JP2827472B2 - スルーホールプリント配線基板の製造方法 - Google Patents
スルーホールプリント配線基板の製造方法Info
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- JP2827472B2 JP2827472B2 JP20610590A JP20610590A JP2827472B2 JP 2827472 B2 JP2827472 B2 JP 2827472B2 JP 20610590 A JP20610590 A JP 20610590A JP 20610590 A JP20610590 A JP 20610590A JP 2827472 B2 JP2827472 B2 JP 2827472B2
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- wiring board
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ポリイミドフィルム，ガラスエポキシ樹脂
等の絶縁基板の表裏両面に設けられた導通パターンの所
定の部署を導通させた、いわゆるスルーホールプリント
配線基板の製造方法に関する。
等の絶縁基板の表裏両面に設けられた導通パターンの所
定の部署を導通させた、いわゆるスルーホールプリント
配線基板の製造方法に関する。
従来の技術 従来、スルーホールプリント配線基板を製造する方法
としては、スルーホールメッキを施す方法が採られてい
る。すなわち、第７図に示すように、まずポリイミドフ
ィルムまたはガラスエポキシ樹脂等の絶縁基板１の両面
にそれぞれ銅箔９を接着剤３により接合し、しかる後に
所定の場所に貫通孔４をあける。次いで、第８図に示す
ように無電解銅メッキ，電解銅メッチにより孔４内に銅
メッキ層５を形成し、表裏面の銅箔９同志を導通させ
る。その後、銅箔９上にフォトレジスト等のレジストを
塗布し、エッチングして所望の配線パターンを得る。配
線パターンは前記貫通孔４を含むように設けられ、孔内
に付着した銅メッキ層５によって表裏面の配線パターン
が電気的に導通される。
としては、スルーホールメッキを施す方法が採られてい
る。すなわち、第７図に示すように、まずポリイミドフ
ィルムまたはガラスエポキシ樹脂等の絶縁基板１の両面
にそれぞれ銅箔９を接着剤３により接合し、しかる後に
所定の場所に貫通孔４をあける。次いで、第８図に示す
ように無電解銅メッキ，電解銅メッチにより孔４内に銅
メッキ層５を形成し、表裏面の銅箔９同志を導通させ
る。その後、銅箔９上にフォトレジスト等のレジストを
塗布し、エッチングして所望の配線パターンを得る。配
線パターンは前記貫通孔４を含むように設けられ、孔内
に付着した銅メッキ層５によって表裏面の配線パターン
が電気的に導通される。
発明が解決しようとする課題 しかし、上記製造方法によれば、無電解メッキ及び電
気メッキを施すためにコストが高くなる欠点があり、ま
た、銅箔上には電解メッキによる銅が付着するためそれ
だけで厚くなり、線間隔の狭い配線パターンを形成する
事ができない欠点があった。
気メッキを施すためにコストが高くなる欠点があり、ま
た、銅箔上には電解メッキによる銅が付着するためそれ
だけで厚くなり、線間隔の狭い配線パターンを形成する
事ができない欠点があった。
また、特公昭58−28895号公報に示される方法も考案
されているが、この方法を用いた場合、銅箔のストレス
により接続部が剥がれてしまい、十分な信頼性が得られ
ないという欠点があった。
されているが、この方法を用いた場合、銅箔のストレス
により接続部が剥がれてしまい、十分な信頼性が得られ
ないという欠点があった。
本発明はこれらの問題を解決し、確実な導通が得ら
れ、かつ、十分な信頼性を持つスルーホールプリント配
線基板の製造方法を提供せんとするものである。
れ、かつ、十分な信頼性を持つスルーホールプリント配
線基板の製造方法を提供せんとするものである。
課題を解決するための手段 本発明のスルーホールプリント配線基板の製造方法の
要旨とするところは、貫通孔を設けた絶縁基板の両面に
貫通孔を覆うように導電層を設け、その導電層を所定の
配線パターン形状にエッチングするとともに前記貫通孔
を覆う導電層の片面を、その一部において前記配線パタ
ーンに連結し、貫通孔上に突出した形状にエッチング
し、しかる後に前記貫通孔上に突出した片持ち形状の導
電層部を屈曲して他方の導電層に接着させ、さらに前記
貫通孔を覆う導電層の片面上にソルダーレジストを塗布
