JP2002344102A - フレキシブル回路基板およびフレキシブル回路基板の製造方法 - Google Patents
フレキシブル回路基板およびフレキシブル回路基板の製造方法Info
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- JP2002344102A JP2002344102A JP2001147993A JP2001147993A JP2002344102A JP 2002344102 A JP2002344102 A JP 2002344102A JP 2001147993 A JP2001147993 A JP 2001147993A JP 2001147993 A JP2001147993 A JP 2001147993A JP 2002344102 A JP2002344102 A JP 2002344102A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路の導電信頼性が高いフレキシブル回路基
板の製造方法を提供する。 【解決手段】 テープ状絶縁ベースフィルム１の表裏
に、金属層２を形成する。次に、金型又はドリルなどに
よって、ベースフィルム１及び金属層２にスルーホール
３及びスプロケット穴４を明ける。次いで、円柱形をし
た金属製の導電物５をスルーホール３に圧入する。次
に、その金属層２の外面に、メッキ層６を形成し、その
メッキ層６で、金属層２と導電物５を一体化する。次い
で、表裏それぞれの外面に所要のレジスト回路を形成す
る。次に、エッチング及びレジスト剥離によりメッキ層
６を付着した金属層２を所要の回路パターン８とする。
次いで、回路パターン８に被覆メッキ９を施し、フレキ
シブル回路基板となす。
板の製造方法を提供する。 【解決手段】 テープ状絶縁ベースフィルム１の表裏
に、金属層２を形成する。次に、金型又はドリルなどに
よって、ベースフィルム１及び金属層２にスルーホール
３及びスプロケット穴４を明ける。次いで、円柱形をし
た金属製の導電物５をスルーホール３に圧入する。次
に、その金属層２の外面に、メッキ層６を形成し、その
メッキ層６で、金属層２と導電物５を一体化する。次い
で、表裏それぞれの外面に所要のレジスト回路を形成す
る。次に、エッチング及びレジスト剥離によりメッキ層
６を付着した金属層２を所要の回路パターン８とする。
次いで、回路パターン８に被覆メッキ９を施し、フレキ
シブル回路基板となす。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＣＳＰ（Chip Siz
e Package）やＢＧＡ（Ball Grid Array）やＬＧＡ（La
nd Grid Array）などの電子部品を実装し、回路パター
ンを形成して使用されるフレキシブル回路基板およびそ
の製造方法に関する。
e Package）やＢＧＡ（Ball Grid Array）やＬＧＡ（La
nd Grid Array）などの電子部品を実装し、回路パター
ンを形成して使用されるフレキシブル回路基板およびそ
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、フレキシブル回路基板は、例えば
テープ状絶縁ベースフィルムの表裏に銅箔層を形成する
工程と、その表裏に形成した銅箔層とともにベースフィ
ルムに貫通する穴を明ける工程と、その穴を清掃処理
（デスミヤ）する工程と、導電化処理する工程と、メッ
キ不要箇所のマスキングをする工程と、ベースフィルム
の表裏の銅箔層に電気的な導通を得るために、ベースフ
ィルムの穴に銅メッキによる導電物を充填形成する工程
と、マスキング除去工程と、導電化処理剤除去エッチン
グ工程とを有する、製造方法（メッキによる導電物の充
填形成法）により作られていた。
テープ状絶縁ベースフィルムの表裏に銅箔層を形成する
工程と、その表裏に形成した銅箔層とともにベースフィ
ルムに貫通する穴を明ける工程と、その穴を清掃処理
（デスミヤ）する工程と、導電化処理する工程と、メッ
キ不要箇所のマスキングをする工程と、ベースフィルム
