JP3167840B2 - 印刷配線板および印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板および印刷配線板の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板および印刷配
線板の製造方法に係り、特に配線層間を貫通型の導体配
線部で接続する構成を備え、かつ高密度な配線および実
装が可能な信頼性の高い配線板と、このような配線板を
工数の低減を図りながら、歩留まり良好に製造し得る方
法に関する。
線板の製造方法に係り、特に配線層間を貫通型の導体配
線部で接続する構成を備え、かつ高密度な配線および実
装が可能な信頼性の高い配線板と、このような配線板を
工数の低減を図りながら、歩留まり良好に製造し得る方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえば両面型印刷配線板もしくは多層
型印刷配線板においては、両面導電パターンなどの配線
層間の電気的な接続を、次のようにして行っている。た
とえば両面方印刷配線板の場合は、両面銅箔張り基板の
所定位置に穴明け加工（穿設加工）を施し、穿設した穴
の内壁面を含め、全面に化学メッキ処理を施してから、
電気メッキ処理で厚付けし、穴の内壁面の金属層を厚く
して信頼性を高め、配線層間の電気的な接続を行ってい
る。また、多層印刷配線板の場合は、基板両面に張られ
た銅箔をそれぞれパターニングした後、そのパターニン
グ面上に絶縁シート（たとえばプリプレグ）を介して銅
箔を積層・配置し、加熱加圧により一体化した後、前述
の両面型印刷配線板のときと同様に、穴明け加工および
メッキ処理による配線層間の電気的な接続、表面銅箔に
ついてのパターニングにより多層型印刷配線板を得てい
る。なお、より配線層の多い多層型印刷配線板の場合
は、中間に介挿させる両面型印刷配線板数を増やす方式
で製造できる。
型印刷配線板においては、両面導電パターンなどの配線
層間の電気的な接続を、次のようにして行っている。た
とえば両面方印刷配線板の場合は、両面銅箔張り基板の
所定位置に穴明け加工（穿設加工）を施し、穿設した穴
の内壁面を含め、全面に化学メッキ処理を施してから、
電気メッキ処理で厚付けし、穴の内壁面の金属層を厚く
して信頼性を高め、配線層間の電気的な接続を行ってい
る。また、多層印刷配線板の場合は、基板両面に張られ
た銅箔をそれぞれパターニングした後、そのパターニン
グ面上に絶縁シート（たとえばプリプレグ）を介して銅
箔を積層・配置し、加熱加圧により一体化した後、前述
の両面型印刷配線板のときと同様に、穴明け加工および
メッキ処理による配線層間の電気的な接続、表面銅箔に
ついてのパターニングにより多層型印刷配線板を得てい
る。なお、より配線層の多い多層型印刷配線板の場合
は、中間に介挿させる両面型印刷配線板数を増やす方式
で製造できる。
【０００３】前記印刷配線板の製造方法において、配線
層間の電気的な接続をメッキ方法によらず行う方法とし
て、両面銅箔張り基板の所定位置に穴明けし、この穴内
に導電性ペーストを印刷法などにより流し込み、穴内に
流し込んだ導電性ペーストの樹脂分を硬化させて、配線
層間を電気的に接続する方法も行われている。
層間の電気的な接続をメッキ方法によらず行う方法とし
て、両面銅箔張り基板の所定位置に穴明けし、この穴内
に導電性ペーストを印刷法などにより流し込み、穴内に
流し込んだ導電性ペーストの樹脂分を硬化させて、配線
層間を電気的に接続する方法も行われている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記で説明したよう
に、配線層間の電気的な接続にメッキ法を利用する印刷
配線板の製造方法においては、基板に配線層間の電気的
な接続用の穴明け（穿穴）加工、穿設した穴内壁面を含
めたメッキ処理工程などを要し、印刷配線板の製造工程
が冗長であるとともに、工程管理も繁雑であるという欠
点がある。一方、配線層間の電気的な接続用の穴に、導
電性ペーストを印刷などにより埋め込む方法の場合も、
前記メッキ法の場合と同様に穴明け工程を必要とする。
しかも、穿設した穴内に、均一（一様）に導体性ペース
トを流し込み埋め込むことが難しく、電気的な接続の信
頼性に問題があった。いずれにしても、前記穴明け工程
などを要することは、印刷配線板のコストや歩留まりな
どに反映し、低コスト化などへの要望に対応し得ないと
いう欠点がある。また、前記配線層間の電気的な接続構
成の場合は、印刷配線板の表裏面に、配線層間接続用の
導電体穴が設置されているため、その導電体穴の領域に
配線を形成・配置し得ないし、さらに電子部品を搭載す
ることもできないので、配線密度の向上が制約されると
ともに、電子部品の実装密度向上も阻害されるという問
題がある。つまり、従来の製造方法によって得られる印
刷配線板は、高密度配線や高密度実装による回路装置の
コンパクト化、ひいては電子機器類の小形化などの要望
に、十分応え得るものといえず、前記コスト面を含め、
実用的により有効な印刷配線板の製造方法が望まれてい
る。本発明は上記事情に対処してなされたもので、簡易
なプロセスで、より高密度の配線および実装が可能で、
信頼性の高い印刷配線板を歩留まりよく製造し得る方法
の提供を目的とする。
に、配線層間の電気的な接続にメッキ法を利用する印刷
配線板の製造方法においては、基板に配線層間の電気的
な接続用の穴明け（穿穴）加工、穿設した穴内壁面を含
めたメッキ処理工程などを要し、印刷配線板の製造工程
が冗長であるとともに、工程管理も繁雑であるという欠
点がある。一方、配線層間の電気的な接続用の穴に、導
電性ペーストを印刷などにより埋め込む方法の場合も、
前記メッキ法の場合と同様に穴明け工程を必要とする。
しかも、穿設した穴内に、均一（一様）に導体性ペース
トを流し込み埋め込むことが難しく、電気的な接続の信
頼性に問題があった。いずれにしても、前記穴明け工程
などを要することは、印刷配線板のコストや歩留まりな
どに反映し、低コスト化などへの要望に対応し得ないと
いう欠点がある。また、前記配線層間の電気的な接続構
成の場合は、印刷配線板の表裏面に、配線層間接続用の
導電体穴が設置されているため、その導電体穴の領域に
配線を形成・配置し得ないし、さらに電子部品を搭載す
ることもできないので、配線密度の向上が制約されると
ともに、電子部品の実装密度向上も阻害されるという問
題がある。つまり、従来の製造方法によって得られる印
刷配線板は、高密度配線や高密度実装による回路装置の
