KR100594299B1 - 유연성 인쇄 회로 및 이것이 구비된 하드 디스크 드라이브 - Google Patents

유연성 인쇄 회로 및 이것이 구비된 하드 디스크 드라이브 Download PDF

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Abstract

회로층과 전도성 금속층 사이의 단락 및 공기 누설을 방지할 수 있는 유연성 인쇄 회로 및 이것이 구비된 하드 디스크 드라이브가 개시되어 있다.
개시되어 있는 유연성 인쇄 회로는 소정의 회로가 형성되어 있는 회로층; 상기 회로층을 지지하는 베이스층; 상기 베이스층의 적어도 일측에 위치하는 전도성 금속층; 및 상기 베이스층과 상기 전도성 금속층 사이에 위치하는 절연필름;을 구비하고, 상기 회로층과 상기 베이스층에는 펀칭(punching) 가공에 의한 홀이 형성되며, 상기 절연필름은 상기 홀의 일단을 덮는 것을 특징으로 한다.
또한, 개시되어 있는 하드 디스크 드라이브는 읽기/쓰기 헤드가 선단부에 설치되는 액츄에이터와, 상기 액츄에이터를 구동시키기 위한 것으로 상기한 구성을 가지는 유연성 인쇄 회로와, 상기 유연성 인쇄 회로가 결합되는 브래킷(bracket)을 구비한다.
본 발명에 의하면, 베이스층과 전도성 금속층 사이에 절연필름이 구비되어, 전도성 금속층과 회로층 간의 단락 발생 및 펀칭 홀을 통한 외부 공기의 누설이 방지될 수 있다.

Description

유연성 인쇄 회로 및 이것이 구비된 하드 디스크 드라이브{Flexible printed circuit, and hard disk drive comprising the same}
도 1은 본 발명에 따른 하드 디스크 드라이브의 평면도.
도 2는 도 1에 표시된 A부분에 대한 확대도.
도 3은 도 2에 표시된 B-B선을 따른 유연성 인쇄 회로의 단면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
20 : 인쇄 회로 기판 조립체 21 : 브래킷
30 : 유연성 인쇄 회로 31 : 제 1 회로
32 : 제 2 회로 33 : 잔여 회로
34 : 펀칭 가공선 35 : 펀칭 홀
36 : 커버층 37 : 회로층
38 : 베이스층 39 : 절연필름
40 : 전도성 금속층
41, 42, 43, 44 : 접착층
본 발명은 유연성 인쇄 회로 및 이것이 구비된 하드 디스크 드라이브에 관한 것으로서, 더욱 상세히는, 회로층과 전도성 금속층 사이의 단락 및 공기 누설을 방지할 수 있는 유연성 인쇄 회로 및 이것이 구비된 하드 디스크 드라이브에 관한 것이다.
컴퓨터의 정보 저장 장치들 중의 하나인 하드 디스크 드라이브(HDD; Hard Disk Drive)는 읽기/쓰기 헤드(read/write head)를 사용하여 디스크에 저장된 데이터를 재생하거나, 디스크에 데이터를 기록하는 장치이다.
상기 하드 디스크 드라이브는 읽기/쓰기 헤드가 설치된 액츄에이터를 구동시키기 위한 회로가 형성되는 인쇄 회로 기판(PCB, printed circuit board)을 구비한다. 상기 액츄에이터는 읽기/쓰기 작업 시 소정의 범위 내에서 회전하게 되므로, 상기 액츄에이터와 연결되어 있는 상기 인쇄 회로 기판은 상기 액츄에이터의 운동을 방해하지 않고 안정적인 접촉을 유지하기 위하여 유연성을 가진다. 상기와 같이 유연성을 가지는 인쇄 회로 기판은 유연성 인쇄 회로(FPC, flexible printed circuit)라고 부른다.
일본 특허출원 공개번호 제 1996-153940호는 종래의 유연성 인쇄 회로의 한 예를 개시한다.
