（ａ））。

【００５２】続いて、エッチングレジストフィルムＨＫ
−４２５（日立化成工業株式会社製、商品名）をラミネ
ートし、フォトマスクを重ねて紫外線を照射して、露
光、現像し、エッチングレジストを形成した。このエッ
チングレジストをマスクとして、不要な部分の銅箔をエ
ッチング除去して、最小ライン／スペースが７０μｍ／
７０μｍの第１導体パターンを形成した。これにより、
下層回路（あるいは内層回路）が完成した（工程
（ｂ））。

【００５３】工程（ｃ）〜（ｅ）については、実施例１
と同様に行い、多層プリント配線板Ｂを完成した。

【００５４】比較例 基材の厚さが０．６ｍｍ、銅箔の厚さが１８μｍのガラ
ス布−エポキシ樹脂含浸両面銅張り積層板であるＭＣＬ
−６７９（日立化成工業株式会社製、商品名）を用意し
た。バンプを形成せずに、エッチングレジストフィルム
ＨＫ−４２５（日立化成工業株式会社製、商品名）をラ
ミネートし、フォトマスクを重ねて紫外線を照射して、
露光、現像し、エッチングレジストを形成した。このエ
ッチングレジストをマスクとして、不要な部分の銅箔を
エッチング除去して、下層回路（あるいは内層回路）を
形成した。（工程（ｂ））。

【００５５】工程（ｃ）〜（ｅ）を実施例１と同様に行
い、多層プリント配線板Ｃを完成した。

【００５６】これらの多層プリント配線板Ａ〜Ｃを使用
して、多層プリント配線板の抵抗値を求めた。具体的に
は、４００個のビアを直列接続した状態にして、その導
通抵抗の初期値を測定した。この抵抗初期値から、銅箔
で形成した上層（外層）および下層（内層）回路の抵抗
値を差し引いて、導電性ペーストを充填した１ビアあた
りの抵抗値を求めた。

【００５７】さらに接続信頼性の試験として、ホットオ
イル試験を行い、常温と２６０℃Ｐの液相中に１０秒間
ずつ２００回浸漬した場合の抵抗値を測定し、試験後の
導通抵抗値の変化率を求めた。その結果を表１に示す。

【００５８】

【表１】 表１から明らかなように、本発明のバンプをビアコンタ
クト内に有する多層プリント配線板の場合、従来のバン
プを有さないプリント配線板に比べ、抵抗値は０．７ｍ
Ω／ビアときわめて低い。また、その変化率も５％未満
に押さえることができ、特性は良好であった。

【００５９】

【発明の効果】以上、説明したように、本発明の多層プ
リント配線板によれば、導電性ペーストで層間を接続し
た高密度で信頼性に優れた多層プリント配線板を実現す
ることができる。

【００６０】また、本発明の多層プリント配線板の製造
方法によれば、簡単な工程で、接続信頼性の向上に寄与
するバンプをビアコンタクト内に形成することができ、
電気特性にすぐれた多層プリント配線板を効率よく製造
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態にかかる多層プリント配
線板の製造方法に使用する銅張り積層板の図であり、図
１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ
断面図である。

【図２】図１に示す銅張り積層板を用いた多層プリント
配線板の製造工程を示す図である。

【図３】本発明の第２実施形態にかかる多層プリント配
線板の製造工程を示す図である。

【符号の説明】

１０、３０ 銅張り積層板 １１、２１、３１ 銅箔 １２、３２ 基材 １３、３３ バンプ １４、３４ 第１導電パターン（内層回路パターン） ２２ 接着層 ２３ ビアホール ２４ 導電性ペースト ２５ ビアコンタクト

フロントページの続き (72)発明者 中祖 昭士 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社総合研究所内 (72)発明者 長谷川 清 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社総合研究所内 (72)発明者 中村 英博 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社総合研究所内 (72)発明者 河添 宏 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社総合研究所内 (72)発明者 榎本 哲也 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社総合研究所内 Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB01 BB11 CC25 CC31 CC60 CD32 GG14 GG16 5E346 AA02 AA12 AA15 AA16 AA22 AA29 AA32 AA43 BB16 CC02 CC32 CC37 CC38 CC39 CC54 CC55 DD02 DD12 DD22 DD47 EE12 EE13 EE18 FF01 FF07 FF09 FF18 FF23 FF27 GG15 GG17 GG19 GG28 HH07 HH26

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板と、前記基板上に所定のパターンで
   配置された導電性の第１配線パターンと、 前記第１配線パターン上の所定位置に配置された１以上
   のバンプと、 前記バンプ、第１配線パターンおよび基板を覆う第１層
   間絶縁膜と、 前記第１層間絶縁膜上に所定のパターンで配置された、
   導電性の第２配線パターンと、 前記第１配線パターン上のバンプに対応する位置で第１
   層間絶縁膜を貫通し、第１配線パターンと第２配線パタ
   ーンを電気的に接続するとともに、前記バンプを内部に
   収容するビアコンタクトとを備えることを特徴とする多
   層プリント配線板。
2. 【請求項２】 前記バンプの直径は、ビアコンタクトの
   直径の２５％〜１００％であることを特徴とする請求項
   １に記載の多層プリント配線板。
3. 【請求項３】 前記バンプの高さは、ビアコンタクトの
   深さの１０％〜１００％であることを特徴とする請求項
   １または２に記載の多層プリント配線板。
4. 【請求項４】 基板上に第１金属箔をあらかじめ貼り合
   わせた積層板を用意するステップと、 前記第１金属箔上で、ランドが形成されることになるラ
   ンド予定領域内の所定の個所に、１以上の金属バンプを
   形成するステップと、 前記第１金属箔を加工してランド予定領域に第１導体パ
   ターンを形成するステップと、 接着層にあらかじめ第２金属箔を貼り合わせた接着層付
   き金属箔を用意するステップと、 前記接着層付き金属箔の所定の箇所に、接着層側から金
   属箔に達する穴をあけ、該穴に導電性ペーストを充填す
   るステップと、 前記第１導体パターン上に、前記接着層付き金属箔の接
   着層を、第１導体パターン上のバンプが導電ペーストが
   充填された穴に挿入されるようにして重ね合わせ、加
   圧、加熱処理により積層一体化するステップと、 前記第２金属箔を加工して、第２導体パターンを形成す
   るステップと、を含む多層プリント配線板の製造方法。
5. 【請求項５】 前記金属バンプを形成するステップは、
   電気めっきにより形成することを特徴とする請求項４に
   記載の多層プリント配線板の製造方法。
6. 【請求項６】 前記金属バンプを形成するステップは、
   エッチングにより形成することを特徴とする請求項４に
   記載の多層プリント配線板の製造方法。
7. 【請求項７】 前記加圧、加熱処理による積層一体化の
   ステップと、第２導体パターン形成ステップの間に、前
   記金属バンプ形成ステップから積層一体化のステップま
   でを１回以上繰り返すことを特徴とする請求項４に記載
   の多層プリント配線板の製造方法。