コンパクト化、ひいては電子機器類の小形化などの要望
に、十分応え得るものといえず、前記コスト面を含め、
実用的により有効な印刷配線板の製造方法が望まれてい
る。本発明は上記事情に対処してなされたもので、簡易
なプロセスで、より高密度の配線および実装が可能で、
信頼性の高い印刷配線板を歩留まりよく製造し得る方法
の提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る第１の印刷
配線板は、絶縁性の合成樹脂系支持体と、山形の導体バ
ンプを前記合成樹脂系支持体の厚さ方向に貫挿し互いに
隔離して埋設して成る導体配線部と、前記導体配線部の
少なくとも一方の端面に接続して前記合成樹脂系支持体
面に配設された金属箔からなる配線パターンとを具備し
て成り、前記導体配線部が前記配線パターンに接続して
いることを特徴とし、本発明に係る第２の印刷配線板の
製造方法は、所定位置に山形の導体バンプ群を形設した
支持基体の主面に、合成樹脂系シート主面を対接させて
積層配置する工程と、前記積層体を加圧し、前記合成樹
脂系シートの厚さ方向に、前記導体バンプをそれぞれ貫
挿させて貫通型の導体配線部を形成する工程とを具備し
て成ることを特徴とする。また、本発明に係る第３の印
刷配線板の製造方法は、所定位置に山形の導体バンプ群
を形設した導電性金属箔の主面に、合成樹脂系シート主
面を対接させて積層配置する工程と、前記積層体を加圧
し、前記合成樹脂系シートの厚さ方向に、前記導体バン
プをそれぞれ貫挿させて貫通型の導体配線部を形成する
工程と、前記貫通型の導体配線部を形成した積層体の導
電性金属箔に、エッチング処理を施して、前記貫通型の
導体配線部に接続する配線パターンを形成する工程とを
具備して成ることを特徴とする。さらに、本発明に係る
第４の印刷配線板の製造方法は、合成樹脂系シートの少
なくとも一主面の所定位置に導体バンプを設ける工程
と、前記導体バンプを合成樹脂系シートの厚さ方向に圧
入して合成樹脂系シートを貫挿する導体配線部を形成す
る工程とを具備して成ることを特徴とする。
配線板は、絶縁性の合成樹脂系支持体と、山形の導体バ
ンプを前記合成樹脂系支持体の厚さ方向に貫挿し互いに
隔離して埋設して成る導体配線部と、前記導体配線部の
少なくとも一方の端面に接続して前記合成樹脂系支持体
面に配設された金属箔からなる配線パターンとを具備し
て成り、前記導体配線部が前記配線パターンに接続して
いることを特徴とし、本発明に係る第２の印刷配線板の
製造方法は、所定位置に山形の導体バンプ群を形設した
支持基体の主面に、合成樹脂系シート主面を対接させて
積層配置する工程と、前記積層体を加圧し、前記合成樹
脂系シートの厚さ方向に、前記導体バンプをそれぞれ貫
挿させて貫通型の導体配線部を形成する工程とを具備し
て成ることを特徴とする。また、本発明に係る第３の印
刷配線板の製造方法は、所定位置に山形の導体バンプ群
を形設した導電性金属箔の主面に、合成樹脂系シート主
面を対接させて積層配置する工程と、前記積層体を加圧
し、前記合成樹脂系シートの厚さ方向に、前記導体バン
プをそれぞれ貫挿させて貫通型の導体配線部を形成する
工程と、前記貫通型の導体配線部を形成した積層体の導
電性金属箔に、エッチング処理を施して、前記貫通型の
導体配線部に接続する配線パターンを形成する工程とを
具備して成ることを特徴とする。さらに、本発明に係る
第４の印刷配線板の製造方法は、合成樹脂系シートの少
なくとも一主面の所定位置に導体バンプを設ける工程
と、前記導体バンプを合成樹脂系シートの厚さ方向に圧
入して合成樹脂系シートを貫挿する導体配線部を形成す
る工程とを具備して成ることを特徴とする。
【０００６】本発明において、導体バンプ群を形設した
支持基体としては、たとえば剥離性の良好な合成樹脂シ
ート類，もしくは導電性シート（箔）などが挙げられ、
この支持基体は１枚のシートであってもよいし、パター
ン化されたものでもよく、その形状はとくに限定されな
いし、さらに導体バンプ群は、一方の主面だけでなく、
両主面にそれぞれ形設した形のものを用いてもよい。
支持基体としては、たとえば剥離性の良好な合成樹脂シ
ート類，もしくは導電性シート（箔）などが挙げられ、
この支持基体は１枚のシートであってもよいし、パター
ン化されたものでもよく、その形状はとくに限定されな
いし、さらに導体バンプ群は、一方の主面だけでなく、
両主面にそれぞれ形設した形のものを用いてもよい。
【０００７】ここで、前記導体バンプは、たとえば銀，
金，銅，半田粉などの導電性粉末、これらの合金粉末も
しくは複合（混合）金属粉末と、たとえばポリカーボネ
ート樹脂，ポリスルホン樹脂，ポリエステル樹脂，フェ
ノキシ樹脂，フェノール樹脂，ポリイミド樹脂などのバ
インダー成分とを混合して調製された導電性組成物、あ
るいは導電性金属などで構成される。そして、前記バン
プ群の形設は、導電性組成物で形成する場合、たとえば
比較的厚いメタルマスクを用いた印刷法により、アスペ
クト比の高いバンプを形成でき、そのバンプ群の高さは
一般的に、 100〜 400μm 程度が望ましく、さらにバン
プ群の高さは一層の合成樹脂系シートを貫通し得る高さ
および複数層の合成樹脂系シートを貫通し得る高さとが
適宜混在していてもよい。
金，銅，半田粉などの導電性粉末、これらの合金粉末も
しくは複合（混合）金属粉末と、たとえばポリカーボネ
ート樹脂，ポリスルホン樹脂，ポリエステル樹脂，フェ
ノキシ樹脂，フェノール樹脂，ポリイミド樹脂などのバ
インダー成分とを混合して調製された導電性組成物、あ
るいは導電性金属などで構成される。そして、前記バン
プ群の形設は、導電性組成物で形成する場合、たとえば
比較的厚いメタルマスクを用いた印刷法により、アスペ
クト比の高いバンプを形成でき、そのバンプ群の高さは
一般的に、 100〜 400μm 程度が望ましく、さらにバン
プ群の高さは一層の合成樹脂系シートを貫通し得る高さ
および複数層の合成樹脂系シートを貫通し得る高さとが
適宜混在していてもよい。
【０００８】一方、導電性金属でバンプ群を形成する手
段としては、 (a)ある程度形状もしくは寸法が一定な微
小金属魂を、粘着剤層を予め設けておいた支持基体面に
散布し、選択的に固着させるか（このときマスクを配置
して行ってもよい）、 (b)銅箔などを支持基体とした場
合は、メッキレジストを印刷・パターニングして、銅，
錫，金，銀，半田などメッキして選択的に微小な金属柱
（バンプ）群の形成、(c)支持基体面に半田レジストの
塗布・パターニングして、半田浴に浸漬して選択的に微
小な金属柱（バンプ）群の形成などが挙げられる。ここ
