JP2003142823A - 両面可撓性回路基板の製造法 - Google Patents
両面可撓性回路基板の製造法Info
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- JP2003142823A JP2003142823A JP2001341977A JP2001341977A JP2003142823A JP 2003142823 A JP2003142823 A JP 2003142823A JP 2001341977 A JP2001341977 A JP 2001341977A JP 2001341977 A JP2001341977 A JP 2001341977A JP 2003142823 A JP2003142823 A JP 2003142823A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】樹脂エッチング手法で絶縁べ−ス材の加工とビ
アホ−ル形成のために必要な導通用孔を好適に形成でき
る両面可撓性回路基板の製造法を提供する。 【解決手段】絶縁べ−ス材としてエッチング耐性が異な
る絶縁べ−ス材２と接着性ポリイミド３との２層からな
る材料を用い、エッチング耐性の高い側の導体層１をコ
ンフォ−マルマスクとして樹脂エッチングして導通用孔
６を形成する。
アホ−ル形成のために必要な導通用孔を好適に形成でき
る両面可撓性回路基板の製造法を提供する。 【解決手段】絶縁べ−ス材としてエッチング耐性が異な
る絶縁べ−ス材２と接着性ポリイミド３との２層からな
る材料を用い、エッチング耐性の高い側の導体層１をコ
ンフォ−マルマスクとして樹脂エッチングして導通用孔
６を形成する。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は両面可撓性回路基板
の製造法に関し、特には、樹脂エッチング手法によって
絶縁ベース材の加工およびビアホール形成のための導通
用孔を形成する両面可撓性回路基板の製造法に関する。 【０００２】 【従来の技術とその問題点】これまで両面可撓性回路基
板製造工程においては、NCドリル、或いは金型等を用い
る手法が広く採用されていた。しかしながら、近年の配
線基板の高密度化、微細化に対して、これらの従来手法
では達成できない微細なビアホールが求められてきてい
る。これらの微細なスルーホール形成の為に、近年、炭
酸ガスレーザー、YAGレーザー、或いはエキシマレーザ
ー等を用いるレーザー手法が採用されるようになってき
たが、レーザー加工による穴あけは基本的に単穴加工で
あるため単位面積内の穴数が増加するにしたがって生産
性が悪化するという欠点があった。 【０００３】また、両面銅張り板の絶縁材に導通用孔を
形成し、第一の導電層と第二の導電層を電気的に導通す
る為の方法としては、第一の面の位置する銅箔を用い
て、所要の位置に開口を有するマスク層を形成した後、
絶縁層に対するプラズマエッチングにより絶縁層に導通
用孔を形成し、導電化処理およびヴィアホールメッキを
行なってヴィアホールを形成する方法が採用されてい
た。 【０００４】この方法は面加工なので単位面積内の穴数
が増加するにしたがって生産性が向上するという利点が
あるが、エッチングファクターが小さくなるという欠点
を有し、微細な導通用孔を形成するのは困難である。
又、エッチング速度が1分間に1μm程度と遅く、ロール
トゥロールの適用が難しいため、両面可撓性回路基板の
製造においては生産性に乏しい等の問題がある。 【０００５】また、他の方法としては、絶縁ベース材の
第一の面に位置する銅箔を用いて、所要の位置に開口を
有するマスク層を形成した後、絶縁層に対するウエット
エッチング手法により絶縁層に導通用孔を形成し、導電
化処理およびヴィアホールメッキを行なってヴィアホー
ルを形成する方法がある。 【０００６】この方法は面加工なので単位面積内の穴数
が増加するにしたがって生産性が向上するという利点が
あるが、プラズマエッチングと同様にエッチングファク
ターが小さいという欠点を有し、微細な導通用孔を形成
するのは困難である。 【０００７】また、いずれのビアホール形成方法を用い
ても、実装時の熱処理等で第二の導体層とビアホールめ
っきの底の界面での剥離による導通不良が生じる場合が
ある。この問題を解決する目的で導通用孔の形成後に穴
底の導体層をソフトエッチングすることが考案されてい
るが、微細配線を形成するためには薄い導体層を用いな
ければならず、近年の微細な回路基板の製造には適応で
きない場合もある。 【０００８】このような背景から安価に安定的に信頼性
の高い微細な両面可撓性回路基板の製造を行うことは困
難であった。 【０００９】以下、図２に示した両面銅張り板を用いて
両面可撓性基板を製造する従来方法をさらに説明する。
先ず、同図（１）のように絶縁べース材１２の一方面に
第一の導体層１１を有すると共にその他方面に第二の導
体層１３を有する両面銅張り板から両面可撓性回路基板
を製造する際に、同図（２）に示すように第一の導体層
１１の側から絶縁ベース材１２をレーザー加工、プラズ
マエッチング、ウエットエッチング手法で穴加工および
溝加工する際の孔１４を形成する。 【００１０】次に、同図（３）に示すように孔１４を形
