KR100203540B1

KR100203540B1 - 회로부품 및 회로부품의 제조방법

Info

Publication number: KR100203540B1
Application number: KR1019940008044A
Authority: KR
Inventors: 히로시 오다이라; 에이지 이마무라; 유스케 와다; 야스시 아라이; 겐지 사사오카; 다카히로 모리; 후미토시 이케가야; 사다오 고와타리
Original assignee: 니시무로 타이죠; 가부시끼가이샤 도시바
Priority date: 1993-04-16
Filing date: 1994-04-16
Publication date: 1999-06-15
Also published as: EP0620701A2; EP0620701A3; EP0620701B1; CN1053785C; US5600103A; CN1104404A; US5822850A; DE69411438T2; DE69411438D1

Abstract

본 발명은 간단하고 쉬운 공정으로 형성할 수 있고, 또 신뢰성 높은 접속부 혹은 배선패턴을 고밀도로 갖춘 회로부품 및 회로부품의 하나인 인쇄배선판의 제조방법의 제공을 목적으로 한 것이다.

이를 위해 본 발명은, 지지기체 주면 혹은 합성수지계 시트 주면의 소정위치에 미리 만든 도체범프를 대향배치한 합성수지계 시트, 또는 도체범프를 설치한 합성수지계 시트 자체에, 상기 합성수지계 시트의 수지분이 가소상태 내지 유리전이온도 이상의 상태하에서 압입(壓入), 관통시키는 것을 주요점으로 하고 있다. 즉, 합성수지계 시트의 두께방향으로 도체범프를 관통시켜, 양단면을 노출시킨 관통형의 도체배선부를 구비시킨 것을 골자로 하고 있다. 그리고, 상기 관통형의 도체배선부를 전자부품과 회로와의 사이의 전기적인 접속, 혹은 배선패턴층 사이의 전기적인 접속에 이용하는 것이다. 여기서, 상기 도체범프는 인쇄법이나 도금법 등에 의해 미세하게 또는 고밀도로 형성배치할 수 있는 것, 그대로의 형상으로 합성수지계 시트를 압입, 관통하는 것, 더욱이 대향하는 도체층에 대해 양호한 전기적인 접속을 형성하는 등에 따라 신뢰성 높은 회로부품으로서 기능하는 한편, 양호한 수율(원료대 제품비) 및 양산성을 나타낸다.

Description

회로부품 및 회로부품의 제조방법

제1도는 본 발명에 따른 인터컨넥터의 요부 구성례를 나타낸 단면도.

제2도는 본 발명에 따른 인터컨넥터의 주요부를 이루는 대략 원추형 도체의 형상례를 나타낸 단면도.

제3도는 본 발명에 따른 인터컨넥터를 형성하는 실시태양례를 모식적으로 나타낸 단면도.

제4a, b, c 및 d도는 본 발명에 따른 인터컨넥터의 주요부를 이루는 대략 원추형 도체의 각각 다른 형상례를 나타낸 측면도,

제5a 및 b도는 본 발명에 따른 인쇄배선판을 제조하는 실시태양례를 공정순으로 모식적으로 나타낸 단면도.

제6a 및 b도는 본 발명에 따른 인쇄배선판의 제조방법에서의 실시태양례를 공정순으로 모식적으로 나타낸 단면도.

제7a 및 b도는 본 발명에 따른 인쇄배선판의 제조방법에서의 다른 실시양태를 공정순으로 모식적으로 나타낸 단면도,

제8a 및 b도는 본 발명에 따른 다른 인쇄배선판의 제조방법에서의 또 다른 실시태양례를 공정순으로 모식적으로 나타낸 단면도,

제9a 및 b도는 본 발명에 따른 인쇄배선판의 제조방법에서의 다른 실시태양례를 공정순으로 모식적으로 나타낸 단면도,

제10a 및 b도는 본 발명에 따른 인쇄배선판을 제조하는 공정의 또 다른 실시태양례를 공정순으로 모식적으로 나타낸 단면도,

제11도는 본 발명에 따른 인쇄배선판의 제조방법의 또 다른 서로 상이한 실시태양례를 모식적으로 나타낸 단면도,

제12도는 본 발명에 따른 인쇄배선판의 제조방법의 실시태양례를 공정순으로 모식적으로 나타낸 단면도,

제13도는 본 발명에 따른 인쇄배선판의 제조방법의 실시태양례를 공정순으로 모식적으로 나타낸 단면도,

제14도는 본 발명에 따른 인쇄배선판의 제조방법의 실시태양례를 공정순으로 모식적으로 나타낸 단면도,

제15도(a) 및 (b)는 본 발명에 따른 인쇄배선판의 제조방법의 실시태양례를 공정순으로 모식적으로 나타낸 단면도,

제16도(a) 및 (b)는 본 발명에 따른 인쇄배선판의 제조방법의 실시태양례를 공정순으로 모식적으로 나타낸 단면도,

제17도(a) 및 (b)는 본 발명에 따른 인쇄배선판의 제조방법의 실시태양례를 공정순으로 모식적으로 나타낸 단면도이다.

[산업상의 이용분야]

본 발명의 전자부품의 결선이나 전자회로의 형성 등을 효율적으로 실시할 수 있는 인터컨넥터(inter-connector), 고밀도의 배선 및 실장이 가능한 신뢰성 높은 인쇄배선판 등의 회로부품, 더 나아가서는 공정수의 저감을 꾀하면서 상기 회로부품을 수율(원료대 제품비)좋게 제조할 수 있는 방법에 관한 것이다.

[종래의 기술 및 그 문제점]

예컨대 전자부품과 인쇄배선판간의 접속, 혹은 인쇄배선판끼리를 접속하기 위해, 인쇄배선판의 두께방향(수직방향 또는 적층방향)으로의 접속구성이 요구되는 경우가 자주 있다. 그리고, 상기 수직방향 혹은 두께방향으로의 접속수단, 바꿔 말하면 인터컨넥터의 기술로서는, 이방성 도전접착제를 이용하는 기술이 알려져 있다. 죽, 접착시트내에 미소한 도전성 입자를 분산하여 이루어진 이방성 도전접착제는, 두께방향으로 소정의 압력을 인가했을 때, 그 압력인가영역(부분)이 선택적으로 도전성을 나타낸다. 이방성 도전접착제의 성질을 이용하여, 예컨대 액정디바이스의 유리셀과 플렉시블 배선판의 전기적인 접속에 이방성 도전접착제를 사용하고 있다. 좀더 구체적으로 설명하면, 액정디바이스의 유리셀과 플렉시블 배선판의 사이에 이방성 도전접착제를 배치하며, 가열한 상태에서 피접착부를 밀어 맞추고 접착성을 부여하여 양자를 접착한다. 그 때, 이방성 도전접착제내의 도전입자가 상기 유리셀 및 플렉시블 배선판의 배선패턴과, 단독 혹은 복수개의 입자를 매개로 전기적인 접속을 달성하는 것이다.

더욱이, 전자부품을 전기적으로 접속하는 수단으로서는, 인쇄배선판면에 평면적으로 배치되는 전자부품을 이방성 도전접착제를 이용하여 소요의 전기적인 접속을 행하는 것도 알려져 있는데, 이 경우에는 2차원적으로 자유로운 배선이 가능하다.

또, 상기 인쇄배선판, 즉 양면형 인쇄배선판 또는 다층형 인쇄배선판에 있어서는, 양면 도전패턴 등의 배선층간의 전기적인 접속을 다음과 같이 행하고 있다. 먼저, 양면형 인쇄 배선판의 경우는 양면에 동박이 붙여진 기판의 소정 위치에 구멍형성가공(뚫어서 설치하는 가공)을 실시한다. 그 후, 상기 뚫어서 설치한 구멍의 내벽면을 포함하여 전면에 화학도금처리를 실시하고나서, 전기도금처리로 도체층을 두껍게 붙인다. 이도체층을 두껍게 붙임으로써 상기 구멍내벽면의 도체(금속)층을 두껍게 하여 신뢰성을 높여 배선층간의 전기적인 접속을 행하고 있다.

다음으로, 다층 인쇄배선판의 경우는, 기판 양면에 붙인 동박을 각각 패터닝하여 양면 배선판을 작성한 후, 그 패터닝면상에 절연시트[예컨대 프리프레그(prepreg)]를 매개로 동박을 적층, 배치하고, 가열가압에 의해 일체화한다. 그 후, 전술한 양면형 인쇄배선판의 경우와 마찬가지로, 구멍형성가공 및 도금처리에 의한 배선층간의 전기적인 접속, 더욱이 표면동박에 대한패터닝에 의해 다층형 인쇄배선판을 얻고 있다. 또한, 배선층이 많은 다층형 인쇄배선판의 경우는 중간에 끼워 넣는 양면형 인쇄배선판의 수를 늘리는 방식으로 제조할 수 있다.

더욱이, 상기 인쇄배선판의 제조방법에 있어서는, 배선층간의 전기적인 접속을 도금방법에 따르지 않고 행하는 방법도 알려져 있다. 즉, 양면에 동박이 붙여진 기판의 소정 위치에 구멍을 형성하고, 이 구멍내에 도전성 페이스트를 인쇄법 등에 의해 흘려 넣으며, 구멍내에 흘려 넣은 도전성 페이스트의 수지분을 경화시켜 배선층 사이를 전기적으로 접속하는 방법도 행해지고 있다.

그러나, 상기 인터컨넥터와 인쇄배선판 든 회로부품 자체 및 회로부품의 제조방법에는, 이하에 설명하는 것과 같은 문제가 있다. 먼저, 인터컨넥터기술로서 수직방향 또는 적층방향으로의 접속에 이방성 도전접착제를 이용한 경우, 일반적으로 접속저항이 높다는 문제점을 갖는다. 따라서, 전기저항이 낮은 것이 바람직한(혹은 요구되는) 전기회로에서의 접속에는 적합하지 않다. 즉, 상기 이방성 도전접착제를 이용(응용)한 전기적인 접속도 제한된다고 하는 결점이 있다.

한편, 배선층간의 전기적인 접속에 도금법 등을 이용하여 구성된 인쇄배선판의 경우와 그 제조방법의 경우는, 기판에 배선층간의 전기적인 접속용의 구멍형성가공[천혈(穿穴)가공; 뚫어서 설치하는 가공], 뚫어서 설치한 구멍내벽면을 포함한 도금처리공정 등을 요한다. 이 때문에, 인쇄배선판의 제조공정이 용장(冗長)으로 됨과 더불어 공정관리도 번잡해진다고 하는 결점이 있다. 또, 배선층간의 전기적인 접속용 구멍에 도전성 페이스트를 인쇄 등에 의해 매립하는 경우도, 상기 도금법의 경우와 마찬가지로 구멍형성공정을 필요로 한다, 더욱이, 뚫어서 설치한 구멍내에 균일하게(똑같이) 도전성 페이스트를 흘려 넣어 매립하는 것이 어렵기 때문에 전기적인 접속의 장기적인 신뢰성에 문제가 있었다. 어떻게 해도, 상기 구멍형성공정 등을 요하는 것은 인쇄배선판 제품의 비용이나 수율 등에 반영되어 저비용화 등으로의 요망에 대응할 수 없다는 문제가 있다.

더욱이, 상기 배선층간의 전기적인 접속구성의 경우는 인쇄배선판의 표·이면(表裏面)에 배선층간 접속용의 도전체용 구멍이 설치되어 있다. 따라서, 그 도전체용의 구멍을 설치한 영역에 배선을 형성, 배치할 수 없고, 전자부품을 탑재할 수도 없게 된다. 결국, 배선밀도의 향상이 제약을 받게됨과 더불어 전자부품의 실장밀도향상도 저해된다고 하는 문제가 있다. 바꿔 말하면, 종래의 제조방법에 의해 얻어진 인쇄배선판은 고밀도 배선과 고밀도 실장에 의한 회로장치의 컴팩트화 등의 요망에 충분히 부응할 수 있다고는 할 수 없으므로, 상기 비용면을 포함하여 실용적으로 보다 유효한 인쇄배선판 및 그 제조방법이 요망되고 있다.