の表裏の銅箔層に電気的な導通を得るために、ベースフ
ィルムの穴に銅メッキによる導電物を充填形成する工程
と、マスキング除去工程と、導電化処理剤除去エッチン
グ工程とを有する、製造方法（メッキによる導電物の充
填形成法）により作られていた。
【０００３】上記のメッキによる導電物の充填形成法で
のフレキシブル回路基板の製造方法は、製造プロセスが
多いため、手間がかかる、という問題があった。
のフレキシブル回路基板の製造方法は、製造プロセスが
多いため、手間がかかる、という問題があった。
【０００４】そこで、製造プロセスが少なく、手間がか
からない、フレキシブル回路基板の製造方法として、テ
ープ状絶縁ベースフィルムの表裏に銅箔層を形成する工
程と、その表裏に形成した銅箔層とともにベースフィル
ムに貫通する穴を明ける工程と、ベースフィルムの表裏
の銅箔層に電気的な導通を得るために、その穴に金属導
電物又は導電ペーストを挿入する工程とを有する、製造
方法（圧入又は導電ペーストによる導電物形成法）もあ
った。
からない、フレキシブル回路基板の製造方法として、テ
ープ状絶縁ベースフィルムの表裏に銅箔層を形成する工
程と、その表裏に形成した銅箔層とともにベースフィル
ムに貫通する穴を明ける工程と、ベースフィルムの表裏
の銅箔層に電気的な導通を得るために、その穴に金属導
電物又は導電ペーストを挿入する工程とを有する、製造
方法（圧入又は導電ペーストによる導電物形成法）もあ
った。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このうち圧入による導
電物形成法で製造したフレキシブル回路基板は、その回
路基板を折り曲げたり、ひねったりして、その回路基板
に力が加わると、挿入した金属導電物と銅箔層の間に隙
間が明いたり、又は銅箔層にクラックが入るなどの理由
によって、表裏の銅箔層間の電気抵抗値が増加したり、
又は表裏の銅箔層間で導電欠損が生じるため、金属導電
物と回路パターンの接続の導電信頼性が低い、という問
題があった。
電物形成法で製造したフレキシブル回路基板は、その回
路基板を折り曲げたり、ひねったりして、その回路基板
に力が加わると、挿入した金属導電物と銅箔層の間に隙
間が明いたり、又は銅箔層にクラックが入るなどの理由
によって、表裏の銅箔層間の電気抵抗値が増加したり、
又は表裏の銅箔層間で導電欠損が生じるため、金属導電
物と回路パターンの接続の導電信頼性が低い、という問
題があった。
【０００６】そこで、この発明の第１の目的は、回路の
導電信頼性が高いフレキシブル回路基板を提供すること
にある。
導電信頼性が高いフレキシブル回路基板を提供すること
にある。
【０００７】この発明の第２の目的は、製造プロセスを
あまり増やさずに、回路の導電信頼性が高いフレキシブ
ル回路基板の製造方法を提供することにある。
あまり増やさずに、回路の導電信頼性が高いフレキシブ
ル回路基板の製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】そのため、請求項１に記
載の発明は、上記第１の目的を達成すべく、フレキシブ
ル回路基板において、スルーホールに導電物を圧入して
回路パターンに接続し、回路パターンの外面に、その回
路パターンと導電物とを一体化するメッキ層を有してな
る、ことを特徴とする。
載の発明は、上記第１の目的を達成すべく、フレキシブ
ル回路基板において、スルーホールに導電物を圧入して
回路パターンに接続し、回路パターンの外面に、その回
路パターンと導電物とを一体化するメッキ層を有してな
る、ことを特徴とする。
【０００９】請求項２に記載の発明は、上記第２の目的
を達成すべく、フレキシブル回路基板の製造方法におい
て、スルーホールに導電物を圧入してその導電物と金属
層とを接続してから、その金属層の外面にメッキ層を形
成してその金属層と導電物との一体化を図って後、その
形成したメッキ層とともに、金属層をエッチングして回
路パターンを形成してなる、ことを特徴とする。
を達成すべく、フレキシブル回路基板の製造方法におい