종래의 유연성 인쇄 회로는 읽기/쓰기 작업이 수행될 때 하드 디스크 드라이브의 소정의 부분과 접촉하게 되는데, 상기 접촉 부위에서 정전기가 발생되어 상기 드라이브의 작동에 악영향을 미칠 수 있다. 따라서, 상기와 같은 정전기의 발생을 저감시키기 위하여, 종래의 유연성 인쇄 회로는 베이스층에 접하는 금속층을 구비 하고 있다.
한편, 상기와 같은 유연성 인쇄 회로에는 회로층이 형성되어 있다. 제작 단가를 낮추고 공정을 단순화하기 위하여, 상기 회로층은 회로간에 전체적으로 연결된 형상으로 제작된 후, 기계적 펀칭(punching)에 의해 각 회로가 분리되도록 하여 완성된다.
그러나, 상기와 같은 기계적 펀칭은 상기 회로층의 회로에 잔여 버어(burr)를 남기게 되는데, 상기 버어로 인해 상기 회로층과 상기 금속층이 접하여 단락(short circuit)이 유발될 수 있다. 유발된 상기 단락은 하드 디스크 드라이브의 고장 또는 오작동을 발생시키게 된다.
또한, 종래의 유연성 인쇄 회로에서는 상기 금속층과 상기 베이스층 사이에 밀폐가 제대로 이루어지지 않아서, 외부 공기가 드라이브 내부로 유입될 위험이 있었다. 상기와 같은 외부 공기의 유입은 필터링(filtering)되지 못하므로, 그 공기 중에 함유되어 있는 미세 분진도 함께 드라이브 내부로 유입된다. 드라이브 내부로 유입된 상기 미세 분진은 읽기/쓰기 헤드와 디스크에 부착되거나 드라이브 내부의 공간에서 유영하게 된다. 그러면, 상기 미세 분진은 TA(thermal asperity) 현상을 유발한다. 여기서, TA 현상이란, 헤드와 디스크 사이에 낀 미세한 공기 또는 가스 분자가 상기 헤드와 상기 디스크의 동작시 마찰을 유발시켜, 매우 짧은 시간동안에 상기 헤드 및 상기 디스크의 온도가 수백℃까지 급상승하게 되는 현상이다. 상기와 같이 헤드 및 디스크의 온도가 상승하게 되면, 상기 헤드 및 디스크의 물리적 성질이 변하게 되고 상기 디스크에 긁힘(scratch)이 발생되어, 하드 디스크 드라이브의 성능이 저하된다.
본 발명은 상기와 같은 점을 개선하기 위한 것으로서, 회로층과 전도성 금속층 사이의 단락 방지 및 펀칭 홀을 통한 공기 누설 방지를 위한 절연 필름을 가진 유연성 인쇄 회로 및 이것이 구비된 하드 디스크 드라이브를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 따른 유연성 인쇄 회로는 소정의 회로가 형성되어 있는 회로층; 상기 회로층을 지지하는 베이스층; 상기 베이스층의 적어도 일측에 위치하는 전도성 금속층; 및 상기 베이스층과 상기 전도성 금속층 사이에 위치하는 절연필름;을 구비하고, 상기 회로층과 상기 베이스층에는 펀칭(punching) 가공에 의한 홀이 형성되며, 상기 절연필름은 상기 홀의 일단을 덮는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 하드 디스크 드라이브는 읽기/쓰기 헤드가 선단부에 설치되는 액츄에이터와, 상기 액츄에이터를 구동시키기 위한 유연성 인쇄 회로와, 상기 유연성 인쇄 회로가 결합되는 브래킷(bracket)을 구비하는 것으로서, 상기 유연성 인쇄 회로는 소정의 회로가 형성되어 있는 회로층과, 상기 회로층을 지지하는 베이스층과, 상기 베이스층의 적어도 일측에 위치하는 전도성 금속층과, 상기 베이스층과 상기 전도성 금속층 사이에 위치하는 절연필름을 구비하고, 상기 회로층과 상기 베이스층에는 펀칭(punching) 가공에 의한 홀이 형성되며, 상기 절연필름은 상기 홀의 일단을 덮는 것을 특징으로 한다.
