JPH04323893A - 回路部品搭載用端子を備えた回路基板及びその製造法 - Google Patents
回路部品搭載用端子を備えた回路基板及びその製造法Info
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- JPH04323893A JPH04323893A JP11931191A JP11931191A JPH04323893A JP H04323893 A JPH04323893 A JP H04323893A JP 11931191 A JP11931191 A JP 11931191A JP 11931191 A JP11931191 A JP 11931191A JP H04323893 A JPH04323893 A JP H04323893A
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- circuit wiring
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- insulating base
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Links
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 33
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、IC等の回路部品を搭
載する為の端子を備えた回路基板及びその為の製造法に
関する。更に具体的に云えば、本発明は、絶縁べ−ス材
上に所要の回路配線パタ−ンを形成し、この回路配線パ
タ−ンに対して一端が電気的に接合すると共に他端が上
記絶縁べ−ス材を貫通して外部に突出する回路部品の為
の確実な接続用パッド又はバンプを備えるような回路部
品搭載用端子を備えた回路基板及びその製造法に関する
。
載する為の端子を備えた回路基板及びその為の製造法に
関する。更に具体的に云えば、本発明は、絶縁べ−ス材
上に所要の回路配線パタ−ンを形成し、この回路配線パ
タ−ンに対して一端が電気的に接合すると共に他端が上
記絶縁べ−ス材を貫通して外部に突出する回路部品の為
の確実な接続用パッド又はバンプを備えるような回路部
品搭載用端子を備えた回路基板及びその製造法に関する
。
【0002】
【従来の技術】この種のIC等の回路部品を搭載する為
の端子を備えた回路基板を製作する手法としては図3に
示す方法がある。この手法は図3の(1)の如く、先ず
可撓性又は硬質の絶縁べ−ス材21の一方面に所要の回
路配線パタ−ン22を形成すると共に、この絶縁べ−ス
材21の他方面にエキシマレ−ザ−光の遮光の為のメタ
ルマスク23を形成する。このメタルマスク23には、
回路配線パタ−ン22の位置する該当箇所に孔24を形
成するように処理し、また回路配線パタ−ン22の表面
には接着剤25を用いてポリイミドフィルム等からなる
保護フィルム26を貼着して表面保護層27を形成する
。
の端子を備えた回路基板を製作する手法としては図3に
示す方法がある。この手法は図3の(1)の如く、先ず
可撓性又は硬質の絶縁べ−ス材21の一方面に所要の回
路配線パタ−ン22を形成すると共に、この絶縁べ−ス
材21の他方面にエキシマレ−ザ−光の遮光の為のメタ
ルマスク23を形成する。このメタルマスク23には、
回路配線パタ−ン22の位置する該当箇所に孔24を形
成するように処理し、また回路配線パタ−ン22の表面
には接着剤25を用いてポリイミドフィルム等からなる
保護フィルム26を貼着して表面保護層27を形成する
。
【0003】次に、同図(2)の如く、メタルマスク2
3の側からエキシマレ−ザ−光Aを照射して回路配線パ
タ−ン22に達する導通用孔28を形成する。そこで、
同図(3)のように不要なメタルマスク23をエッチン
グ等の手段で除去したのち、同図(4)のとおり、上記