で、バンプに相当する微小金属魂ない微小な金属柱は、
異種金属を組合わせて成る多層構造、多層シェル構造で
もよい。たとえば銅を芯にし表面を金や銀の層で被覆し
て耐酸化性を付与したり、銅を芯にし表面を半田層被覆
して半田接合性をもたせたりしてもよい。なお、本発明
において、バンプ群を導電性組成物で形成する場合は、
メッキ法などの手段で行う場合に較べて、さらに工程な
ど簡略化し得るので、低コスト化の点で有効である。
段としては、 (a)ある程度形状もしくは寸法が一定な微
小金属魂を、粘着剤層を予め設けておいた支持基体面に
散布し、選択的に固着させるか（このときマスクを配置
して行ってもよい）、 (b)銅箔などを支持基体とした場
合は、メッキレジストを印刷・パターニングして、銅，
錫，金，銀，半田などメッキして選択的に微小な金属柱
（バンプ）群の形成、(c)支持基体面に半田レジストの
塗布・パターニングして、半田浴に浸漬して選択的に微
小な金属柱（バンプ）群の形成などが挙げられる。ここ
で、バンプに相当する微小金属魂ない微小な金属柱は、
異種金属を組合わせて成る多層構造、多層シェル構造で
もよい。たとえば銅を芯にし表面を金や銀の層で被覆し
て耐酸化性を付与したり、銅を芯にし表面を半田層被覆
して半田接合性をもたせたりしてもよい。なお、本発明
において、バンプ群を導電性組成物で形成する場合は、
メッキ法などの手段で行う場合に較べて、さらに工程な
ど簡略化し得るので、低コスト化の点で有効である。
【０００９】本発明において、前記導体バンプ群が貫挿
され、貫通型の導体配線部を形成する合成樹脂系シート
としては、たとえば熱可塑性樹脂フイルム（シート）が
挙げられ、またその厚さは50〜 800μm 程度が好まし
い。ここで、熱可塑性樹脂シートとしては、たとえばポ
リカーボネート樹脂，ポリスルホン樹脂，熱可塑性ポリ
イミド樹脂，４フッ化ポリエチレン樹脂，６フッ化ポリ
プロピレン樹脂，ポリエーテルエーテルケトン樹脂など
のシート類が挙げられる。また、硬化前状態に保持され
る熱硬化性樹脂シートとしては、エポキシ樹脂，ビスマ
レイミドトリアジン樹脂，ポリイミド樹脂，フェノール
樹脂，ポリエステル樹脂，メラミン樹脂，あるいはブタ
ジェンゴム，ブチルゴム，天然ゴム，ネオプレンゴム，
シリコーンゴムなどの生ゴムのシート類が挙げられる。
これら合成樹脂は、単独でもよいが絶縁性無機物や有機
物系の充填物を含有してもよく、さらにガラスクロスや
マット、有機合成繊維布やマット、あるいは紙などの補
強材と組み合わせて成るシートであってもよい。
され、貫通型の導体配線部を形成する合成樹脂系シート
としては、たとえば熱可塑性樹脂フイルム（シート）が
挙げられ、またその厚さは50〜 800μm 程度が好まし
い。ここで、熱可塑性樹脂シートとしては、たとえばポ
リカーボネート樹脂，ポリスルホン樹脂，熱可塑性ポリ
イミド樹脂，４フッ化ポリエチレン樹脂，６フッ化ポリ
プロピレン樹脂，ポリエーテルエーテルケトン樹脂など
のシート類が挙げられる。また、硬化前状態に保持され
る熱硬化性樹脂シートとしては、エポキシ樹脂，ビスマ
レイミドトリアジン樹脂，ポリイミド樹脂，フェノール
樹脂，ポリエステル樹脂，メラミン樹脂，あるいはブタ
ジェンゴム，ブチルゴム，天然ゴム，ネオプレンゴム，
シリコーンゴムなどの生ゴムのシート類が挙げられる。
これら合成樹脂は、単独でもよいが絶縁性無機物や有機
物系の充填物を含有してもよく、さらにガラスクロスや
マット、有機合成繊維布やマット、あるいは紙などの補
強材と組み合わせて成るシートであってもよい。
【００１０】さらに、本発明において、バンプ群を形設
した支持基体などの主面に、合成樹脂系シート主面を対
接させて積層配置して成る積層体をそのままもしくは加
熱して加圧するとき、合成樹脂系シートを載置する基台
（当て板）としては、寸法や変形の少ない金属板もしく
は耐熱性樹脂板、たとえばステンレス板，真鍮板、ポリ
イミド樹脂板（シート），ポリテトラフロロエチレン樹
脂板（シート）などが使用される。この積層体の加圧に
当たり、加熱して合成樹脂系シートの樹脂分が柔らかく
なった状態で加圧し、バンプ群を貫挿させると、より良
好なバンプ群の貫挿を達成し得る。
した支持基体などの主面に、合成樹脂系シート主面を対
接させて積層配置して成る積層体をそのままもしくは加
熱して加圧するとき、合成樹脂系シートを載置する基台
（当て板）としては、寸法や変形の少ない金属板もしく
は耐熱性樹脂板、たとえばステンレス板，真鍮板、ポリ
イミド樹脂板（シート），ポリテトラフロロエチレン樹
脂板（シート）などが使用される。この積層体の加圧に
当たり、加熱して合成樹脂系シートの樹脂分が柔らかく
なった状態で加圧し、バンプ群を貫挿させると、より良
好なバンプ群の貫挿を達成し得る。
【００１１】
【作用】本発明に係る印刷配線板の製造方法によれば、
配線層間を電気的に接続する層間の導体配線部は、いわ
ゆる積層一体化する工程での加熱・加圧により、層間絶
縁層を成す合成樹脂系シートの可塑状態化と、支持基体
面の導体バンプ群の圧入とによって、確実に信頼性の高
い配線層間の電気的な接続が達成される。つまり、プロ
セスの簡易化を図りながら、微細な配線パターン層間を
任意な位置（箇所）で、高精度にかつ信頼性の高い電気
的な接続を形成し得るので、配線密度の高い印刷配線板
を低コストで製造することが可能となり、また前記配線
パターン層間の電気的な接続に当たり、接続穴の形設も
不要となるので、その分高密度配線および高密度実装の
可能な印刷配線板が得られることになる。
配線層間を電気的に接続する層間の導体配線部は、いわ
ゆる積層一体化する工程での加熱・加圧により、層間絶
縁層を成す合成樹脂系シートの可塑状態化と、支持基体
面の導体バンプ群の圧入とによって、確実に信頼性の高
い配線層間の電気的な接続が達成される。つまり、プロ
セスの簡易化を図りながら、微細な配線パターン層間を
任意な位置（箇所）で、高精度にかつ信頼性の高い電気
的な接続を形成し得るので、配線密度の高い印刷配線板
を低コストで製造することが可能となり、また前記配線
パターン層間の電気的な接続に当たり、接続穴の形設も
不要となるので、その分高密度配線および高密度実装の
可能な印刷配線板が得られることになる。
【００１２】
【実施例】以下図１ (a) (b)，図２ (a) (b)，図３ (a)
(b)，図４ (a) (b)および図５(a) (b)をそれぞれ参照
して本発明の実施例を説明する。
(b)，図４ (a) (b)および図５(a) (b)をそれぞれ参照
