JPH0312792B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0312792B2 JPH0312792B2 JP60054803A JP5480385A JPH0312792B2 JP H0312792 B2 JPH0312792 B2 JP H0312792B2 JP 60054803 A JP60054803 A JP 60054803A JP 5480385 A JP5480385 A JP 5480385A JP H0312792 B2 JPH0312792 B2 JP H0312792B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- copper
- holes
- board
- removed portion
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 37
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 29
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 5
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(イ) 発明の目的
〔産業上の利用分野〕
この発明は、プリント配線板の製造方法に係
り、とくにスルーホールを有するフレキシブル両
面配線板や多層プリント配線板の製造方法に関す
る。
り、とくにスルーホールを有するフレキシブル両
面配線板や多層プリント配線板の製造方法に関す
る。
〔従来技術〕
従来のスルーホールを有する両面プリント配線
板や多層プリント配線板の製造において、その主
工程をなすスルーホールの製造はNCドリルによ
るスルーホール用穴の穴明け工程とその銅めつき
工程とによつて行われている。
板や多層プリント配線板の製造において、その主
工程をなすスルーホールの製造はNCドリルによ
るスルーホール用穴の穴明け工程とその銅めつき
工程とによつて行われている。
従来のプリント配線板の製造方法において、
NCドリルによる穴明け工程や銅めつき工程は、
比較的多くの工数を要するし、場合によつては公
害問題がともなうばかりでなく、昨今のようにプ
リント配線板の多層化が進み高密度配線が要求さ
れてくると、スルーホールのドリル加工による寸
法精度やメツキによる接続の信頼性などが大きな
課題となり加工技術的な面からもその要求に対応
すること難しくなつてきているなどの問題点があ
る。
NCドリルによる穴明け工程や銅めつき工程は、
比較的多くの工数を要するし、場合によつては公
害問題がともなうばかりでなく、昨今のようにプ
リント配線板の多層化が進み高密度配線が要求さ
れてくると、スルーホールのドリル加工による寸
法精度やメツキによる接続の信頼性などが大きな
課題となり加工技術的な面からもその要求に対応
すること難しくなつてきているなどの問題点があ
る。
この発明は、このような事情に鑑みてなされた
もので、レーザビームを用いてスルーホールを形
成しドリル加工や銅めつき工程を省略し、高密度
配線が可能で信頼性の高いプリント配線板を製造
する方法を提供するものである。
もので、レーザビームを用いてスルーホールを形
成しドリル加工や銅めつき工程を省略し、高密度
配線が可能で信頼性の高いプリント配線板を製造
する方法を提供するものである。
(ロ) 発明の構成
この発明のプリント配線板の製造方法は、両面
銅張基板の銅はくの所定箇所にエツチング処理で
銅はく除去部を形成し、この銅はく除去部に隣接
する箇所の基板裏面にエツチング処理で銅はく除
去部を形成し、各銅はく除去部にそれぞれレーザ
ービームを照射して基板絶縁層を除去して対応す
る裏面の銅はく地肌を露出させ、それによつて、
基板の表面から裏面に連通し、かつ、両端開口に
銅はくが突出するスルーホールを形成し、次に前
記スルーホールをそれぞれに有する複数枚の両面
銅張基板を各スルーホールが互いに連通するよう
に積層接着して多層基板を形成し、この連通する
スルーホールにはんだ充填してスルーホールに突
出する銅はくを相互に接続し、それによつて、多
層基板の銅はくを連続的に接続することを特徴と
する。
銅張基板の銅はくの所定箇所にエツチング処理で
銅はく除去部を形成し、この銅はく除去部に隣接
する箇所の基板裏面にエツチング処理で銅はく除
去部を形成し、各銅はく除去部にそれぞれレーザ
ービームを照射して基板絶縁層を除去して対応す
る裏面の銅はく地肌を露出させ、それによつて、
基板の表面から裏面に連通し、かつ、両端開口に
銅はくが突出するスルーホールを形成し、次に前
記スルーホールをそれぞれに有する複数枚の両面
銅張基板を各スルーホールが互いに連通するよう
に積層接着して多層基板を形成し、この連通する
スルーホールにはんだ充填してスルーホールに突
出する銅はくを相互に接続し、それによつて、多
層基板の銅はくを連続的に接続することを特徴と
する。
以下図面に示す実施例に基づいて、この発明を
詳述する。なおこれによつてこの発明が限定され
るものではない。
詳述する。なおこれによつてこの発明が限定され
るものではない。
第１図ａ〜ｄは、この発明の一実施例の製造工
程を示す。
程を示す。
すなわち、第１図ａに示す両面銅張基板１の両
面銅はく２ａ，２ｂに第１図ｂのようにエツチン
グ処理を施こし基板絶縁層３を介して相交互して