て、スルーホールに導電物を圧入してその導電物と金属
層とを接続してから、その金属層の外面にメッキ層を形
成してその金属層と導電物との一体化を図って後、その
形成したメッキ層とともに、金属層をエッチングして回
路パターンを形成してなる、ことを特徴とする。
【００１０】請求項３に記載の発明は、上記第２の目的
を達成すべく、フレキシブル回路基板の製造方法におい
て、金属層をエッチングして回路パターンを形成してか
ら、スルーホールに導電物を圧入してその導電物と金属
層とを接続して後、金属層の外面にメッキ層を形成して
その金属層と導電物との一体化を図ってなる、ことを特
徴とする。
を達成すべく、フレキシブル回路基板の製造方法におい
て、金属層をエッチングして回路パターンを形成してか
ら、スルーホールに導電物を圧入してその導電物と金属
層とを接続して後、金属層の外面にメッキ層を形成して
その金属層と導電物との一体化を図ってなる、ことを特
徴とする。
【００１１】請求項４に記載の発明は、上記第２の目的
を達成すべく、フレキシブル回路基板の製造方法におい
て、スルーホールに導電物を圧入してその導電物と金属
層とを接続してから、その金属層をエッチングして回路
パターンを形成した後、金属層の外面にメッキ層を形成
してその金属層と導電物との一体化を図ってなる、こと
を特徴とする。
を達成すべく、フレキシブル回路基板の製造方法におい
て、スルーホールに導電物を圧入してその導電物と金属
層とを接続してから、その金属層をエッチングして回路
パターンを形成した後、金属層の外面にメッキ層を形成
してその金属層と導電物との一体化を図ってなる、こと
を特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ、この発
明の実施の形態につき説明する。図１〜図８には、請求
項１に記載の発明によるフレキシブル回路基板の製造工
程、及び請求項２に記載の発明によるフレキシブル回路
基板の製造方法を順に示す。
明の実施の形態につき説明する。図１〜図８には、請求
項１に記載の発明によるフレキシブル回路基板の製造工
程、及び請求項２に記載の発明によるフレキシブル回路
基板の製造方法を順に示す。
【００１３】先ず、図１に示すように、例えばポリイミ
ドを基材とする厚さが２５〜５０μのテープ状絶縁ベー
スフィルム１の表裏に、例えば厚さが８〜１８μの銅箔
をラミネートすることにより金属層２を形成する。
ドを基材とする厚さが２５〜５０μのテープ状絶縁ベー
スフィルム１の表裏に、例えば厚さが８〜１８μの銅箔
をラミネートすることにより金属層２を形成する。
【００１４】なお、ベースフィルム１に金属層２を形成
する方法は、上記のほかに、ベースフィルム１に接着剤
を付着させておき、ベースフィルム１の表裏に金属層２
をそれぞれ接着させても良い。
する方法は、上記のほかに、ベースフィルム１に接着剤
を付着させておき、ベースフィルム１の表裏に金属層２
をそれぞれ接着させても良い。
【００１５】次に、金型又はドリルなどによって、表裏
に形成した金属層２とともにベースフィルム１に例えば
０．０６〜０．２０φの大きさで貫通する穴、すなわち
スルーホール３を例えば碁盤目状に明ける。それととも
に、ベースフィルム１の両側縁に沿ってスプロケット穴
４を明け、図２に示すようにする。
に形成した金属層２とともにベースフィルム１に例えば
０．０６〜０．２０φの大きさで貫通する穴、すなわち
スルーホール３を例えば碁盤目状に明ける。それととも
に、ベースフィルム１の両側縁に沿ってスプロケット穴
４を明け、図２に示すようにする。
【００１６】次いで、図３に示すように、長さがベース
フィルム１及び金属層２の厚さを合計した厚さと等し
く、直径がスルーホール３よりもわずかに大きく、且つ
円柱形をした金属製の導電物５をスルーホール３に圧入
する。そして、金属層２の外面と導電物５の外面は、そ
れぞれ面一となるようにし、導電物５と金属層２を接続
して電気的な導通を得る。
フィルム１及び金属層２の厚さを合計した厚さと等し
く、直径がスルーホール３よりもわずかに大きく、且つ
円柱形をした金属製の導電物５をスルーホール３に圧入
