JPH02266586A - フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、フレキシブルプリント配線板の製造方法に関
するものである。

（従来の技術） フレキシブルプリント配線板にはベースフィルムの片面
に回路パターンを有するものと、両面に回路パターンを
有するものとがあるが、ここでは後者について述べる。

この種フレキシブルプリント配線板の基本的な構造とし
ては、絶縁性と可撓性とを併せ持つ薄いベースフィルム
の両面に導電性の材料（ｉＩｍ常は主として銅箔）で電
気設計に基づく配線パターンを形成し、その一部（はん
だ付けする部分やコンタクト部分）を除いて、表面上を
柔軟な樹脂フィルムで絶縁被覆（以下カバーレイという
）されており、集積度の増加あるいは複雑な回路が構成
できることから、ベースフィルムの両面の回路パターン
をスルーホール導通部によって接続したものである。

第２図は、上記のようなフレキシブルプリント配線板の
構造例の要部断面図を示すもので、同図において、ポリ
イミドフィルム、ポリエステルフィルム等からなるベー
スフィルム１の両面に回路パターン２及び３が設けられ
、その上にはんだ付けする部分やコンタクト部分を除い
てポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム等からな
るカバーレイフィルム６が設けられている。なお、７は
スルーホール導通部、３は回路パターン２及び３上に形
成された銅めっき層である。

第３図は、カバーレイフィルム６上に銅箔遮蔽を施した
フレキシブルプリント配線板の構造例の要部断面図であ
り、第２図と同一部分は同一符号にて示し説明を省くが
、１０は銅箔による遮蔽層である。

上記のようなフレキシブルプリント配線板の製造方法と
しては、サブトラクティブ法、アディティブ法等従来か
ら数多くの方法が開発され実用化されているが、−船釣
な例としては、第２図に示ス如くベースフィルム１の両
面に接着剤を介して銅箔を張り合わせてなる銅張積層板
にＮＣドリル等によりスルーホール用の穴４を穿設して
のち、スルーホール用の穴４の内面及び銅箔の表面に無
電気めっき及び電解めっきにより銅めっきを施しスルー
ホール導通部７及び銅めっき層８が形成される０次いで
フォトエツチング等の方法によって上記銅箔の不要部分
を除去して回路パターン２及び３が形成される。あるい
はフォトエツチング等の方法により回路パターン２及び
３を形成してのちスルーホール用の穴４の内面及び回路
パターン２及び３を銅めっきする方法、また、回路パタ
ーン形成後スルーホール用の穴４を穿設し、スルーホー
ル用の穴４の内面及び回路パターン２及び３を銅めっき
する方法などが採られている場合もある。

また、最近ではパートリアディティブ法が数社により開
発され実用化されており、これは銅張積層板を用いてス
ルーホールのみ（ランドを含む）を銅めっきし、しかも
この銅めっき層を無電解めっきのみにて形成するもので
ある。しかし、この方法によるスルーホール導通部が無
電解めっきのみであることから前記の従来法に比べ銅箔
との接続や可撓性において信顛性が劣るのが現状である
。

従って、上記の方法の改善された方法として、最近第４
図に示す如き方法が開発されている。同図（ａ）に示す
如くパターン２及び３が形成され、スルーホール用の穴
４が穿設された基板において、スルーホール用の穴４の
内部（ランドを含む）を活性化させ適宜金属ペーストに
よる導電層１１及びめっきレジスト１２を印刷して、中
）に示す如く無電解銅めっき層１３及び電気銅めっきＮ
１４を形成したのち、（Ｃ）に示す如く導電層１１及び
めっきレジスト１２を剥離除去して製造する方法である
。

なお、通常は第２図に示すように、上記の如く形成され
た基板５にカバーレイフィルム６を加熱加圧して接着さ
せている。また、特に、第３図に示す如く遮蔽が必要な
場合はカバーレイフィルム６の上に銅箔を張りつけての
ち、エツチング等により遮蔽パターン１０を形成する方
法が採られている。