상기 전도성 금속층과 상기 브래킷이 상호간에 접촉되어 있는 것이 바람직하다.
상기 절연필름은 일측면이 상기 전도성 금속층과 접착되고, 타측면이 상기 베이스층과 접착될 수 있다. 또는 상기 절연필름은 접착층에 의해 일측면이 상기 베이스층과 접착되고, 다른 접착층에 의해 타측면이 상기 전도성 금속층과 접착될 수 있다.
상기 절연필름은 폴리이미드(polyimide) 재질로 이루어질 수 있다. 상기 전도성 금속층은 알루미늄 또는 철 재질로 이루어지거나, 알루미늄과 철의 합금 재질로 이루어질 수 있다.
본 발명에 따른 유연성 인쇄 회로 및 이것이 구비된 하드 디스크 드라이브에 의하면, 베이스층과 전도성 평판층 사이에 절연필름이 구비되어, 전도성 평판층과 회로층 간의 단락 발생 및 외부 공기의 누설이 방지될 수 있는 효과가 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 유연성 인쇄 회로 및 이것이 구비된 하드 디스크 드라이브에 대하여 상세히 설명한다. 이하의 도면들에서 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 가리킨다.
도 1은 본 발명에 따른 하드 디스크 드라이브의 평면도이고, 도 2는 도 1에 표시된 A부분에 대한 확대도이다.
도 1 및 도 2를 함께 참조하면, 하드 디스크 드라이브(1)는 스핀들 모터(3)에 의해 회전되는 하나 또는 그 이상의 자기 디스크(2)를 포함한다. 상기 스핀들 모터(3)는 상기 디스크 드라이브(1)의 베이스 부재(4)에 장착될 수 있다. 상기 디 스크 드라이브(1)는 디스크(2)를 감싸는 커버 부재(5)를 더 가질 수 있다.
상기 디스크 드라이브(1)는 디스크(2)에 인접하여 위치한 다수의 헤드(6)를 포함할 수 있다. 상기 헤드(6) 각각은 별도의 쓰기 요소(미도시)와 읽기 요소(미도시)를 가질 수 있다. 상기 헤드(6)는 헤드 짐발 조립체(HGA)의 부분으로서 플렉셔 아암(7)에 장착된다. 상기 플렉셔 아암(7)은 베어링 조립체(9)에 의해 베이스 부재(4)에 회동 가능하게 설치된 액츄에이터 아암(8)에 결합된다. 보이스 코일(10)은 자기 조립체(12)와 함께 보이스 코일 모터(VCM)를 형성한다. 상기 보이스 코일(10)에 전류를 제공하면, 상기 액츄에이터 아암(8)을 회전시키는 토크가 생성된다. 이와 같이 생성된 토크에 의해, 상기 헤드(6)는 디스크(2)의 표면을 가로질러 이동된다.
상기 하드 디스크 드라이브(1)는 디스크(2)의 바깥쪽 가장자리에 인접하게 위치한 램프(13)를 포함할 수 있다. 상기 디스크 드라이브(1)가 디스크(2)로부터 정보를 읽기 또는 쓰기를 수행하지 않는 때에는, 상기 헤드(6)는 상기 램프(13) 상으로 이동되어 파킹될 수 있다. 또한, 상기 디스크 드라이브(1)는 상기 액츄에이터 아암(8)을 로킹시키기 위해 액츄에이터 아암(8)의 립 부분에 걸리게 되는 래치(11)를 가질 수 있다.
상기 하드 디스크 드라이브(1)는 인쇄 회로 기판 조립체(20)를 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판 조립체(20)는 유연성 인쇄 회로(30)와, 상기 유연성 인쇄 회로(30)가 결합되는 브래킷(21)을 구비한다. 상기 브래킷(21)은 상기 유연성 인쇄 회로(30)의 전도성 금속층(후술함)과 접촉되어 있는 것이 바람직하다. 상기 유연성 인쇄 회로(30)는 상기 보이스 코일 모터(10), 헤드(6) 및 스핀들 모터(3)에 연결된다.