して本発明の実施例を説明する。
【００１３】実施例１ 図１ (a) (b)および図２ (a) (b)は本実施例の実施態様
を模式的に示したものである。先ず、厚さ50μm のポリ
イミド樹脂フィルム（商品名，カプトンフィルム，製造
元：東レＫＫ）を支持基体シート１として、ポリマータ
イプの銀系の導電性ペースト（商品名，熱硬化性導電性
ペーストDW-250H-5 ，製造元：東洋紡績ＫＫ）として、
また板厚の 200μm のステンレス板の所定箇所に 0.4mm
径の穴を明けたメタルマスクを用意した。そして、前記
ポリイミド樹脂フィルム１面に、前記メタルマスクを位
置決め配置して導電性ペーストを印刷し、この印刷され
た導電性ペーストが乾燥後、同一マスクを用い同一位置
に再度印刷する方法で３回印刷を繰り返し、高さ 200μ
m 弱の山形のパンブ２を形成（形設）した。図１ (a)
は、こうして形設された導電性バンプ２の形状を側面的
に示したものである。一方、厚さ 100μm のポリエーテ
ルイミド樹脂フィルム（商品名，スミライトFS-1400，
製造元：住友ベークライトＫＫ）をとして用意し、図２
(a)に断面的に示すごとく、前記合成樹脂シート３上
に、前記形設した導電性のバンプ２を対向させて支持基
体シート１を位置決め配置して積層体化した。その後、
前記合成樹脂シート３裏面に、前記支持シート１と同一
種類のポリイミド樹脂フィルムを当て板４として積層・
配置し、樹脂圧として 1 MPaで加圧しそのまま取りだ
し、表裏のシート１，４を剥離したところ、図２ (b)に
断面的に示すごとく、前記導電性のバンプ２がそのまま
形で、合成樹脂シート３中にに圧入し、図１ (b)に側面
的に示すごとく、裏面シート４に対接して面で先端が潰
された形になった同一平面を成して合成樹脂シート３厚
さ方向に貫通する導体配線部５を備えた印刷配線板が得
られた。前記形成した貫通型の導体配線部５について、
テスターで各導体配線部５を表裏面から導通テストした
ところ、全数が0.01Ω以下の抵抗であった。
を模式的に示したものである。先ず、厚さ50μm のポリ
イミド樹脂フィルム（商品名，カプトンフィルム，製造
元：東レＫＫ）を支持基体シート１として、ポリマータ
イプの銀系の導電性ペースト（商品名，熱硬化性導電性
ペーストDW-250H-5 ，製造元：東洋紡績ＫＫ）として、
また板厚の 200μm のステンレス板の所定箇所に 0.4mm
径の穴を明けたメタルマスクを用意した。そして、前記
ポリイミド樹脂フィルム１面に、前記メタルマスクを位
置決め配置して導電性ペーストを印刷し、この印刷され
た導電性ペーストが乾燥後、同一マスクを用い同一位置
に再度印刷する方法で３回印刷を繰り返し、高さ 200μ
m 弱の山形のパンブ２を形成（形設）した。図１ (a)
は、こうして形設された導電性バンプ２の形状を側面的
に示したものである。一方、厚さ 100μm のポリエーテ
ルイミド樹脂フィルム（商品名，スミライトFS-1400，
製造元：住友ベークライトＫＫ）をとして用意し、図２
(a)に断面的に示すごとく、前記合成樹脂シート３上
に、前記形設した導電性のバンプ２を対向させて支持基
体シート１を位置決め配置して積層体化した。その後、
前記合成樹脂シート３裏面に、前記支持シート１と同一
種類のポリイミド樹脂フィルムを当て板４として積層・
配置し、樹脂圧として 1 MPaで加圧しそのまま取りだ
し、表裏のシート１，４を剥離したところ、図２ (b)に
断面的に示すごとく、前記導電性のバンプ２がそのまま
形で、合成樹脂シート３中にに圧入し、図１ (b)に側面
的に示すごとく、裏面シート４に対接して面で先端が潰
された形になった同一平面を成して合成樹脂シート３厚
さ方向に貫通する導体配線部５を備えた印刷配線板が得
られた。前記形成した貫通型の導体配線部５について、
テスターで各導体配線部５を表裏面から導通テストした
ところ、全数が0.01Ω以下の抵抗であった。
【００１４】実施例２ 図３（ａ）（ｂ）は本実施例の実施態様を模式的に示す
断面図である。本実施例は、上記実施例１の場合におい
て、支持基体シート１としてポリイミド樹脂フイルムの
代わりに、通常、印刷配線板の製造に使用されている厚
さ３５μｍの電解銅箔１′を用いる一方、裏面シート
（当て板）４として同様に厚さ３５μｍの電解銅箔４′
を用いた以外は、実施例１の場合と同様に、図３（ａ）
に示すごとく、積層配置して、またこの積層体につき２
７０℃，１ＭＰａを作用させてプレス加工を行い、図３
（ｂ）に示すごとく、両銅箔１′，４′間が貫通型に接
続された導体配線部５を有する両面銅張板を作成した。
この両面銅張板の両面に、通常のエッチングレジストイ
ンク（商品名，ＰＳＲ−４０００ Ｈ，製造元：太陽イ
ンキＫＫ）をスクリーン印刷し、導体パターン部をマス
クしてから、塩化第２銅をエッチング液としてエッチン
グ処理後、レジストマスク剥離して、両面印刷配線板を
得た。こうして製造した両面型印刷配線板について、通
常実施されている電気チェックを行ったところ、全ての
接続に不良ないし信頼性などの問題が認められなかっ
た。なお、この両面印刷配線板は、多層配線板を製造す
る際のコア基板として、あるいは配線回路間のコネクタ
ーなどとしても使用できる。
断面図である。本実施例は、上記実施例１の場合におい
て、支持基体シート１としてポリイミド樹脂フイルムの
代わりに、通常、印刷配線板の製造に使用されている厚
さ３５μｍの電解銅箔１′を用いる一方、裏面シート
（当て板）４として同様に厚さ３５μｍの電解銅箔４′
を用いた以外は、実施例１の場合と同様に、図３（ａ）
に示すごとく、積層配置して、またこの積層体につき２
７０℃，１ＭＰａを作用させてプレス加工を行い、図３
（ｂ）に示すごとく、両銅箔１′，４′間が貫通型に接
続された導体配線部５を有する両面銅張板を作成した。
この両面銅張板の両面に、通常のエッチングレジストイ
ンク（商品名，ＰＳＲ−４０００ Ｈ，製造元：太陽イ
ンキＫＫ）をスクリーン印刷し、導体パターン部をマス
クしてから、塩化第２銅をエッチング液としてエッチン
グ処理後、レジストマスク剥離して、両面印刷配線板を
得た。こうして製造した両面型印刷配線板について、通
常実施されている電気チェックを行ったところ、全ての
接続に不良ないし信頼性などの問題が認められなかっ
た。なお、この両面印刷配線板は、多層配線板を製造す
る際のコア基板として、あるいは配線回路間のコネクタ
ーなどとしても使用できる。
【００１５】実施例３ 本実施例は、上記実施例１の場合において、支持基体シ
ート１としてポリイミド樹脂フイルムの代わりに、通