導通用孔28に対して一端が回路配線パタ−ン22に電
気的に接合すると共に他端が絶縁べ−ス材21から外部
に突出するような形状のIC等の回路部品の為の接続用
パッド又はバンプ29を半田等の充填処理で形成する。
3の側からエキシマレ−ザ−光Aを照射して回路配線パ
タ−ン22に達する導通用孔28を形成する。そこで、
同図(3)のように不要なメタルマスク23をエッチン
グ等の手段で除去したのち、同図(4)のとおり、上記
導通用孔28に対して一端が回路配線パタ−ン22に電
気的に接合すると共に他端が絶縁べ−ス材21から外部
に突出するような形状のIC等の回路部品の為の接続用
パッド又はバンプ29を半田等の充填処理で形成する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記手法に於いて、メ
タルマスク23を除去する工程では、回路配線パタ−ン
22の一部もエッチング液にさらされ損傷を受けて陥部
22Aを形成し、極端な場合には回路配線パタ−ン22
に貫通孔を形成する虞もある。その損傷を受ける度合い
は、回路配線パタ−ン22を形成する銅箔と絶縁べ−ス
材21に使用するポリイミドフィルムを接着する際の接
着性を向上させる為に通常施す銅箔裏面に対する処理層
の耐エッチング性のばらつきの他、メタルマスク23表
面の汚れ、メタルマスク23層の厚さのばらつきや導通
用孔28の内部に於けるエッチング液の更新度合のばら
つき等により影響を受ける。
タルマスク23を除去する工程では、回路配線パタ−ン
22の一部もエッチング液にさらされ損傷を受けて陥部
22Aを形成し、極端な場合には回路配線パタ−ン22
に貫通孔を形成する虞もある。その損傷を受ける度合い
は、回路配線パタ−ン22を形成する銅箔と絶縁べ−ス
材21に使用するポリイミドフィルムを接着する際の接
着性を向上させる為に通常施す銅箔裏面に対する処理層
の耐エッチング性のばらつきの他、メタルマスク23表
面の汚れ、メタルマスク23層の厚さのばらつきや導通
用孔28の内部に於けるエッチング液の更新度合のばら
つき等により影響を受ける。
【0005】導通用孔28に位置する回路配線パタ−ン
22に対する上記の如き損傷度合のばらつきは、接続用
パッド又はバンプ29の大きさや高さのばらつきの要因
となるので、これではIC等の回路部品を搭載する際の
接続不良の原因となって好ましくない。
22に対する上記の如き損傷度合のばらつきは、接続用
パッド又はバンプ29の大きさや高さのばらつきの要因
となるので、これではIC等の回路部品を搭載する際の
接続不良の原因となって好ましくない。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、メタルマスク
を除去する為のエッチング処理工程の際に回路配線パタ
−ンに損傷を与えるような事態を確実に阻止し、これに
よりIC等の回路部品を搭載する際に接続不良を好適に
防止できるようにした精度の高い回路部品搭載用端子を
備えた回路基板及びその為の製造法を提供するものであ
る。
を除去する為のエッチング処理工程の際に回路配線パタ
−ンに損傷を与えるような事態を確実に阻止し、これに
よりIC等の回路部品を搭載する際に接続不良を好適に
防止できるようにした精度の高い回路部品搭載用端子を
備えた回路基板及びその為の製造法を提供するものであ
る。
【0007】その為に本発明によれば、絶縁べ−ス材上
に所要の回路配線パタ−ンを有し、この回路配線パタ−
ンに一端が電気的に接合されると共に他端が上記絶縁べ
−ス材を貫通して外部に突出する回路部品の為の接続用
パッド又はバンプを備える回路基板に於いて、上記回路
配線パタ−ンは上記接続用パッド又はバンプを形成した
該当箇所に耐腐食性に富む導電性金属層を有する回路部
品搭載用端子を備えた回路基板が提供される。
に所要の回路配線パタ−ンを有し、この回路配線パタ−
ンに一端が電気的に接合されると共に他端が上記絶縁べ
−ス材を貫通して外部に突出する回路部品の為の接続用
パッド又はバンプを備える回路基板に於いて、上記回路