본 발명에 따른 유연성 인쇄 회로(30)는 회로의 형성 가공을 마친 후에 요구되는 회로 형상과 함께 상기 회로 간에 잔여 회로가 남게 된다. 이를 도 2에 표시된 제 1 회로(31), 제 2 회로(32) 및 잔여 회로(33)를 예를 들어 설명한다.
상기 유연성 인쇄 회로(30)는 회로층을 형성할 때, 제조 단가를 낮추고, 제조 공정을 단순화하며, 제작된 회로 간의 품질 및 규격의 동일성을 확보하기 위하여, 회로층 전체에 대한 회로 형성 가공을 수행한다. 상기 회로 형성 가공은 에칭(etching) 등에 의해 수행된다. 상기 회로 형성 가공이 수행되면, 상기 제 1 회로(31), 상기 제 2 회로(32) 및 상기 잔여 회로(33)가 형성된다. 여기서, 상기 제 1 회로(31) 및 상기 제 2 회로(32)는 각각의 기능을 수행하기 위하여 설계된 부분이나, 상기 잔여 회로(33)는 회로층 전체에 대한 회로 형성 가공의 특성상 발생되는 부분이다. 상기 잔여 회로(33)는 상기 제 1 회로(31) 및 상기 제 2 회로(32) 사이에 단락을 유발하여 상기 제 1 회로(31) 및 상기 제 2 회로(32)가 제대로 기능하지 못하게 하므로, 제거되어야 하는 부분이다.
상기 잔여 회로(33)는 에칭 또는 기계적 펀칭 등의 가공 방법에 의하여 제거될 수 있다. 일반적으로 제조 단가를 낮추고 공정을 단순화하기 위하여, 기계적 펀칭에 의해 상기 잔여 회로(33)를 제거한다. 도 2에서 점선으로 표시된 부분이 기계적 펀칭 가공선(34)이다. 상기 펀칭 가공선(34)을 따라 펀칭 작업이 수행된 후 상기 유연성 인쇄 회로(30)에 절연필름(후술함)과 전도성 금속층(후술함)이 접착될 수 있는데, 이에 대하여는 도 3을 통해 설명하기로 한다.
도 3은 도 2에 표시된 B-B선을 따른 유연성 인쇄 회로의 단면도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 유연성 인쇄 회로(30)는 소정의 회로가 형성되어 있는 회로층(37)과, 상기 회로층(37)을 지지하는 베이스층(38)과, 상기 회로층(37)을 덮는 커버층(36)을 구비한다. 그리고, 상기 베이스층(38) 일면에 절연필름(39)과 전도성 금속층(40)이 구비된다. 상기 회로층(37), 상기 베이스층(38), 상기 커버층(36), 상기 절연필름(39) 및 상기 전도성 금속층(40)은 각각 대면하고 있는 상호간의 견고한 접착이 이루어질 수 있도록, 각각 접착층(41, 42, 43, 44)을 구비한다.
상기 회로층(37)은 상기 커버층(36)과 상기 베이스층(38) 사이에 위치하고, 본 발명에 따른 하드 디스크 드라이브(1)가 본 기능을 원활하게 수행할 수 있도록 하는 각종 회로를 가진다.
상기 베이스층(38)은 상기 회로층(37)과 상기 절연필름(39) 사이에 위치하여, 상기 회로층(37)을 지지한다. 상기 커버층(36)은 상기 회로층(37)을 덮어, 상기 회로층(37)을 보호한다.