[발명의 목적]

따라서, 본 발명은 간단하고 쉬운 구성이면서 신뢰성 높은 전자부품간의 접속을 가능하게 하는 회로부품(인터컨넥터)의 제공을 목적으로 한다.

본 발명은 간단하고 쉬운 구성이면서 보다 고밀도의 전자부품 단자간의 접속을 가능하게 하는 회로부품(인터컨넥터)의 제공을 목적으로 한다.

본 발명은 간단하고 쉬운 공정이면서 보다 고밀도의 배선이나 실장이 가능한 회로부품(인쇄배선판)의 제공을 목적으로 한다.

본 발명은 간단하고 수운 공정이면서 보다 고밀도의 배선이 가능한 회로부품(인쇄배선판)을 제조할 수 있는 제조방법의 제공을 목적으로 한다.

본 발명은 간단하고 쉬운 공정이면서 보다 고밀도의 실장이 가능한 회로부품(인쇄배선판)을 제조할 수 있는 제조방법의 제공을 목적으로 한다.

본 발명은 간단하고 쉬운 공정이면서 신뢰성 높은 인쇄재선판을 제조할 수 있는 제조방법의 제공을 목적으로 한다.

본 발명은 간단하고 쉬운 공정이면서 고품질의 인쇄배선판을 수율좋게 제조할 수 있는 제조방법의 제공을 목적으로 한다.

[발명의 구성 및 작용]

본 발명에 따른 회로부품으로서의 인터컨넥터는, 절연성의 천(cloth) 혹은 매트로 강화된 합성수지계 지지체와, 상기 합성수지계 지지체의 두께방향으로 관통하는 동시에 서로 이격하여 매설된 대략 원추형의 도체범프를 구비하여 이루어지고,

상기 원추형 도체범프의 아랫면이 합성수지계 지지체의 한 주면에 대략 평탄상으로, 원추형 도체범프의 정점(頂点)이 합성수지계 지지체의 다른 주면에 각각 노출한 구성을 이루고 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 회로부품으로서의 인쇄배선판은, 절연성의 천 혹은 매트로 강화된 합성수지계 시트와, 상기 합성수지계 시트의 두께방향으로 관통하는 동시에 서로 이격하여 매설된 원추형 도체 범프와, 상기 관통한 도체군의 노출단면에 접속하여 합성수지계 시트면에 설치된 배선패턴을 구비하여 이루어지고,

상기 원추형 도체범프의 아랫면이 합성수지계 시트의 한 주면에 대략 평탄상으로, 원추형 도체범프의 정점이 합성수지계 시트의 다른 주면에 각각 노출하고, 배선층(배선패턴)에 접속하는 노출부가 밀려 담겨진 모양을 형성하고 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 제1의 회로부품의 제조방법은, 합성수지계 시트의 적어도 한 주면에 대략 원추형의 도체범프군을 형성하는 공정과,

상기 도체범프군을 설치한 합성수지계 시트의 한 주면을 가압하여 합성수지계 시트의 두께방향으로 도체범프군을 각각 관통시켜 관통형의 도체배선부를 형성하는 공정을 구비하여 이루어진 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 제2의 회로부품의 제조방법은, 대략 원추형의 도체범프군을 형성한 지지기체의 주면에 합성수지계 시트의 주면을 대접시켜 적층배치하여 적층체를 형성하는 공정과,

상기 적층체를 가압하여 상기 합성수지계 시트의 두께방향으로 상기 도체범프군을 각각 관통시켜 관통형의 도체배선부를 형성하는 공정을 구비하여 이루어진 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 제3의 회로부품의 제조방법은, 도체범프군을 형성한 도전성 금속박의 주면에 합성수지계 시트의 주면을 대접시켜 적층배치하여 적층체를 형성하는 공정과, 상기 적층체를 가압하여 상기 합성수지계 시트의 두께방향으로 상기 도체범프군을 각각 관통시켜 도체배선부를 형성하는 공정과,

상기 관통형의 도체배선부를 형성한 적층체의 도전성 금속박에 에칭처리를 실시하여 상기 관통형의 도체배선부에 접속되는 배선패턴을 형성하는 공정을 구비하여 이루어진 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 제5의 회로품의 제조방법은, 도체범프군을 형성한 지지기체 주면에 합성수지계 시트의 주면을 대접시켜 적층 배치하여 적층제를 형성하는 공정과,

상기 적층체의 합성수지계 시트면측에 신장율이 작고 파손되기 쉬운 성질이 있는 박막을 매개로 하여 탄성 내지 유연성을 갖는 피압압체를 배치하고, 적층제를 가열하여 합성수지계 시트의 수지분이 가소상태 내지 유리전이 온도 이상으로 되고 나서 지지기체측으로 1차 가압하여 도체펌프군의 선단을 합성수지계 시트의 두께방향으로 관통·노출시키는 공정과, 상기 도체범프군 선단의 관통·노출면에 도전성 금속박을 적층배치하는 공정과, 상기 도전성 금속박을 적층 배치한 적층제를 2차 가압하고, 상기 도전성 금속박에 도체펌프군 선단을 소성변형에 의해 접속하여 관통형의 도체 배선부를 형성하는 공정과, 상기 관통형의 도체배선부를 형성한 적층제의 도전성 금속박에 에칭처리를 실시하여 상기 관통형의 도체배선부에 접속되는 배선패턴을 형성하는 공정을 구비하여 이루어진 것을 특징으로 한다. 더욱이, 본 발명에 따른 제6의 회로부품의 제조방법은, 도체펌프군을 형성한 지지기체의 주면에 상기 도체펌프의 지름보다 피치가 큰 천을 기본재료로 하는 프리프레그계 시트의 주면을 대접시켜 적층배치하여 적층제를 형성하는 공정과, 상기 적층제의 프리프레그계 시트면측의 탄성 내지 유연성을 갖는 피압압체를 배치하고, 적층제를 가열하여 합성수지계 시트의 수지분이 가소상태 내지 유리전이온도 이상으로 되고 나서 지지기체측으로부터 1차 가압하여 버프군의 선단을 프리프레그계 시트의 두께방향으로 관통·노출시키는 공정과, 상기 도체펌프군 선단의 관통·노출면의 도전성 금속박을 적층배치하는 공정과,

상기 도전성 금속박을 적층배치한 적층제를 2차 가압하고, 상기 도전성 금속박에 도체펌프군 선단을 소성변형에 의해 접속하여 관통형의 도체배선부를 형성하는 공정과,

상기 관통형의 도체배선부를 형성한 적층제의 도전성 급속박에 에칭처리를 실시하여 상기 관통형의 도체배선부의 접속되는 배선패턴을 형성하는 공정을 구비하여 이루어진 것을 특징으로 한다.

본 발명에 있어서, 도체범프군을 형성한 지지기체로서는, 예컨대 박리성이 양호한 합성수지계 시트류, 혹은 도전성 시트(박) 등을 들 수 있다. 또한, 본 발명에서 도체범프란, 특히 대략 원추형 도체범프와 분간해서 쓴 경우를 제외하고, 돌기의 형상이 한정되지 않는 경우를 의미하는 것으로, 대략 원추형 도전범프를 포함하고 있다. 그리고, 이 지지기체는 1장의 시트여도 좋고, 패턴화된 것이어도 좋은 바, 그 형상은 한정되지 않는다. 또, 도체범프군을 한쪽의 주면뿐만 아니라, 양쪽 주면에 각각 형성한 형태의 것을 이용해도 좋다. 또한, 도체범프군은 지지기체로부터 합성수지계측으로 전사, 이동시키는 구성을 채용하지 않고, 합성수지계시트의 주면에 돌출하도록 설치한 모양으로 직접 배치해 두고, 가압에 의해 합성수지계 시트내(두께방향)로 매립하는 형태를 채용해도 좋다.

여기서, 상기 대략 원추형의 도체범프 혹은 도체범프는, 합성수지계 시트의 수지분이 가소상태 혹은 유리전이온도 이상에 있는 상태에서의 가압, 즉 1차 가압의 단계에서는, 합성수지계 시트를 관통(관통하여 삽입)할 수 있는 정도의 경도를 나타내고, 2차 가압이된 단계에서는 선단부가 소성변형할 수 있는 재질이 바람직하다. 이러한 재질은, 예컨대 은, 금, 동, 땜납분등의 도전성 분말, 이들의 합금분말 혹은 복합(혼합)금속분말과, 예컨대 폴리카보네이트수지, 폴리술폰수지, 폴리에스테리수지, 멜라민수지, 페녹시수지, 페놀수지, 폴리이미드수지 등의 바인더성분의 단독 내지 복합수지를 혼합하여 조제된 도전성 조성물 혹은 도전성 금속 등으로 구성된다.

그리고, 상기 도체범프군의 형성은 도전성 조성물로 형성하는 경우, 예컨대 비교적 두꺼운 금속 마스크를 이용한 인쇄법에 의해 애스펙트비가 높은 범프를 형성할 수 있고, 그 도체범프군의 높이는 일반적으로 약 50∼500㎛정도가 바람직하다. 여기서, 도체범프군의 높이는 1층의 합성수지계 시트를 관통할 수 있는 높이, 복수층의 합성수지계 시트를 관통할 수 있는 높이, 혹은 양자가 적절히 혼재하고 있어도 좋다.

또, 대략 원추형의 도체범프의 경우는, 일반적으로 높이 20∼500㎛ 정도로 족하고, 유리천이나 매트, 유기합성섬유포나 매트 혹은 종이 등의 보강제로 강화된 합성수지계 시트에 압력으로 관통(관통하여 삽입)시켰을 때, 상기 보강재의 섬유를 소분(搔分)할 수 있다. 따라서, 대략 원추형 도체범프의 선단부를 쉽게 합성수지계 시트의 다른 주면에 노출시킬 수 있다. 그리고, 상기 보강재 섬유의 절단을 최소로 하고, 소분을 주로 하는 작용으로 선단부가 쉽게 합성수지계 시트의 다른 주면에 노출할 수 있는 것은, 상기 섬유와 수지와의 절단계면에서 최소로 하기 때문에, 마이그레이션 발생의 회피 혹은 방지에 크게 기여한다. 즉, 상기 원추형 도체범프를, 예컨대 배선층간의 도전 접속부로서 기능시켰을 때, 합성수지계 시트 중의 보강제 섬유의 절단이 적기 때문에, 도전접속부 사이에서의 마이그레이션 발생의 회피 혹은 방지가 도모되어 인쇄배선판의 품질을 향상시킬 수 있다. 더욱이, 형상이 대략 원추형 도체범프인 경우는, 합성수지계 시트의 다른 주면측으로 관통·노출한 선단부가 예리해지고 있다. 이 때문에, 전자부품의 단자 혹은 배선층(배선패턴)을 형성하는 도체박막을 압접(壓接)했을 때, 대략 원추형 도체범프의 선단부에 고압이 걸려 소성변형할 때에 상기 관통, 노출한 각각의 대략 원추형 도체범프 내부의 활성 금속 신생면(新生面)이 나타나고, 또 피압접면에도 활성 금속의 신생면이 나타난다. 즉, 상기 접합면은 불순물을 포함하지 않는 금속끼리의 강고한 접합이 얻어지기 쉽다는 장점이 있다. 그리고, 상기대략 원추형 도체범프 소성변형에 의해 선단부가 압접하는 얇은(수 ㎛ 정도 이하) 산화물층을 파괴하여 신생면을 용이하게 노출하는 작용은, 다음과 같은 이점을 더 제공한다. 예컨대, 녹을 방지하기 위해 표면을 크로메이트(chromate: 크롬산염)처리하고, 더욱이 절연체층에 대한 접착성(밀착성)을 좋게 하기 위해 크로메이트 처리면을 에폭시실란이나 아미노실란 등으로 처리한 동박을, 배선층을 형성하는 도체박막으로서 이용한 경우, 도전접속부에 대해서는 필요한 전기적인 접속을 행하면서 배선영역에 있어서는 양호한 밀착성이나 에칭성을 나타내므로, 동박의 가공시에서의 산화방지는 물론이고, 필(peel) 강도의 저하방지와 마이그레이션 발생의 방지를 꾀할 수 있게 된다. 그리고, 상기 필 강도의 저하방지와 마이그레이션 발생의 방지는 배선패턴폭의 미소화를 필연적으로 수반하는 배선밀도의 향상 등의 경우에 특히 유효하다고 할 수 있다.

