JPH01173694A - 両面スルホールフィルムキャリアの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、両面スルホールフィルムキャリア、すなわち
絶縁体ベースフィルムの両面に、スルホールを介して接
続される回路パターンを形成し、該フィルムの角窓から
、ＩＣチップを接続できる導体のフィンガ状のリードが
突き出ており、また該フィルムの両側縁に沿って送り用
のスプロケットホールを設けた長尺テープの製造方法に
関する。

来の　術とその間 従来、回路の接続に使用されるスルホールで両面型とす
ることは、プリント配線板やフレキシブル配線板等では
一般的になっている。その場合は、スルホールに銅メッ
キを施すために、ドライフィルムによるいわゆるテンテ
ング法、または穴の中に無機物や有機物を充填して硬化
させ、その上に印刷等で行なういわゆる穴埋め法等が使
用されている。

しかし、これらの方法は、ＩＣとの接続に用いられるオ
ーバーハング（突出）しているフィンガ（導体）を精度
良く形成しなければならないフィルムキャリアの製造に
は適さない、これをさらに詳細に説明すると、第１６図
はメッキ法で両面スルホールキャリアを製造する場合の
初期工程で、（１）は厚さ７５〜１２５μのポリイミド
による絶縁体ベースフィルム、（２ａ）・（２ｂ）はそ
の両面に施された厚さ１８〜３５μの銅箔、（３ａ）　
・（３ｂ）は２０μ程度の接着剤、（４）はスルホール
となるパンチ孔、（５）はＩＣチップデバイス用穴（以
下「デバイス穴」という）である、このような構造にす
るまでの工程はそれほど難しくはない、しかし、これに
第１７図のように直接銅メッキ（６）を施してはデバイ
ス穴（５）にもメッキが施され、ショートしてしまう。

そこで、第１８図のようにデバイス穴（５）のみに樹脂
（７）を充填した後、１０〜２０μの銅メッキ（６）を
施すことが考えられる。ところが、これが多くの問題を
惹起することになる。すなわち、■デバイス穴（５）に
精度良く（量的・位置精度的）かつ量産上効率良く樹脂
充填することは困難である、■樹脂（７）上についた銅
メッキ（６）は接着力が非常に弱く容易に部分離脱し、
またその離脱した銅が引金となり無電解メッキ液を分解
しやすい、■メッキ後に樹脂（７）を除去するとき銅メ
ッキ（６）が邪魔になり、除去しすらい等の問題がある
。そして、とりわけフィルムキャリアは、精密回路をつ
くるため、飼メッキにより鋼箔がさらに１０〜２０μ厚
くなったり、電気メッキの特徴の周辺効果等で厚みが不
均一になったりすることは、次の工程の回路パターン形
成時において、高密度配線が困難になるとか工程数が増
える等の決定的に不利な条件となってしまう。

この他のスルホール形成法としては、第１９図のような
銀ペースト（８）等を注入する導電ペースト注入法、第
２０図のような鳩目やリベット（９）によるカシメ法等
があるが、これらは異物をパンチ孔（４）に嵌めるため
、基材と物理的・化学的に同一でないため、信頼性が悪
く、また工程数も多くコスト高になるため、現在はあま
り使用されていない、特にカシメ法の場合は、小さい鳩
目やリベットが存在しない。

さらに、従来、フィルムキャリアの特徴を活かしたスル
ホール形成法として、次のようなものが提案されている
。まず、第２１図のような構造のものをパターン形成す
る。同図において、（１１）は厚さ７５〜１２５μのポ
リイミドによる絶縁体ベースフィルム、　（１２ａ）・
（１２ｂ）はその両面の２０μ程度の接着剤、　（１３
）はスルホールとなるパンチ孔、（１４ａ）・（１４ｂ
）は該パンチ孔（１３）の両側に接着された３５μ程度
の銅箔である０次に第２２図に示すように両側の銅箔（
１４ａ）・（１４ｂ）に孔をあけ、その回りをそれぞれ
半分ずつ折り重ね、その中に半田ペースト（１５）を注
入しリフローする。または、第２３図に示すように銅箔
（１４ａ）・（１４ｂ）を双方から半分ずつ窪ませてプ
ラス・マイナスの電極を押し当て、電気溶接する。この
方法は信頼性は高いが、次の点で問題がある。