상기 회로층(37), 상기 베이스층(38) 및 상기 커버층(36)은 각각 접착층(41, 42)에 의해 접착된 후, 전체적으로 펀칭 가공선(34)을 따라 펀칭 가공된다. 상기 펀칭 가공이 수행되면, 상기 접착층(41, 42)에 의해 접착된 상기 회로층(37), 상기 베이스층(38) 및 상기 커버층(36)에 펀칭 홀(35)이 형성된다. 상기 펀칭 홀(35)이 형성됨으로써, 제 1 회로(31) 및 제 2 회로(32) 사이에 남아 있던 잔여 회로(33)가 제거되어, 상기 제 1 회로(31) 및 상기 제 2 회로(32)가 각각 독립적으로 본 기능을 수행할 수 있게 된다. 여기서, 상기 펀칭 가공 시에, 상기 펀칭 가공선(34)을 따라 상기 회로층(37)에 버어(burr)가 발생될 수 있다. 상기 버어는 상기 전도성 금속층(40)과 접촉하여, 상기 회로층(37)과 상기 전도성 금속층(40)과의 사이에 단락을 유발한다. 상기 버어에 의해 유발되는 단락을 방지하기 위하여, 본 발명에 따른 유연성 인쇄 회로(30)는 절연필름(39)을 구비하는데, 이에 대하여는 후술하기로 한다.
상기 전도성 금속층(40)은 전기 자기 방해(EMI, electronic magnetic interference) 현상을 저감시키고, 상기 유연성 인쇄 회로(30)와 브래킷(도 2의 21)이 변형없이 용이하게 조립될 수 있도록 한다. 상기 전도성 금속층(40)은 알루미늄, 철 또는 알루미늄과 철의 합금으로 이루어지는 것이 바람직하다.
상기 절연필름(39)은 일측면이 상기 베이스층(38)과 접하고, 타측면이 상기 절연필름(39)과 접하여, 상기 회로층(37)에서 연장되는 버어가 상기 전도성 금속층(40)과 접촉하게 되는 것을 차단한다. 따라서, 상기 버어에 의해 상기 회로층(37)과 상기 전도성 금속층(40) 사이에 단락이 유발되는 현상이 방지될 수 있다.
또한, 상기 절연필름(39)은 접착층(43, 44)에 의해 각각 상기 베이스층(38) 및 상기 전도성 금속층(40)과 접착되고, 상기 펀칭 홀(35)을 덮는 형상을 이루어, 상기 펀칭 홀(35)이 외부로부터 밀폐되도록 한다. 따라서, 상기 하드 디스크 드라이브(도 1의 1) 외부에서 드라이브(도 1의 1) 내부로 외부 공기가 유입되는 것을 차단할 수 있으므로, 상기 유입 공기 중에 함유되어 있는 미세 먼지에 의한 TA 현 상을 방지할 수 있다.
상기 절연필름(39)은 내열성, 강성 등이 뛰어나고, 높은 온도에 장시간 노출되어도 강도 변화가 거의 없는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET, polyethylene terephthalate) 재질로 이루어지거나, 고온 및 마찰에 대한 내구성이 우수한 폴리이미드(polyimide) 재질로 이루어질 수 있다. 여기서, 상기 절연필름(39)은 상기 유연성 인쇄 회로(30)의 베이킹 및 상기 드라이브(도 1의 1)의 구동 환경에 따른 온도 특성에 부합되는 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. 상세히 설명하면, 상기 폴리에틸렌 테레프탈레이트 재질의 절연필름(39)은 100℃ 이하의 온도에서 사용될 수 있고, 상기 폴리이미드 재질의 절연필름(39)은 250℃ 이상의 고온에서 사용될 수 있다. 일반적으로 상기 유연성 인쇄 회로(30)는 250℃ 이상의 고온에서 베이킹되고, 상기 드라이브(1)는 작동 시에 내부 온도가 대략 80℃ 정도까지 상승하게 되므로, 상기 폴리이미드 재질의 절연필름(39)이 사용되는 것이 바람직하다.
상기 접착층(41, 42, 43, 44)은 각각 상기 커버층(36)과 상기 회로층(37), 상기 회로층(37)과 상기 베이스층(38), 상기 베이스층(38)과 상기 절연필름(39), 그리고 상기 절연필름(39)과 상기 전도성 금속층(40)이 접착되도록 한다. 특히, 상기 베이스층(38), 상기 절연필름(39) 및 상기 전도성 금속층(40)을 접착시키는 접착층(43, 44)은 상기 펀칭 홀(35)을 외부로부터 밀폐시키는 역할을 하여, 상기 절연필름(39)과 함께 이중적인 밀폐 기능을 수행한다.
