JPS6221297A - 印刷配線板の製造法 - Google Patents
印刷配線板の製造法Info
- Publication number
- JPS6221297A JPS6221297A JP16099485A JP16099485A JPS6221297A JP S6221297 A JPS6221297 A JP S6221297A JP 16099485 A JP16099485 A JP 16099485A JP 16099485 A JP16099485 A JP 16099485A JP S6221297 A JPS6221297 A JP S6221297A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- etching
- resist
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は印刷配線板の製造法に関する。
（従来の技術）
近年、電子機器の高密度化が進み、例えばコンピュータ
ーのバックボードの電源回路等に於ては、数１００アン
ペアの大容量の電流が使用されるようになっている。そ
のため、例えば７０μｍ以上好ましくは１００〜２００
μｍの厚い導体回路を有す印刷配線板が必要板なってい
る。
ーのバックボードの電源回路等に於ては、数１００アン
ペアの大容量の電流が使用されるようになっている。そ
のため、例えば７０μｍ以上好ましくは１００〜２００
μｍの厚い導体回路を有す印刷配線板が必要板なってい
る。
このような厚い導体回路を有す印刷配線板はエツチング
法、アディティブ法等で製造される。
法、アディティブ法等で製造される。
（発明が解決しようとする問題点）
厚い導体回路を有す印刷配線板をエツチング法で製造す
ると、サイドエツチング（アンダーカット）が大きく発
生し、高密度、高精度の回路パターンを製造することが
困難であるばかりでなく、大容量電流を使用するために
必要な断面積を確保することが困難となる。第２図は厚
い導体回路を有す印刷配線板をエツチング法で製造する
場合を示すもので、第２図Ａ、Ｂに於て、２１は絶縁基
板、２２は７０μｍ以上好ましくは１００〜２００μｍ
の銅箔、２３はエツチングレジスト、２４はサイドエツ
チング（アンダーカット）された部分である。
ると、サイドエツチング（アンダーカット）が大きく発
生し、高密度、高精度の回路パターンを製造することが
困難であるばかりでなく、大容量電流を使用するために
必要な断面積を確保することが困難となる。第２図は厚
い導体回路を有す印刷配線板をエツチング法で製造する
場合を示すもので、第２図Ａ、Ｂに於て、２１は絶縁基
板、２２は７０μｍ以上好ましくは１００〜２００μｍ
の銅箔、２３はエツチングレジスト、２４はサイドエツ
チング（アンダーカット）された部分である。
このような欠点を回避するため、無電解めっきのみで回
路を形成するフルアディティブ法ご製造することも考え
られる。第３図はフルアディティブ法で製造された印刷
配線板を示すもので、３１は絶縁基板、３２は接着剤、
３３はめっきレジスト、３４は回路導体である。しかし
ながら、アディティブ法で印刷配線板を製造する場合、
回路導体３４を所定の厚みＧこするためには厚いめっき
レジストの形成が必要であるが、厚いめっきレジストで
高密度のパターンを形成することは困難である。又、絶
縁基板３１と回路導体３４との接着性を確保するために
接着剤３２が必要とされるが、得られた印刷配線板を多
層印刷配線板の内層回路用として使用する場合、絶縁基
板３１が薄ものとなるので、そりが発生する。
路を形成するフルアディティブ法ご製造することも考え
られる。第３図はフルアディティブ法で製造された印刷
配線板を示すもので、３１は絶縁基板、３２は接着剤、
３３はめっきレジスト、３４は回路導体である。しかし
ながら、アディティブ法で印刷配線板を製造する場合、
回路導体３４を所定の厚みＧこするためには厚いめっき
レジストの形成が必要であるが、厚いめっきレジストで
高密度のパターンを形成することは困難である。又、絶
縁基板３１と回路導体３４との接着性を確保するために
接着剤３２が必要とされるが、得られた印刷配線板を多
層印刷配線板の内層回路用として使用する場合、絶縁基
板３１が薄ものとなるので、そりが発生する。
本発明は、厚い導体回路を高ｖｉ変、高精度で形成し得
る印刷配線板の製造法を提供するものである。
る印刷配線板の製造法を提供するものである。
（問題点を解決するための手段）
第１図は本発明の一実施例を示すものである。
第１図Ａに於て、１１は絶縁基板でガラス−エポキシ積
層板、祇−フェノール積層板等の合成樹脂積層板、セラ
ミック、合成樹脂フィルム等が用いられる。１２は金属
層で、３５μｍ（１オンス）厚さの銅箔等の金属箔、１
３はエツチングレジストでありスクリーン印刷法、写真
法′等で形成される。金属箔には厚さ５〜４０μｍ程度
の銅箔が使用される。銅箔が５〜１０μｍ程度の）貰い
ものの場合は、銅箔とアルミニウム箔との複合金属箔を