한편, 대략 원추형의 도체범프를 도전성 금속으로 형성하는 수단으로서는, 예컨대 와이어 본더를 이용하여 예켠대 동박 등 지지기체면의 소정 위치에 금 혹은 동의 볼을 꽉 눌러 툴(tool)을 떼어 놓으면, 선단이 예리한 대략 원추형 도체범프군을 형성할 수 있다. 또, 이미 대략 원추형 도체범프의 모양에 대응하는 요부(凹部)를 형성한 플레이트에 용융금속으로 주입하여 대략 원추형 도체범프군을 만드는 것도 가능하다. 또 다른 수단으로서, 지지필름면상에 감광성 레지스트를 두껍게 도포하고, 지지필름측으로부터 노광함으로써 선단이 예리한 대형(臺形)의 요부를 갖춘 구덩이군을 형성한 후, 상기 지지필름을 제거하며, 이 지지필름 제거면에 금속막을 붙이고 동, 금, 은, 땜납 등을 도금하여 소정 위치에 미소한 대략 원추형 도체범프군을 형성해도 좋다.

다른 한편으로, 도전성 금속으로 범프군을 형성하는 수단으로서는, (a)어느 정도 형상 또는 치수가 일정한 미소한 금속혼(金屬魂)을 점착제층(粘着劑層)을 미리 만들어 둔 지지기체면에 산포(散布)하고, 선택적으로 고착시킨다(이 때 마스크를 배치하고 행해도 좋다). (b)동박 등을 지지기체로 한 경우는, 도금레지스트를 인쇄, 패터닝하고, 동, 주석, 금, 은, 땜납 등을 도금하여 선택적으로 미소한 금속기둥(범프)군을 형성한다. (c)지지기체면에 땜납레지스트를 도포, 패터닝하고, 땜납욕(浴)에 침적하여 선택적으로 미소한 금속기둥(범프)군을 형성하는 등의 수단을 들 수 있다. 여기서, 도전범프에 상당하는 미소금속혼 내지 미소한 금속기둥은 이종(異種)금속을 조합시켜 이루어진 다층구조, 다층 쉘구조라도 좋다. 예컨대 동을 심(芯)으로 하고 표면을 금이나 은의 층으로 피복하여 내산화성을 부여하거나, 동을 심으로 하고 땜납층을 피복하여 땜납 접합성을 가지게 해도 좋다. 또한, 본 발명에 있어서 대략 원추형 도체범프 혹은 도체범프군을 도전성 조성물로 형성하는 경우는, 도금법 등의 수단으로 행하는 경우에 비해 공정등을 더 간략화할 수 있기 때문에, 저비용화의 점에서 유효하다.

더욱이, 본 발명에 있어서, 상기 대략 원추형 도체 범프 혹은 도체범프군을 관통시켜 관통형의 도체부나 도체배선부를 형성하는 합성수지계 시트로서는, 예컨대 열가소성 수지필름(시트)을 들 수 있고, 또 그 두께는 50∼800㎛ 정도가 바람직하다. 여기서, 열가소성 수지시트로서는, 예컨대 염화비닐수지, 폴리에스테르수지, 폴리에테르이미드수지, 폴리프로필렌수지, 폴리페닐렌설파이드수지, 폴리카보네이트수지, 폴리술폰수지, 열가소성 폴리이미드수지, 4불화 폴리에틸렌수지, 6불화 폴리프로필렌수지, 폴리에테르에틸케톤수지 등의 시트류를 들 수 있다. 또, 경화전(미경화) 상태로 유지되는 열경화성 수지시트로서는, 에폭시수지, 비스말레이미드트리아진수지, 폴리이미드수지, 페놀수지, 폴리에스테르수지, 멜라민수지, 폴리페닐옥사이드수지, 혹은 부타디엔고무, 부틸고무, 천연고무, 네오프렌고무, 실리콘고무 등의 생고무의 시트류를 들 수 있다. 이들 합성수지는, 단독으로도 좋지만 절연성 무기물과 유기물계의 충전물을 함유해도 좋고, 또 유리천이나 매트, 유기합성섬유포나 매트 혹은 종이 등의 보강재와 조합시켜 이루어진 시트여도 좋다.

더욱이 또, 본 발명에 있어서 대략 원추형 도체범프 혹은 도체범프군을 형성한 지지기체 등의 주면에 합성수지계 시트의 주면을 대접시켜 적층배치하여 이루어진 적층체를 그대로 가압(1차 가압)할 때, 합성수지계 시트를 얹어 놓는 기대(대는 판)의 재질은 다음과 같은 것이 바람직하다. 즉, 치수나 변형이 적은 금속판 혹은 내열성 수지판, 예컨대 스테인레스판, 놋쇠판, 폴리이미드수지판(시트), 폴리테트라플루오르에틸렌수지판(시트) 등이 사용된다. 이 적층체의 가압에 있어서, 가열하여 합성수지계 시트의 수지분이 유연해진 상태에서 가압하여 도체범프군을 관통시키면, 보다 좋은 도체범프군의 관통을 달성할 수 있다.

또, 예컨대 도체범프군을 형성한 지지기체 등의 주면에 합성수지계 시트(프리프레그계 시트를 포함함)의 주면을 대접시켜 적층배치하여 이루어진 적층체를 가열, 가압(1차 가열)할 때, 합성수지계 시트측의 피압압체로서 상기 1차 가압했을 때에 탄성적으로 변형하는 재질을 선택할 필요가 있다. 그 이유는, 상기 1차 가압공정에서 합성수지계 시트측을 가압했을 때 탄성적으로 변형하는 재질제의 피압압체로 1차 가압을 받은 형태(상태)로 설정한 경우, 수지분이 가소상태 혹은 유리전이온도 이상으로 가열된 합성수지계 시트를 각 도체범프의 선단이 용이하고 확실하게 관통하는 것이 실험적으로 확인되었기 때문이다. 또한, 이 때 피압압체와 합성수지계 시트와의 사이에, 예컨대 알루미늄박과 같은 신장률이 작고 파손되기 쉬운 성질이 있는 박막을 개재시키면, 각 도체범프의 선단이 더욱 용이하면서 확실하게 합성수지계 시트를 관통하는 것도 실험적으로 확인되었다. 또한, 상기 피압압체에 대한 문제는 합성수지계 시트의 주면에 직접 소요의 도전범프를 배치하고, 이 도전범프를 합성수지계 시트측으로 밀러 넣어 필요한 도전접속부를 형성하는 경우도 마찬가지이다.

그리고, 상기 1차 가압공정은, 예컨대 도체범프군을 설치한 지지기체 및 합성수지계 시트를 끝으로부터 되감으면서 한쌍의 롤러 사이를 가압된 상태에서 통과시키는 것이 바람직하다. 여기서, 상기 롤러로서는, 예컨대 치수나 변형이 적으면서 가열가능한 금속제, 경질의 내열성 수지제 혹은 세라믹제의 롤러와, 가압했을 때 탄성적으로 변형하는 롤러, 예컨대 상기와 같은 고무제, 포제 혹은 폴리 테트라플루오르에틸렌수지제 등의 조합이 바람직하다.

한편, 2차 가압의 단계는, 상기 합성수지계 시트층을 관통한 각 도체범프의 선단부를 그 관통·노출면에 적층, 배치한 도전성 금속박면에 소성변형에 의해 전기적인 접속을 행하는 것이다. 그리고, 2차 가압에서는 반드시 가열을 요하지 않지만, 상기 1차 가압의 경우와 마찬가지로 가열을 부가하여 행해도 좋다. 어느 쪽이나 2차 가압의 단계에서는, 상기 합성수지계 시트에 도전성 금속박 등이 수지의 용착작용 혹은 경화반응작용에 의해 쉽게 접합·일체화된다. 그리고, 필요하다면 관통한 각 도체범프 선단을 소성변형시키기 위해, 양쪽면 모두 치수나 변형이 적은 금속제, 경질의 내열성 수지제 혹은 세라믹제의 압압체가 사용된다. 또한, 이 실시형태도 평면프레스가 바람직하지만, 상기 1차 가압공정에 준한 롤러방식을 채용하는 것도 가능하다.

본 발명에 따른 회로부품중 인터컨넥터의 경우는, 절연성 합성수지계 시트를 두께 방향으로 관통하는 도체배선부가 대략 원추형을 형성하고 있다. 이 때문에, 제조공정이 용이하면서 확실하게 소정 위치에 미세한 관통형의 도체배선부라도, 고정밀도로 설정할 수 있을 뿐만 아니라, 양쪽면 사이의 전기적인 접속의 신뢰성 향상 등에도 대폭적으로 기여한다. 즉, 절연성 합성수지계 시트를 매개한 전기적인 접속이 있어서, 컴팩트화와 다기능화 등에 기여하면서, 한편으로는 신뢰성 높은 인터컨넥터로서 기능한다.

한편, 본 발명에 따른 회로부품중 인쇄배선판 및 그 제조방법의 경우는, 배선층 사이를 전기적으로 접속하는 배선층간의 도체배선부는 소위 적층일체화하는 공정에서의 1차 가압에 의해, 먼저 도전범프 선단이, 수지분이 가소상태 내지 유리전이온도 이상으로 가열된 상태에서, 층간 절연층을 이루는 합성수지계 시트의 소정 위치를 고정밀도로 확실하게 관통(관통하여 삽입)한다. 이어서, 2차 가압에 있어서, 상기 합성수지계 시트의 가소상태화등과 도전성 금속박면에 대한 도체범프 선단부의 압접에 따른 소성변형으로 확실한 적층일체화 및 신뢰성 높은 배선층간의 전기적인 접속이 달성된다. 결국, 공정의 간편화를도모하면서, 미세한 배선층 사이를 임의의 위치(개소)에서 고정밀도로 또한 신뢰성 높은 전기적인 접속을 형성할 수 있기 대문에, 배선밀도가 높은 인쇄배선판을 저가로 제조하는 것이 가능하게 된다. 또, 상기 배선층간의 전기적인 접속에 있어서, 접속구멍의 형성도 필요치 않으므로, 그 만큼 고밀도배선 및 고밀도실장이 가능한 인쇄배선판을 얻을 수 있게 된다.

[실시예]

[실시예1]

제1도는 본 발명에 따른 인터컨넥터 구성례의 요부를 단면적으로, 또 제2도 및 제3도는 인터컨넥터의 제조, 실시태양례를 모식적으로 나타낸 단면도이다. 제1도에 있어서, 1은 인터컨넥터, 2'는 대략 원추형의 도체배선부(인터컨넥터 소자)군, 3은 상기 대략 원추형의 도체배선부(2')에 전기적으로 접속되면서 지지하고 있는 동박패턴, 4는 상기 동박패턴(3)에 지지된 대략 원추형의 도체배선부(2')가 그 모양 그대로 압입, 관통한 합성수지계 시트이다. 여기서, 상기 대략 원추형 도체배선부(2')의 각 선단부는 합성수지계 시트(4)면으로부터 노출된 모양을 채용하고, 이 노출되어 있는 선단부가 접속용 단자로서 기능한다.