する。そして、金属層２の外面と導電物５の外面は、そ
れぞれ面一となるようにし、導電物５と金属層２を接続
して電気的な導通を得る。
【００１７】次に、図４に示すように、その金属層２の
外面に、例えば厚さが２〜１０μの銅メッキをすること
でメッキ層６を形成し、そのメッキ層６で、金属層２と
導電物５を一体化する。
外面に、例えば厚さが２〜１０μの銅メッキをすること
でメッキ層６を形成し、そのメッキ層６で、金属層２と
導電物５を一体化する。
【００１８】次いで、そのメッキ層６の外面に、例えば
厚さ２〜１０μの感光性樹脂７を塗布し、その後所要の
箇所に光を照射し、露光及び現像することで、図５に示
すように、所要のレジスト回路を形成する。
厚さ２〜１０μの感光性樹脂７を塗布し、その後所要の
箇所に光を照射し、露光及び現像することで、図５に示
すように、所要のレジスト回路を形成する。
【００１９】次に、図６に示すように、エッチングによ
り不要箇所の金属層２をその上のメッキ層６とともに除
去し、その後レジスト剥離により、感光性樹脂７を剥離
することによって、メッキ層６を付着した金属層２で所
要の回路パターン８を形成する。
り不要箇所の金属層２をその上のメッキ層６とともに除
去し、その後レジスト剥離により、感光性樹脂７を剥離
することによって、メッキ層６を付着した金属層２で所
要の回路パターン８を形成する。
【００２０】その結果として、回路パターン８と導電物
５とは、メッキ層６によって一体化されている。
５とは、メッキ層６によって一体化されている。
【００２１】次いで、図７に示すように、電子部品に接
続しやすいように、回路パターン８に厚さ０．３〜１．
０μの例えば金メッキによる被覆メッキ９を施し、フレ
キシブル回路基板となす。
続しやすいように、回路パターン８に厚さ０．３〜１．
０μの例えば金メッキによる被覆メッキ９を施し、フレ
キシブル回路基板となす。
【００２２】この後、フレキシブル回路基板にＩＣなど
の電子部品を実装して、封止樹脂で保護し、モジュール
となす。そしてテープ上に複数形成したモジュールをテ
ープから金型で打ち抜き、個々のモジュールに分ける。
の電子部品を実装して、封止樹脂で保護し、モジュール
となす。そしてテープ上に複数形成したモジュールをテ
ープから金型で打ち抜き、個々のモジュールに分ける。
【００２３】上記のような工程によって製造されるフレ
キシブル回路基板の金属層２と導電物５は、メッキ層６
によって一体化している。このため、フレキシブル回路
基板を折り曲げたり、ひねったりして、その回路基板に
力を加えても、金属層２と導電物５の間に隙間が明いた
り、又は金属層２にクラックが入ったりするようなこと
は無い。
キシブル回路基板の金属層２と導電物５は、メッキ層６
によって一体化している。このため、フレキシブル回路
基板を折り曲げたり、ひねったりして、その回路基板に
力を加えても、金属層２と導電物５の間に隙間が明いた
り、又は金属層２にクラックが入ったりするようなこと
は無い。
【００２４】図８は、請求項３に記載の発明によるフレ
キシブル回路基板の製造方法を、（Ａ）から（Ｇ）の順
に示す。先ず、（Ａ）に示すように、ベースフィルム１
の表裏に金属層２を形成する。次に、（Ｂ）に示すよう
に、金型又はドリルなどによって、表裏に形成した金属
層２とともにベースフィルム１に、スルーホール３を明
ける。次いで、（Ｃ）に示すように、金属層２の外面
に、感光性樹脂７を塗布し、露光、現像することで、レ
ジスト回路を形成する。次に、（Ｄ）に示すように、金
属層２をエッチングして回路パターン８を形成する。次
いで、（Ｅ）に示すように、スルーホール３に導電物５
を圧入してその導電物５と金属層２とを接続する。次
に、（Ｆ）に示すように、金属層２の外面にメッキ層６
を形成して、その金属層２と導電物５との一体化を図
る。最後に、（Ｇ）に示すように、メッキ層６が付着し
た金属層２に被覆メッキ９を施し、フレキシブル回路基
板となす。
キシブル回路基板の製造方法を、（Ａ）から（Ｇ）の順
に示す。先ず、（Ａ）に示すように、ベースフィルム１
の表裏に金属層２を形成する。次に、（Ｂ）に示すよう