位置する銅はく除去部４ａ，４ｂを形成し、第１
図ｃのようにこの銅はく除去部４ａ，４ｂに基板
両面からレーザビームを照射して絶縁層３を除去
し、連通する開口部５ａ，５ｂを形成すると共に
互に裏面の銅はく地肌を露出させて形成した３枚
の基板を、第１図ｄのように各々の開口部５ａ，
５ｂが連通するように積層しエポキシ樹脂７を介
在させ、熱プレスによつて接着する。その後、は
んだデイツプ法によつて、連通する各開口部５
ａ，５ｂにはんだ付処理を施こして工程を終了す
る。
面銅はく２ａ，２ｂに第１図ｂのようにエツチン
グ処理を施こし基板絶縁層３を介して相交互して
位置する銅はく除去部４ａ，４ｂを形成し、第１
図ｃのようにこの銅はく除去部４ａ，４ｂに基板
両面からレーザビームを照射して絶縁層３を除去
し、連通する開口部５ａ，５ｂを形成すると共に
互に裏面の銅はく地肌を露出させて形成した３枚
の基板を、第１図ｄのように各々の開口部５ａ，
５ｂが連通するように積層しエポキシ樹脂７を介
在させ、熱プレスによつて接着する。その後、は
んだデイツプ法によつて、連通する各開口部５
ａ，５ｂにはんだ付処理を施こして工程を終了す
る。
この実施例においては、両面銅張基板として、
厚さ0.1mmのエポキシガラス樹脂板に35μmの銅は
くを接着した基板を使用した。レーザとしては出
力160ワツト、ビーム径1.6mmのCO2レーザを使用
したが、これによつて直径0.8mmのスルーホール
用穴が0.3秒／個の高速度で一様に精度よく加工
され、基板を積層してもスルーホール穴の位置関
係のずれがなく、はんだ処理によつて十分な導通
を示すスルーホールが得られた。
厚さ0.1mmのエポキシガラス樹脂板に35μmの銅は
くを接着した基板を使用した。レーザとしては出
力160ワツト、ビーム径1.6mmのCO2レーザを使用
したが、これによつて直径0.8mmのスルーホール
用穴が0.3秒／個の高速度で一様に精度よく加工
され、基板を積層してもスルーホール穴の位置関
係のずれがなく、はんだ処理によつて十分な導通
を示すスルーホールが得られた。
第２〜４図は、第１図に示す実施例に使用され
るスルーホール形成部のランドの平面図であり、
第２〜４図のａはすべて基板表面から見たランド
であり、各図ｂは基板表面から基板を透視した対
応する裏面のランドの平面図である。第２図ａ，
ｂは交互に銅はく除去部４ａ，４ｂを有し、両面
プリント配線板のスルーホール用ランドとして使
用する。
るスルーホール形成部のランドの平面図であり、
第２〜４図のａはすべて基板表面から見たランド
であり、各図ｂは基板表面から基板を透視した対
応する裏面のランドの平面図である。第２図ａ，
ｂは交互に銅はく除去部４ａ，４ｂを有し、両面
プリント配線板のスルーホール用ランドとして使
用する。
第３図ａ，ｂは交互に片面２箇所の銅はく除去
部４ａ，４a′と４ｂ，４b′を有し多層プリント配
線板のスルーホール用ランドとして好ましい例で
ある。また、第４図はスルーホールを利用して部
品を取付ける場合のランドを示し、中央に部品取
付用の銅はく除去部８ａ，８ｂを備えている。
部４ａ，４a′と４ｂ，４b′を有し多層プリント配
線板のスルーホール用ランドとして好ましい例で
ある。また、第４図はスルーホールを利用して部
品を取付ける場合のランドを示し、中央に部品取
付用の銅はく除去部８ａ，８ｂを備えている。
(ハ) 発明の効果
この発明によれば、NCドリル加工および銅メ
ツキ加工を使用せず、基板にレーザによつて穴加
工した後、直接ハンダ処理にてスルーホールを形
成するので、加工時間が短縮されて大幅な工数低
減が可能になると共に、加工精度が大きく向上す
るため高密度配線や多層のプリント配線板の製造
が可能となる。
ツキ加工を使用せず、基板にレーザによつて穴加
工した後、直接ハンダ処理にてスルーホールを形
成するので、加工時間が短縮されて大幅な工数低
減が可能になると共に、加工精度が大きく向上す
るため高密度配線や多層のプリント配線板の製造
が可能となる。
換言すれば、この発明によつて、基板の表面か
ら裏面に連通し、かつ、両端開口に銅はくが突出
するスルーホールを形成することが可能となる
（例えば、ドリルによつて基板絶縁層を除去する
場合には、スルーホール開口に突出する銅はくを
形成することが不可能）。さらに、レーザービー
ムを基板両面から照射して基板絶縁層を除去する
際には、レーザービームが裏面の銅はくに当接す
るので、この裏面の銅はくがレーザービームの当
たり止めとして作用し、レーザービームが基板外
部の器物に損傷を与えることがない。その上、複
数の両面銅張基板を積層すると、連通するスルー
ホール内に各層から銅はくが突出するので、その
スルーホールにはんだを充填するだけで、はんだ
が銅はく突出部に付着し多層基板の銅はくを連続
して密接に接続することができ、従来のようにメ
ツキ付着用の導体を設ける工程を必要としないた
め、製造工程が簡略化できる。
ら裏面に連通し、かつ、両端開口に銅はくが突出
するスルーホールを形成することが可能となる
（例えば、ドリルによつて基板絶縁層を除去する
場合には、スルーホール開口に突出する銅はくを
形成することが不可能）。さらに、レーザービー
ムを基板両面から照射して基板絶縁層を除去する
際には、レーザービームが裏面の銅はくに当接す
るので、この裏面の銅はくがレーザービームの当
たり止めとして作用し、レーザービームが基板外
部の器物に損傷を与えることがない。その上、複
数の両面銅張基板を積層すると、連通するスルー
ホール内に各層から銅はくが突出するので、その