すなわち、パンチ孔（１３）の両側に銅箔（１４ａ）・
（１４ｂ）を設け、さらに第２４図に示すように、デバ
イス孔（１６）の関口面に銅箔（１７）のフィンガ（１
７ａ）が臨む（オーバーハング）のようなフィルムキャ
リアとするには、大変大くの工程を必要とし、しかも高
度の技術を要する。また、銅箔（１４ａ）・（１４ｂ）
のランド径（円でなくともよい）がパンチ孔（１３）に
対し十分大きくないと、パンチ（孔あけ）時のパリ等で
密着不良を起こし、エツチング加工時に腐食され、さら
に第２２図の折り曲げ、あるいは第２３図の窪まし時に
はがれてしまう。このため、鋼箔（１４ａ）・（１４ｂ
）に必要以上の面積を取られ、精密パターン設計上制約
を受け、また歩留まりも悪い。

目　　　　　的 そこで、本発明の目的は、両面スルホールフィルムキャ
リアを上述したような問題なく容易に量産できる新規な
製造方法を提供することにある。

問題点を解　するための手 本発明の方法は、絶縁体ベースフィルムの両面に回路パ
ターンを形成した後、片面の回路パターンの一部の導体
の舌部を前記絶縁体ベースフィルムの孔中へ折り込み、
さらにその一部を反対面の回路パターンの導体上に折り
重ね、該折り重ね部分を半田、ロー付け、熱圧着、溶接
、メッキ等により固着することを特徴とする。

実施例 次に、その実施例を図面を参照して詳述する。

まず、第１図に示すようにポリイミド等による厚さ７５
μ〜１２５μの絶縁体ベースフィルム（２０）の片面に
、厚さ２０μ程度の接着剤（２１）を介して３５μ程度
の銅箔（２２）を貼り、該銅箔（２２）上に第２図に示
す如くフォトレジストコート（２３）を施した後、第３
図に示す如く露光・現像処理してパターンを形成し、そ
の後第４図に示す如くエツチングし、第５図に示す如く
フォトレジストコート（２３）を剥離することによって
、片面に銅箔による回路パターン（２４）を形成する。

第６図（Ａ）はこれを第５図とは上下逆にして示し、ま
た同図（Ｂ）はその下面図で、この場合、後述のように
パンチ孔をあける個所には、たとえば環状部（２４ａ）
が残るようにしである。

次に、第７図に示すように絶縁体ベースフィルム（２０
）の反対面に、カバーフィルム（２５）のついた未硬化
の接着剤（２６）　（半硬化状でいわゆるＢステージと
称されるもの）を貼り、スルホールとなるパンチ孔（２
７）をプレス加工する。なお、カバーフィルム（２５）
は、接着剤（２６）が半硬化状であるため、これが硬化
変化しないように、また塵埃等が付着しないように保護
するものである。この後、カバーフィルム（２５）を剥
がし、そのあとに第８図に示すように銅箔（２８）を熱
ローラを使用して貼り合わせる。この場合、パンチ孔（
２７）の片側は銅箔（２８）によって閉じられる。さら
に、銅箔（２８）上に第２図の場合と同様に第９図に示
す如くフォトレジストコート（２９）を施し、上記と同
様に銅箔（２８）をパターン化する。その際、上記のよ
うに既にパターン化さ九でいる面とパンチ孔（２７）内
とは樹脂（３０）により保護しておく。

この後、塩化第二鉄または塩化第二銅にてエツチングし
、さらにフォトレジストコート（２９）および樹脂（３
０）をトリクレン、塩化メチレン、アルコール、ＭＥＫ
等の溶剤またはアルカリ液で除去する。すると、第１０
図（Ａ）・（Ｂ）に示すようにパンチ孔（２７）の開口
面に舌部（３１）が臨む銅箔（２８）による回路パター
ン（３２）が完成する。この場合、周囲の環状部（３３
）は必ずしも必要ではないが、３６０度いずれの方向に
も配線が可能になり、配線の自由度が大きくするため設
ける。

次に、舌部（３１）を、たとえば針状のもので突いて第
１１図（Ａ）・（Ｂ）・（Ｃ）に示すようにパンチ孔（
２７）中に折り込み、さらにその先端部を反対側の回路
パターン（２４）の上記環状部（２４ａ）に折り重ねる
。この場合、舌部（３１）は当該フィルムキャリアの長
手方向に平行になる向きに突出している方が、フィルム
キャリアを送りながら容易に効率良く折る曲げることが
できる。

折り重ねた部分はそれだけでは信頼性が欠けるので、ス
ポット電気溶接や超音波溶接等の溶接、または銅と銅、
金と金との熱圧着によって固着する。第１２図はその状
態を示し、（３４）は溶接または熱圧着部である。この
場合、接着剤（２１）は十分に耐熱性があるものとする
。この他、経済的な固着方法として、半田ペーストを印
刷（または半田メッキ）した後、熱炉に入れて半田を溶
かす半田リフロー法でも強度的には十分である。第１３
図中（３５）は半田付は部である６ また、上記折り重ねによってその分だけ突起状になり、
不具合を生ずるような場合は、第１４図に示すように折
り重ね側の銅箔（２２）を厚く（たとえば７０μ）し、
その折り重ね個所だけ厚さ半分程度欠如（ハーフエッチ
）し、該欠如部（２２ａ）に舌部（３１）の先端部を折
り重ねることにより平担にすることができる。

上記のように舌部（３１）をパンチ孔（２７）中で折り
曲げ、その先端部を反対側で半田、ロー付け、熱圧着、
溶接、メッキ等により固着するだけでスルホールを完成
できる。通常、スルホール直径りは０．３〜０．５ｍｍ
であるが、これに比べ絶縁体ベースフィルム（２０）の
厚さＴは０．０５〜０．１２５＋ｍと薄く、Ｄ＞Ｔどな
っているのが普通であるから、舌部（３１）を上記のよ
うに折り重ねるには技術的に問題はない。

第１５図は完成したフィルムキャリアの一部の断面図で
、（３６）はデバイス孔（角窓）　、　（３７）はフィ
ンガである。

発明の効果 本発明の方法は、片面の回路パターンの一部の導体の舌
部を絶縁体ベースフィルムの孔中へ折り込み、さらにそ
の一部を反対面の回路パターンの導体上に折り重ね、該
折り重ね部分を半田、ロー付け、熱圧着、溶接、メッキ
等により固着するもので、回路パターンの導体のフィン
ガを製作するのと同様の工程でスルホールの導体部を形
成できるため、従来に比ベスルホール形成が非常に容易
であり、また信頼性も高い。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第１５図は本発明の方法の一例を工程順に
したがって示す一部の断面図で、第６図では（Ａ）が断
面図を示し、（Ｂ）が下面図であり。 第１０図では（Ａ）が断面図を示し、（Ｂ）が平面図で
あり、第１１図では（Ａ）が断面図、（Ｂ）が平面図、
そして（Ｃ）が下面図を表わす。 第１６図ないし第１８図は従来のメッキ法、第１９図は
導電ペースト法、第２０図はカシメ法、第２１図ないし
第２４図は従来のフィルムキャリアにおけるスルホール
形成法をそれぞれ示す断面図である。 （２０）・・・・・・・・・絶縁体ベースフィルム（２
７）・・・・・・・・・パンチ孔 （２４）・（３２）・・・・・・・・・回路パターン（
３１）・・・・・・・・・舌部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　絶縁体ベースフィルムの両面に回路パターンを形成し
   た後、片面の回路パターンの一部の導体の舌部を前記絶
   縁体ベースフィルムの孔中へ折り込み、さらにその一部
   を反対面の回路パターンの導体上に折り重ね、該折り重
   ね部分を半田、ロー付け、熱圧着、溶接、メッキ等によ
   り固着することを特徴とする、両面スルホールフィルム
   キャリアの製造方法。