に、金型又はドリルなどによって、表裏に形成した金属
層２とともにベースフィルム１に、スルーホール３を明
ける。次いで、（Ｃ）に示すように、金属層２の外面
に、感光性樹脂７を塗布し、露光、現像することで、レ
ジスト回路を形成する。次に、（Ｄ）に示すように、金
属層２をエッチングして回路パターン８を形成する。次
いで、（Ｅ）に示すように、スルーホール３に導電物５
を圧入してその導電物５と金属層２とを接続する。次
に、（Ｆ）に示すように、金属層２の外面にメッキ層６
を形成して、その金属層２と導電物５との一体化を図
る。最後に、（Ｇ）に示すように、メッキ層６が付着し
た金属層２に被覆メッキ９を施し、フレキシブル回路基
板となす。
【００２５】図９は、請求項４に記載の発明によるフレ
キシブル回路基板の製造方法を、（Ａ）から（Ｇ）の順
に示す。先ず、（Ａ）に示すように、ベースフィルム１
の表裏に金属層２を形成する。次に、（Ｂ）に示すよう
に、金型又はドリルなどによって、表裏に形成した金属
層２とともにベースフィルム１に、スルーホール３を明
ける。次いで、（Ｃ）に示すように、スルーホール３に
導電物５を圧入してその導電物５と金属層２とを接続す
る。次に、（Ｄ）に示すように、金属層２の外面に、感
光性樹脂７を塗布し、露光、現像することで、レジスト
回路を形成する。次いで、（Ｅ）に示すように、金属層
２をエッチングして回路パターン８を形成する。次に、
（Ｆ）に示すように、金属層２の外面にメッキ層６を形
成してその金属層２と導電物５との一体化を図る。最後
に、（Ｇ）に示すように、メッキ層６が付着した金属層
２に被覆メッキ９を施し、フレキシブル回路基板とな
す。
キシブル回路基板の製造方法を、（Ａ）から（Ｇ）の順
に示す。先ず、（Ａ）に示すように、ベースフィルム１
の表裏に金属層２を形成する。次に、（Ｂ）に示すよう
に、金型又はドリルなどによって、表裏に形成した金属
層２とともにベースフィルム１に、スルーホール３を明
ける。次いで、（Ｃ）に示すように、スルーホール３に
導電物５を圧入してその導電物５と金属層２とを接続す
る。次に、（Ｄ）に示すように、金属層２の外面に、感
光性樹脂７を塗布し、露光、現像することで、レジスト
回路を形成する。次いで、（Ｅ）に示すように、金属層
２をエッチングして回路パターン８を形成する。次に、
（Ｆ）に示すように、金属層２の外面にメッキ層６を形
成してその金属層２と導電物５との一体化を図る。最後
に、（Ｇ）に示すように、メッキ層６が付着した金属層
２に被覆メッキ９を施し、フレキシブル回路基板とな
す。
【００２６】なお、上記したフレキシブル回路基板の製
造方法は、ベースフィルム１の表裏に回路パターン８を
形成し、スルホール３に導電物５を圧入して、回路パタ
ーン８と導電物５とを接続した。しかし、図１０に示す
ように、回路パターン８は、ベースフィルム１の一面側
のみに形成し、その回路パターン８と導電物５とを接続
し、ベースフィルム１の他面側には、電子部品やマザー
ボードなどに接続するための半田ボール１０を導電物５
に付着して設けても、もちろん良い。
造方法は、ベースフィルム１の表裏に回路パターン８を
形成し、スルホール３に導電物５を圧入して、回路パタ
ーン８と導電物５とを接続した。しかし、図１０に示す
ように、回路パターン８は、ベースフィルム１の一面側
のみに形成し、その回路パターン８と導電物５とを接続
し、ベースフィルム１の他面側には、電子部品やマザー
ボードなどに接続するための半田ボール１０を導電物５
に付着して設けても、もちろん良い。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように請求項１の発明によ
れば、回路パターンの外面に、その回路パターンと導電
物とを一体化するメッキ層を有しているため、フレキシ
ブル回路基板を折り曲げたり、ひねったりして、その回
路基板に力を加えても、金属層と導電物の間に隙間があ
いたり、又は金属層にクラックが入ったりするようなこ
とが無い、回路の導電信頼性が高いフレキシブル回路基
板を提供することができる。