配線パタ−ンは上記接続用パッド又はバンプを形成した
該当箇所に耐腐食性に富む導電性金属層を有する回路部
品搭載用端子を備えた回路基板が提供される。
【0008】また、このような回路部品搭載用端子を備
えた回路基板は、絶縁べ−ス材の一方面に所要の回路配
線パタ−ンを形成すると共にこの絶縁べ−ス材の他方面
にメタルマスクを形成し、このメタルマスクには上記回
路配線パタ−ンが位置する該当箇所に孔を形成すると共
にこの回路基板の外形に適合した形状の分離用溝孔を形
成し、次に上記メタルマスク側からエキシマレ−ザ−光
を照射して上記孔の部位から上記回路配線パタ−ンに達
する導通用孔を形成すると共に上記分離用溝孔の部分に
位置する上記絶縁べ−ス材部分を貫通させる分離用溝を
形成し、次いで上記メタルマスクに電着法でレジスト層
を形成し、更に上記導通用孔の底部に露出している上記
回路配線パタ−ン部分に耐腐食性に富む導電性金属層を
被着形成し、上記レジスト層の剥離処理と上記メタルマ
スクのエッチング除去処理とを施した後、上記導通用孔
に対して一端が上記回路配線パタ−ンに上記耐腐食性導
電性金属層を介して電気的に接合すると共に他端が上記
絶縁べ−ス材の外部に突出する回路部品の為の接続用パ
ッド又はバンプを形成する各工程を含む手法により製作
される。
えた回路基板は、絶縁べ−ス材の一方面に所要の回路配
線パタ−ンを形成すると共にこの絶縁べ−ス材の他方面
にメタルマスクを形成し、このメタルマスクには上記回
路配線パタ−ンが位置する該当箇所に孔を形成すると共
にこの回路基板の外形に適合した形状の分離用溝孔を形
成し、次に上記メタルマスク側からエキシマレ−ザ−光
を照射して上記孔の部位から上記回路配線パタ−ンに達
する導通用孔を形成すると共に上記分離用溝孔の部分に
位置する上記絶縁べ−ス材部分を貫通させる分離用溝を
形成し、次いで上記メタルマスクに電着法でレジスト層
を形成し、更に上記導通用孔の底部に露出している上記
回路配線パタ−ン部分に耐腐食性に富む導電性金属層を
被着形成し、上記レジスト層の剥離処理と上記メタルマ
スクのエッチング除去処理とを施した後、上記導通用孔
に対して一端が上記回路配線パタ−ンに上記耐腐食性導
電性金属層を介して電気的に接合すると共に他端が上記
絶縁べ−ス材の外部に突出する回路部品の為の接続用パ
ッド又はバンプを形成する各工程を含む手法により製作
される。
【0009】
【実施例】以下、図示の実施例を参照しながら本発明を
更に詳述する。図1は本発明の一実施例に従った回路部
品搭載用端子を備えた回路基板の要部を概念的に示す拡
大断面構成図であって、可撓性又は硬質の絶縁べ−ス材
1の一方面の所要位置にはその裏面の該当箇所が耐腐食
性の導電性金属層6で被覆された回路配線パタ−ン2が
形成されている。そして、絶縁べ−ス材1には回路配線
パタ−ン2の位置する該当箇所に該絶縁べ−ス材1の上
面から導電性金属層6に達する導通用孔10が形成され
ており、この導通用孔10には一端が回路配線パタ−ン
2に上記導電性金属層6を介して電気的に接合すると共
に他端が絶縁べ−ス材1の外部に突出するIC等の回路
部品の為の接続用パッド又はバンプ11を形成するよう
に構成している。また、回路配線パタ−ン2の表面側に
は接着剤7によりポリイミドフィルム等の保護フィルム
8が貼着されて表面保護層9を構成している。この表面
保護層9は、上記の如きフィルム部材に限らず、ワニス
状ポリイミド樹脂や絶縁性カバ−コ−トインク等を印刷
塗布して形成することも可能である。
更に詳述する。図1は本発明の一実施例に従った回路部
品搭載用端子を備えた回路基板の要部を概念的に示す拡
大断面構成図であって、可撓性又は硬質の絶縁べ−ス材
1の一方面の所要位置にはその裏面の該当箇所が耐腐食
性の導電性金属層6で被覆された回路配線パタ−ン2が
形成されている。そして、絶縁べ−ス材1には回路配線
パタ−ン2の位置する該当箇所に該絶縁べ−ス材1の上
面から導電性金属層6に達する導通用孔10が形成され