成したマスクとなる導体層１１を用いて絶縁ベース材１
２に穴加工をレーザー加工、プラズマエッチング、ウエ
ットエッチング手法で行い、両面の導通用孔１５を形成
する。さらに、同図（４）に示すように導電化処理およ
びめっき１７を施し、導電化処理後にめっきでビアホー
ル１６を形成する。その後、同図（５）に示すように両
面の配線加工を行い、両面に配線パターン１８，１９を
有する両面可撓性回路基板を得る。 【００１１】しかし、この手法では、ウエットエッチン
グ手法で形成されたビアホールはエッチングファクター
が小さく穴径60μm以下の微細加工には適用できない。 【００１２】 【課題を解決するための手段】本発明は、上記従来例の
問題を好適に解決するための両面可撓性回路基板の製造
法を提供するものであって、両面銅張り板の絶縁ベース
材を穴加工し、両面の導通用孔を形成する両面可撓性回
路基板の製造法において、前記絶縁ベース材としてエッ
チング耐性が異なる2層からなる材料を用い、エッチン
グ耐性の高い側の導体層をコンフォーマルマスクとして
樹脂エッチングを行うことを特徴とする両面可撓性回路
基板の製造法が採用される。 【００１３】 【発明の実施の形態】以下、図示の実施例を参照しなが
ら本発明をさらに説明する。図１は、本発明の一実施例
による両面可撓性回路基板の製造法を示す工程図であ
る。両面可撓性回路基板を製造する際に、同図（１）に
示すように第一の導体層１、絶縁ベース材２、接着性ポ
リイミド３及び第二の導体層４を有する両面銅張り板を
用いる。 【００１４】次に、同図（２）に示すようにエッチング
等の手法で第一の導体層１に導通に必要な孔５を形成す
る。そこで、同図（3）に示すように第一の導体層１を
コンフォーマルマスクとしてウエットエッチング手法に
より導通用孔６を形成する。 【００１５】更に、同図（４）に示すように導電化処理
を施してめっき８を形成することによりビアホール７を
形成する。その後、同図（５）に示すようにめっき８の
層を含めて両面の導体層１，４に配線加工を行い、両面
に配線パターン９，１０を有する両面可撓性回路基板を
得る。 【００１６】上記手法によるビアホール７はウエットエ
ッチング手法を用いて穴径60μm以下の場合においても
第二の導体層面の導体面積を確保できる。 【００１７】 【発明の効果】本発明による両面可撓性回路基板は、樹
脂エッチング手法で微細なビアホールを形成できるか
ら、従来のレーザー加工より安価にビアホール形成が可
能になる。 【００１８】加えて、第二の導体層側の絶縁ベース材の
エッチング量を任意に制御可能であるため、従来の手法
で形成されたものより層間の導通信頼性が構造的に高く
なることから、従来の両面可撓性回路基板の製造法では
困難であった安価な両面可撓性回路基板を安価且つ安定
的に提供できる。
の製造法に関し、特には、樹脂エッチング手法によって
絶縁ベース材の加工およびビアホール形成のための導通
用孔を形成する両面可撓性回路基板の製造法に関する。 【０００２】 【従来の技術とその問題点】これまで両面可撓性回路基
板製造工程においては、NCドリル、或いは金型等を用い
る手法が広く採用されていた。しかしながら、近年の配
線基板の高密度化、微細化に対して、これらの従来手法
では達成できない微細なビアホールが求められてきてい
る。これらの微細なスルーホール形成の為に、近年、炭
酸ガスレーザー、YAGレーザー、或いはエキシマレーザ
ー等を用いるレーザー手法が採用されるようになってき
たが、レーザー加工による穴あけは基本的に単穴加工で
あるため単位面積内の穴数が増加するにしたがって生産
性が悪化するという欠点があった。 【０００３】また、両面銅張り板の絶縁材に導通用孔を
形成し、第一の導電層と第二の導電層を電気的に導通す
る為の方法としては、第一の面の位置する銅箔を用い
て、所要の位置に開口を有するマスク層を形成した後、
絶縁層に対するプラズマエッチングにより絶縁層に導通
用孔を形成し、導電化処理およびヴィアホールメッキを
行なってヴィアホールを形成する方法が採用されてい
た。 【０００４】この方法は面加工なので単位面積内の穴数
が増加するにしたがって生産性が向上するという利点が
あるが、エッチングファクターが小さくなるという欠点
を有し、微細な導通用孔を形成するのは困難である。
又、エッチング速度が1分間に1μm程度と遅く、ロール
トゥロールの適用が難しいため、両面可撓性回路基板の
製造においては生産性に乏しい等の問題がある。 【０００５】また、他の方法としては、絶縁ベース材の
第一の面に位置する銅箔を用いて、所要の位置に開口を
有するマスク層を形成した後、絶縁層に対するウエット
エッチング手法により絶縁層に導通用孔を形成し、導電
化処理およびヴィアホールメッキを行なってヴィアホー
ルを形成する方法がある。 【０００６】この方法は面加工なので単位面積内の穴数
が増加するにしたがって生産性が向上するという利点が
あるが、プラズマエッチングと同様にエッチングファク
ターが小さいという欠点を有し、微細な導通用孔を形成
するのは困難である。 【０００７】また、いずれのビアホール形成方法を用い
ても、実装時の熱処理等で第二の導体層とビアホールめ
っきの底の界面での剥離による導通不良が生じる場合が
