JPS5922393A - プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はプリント配線板およびその製造方法に関し、特
に孔径対基板厚比が大きく、回路の高密度配線化の必要
な両面又は多層配線板に関する。

従来のプリント配線板（以下配線板と称す）は、積層板
にドリルで孔を穿設し、孔内壁に触媒を吸着させ、無電
解めっき及び電気めっきにより孔内壁に導体層を形成し
、スルーホール孔を形成するのが普通である。

近年Ｉ　Ｃ、Ｌ　Ｓ　Ｉ等の電子デバイスの高集積化に
伴なって、配線板に対しては実装密度を向上させる目的
から、回路パターンの高密度配線化、スルーホールの孔
径の小径化高多層化に伴なう板厚の増大等の傾向が高ま
ってきて（・る。特に配線板の配線密度の向上には、基
準格子（例えば、１００ミル、７５ミル、５０ミル）間
に何本の回路パターンが収容できるかであり、したがっ
て孔径を極力小さくした方が有利であることは云うまで
もな（・。また、Ｔ、ＳＩも多端子化されるに伴な（・
、ディップｄｕａｌ−ｉｎ−１ｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ
）　　型からフラットノ（ツク型とかチップキャリア型
等に移行してきており配線板の孔に端子を挿入して立体
的に実装する必要は無くなり、平面的な実装になってき
ている。

このため、孔径は極力小さくした方が前述の配線密度の
向上には有利である。また、穿孔した内壁を導体化する
従来手りでは孔は中空状態の導体層としてしか使えた（
・欠点もある。しかも、配線板の実装密度を上げるには
平面的な高密度化だけでは対処が難しく、立体的な方向
つまり高多層化も必要不可欠と〕よって（・る。高多層
化に伴なって配線板の板厚の増加は避けられず、前述の
孔径の小径化と合わせて、アスペクト比（板厚／孔径）
の増大につらｌヨって（・る。高アスペクト比の配線板
に対して電気めっきでスルーポール孔内壁に均一にめっ
きを被着させることは極めて困難であり、文献、カッパ
ール−ティ／グアドパンストマルチレイヤーボード（”
Ｃｏｐｐｅｒ　　ＰｌａｔｉｎｇＡｄｖａｎｃｅｄ　ｍ
ｕｌｔｉｌａｇｅｒ　ＢｏａｒｄｓＩ（ＩＰＣ，１９７
６年Ｆａｌｌ　　ｍｅｅｔｉｎｇ）によればアスペクト
比１：６のときめっきの付き回り９０％、アスペクト比
ｌ：１０のとき７０％と、高アスペクト配線板に対して
はめっきの付き回りが不十分である。一方、無電解めっ
きでは、上記文献によれば付き回りは１００チである。

しかし例えば無電解銅めっきでは、抗張力が３０〜４０
Ｋｙ／ｗｎ　　と電気めっき銅の６０〜ｓｏｈ／ｍ’に
比べて劣り、また伸び率も３〜４チと電気めっぎ銅５〜
１０チに比べ劣っている。このため、スルーホールの信
頼性に対しては十分な物性とはなり得ていない、 また、孔も部品の実装に使わな（・場合に＆１枠力小さ
く・方が前述の如く実装密度向上にしま有利であるが、
ドリルで穿孔する。場合はドリルの強度等力・ら０３π
ｍ１位が限界とされ孔径な小さくすると（・５目的には
十分でい’ｏしかし、小さな行、の（ｔを穿設する方法
として、レーザー光照射カーあろ力ｔ、ガラス・エポキ
シ積１（６板に銅箔のような異質の物質を接着させたも
のを、定状的に穿設するのをま困難であり、銅張り積層
板に小径の孔を穿設することには限界がある。

本発明の目的はこのような従来配線板の構造上の欠点を
除去し、しかも高アスペクト比を有するプリント配線板
の製造方法を提供することに七ンる。

以下、本発明を第１図〜第９図に基づ−・て説明する。

第１図は絶縁板１に銅張りした基板の断面図である。（
この基板には内層部に導体ノくクーンを有する多層基板
をも含む）絶縁板ｌの表面にをま銅箔２ａ、２ｂが被着
もされ、さらに銅箔２ａ　、　２ｂの上にはレジス１ｌ
Ｆ３．ａ、３ｂが被嬬されて（・る。

このとき銅箔２ａ側の穴を穿設する位置４にＱ末しジス
ト層３ａは被着されていない。次に塩化第二銅等のエツ
チング液で穴を穿設する位置４の銅箔２ａを除去する（
第２図）。次に、銅箔２ａｈ−除去された位置４に炭酸
ガスレーザーで波長１０．６μｍのレーザー光を照射し
て積層板１に穴５を穿設する。穴５は積層板ｌの絶縁層
を貫通し銅箔２ｂの内側面で止める（第３図）。穴５が
穿設された積層板１を例えば硫酸銅のようなめつき液に
浸漬し、銅箔２ｂを陰極として、通電すると銅箔２ｂの
内側面に銅層が析出し、穴５内に鋼柱状の銅層２Ｃが形
成され、最終的には銅箔２ａと接続される（第４図）。

次に溶媒によってレジメ）３ａ　、３ｂを除去（第５図
）し、通常の方法で回路ノくクーン６ａと座６ｂを形成
する（第６図）。また、部品を挿入するための孔等が必
要な場合は、ドリルにより、孔７を穿設しく第７図）公
知のスルーホールめっき手法で孔７の壁面に導体層８を
形成（第８図）し、通常の方法にて回路パターンを形成
し、配線板を得る（第９図）。

以上、本発明によって得られた配線板は、孔径が従来の
ドリルによる方法に比べて、（１１１００μｍ前後まで
微細化できしかも（１１）アスペクト比が大きくなって
も孔拌が均一に電気めっき導体層で充填される。このた
め、高アスペクト穴では従来コーナークラックとかバレ
ルクラック等の障害の発生がみもれたが、信頼性の向上
が図れた。

また、孔内のみにめっきして導体を充填するため表面の
導体層が厚くならず、微細な回路パターンをエツチング
によって容易に得ることができる。

更に、座を特に設けなくてもスルーホールを形成できる
利点があり、基本格子内の配線収容領域の増大が図れ高
密度化に寄与できる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第９図は本発明によるプリント配線板の製造方
法を示す。 １・・・・・・積層板、２ａ、２ｂ・・・・・・銅箔、
２Ｃ・・・・・・柱状の銅層、３ａ　、３ｂ・・・・・
・レジス）Ｉｆｆ、４・・・・・・穴穿設位置、５・・
・・・・穴、６ａ・・・・・・回路ノくターン、６ｂ・
・・・・・座、７・・・・・・部品を挿入する孔、８・
・・・・・導体層。 ３α７−４

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁板の一方の面に導体層を有し、他方の面の所
   望の位置に導体層の除去部を設けた導体層と、前記導体
   層の除去部から絶縁板の絶縁層を穿設除去した穴内に導
   電体を充填し、前記導電体と前記一方の面と反対面間を
   接続させた穴部を有することを特徴とするプリント配線
   板。
2. （２）次の工程からなることを特徴とするプリント配線
   板の製造方法 （イ）両面に導体箔を有する絶縁板の片面の導体箔の穴
   位置を除いて、レジスト皮膜を被着させる工程、 （ロ）前記穴位置の導体箔をエツチング除去する工程、 ｔ＝−ｉ　　前記導体箔の除去された穴位置の絶縁層を
   レーザ光照射により片面の導体箔を残して穴を設ける工
   程、 に）前記穴を設けた基板を電気めっき液に浸漬し片面に
   全部残った導体箔を陰極として通電し穴内に導電体を析
   出成長させ穴を充填する工程、 （ホ）前記穴を導電体で充填した基板のレジストを除去
   する工程、 （へ）前記レジストを除去した基板に回路パターンを形
   成する工程。