スルーホールにはんだを充填するだけで、はんだ
が銅はく突出部に付着し多層基板の銅はくを連続
して密接に接続することができ、従来のようにメ
ツキ付着用の導体を設ける工程を必要としないた
め、製造工程が簡略化できる。
第１図ａ〜ｄはこの発明の一実施例の工程を示
す説明図、第２図〜第４図は第１図のランドの例
を示す部分平面図である。 １…両面銅張基板、２ａ，２ｂ…銅はく、３…
基板絶縁層、４ａ，４ｂ…銅はく除去部、５ａ，
５ｂ…スルーホールの開口部。
す説明図、第２図〜第４図は第１図のランドの例
を示す部分平面図である。 １…両面銅張基板、２ａ，２ｂ…銅はく、３…
基板絶縁層、４ａ，４ｂ…銅はく除去部、５ａ，
５ｂ…スルーホールの開口部。
Claims (1)
- １ 両面銅張基板の銅はくの所定箇所にエツチン
グ処理で銅はく除去部を形成し、この銅はく除去
部に隣接する箇所の基板裏面にエツチング処理で
銅はく除去部を形成し、各銅はく除去部にそれぞ
れレーザービームを照射して基板絶縁層を除去し
て対応する裏面の銅はく地肌を露出させ、それに
よつて、基板の表面から裏面に連通し、かつ、両
端開口に銅はくが突出するスルーホールを形成
し、次に前記スルーホールをそれぞれに有する複
数枚の両面銅張基板を各スルーホールが互いに連
通するように積層接着して多層基板を形成し、こ
の連通するスルーホールにはんだを充填してスル
ーホールに突出する銅はくを相互に接続し、それ
によつて、多層基板の銅はくを連続的に接続する
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5480385A JPS61214497A (ja) | 1985-03-18 | 1985-03-18 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5480385A JPS61214497A (ja) | 1985-03-18 | 1985-03-18 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61214497A JPS61214497A (ja) | 1986-09-24 |
| JPH0312792B2 true JPH0312792B2 (ja) | 1991-02-21 |
Family
ID=12980896
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5480385A Granted JPS61214497A (ja) | 1985-03-18 | 1985-03-18 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61214497A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS639194A (ja) * | 1986-06-30 | 1988-01-14 | 株式会社日立製作所 | 多層プリント回路基板の製造方法 |
| JP2621293B2 (ja) * | 1988-02-09 | 1997-06-18 | ソニー株式会社 | プリント基板の製法 |
| JP2001203460A (ja) * | 1999-11-11 | 2001-07-27 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 多層配線基板と半導体装置 |
| JP2003163465A (ja) * | 2002-11-19 | 2003-06-06 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| JP5652481B2 (ja) * | 2011-02-08 | 2015-01-14 | 株式会社村田製作所 | 樹脂多層基板およびその製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5480559A (en) * | 1977-12-09 | 1979-06-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of producing printed wiring board |
| JPS5922393A (ja) * | 1982-07-29 | 1984-02-04 | 日本電気株式会社 | プリント配線板およびその製造方法 |
-
1985
- 1985-03-18 JP JP5480385A patent/JPS61214497A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5480559A (en) * | 1977-12-09 | 1979-06-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of producing printed wiring board |
| JPS5922393A (ja) * | 1982-07-29 | 1984-02-04 | 日本電気株式会社 | プリント配線板およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61214497A (ja) | 1986-09-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |