JPH05175651A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH05175651A JPH05175651A JP34525591A JP34525591A JPH05175651A JP H05175651 A JPH05175651 A JP H05175651A JP 34525591 A JP34525591 A JP 34525591A JP 34525591 A JP34525591 A JP 34525591A JP H05175651 A JPH05175651 A JP H05175651A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- wiring board
- printed wiring
- insulating plate
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 表面層の銅箔厚を薄くしたプリント配線板を
形成するとともに、高密度配線を行うことのできるプリ
ント配線板の製造方法を提供する。 【構成】 絶縁板（Ａ）に穴開け加工（Ｂ）を行った
後、デスミヤ処理（Ｃ）を行い、ついで、この絶縁板の
表面および穴内にキャタリスト処理（Ｄ）を行って無電
解銅めっき（Ｅ）を施し、さらに、その表面に電気銅め
っき（Ｆ）を行い、絶縁板の穴内に銅箔を形成するとと
もに、絶縁板の表面に回路パターンを形成する方法であ
る。
形成するとともに、高密度配線を行うことのできるプリ
ント配線板の製造方法を提供する。 【構成】 絶縁板（Ａ）に穴開け加工（Ｂ）を行った
後、デスミヤ処理（Ｃ）を行い、ついで、この絶縁板の
表面および穴内にキャタリスト処理（Ｄ）を行って無電
解銅めっき（Ｅ）を施し、さらに、その表面に電気銅め
っき（Ｆ）を行い、絶縁板の穴内に銅箔を形成するとと
もに、絶縁板の表面に回路パターンを形成する方法であ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の製造
方法に関するものである。
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２はサブトラクティブ法による従来の
プリント配線板の製造工程のフローチャートおよび各工
程時のプリント配線板の断面図である。図において、１
は例えばガラス繊維とエポキシ樹脂を何層にも重ね合わ
せて加熱圧着させたガラスエポキシ基材である。２はガ
ラスエポキシ基材１の表面層に加熱圧着されたベース銅
箔、３はドリル穴、４はレジンスミア、５は例えばパラ
ジウム（以下、Ｐｄと記す）などの触媒である。６は無
電解めっき銅、７は電気めっき銅、８はスルーホール、
９はランドである。
プリント配線板の製造工程のフローチャートおよび各工
程時のプリント配線板の断面図である。図において、１
は例えばガラス繊維とエポキシ樹脂を何層にも重ね合わ
せて加熱圧着させたガラスエポキシ基材である。２はガ
ラスエポキシ基材１の表面層に加熱圧着されたベース銅
箔、３はドリル穴、４はレジンスミア、５は例えばパラ
ジウム（以下、Ｐｄと記す）などの触媒である。６は無
電解めっき銅、７は電気めっき銅、８はスルーホール、
９はランドである。
【０００３】次に、サブトラクティブ法によるプリント
配線板の製造工程をフローチャートを用いて説明する。
まず、ガラスエポキシ基材１の表面層に例えば１８μｍ
のベース銅箔２を加熱圧着させ、銅張積層板を形成する
（ａ）。ついで、銅張積層板にスルーホール用のドリル
穴３を導体パターンに合わせて穴開けし（Ｂ）、ドリル
穴３内に付着したレジンスミア４をデスミヤ処理（Ｃ）
で取り除く。そして、銅張積層板の表面およびドリル穴
３内に触媒Ｐｄ５を付与するキャタリスト処理（Ｄ）を
行い、無電解めっき銅６を形成して導電化させる
（Ｅ）。さらに、電気めっき銅７を形成し（Ｆ）、スル
ーホール８を有するランド９を形成すると同時にプリン
ト配線板の回路パターン１０を形成する（Ｇ）。
配線板の製造工程をフローチャートを用いて説明する。
まず、ガラスエポキシ基材１の表面層に例えば１８μｍ
のベース銅箔２を加熱圧着させ、銅張積層板を形成する
（ａ）。ついで、銅張積層板にスルーホール用のドリル
穴３を導体パターンに合わせて穴開けし（Ｂ）、ドリル
穴３内に付着したレジンスミア４をデスミヤ処理（Ｃ）
で取り除く。そして、銅張積層板の表面およびドリル穴
３内に触媒Ｐｄ５を付与するキャタリスト処理（Ｄ）を
行い、無電解めっき銅６を形成して導電化させる
（Ｅ）。さらに、電気めっき銅７を形成し（Ｆ）、スル
ーホール８を有するランド９を形成すると同時にプリン