使用し銅箔を絶縁基板に貼りつけた後、アルミニウム箔
を１？’４から、化学的、物理的に除去する。
層板、祇−フェノール積層板等の合成樹脂積層板、セラ
ミック、合成樹脂フィルム等が用いられる。１２は金属
層で、３５μｍ（１オンス）厚さの銅箔等の金属箔、１
３はエツチングレジストでありスクリーン印刷法、写真
法′等で形成される。金属箔には厚さ５〜４０μｍ程度
の銅箔が使用される。銅箔が５〜１０μｍ程度の）貰い
ものの場合は、銅箔とアルミニウム箔との複合金属箔を
使用し銅箔を絶縁基板に貼りつけた後、アルミニウム箔
を１？’４から、化学的、物理的に除去する。
金属箔は、紙、ガラスクロス等の基材に熱硬化性樹脂を
含浸、乾燥させたプリプレグと重ね合わせ加熱加圧一体
化して金属箔付積層板とする。絶縁基板がセラミック等
の場合は金属層は無電解めっきで形成することも出来る
。金属層としては、アルミニウム、ニッケル等も使用出
来る。
含浸、乾燥させたプリプレグと重ね合わせ加熱加圧一体
化して金属箔付積層板とする。絶縁基板がセラミック等
の場合は金属層は無電解めっきで形成することも出来る
。金属層としては、アルミニウム、ニッケル等も使用出
来る。
第１図Ａのエツチングレジストが形成された金属層付絶
縁基板をエンチングする。エツチングは塩化第二鉄溶液
、塩化第二銅溶液、アルカリエノチンダ液、過酸化水素
−硫酸系エノチンダ液等通常のエノチンダ液が使用され
る。第１図Ｂは金属層をエツチングし、エツチングレジ
ストを除去した状態を示すもので、１４は回路パターン
である。
縁基板をエンチングする。エツチングは塩化第二鉄溶液
、塩化第二銅溶液、アルカリエノチンダ液、過酸化水素
−硫酸系エノチンダ液等通常のエノチンダ液が使用され
る。第１図Ｂは金属層をエツチングし、エツチングレジ
ストを除去した状態を示すもので、１４は回路パターン
である。
金属層は厚さ５〜４０μｍ程度のものであるので、サイ
ドエツチング（アンダーカット）が少なく、回路パター
ン１４は高密度、高精度のものとなる。
ドエツチング（アンダーカット）が少なく、回路パター
ン１４は高密度、高精度のものとなる。
次に第１図Ｃに示すように、回路パターン１４の所定の
箇所にめっきレジスト１５を形成する。
箇所にめっきレジスト１５を形成する。
めっきレジスト１５は写真法、スクリーン印刷法等で形
成することが出来る。めっきレジストは・例えば絶縁基
板がセラミ、り等の場合、又印刷配線板の最終使用目的
に応じては、必ずしも形成しなくてもよい。
成することが出来る。めっきレジストは・例えば絶縁基
板がセラミ、り等の場合、又印刷配線板の最終使用目的
に応じては、必ずしも形成しなくてもよい。
次に通常の無電解銅めっき液等の無電解めっき液に浸漬
し、第１図りに示すようにめっきレジスト１５が形成さ
れていない箇所に無電解めっき１６を行い、必要厚み例
えば最終の厚みで７０μｍ以上好ましくは１００〜２０
０μｍの回路導体を形成する。めっきレジスト１５を形
成しない場合は第１図Ｄ′に示すように、回路パターン
１４の全面に無電解めっき１６が形成される。
し、第１図りに示すようにめっきレジスト１５が形成さ
れていない箇所に無電解めっき１６を行い、必要厚み例
えば最終の厚みで７０μｍ以上好ましくは１００〜２０
０μｍの回路導体を形成する。めっきレジスト１５を形
成しない場合は第１図Ｄ′に示すように、回路パターン
１４の全面に無電解めっき１６が形成される。
（発明の効果）
本発明により、例えば７０μｍ以上好ましくは１００〜
２００μｍの厚い、しかも高密度、高精度の導体回路を
有する印刷配線板を容易に製造することが出来る。
２００μｍの厚い、しかも高密度、高精度の導体回路を
有する印刷配線板を容易に製造することが出来る。
４、 図面の筒車説明
第１図は本発明の方法を示すもので印刷配線板の断面図
、第２図、第３図は従来の方法を示すもので印刷配線板
の断面図である。
、第２図、第３図は従来の方法を示すもので印刷配線板
の断面図である。
符号の説明
１１、絶縁基板
１２、金属層
１３、エツチングレジスト
１４、回路パターン
１５、めっきレジスト
１６、無電解めっき層
（−Ｃ人；Ｆ−士 若 林 邦 ←２二第２図
第３図
Claims (1)
- １、金属層付絶縁基板にエッチングレジストを形成し、
エッチング、エッチングレジストの除去を行い回路パタ
ーンを形成し、回路パターン以外の所定の箇所にめっき
レジストを形成させるか形成させることなくそのまま、
無電解めっきを行い必要厚みの回路導体を形成させる工
程を含むことを特徴とする印刷配線板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16099485A JPS6221297A (ja) | 1985-07-19 | 1985-07-19 | 印刷配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16099485A JPS6221297A (ja) | 1985-07-19 | 1985-07-19 | 印刷配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6221297A true JPS6221297A (ja) | 1987-01-29 |
Family
ID=15726551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16099485A Pending JPS6221297A (ja) | 1985-07-19 | 1985-07-19 | 印刷配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6221297A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02122688A (ja) * | 1988-11-01 | 1990-05-10 | Nec Corp | 印刷配線板の製造方法 |
| JPH02122689A (ja) * | 1988-11-01 | 1990-05-10 | Nec Corp | 印刷配線板の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6070796A (ja) * | 1983-09-27 | 1985-04-22 | 日東電工株式会社 | プリント回路板の製造法 |
-
1985
- 1985-07-19 JP JP16099485A patent/JPS6221297A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6070796A (ja) * | 1983-09-27 | 1985-04-22 | 日東電工株式会社 | プリント回路板の製造法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02122688A (ja) * | 1988-11-01 | 1990-05-10 | Nec Corp | 印刷配線板の製造方法 |
| JPH02122689A (ja) * | 1988-11-01 | 1990-05-10 | Nec Corp | 印刷配線板の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6221297A (ja) | 印刷配線板の製造法 | |
| JPH1032371A (ja) | 複合回路基板およびその製造方法 | |
| JP3104541B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS58132988A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP4199957B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JP2004134467A (ja) | 多層配線基板、多層配線基板用基材およびその製造方法 | |
| JPS5921095A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JPS63224934A (ja) | 積層板 | |
| JPS61226994A (ja) | 可撓性金属ベ−ス回路基板 | |
| JPH06252529A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH10313152A (ja) | 回路基板 | |
| JPS589399A (ja) | 金属芯印刷配線板の製造方法 | |
| JPS62185396A (ja) | 金属ベ−ス混成集積微細回路基板の製法 | |
| JPS60242693A (ja) | 印刷配線板とその製造方法 | |
| JPS60236278A (ja) | 配線用板 | |
| JPS59232495A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JP2514384Y2 (ja) | 金属ベ―ス配線板 | |
| JPS61123197A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2006032830A (ja) | 部分ビルドアップ配線板の製造方法 | |
| JPS6347158B2 (ja) | ||
| JPH04278600A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPS62295491A (ja) | フレキシブル配線板 | |
| JP2000133914A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPS63239897A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH01246897A (ja) | 多層プリント回路板の製造方法 |