常、印刷配線板の製造に使用されている厚さ35μm の電
解銅箔１′を、裏面シート（当て板）４として同様に厚
さ35μm の電解銅箔４′をそれぞれ用いる一方、合成樹
脂系シート３としてガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸
被着して成る厚さ 200μm のプリプレグを用い、前記図
３ (a)に示すごとく、積層配置して、またこの積層体に
つき以下のような条件でプレス加工を行い、図３ (b)に
示すごとく、両銅箔１′，４′間が貫通型に接続された
導体配線部５を有する両面銅張板を作成した。前記プレ
ス加工は、積層体をセットしてから、加熱を始め 120℃
に達した時点で、 2 MPaの樹脂圧を作用させ、この状態
でさらに加熱し 170℃に達した時点で 1時間そのまま保
持してから冷却させた後、取り出す方式で行った。
ート１としてポリイミド樹脂フイルムの代わりに、通
常、印刷配線板の製造に使用されている厚さ35μm の電
解銅箔１′を、裏面シート（当て板）４として同様に厚
さ35μm の電解銅箔４′をそれぞれ用いる一方、合成樹
脂系シート３としてガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸
被着して成る厚さ 200μm のプリプレグを用い、前記図
３ (a)に示すごとく、積層配置して、またこの積層体に
つき以下のような条件でプレス加工を行い、図３ (b)に
示すごとく、両銅箔１′，４′間が貫通型に接続された
導体配線部５を有する両面銅張板を作成した。前記プレ
ス加工は、積層体をセットしてから、加熱を始め 120℃
に達した時点で、 2 MPaの樹脂圧を作用させ、この状態
でさらに加熱し 170℃に達した時点で 1時間そのまま保
持してから冷却させた後、取り出す方式で行った。
【００１６】この両面銅張板の両面に、通常のエッチン
グレジストインク（商品名，PSR-4000 H，製造元：太陽
インキＫＫ）をスクリーン印刷し、導体パターン部をマ
スクしてから、塩化第２銅をエッチング液としてエッチ
ング処理後、レジストマスク剥離して、両面印刷配線板
を得た。こうして製造した両面型印刷配線板について、
通常実施されている電気チェックを行ったところ、全て
の接続に不良ないし信頼性などの問題が認められなかっ
た。また、前記両面導電パターン間の接続の信頼性を評
価するため、ホットオイルテストで（ 260℃のオイル中
に10秒浸漬，20℃のオイル中に20秒浸漬のサイクルを 1
サイクルとして）、 500回行っても不良発生は認められ
ず、従来の銅メッキ法による場合に比較して、導電（配
線）パターン層間の接続信頼性が格段にすぐれていた。
グレジストインク（商品名，PSR-4000 H，製造元：太陽
インキＫＫ）をスクリーン印刷し、導体パターン部をマ
スクしてから、塩化第２銅をエッチング液としてエッチ
ング処理後、レジストマスク剥離して、両面印刷配線板
を得た。こうして製造した両面型印刷配線板について、
通常実施されている電気チェックを行ったところ、全て
の接続に不良ないし信頼性などの問題が認められなかっ
た。また、前記両面導電パターン間の接続の信頼性を評
価するため、ホットオイルテストで（ 260℃のオイル中
に10秒浸漬，20℃のオイル中に20秒浸漬のサイクルを 1
サイクルとして）、 500回行っても不良発生は認められ
ず、従来の銅メッキ法による場合に比較して、導電（配
線）パターン層間の接続信頼性が格段にすぐれていた。
【００１７】実施例４ 図４ (a) (b)は本実施例の実施態様を模式的に示す断面
図である。本実施例においては、 PPS樹脂シート（商品
名，トレリナ3000，製造元：東レＫＫ）をガラスクロス
に含浸して成る厚さ 120μm の合成樹脂系シート３を作
成し、この合成樹脂系シート３の両主面に、平均粒径 1
μm の銀粉およびポリスルホン樹脂からなる導体ペース
トを、 300メッシュのステンレススクリーンを用いて印
刷し、所要の導体パターン６を形成した後、前記導体パ
ターン６の所要箇所に、 180メッシュのステンレススク
リーンを用いて 0.4mm角，高さ80μm のバンプ２をそれ
ぞれ形設した。
図である。本実施例においては、 PPS樹脂シート（商品
名，トレリナ3000，製造元：東レＫＫ）をガラスクロス
に含浸して成る厚さ 120μm の合成樹脂系シート３を作
成し、この合成樹脂系シート３の両主面に、平均粒径 1
μm の銀粉およびポリスルホン樹脂からなる導体ペース
トを、 300メッシュのステンレススクリーンを用いて印
刷し、所要の導体パターン６を形成した後、前記導体パ
ターン６の所要箇所に、 180メッシュのステンレススク
リーンを用いて 0.4mm角，高さ80μm のバンプ２をそれ
ぞれ形設した。
【００１８】前記両面にそれぞれ層間接続用の導電性の
バンプ２を形設した合成樹脂系シート３を、図４ (a)に
示すごとく、ポリイミド樹脂フイルム１で挟む形に積層
配置し、この積層体を 295℃に設定した温度でプレス加
工を行い、その後ポリイミド樹脂フイルム１を剥離する
ことにより、図４ (b)に示すごとく、両面の導体パター
ン６間が貫通型に接続された導体配線部５を有する両面
型印刷配線板を作成した。なお、この実施例の場合にお
いては、導体パターン６の導電性バンプ２が形設される
予定部（領域）を一部切除などしておき、導電性突起２
を合成樹脂系シート３に対して圧入し易くしておくのが
好ましい。
バンプ２を形設した合成樹脂系シート３を、図４ (a)に
示すごとく、ポリイミド樹脂フイルム１で挟む形に積層
配置し、この積層体を 295℃に設定した温度でプレス加
工を行い、その後ポリイミド樹脂フイルム１を剥離する
ことにより、図４ (b)に示すごとく、両面の導体パター
ン６間が貫通型に接続された導体配線部５を有する両面
型印刷配線板を作成した。なお、この実施例の場合にお
いては、導体パターン６の導電性バンプ２が形設される
予定部（領域）を一部切除などしておき、導電性突起２
を合成樹脂系シート３に対して圧入し易くしておくのが
好ましい。
【００１９】こうして製造した両面型印刷配線板につい
て、通常実施されている電気チェックを行ったところ、
全ての接続に不良ないし信頼性などの問題が認められな
かった。
て、通常実施されている電気チェックを行ったところ、
全ての接続に不良ないし信頼性などの問題が認められな
かった。
【００２０】実施例５ 図５ (a) (b)は本実施例の実施態様を模式的に示す断面
図である。
図である。
【００２１】上記実施例３の場合と同様にして作成した
両面配線板を、図５ (a)に示すごとく、実施例３で使用
したものと同種の、厚さ 100μm のガラスクロス含浸エ
ポキシ樹脂プリプレグ 2枚で挟む形に積層・配置し、さ
らに、実施例３で使用したものと同種の導電性バンプ２
が形設された銅箔１′で挟むようにそれぞれ配置・積層
した。この積層体について、実施例３の場合と同様の条
件で熱プレス加工・処理を施して、内層の導電性パター
ン同士、および内層の導電性パターンが表面の銅箔１′
に貫通型に接続する両面銅箔張り基板を作成した。
両面配線板を、図５ (a)に示すごとく、実施例３で使用
したものと同種の、厚さ 100μm のガラスクロス含浸エ
ポキシ樹脂プリプレグ 2枚で挟む形に積層・配置し、さ
らに、実施例３で使用したものと同種の導電性バンプ２
が形設された銅箔１′で挟むようにそれぞれ配置・積層
した。この積層体について、実施例３の場合と同様の条
件で熱プレス加工・処理を施して、内層の導電性パター
ン同士、および内層の導電性パターンが表面の銅箔１′
に貫通型に接続する両面銅箔張り基板を作成した。
【００２２】次いで、この両面銅張板の両面に、通常の
エッチングレジストインク（商品名，PSR-4000 H，製造
元：太陽インキＫＫ）をスクリーン印刷し、導体パター
ン部をマスクしてから、塩化第２銅をエッチング液とし
てエッチング処理後、レジストマスク剥離して、両面印
刷配線板を得た。こうして製造した４層印刷配線板につ
いて、通常実施されている電気チェックを行ったとこ
ろ、全ての接続に不良ないし信頼性などの問題が認めら
れなかった。また、前記両面導電パターン間の接続の信
頼性を評価するため、ホットオイルテストで（ 260℃の
オイル中に10秒浸漬，20℃のオイル中に20秒浸漬のサイ
クルを 1サイクルとして）、 500回行っても不良発生は
認められず、従来の銅メッキ法による場合に比較して、
導電（配線）パターン間の接続信頼性が格段にすぐれて
いた。
エッチングレジストインク（商品名，PSR-4000 H，製造
元：太陽インキＫＫ）をスクリーン印刷し、導体パター
ン部をマスクしてから、塩化第２銅をエッチング液とし
てエッチング処理後、レジストマスク剥離して、両面印
刷配線板を得た。こうして製造した４層印刷配線板につ
いて、通常実施されている電気チェックを行ったとこ
ろ、全ての接続に不良ないし信頼性などの問題が認めら
れなかった。また、前記両面導電パターン間の接続の信
頼性を評価するため、ホットオイルテストで（ 260℃の
オイル中に10秒浸漬，20℃のオイル中に20秒浸漬のサイ
クルを 1サイクルとして）、 500回行っても不良発生は
認められず、従来の銅メッキ法による場合に比較して、
導電（配線）パターン間の接続信頼性が格段にすぐれて
いた。
【００２３】実施例６ 図６ (a) (b)は本実施例の実施態様を模式的に示す断面
図である。
図である。
【００２４】支持基体シートとして、予め所要の構造
（形状）に加工した導体パターンの少なくとも一方の面
に、高さがほぼ倍の比で異なる導電性バンプ２が形設さ
れた銅箔６′，６″、実施例３で使用したものと同種の
厚さ 100μm のプリプレグ３、厚さ35μm の電解銅箔
１′、裏面シート（当て板）４として同様に厚さ35μm
の電解銅箔４′をそれぞれ用意し、図６ (a)に示すごと
く積層・配置した。この積層体について、実施例３の場
合と同様の条件で熱プレス加工・処理を施して、内層の
導電性パターン６′同士、および内層の導電性パターン
６′が表面の銅箔１′に貫通型に接続する両面銅箔張り
基板を作成した。
（形状）に加工した導体パターンの少なくとも一方の面
に、高さがほぼ倍の比で異なる導電性バンプ２が形設さ
れた銅箔６′，６″、実施例３で使用したものと同種の
厚さ 100μm のプリプレグ３、厚さ35μm の電解銅箔
１′、裏面シート（当て板）４として同様に厚さ35μm
の電解銅箔４′をそれぞれ用意し、図６ (a)に示すごと
く積層・配置した。この積層体について、実施例３の場
合と同様の条件で熱プレス加工・処理を施して、内層の
導電性パターン６′同士、および内層の導電性パターン
６′が表面の銅箔１′に貫通型に接続する両面銅箔張り
基板を作成した。
【００２５】次いで、この両面銅張板の両面に、通常の
エッチングレジストインク（商品名，PSR-4000 H，製造
元：太陽インキＫＫ）をスクリーン印刷し、導体パター
ン部をマスクしてから、塩化第２銅をエッチング液とし
てエッチング処理後、レジストマスク剥離して、両面印
刷配線板を得た。こうして製造した４層印刷配線板につ
いて、通常実施されている電気チェックを行ったとこ
ろ、全ての接続に不良ないし信頼性などの問題が認めら
れなかった。また、前記両面導電パターン間の接続の信
頼性を評価するため、ホットオイルテストで（ 260℃の
オイル中に10秒浸漬，20℃のオイル中に20秒浸漬のサイ
クルを 1サイクルとして）、 500回行っても不良発生は
認められず、従来の銅メッキ法による場合に比較して、
導電（配線）パターン間の接続信頼性が格段にすぐれて
いた。
エッチングレジストインク（商品名，PSR-4000 H，製造
元：太陽インキＫＫ）をスクリーン印刷し、導体パター
ン部をマスクしてから、塩化第２銅をエッチング液とし
てエッチング処理後、レジストマスク剥離して、両面印
刷配線板を得た。こうして製造した４層印刷配線板につ
いて、通常実施されている電気チェックを行ったとこ
ろ、全ての接続に不良ないし信頼性などの問題が認めら
れなかった。また、前記両面導電パターン間の接続の信
頼性を評価するため、ホットオイルテストで（ 260℃の
オイル中に10秒浸漬，20℃のオイル中に20秒浸漬のサイ
クルを 1サイクルとして）、 500回行っても不良発生は
認められず、従来の銅メッキ法による場合に比較して、
導電（配線）パターン間の接続信頼性が格段にすぐれて
いた。
【００２６】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、いろいろ
の変形を採り得る。
のでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、いろいろ
の変形を採り得る。
【００２７】実施例７ 上記実施例２において、バンプ群の構成を代えた他は、
基本的に同様な工程で印刷配線板の製造例であり、した
がって図３ (a) (b)に模式的に示すの実施態様例を参照
して説明する。本実施例は、支持基体シート１としてポ
リイミド樹脂フイルムの代わりに、通常、印刷配線板の