ト配線板の回路パターン１０を形成する（Ｇ）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のようにサブトラ
クティブ法による従来の製法方法は、ガラスエポキシ基
材１にベース銅箔２を加熱圧着した銅張積層板を用いて
キャタリスト処理、無電解銅めっきおよび電気銅めっき
によりスルーホール８を形成するので、ガラスエポキシ
基材１の表面層の銅箔厚がベース銅箔２にスルーホール
めっき分を加えた厚さとなり、サブトラクティブ法にお
ける銅箔厚と形成できる最小回路導体幅との関係「最小
回路導体幅≧銅箔厚×２」の条件下では、回路導体形成
時に細線回路導体が形成できず、高密度配線を行うこと
ができなかった。
クティブ法による従来の製法方法は、ガラスエポキシ基
材１にベース銅箔２を加熱圧着した銅張積層板を用いて
キャタリスト処理、無電解銅めっきおよび電気銅めっき
によりスルーホール８を形成するので、ガラスエポキシ
基材１の表面層の銅箔厚がベース銅箔２にスルーホール
めっき分を加えた厚さとなり、サブトラクティブ法にお
ける銅箔厚と形成できる最小回路導体幅との関係「最小
回路導体幅≧銅箔厚×２」の条件下では、回路導体形成
時に細線回路導体が形成できず、高密度配線を行うこと
ができなかった。
【０００５】また、銅箔厚が厚くなるために細線回路導
体幅精度が悪くバラツキがでるとともに、細線回路導体
での特性インピーダンスのバラツキを抑えることが困難
であった。
体幅精度が悪くバラツキがでるとともに、細線回路導体
での特性インピーダンスのバラツキを抑えることが困難
であった。
【０００６】本発明は、上記のような課題を解決するた
めになされたもので、表面層の銅箔厚を薄くしたプリン
ト配線板を形成するとともに、高密度配線を行うことの
できるプリント配線板の製造方法を提供することを目的
としたものである。
めになされたもので、表面層の銅箔厚を薄くしたプリン
ト配線板を形成するとともに、高密度配線を行うことの
できるプリント配線板の製造方法を提供することを目的
としたものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント配
線板の製造方法は、絶縁板に穴開け加工を行った後デス
ミヤ処理を行い、ついで、この絶縁板の表面および穴内
にキャタリスト処理を行って無電解銅めっきを施し、さ
らに、その表面に電気銅めっきを行い、絶縁板の穴内に
銅箔を形成するとともに、絶縁板の表面に回路パターン
を形成する方法である。
線板の製造方法は、絶縁板に穴開け加工を行った後デス
ミヤ処理を行い、ついで、この絶縁板の表面および穴内
にキャタリスト処理を行って無電解銅めっきを施し、さ
らに、その表面に電気銅めっきを行い、絶縁板の穴内に
銅箔を形成するとともに、絶縁板の表面に回路パターン
を形成する方法である。
【０００８】
【作用】絶縁板にスルーホール用のドリル穴を開けて絶
縁板の表面とドリル穴内を粗化し、触媒を付与する。そ
して、無電解銅めっきおよび電気銅めっきを行ってスル
ーホールを有するランドを形成すると同時に回路パター
ンを形成する。
縁板の表面とドリル穴内を粗化し、触媒を付与する。そ
して、無電解銅めっきおよび電気銅めっきを行ってスル
ーホールを有するランドを形成すると同時に回路パター
ンを形成する。
【０００９】
【実施例】図１は本発明の実施例を示すプリント配線板
の製造工程のフローチャートおよび各工程時のプリント
配線板の断面図である。なお、図２で説明した従来例と
同一または相当部分には同じ符号を付し、説明を省略す
る。図において、１１はガラスエポキシ基材で、表面層
に銅張されていない絶縁板である。
の製造工程のフローチャートおよび各工程時のプリント
配線板の断面図である。なお、図２で説明した従来例と
同一または相当部分には同じ符号を付し、説明を省略す
る。図において、１１はガラスエポキシ基材で、表面層
に銅張されていない絶縁板である。
【００１０】次に、本発明によるプリント配線板の製造
方法を説明する。まず、ガラスエポキシ基材１１つまり
絶縁板（Ａ）にスルーホール用のドリル穴３を導体パタ
ーンに合わせて穴開け加工を行い（Ｂ）、穴開け加工に
よってドリル穴３内に付着したレジンスミア４を除去す
るデスミヤ処理を行うと同時に、ガラスエポキシ基材１
１の表面およびドリル穴３内を機械的、ケミカル的に粗
化（ケミカルエッチング処理）する（Ｃ）。ついで、表
面およびドリル穴３内が粗化面１１ａとなったガラスエ
ポキシ基材１１に触媒Ｐｄ５を付与するキャタリスト処
理（Ｄ）を行い、その粗化面１１ａに無電解めっき銅６
を数μｍ形成して導電化させる（Ｅ）。その後、電気め
