JPS6372193A - 回路板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野Ｊ 本発明は、電気部品や電子部品などを実装して用いられ
る回路板に関するものである。

［背景技術］ 回路板Ａは絶縁基板１の表面に導体回路３を設けること
によって形成されるが、絶縁基板１に積層した金属筒を
エツチングして導体回路３の作成をする場合には第５図
（ａ）のように導体回路３は絶縁基板１の表面から突出
するように設けられる＋Ｉ＋１＋　す、＋ｎ　　　　　
−ｈ　　＋ＬｔＭＬ　　＾ｈ　　ｓｓ　　＋　　ｙ　　
Ｊ／　　　　　自キ　ｅ　　Ｆ７１　’／　Ｌ　）のよ
うに導体回路３をその表面が絶縁基板１の表面と面一に
なるように絶縁基板１に埋め込むようにしたいわゆるフ
ラッシュサーキットと称されるものもある。

しかしながらいずれのものにあっても、導体回路３は絶
縁基板１の表面に露出された状態にあるために、回路体
Ａに部品を実装するにあたっては半田は絶縁基板１の表
面で施されることになり、半田が絶縁基板１の表面を流
れて隣合う導体回路３．３間にブリッジをなし、このブ
リッジをなす半田によってシ磨−トなどの不良が発生す
るおそれがあり、またこのように絶縁基板１の表面に露
出された状態にある導体回路３には部品実装や組み立て
などの工程において外力が作用し易く、導体回路３が破
損される可能性があって信頼性に問題を有するものであ
った。

［発明の目的］ 本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、半田
によるシ１−トや導体回路の破損などのおそれがない回
路板を提ＯＦ、することを目的とするものである。

［発明の開示］ しかして本発明に係る回路板は、絶縁基板１の表面に形
成される凹溝２内に導体回路３が埋め込まれて設けられ
ていると共に導体回路３はその表面が凹溝２の中で露出
されるように形成されて成ることを特徴とするものであ
り、導体回路３の表面が１！ＩｒＲ２内で露出されるよ
うにして導体回路３の表面が絶縁基板１の表面よりも低
い位置になるようにして上記目的を達成したものであっ
て、以下本発明を実施例により詳述する。

第１図は本発明の一実施例を示すものであって、導体回
路３は絶縁基板１の表面に形成される凹溝２に埋め込ま
れた状態で絶縁基板１設けられものであり、導体回路３
の表面を絶縁基板１の表面よりも低くして凹溝２内に位
置するようにしである。

従って導体回路３の表面は凹溝２内においてＭ緑基板１
の表面よりもへこんだ状態で露出されることになる。こ
のように形成される回路板Ａにあって、第２図（ａ）の
ように回路板Ａに穿孔した通孔７に実装部品の端子ピン
８を通して導体回路３に半田１０で接続する′場合や、
第２図（ｂ）のように抵抗チップ９を導体回１１８３に
半田１０で接続する場合において、半田１０は凹溝２内
に保持された状態で施されることになり、半田付けの際
に半田１０が絶縁基板１の表面を流れることを防止する
ことができる。従って半田１０が絶縁基板１の表面を流
れて隣接する導体回路３間にブリッジとなって、半田１
０で導体回路３間にショートが発生することを防止する
ことができる。、マたこのように導体回路３はその表面
が凹溝２内に位置しているために外力が導体回路３に直
接作用することが少なく、部品実装や組み立てなどの工
程において導体回路３に外力が（ｒ用して破損されるこ
とが低減され、導体回路３の信頼性が高いものである。

さらには、表面実装においてフラットパッケージを位置
決めする場合、導体回路３が設けられている凹溝２への
はまり込みで位置決めをおこなえることになり、正確な
位置決゛めを容易におこなうことができる。

次に上記第１図のような回路板Ａを製造する方法につい
て説明する。第３図はその一例を示すもので、キャリア
板１１から絶縁基板１に導体回路３を転写することによ
って回路形成をするようにしたものである。すなわち、
キャリア板１１は転写用基板として用いられるものであ
り、後述の半田や錫など薄い金属層１２を形成する金属
と密着力の弱い金属板、例えばステンレスやチタン、ア
ルミニウムなどの導電性金属板によって形成しである。