상기 접착층(41, 42, 43, 44)은 상기 절연필름(39)과 마찬가지로 상기 유연성 인쇄 회로(30)의 베이킹 및 상기 드라이브(도 1의 1)의 구동 환경에 따른 온도 특성에 부합되는 재질로 이루어져야 한다. 상세히 설명하면, 상기 접착층(41, 42, 43, 44)은 일반적으로 120℃ 정도의 범위 내에서 사용될 수 있는 아크릴 재질을 사용하나, 상기 유연성 인쇄 회로(30)가 250℃ 이상의 고온에서 베이킹되므로, 고온에 대한 내구성이 우수한 재질을 사용하는 것이 바람직하다. 따라서, 상기 접착층(41, 42, 43, 44)은 300℃ 정도의 범위에서 사용할 수 있는 실리콘 재질로 이루어질 수 있다.
한편, 상기와 같이 절연필름(39)의 상면과 저면에 마련되는 접착층(43, 44)에 의하지 않고, 상기 절연필름(39)을 소정의 온도로 가열하여 양측면을 유연하게 만듦으로써, 자체적으로 접착성을 가지게 하여 상기 베이스층(38)과 상기 전도성 금속층(40)에 직접 접착되도록 하는 실시예가 제안될 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 유연성 인쇄 회로 및 이것이 구비된 하드 디스크 드라이브에 의하면, 베이스층과 전도성 금속층 사이에 절연필름이 구비되어, 전도성 금속층과 회로층 간의 단락 발생이 방지될 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 유연성 인쇄 회로 및 이것이 구비된 하드 디스크 드라이브에 의하면, 절연필름이 구비되어 펀칭 홀이 외부로부터 밀폐되므로, 공기가 누 설되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 유연성 인쇄 회로 및 이것이 구비된 하드 디스크 드라이브에 의하면, 절연필름 양측에 접착층이 구비되어, 절연필름과 접착층이 이중적으로 기능하므로, 전도성 금속층과 회로층 간의 단락 발생과 공기 누설을 더욱 효과적으로 방지할 수 있다.

Claims (10)

  1. 소정의 회로가 형성되어 있는 회로층;
    상기 회로층을 지지하는 베이스층;
    상기 베이스층의 적어도 일측에 위치하는 전도성 금속층; 및
    상기 베이스층과 상기 전도성 금속층 사이에 위치하는 절연필름;을 구비하고,
    상기 회로층과 상기 베이스층에는 펀칭(punching) 가공에 의한 홀이 형성되며, 상기 절연필름은 상기 홀의 일단을 덮는 것을 특징으로 하는 유연성 인쇄 회로.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 절연필름은 폴리이미드(polyimide) 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 유연성 인쇄 회로.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 전도성 금속층은 알루미늄 또는 철 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 유연성 인쇄 회로.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 전도성 금속층은 알루미늄과 철의 합금 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 유연성 인쇄 회로.
  5. 읽기/쓰기 헤드가 선단부에 설치되는 액츄에이터와, 상기 액츄에이터를 구동시키기 위한 유연성 인쇄 회로와, 상기 유연성 인쇄 회로가 결합되는 브래킷(bracket)을 구비하는 하드 디스크 드라이브에 있어서,
    상기 유연성 인쇄 회로는 소정의 회로가 형성되어 있는 회로층과, 상기 회로층을 지지하는 베이스층과, 상기 베이스층의 적어도 일측에 위치하는 전도성 금속층과, 상기 베이스층과 상기 전도성 금속층 사이에 위치하는 절연필름을 구비하고, 상기 회로층과 상기 베이스층에는 펀칭(punching) 가공에 의한 홀이 형성되며, 상기 절연필름은 상기 홀의 일단을 덮는 것을 특징으로 하는 하드 디스크 드라이브.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 전도성 금속층과 상기 브래킷이 상호간에 접촉되어 있는 것을 특징으로 하는 하드 디스크 드라이브.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 절연필름은 일측면이 상기 전도성 금속층과 접착되고, 타측면이 상기 베이스층과 접착되는 것을 특징으로 하는 하드 디스크 드라이브.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 절연필름은 폴리이미드(polyimide) 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 하드 디스크 드라이브.