製造に使用されている厚さ35μm の電解銅箔１′を用
い、この銅箔１′の粗化面側にメッキレジストを印刷
し、所定位置（箇所）に径 0.3mmの露出面群を残すパタ
ーニングを行った後、銅メッキ処理を施して、前記露出
面領域に高さ約 100μm の銅層上に、高さ約10μm のニ
ッケル層を重ねて全体として約 110μm の導体バンプ群
を形成した。前記バンプ群をメッキ法で形成した銅箔
１′を用いるる一方、裏面シート（当て板）４として同
様に厚さ35μm の電解銅箔４′を用いた以外は、実施例
１の場合と同様に、図３ (a)に示すごとく、積層配置し
て、またこの積層体につき同様の条件でプレス加工を行
い、図３ (b)に示すごとく、両銅箔１′，４′間が貫通
型に接続された導体配線部５を有する両面銅張板を作成
した。この両面銅張板の両面に、通常のエッチングレジ
ストインク（商品名，PSR-4000 H，製造元：太陽インキ
ＫＫ）をスクリーン印刷し、導体パターン部をマスクし
てから、塩化第２銅をエッチング液としてエッチング処
理後、レジストマスク剥離して、両面印刷配線板を得
た。こうして製造した両面型印刷配線板について、通常
実施されている電気チェックを行ったところ、全ての接
続に不良ないし信頼性などの問題が認められなかった。
基本的に同様な工程で印刷配線板の製造例であり、した
がって図３ (a) (b)に模式的に示すの実施態様例を参照
して説明する。本実施例は、支持基体シート１としてポ
リイミド樹脂フイルムの代わりに、通常、印刷配線板の
製造に使用されている厚さ35μm の電解銅箔１′を用
い、この銅箔１′の粗化面側にメッキレジストを印刷
し、所定位置（箇所）に径 0.3mmの露出面群を残すパタ
ーニングを行った後、銅メッキ処理を施して、前記露出
面領域に高さ約 100μm の銅層上に、高さ約10μm のニ
ッケル層を重ねて全体として約 110μm の導体バンプ群
を形成した。前記バンプ群をメッキ法で形成した銅箔
１′を用いるる一方、裏面シート（当て板）４として同
様に厚さ35μm の電解銅箔４′を用いた以外は、実施例
１の場合と同様に、図３ (a)に示すごとく、積層配置し
て、またこの積層体につき同様の条件でプレス加工を行
い、図３ (b)に示すごとく、両銅箔１′，４′間が貫通
型に接続された導体配線部５を有する両面銅張板を作成
した。この両面銅張板の両面に、通常のエッチングレジ
ストインク（商品名，PSR-4000 H，製造元：太陽インキ
ＫＫ）をスクリーン印刷し、導体パターン部をマスクし
てから、塩化第２銅をエッチング液としてエッチング処
理後、レジストマスク剥離して、両面印刷配線板を得
た。こうして製造した両面型印刷配線板について、通常
実施されている電気チェックを行ったところ、全ての接
続に不良ないし信頼性などの問題が認められなかった。
【００２８】なお、本実施例でのバンプ群形成を、半田
レジストマスクを介しての半田ディップ法で行っても同
様な結果が得られた。さらに他の実施例における導電性
組成物によるバンプ群の形成を、前記メッキ法におこな
っても配線層間が接続された印刷配線板を得ることが可
能であった。
レジストマスクを介しての半田ディップ法で行っても同
様な結果が得られた。さらに他の実施例における導電性
組成物によるバンプ群の形成を、前記メッキ法におこな
っても配線層間が接続された印刷配線板を得ることが可
能であった。
【００２９】
【発明の効果】本発明によれば、パターン層間を接続す
る導電性のバンプを形設する工程、合成樹脂系シートを
積層的に配置して熱プレスする工程、外層パターニング
する工程というプロセスの簡略化、換言すると製造工程
数を従来の製造方法に比べ格段に少ない工程に低減しな
がら、両面型印刷配線板ないし多層型印刷配線板を容易
に製造することが可能となる。特に工程の繰り返しが多
い多層型印刷配線板の製造においては、大幅な工程数の
低減となり、生産性ないし量産性の向上に効果がある。
そして、従来の多層型印刷配線板などの製造工程で、必
要不可欠であった穴明け工程、メッキ工程が不要になる
ことに伴い、製造工程で発生する不良が大幅に抑えら
れ、歩留まりが向上するばかりでなく、信頼性の高い印
刷配線板が得られることになる。また、製造される印刷
配線板は、層間接続用の穴が表面に存在しないので、配
線密度の格段な向上を図り得るし、電子部品の実装用エ
リアも、穴の位置に関係なく設定し得ることになり、実
装密度も格段に向上し、ひいては実装電子部品間の距離
を短縮できるので、回路の性能向上をも図り得る。つま
り、本発明は、印刷配線板の低コス化に寄与するだけで
なく、実装回路装置のコンパクト化や、高性能化などに
も大きく寄与するものといえる。
る導電性のバンプを形設する工程、合成樹脂系シートを
積層的に配置して熱プレスする工程、外層パターニング
する工程というプロセスの簡略化、換言すると製造工程
数を従来の製造方法に比べ格段に少ない工程に低減しな
がら、両面型印刷配線板ないし多層型印刷配線板を容易
に製造することが可能となる。特に工程の繰り返しが多
い多層型印刷配線板の製造においては、大幅な工程数の
低減となり、生産性ないし量産性の向上に効果がある。
そして、従来の多層型印刷配線板などの製造工程で、必
要不可欠であった穴明け工程、メッキ工程が不要になる
ことに伴い、製造工程で発生する不良が大幅に抑えら
れ、歩留まりが向上するばかりでなく、信頼性の高い印
刷配線板が得られることになる。また、製造される印刷
配線板は、層間接続用の穴が表面に存在しないので、配
線密度の格段な向上を図り得るし、電子部品の実装用エ
リアも、穴の位置に関係なく設定し得ることになり、実
装密度も格段に向上し、ひいては実装電子部品間の距離
を短縮できるので、回路の性能向上をも図り得る。つま
り、本発明は、印刷配線板の低コス化に寄与するだけで
なく、実装回路装置のコンパクト化や、高性能化などに
も大きく寄与するものといえる。
【図１】本発明の第１の実施態様例を模式的に示すもの
で、 (a)は支持基板面に形設された導電性バンプを示す
側面図、 (b)は熱プレスにより合成樹脂系シートに圧入
された導電性バンプの形状を示す断面図。
で、 (a)は支持基板面に形設された導電性バンプを示す
側面図、 (b)は熱プレスにより合成樹脂系シートに圧入
された導電性バンプの形状を示す断面図。
【図２】本発明の第１の実施態様例を模式的に示すもの
で、 (a)は支持基板，合成樹脂系シーおよび当て板の積
層・配置を示す断面図、 (b)は熱プレスにより合成樹脂
系シートの厚さ方向に貫通する導体配線部を圧入形成し
た状態を示す断面図。