그리고, 상기 인터컨넥터는 다음고 같이 제조할 수 있다. 먼저, 지지필름면(도시하지 않음)에 두께 35㎛의 배선패턴상으로 형성된 동박패턴(3)과 폴리에틸술폰을 바인더로 하는 은계통의 도전성 페이스트(상품명: 열경화성 도전성 페이스트 DW-250H-5, 기타리쿠도료 가부시키가이샤)와, 판두께 300㎛의 스테인레스판의 소정 위치에 0.3㎜ 지름의 작은 구멍을 뚫은 금속마스크를 준비한다. 그 후, 상기 동박패턴(3)면에 상기 금속마스크의 위치를 결정해 배치하여 도전성페이스트를 인쇄하고, 이 인쇄된 도전성 페이스트를 건도한 후 동일한 마스크를 이용하여 동일한 위치에 다시 인쇄하는 방법으로 3회 인쇄를 반복하여, 높이 200㎛의 약한 대략 원추형의 도체범프(2)를 만들었다. 제2도는 이렇게 만든 대략 원추형 도체범프(2)의 형상을 나타낸 것이다.

한편, 두께 100㎛의 유리천 강화 에폭시수지 프리프레그(prepreg)(상품명: TLP-551, 히가시 케미칼 가부시키가이샤) 2장을 합성수지계 시트(4)로서 준비했다. 그리고, 제3도에 나타낸 바와 같이, 상기 합성수지계 시트(4) 2장을 겹친 위에, 상기 배선패턴(3)면에서 만들어진 대략 원추형 도체범프(2)군을 대향시켜 적층한다. 그 후, 상기 합성수지계 시트(4) 이면에 두께 2㎜의 실리콘고무시트 대는 판으로는 적층, 배치한다. 이어서, 120℃로 유지한 열프레스의 열판 사이에 배치하여(도시하지 않음), 합성수지계 시트(4)가 가소성화한 곳에서 수지압으로서 0.3㎫로 가압하고, 그대로 냉각하고 나서 꺼내며, 더욱이 동박패턴(3)의 지지필름을 떼어 냄으로써 상기 제1도에 나타낸 것과같은 요부구성을 채용한 인터컨넥터(1)가 얻어진다.

상기 형성한 관통형의 도체배선부(2')에 대해, 테스터로 각 도체배선부(2')를 표·이면으로부터 도통 테스트한 바, 모두가 0.01Ω 이하의 저항이었다.

또한, 상기 실시예에서의 대략 워추형 도체 패턴(2)은 제4도 (a), (b), (c) 및 (d)에 각각 측면적으로 나타낸 바와 같이, 각추형상(제4도(a)), 선단부에 작은 R이 부여된 형상(제4도(b)), 장방체 혹은 원주의 상단측이 각추화 혹은 원추화된 형상(제4도(c)), 또는 각추 혹은 원추의 아랫면이 넓어진 형상(제4도(d)) 등으로 한 경우도 동일한 작용, 효과가 인정된다.

[실시예 2]

제5도(a)는 본 발명에 따른 인쇄배선판의 구성례 요부를 단면적으로, 또 제5도(b)는 상기 제5도(a)에 도시한 인쇄배선판의 제조실시태양례를 모식적으로 나타낸 단면도이다.

이 실시예에 따른 인쇄배선판은, 제5도(a)에 나타낸 바와 같이, 양면형 인쇄배선판의 경우이다. 여기서, 4'는 유리천 강화 에폭시수지계 시트층(절연층), 3, 3'는 상기 유리천 강화 에폭시수지계 시트층(4')의 양면에 만들어져 있는 동패턴, 2'는 상기 유리천 강화 에폭시수지계 시트층(4')을 두께방향으로 관통, 배치하여 상기 동패턴(3, 3')사이를 전기적으로 접속하고 있는 관통형의 도체배선부이다.

이 구성례에서는, 관통형의 도체배선부(2')를 이루는 대략 원추형 도체범프의 선단부가 대향하는 동패턴(3')면으로 밀려 담겨진 형태를 채용하여 전기적인 접속을 형성하고 있었다. 그리고, 상기 대략 원추형의 도체범프에 의한 전기접속의 상태를 확인한 바, 접속저항치가 0.01Ω이하로, 통상의 전기회로에는 문제가 없는 정도의 레벨이었다.

이어서, 상기 구성의 인쇄배선판의 제조방법례를 설명한다. 우선, 두께 2㎜의 알루미늄판의 소정의 위치에 높이/아랫면 직경이 0.3/0.3㎜인 원추형상의 요부를 형성했다. 이어서, 상기 알루미늄판의 원추형상 요부에 용융한 공정(共晶)땜납을 흘리고, 블레이드로 스키지하여 요부에만 땜납을 남겼다. 이 땜납을 남긴 면에 땜납의 용융상태에서 실시예1의 경우와 같은 구성을 채용하는 동패턴을 위치결정하여 배치하고, 그대로 냉각시켜 대략 원추형의 도체범프군을 갖는 동패턴으로 했다. 그 후, 실시예1의 경우와 마찬가지로, 두께 100㎛의 유리천 강화 에폭시수지 프리프레그(합성수지계 시트)(4')를 2장 준비하고, 이 2장의 합성수지계 시트(4')를 겹친 적층체상에 상기 대략 원추형의 도체범프를 설치한 동패턴을 대향시켜서 위치결정하여 배치했다.

이어서, 실시예1의 경우와 마찬가지로, 합성수지계시트층의 이면에 두께 2㎜의 실리콘고무시트 대는 판으로서 적층, 배치하고, 120℃로 유지한 열프레스의 열판 사이에 배치하여(도시하지 않음), 상기합성수지계 시트가 가소성화한 곳에서 수지압으로서 0.3㎫로 가압하여 그대로 냉각하고 나서 꺼냈다. 이러한 공정에 의해, 상기 대략 원추형의 도체범프 및 이를 지지하고 있는 동박패턴이 그 모양 그대로 합성수지계 시트내에 압입하고, 대략 원추형 도체으 각 선단부가 합성수지시트면으로부터 노출한 형태의 인터컨넥터를 얻었다(제1도에 도시한 구성에 사당).

상기 형성한 인터컨넥터(1)에 대해, 제5도(b)에 단면적으로 나타낸 바와 같이, 미리 지지필름상에 에칭법으로 형성해 둔 두께 35㎛의 동박막으로 이루어진 패턴(3')을 상기 인터컨넥터(1)의 관통형의 도체배선부(2')의 노출면상에 위치결정하여 배치하고, 170℃로 유지한 열프레스의 열판 사이에 배치하여(도시하지 않음), 합성수지시트(4')가열가소성화한 상태일 때, 수지압으로서 1㎫로 가압하여 1시간 유지한 후 냉각하고, 그 후 꺼내 동박제 패턴(3, 3')을 각각 지지하고 있던 지지필름을 박리한 바, 제5도(a)에 단면적으로 나타낸 바와 같은 인쇄 배선판을 얻을 수 있었다.

이렇게 제조한 양면형 인쇄배선판에 대해, 통상 실시되고 있는 전기점검을 행한 바, 모든 접속에 불량 내지 신뢰성 등의 문제가 인지되지 않았다.

또, 상기 양면형 인쇄배선판의 도체접속부(2') 영역을, 인쇄배선판의 두께 방향으로 절단하여 상세하게 관찰, 검토한 바, 도체접속부(2')는 합성수지계 시트(4')의 유리천의 메쉬 사이를 관통하고 있었다. 즉, 보강재로서의 유리천을 이루는 유리섬유의 파단등은 인지되지 않고, 따라서 상기유리섬유의 파단에 기인하는 마이그레이션의 발생도 없는 양호한 전기적인 특성을 갖는다는 것이 확인되었다.

[실시예 3]

제6도(a) 및 (b)는 본 실시예의 실시태양을 모식적으로 나타낸 것이다. 먼저, 두께 50㎛의 폴리이미드수지필름(상품명: 카프톤필름, 제조원: 히가시레 가부시키가이샤)을 지지기체 시트(5)로서 준비하는 한편, 폴리머 타입의 은계 도전성 페이스트(상품명: 열경화성 도전성 페이스트DW-250H-5, 제조원: 도요보세키 가부시키가이샤) 및 판두께 200㎛의 스테인레스판의 소정위치에 0.4㎜ 직경의 구멍을 뚫은 금속마스크를 준비했다

그리고 상기 폴리이미드수지필름(5)면에 상기 금속마스크의 위치를 정해 배치하여 도전성 페이스트를 인쇄하고, 이 인쇄된 도전성 페이스트를 건조한 후, 동일한 마스크를 이용하여 동일한 위치에 다시 인쇄하는 방법으로 3회 인쇄를 반복하여, 높이 200㎛의 약한 산모양의 도체범프(2)를 형성(형설)했다. 한편, 두께 100㎛의 폴리에테르이미드수지필름(상품명: 스미라이트 FS-1400, 제조원: 스미토모 베이크라이트 가부시키가이샤)을 합성수지계시트(4)로서 준비하고, 제6도(a)에 단면적으로 나타낸 바와 같이 상기 합성수지 시트(4)상에 상기 도체범프(2)를 대향시켜서 지지기체 시트(5)를 위치 결정해 배치하여 적층체화했다. 그 후, 상기 합성수지계 시트(4) 이면에 상기 지지시트(5)와 동일한 종류의 폴리이미드수지필름을 대는 판(6)으로서 적층, 배치했다. 이어서, 상기 적층체를 수지압으로 1㎫로 가압하고, 그대로 꺼내 표·이면의 시트(5, 6)을 박리한 바, 제6도(b)에 단면적으로 나타낸 바와 같이 상기 도체범프(2)가 그 모양 그대로 합성수지계 시트(4) 내에 압입하고, 표·이면 시트(6)에 대접(對接)하여 면으로 선단이 담겨진 형태로 된 동일평면을 이루어 합성수지계 시트(4)를 그 두께 방향으로 관통하는 도채배선부(2')를 갖춘 인쇄배선판을 얻었다.

상기 형성한 도체배선부(2')에 대해, 테스터로 각 도체배선부(2')를 표·이면으로 테스트한 결과, 모두가 0.01Ω 이하의 저항이었다.

[실시예 4]

제7도(a) 및 (b)는 본 실시예의 실시태양을 모식적으로 나타낸 단면도이다. 본 실시에는 상기 실시예3의 경우에 있어서, 지지기체 시트(5)로서 폴리이미드 수지필름 대신에 통산 인쇄배선판의 제조에 사용되고 있는 두께 35㎛의 전해동박(5')을 이용하는 한편, 이면 시트(대는 판)(6)로서 마찬가지로 두께 35㎛의 전해동박(6')을 이용한 이외에는, 실시예3의 경우와 마찬가지로 행하고 있다. 즉, 제7도(a)에 나타낸 바와 같이 도체범프(2)를 한 주면에 설치한 전해동박(5'), 합성수지계 시트(4) 및 전해동박(6')을 적층배치하고, 또 이 적층체에 270℃, 1㎫를 작용시켜 프레스가공을 하며, 제7도(b)에 나타낸 바와 같이 양 동박(5', 6') 사이가 관통형으로 접속된도체배선부(2')를 갖는 양면에 동박을 붙인 판을 작성했다. 이 양면에 동박을 붙인 판의 양면에 통상의 에칭 레지스트 잉크(상품명: PSR-4000 H, 제조원: 다이요 잉크 가부시키가이샤)를 스크린 인쇄하고, 도체패턴부를 마스크하고 나서 염화 제2동을 에칭액으로 에칭처리한 후, 레지스트 마스크를 박리하여 양면 인쇄배선판을 얻었다.

이렇게 제조한 양면형 인쇄배선판에 대해 통상 실시되고 있는 전기점검을 행한 바, 모든 접속에 불량 내지는 신뢰성 등의 문제가 인지되지 않았다.

