JPH04278600A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH04278600A JPH04278600A JP4040091A JP4040091A JPH04278600A JP H04278600 A JPH04278600 A JP H04278600A JP 4040091 A JP4040091 A JP 4040091A JP 4040091 A JP4040091 A JP 4040091A JP H04278600 A JPH04278600 A JP H04278600A
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層プリント配線板の製
造方法に関し、特に内層バイア・ホールの製造方法に関
する。
造方法に関し、特に内層バイア・ホールの製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】近年、多層プリント配線板（以下ＰＷＢ
と記す）の高密度・高多層化が進展し、特に、コンピュ
ータ等の大型システムに使用されるＰＷＢにおいては内
層バイア・ホールを採用した高密度・高多層化のＰＷＢ
が使用されている。
と記す）の高密度・高多層化が進展し、特に、コンピュ
ータ等の大型システムに使用されるＰＷＢにおいては内
層バイア・ホールを採用した高密度・高多層化のＰＷＢ
が使用されている。
【０００３】図２（ａ）〜（ｄ）は従来の多層ＰＷＢの
製造方法を説明するための工程順に示した断面図である
。
製造方法を説明するための工程順に示した断面図である
。
【０００４】まず、図２（ａ）に示すように、ガラス布
基材エポキシ樹脂積層板からなる厚さ０．１ｍｍの絶縁
基板１の両面に厚さ１８μｍの電解銅箔２を張り合わせ
て銅張り積層板を形成する。
基材エポキシ樹脂積層板からなる厚さ０．１ｍｍの絶縁
基板１の両面に厚さ１８μｍの電解銅箔２を張り合わせ
て銅張り積層板を形成する。
【０００５】次に、図２（ｂ）に示すように、バイアホ
ールを形成する位置にドリルにより貫通孔６を設ける。
ールを形成する位置にドリルにより貫通孔６を設ける。
【０００６】次に、図２（ｃ）に示すように、電気めっ
き法により銅箔２および貫通孔６の側壁に銅めっき層７
を形成する。
き法により銅箔２および貫通孔６の側壁に銅めっき層７
を形成する。
【０００７】次に、図２（ｄ）に示すように、所望のパ
ターンを有するマスクフィルムを使用し、銅めっき層７
及び銅箔２を選択的に順次エッチングして所望の内層配
線パターン（図示せず）とバイアホール８を形成する。
ターンを有するマスクフィルムを使用し、銅めっき層７
及び銅箔２を選択的に順次エッチングして所望の内層配
線パターン（図示せず）とバイアホール８を形成する。
【０００８】このようにして得られた複数の内層基板を
積層して成形し所望の多層ＰＷＢを構成する。
積層して成形し所望の多層ＰＷＢを構成する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の多層ＰＷＢの製造方法では電気めっきの際のめっき
液の温度によるストレスやめっき液中での揺動等により
絶縁基板の寸法変化が発生し、積層化成形時の各内層基
板の寸法がずれ，内層基板相互の位置整合が困難となる
という問題点があった。
来の多層ＰＷＢの製造方法では電気めっきの際のめっき
液の温度によるストレスやめっき液中での揺動等により
絶縁基板の寸法変化が発生し、積層化成形時の各内層基
板の寸法がずれ，内層基板相互の位置整合が困難となる
という問題点があった。
【００１０】また、電気めっきによりエッチングされる
銅の厚さが増すことと、めっきの厚さのばらつきにより
内層導体パターンの精度が低下するという問題点があっ
た。
銅の厚さが増すことと、めっきの厚さのばらつきにより
内層導体パターンの精度が低下するという問題点があっ
た。
【００１１】特に、ＰＷＢの高密度化，高多層化要求に
伴う内層基板の厚さの薄型化及び導体パターンの高密度
化に対応できないという問題点があった。
伴う内層基板の厚さの薄型化及び導体パターンの高密度
化に対応できないという問題点があった。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の多層プリント配
線板の製造方法は、絶縁基板の表裏に設けた金属層を夫
々選択的にエッチングして内層配線及びバイアホールを
形成する位置の表裏に対向して対をなすランドを形成す
る工程と、前記対をなすランドの少くとも一方にポンチ
状の工具を圧接して圧痕部を形成する工程と、前記対を
なすランド間に高電圧を印加して前記絶縁基板の表裏を
短絡させてバイアホールを形成した内層基板を形成する
工程とを含んで構成される。
線板の製造方法は、絶縁基板の表裏に設けた金属層を夫
々選択的にエッチングして内層配線及びバイアホールを
形成する位置の表裏に対向して対をなすランドを形成す
る工程と、前記対をなすランドの少くとも一方にポンチ
状の工具を圧接して圧痕部を形成する工程と、前記対を
なすランド間に高電圧を印加して前記絶縁基板の表裏を
短絡させてバイアホールを形成した内層基板を形成する
工程とを含んで構成される。
【００１３】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１４】図１（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施例を
説明するための工程順に示した断面図である。
説明するための工程順に示した断面図である。
【００１５】まず、図１（ａ）に示すように、厚さ０．
０５ｍｍのガラス布基材エポキシ樹脂積層板からなる絶
縁基板１の表裏に厚さ３５μｍの電解銅箔２をはり合わ
せて銅張り積層板を形成する。
０５ｍｍのガラス布基材エポキシ樹脂積層板からなる絶