  9. 제 5 항에 있어서,
    상기 전도성 금속층은 알루미늄 또는 철 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 하드 디스크 드라이브.
  10. 제 5 항에 있어서,
    상기 전도성 금속층은 알루미늄과 철의 합금 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 하드 디스크 드라이브.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006057096B4 (de) * 2006-12-04 2019-07-11 Continental Automotive Gmbh Verfahren zur Befestigung einer Leiterplatte auf einer Bodenplatte und kurzschlusssichere Anordnung einer Leiterplatte auf einer elektrisch leitenden Bodenplatte
EP2100525A1 (en) 2008-03-14 2009-09-16 Philip Morris Products S.A. Electrically heated aerosol generating system and method
US8492673B2 (en) * 2008-12-23 2013-07-23 HGST Netherlands B.V. Reducing a generation of contaminants during a solder reflow process
CN111785304A (zh) * 2020-06-23 2020-10-16 厦门市美亚柏科信息股份有限公司 一种希捷硬盘内圈划伤数据恢复方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01168444A (ja) * 1987-03-14 1989-07-03 Matsushita Electric Works Ltd 珪素鋼板ベ−ス積層板
JPH06314869A (ja) * 1993-04-30 1994-11-08 Eastern:Kk プリント配線板のスルーホール形成方法
KR20010062421A (ko) * 1999-12-16 2001-07-07 모리시타 요이치 착탈형 박막, 착탈형 박막을 구비한 기판, 착탈형 박막을형성하는 방법 및 회로 기판의 제조 방법
JP2002344102A (ja) 2001-05-17 2002-11-29 Shindo Denshi Kogyo Kk フレキシブル回路基板およびフレキシブル回路基板の製造方法

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4668314A (en) * 1983-10-25 1987-05-26 Casio Computer Co., Ltd. Method of manufacturing a small electronic device
JPS62130597A (ja) * 1985-12-02 1987-06-12 オ−ケ−プリント配線株式会社 プリント配線基板の製造方法
US4767643A (en) * 1986-07-22 1988-08-30 Westinghouse Electric Corp. Method of continuously vacuum impregnating fibrous sheet material
US4784901A (en) * 1987-04-13 1988-11-15 Japan Gore-Tex, Inc. Flexible printed circuit board base material
EP0478320A3 (en) * 1990-09-28 1993-06-30 Kabushiki Kaisha Toshiba Method for manufacturing printed circuit board
TW203675B (ko) * 1991-08-28 1993-04-11 Mitsubishi Gas Chemical Co
US5374469A (en) * 1991-09-19 1994-12-20 Nitto Denko Corporation Flexible printed substrate
JPH06120628A (ja) * 1992-10-08 1994-04-28 Nippon Rika Kogyosho:Kk 金属ベース基板
US5600103A (en) * 1993-04-16 1997-02-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Circuit devices and fabrication method of the same
US5433819A (en) * 1993-05-26 1995-07-18 Pressac, Inc. Method of making circuit boards
JPH08222858A (ja) * 1995-02-09 1996-08-30 Hitachi Chem Co Ltd 金属ベース片面多層配線板
JP3205687B2 (ja) * 1995-08-30 2001-09-04 富士通テン株式会社 基板実装方法
US5667876A (en) * 1996-05-15 1997-09-16 J.L. Clark, Inc. Informative card made of sheet metal
JP3006523B2 (ja) * 1996-12-19 2000-02-07 いわき電子株式会社 貼合回路基板
JP3961092B2 (ja) * 1997-06-03 2007-08-15 株式会社東芝 複合配線基板、フレキシブル基板、半導体装置、および複合配線基板の製造方法