（発明が解決しようとする課題） サブトラクティブ法などにおけるスルーホール導通部７
はスルーホール４の内面に下地として無電解消めっきを
施してのち、更に必要な導通性を確保するために電気銅
めっきが施されるが、前述のとおり、回路パターン上に
も銅めっきが施される。この銅めっき層は非常に硬い組
織を有するため、めっきのないｗ４箔に比べて可撓性が
非常に悪化する。また、前記の如く銅張積層板全面に銅
めっきしてのちｗ４箔の不要部分をエツチングして除去
して回路パターンを形成する場合は、エツチングに時間
を要するばかりでなく、そのために回路のアンダーカッ
トが大きくなり、あるいは、前記の如く回路パターン形
成後鋼めっきする場合は、回路が銅めっきにより太り、
いずれの場合も寸法精度が悪いので細い回路設計がむづ
かしいという難点がある。

また、パートリアディティブ法による場合は、ランドを
含むスルーホールのみ銅めっきされるのであるが、この
銅めっきは無電解めっきのみにて形成され、硬くて脆い
ので、フレキシブルプリント板の如く、特に柔軟性が要
求されるプリント板においてはスルーホール部の断線の
原因となり信頬性に問題がある。

また、第４図に示す如き方法による場合は電気銅めっき
をスルーホール部だけに施すために、−旦形成した回路
上に電極用として導電層を印刷し、その上に余分なめっ
きの付着を防止するために、めっきレジストの貼付また
は印刷を行ってから電解めっきしたのち、上記の導電層
及びめっきレジストを剥離除去する必要があり、工程が
複雑となり手間がかかり高価となるといった難点がある
。

更に、遮蔽が必要な場合はいずれの方法による場合も前
記の如く銅箔を張りつけると作業工数がかかる。

（課題を解決するための手段及び作用）本発明は、上記
の如き課題を解決するためになされたものであり、請求
項１の発明は、遮蔽が必要な場合には、スルーホール用
の穴の内面のめっきと同時に形成されるカバーレイフィ
ルム上の銅めっき層をそのまま遮蔽パターンとして形成
して遮蔽としたプリント配線板とするもので製造の作業
工程が簡易化される。

請求項２の発明は、カバーレイフィルム接着加工後にス
ルーホール用の穴の内面及びカバーレイフィルム表面に
無電解銅めっきを施し、この無電解銅めっき層を電極と
して電気めっきを施すことを特徴とする製造方法を提供
するものである。前記の従来例における銅箔あるいは回
路パターン上の銅めっきはスルーホール用の穴の内面に
めっきを施すためになされるものであり、プリント配線
板としては特殊な場合を除いて不要のものである。

従って、上記の如くカバーレイフィルム接着加工後にめ
っきを施せば回路パターン上にめっきが施されないので
、可撓性が悪化することもなく精度よくできるので細い
回路設計も容易となる。なお、遮蔽が不必要な場合は、
スルーホール部及びランド部にレジストを設けて不要の
銅めっき層をエツチング除去し、また、回路パターンあ
るいは遮蔽パターンを設ける場合は同様にめっきレジス
トを設けて不要の銅めっき層をエツチング除去して必要
なパターンを形成することができる。

請求項３の発明は、請求項１の発明の方法によりカバー
レイフィルム上の銅めっき層により遮蔽パターンを形成
するに際し、銅めっき層の不要部分をエツチングにより
除去すると同時に、遮蔽パターンを形成する部分を網目
状にエツチングして除去してのち、更に第２のカバーレ
イフィルムを設けることを特徴とする製造方法を提供す
るものである。この第２のカバーレイフィルムは接着剤
を塗布したフィルムあるいは接着剤を単独でシート状に
半硬化させたものを貼りつけてもよいし、接着性塗料を
塗布して、これを固化させてフィルム状にしてもよいが
、遮蔽パターンが網目状に形成されるので銅めっき層な
らびにカバーレイフィルムの接着が強固になる。

（実施例） 以下本発明の実施例を図面を参照しながら説明する。

第１図は本発明の実施例におけるフレキシブルプリント
配線板の製造方法を説明するための各製造工程における
要部断面図である。

まず、（ａ）に示すようにポリイミドフィルム、ポリエ
ステルフィルム等からなるベースフィルム１の両面に銅
箔を張り合わせた銅張積層板を用い、ＮＣドリル等によ
りスルーホール用の穴４を穿設するとともに、銅箔の不
要部分をフォトエツチング法などの公知の方法により溶
解除去し、これによりベースフィルム１の両面に銅箔か
らなる回路パターン２及び３を形成した基板５を得る。

次に、（′ｂ）に示す如く、両面に接着剤を塗布し、ス
ルーホール、はんだ付は用等必要な穴をあけた、ポリイ
ミドフィルム、ポリエステルフィルム等からなるカバー
フィルム６を加熱加圧して基板５に接着させる。

次に、（Ｃ）に示す如く、スルーホール用の穴４の内面
及びカバーレイフィルム６０表面に無電解銅めっき層を
形成したのち、この無電解銅めっき層を一方の電極とし
て電気銅めっきを施してスルーホール導通部７及び銅め
っき層８を形成する。

次に、（司に示す如く、遮蔽不要の場合、あるいは回路
パターンまたは遮蔽パターンを形成する場合に応じてめ
っきレジスト９を設はエツチングにより不要部分を除去
するとともに、めっきレジストを取去る。なお、回路パ
ターンまたは遮蔽パターンを形成する場合は、カバーレ
イフィルム６は両：面に接着剤を塗布したものを用いる
と胴めっき層の接着がよくなる。

回路パターンまたは遮蔽パターンを形成する場合は、（
ｅ）に示す如（銅めっき層８により遮蔽パターンが形成
される。また、必要により（ｆｌに示す如く第２のカバ
ーレイフィルム９を設ける。このカバーレイフィルム９
は片面に接着剤を塗布したフィルムを用いてもよく、あ
るいは、接着性樹脂を塗布して固化させてフィルム状に
形成させてもよい、なお、遮蔽パターンの場合は、これ
をエツチングして形成する際に銅めっきＮ８の遮蔽パタ
ーン形成部分を網目状にエツチングしておけば、更に第
２のカバーレイフィルムとの接着が強固になる。

（発明の効果） 本発明によるフレキシブルプリント配線板の製造方法に
よれば、回路パターン上には洞めっきが施されないので
可撓性を損なうことがなく、また、細い回路形成が可能
となる。また、カバーレイ上に無電解銅めっき層を形成
した上に電気銅めっき層を設けるとき無電解銅めっき層
を電極として利用できるので、電気銅めっきのための導
電層やめっきレジストを設けたり除去したりする手間が
不要となり工程が簡略化される。更に、遮蔽が必要な場
合は、スルーホールめっきを施すときに形成されたカバ
ーレイフィルム上の銅めっき層を遮蔽層として利用でき
るので製造工程が簡易化される。

また、遮蔽層にパターン形成時に網目状にエツチングす
るので外側のカバーレイフィルムとの接着が強固となる
。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明によるフレキシブルプリント配線板の
製造方法を説明するための各製造工程における要部断面
図、第２図は従来例の製造方法によるフレキシブルプリ
ント配線板の要部の断面図、第３図は同様に従来例の製
造方法による遮蔽層を有するフレキシブルプリント配線
板の要部の断面図、第４図は最近開発実用化された製造
方法を説明するためのフレキシブルプリント配線板の要
部の断面図である。 工：ベースフィルム、２，３：回路パターン、４ニスル
ーホール、５：基板、６：カバーレイフィルム、７：ス
ルーホール導通ｆａＬ８：カバーレイフィルム上の鯛め
っき層、９：第２のカバーレイフィルム。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. １．ベースフィルムの両面に銅箔による回路パターンが
   形成され、これら両回路パターンがスルーホールを通し
   て電気的に接続されてなる基板の回路パターンの一部を
   除いて表面上にカバーレイフィルムが設けられ、更にそ
   の上に遮蔽層が設けられたフレキシブルプリント配線板
   において、遮蔽層が銅めっき層により形成されてなるこ
   とを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
2. ２．ベースフィルムの両面に銅箔による回路パターンが
   形成され、かつ、スルーホール用の穴が穿設されてなる
   基板に、接着剤を塗布し所要の穴をあけたカバーレイフ
   ィルムを加熱加圧により接着してのち、スルーホール用
   の穴の内面及びカバーレイフィルム上面を活性化させて
   無電解めっき層を形成し、この無電解めっき層を電極と
   して電気銅めっき層を形成し、これらの銅めっき層の不
   要部分をエッチングにより除去することを特徴とするフ
   レキシブルプリント配線板の製造方法。
3. ３．請求項２記載の方法によるカバーレイフィルム上の
   銅めっき層により遮蔽パターンを形成するに際し、銅め
   っき層の不要部分とともに遮蔽パターンを形成する部分
   を網目状にエッチングにより除去してのち、更に第２の
   カバーレイフィルムを設けることを特徴とするフレキシ
   ブルプリント配線板の製造方法。