縁基板１の表裏に厚さ３５μｍの電解銅箔２をはり合わ
せて銅張り積層板を形成する。
【００１６】次に、図１（ｂ）に示すように、リソグラ
フィ技術により絶縁基板１の表裏の銅箔２を夫々パター
ニングして所望の内層配線パターン（図示せず）及びバ
イアホールを形成する位置にランド３，３ａを設ける。
フィ技術により絶縁基板１の表裏の銅箔２を夫々パター
ニングして所望の内層配線パターン（図示せず）及びバ
イアホールを形成する位置にランド３，３ａを設ける。
【００１７】次に、図１（ｃ）に示すように、ランド３
の中央部付近にポンチ状の工具を圧接し深さ１０〜２０
μｍの圧痕部４を形成する。
の中央部付近にポンチ状の工具を圧接し深さ１０〜２０
μｍの圧痕部４を形成する。
【００１８】次に、図１（ｄ）に示すように、表裏のラ
ンド３，３ａの間に１〜５ｋＶの電圧を印加して絶縁基
板１の表裏を短絡させバイアホール５を形成し、内層基
板を構成する。
ンド３，３ａの間に１〜５ｋＶの電圧を印加して絶縁基
板１の表裏を短絡させバイアホール５を形成し、内層基
板を構成する。
【００１９】なお、ここで、ランド３に対して圧痕部４
を片側から設ける代りに、ランド３，３ａの両側から深
さ１０〜１５μｍの圧痕部をそれぞれ形成しても良い。
を片側から設ける代りに、ランド３，３ａの両側から深
さ１０〜１５μｍの圧痕部をそれぞれ形成しても良い。
【００２０】表１に従来例と本発明の実施例の寸法精度
を比較したデータを示す。
を比較したデータを示す。
【００２１】
【００２２】表１に示すように、本発明によれば内装基
板精度及び内層導体パターン幅のエッチング精度を向上
させることができる。
板精度及び内層導体パターン幅のエッチング精度を向上
させることができる。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は絶縁基板の
表裏に対向して形成したランドに圧痕部を設けて高電圧
を印加しバイアホールを設けることにより、内層基板の
電気めっき工程を排除して内層基板の寸法精度を向上さ
せ、多層ＰＷＢの高密度化・薄形化を実現させるという
効果を有する。
表裏に対向して形成したランドに圧痕部を設けて高電圧
を印加しバイアホールを設けることにより、内層基板の
電気めっき工程を排除して内層基板の寸法精度を向上さ
せ、多層ＰＷＢの高密度化・薄形化を実現させるという
効果を有する。
【００２４】また、工程が単純化されるため、コストの
低減が可能になるという効果を有する。
低減が可能になるという効果を有する。
【図１】本発明の一実施例を説明するための工程順に示
した断面図である。
した断面図である。
【図２】従来の多層プリント配線板の製造方法を説明す
るための工程順に示した断面図である。
るための工程順に示した断面図である。
１ 絶縁基板
２ 銅箔
３ ランド
４ 圧痕部
５，８ バイアホール
６ 貫通孔
７ 銅めっき層
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁基板の表裏に設けた金属層を夫々
選択的にエッチングして内層配線及びバイアホールを形
成する位置の表裏に対向して対をなすランドを形成する
工程と、前記対をなすランドの少くとも一方にポンチ状
の工具を圧接して圧痕部を形成する工程と、前記対をな
すランド間に高電圧を印加して前記絶縁基板の表裏を短
絡させてバイアホールを形成した内層基板を形成する工
程とを含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4040091A JPH04278600A (ja) | 1991-03-07 | 1991-03-07 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4040091A JPH04278600A (ja) | 1991-03-07 | 1991-03-07 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04278600A true JPH04278600A (ja) | 1992-10-05 |
Family
ID=12579613
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4040091A Pending JPH04278600A (ja) | 1991-03-07 | 1991-03-07 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04278600A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0792093A2 (en) * | 1996-02-22 | 1997-08-27 | SCITEX DIGITAL PRINTING, Inc. | Dielectric breakdown interconnection |
-
1991
- 1991-03-07 JP JP4040091A patent/JPH04278600A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0792093A2 (en) * | 1996-02-22 | 1997-08-27 | SCITEX DIGITAL PRINTING, Inc. | Dielectric breakdown interconnection |
| EP0792093A3 (en) * | 1996-02-22 | 1999-09-15 | SCITEX DIGITAL PRINTING, Inc. | Dielectric breakdown interconnection |
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