또한, 상기에 있어서, 전기동박(6')으로 아연 도금한 동박을 크롬산 처리하여 표면에 크로메이트(chromato: 크롬산염)층을 형성하고(3Zn + 5CrO₃→ 3ZnCrO₄- Cr₂O₃), 더욱이 에폭시실란(혹은 아미노실란)으로 처리한 것을 이용한 외는, 상기와 동일 조건으로 양면형 인쇄배선판을 제조했다. 이 양면형 인쇄배선판의 경우는, 외층 도체 패텬이 우수한 내땜납성과 필 강도를 보이는 등 특성적으로 양호했다. 즉, 합성수지계 시트(4)면에 대해, 두께 0.01㎛ 정도의 크로메이트층 및 실란층을 매개로 하여 도체 패턴이 밀착하여 강도를 높인 형태를 채용하면서, 도체접속부(2')의 선단부가 대치한 면에서는 크로메이트층이 파괴되어 노출된 신생면에서 전기적으로 접속한 구성을 이루고 있었다.

[실시예 5]

본 실시예는 상기 실시예3의 경우에 있어서, 지지기체 시트(5)로서 폴리이미드 수지필름 대신에 통상 인쇄배선판의 제조에 사용되고 있는 두께 35㎛의 전해동박(5')을, 이면 시트(대는 판)(6)로서 마찬가지로 두께 35㎛의 전해동박(6')을 각각 이용하는 한편, 합성수지계 시트(4)로서 유리천에 에폭시수지를 함침피착시켜 이루어지는 두께 200㎛의 프리프레그(4')를 이용했다. 그리고, 상기 제7도(a)에 나타낸 바와 같이 전해동박(5') 등을 적층, 재치하고, 또 이 적층체에 아래와 같은 조건으로 프레스 가공을 행하여, 제7도(b)에 나타낸 바와 같이 양 동박(5', 6') 사이가 관통형으로 접속된 도체배선부(2')를 갖는 양면에 동이 붙은 판을 작성했다. 상기 프레스 가공은 적층체를 셋트하고 나서 가열을 시작, 120℃에 이른 시점에서 2㎫의 수지압을 작용시키고, 이 상태에서 더욱 가열하여 170℃에 이른 시점에서 1시간동안 그대로 유지하고 나서 냉각시킨 후, 꺼내는 방식으로 했다.

이 양면에 동이 붙은 판의 양면에 통상의 에층 레지스트 잉크(상품명: PSRR-4000 H, 제조원: 다이요 잉크 가부시키가이샤)를 스크린인쇄하고, 도체패턴부를 마스크하고 나서 염화 제2동을 에칭액으로 하여 에칭처리한 후, 레지스트 마스크를 떼어 내어 양면 인쇄 배선판을 얻었다. 이렇게 제조한 양면형 인쇄배선판에 대해 통상 실시되고 있는 전기점검을 행한 바, 모든 접속에 불량 내지 신뢰성 등의 문제가 인지되지 않았다. 또 상기 양면 도체패턴 사이의 접속의 신뢰성을 평가하기 위해, 핫 오일 테스트(hot oil test)로 (260℃의 오일 안에 10초 침적하고, 20℃의 오일 안에 20초간 침적하는 것을 한 싸이클로 하여) 500회 행해도 불량은 발생하지 않고, 종래의 동도금법에 의한 경우와 비교했을 때, 도전(배선) 패턴층 사이의 접속 신뢰성이 매우 높았다.

[실시예 6]

제8도(a) 및 (b)는 본 실시예의 실시태양을 모식적으로 나타낸 단면도이다. 본 실시예에 있어서, PPS수지 시트(상품명: 트렐리나 3000, 제조원: 히가시레 가부시키가이샤)를 유리천에 함침하여 이루어지는 두께 120㎛의 합성수지계 시트(4)를 작성했다. 그리고, 이 합성수지계 시트(4)의 양 주면에 평균입자직경 1㎛의 은분 및 폴리술폰수지로 된 도체페이스트를 300메쉬의 스테인레스 스크린을 이용해 인쇄하여 소요의 도체패턴(7)을 형성했다. 그 후, 상기 도체 패턴(7)의 요소요소에 180메쉬의 스테인레스 스크린을 이용하여 0.4㎜각(角), 높이 80㎛의 도체범프(2)를 각각 형성했다.

상기 양면에 각각 층간 접속용의 도체범프(2)를 형성한 합성수지계 시트(4)를, 제8도(a)에 나타낸 바와 같이 대는 판으로서의 폴리이미드 수지필름(6, 6)으로 끼우는 모양으로 적층, 배치했다. 그 후, 이 적층체를 295℃로 설정한 온도에서 프레스가공하고 나서 폴리이미드수지필름(6, 6)을 떼어 냄으로써 제8도(b)에 나타낸 바와 같이 양면의 도체패턴(7) 사이가 관통형으로 접속된 도체배선부(2')를 갖는 양면형 인쇄배선판을 작성했다.

또, 상기에 있어서 작성한 합성수지계 시트(4)의 한 주면 혹은 양 주면에, 먼저 180메쉬의 스테인레스 스크린을 이용하여 0.4㎜각, 높이 80㎛의 도체범프(2)를 형성했다. 그 후, 대는 판으로서의 폴리이미드수지필름(6, 6)으로 끼우는 형태로 적층, 배치하고, 이 적층체를 295℃로 설정한 온도에서 프레스가공을 하고 나서 폴리이미드수지필름(6, 6)를 떼어 냄으로써 양면 사이를 관통하는 도체배선부(2')를 갖는 기판을 얻었다. 이 기판의 양 주면에 단면이 노출된 상기 도체배선부(2')를 접속하는 도체패턴을 작성했다. 즉, 평균입자직경 1㎛의 은분 및 폴리술폰수지로 된 도체페이스트를 300메쉬의 스테인레스 스크린을 이용하여 양면형 인쇄배선판을 얻었다. 이렇게 제조한 양면형 인쇄배선판에 대해, 통상 실시되고 있는 전기점검을 행한 바, 모든 접속에 불량 내지 신뢰성 등의 문제가 인지되지 않았다.

[실시예 7]

제9도(a) 및 (b)는 본 실시예의 실시태양을 모식적으로 나타낸 단면도이다. 상기 실시 예5의 경우와 마찬가지 문제로 작성한 양면배선판을 제9도(a)에 나타낸 바와 같이 실시예5에서 사용한 것과 같은 종류의 두께 100㎛의 유리천 함침 에폭시 수지 프리프레그 2장으로 끼우는 형태로 적층, 배치했다. 더욱이, 실시 예5에서 사용한 것과 같은 종류의 도체범프(2)를 형성한 동박(5')으로 끼우도록 각각 배치, 적층했다. 이 적층체에 대해, 실시예5의 경우와 같은 조건에서 열프레스 가공, 처리를 실시하여 내층의 도체패턴(7)끼리 및 내층의 도체패턴(7)이 표면의 동박(5')에 관통형으로 접속하는 4층 구성의 양면에 동박이 붙은 기판을 작성했다.

이어서, 이 4층 구성의 양면에 동이 붙은 판의 양면에 통상의 에칭 레지스트 잉크(상품명: PSR-4000 H, 제조원: 다이요 잉크 가부시키가이샤)를 스크린 인쇄하고, 도체패턴부를 마스크하고 나서 염화 제2동을 에칭액으로 에칭처리한 후, 레지스트 마스크를 떼어 내어 4층 구성의 인쇄배선판을 얻었다. 이렇게 제조한 4층 인쇄배선판에 대해, 통상 실시되고 있는 전기점검을 행한 바, 모든 접속에 불량 내지 신뢰성 등의 문제가 인지되지 않았다. 또, 상기 양면 도체패턴 사이의 접속의 신뢰성을 평가하기 위해, 핫 오일 테스트로 (260℃의 오일 안에 10초 침적하고, 20℃의 오일 안에 20초간 침적하는 것을 한 싸이클로 하여) 500회 행해도 불량은 발생되지 않고, 종래의 동도금법에 의한 경우와 비교했을 때, 도전(배선) 패턴층 사이의 접속 신뢰성이 매우 높았다.

[실시예 8]

제10도(a) 및 (b)는 본 실시예의 실시태양을 모식적으로 나타낸 단면도이다. 지지기체 시트로서 미리 소요의 구조(형상)로 가공한 도체패턴의 적어도 한쪽 면에 높이가 거의 배의 비로 다른 도체범프(2)가 형성된 동박(7', 7)을 준비했다. 또, 실시예5에서 사용한 것과 같은 동종의 두께 100㎛의 프리프레그(4) 및 두께 35㎛의 전해동박(5'), 이면 시트(대는 판)(6)로서 마찬가지로 두께 35㎛의 전해동박(6')을 각각 준비했다. 그리고, 이들을 제10도(a)에 나타낸 바와 같이 적층, 배치했다. 이 적층체에 대해, 실시예5의 경우와 동일한 조건으로 열프레스 가공, 처리를 실시하여 제10도(b)에 나타낸 바와 같이 내층의 도체 패턴(7', 7)끼리 및 내층의 패턴(7', 7)이 표면의 동박(5')에 관통형으로 접속하는 양면에 동이 붙은 기판을 작성했다.

이어서, 이 양면에 동이 붙은 기판의 표면에 통상의 애칭 레지스트 잉크(상품명: PSR-4000 H, 제조원: 다이요 잉크 가부시키가이샤)를 스크린 인쇄 하고, 도체패턴부를 마스크했다. 그 후, 염화 제2동을 에칭액으로 애칭처리하고 나서 레지스트 마스크를 떼어 내어 양면 인쇄배선판을 얻었다. 이렇게 제조한 4층 인쇄배선판에 대해, 통상 실시되고 있는 전기점검을 행한 바, 모든 접속에 불량 내지 신뢰성 등을 문제가 인지되지 않았다. 또, 상기 양면 도체패턴 사이의 접속 신뢰성를 평가하기 위해 핫 오일 테스트로 (260℃의 오일 안에 10초 침적하고, 20℃의 오일 안에 20초간 침적하는 것을 한 싸이클로 하여) 500회 행해도 불량은 발생되지 않고, 종래의 동 도금법에 의한 경우와 비교했을 때, 도전(배선) 패턴층 사이의 접속 신뢰성이 매우 높았다.

[실시예 9]

본 실시예는 상기 실시예4에서 도체범프군의 구성을 마꾼 외는, 기본적으로 같은 공정으로 인쇄배선판을 제고하는 제조예이다. 따라서, 제7도(a) 및 (b)에 모식적으로 나타낸 실시태양을 참조하여 설명한다. 본 실시예는, 지지기체 시트(5)로서 폴리이미드수지필름 대신에 통상 인쇄배선판의 제조에 사용되고 있는 두께 35㎛의 전해동박(5')을 이용하고 있다. 그리고, 이 동박(5')의 거친 면쪽에 도금레지스트를 인쇄하여 소정의 위치(개소)에 지름 0.3㎜의 노출면을 남기는 패터닝을 행한 후, 동도금처리 및 니켈도금을 순차적으로 실시하여, 상기 노출면 영역에 높이 약 100㎛의 도체범프를 형성했다. 상기 도금법으로 도체범프를 형성한 동박(5')을 이용하는 한편, 이면 시트(대는 판)(6)로서 마찬가지로 두께 35㎛의 전해동박(6')을 이용한 이외는, 실시예3의 경우와 마찬가지로 제7도(a)에 나타낸 바와 같이 적층, 배치했다. 또, 이 적층체에 대해, 실시예3의 경우와 같은 조건으로 프레스가공하여 제7도(b)에 나타낸 바와 같이 양 동박(5', 6')사이가 관통형으로 접속된 도체배선부(2')를 갖는 양면에 동이 붙은 판을 작성했다.

이 양면에 동이 붙은 판의 양면에 통상의 에칭 레지스트 잉크(상품명: PSR-4000 H, 제조원: 다이요 잉크 가부시키가이샤)를 스크린 인쇄하고, 도체패턴부를 마스크했다. 그 후, 염화 제2동을 에칭액으로 에칭처리하고 나서 레지스트 마스크를 떼어 내어 양면 인쇄배선판을 얻었다. 이렇게 제조한 양면형 인쇄배선판에 대해, 통상 실시되고 있는 전기점검을 행한 바, 모든 접속에 불량 내지 신뢰성 등의 문제가 인지되지 않았다.