US6197471B1 (en) * 1998-03-25 2001-03-06 Coulter International Corp. Amorphous silicon photoreceptor and method for making same
US6099745A (en) * 1998-06-05 2000-08-08 Parlex Corporation Rigid/flex printed circuit board and manufacturing method therefor
JP3541697B2 (ja) * 1998-11-20 2004-07-14 ソニーケミカル株式会社 フレキシブル配線板の製造方法
US6412702B1 (en) * 1999-01-25 2002-07-02 Mitsumi Electric Co., Ltd. Non-contact IC card having an antenna coil formed by a plating method
JP2000232269A (ja) * 1999-02-10 2000-08-22 Nec Toyama Ltd プリント配線板およびプリント配線板の製造方法
JP2000332369A (ja) * 1999-05-25 2000-11-30 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd プリント回路板及びその製造方法
US6221694B1 (en) * 1999-06-29 2001-04-24 International Business Machines Corporation Method of making a circuitized substrate with an aperture
US6675469B1 (en) * 1999-08-11 2004-01-13 Tessera, Inc. Vapor phase connection techniques
JP2001077501A (ja) * 1999-09-03 2001-03-23 Seiko Epson Corp フレキシブル配線基板、電気光学装置および電子機器
JP2001210789A (ja) * 2000-01-21 2001-08-03 Hitachi Ltd 薄膜コンデンサ内蔵電子回路及びその製造方法
JP4342749B2 (ja) * 2000-08-04 2009-10-14 株式会社リコー 液滴吐出ヘッド、インクカートリッジ及びインクジェット記録装置
KR100528950B1 (ko) * 2001-01-29 2005-11-16 제이에스알 가부시끼가이샤 유전체용 복합 입자, 초미립자 복합 수지 입자, 유전체형성용 조성물 및 그의 용도
JP2001289011A (ja) * 2001-04-19 2001-10-19 Nsk Ltd 板金製ロッカーアームの製造方法
TW595283B (en) * 2001-04-25 2004-06-21 Benq Corp Flexible circuit board and its manufacturing method
TW508310B (en) * 2001-09-25 2002-11-01 Acer Comm & Amp Multimedia Inc Ink cartridge and method of using flexible circuit board color to represent ink color in the ink cartridge
KR100438776B1 (ko) * 2001-11-06 2004-07-05 삼성전자주식회사 댐핑부재를 가지는 가요성 인쇄회로를 구비하는하드디스크 드라이브
FI119215B (fi) * 2002-01-31 2008-08-29 Imbera Electronics Oy Menetelmä komponentin upottamiseksi alustaan ja elektroniikkamoduuli
JP3889700B2 (ja) * 2002-03-13 2007-03-07 三井金属鉱業株式会社 Ｃｏｆフィルムキャリアテープの製造方法
JP2005539382A (ja) * 2002-09-16 2005-12-22 ワールド・プロパティーズ・インコーポレイテッド 液晶ポリマ複合物、その製造方法、およびそれから形成された物品
JPWO2004050352A1 (ja) * 2002-12-05 2006-03-30 株式会社カネカ 積層体、プリント配線板およびそれらの製造方法
EP1443810A1 (en) * 2003-01-23 2004-08-04 Alcatel Multilayer backplane with vias for pin connection
US7276724B2 (en) * 2005-01-20 2007-10-02 Nanosolar, Inc. Series interconnected optoelectronic device module assembly

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01168444A (ja) * 1987-03-14 1989-07-03 Matsushita Electric Works Ltd 珪素鋼板ベ−ス積層板
JPH06314869A (ja) * 1993-04-30 1994-11-08 Eastern:Kk プリント配線板のスルーホール形成方法
KR20010062421A (ko) * 1999-12-16 2001-07-07 모리시타 요이치 착탈형 박막, 착탈형 박막을 구비한 기판, 착탈형 박막을형성하는 방법 및 회로 기판의 제조 방법
JP2002344102A (ja) 2001-05-17 2002-11-29 Shindo Denshi Kogyo Kk フレキシブル回路基板およびフレキシブル回路基板の製造方法

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