っき銅７を所望の厚さ例えば２５μｍ形成し（Ｆ）、ス
ルーホール８を有するランド９を形成すると同時に回路
パターン１０を形成して（Ｇ）、プリント配線板を製造
する。
方法を説明する。まず、ガラスエポキシ基材１１つまり
絶縁板（Ａ）にスルーホール用のドリル穴３を導体パタ
ーンに合わせて穴開け加工を行い（Ｂ）、穴開け加工に
よってドリル穴３内に付着したレジンスミア４を除去す
るデスミヤ処理を行うと同時に、ガラスエポキシ基材１
１の表面およびドリル穴３内を機械的、ケミカル的に粗
化（ケミカルエッチング処理）する（Ｃ）。ついで、表
面およびドリル穴３内が粗化面１１ａとなったガラスエ
ポキシ基材１１に触媒Ｐｄ５を付与するキャタリスト処
理（Ｄ）を行い、その粗化面１１ａに無電解めっき銅６
を数μｍ形成して導電化させる（Ｅ）。その後、電気め
っき銅７を所望の厚さ例えば２５μｍ形成し（Ｆ）、ス
ルーホール８を有するランド９を形成すると同時に回路
パターン１０を形成して（Ｇ）、プリント配線板を製造
する。
【００１１】
【発明の効果】以上のように本発明では、絶縁板に穴開
け加工を行った後デスミヤ処理を行い、ついで、この絶
縁板の表面および穴内にキャタリスト処理を行って無電
解銅めっきを施し、さらに、その表面に電気銅めっきを
行い、絶縁板の穴内に銅箔を形成するとともに、絶縁板
の表面に回路パターンを形成するプリント配線板の製造
方法としたので、絶縁板の表面層に銅張する手間および
材料が削減されてコストダウンするとともに、銅箔厚の
薄いプリント配線板を形成することができる。
け加工を行った後デスミヤ処理を行い、ついで、この絶
縁板の表面および穴内にキャタリスト処理を行って無電
解銅めっきを施し、さらに、その表面に電気銅めっきを
行い、絶縁板の穴内に銅箔を形成するとともに、絶縁板
の表面に回路パターンを形成するプリント配線板の製造
方法としたので、絶縁板の表面層に銅張する手間および
材料が削減されてコストダウンするとともに、銅箔厚の
薄いプリント配線板を形成することができる。
【００１２】また、絶縁板の銅箔厚が薄くなることによ
って回路導体の形成が容易となってより高密度な配線を
行うことができ、さらに、細線回路導体幅精度が向上す
るとともに、細線回路導体での特性インピーダンスのバ
ラツキを小さく抑えることができる。
って回路導体の形成が容易となってより高密度な配線を
行うことができ、さらに、細線回路導体幅精度が向上す
るとともに、細線回路導体での特性インピーダンスのバ
ラツキを小さく抑えることができる。
【図１】本発明の実施例を示すプリント配線板の製造工
程のフローチャートおよび各工程時のプリント配線板の
断面図である。
程のフローチャートおよび各工程時のプリント配線板の
断面図である。
【図２】サブトラクティブ法による従来のプリント配線
板の製造工程のフローチャートおよび各工程時のプリン
ト配線板の断面図である。
板の製造工程のフローチャートおよび各工程時のプリン
ト配線板の断面図である。
１，１１ ガラスエポキシ基材 ２ ベース銅箔 ３ ドリル穴 ４ レジンスミア ５ 触媒Ｐｄ ６ 無電解銅 ７ 電気銅 ８ スルーホール ９ ランド １１ａ 粗化面
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁板に穴開け加工を行った後デスミヤ
処理を行い、ついで、該絶縁板の表面および穴内にキャ
タリスト処理を行って無電解銅めっきを施し、さらに、
その表面に電気銅めっきを行い、該絶縁板の穴内に銅箔
を形成するとともに、絶縁板の表面に回路パターンを形
成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34525591A JPH05175651A (ja) | 1991-12-26 | 1991-12-26 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34525591A JPH05175651A (ja) | 1991-12-26 | 1991-12-26 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05175651A true JPH05175651A (ja) | 1993-07-13 |
Family
ID=18375360
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34525591A Pending JPH05175651A (ja) | 1991-12-26 | 1991-12-26 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05175651A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111683456A (zh) * | 2020-03-17 | 2020-09-18 | 深圳市昶东鑫线路板有限公司 | 一种背钻孔印刷线路板的制作方法 |
