JPS6372192A - 回路板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は、回路を転写して形成するようにした回路板の
製造方法に閃するものである。

［背景技術］ 回路板を製造するにあたって、回路の形成は従来からサ
ブトラクティブ法でおこなわれるのが一般的である。す
なわち絶縁基板の表面に金属箔を積層して設け、回路パ
ターン以外の部分において金１ｊ４Ｍをエツチングする
ことによって回路の形成をするのである。しかしこの方
法では回路以外の部分では金属箔はエツチング除去され
ることになるために材料ロスなどの問題がある。このサ
ブトラクティブ法に対して、回路をメッキによって絶縁
基板に付加して設けるようにした７デイテイプ法があり
、アディティブ法に類似する回路形成方法として絶縁基
板に回路を転写させて設ける方法が本発明者等によって
検討されている。

すなわち第２図（、）のように、導電性のキャリア板１
の表面にメッキレジスト３を塗布して露光・現像するこ
とによって回路パターン以外の部分を被覆させ、次いで
キャリア板１に通電することによってキャリア板１の表
面に電気メッキで回路Ｍ４を形成させる６回路ｗＩ４は
第２図（ｂ）のようにメッキレジスト３によって被覆さ
れない部分においてキャリア板１の表面に回路パターン
で形成されることになる０次ぎに第２図（ｅ）のように
キャリア板１に回路層４を保持させた状態で回路層４と
メッキレジスト３とを絶縁基板５に接着させる。

このとき複数枚のプリプレグを重ねて加熱加圧成形して
積層板として絶縁基板５を作成する場合には、キャリア
板１に保持させた回路層４とメッキレジスト３をこの複
数枚のプリプレグに重ねた状態で加熱加圧成形をおこな
うことによって、絶縁基板５に回路層４とメッキレジス
ト３とを接着させることがで外る。そしてこのように絶
縁基板５に回路層４とメッキレジスト３とを接着させた
のちに、回路層４及びメッキレジスト３からキャリア板
１を剥離することによって、キャリア板１がら絶縁基板
５に転写させた回路層４とメッキレジスト３とを露出さ
せて第２図（ｄ）のような回路板Ａとするのである。

このものにあっては、メッキレジスト３は回路層４とと
もに、Ｉａ緑基板５に接着されて転写されることになり
、メッキレジスト３は回路板Ａの一部を情成することに
なる。従って７フキレジスト３には回路パターンを形成
する際の現像の解像性等のパターニング性の特性の他に
、絶縁性能など電気特性や電子特性をも必要とされるこ
とになる。

しかしこのような多種の性能を満足するメッキレジスト
３を簡単に得ることは難しく、得られたとしても非常に
高価になる。

そこで、第２図（ｂ）のようにキャリア板１に回路Ｎ４
を形成したのちに第３図（ａ）に示すようにキャリア板
１からメッキレジスト３を除去し、この状態で第３図（
ｂ）のように回路層４を絶縁基板５に接着させたのちに
、第３図（ｅ）のようにキャリア板１を剥離して除去す
ることが検討されている。しかし、キャリア板１の表面
から絶縁基板５の表面に回路層４を容易に転写させるた
めに、キャリア板１に対する回路Ｍ４の密着力を小さく
してキャリア板１を剥離する際に回路層４の一部がキャ
リア板１に残ってしまうことを防ぐ必要があるが、キャ
リア板１に対する回路Ｎ４の密着力を小さくすると絶縁
基板５に転写する際に回路層４がキヤ＋７７板１の表面
で位置ずれされたりさらには切断されたりするおそれが
あり、特にキャリア板１に保持させた回路層４の表面に
複数枚のプリプレグを重ねた状態で加熱加圧成形をおこ
なうことによって、プリプレグによって形成される絶縁
基板５に回路Ｎ４を転写させる場合にはプリプレグの溶
融樹脂の流れで回路ＲＩ４の位置ずれや切断が発生し易
く、精度良く回路を形成することが困難になる。

さらにこのようにキャリア板１がらメッキレジスト３を
除去した状態で場合にはキャリア板１もその露出する部
分が絶縁基板５に接着されることになり、キャリア板１
を剥離することができなくなることもある。

［発明の目的１ 本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、メッ
キレジストとして電気的な性能を要求されるものを用い
る必要がなく、しかも回路形成の精度を低下させること
なくＭ！！、Ａｔ基板への回路層と７フキレジストとを
容易に転写させることができる回路板の製造方法を提供
することを目的とするものである。

［発明の開示Ｊ しかして本発明に係る回路板の製造方法は、導電性のキ
ャリア板１の表面に薄い金属層２をメッキによって形成
し、この薄い金属層２の表面を回路パターン以外の部分
においてメッキレジスト３で被覆した後にメッキレジス
ト３で覆われず露出された薄い金属層２の表面に回路Ｎ
４をメッキによって形成し、次ぎにメッキレジスト３を
キャリア板１から除去した後に絶縁基板５に回路層４を
薄い金属層２と反対側の面において接着させ、次いで薄
い金属層２からキャリア板１を剥離した後に薄い金属層
２を除去して絶縁基板５の表面において回路層４を露出
させることを特徴とするものであり、キャリア板１の表
面に薄い金属層２を設けたのちにこの表面に回路Ｍ４を
形成するようにすると共にメッキレジスト３を除去した
状態で絶縁基板５に回路Ｍ４を接着させるようにし、も
って上記目的を達成したものであって、以下本発明を実
施例により詳述する。

斗ヤリア板１は転写用基板として用いられるものであり
、ｔＩ４やニッケル、半田等のメッキ金属と密着力の弱
い金属板、例えばステンレスやチタン、アルミニウムな
どの導電性金属板によって形成しである。そしてこのキ
ャリア板１の表面を化学的あるいは機械的に粗面化処理
して第１図（ａ）に示すように粗面１０を形成し、次い
でキャリア板１に通電することによって電気メッキをお
こない、キャリア板１の粗面１０に銅やニッケル、半田
等の電気メッキによって薄い金属Ｍ２を第１図（ｂ）の
ように析出させて形成する。この薄い金属層２は後述の
回路／１４を一体化することができればよいものであっ
て、厚みは０．３〜１０μ程度で十分である。このよう
にキャリア板１の表面に薄い金属Ｎ２を電気メッキで形
成したのちに、薄い金属層２の表面にメッキレジスト３
を塗布して露光・現像をおこなうパターニング処理をす
ることによって、第１図（ｅ）のように所定パターンの
回路層４を形成すべき以外の部分において薄い金属層２
の表面をメッキレジスト３で被覆する０次ぎにキャリア
板１を介して薄い金属／１２に通電することによって電
気メッキをおこない、薄い金属Ｍ２の表面に銅やニッケ
ル等の電気メッキによって回路Ｍ４を析出させて形成す
る。この回路層４は第１図（ｄ）のようにメッキレジス
ト３によって被覆されず露出された部分において薄い金
属層２の表面に回路パターンで形成されるものである。

このように薄い金属層２に回路Ｍ４を形成させたのちに
、薄い金属層２からメッキレジスト３を剥離したり溶剤
に溶解させたりして、第１図（ｅ）のように除去する。

このようにキャリア板１に回路層４を形成させてメッキ
レジスト３を除去したのちに、キャリア板１で保持させ
た状態のこの回路層４を絶縁基板５に接着させる。ここ
で、紙やガラス布などの基材にエポキシ樹脂やイミドＢ
ＩＮなどの熱硬化性樹脂を含浸して作成した複数枚のプ
リプレグ１１を積層成形して得られる積層板で絶縁基板
５を形成する場合には、第１図（ｆ）に示すように複数
枚のプリプレグ１１を重ねると共にこのプリプレグ１１
にさらにキャリア板１で保持させた状態の回路層４を重
ね、これを熱盤１２間にセットして加熱加圧成形するこ
とによ；て、複数枚のプリプレグ１１を積層して絶縁基
板５を形成すると同時に絶縁基板５に回路層４を接着さ
せるようにすることができる。もちろん、絶縁基板５と
して予め形成されたものに回路層４より厚い層で接着剤
を塗布しておいて回路層４を接着させるようにしてもよ
い。このようにして第１図（ｇ）のようにキャリア板１
で保持させた状態の回路層４を絶縁基板５に接着させた
のちに、第１図（ｈ）に示すようにキャリア板１を剥離
して除去する。このとき、薄い金属層２はキャリア板１
との密着力が小さく、薄い金属層２からキャリア板１は
容易に剥離される。

すなわち、絶縁基板５に対する回路Ｎｊ　４のｆｆｉ着
力よりもキャリア板１に対する薄いＪｋ属異層の密着力
を小さく形成することによって、回路Ｎ４の一部が絶縁
基板５の表面に残らずに剥がれてしまうようなおそれな
くキャリア板１を剥離させることができるのである。特
に、キャリア板１は薄い金属層２の存在によって絶縁基
板５に直接接着されているようなことがなく、キャリア
板１の剥離は容易におこうなことができる。またこのよ
うにキャリア板１の剥離が容易におこなえるようにキャ
リア板１と薄い金属板２との密着力を小さくしても、薄
い金属層２に対する回路／１４の密着力は高くす　゛る
ことができ、回路層４の形成位置を薄い金属層２によっ
て保持させた状態で絶縁基板５に回路層４を転写させる
ことができるものであり、絶縁基板５に回路層４を転写
する際にキャリア板１の表面で回路層４が位置ずれたり
切断されたりするおそれはない、ｖｆにプリプレグ１１
を加熱加圧成形する際に同時にプリプレグ１１によって
形成される絶縁基板５に回路Ｍ４を転写させるようにし
た場合において、樹脂の流れなどが回路層４に作用して
も回路層４の位置ずれや切断が発生するおそれはなく、
精度の良い回路形成をすることができる。

そして、化学的なエツチングや機械的な研削などを施し
て薄い金属層２を除去することによって、第１図（ｉ）
のようにメッキレジスト３や回路層４を露出させ、キャ
リア板１から転写させた状態で絶縁基板５の表面に回路
層４を設けた回路板Ａを得ることがで終る。このとき、
回路Ｍ４は絶縁基板５の表面と面一に露出する状態で絶
縁基板５に設けられることになる。またメッキレジスト
３はキャリア板１から予め除去されているために絶縁基
板５に転写されるようなことはなく、メッキレジスト３
としては回路層４のパターンを形成するための露光・現
像の際の解像性等のパターニング性だけを満足するもの
であればよ（、メッキレジスト３が回路板Ａの一部を構
成することになる場合のように電気的な特性や電子的な
特性を要求されることはない、従ってパターニング性の
みを重視したメッキレジスト３を用いてアスペクト比の
高い微細回路を形成することが可能になる。

［発明の効果１ 上述のように本発明にあっては、導電性のキャリア板の
表面に薄い金属層をメッキによって形成し、この薄い金
属層の表面にメッキレジストを設けた後にメッキレジス
トで覆われず露出された薄い金属層の表面に回路層をメ
ッキによって形成し、次ぎに絶縁基板に回路層を薄い金
属層と反対側の面において接着させ、次いで薄い金属層
からキャリア板を剥離した後に薄い金属層を除去して絶
縁基板の表面において回路層を露出させるようにしたの
で、キャリア板に対する薄い金属層の密着力を小さく形
成することによってキャリア板の剥離を容易にして絶縁
基板への回路層の転写を容易におこなえるようにするこ
とができ、またこのようにキャリア板の剥離を容易にす
るためにキャリア板と薄い金属層との密着力を小さくし
ても、薄い金属層に対する回路層の密着力を高くしてお
くことで、回路層を薄い金属層によって保持させた状態
で絶縁基板に回路層を転写させることがでさるものであ
り、絶縁基板に転写する際に回路層が位置ずれされたり
切断されたりするおそれなく精度の良い回路形成をする
ことができるものである。

また、メッキレジストをキャリア板から除去した後に絶
縁基板に回路層を接着させるようにしたので、メッキレ
ジストが絶縁基板に転写されるようなことはなく、メッ
キレジストとしてパターニング性以外の電気的な特性な
どを有するものを用いるような必要はないものである。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）乃至（ｉ）は本発明の一実施例の各工程部
分の断面図、第２図（ａ）乃至（ｄ）は従来例の各工程
部分の断面図、第３図（ａ）乃至（ｅ）は他の従来例の
各工程部分の断面図である。 １はキャリア板、２は薄い金属板、３はメッキレジスト
、４は回路層、５は絶縁基板である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）導電性のキャリア板の表面に薄い金属層をメッキ
   によって形成し、この薄い金属層の表面を回路パターン
   以外の部分においてメッキレジストで被覆した後にメッ
   キレジストで覆われず露出された薄い金属層の表面に回
   路層をメッキによって形成し、次ぎにメッキレジストを
   キャリア板から除去した後に絶縁基板に回路層を薄い金
   属層と反対側の面において接着させ、次いで薄い金属層
   からキャリア板を剥離した後に薄い金属層を除去して絶
   縁基板の表面において回路層を露出させることを特徴と
   する回路板の製造方法。