또한, 본 실시예에서 도전범프의 형성을 땜납 레지스트를 매개로 하는 땜납 디핑법(solder dipping method)으로 행하여도 같은 결과를 얻을 수 있었다. 더욱이, 다른 실시예에 있어서의 도전성 조성물에 의한 도전범프의 형성을 상기 도금법으로 행하여도 배선층 사이가 접속된 인쇄배선판을 얻을 수 있었다.

[실시예 10]

제11도, 제12도, 제13도 및 제14도는 본 실시예의 실시태양을 모식적으로 나타낸 것이다. 먼저, 인쇄배선판의 제조에 사용되고 있는 두께 35㎛의 전해동박(5')을 지지기체 시트로서 준비하는 한편, 폴리에틸술폰을 바인더하는 은계통의 도전성 페이스트(상품명: 유니멕 H9141, 기타리쿠도료 가부시키가이샤), 또 판두께 200㎛의 스테인레스판의 소정 위치에 0.3㎜지름의 작은 구멍을 뚫은 금속마스크를 준비했다. 그리고, 상기 동박(지지기체 시트)(5')면에 상기 금속마스크의 위치를 정해 배치하여 도전성 페이스트를 인쇄하고, 이 인쇄된 도전성 페이스트를 건조한 후, 동일한 마스크를 이용하여 동일한 위치에 다시 인쇄하는 방법으로 3회 인쇄를 반복하여 높이 200㎛의 약한 산모양의 범프(2)를 형성했다.

한편, 두께 100㎛의 폴리에테르이미드수지필름(상품명: 스미라이트 FS-1400, 스미모토 베이크라이트 가부시키가이샤)을 합성수지계 시트(4)로서 준비했다. 그리고, 제11도에 단면적으로 나타낸 바와 같이 상기 합성수지 시트(4)를 상기 형성한 도전성 범프(2)에 대향시켜서 지지기체 시트(5')의 위치를 정해 배치하여 적층화했다. 그 후, 상기 합성수지계 시트(4)의 이면에 두께 3㎜ 정도의 실리콘 고무판을 피압압체(8)로 배치하고, 또 대는 판(6)을 배치하여 가열, 가압, 냉각기구가 부착된 프레스장치에 장착하여 가압하지 않고 가온하였다. 온도가 250℃로 상승한 시점에서 3㎫로 1차 가압한 채로 냉각했다. 이 1차 가압에 의해, 제12도에 단면적으로 나타낸 바와 같이 지지기체 시트(5')면의 도전성의 각 범프(2) 선단이 그 모양 그대로 좋은 정도로 합성수지계 시트(4)를 관통하는 적층체가 얻어졌다.

이어서, 제13도에 단면적으로 나타낸 바와 같이, 상기 적층체의 도체범프(2) 선단의 관통면에 두께 35㎛의 전해동박(6')을, 또 동박(6') 면상에 폴리이미드수지필름을 보호막(대는 판)(6)으로 각각 적층, 배치했다. 이어서, 270℃로 유지한 열프레스의 열판 사이에 배치하고(도시하지 않음), 먼저 500㎪로 가압하여 합성수지계 시트(4)가 270℃가 되고 나서, 수지압으로 2㎫로 2차 가압했다. 이 2차 가압을 행한 채로 냉각한 후, 꺼내 보호막(시트)(6)을 떼어 내어 그 단면을 관찰한 바, 제14도에 단면적으로 나타낸 바와 같이 상기 합성수지시트(4)에 대해 동박(6')이 접착, 일체화한 적층체가 얻어졌다. 또, 합성수지계 시트(4)를 관통(관통하여 삽입)한 각 도체범프(2)는 동박(6')에 대접하여 합성수지시트(4)를 두께방향으로 관통하는 도체배선부(2')를 갖춘 양면에 동이 붙은 형태의 인쇄배선판용 기판을 구성하고 있었다.

상기 양면에 동이 붙은 형태의 인쇄배선판용 기판의 양면은, 통상의 에칭 레지스트 잉크(상품명: PSR-4000 H, 다이요 잉크 가부시키가이샤)를 스크린 인쇄하여 도체패턴부를 마스크했다. 그 후, 염화 제2동을 에칭액으로 에칭처리하고 나서 레지스트 마스크를 데어 내어 양면 인쇄 배선판을 얻었다. 이렇게 제조한 양면형 인쇄배선판에 대해, 통상 실시되고 있는 전기점검을 행한 바, 모든 접속에 불량 내지 신뢰성 등의 문제가 인지되지 않았다.

또한, 본 실시예에서 1차 가압 공정에서 피압압체(8)와 합성수지계 시트(4) 사이에 두께 15㎛정도의 알루미늄박을 개재시킨 바, 각 도체범프(2)는 양호한 위치정밀도를 가지면서, 동시에 보다 확실하게 합성수지시트(4)를 관통(관통하여 삽입)하고 있으며, 형성된 도전접속부(2') 주변부의 합성수지시트(4)의 부상도 확실하게 방지된다는 것이 확인되었다.

또, 상기에 있어서, 전해동박(6')으로서 아연도금한 동박을 크롬산처리하여 표면에 크로메이트층을 형성하고(3Zn + 5CrO₃→ 3ZnCrO₄- Cr₂O₃), 더욱이 에폭시실란(혹은 아미노실란)으로 처리한 것을 이용한 것 외에는 상기와 동일한 조건으로 양면형 인쇄배선판을 제조했다. 이 양면형 인쇄배선판의 경우는, 외층 도체패턴이 뛰어난 내땜납성과 필 강도를 보이는 등 특성적으로 양호했다. 즉, 합성수지계 시트(4)면에 대해, 두께 0.01㎛ 정도의 크로메이트층 및 실란층을 매개로 도체패턴이 밀착하여 강도가 높아진 형태를 채용하면서 도체접속부(2')의 선단부가 솟은 면에서는 크로메이트층이 파괴되어, 노출된 신생면에서 전기적으로 접속한 구성을 이루고 있었다.

[실시예 11]

제15도(a) 및 (b)는 본 실시예의 실시태양을 모식적으로 나타낸 단면도이다. 본 실시예는 상기 실시예10의 경우에 있어서, 두께 50㎛의 폴리이미드수지필름을 지지기체 시트(5)로서 이용한 의외는, 실시예10의 경우와 마찬가지로, 제15도(a)에 나타낸 바와 같이 적층, 배선하고, 또 이 적층체에 대해 마찬가지의 조건으로 1차 가압처리, 2차 가압처리의 프레스가공을 하여 제15도(b)에 나타낸 바와 같이 도체범프(2)의 선단이 소성변형하여, 동박(6')에 치밀하게 접속하여 타단면이 노출된 형상으로 합성수지계 시트(4)를 두께방향으로 관통하는 도체배선부(2')를 갖는 한쪽면에 동이 붙은 형태의 인쇄배선판용 기판을 작성했다.

이 인쇄배선판용 기판의 동박(6')면에 통상의 에칭 레지스트 잉크(상품명: PSR-4000 H, 다이요 잉크 가부시키가이샤)를 스크린 인쇄하고, 도체 패턴부를 마스크했다. 그 후, 염화 제2동을 에칭액으로 에칭처리하고 나서 레지스트 마스크를 떼어 내어 관통하는 도체배선부(2')를 갖는 양쪽면형의 인쇄배선판을 얻었다. 이렇게 제조한 인쇄배선판에 대해, 통상 실시되고 있는 전기점검을 행한 바, 모든 접속에 불량 내지 신뢰성 등의 문제가 인지 되지 않았다.

또한, 상기 한 주면에 관통하는 도체배선부(2')의 단면이 노출되는 인쇄배선판에 있어서는, 상기 노출된 단면을 접속패드와 리드단자 등으로서 이용하는 것이 가능하여, 예컨대 이면 실장형의 실장회로장치의 구성에 적합하다.

[실시예 12]

본 실시예는 상기 실시예10의 경우에 있어서, 합성수지계 시트(4)로서 유리천에 에폭시수지를 함침피착하여 이루어지는 두께 200㎛의 프리프레그(4')를 이용한 외에는 실시예10의 경우와 마찬가지로 행했다. 즉, 먼저 적층체를 프레스장치에 셋트하고 나서 가열을 시작, 120℃에 이른 시점에서 2㎫의 수지압을 작용시켜 냉각하여 1차 가압품을 꺼냈다. 이어서, 동박(6')을 배치하고 나서 가열하여 2㎫의 수지압을 작용시키고, 더욱이 가열하여 170℃에서 1시간 유지하고 나서 냉각시킨 후, 꺼내는 방식으로 2차가압을 하여, 양 동박(5', 6') 사이가 관통형으로 접속된 도체배선부(2')를 갖는 양면에 동이 붙은 형태의 인쇄배선판용의 기판을 작성했다.

이 양면에 동이 붙은 형태의 인쇄배선판용 기판 양면에 통상의 에칭 레지스트 잉크(상품명: PSR-4000 H, 다이요 잉크 가부시키가이샤)를 스크린 인쇄하여 도체패턴부를 마스크하고 나서 염화 제2동을 에칭액으로 에칭처리한 후, 레지스트 마스크를 떼어 내어 양면 인쇄배선판을 얻었다. 이렇게 제조한 양면형 인쇄배선판에 대해, 통상 실시되고 있는 전기점검을 행한 바, 모든 접속에 불량 내지 신뢰성 등의 문제가 인지되지 않았다. 또, 상기 양면 도체패턴 사이의 접속신뢰성을 평가하기 위해 핫 오일 테스트로(260℃의 오일 안에 10초 침적하고, 20℃의 오일 안에 20초간 침적하는 것을 한 싸이클로 하여) 500회 행해도 불량은 발생되지 않고, 종래의 동도금법에 의한 경우와 비교했을 때, 도전(배선) 패턴층 사이의 접속 신뢰성이 매우 높았다.

또, 상기 양면형 인쇄배선판의 도체접속부(2') 영역을 인쇄배선판의 두께방향으로 절단하여 상세하게 관찰, 검토한 바, 도체접속부(2')는 합성수지계 시트(4')의 유리천의 메쉬 사이를 관통하고 있었다. 즉, 보강재로서의 유리천을 이루는 유리섬유의 파단 등은 인지되지 않고, 따라서 상기 유리섬유의 파단에 기인하는 마이그레이션의 발생도 없는 양호한 전기적인 특성을 갖는 것이 확인되었다.

[실시예 13]

제16도(a) 및 (b)는 본 실시예의 다른 실시태양을 모식적으로 나타낸 단면도이다. 본 실시예에 있어서는 PPS수지(상품명: 트렐리나 3000, 히가시레 가부시키가이샤)를 천 피치 0.4㎜의 유리천에 함침하여 이루어진 두께 125㎛, 폭 300㎜의 테이프 형상 합성수지계 시트(4')를 준비했다. 또, 두께 35㎛, 폭 350㎜의 전해동박으로 된 테이프 형상 지지기체 시트(5)의 한 주면에, 직경 0.3㎜의 통과구멍이 소정의 위치에 형성되어 이루어진 금속 스크린을 이용하여, 평균입자직경 1㎛의 은분 및 폴리술폰수지로 된 도체 페이스트로, 아랫면이 0.3㎜각으로 산모양의 높이 250㎛의 도체범프(2)를 형성하여 이루어지는 테이프(5)을 준비했다. 더욱이, 두께 18㎛, 폭 350㎜의 테이프형상 전해동박(6) 및 두께 15㎛, 폭 400㎜의 테이프형상 알루미늄(9)을 준비했다. 한편, 고무제 롤러(10)(피압압체(8)로서 기능하는 가열원내장형의 것) 및 금속제 롤러(11)(가압제로서 기능함)를 갖춘 제1의 쌍롤러장치 및 한쌍의 가열원내장형의 금속제 롤러(11')(함께 가압체로서 기능함)를 갖춘 제2의 쌍롤러 장치를 준비했다.

그리고, 상기 도체범프(2)가 설치된 테이프 형상의 지지기체 시트(5), 테이프형상합성수지시트(4') 및 테이프형상의 알루미늄(9)을 각각 미리 말아 장치해둔 롤러(도시하지 않음)로 되감으면서 제16도(a)에 나타낸 바와 같이 상기 제1의 쌍롤러 장치의 고무제 롤러(10)와 금속제 롤러(11)(290℃로 가열)와의 사이를 통과, 가압한다. 즉, 금속제 롤러(11)측에서 지지기체 시트(5)합성수지계시트(4'), 테이트형상 알루미늄(9)의 순으로 적층하는 식으로 통과시켜 금속제롤러(11)측에서 가압(1차 가압)하여, 지지가체 시트(5)면의 각 범프(2) 선단 측이 합성수지계 시트(4')를 관통(관통하여 삽입)한 적층체를 제조한다. 여기서, 제조된 적층체로부터 테이프형상 알루미늄(9)을 분리하여 적층체를 롤러에 말아 장치해두면, 다음의 공정이 실시하기 쉬워진다.

이어서, 상기 적층체를 제2의 쌍롤러 장치에 걸어서 2차 가압한다. 즉, 상기 적층체의 범프(2) 선단측이 관통(관통하여 삽입), 노출된 면에 테이프 형상의 전해동박(6)을 겹쳐 합친 형상으로 제2의 쌍롤러 장치의 300℃로 설정된 가열원 내장형의 금속제 롤러(11') 사이를 통과시킨다. 이 금속제 롤러(11')사이를 통과하는 과정에서, 합성수지계 시트(4')를 부분적으로 연화시켜 전해동박(6)과 일체화한다. 한편, 관통·노출된 범프(2)의 선단측은 소성변형에 의해 전해동박(6)에 밀착접속시켜 양면의 전해동박(5, 6) 사이가 관통형으로 접속된 도전배선부(2')를 갖는 양면형의 인쇄 배선판용 기판을 작성했다.

이 양면형의 인쇄배선판용 기판에 대해, 실시예10의 경우와 마찬가지로, 패터닝 처리하여 양면형의 인쇄배선판을 제조하고, 통상 실시되고 있는 전기점검을 행한 바, 모든 접속에 불량 내지 신뢰성 등의 문제가 인지되지 않았다.

[실시예 14]

제17도(a) 및 (b)는 본 실시예와 또 다른 실시태양을 모식적으로 나타낸 단면도이다.

먼저, 두께 100㎛의 유리천을 기본 재료로 한 에폭시수지계 시트(5)의 양면에 필요한 도전성 페이스트계 배선패턴(7')을 스크린 인쇄법에 의해 형성한다. 이어서, 상기 형성한 도전성 페이스트계 배선패턴(7')의 소정위치면에 지름 0.3㎜, 높이 0.3㎜의 도전 범프(2)를 형성구비하여 이루어진 양면 배선형의 지지기체 시트(5)를 준비했다. 그리고, 이 양면 배선형의 지지기체 시트(5)를, 제17도(a)에 나타낸 바와 같이 두께 100㎛의 유리천을 기본 재료로 한 2장의 에폭시수지계 프리프레그 시트(4')로 끼우는 형태로 적층, 배치했다. 더욱이, 그 양면측에 얇은 알루미늄박(9)를 매개로 피압체로서의 실리콘고무판(8)을 각각 배치하여 가열상태에서 1차가압처리했다. 이 1차 가압처리에 의해 상기 지지기체 시트(5')면의 도전성범프(2)의 선단측이 각 에폭시수지계 프리프레그 시트(4')를 두께방향으로 관통하여 노출된 적층체를 얻었다. 이어서, 상기 적층체의 전도성 펌프(2)의 선단이 노출된 양면에 각각 전해동박(6') 및 보호막으로서의 수지필름을 순차적으로 적층, 배치하여 열프레스 가공(2차 가압), 경화처리를 실시했다. 이 2차 가압, 경화처리에 의해 내층의 도체패턴(7') 형성면과 지지기체 시트(5)면, 전해동박(6')면이 상호 용착 일체화되었다. 제17도(b)는 이렇게 하여 작성한 양면에 동박이 붙은 형태의 인쇄배선판용 기판을 단면적으로 나타낸 것으로, 내층의 도전(배선)패턴(7')이 표면의 동박(6')에 관통형으로 확실하게 접속한 구성을 채용한 4층 구성의 양면에 동박이 붙은 형태의 인쇄배선판용 기판이었다.

이어서, 이 4층 구성의 양면에 동이 붙은 판의 양면에 통상의 에칭 레지스트 잉크를 스크린 인쇄하고, 도체패턴부를 마스크하고 나서 염화 제2동의 에칭액으로 에칭처리했다. 그 후, 레지스트 마스크를 데어 내어 양면 인쇄 배선판을 얻었다. 이렇게 제조한 인쇄배선판에 대해, 통상 실시되고 있는 전기점검을 행한 바, 모든 접속에 불량 등의 문제가 인지되지 않았다. 또, 상기 내층-외층 배선패전 사이의 점속과 신뢰성을 평가하기 위해, 핫 오일 테스트로 (260℃의 오일 안에 10초 침적하고, 20℃오일 안에 20초간 침적하는 것을 한 싸이클로 하여) 500회 행해도 불량은 발생되지 않고, 종래의 동도금법에 의한 경우와 비교했을 때, 도선(배선)패턴층 사이의 접속신뢰성이 매우 높았다.

[실시예 15]

상기 실시예11에 있어서 도체범프군의 구성을 바꾼 외는, 기본적으로 마찬가지의 공정으로 인쇄배선판을 제고하는 제조예이다. 따라서, 제13도 및 제14도에 모식적으로 나타낸 실시태양례를 참조하여 설명한다. 본 실시에는 지지기체 시트(5)로서 폴리이미드 수지필름 대신에 두께 35㎛의 전해동박(5')을 이용하고, 이 동박(5')의 거친 면에 도금 레지스트를 인쇄했다. 그 후, 소정의 위치(개소)에 지름 0.3㎜의 노출면을 남기는 패터닝을 행하고 나서 동도금처리를 순차적으로 실시하여 상기 노출면 영역에 높이 약 100㎛의 동층, 높이 약 10㎛의 금층을 겹쳐서 전체적으로 약 110㎛의 도체패턴(2)을 형성했다.

한편, 두께 100㎛의 폴리에테르이미드 수지필름(상품명: 스미라이트 FS-1400, 스미토모 베이크라이트 가부시키가이샤)을 합성수지계 시트(4)로서 준비했다. 그리고, 상기 합성수지계 시트(4)상에 상기 형성된 도전성 범프(2)를 대향시켜서 지지기체 시트(5') 및 두께 15㎛의 알루미늄박을 위치결정해 배치하여 적층체로 했다. 그 후, 상기 합성수지시트(4)의 이면에 두께 3㎜정도의 실리콘고무판을 피압압체(8)로서 배치하고 지지기체 시트(5')의 이면으로부터 온도 260℃, 수지압으로 3㎫로 1차 가압했다. 이 1차 가압에 의해 기체 시트(5')면의 도체범프(2)의 선단이 그 모양 그대로 정밀도 좋게 합성수지시트(4)를 관통한 적충체가 얻어졌다.

이어서, 제13도에 나타낸 바와 같이, 상기 적층체의 도체범프(2) 선단의 관통면에, 두께 18㎛의 전해동박(6')을, 더욱이 동박(6')면상에 폴리이미드수지필름을 보호막(8)으로서 각각 적충, 배치했다. 그 후, 270℃로 유지한 열프레스의 열판 사이에 배치하고(도시하지 않음), 합성수지시트(4)가 열가소성화한 상태일 때, 수지압으로 2㎫로 2차 가압했다. 이 2차 가압상태일 때 냉각하고 나서 꺼내고, 보호막(8)을 떼어 내어 그 단면을 관찰한 바, 제14도에 단면적으로 나타낸 바와 같이 상기 합성수지 시트(4)에 대해 동박(5', 6')이 접착, 일체화한 양면에 동이 붙은 형태의 인쇄배선판을 얻었다. 그리고, 이 인쇄배선판용 기판은 합성수지 시트(4)를 관통(관통하여 삽입)한 각 도전성 펌프(2)가 동박(6')에 대접한 면에서 선단이 소성변형(담긴 형)하고, 동일 평면을 이루어 동박(6')에 면에 접속하여 합성수지 시트(4)를 두께방향으로 관통하는 도체배선부(2')를 갖추고 있었다.

상기 양면에 동이 붙은 판의 양면에, 통상의 에칭 레지스트 잉크(상품명: PSR-4000 H, 다이요 잉크 가부시키가이샤)를 스크린 인쇄하고, 도체패턴부를 마스크하고 나서 염화 제2동을 애칭액으로 하여 애칭처리했다. 그 후. 레지스트 마스크를 떼어 내어 양면 인쇄배선판을 얻었다. 이렇게 제조한 양면형 인쇄배선판에 대해, 통상 실시되고 있는 전기점검을 행한 바, 각 관통형의 도체배선부(8)의 저항은 0.01Ω 이하로, 모든 접속이 불량 내지 신뢰성 등의 문제가 인지되지 않았다.

또한, 본 실시예에서의 도체범프의 형성을, 땜납 레지스트를 매개로 땜납욕온도를 비교적 낮게 설정한 땜납욕에 침적하는 땜납 디핑법으로 행하여 산모양의 도체범프(2)를 형성한 경우도 마찬가지의 결과가 얻어졌다. 더욱이 다른 실시예에서의 도진성 조성물에 의한 범프군의 형성을 상기 도금법으로 행하여도 배선층간이 접속된 인쇄배선판을 얻을 수 있었다.

[발명의 효과]

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 회로부품에 있어서는, 절연성 지지기판을 두께방향으로 관통하는 두체배선부가 예컨대 원추형을 이루는 도체범프의 가압, 관통에 의해 형성된 구성을 채용하고 있다. 그리고, 제조공정도 용이하고 확실하게 소정의 위치에서 미세한 관통형의 도체배선부라도 고정밀도로 설정할 수 있고, 또 양면간의 전기적인 접속의 신뢰성 향상등에도 대폭적으로 기여한다. 즉, 관통하는 도체배선부의 형성에 있어서 구멍형성공정, 도금공정이 불필요하게 됨으로써 제조공정에서 발생하는 불량이 대폭적으로 억제되어 수율이 향상된다. 또 한편으로는 신뢰성이 높은 인터컨넥션 및 다층형 배선판을 얻을 수 있게 된다. 그리고 상기 인터컨넥션 및 다층형 배선판의 의하면, 부품의 실장밀도와 배선밀도의 현격한 향상을 꾀할 수 있고, 더욱이 실장용 영역도 접속구멍의 위치에 관계없이 설정할 수 있으며, 더 나아가서는 실장전자부품간의 거리를 단축할 수 있기 때문에, 회로의 성능향상을 꾀할 수 있다. 즉, 본 발명은 인터컨넥션과 배선판의 저비용화에 기여할 뿐만 아니라, 실장회로장치의 컴팩트화와 고성능화 등에도 크게 기여하는 것이라고 말할 수 있다.