ており、この導通用孔10には一端が回路配線パタ−ン
2に上記導電性金属層6を介して電気的に接合すると共
に他端が絶縁べ−ス材1の外部に突出するIC等の回路
部品の為の接続用パッド又はバンプ11を形成するよう
に構成している。また、回路配線パタ−ン2の表面側に
は接着剤7によりポリイミドフィルム等の保護フィルム
8が貼着されて表面保護層9を構成している。この表面
保護層9は、上記の如きフィルム部材に限らず、ワニス
状ポリイミド樹脂や絶縁性カバ−コ−トインク等を印刷
塗布して形成することも可能である。
【0010】図2の(1)から(4)はその為の製造工
程図を示すものであって、先ず同図(1)の如く、例え
ば接着剤のあるもの又は無接着剤型の可撓性又は硬質の
両面銅張積層板等の材料を用意し、これにフォトエッチ
ング処理を施して絶縁べ−ス材1の一方面に対して所要
の回路配線パタ−ン2を形成し、またその他方面にはメ
タルマスク3を形成する。このメタルマスク3は図のよ
うに回路配線パタ−ン2の位置する該当箇所に孔4を有
し且つ製品の外形に沿って形成した分離用溝孔5を備え
るようにエッチング形成されている。また、回路配線パ
タ−ン2の表面には接着剤7を用いてポリイミドフィル
ム等の保護フィルム8を貼着することによって表面保護
層9を形成してある。
程図を示すものであって、先ず同図(1)の如く、例え
ば接着剤のあるもの又は無接着剤型の可撓性又は硬質の
両面銅張積層板等の材料を用意し、これにフォトエッチ
ング処理を施して絶縁べ−ス材1の一方面に対して所要
の回路配線パタ−ン2を形成し、またその他方面にはメ
タルマスク3を形成する。このメタルマスク3は図のよ
うに回路配線パタ−ン2の位置する該当箇所に孔4を有
し且つ製品の外形に沿って形成した分離用溝孔5を備え
るようにエッチング形成されている。また、回路配線パ
タ−ン2の表面には接着剤7を用いてポリイミドフィル
ム等の保護フィルム8を貼着することによって表面保護
層9を形成してある。
【0011】そこで、同図(2)の如く、エキシマレ−
ザ−光Aをメタルマスク3の側から照射して後述のIC
等の回路部品の搭載用端子を形成するための導通用孔1
0と分離用溝5Aをアブレ−ション形成する。これによ
り、導通用孔10は回路配線パタ−ン2の一部を露出さ
せると共に、分離用溝5Aは絶縁べ−ス材1、接着剤8
及び保護フィルム8を貫通させることとなる。
ザ−光Aをメタルマスク3の側から照射して後述のIC
等の回路部品の搭載用端子を形成するための導通用孔1
0と分離用溝5Aをアブレ−ション形成する。これによ
り、導通用孔10は回路配線パタ−ン2の一部を露出さ
せると共に、分離用溝5Aは絶縁べ−ス材1、接着剤8
及び保護フィルム8を貫通させることとなる。
【0012】次に、同図(3)のように、メタルマスク
3の表面に電着法でレジスト層12を被着形成した後、
導通用孔10の底部に露出する回路配線パタ−ン2の部
分に耐腐食性に富む金等の導電性金属層6をメッキ等の
手段で形成する。
3の表面に電着法でレジスト層12を被着形成した後、
導通用孔10の底部に露出する回路配線パタ−ン2の部
分に耐腐食性に富む金等の導電性金属層6をメッキ等の
手段で形成する。
【0013】更に、同図(4)の如く、レジスト層12
を剥離した後、不要となったメタルマスク3をエッチン
グ手段で除去し、次いで導通用孔10に対して半田等の
充填処理を施すことにより、一端が回路配線パタ−ン2
に耐腐食性の導電性金属層6を介して電気的に接合する
と共に他端が絶縁べ−ス材1の外部に突出するIC等の
回路部品の為の接続用パッド又はバンプ11を形成する
ことが可能となる。
を剥離した後、不要となったメタルマスク3をエッチン
グ手段で除去し、次いで導通用孔10に対して半田等の
充填処理を施すことにより、一端が回路配線パタ−ン2
に耐腐食性の導電性金属層6を介して電気的に接合する
と共に他端が絶縁べ−ス材1の外部に突出するIC等の
回路部品の為の接続用パッド又はバンプ11を形成する
ことが可能となる。
【0014】