ある。この問題を解決する目的で導通用孔の形成後に穴
底の導体層をソフトエッチングすることが考案されてい
るが、微細配線を形成するためには薄い導体層を用いな
ければならず、近年の微細な回路基板の製造には適応で
きない場合もある。 【０００８】このような背景から安価に安定的に信頼性
の高い微細な両面可撓性回路基板の製造を行うことは困
難であった。 【０００９】以下、図２に示した両面銅張り板を用いて
両面可撓性基板を製造する従来方法をさらに説明する。
先ず、同図（１）のように絶縁べース材１２の一方面に
第一の導体層１１を有すると共にその他方面に第二の導
体層１３を有する両面銅張り板から両面可撓性回路基板
を製造する際に、同図（２）に示すように第一の導体層
１１の側から絶縁ベース材１２をレーザー加工、プラズ
マエッチング、ウエットエッチング手法で穴加工および
溝加工する際の孔１４を形成する。 【００１０】次に、同図（３）に示すように孔１４を形
成したマスクとなる導体層１１を用いて絶縁ベース材１
２に穴加工をレーザー加工、プラズマエッチング、ウエ
ットエッチング手法で行い、両面の導通用孔１５を形成
する。さらに、同図（４）に示すように導電化処理およ
びめっき１７を施し、導電化処理後にめっきでビアホー
ル１６を形成する。その後、同図（５）に示すように両
面の配線加工を行い、両面に配線パターン１８，１９を
有する両面可撓性回路基板を得る。 【００１１】しかし、この手法では、ウエットエッチン
グ手法で形成されたビアホールはエッチングファクター
が小さく穴径60μm以下の微細加工には適用できない。 【００１２】 【課題を解決するための手段】本発明は、上記従来例の
問題を好適に解決するための両面可撓性回路基板の製造
法を提供するものであって、両面銅張り板の絶縁ベース
材を穴加工し、両面の導通用孔を形成する両面可撓性回
路基板の製造法において、前記絶縁ベース材としてエッ
チング耐性が異なる2層からなる材料を用い、エッチン
グ耐性の高い側の導体層をコンフォーマルマスクとして
樹脂エッチングを行うことを特徴とする両面可撓性回路
基板の製造法が採用される。 【００１３】 【発明の実施の形態】以下、図示の実施例を参照しなが
ら本発明をさらに説明する。図１は、本発明の一実施例
による両面可撓性回路基板の製造法を示す工程図であ
る。両面可撓性回路基板を製造する際に、同図（１）に
示すように第一の導体層１、絶縁ベース材２、接着性ポ
リイミド３及び第二の導体層４を有する両面銅張り板を
用いる。 【００１４】次に、同図（２）に示すようにエッチング
等の手法で第一の導体層１に導通に必要な孔５を形成す
る。そこで、同図（3）に示すように第一の導体層１を
コンフォーマルマスクとしてウエットエッチング手法に
より導通用孔６を形成する。 【００１５】更に、同図（４）に示すように導電化処理
を施してめっき８を形成することによりビアホール７を
形成する。その後、同図（５）に示すようにめっき８の
層を含めて両面の導体層１，４に配線加工を行い、両面
に配線パターン９，１０を有する両面可撓性回路基板を
得る。 【００１６】上記手法によるビアホール７はウエットエ
ッチング手法を用いて穴径60μm以下の場合においても
第二の導体層面の導体面積を確保できる。 【００１７】 【発明の効果】本発明による両面可撓性回路基板は、樹
脂エッチング手法で微細なビアホールを形成できるか
ら、従来のレーザー加工より安価にビアホール形成が可
能になる。 【００１８】加えて、第二の導体層側の絶縁ベース材の
エッチング量を任意に制御可能であるため、従来の手法
で形成されたものより層間の導通信頼性が構造的に高く
なることから、従来の両面可撓性回路基板の製造法では
困難であった安価な両面可撓性回路基板を安価且つ安定
的に提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す両面可撓性回路基板の
製造工程図。 【図２】従来例による両面可撓性回路基板の製造工程
図。 【符号の説明】 １ 第一の導体層 ２ 絶縁ベース材 ３ 接着性ポリイミド ４ 第二の導体層 ５ 孔 ６ 導通用孔 ７ ビアホール ８ めっき ９ 配線パターン １０ 配線パターン
製造工程図。 【図２】従来例による両面可撓性回路基板の製造工程
図。 【符号の説明】 １ 第一の導体層 ２ 絶縁ベース材 ３ 接着性ポリイミド ４ 第二の導体層 ５ 孔 ６ 導通用孔 ７ ビアホール ８ めっき ９ 配線パターン １０ 配線パターン
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】両面銅張り板の絶縁ベース材を穴加工し、
両面の導通用孔を形成する両面可撓性回路基板の製造法
において、前記絶縁ベース材としてエッチング耐性が異
なる2層からなる材料を用い、エッチング耐性の高い側
の導体層をコンフォーマルマスクとして樹脂エッチング
を行うことを特徴とする両面可撓性回路基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001341977A JP2003142823A (ja) | 2001-11-07 | 2001-11-07 | 両面可撓性回路基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001341977A JP2003142823A (ja) | 2001-11-07 | 2001-11-07 | 両面可撓性回路基板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003142823A true JP2003142823A (ja) | 2003-05-16 |
Family
ID=19155918
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001341977A Pending JP2003142823A (ja) | 2001-11-07 | 2001-11-07 | 両面可撓性回路基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003142823A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006202980A (ja) * | 2005-01-20 | 2006-08-03 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層配線板およびその製造方法 |
| WO2009069791A1 (ja) * | 2007-11-28 | 2009-06-04 | Kyocera Corporation | 配線基板、実装構造体及び配線基板の製造方法 |
| JP2012038989A (ja) * | 2010-08-10 | 2012-02-23 | Nippon Mektron Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
| KR20140039921A (ko) * | 2012-09-25 | 2014-04-02 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄회로기판의 제조 방법 |
| JPWO2016132424A1 (ja) * | 2015-02-16 | 2017-11-24 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
-
2001
- 2001-11-07 JP JP2001341977A patent/JP2003142823A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006202980A (ja) * | 2005-01-20 | 2006-08-03 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層配線板およびその製造方法 |
| WO2009069791A1 (ja) * | 2007-11-28 | 2009-06-04 | Kyocera Corporation | 配線基板、実装構造体及び配線基板の製造方法 |
| JP5066192B2 (ja) * | 2007-11-28 | 2012-11-07 | 京セラ株式会社 | 配線基板及び実装構造体 |
| US8431832B2 (en) | 2007-11-28 | 2013-04-30 | Kyocera Corporation | Circuit board, mounting structure, and method for manufacturing circuit board |
| JP2012038989A (ja) * | 2010-08-10 | 2012-02-23 | Nippon Mektron Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
| KR20140039921A (ko) * | 2012-09-25 | 2014-04-02 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄회로기판의 제조 방법 |
| KR101987378B1 (ko) * | 2012-09-25 | 2019-09-27 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄회로기판의 제조 방법 |
| JPWO2016132424A1 (ja) * | 2015-02-16 | 2017-11-24 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
| US10149392B2 (en) | 2015-02-16 | 2018-12-04 | Nippo Mektron, Ltd. | Manufacturing method of flexible printed wiring board |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060420 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060613 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070410 |