し、貫通孔を埋める事を特徴としている。
要旨とするところは、貫通孔を設けた絶縁基板の両面に
貫通孔を覆うように導電層を設け、その導電層を所定の
配線パターン形状にエッチングするとともに前記貫通孔
を覆う導電層の片面を、その一部において前記配線パタ
ーンに連結し、貫通孔上に突出した形状にエッチング
し、しかる後に前記貫通孔上に突出した片持ち形状の導
電層部を屈曲して他方の導電層に接着させ、さらに前記
貫通孔を覆う導電層の片面上にソルダーレジストを塗布
し、貫通孔を埋める事を特徴としている。
作用 上述の本発明の製造法によれば、絶縁基板の貫通孔
に、電気メッキをする必要がないため、コストの削減
や、線間隔の狭い配線パターンを形成することが可能に
なる。
に、電気メッキをする必要がないため、コストの削減
や、線間隔の狭い配線パターンを形成することが可能に
なる。
実施例 以下に、本発明の一実施例を第１図ないし第６図に示
す各工程図を参照して詳述する。まず、第２図に示すよ
うにポリイミドからなるフィルム状態の絶縁基板１の両
面に接着剤層３を形成し、スルーホールを施す位置に貫
通孔４搾設する。しかる後に、第３図に示すように絶縁
基板１の表裏面に前記貫通孔４に覆うように導電層２を
貼り付ける。次いで、第４図及び第５図に示すように絶
縁基板１上の両面の導電層を既知の方法でエッチングし
て所望の配線パターンを得る。このとき、一方の面の前
記貫通孔４上に位置する導電層2aの部分は、その一部に
おいてのみ基板上の導電層２と接続され、前記貫通孔４
の上に突出した片持ち形状にエッチングされている。さ
らに貫通孔４を覆い、所望の形状にエッチングされた部
分2aを加熱ツール６により押圧，折曲せしめて下部の他
方の導電層２と溶接する事により電気的に導通させ、第
６図に示すスルーホールプリント配線基板を得る。しか
る後、第１図に示すようにソルダーレジスト７を塗布し
貫通孔４を埋め、部品実装用の半田付けランド８を設け
る。
す各工程図を参照して詳述する。まず、第２図に示すよ
うにポリイミドからなるフィルム状態の絶縁基板１の両
面に接着剤層３を形成し、スルーホールを施す位置に貫
通孔４搾設する。しかる後に、第３図に示すように絶縁
基板１の表裏面に前記貫通孔４に覆うように導電層２を
貼り付ける。次いで、第４図及び第５図に示すように絶
縁基板１上の両面の導電層を既知の方法でエッチングし
て所望の配線パターンを得る。このとき、一方の面の前
記貫通孔４上に位置する導電層2aの部分は、その一部に
おいてのみ基板上の導電層２と接続され、前記貫通孔４
の上に突出した片持ち形状にエッチングされている。さ
らに貫通孔４を覆い、所望の形状にエッチングされた部
分2aを加熱ツール６により押圧，折曲せしめて下部の他
方の導電層２と溶接する事により電気的に導通させ、第
６図に示すスルーホールプリント配線基板を得る。しか
る後、第１図に示すようにソルダーレジスト７を塗布し
貫通孔４を埋め、部品実装用の半田付けランド８を設け
る。
発明の効果 以上のように本発明によれば、メッキ処理によるコス
トアップは低減され、また、線間隔の狭い配線パターン
を形成する事が可能となる。さらに片持ち形状に加工し
た事とソルダーレジスト等で貫通孔を埋めた事により、
ストレスによる導電層の剥離はなくなり、十分な信頼性
を得ることができる。なおこのソルダーレジストで貫通
孔を埋める工程は、基板上にソルダーレジストを形成す
る工程で同時に行うため、作業性もよいものである。
トアップは低減され、また、線間隔の狭い配線パターン
を形成する事が可能となる。さらに片持ち形状に加工し
た事とソルダーレジスト等で貫通孔を埋めた事により、
ストレスによる導電層の剥離はなくなり、十分な信頼性
を得ることができる。なおこのソルダーレジストで貫通
孔を埋める工程は、基板上にソルダーレジストを形成す
る工程で同時に行うため、作業性もよいものである。
第１図は本発明の一実施例のスルーホールプリント配線
基板の製造方法により作成された貫通孔部分の断面図、
第２図〜第４図及び第６図はそれぞれ本発明の一実施例
の各工程におけるプリント配線基板の側断面図、第５図
は同工程におけるプリント配線基板の要部平面図、第７
図及び第８図は従来のスルーホールプリント配線基板の
製造方法の各工程におけるプリント配線基板の側断面図
である。 １……絶縁基板、２……導電層、３……接着剤、４……
貫通孔、５……銅メッキ層、６……加熱ツール、７……
ソルダーレジスト、８……半田付けランド、９……銅
箔。
基板の製造方法により作成された貫通孔部分の断面図、
第２図〜第４図及び第６図はそれぞれ本発明の一実施例
の各工程におけるプリント配線基板の側断面図、第５図
は同工程におけるプリント配線基板の要部平面図、第７
図及び第８図は従来のスルーホールプリント配線基板の
製造方法の各工程におけるプリント配線基板の側断面図
である。 １……絶縁基板、２……導電層、３……接着剤、４……
貫通孔、５……銅メッキ層、６……加熱ツール、７……
ソルダーレジスト、８……半田付けランド、９……銅
箔。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 昭56−78272（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭54−164576（ＪＰ，Ｕ) 特公 平１−41273（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 1/11,3/40
Claims (1)
- 【請求項１】貫通孔を設けた絶縁基板の両面に前記貫通
孔を覆うように導電層を設け、その導電層を所定の配線
パターン形状にエッチングするとともに、裏面パターン
では前記貫通孔を覆い、表面パターンでは導電層をその
一部において貫通孔上に突出した片持ち形状にエッチン
グし、しかる後に前記貫通孔に突出した表面導電層部を
屈曲して裏面の導電層に電気的に接続してから、前記表
面上にソルダーレジストを塗布する時に同時に前記貫通
孔もソルダーレジストで埋める事を特徴とするスルーホ
ールプリント配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20610590A JP2827472B2 (ja) | 1990-08-02 | 1990-08-02 | スルーホールプリント配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20610590A JP2827472B2 (ja) | 1990-08-02 | 1990-08-02 | スルーホールプリント配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0491494A JPH0491494A (ja) | 1992-03-24 |
| JP2827472B2 true JP2827472B2 (ja) | 1998-11-25 |
Family
ID=16517886
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20610590A Expired - Lifetime JP2827472B2 (ja) | 1990-08-02 | 1990-08-02 | スルーホールプリント配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2827472B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10007414B4 (de) | 2000-02-18 | 2006-07-06 | eupec Europäische Gesellschaft für Leistungshalbleiter mbH & Co. KG | Verfahren zur Durchkontaktierung eines Substrats für Leistungshalbleitermodule durch Lot und mit dem Verfahren hergestelltes Substrat |
| JP2012209318A (ja) * | 2011-03-29 | 2012-10-25 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | フレキシブルプリント配線板 |
| JP6048719B2 (ja) * | 2012-01-31 | 2016-12-21 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | プリント配線板及び該プリント配線板の製造方法 |
-
1990
- 1990-08-02 JP JP20610590A patent/JP2827472B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0491494A (ja) | 1992-03-24 |
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