| CN114710878A (zh) * | 2022-03-02 | 2022-07-05 | 业成科技（成都）有限公司 | 双面导电的层叠结构及其制造方法 |
-
1991
- 1991-12-26 JP JP34525591A patent/JPH05175651A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111683456A (zh) * | 2020-03-17 | 2020-09-18 | 深圳市昶东鑫线路板有限公司 | 一种背钻孔印刷线路板的制作方法 |
| CN114710878A (zh) * | 2022-03-02 | 2022-07-05 | 业成科技（成都）有限公司 | 双面导电的层叠结构及其制造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4770900A (en) | Process and laminate for the manufacture of through-hole plated electric printed-circuit boards | |
| KR100990546B1 (ko) | 비아 단부에 매립된 도금패턴을 갖는 인쇄회로기판 및 이의제조방법 | |
| JP2003218519A (ja) | プリント基板とその製造方法 | |
| JPH06275933A (ja) | 回路基板及びその作製方法 | |
| KR20070079794A (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| JPS59175796A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JPH05175651A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2741238B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 | |
| JPS5922393A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP2000307245A (ja) | プリント配線板及びその製造方法、金属張積層板 | |
| JP4045120B2 (ja) | 多層プリント配線板とその製造方法 | |
| JP2004319994A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS62186594A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JPH06232558A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH07221460A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPS63137498A (ja) | スル−ホ−ルプリント板の製法 | |
| JP6884333B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
| JP2003142823A (ja) | 両面可撓性回路基板の製造法 | |
| JP3984092B2 (ja) | 多層プリント配線板とその製造方法 | |
| JP3223854B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0818228A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH02143588A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JPH1168291A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP2003017848A (ja) | フィルドビア構造を有する多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2003304067A (ja) | 多層プリント配線板とその製造方法 |