れば、回路パターンの外面に、その回路パターンと導電
物とを一体化するメッキ層を有しているため、フレキシ
ブル回路基板を折り曲げたり、ひねったりして、その回
路基板に力を加えても、金属層と導電物の間に隙間があ
いたり、又は金属層にクラックが入ったりするようなこ
とが無い、回路の導電信頼性が高いフレキシブル回路基
板を提供することができる。
【００２８】請求項２、３又は４の発明によれば、フレ
キシブル回路基板の製造方法において、圧入による導電
物形成法によってスルーホールに導電物を圧入してその
導電物と金属層とを接続し、金属層の外面にメッキ層を
形成して、その金属層と導電物との一体化を図っている
ことによって、メッキによる充填形成法での、穴を清掃
処理（デスミヤ）する工程などを必要としないため、製
造プロセスをあまり増やさずに、且つ請求項１と同様
に、回路の導電信頼性が高いフレキシブル回路基板の製
造方法を提供することができる。
キシブル回路基板の製造方法において、圧入による導電
物形成法によってスルーホールに導電物を圧入してその
導電物と金属層とを接続し、金属層の外面にメッキ層を
形成して、その金属層と導電物との一体化を図っている
ことによって、メッキによる充填形成法での、穴を清掃
処理（デスミヤ）する工程などを必要としないため、製
造プロセスをあまり増やさずに、且つ請求項１と同様
に、回路の導電信頼性が高いフレキシブル回路基板の製
造方法を提供することができる。
【図１】本発明によるフレキシブル回路基板の製造方法
において、金属層の形成工程図である。
において、金属層の形成工程図である。
【図２】その後の、穴明け工程図である。
【図３】その後の、圧入工程図である。
【図４】その後の、（Ａ）は、メッキ工程図であり、
（Ｂ）は、その部分拡大図である。
（Ｂ）は、その部分拡大図である。
【図５】その後の、（Ａ）は、フォトレジスト工程図で
あり、（Ｂ）は、その部分拡大図である。
あり、（Ｂ）は、その部分拡大図である。
【図６】その後の、（Ａ）は、エッチング、レジスト剥
離工程図であり、（Ｂ）は、その部分拡大図である。
離工程図であり、（Ｂ）は、その部分拡大図である。
【図７】その後の、（Ａ）は、被覆メッキ工程図であ
り、（Ｂ）は、その部分拡大図である。
り、（Ｂ）は、その部分拡大図である。
【図８】請求項３の発明による製造方法を、（Ａ）から
（Ｇ）の順に示す工程図である。
（Ｇ）の順に示す工程図である。
【図９】請求項４の発明による製造方法を、（Ａ）から
（Ｇ）の順に示す工程図である。
（Ｇ）の順に示す工程図である。
【図１０】ベースフィルムの一面側に回路パターンを形
成し、他面側に半田ボールを添付したフレキシブル回路
基板の構成図である。
成し、他面側に半田ボールを添付したフレキシブル回路
基板の構成図である。
１ ベースフィルム ２ 金属層 ３ スルーホール ４ スプロケット穴 ５ 導電物 ６ メッキ層 ７ 感光性樹脂 ８ 回路パターン ９ 被覆メッキ １０ 半田ボール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB01 BB11 CC08 CC33 CD25 CD32 GG11 GG16 5E339 AA02 AB02 AC01 AD03 AE01 BC02 BD02 BD06 BD08 BE11 GG10 5E343 AA02 AA07 AA12 AA33 BB16 BB24 BB66 BB67 BB71 DD43 DD75 GG11 GG13
Claims (4)
- 【請求項１】 スルーホールに導電物を圧入して回路パ
ターンに接続するフレキシブル回路基板において、前記
回路パターンの外面に、その回路パターンと前記導電物
とを一体化するメッキ層を有してなる、フレキシブル回
路基板。 - 【請求項２】 スルーホールに導電物を圧入してその導
電物と金属層とを接続してから、その金属層の外面にメ
ッキ層を形成してその金属層と前記導電物との一体化を
図って後、その形成したメッキ層とともに、前記金属層
をエッチングして回路パターンを形成してなる、フレキ
シブル回路基板の製造方法。 - 【請求項３】 金属層をエッチングして回路パターンを
形成してから、スルーホールに導電物を圧入してその導
電物と金属層とを接続して後、前記金属層の外面にメッ
キ層を形成してその金属層と前記導電物との一体化を図
ってなる、フレキシブル回路基板の製造方法。 - 【請求項４】 スルーホールに導電物を圧入してその導
電物と金属層とを接続してから、その金属層をエッチン
グして回路パターンを形成した後、前記金属層の外面に
メッキ層を形成してその金属層と前記導電物との一体化
を図ってなる、フレキシブル回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001147993A JP2002344102A (ja) | 2001-05-17 | 2001-05-17 | フレキシブル回路基板およびフレキシブル回路基板の製造方法 |
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| JP2001147993A JP2002344102A (ja) | 2001-05-17 | 2001-05-17 | フレキシブル回路基板およびフレキシブル回路基板の製造方法 |
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| JP2001147993A Withdrawn JP2002344102A (ja) | 2001-05-17 | 2001-05-17 | フレキシブル回路基板およびフレキシブル回路基板の製造方法 |
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005167154A (ja) * | 2003-12-05 | 2005-06-23 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 電子部品実装用プリント配線基板およびその製造方法ならびに半導体装置 |
| KR100594299B1 (ko) | 2004-10-29 | 2006-06-30 | 삼성전자주식회사 | 유연성 인쇄 회로 및 이것이 구비된 하드 디스크 드라이브 |
| US7377032B2 (en) | 2003-11-21 | 2008-05-27 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Process for producing a printed wiring board for mounting electronic components |
| JP2009141236A (ja) * | 2007-12-10 | 2009-06-25 | Nec Corp | 電子回路の実装方法及び実装構造 |
-
2001
- 2001-05-17 JP JP2001147993A patent/JP2002344102A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7377032B2 (en) | 2003-11-21 | 2008-05-27 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Process for producing a printed wiring board for mounting electronic components |
| JP2005167154A (ja) * | 2003-12-05 | 2005-06-23 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 電子部品実装用プリント配線基板およびその製造方法ならびに半導体装置 |
| KR100594299B1 (ko) | 2004-10-29 | 2006-06-30 | 삼성전자주식회사 | 유연성 인쇄 회로 및 이것이 구비된 하드 디스크 드라이브 |
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