そして第３図（ａ）のようにこのキャリア板１１の表面
を化学的あるいは機械的に粗面化処理して粗面１３とし
、次いでキャリア板１１に通電することによって電気メ
ッキをおこない、キャリア板１１の粗面１３に半田や錫
などを電気メッキすることによって薄い金ＩＩＫ層１２
を第３図（ｂ）のように析出させて形成する。この薄い
金属Ｍ１２は導体回路３を一体化することができればよ
いものであって、厚みは０．５〜１０μ程度で十分であ
る。このようにキャリア板１１の表面に薄い金属層１２
を電気メッキで形成したのちに、薄い金属層１２の表面
にメツキレシスト１４を塗布して露光・現像をおこなう
ことによって、第３図（ｃ）のように所定パターンの導
体回路３を形成すべき以外の部分において薄い金属層１
２の表面をメツキレシスト１４で被覆する。次ぎにキャ
リア板１１を介して薄い金属層１２に通電することによ
って電気メッキをおこない、薄い金属層１２の表面に電
気メッキによって導体回路３を析出させて形成する。こ
の導体回路３は第３図（ｄ）のようにメッキレノスト１
４によって被覆されず露出された部分において薄い金属
層１２の表面に回路パターンで形成されるものであり、
またこの導体回路３を形成する金属としては薄い金属層
１２を形成する金属と異なる金属、例えば銅などを用い
る。

このようにキャリア板１１にメッキレノスト１４及び導
体回路３を形成させたのちに、キャリア板１１で保持さ
せた状態のこの導体回路３を絶縁基板１に接着させる。

ここで、紙や〃ラス布などの基材にエポキシ樹脂やイミ
ド樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸して作成した複数枚の
プリプレグ１５を積層成形して得られる積層板で絶縁基
板１を形成する場合には、第３図（ｅ）に示すように複
数枚のプリプレグ１５を重ねると共にこのプリプレグ１
５にさらにキャリア板１１で保持させた状態の導体回路
３とメツキレシスト１４を重ね、これを熱盤１６間にセ
ットして加熱加圧成形することによって、複数枚のプリ
プレグ１５を積層して絶縁基板１を成形すると同時に絶
縁基板１に導体回路３とメッキレノスト１４を接９Ｉｉ
させるようにすることができる。もちろん、絶縁基板１
として予め形成されたものに接着剤を塗布しておいて導
体回路３とメツキレシスト１４を接着させるようにして
もよい。このようにして！＠３図（「）のようにキャリ
ア板１１で保持させた状態の導体回路３とメツキレシス
ト１４を絶縁基板１に接着させたのちに、第３図（ｇ）
に示すようにキャリア板１１を剥離し゛て除去する。こ
のとき、絶縁基板１に対する導体回路３の密着力よりも
キャリア板１１に対する薄い金属層１２の密着力を小さ
く形成することによって、導体回路３の一部が絶縁基板
１の表面に残らずに剥がれてしまうようなおそれなくキ
ャリア板１１を容易に剥離させることが′できる。また
このようにキャリア板１１の剥離が容易におこなえるよ
うにキャリア板１１と薄い金属板゛−２との密着力を小
さくしても１．薄い金属層１２に対する導体回路３の密
着力は高くすることができ、導体回路３の形成位置を薄
い一＆異層１２によって保持させた状態で絶縁基板１に
導体回路３を転写させることができるものであり、絶縁
基板１に導体回路３を転写する際にキャリア板１１の表
面で導体回路３が位置ずれされたり切断されたりするお
それはない、特にプリプレグ１５を加熱加圧成形する際
に同時にプリプレグ１５によって形成される絶縁基板１
に導体回路３を転写させるようにした場合において、樹
脂の流れなどが導体回路３に作用しても導体回路３の位
置ずれや切断が発生するおそれはなく、精度の良い回路
形成をすることができることになる。

次に薄い金属層１２をエツチングして除去することによ
って、第３図（ｈ）のようにメッキレノスト１４や導体
回路３を露出させ、キャリア板１１から転写させた状態
で絶縁基板１の表面に導体回路３を設けた回路板Ａを得
ることができる。このものではメッキレノスト１４も導
体回路３とともに絶縁基板１に転写されることになるた
めに、製造された回路板Ａにおいてはメッキレノスト１
４は絶縁基板５の一部を構成することになる。そして上
記のように薄い金属層１２をエツチングするにあたって
は、薄い金属層１２を形成する金属や導体回路３を形成
する金属を溶解するエツチング液を用いなうものであり
、このエツチング液によって薄い金属ｎ！Ｊ１２を完全
にエツチング除去したのちに、さらにエツチングを継続
することによって薄い金属Ｎ１２の除去で露出される導
体回路３の表面にもエツチング液を作用させ、導体回路
３の表面部をエツチングして絶縁基板５の一部をなすメ
ッキレノスト１４の表面よりも導体回路３の表面部がへ
こむようにし、第１図のような絶縁基板１の表面に形成
される凹溝２内に導体回路３が埋め込まれて設けられ且
つ導体回路３の表面が凹溝２の中においで露出されるよ
うに形成された回路体Ａを得ることができる。

上記第３図の！ｉ！遣方法では導体回路３とともにメツ
キレシスト１４も絶縁基板１に転写させることになり、
メツキレシスト１４は回路板Ａの一部を構成することに
なるために、メッキレノスト１４には回路パターンを形
成する際の露光・現像の解像性等のパターニング性の特
性の他に、絶縁性能など電気特性や電子特性をも必要と
されることになるが、第４図に示すｌｉ！遣方法によれ
ばメツキレシスト１４が転写されない回路板Ａを形成す
ることができる。すなわち、まず第３図（ａ）（ｂ）（
ｃ）（ｄ）と同様にしてキャリア板１１に薄い金属層１
２、メツキレシスト１４、導体回路３をそれぞれ形成し
たのちに、＠４図（ａ）のようにメツキレシスト１４を
溶解させるなどしてキャリア板１１から除去する。そし
て第３図（ｅ）（ｆ）と同様にしてキャリア板１１に保
持させた状態で絶縁基板１に導体回路３を接着させ（第
４図（ｂ）（ｅ））、さらにキャリア板１１を剥離しく
第４図（ｄ））、次いで第４図（ｅ）のように薄い金属
層１２をエツチング液で溶解除去すると共にさらに薄い
金属層１２の除去で露出される導体回路３の表面部にエ
ツチング液を作用させることによって、１５１図のよう
な絶縁基板１の表面に形成される凹溝２内に導体回路３
が埋め込まれて設けられ且つ導体回路３の表面が凹溝２
の中において露出されるように形成された回路体Ａを得
ることができる。このものではメッキレノス）１４はキ
ャリア板１１から予め除去されているために絶縁基板１
に転写されるようなことはなく、メツキレシスト１４と
しては導体回路３のパターンを形成するための露光・現
像の際の解像性等のパターニング性だけを満足するもの
であればよ（、メツキレシスト１４が回路板Ａの一部を
構成することになる場合のように電気的な特性や電子的
な特性を要求されることはない、従ってパターニング性
のみを重視したメッキレノスト１４を用いてアスペクト
比の商い微細回路を形成することが可能になる。

［発明の効果］ 上述のように本発明にあっては、絶縁基板の表面の凹溝
内に埋め込まれるように導体回路を形成すると共に凹溝
の中で導体回路の表面が露出されるようにしであるので
、部品実装のために導体回路に半田を施すにあたって、
半田は導体回路の表面部において凹溝内に保持された状
態で施されることになり、半田付けの際に半田が絶縁基
板の表面を流れて隣接する導体回路をシ、ｖ−）させる
ことを防止することができるものであり、またこのよう
に導体回路はその表面が凹溝な中に位置していて外力が
直接作用することが少なく、部品実装や組み立てなどの
工程において導体回路に外力が作用して破損されること
を低減できるものであって、導体回路の信頼性を高める
ことができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図（ａ）（ｂ
）は同上における半田実装状態を示す一部の断面図、第
３図（ａ）乃至（ｈ）は同上の回路板の製造の一例の各
工程部分の断面図、第４図（ａ）乃至（ｅ）は同上の回
路板の製造の他側の各工程部分の断面図、＃５５図（、
ｔ）（ｂ）は従来例の断面図である。 １は絶縁基板、２は凹溝、３は導体回路である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁基板の表面に形成される凹溝内に導体回路が
   埋め込まれて設けられていると共に導体回路はその表面
   が凹溝の中で露出されるように形成されて成ることを特
   徴とする回路板。