Claims

합성수지계 지지체와, 상기 합성수지계 지지체의 두께 방향으로 관통하는 동시에 서로 이격하여 매설된 대략 원추형의 도체배선부를 구비하여 이루어지고, 상기 원추형 도체배선부의 아랫면이 상기 합성수지계 지지체의 한 주면에 평탄하게 노출되고, 상기 원추형 도체배선부의 장점이 상기 합성수지계 지지체의 다른 주면으로부터 각각 돌출한 구성을 이루고 있는 것을 특징으로 하는 인터컨넥터.
제1항에 있어서, 상기 합성수지계 지지체는 절연성의 천 혹은 매트로 강화되고, 상기 도체배선부가 상기 절연성의 천 혹은 매트를 형성하는 섬유계 메쉬 사이를 관통하는 있는 것을 특징으로 하는 인터컨넥터.
절연성의 합성수지계 지지체와, 상기 합성수지계 지지체의 두께방향으로 관통하는 동시에 서로 이격하여 매설된 대략 원추형의 도체배선부와, 상기 도체배선부의 적어도 한쪽의 단면에 전기적으로 접속되고, 상기 합성수지계 지지체상에 형성되며, 금속으로 이루어진 배선패턴을 구비하여 이루어지고, 상기 도체배선부가 배선패턴에 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 인쇄배선판.
제3항에 있어서, 상기 절연성의 합성수지계 지지체가 절연성의 천 혹은 매트로 강화된 합성수지계 지지체인 것을 특징으로 하는 인쇄배선판.
제3항에 있어서, 상기 배선패턴과 상기 절연성의 합성수지계 지지체와의 사이에 크로메이트층과 실란층의 적어도 하나가 개재되어 있는 것을 특징으로 하는 인쇄배선판.
제4항에 있어서, 상기 도체배선부가 절연성의 천 혹은 매트를 형성하는 섬유계 메쉬 사이를 관통하고 있는 것을 특징으로 하는 인쇄배선판.
제3항에 있어서, 상기 도체배선부가 은 혹은 동분말을 함유한 도전성 조성물로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 인쇄배선판.
제3항에 있어서, 상기 인쇄배선판이 다층 배선판인 것을 특징으로 하는 인쇄배선판.
대략 원추형의 도체범프를 형성한 지지기체의 주면에 합성수지계 시트의 주면을 대접시켜 적층배치하여 적층체를 형성하는 공정과, 상기 적층체를 가압하여 상기 합성수지계 시트의 두께방향으로 상기 도체펌프를 각각 관통시켜 관통형의 도체배선부를 형성하는 공정을 구비하여 이루어진 것을 특징으로 하는 인쇄배선판의 제조방법.
제9항에 있어서, 상기 지지기체가 박리성의 절연 필름인 것을 특징으로 하는 인쇄배선판의 제조방법.
제9항에 있어서, 상기 지지기체가 도전성 금속층인 것을 특징으로 하는 인쇄배선판의 제조방법.
제9항에 있어서, 상기 지지기체가 도전성 금속층이고, 또한 표면이 크로메이트 및 실란처리되어 있는 것을 특징으로 하는 인쇄배선판의 제조방법.
도체범프를 형성한 도전성 금속박의 주면에 합성수지계 시트의 주면을 대접시켜 적층배치하여 적층체를 형성하는 공정과, 상기 적층체를 가압하여 상기 합성수지계 시트의 두께 방향으로 상기 도체범프를 각각 관통시켜 관통형의 도체배선부를 형성하는 공정과, 상기 관통형의 도체배선부를 형성한 적층체의 상기 도전승 금속박에 에칭처리를 실시하여 상기 관통형의 도체배선부에 접속되는 배선패턴을 형성하는 공정을 구비하여 이루어진 것을 특징으로 하는 인쇄배선판의 제조방법.
제13항에 있어서, 적어도 한쪽면이 배선패터닝된 인쇄배선소판을 내층 배선층으로서 개재시키는 것을 특징으로 하는 인쇄배선판의 제조방법.
제13항에 있어서, 상기 합성수지계 시트가 절연성의 천 혹은 매트로 강화된 합성수지계 시트인 것을 특징으로 하는 인쇄배선판의 제조방법.
제13항에 있어서, 상기 도전성 금속박의 주면이 크로메이트 및 실란처리되어 있는 것을 특징으로 하는 인쇄배선판의 제조방법.
제13항에 있어서, 상기 합성수지계 시트가 절연성의 천 혹은 매트로 강화된 합성수지계 시트이고, 또한 강화용의 섬유계 메쉬가 도체범프를 관통하고 있는 것을 특징으로 하는 인쇄배선판의 제조방법.
도체범프를 형성한 지지기체의 주면에 합성수지계 시트의 주면을 대접시켜 적층배치하여 적층체를 형성하는 공정과, 상기 적층체의 상기 합성수지계 시트면측에 도전성 금속박을 적층배치하여 도전성 금속박을 적층배치한 적층체를 형성하는 공정과, 상기 도전성 금속박을 적층배치한 적층체를 1차 가압처리로 가압하여 상기 도체범프를 상기 합성수지계 시트로 관통시키고, 상기 도전성 금속박에 상기 도체범프의 선단을 변형에 의해 접속하여 관통형의 도체배선부를 형성하는 공정과, 상기 도전성 금속박에 에칭처리를 실시하여 상기 관통형의 도체배선부에 접속되는 상기 도전성의 금속박의 배선패턴을 형성하는 공정을 구비하여 이루어진 것을 특징으로 하는 인쇄배선판의 제저방법.
도체범프를 형성한 지지기체의 주면에 합성수지계 시트의 주면을 대접시켜 적층배치하여 적층체를 형성하는 공정과, 상기 적층체의 합성수지계 시트면측에 탄성 내지 유연성을 갖는 피압압체를 적층배치하여 비압압체를 적층배치한 적층체를 형성하고, 상기 합성수지계 시트의 수지분이 가소상태 내지 유리전이온도 이상으로 될 때까지 상기 피압압체를 적층배치한 적층체를 가열하는 공정과, 상기 피압압체를 적층배치한 적층체를 상기 지지기체측으로부터 1차 가압처리로 가압하여 상기 도체범프의 선단을 상기 합성수지계 시트의 두께 방향으로 관통·노출시키는 공정과, 상기 합성수지계 시트의 상기 도체범프 선단의 노출에 도전성 금속박을 적층배치하여 적층부재를 형성하는 공정과, 상기 적층부재를 2차 가압처리로 가압하고, 상기 도성 금속박에 상기도체범프의 선단을 변형에 의해 접속하여 관통형의 도체배선부를 형성하는 공정과, 상기 관통형의 도체배선부를 형성한 적층부재의 상기 도전성 금속박에 에칭처리를 실시하여 상기 관통형의 도체배선부에 접속되는 상기 도전성 금속박의 배선패턴을 형성하는 공정을 구비하여 이루어진 것을 특징으로 하는 인쇄배선판의 제조방법.
제18항에 있어서, 상기 합성수지계 시트가 절연성의 천 혹은 매트로 강화된 합성수지계 시트인 것을 특징으로 하는 인쇄배선판의 제조방법.
제18항에 있어서, 상기 도전성 금속박의 주면이 크로메이트 및 실란처리 되어 있는 것을 특징으로 하는 인쇄배선판의 제조방법.
제18항에 있어서, 상기 합성수지계 시트가 절연성의 천 혹은 매트로 강화된 합성수지계 시트이고, 또한 상기 도체범프가 관통하는 섬유계 메쉬를 형성하고 있는 것을 특징으로 하는 인쇄배선판의 제조방법.
도체범프를 형성한 지지기체의 주면에 합성수지계 시트의 주면을 대접시켜, 적층배치하여 적층체를 형성하는 공정과, 상기 적층체의 상기 합성수지계 시트면측에 탄성 내지 유연성을 갖는 피압압체를 적충치하고, 상기 합성수지계 시트의 수지분이 가소상태 내지 유지전온도 이상으로 될 때까지 상기 적층체를 가열하는 공정과, 상기 가열된 적층체를 상기 지지기체측으로부터 1차 가압처리로 가압하여 상기 도체범프의 선단을 상기 합성수지계 시트의 두께방향으로 관통·노출시키는 공정과, 상기 합성수지계 시트의 상기 도체범프 선단의 노출면에 도전성 금속박을 적층배치하는 공정과, 상기 도전성 금속박을 적층배치한 적층체를 2차 가압처리로 가압하고, 상기 도전성 금속박에 상기 도체범프의 선단을 소성변형에 의해 접속하여 관통형의 도체배선부를 형성하는 공정과, 상기 관통형의 도체배선부를 형성한 적층체의 상기 도전성 금속박에 에칭처리를 실시하여 상기 관통형의 도체배선부에 접속되는 상기 도전성 금속박의 배선패턴을 형성하는 공정을 구비하여 이루어진 것을 특징으로 하는 인쇄배선판의 제조방법.
제23항에 있어서, 상기 합성수지계 시트가 절연성의 천 혹은 매트로 강화된 합성수지계 시트인 것을 특징으로 하는 인쇄배선판의 제조방법.
제23항에 있어서, 상기 도전성 금속박의 주면이 크로메이트 혹은 실란처리되어 있는 것을 특징으로 하는 인쇄배선판의 제조방법.
제23에 있어서, 상기 합성수지계 시트가 절연성의 천 혹은 매트로 강화된 합성수지계 시트이고, 또한 상기 도체범프가 나가통하는 섬유계 메쉬를 형성하고 있는 것을 특징으로 하고 인쇄배선판의 제조방법.
도체범프를 형성한 지지기체의 주면에 상기 도체범프의 지름보다도 피치가 큰 천으로 강화된 프리프레그계 시트의 주전면(主前面)을 대접시켜 적층배치하여 적층체를 형성하는 공정과, 상기 적층체의 프리프레그계 시트의 주후면(主後面)측에 탄성 내지 유연성을 갖는 피압압체를 적층배치하고, 상기 합성수지계 시트의 수지분이 가소상태 내지 유리전이온도 이상으로 될 때까지 상기 적층체를 가열하는 공정과, 상기 가열된 적층체를 상기 지지체측으로부터 1차 가압처리로 가압하여 상기 도체범프의 선단을 상기 프리프레그계 시트의 두께방향으로 관통·노출시키는 공정과, 상기 프리프레그계 시트의 상기 도체범프 선단의 노출면에 도전성 금속박을 적층배치하는 공정과, 상기 도전성 금속박을 적층배치한 적층체를 2차 가압처리로 가압하고, 상기 도전성 금속박에 상기 도체범프의 선단을 소성변형에 의해 접속하여 관통형의 도체배선부를 형성하는 공정과, 상기 관통형의 도체배선부를 적층체의 상기 도전성 금속박에 에칭처리를 실시하여 상기 관통형의 도체배선부에 접속되는 상기 도전성 금속박의 배선패턴을 형성하는 공정을 구비하여 이루어진 것을 특징으로 하는 인쇄배선판의 제조방법.
제27항에 있어서, 상기 도전성 금속박의 주면이 크로메이트 및 실란처리되어 있는 것을 특징으로 하는 인쇄배선판의 제조방법.
제27항에 있어서, 상기 합성수지계 시트의 강화용 천의 메쉬를 상기 도체범프가 관통하도록 설정하는 것을 특징으로 하는 인쇄배선판의 제조방법.
합성수지계 시트의 적어도 한 주면에 대략 원추형의 도체범프를 설치하는 공정과, 상기 도체범프를 상기 합성수지계 시트의 두께방향으로 가압하여 상기 합성수지계 시트를 관통하는 도체배선부를 형성하는 공정을 구비하여 이루어진 것을 특징으로 하는 인쇄배선판의 제조방법.
제19항에 있어서, 상기 합성수지계 시트가 절연성의 천 혹은 매트로 강화된 합성수지계 시트인 것을 특징으로 하는 인쇄배선판의 제조방법.
제19항에 있어서, 상기 도전성 금속박의 주면이 크로메이트 및 실란처리되어 있는 것을 특징으로 하는 인쇄배선판의 제조방법.
제19항에 있어서, 상기 합성수지계 시트가 절연성의 천 혹은 매트로 강화된 합성수지계 시트이고, 또한 상기 도체범프가 관통하는 섬유계 메쉬를 형성하고 있는 것을 특징으로 하는 인쇄배선판의 제조방법.