で、 (a)は支持基板，合成樹脂系シーおよび当て板の積
層・配置を示す断面図、 (b)は熱プレスにより合成樹脂
系シートの厚さ方向に貫通する導体配線部を圧入形成し
た状態を示す断面図。
【図３】本発明の第２の実施態様例を模式的に示すもの
で、 (a)は支持基板，合成樹脂系シーおよび当て板の積
層・配置を示す断面図、 (b)は熱プレスにより合成樹脂
系シートの厚さ方向に貫通する導体配線部を圧入形成し
た状態を示す断面図。
で、 (a)は支持基板，合成樹脂系シーおよび当て板の積
層・配置を示す断面図、 (b)は熱プレスにより合成樹脂
系シートの厚さ方向に貫通する導体配線部を圧入形成し
た状態を示す断面図。
【図４】本発明の第３の実施態様例を模式的に示すもの
で、 (a)は支持基板，合成樹脂系シーおよび当て板の積
層・配置を示す断面図、 (b)は熱プレスにより合成樹脂
系シートの厚さ方向に貫通する導体配線部を圧入形成し
た状態を示す断面図。
で、 (a)は支持基板，合成樹脂系シーおよび当て板の積
層・配置を示す断面図、 (b)は熱プレスにより合成樹脂
系シートの厚さ方向に貫通する導体配線部を圧入形成し
た状態を示す断面図。
【図５】本発明の第４の実施態様例を模式的に示すもの
で、 (a)は支持基板，合成樹脂系シーおよび当て板の積
層・配置を示す断面図、 (b)は熱プレスにより合成樹脂
系シートの厚さ方向に貫通する導体配線部を圧入形成し
た状態を示す断面図。
で、 (a)は支持基板，合成樹脂系シーおよび当て板の積
層・配置を示す断面図、 (b)は熱プレスにより合成樹脂
系シートの厚さ方向に貫通する導体配線部を圧入形成し
た状態を示す断面図。
【図６】本発明の第４の実施態様例を模式的に示すもの
で、 (a)は支持基板，合成樹脂系シーおよび当て板の積
層・配置を示す断面図、 (b)は熱プレスにより合成樹脂
系シートの厚さ方向に貫通する導体配線部を圧入形成し
た状態を示す断面図。
で、 (a)は支持基板，合成樹脂系シーおよび当て板の積
層・配置を示す断面図、 (b)は熱プレスにより合成樹脂
系シートの厚さ方向に貫通する導体配線部を圧入形成し
た状態を示す断面図。
１，１′…支持基体シート ２…導体バンプ ３…
合成樹脂系シート ４，４′…当て板（裏面シート） ５…層間貫通型の
導体配線部 ６，６′…導体パターン
合成樹脂系シート ４，４′…当て板（裏面シート） ５…層間貫通型の
導体配線部 ６，６′…導体パターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 新井 康司 神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 株式会社東芝 小向工場内 (72)発明者 笹岡 賢司 神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 株式会社東芝 小向工場内 (72)発明者 森 崇浩 神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 株式会社東芝 小向工場内 (72)発明者 池ケ谷 文敏 神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 株式会社東芝 小向工場内 (72)発明者 古渡 定雄 神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 株式会社東芝 小向工場内 (56)参考文献 特開 平３−159298（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−175191（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−302792（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/46
Claims (10)
- 【請求項１】 絶縁性の合成樹脂系支持体と、山形の導
体バンプを前記合成樹脂系支持体の厚さ方向に貫挿し互
いに隔離して埋設して成る導体配線部と、前記導体配線
部の少なくとも一方の端面に接続して前記合成樹脂系支
持体面に配設された金属箔からなる配線パターンとを具
備して成り、前記導体配線部が前記配線パターンに接続
していることを特徴とする印刷配線板。 - 【請求項２】 導体配線部が銀粉末を含有する導電性組
成物で形成されていることを特徴とする請求項１記載の
印刷配線板。 - 【請求項３】 配線層パターン層が多層的に形成されて
いることを特徴とする請求項１もしくは請求項２記載の
印刷配線板。 - 【請求項４】 所定位置に山形の導体バンプ群を形設し
た支持基体の主面に、合成樹脂系シート主面を対接させ
て積層配置する工程と、 前記積層体を加圧し、前記合成樹脂系シートの厚さ方向
に、前記導体バンプをそれぞれ貫挿させて貫通型の導体
配線部を形成する工程とを具備して成ることを特徴とす
る印刷配線板の製造方法。 - 【請求項５】 支持基体が剥離性の絶縁フィルムである
ことを特徴とする請求項４記載の印刷配線板の製造方
法。 - 【請求項６】 支持基体が導電性金属層であることを特
徴とする請求項４記載の印刷配線板の製造方法。 - 【請求項７】 所定位置に山形の導体バンプ群を形設し
た導電性金属箔の主面に、合成樹脂系シート主面を対接
させて積層配置する工程と、 前記積層体を加圧し、前記合成樹脂系シートの厚さ方向
に、前記導体バンプをそれぞれ貫挿させて貫通型の導体
配線部を形成する工程と、 前記貫通型の導体配線部を形成した積層体の導電性金属
箔に、エッチング処理を施して、前記貫通型の導体配線
部に接続する配線パターンを形成する工程とを具備して
成ることを特徴とする印刷配線板の製造方法。 - 【請求項８】 少なくとも片面が配線パターンニングさ
れた印刷配線素板を内層配線層として介在させることを
特徴とする請求項７記載の印刷配線板の製造方法。 - 【請求項９】 合成樹脂系シートが絶縁性のクロスもし
くはマットで強化された合成樹脂系シートであることを
特徴とする請求項７もしくは請求項８記載の印刷配線板
の製造方法。 - 【請求項１０】 合成樹脂系シートの少なくとも一主面
の所定位置に導体バンプを設ける工程と、前記導体バン
プを合成樹脂系シートの厚さ方向に圧入して合成樹脂系
シートを貫挿する導体配線部を形成する工程とを具備し
て成ることを特徴とする印刷配線板の製造方法。
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