【発明の効果】本発明による回路部品搭載用端子を備え
た回路基板及びその製造法によれば、回路配線パタ−ン
の裏面を耐腐食性に高い導電性金属層で部分的に被覆す
るように形成できるので、メタルマスクをエッチング除
去する際に回路配線パタ−ンが損傷を受ける虞がなく、
これによって回路部品の為の接続用パッド又はバンプを
形成する為の導通用孔の深さのばらつきを好適に抑制で
きる。
た回路基板及びその製造法によれば、回路配線パタ−ン
の裏面を耐腐食性に高い導電性金属層で部分的に被覆す
るように形成できるので、メタルマスクをエッチング除
去する際に回路配線パタ−ンが損傷を受ける虞がなく、
これによって回路部品の為の接続用パッド又はバンプを
形成する為の導通用孔の深さのばらつきを好適に抑制で
きる。
【0015】従って、IC等の回路部品との接続の際、
接続不良となる接続用パッド又はバンプに於ける大きさ
のばらつきや高さのばらつきを確実に解消できることと
なるので、接続信頼性の極めて高い回路部品搭載用端子
を備えた回路基板を提供することが可能である。
接続不良となる接続用パッド又はバンプに於ける大きさ
のばらつきや高さのばらつきを確実に解消できることと
なるので、接続信頼性の極めて高い回路部品搭載用端子
を備えた回路基板を提供することが可能である。
【図1】本発明の一実施例による回路部品搭載用端子を
備えた回路基板の概念的な要部拡大断面構成図
備えた回路基板の概念的な要部拡大断面構成図
【図2】
本発明の一実施例による回路部品搭載用端子を備えた回
路基板の製造工程図
本発明の一実施例による回路部品搭載用端子を備えた回
路基板の製造工程図
【図3】従来手法に従った回路部品搭載用端子を備えた
回路基板の製造工程図
回路基板の製造工程図
1 絶縁べ−ス材
2 回路配線パタ−ン
3 メタルマスク
4 孔
5 分離用溝孔
5A 分離用溝
6 導電性金属層
7 接着剤
8 保護フィルム
9 表面保護層
10 導通用孔
11 接続用パッド又はバンプ
12 レジスト層
Claims (2)
- 【請求項1】 絶縁べ−ス材上に所要の回路配線パタ
−ンを有し、この回路配線パタ−ンに一端が電気的に接
合されると共に他端が上記絶縁べ−ス材を貫通して外部
に突出する回路部品の為の接続用パッド又はバンプを備
える回路基板に於いて、上記回路配線パタ−ンは上記接
続用パッド又はバンプを形成した該当箇所に耐腐食性に
富む導電性金属層を有することを特徴とする回路部品搭
載用端子を備えた回路基板。 - 【請求項2】 絶縁べ−ス材の一方面に所要の回路配
線パタ−ンを形成すると共にこの絶縁べ−ス材の他方面
にメタルマスクを形成し、このメタルマスクには上記回
路配線パタ−ンが位置する該当箇所に孔を形成すると共
にこの回路基板の外形に適合した形状の分離用溝孔を形
成し、次に上記メタルマスク側からエキシマレ−ザ−光
を照射して上記孔の部位から上記回路配線パタ−ンに達
する導通用孔を形成すると共に上記分離用溝孔の部分に
位置する上記絶縁べ−ス材部分を貫通させる分離用溝を
形成し、次いで上記メタルマスクに電着法でレジスト層
を形成し、更に上記導通用孔の底部に露出している上記
回路配線パタ−ン部分に耐腐食性に富む導電性金属層を
被着形成し、上記レジスト層の剥離処理と上記メタルマ
スクのエッチング除去処理とを施した後、上記導通用孔
に対して一端が上記回路配線パタ−ンに上記耐腐食性導
電性金属層を介して電気的に接合すると共に他端が上記
絶縁べ−ス材の外部に突出する回路部品の為の接続用パ
ッド又はバンプを形成する各工程を含む回路部品搭載用
端子を備えた回路基板の製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11931191A JPH04323893A (ja) | 1991-04-23 | 1991-04-23 | 回路部品搭載用端子を備えた回路基板及びその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11931191A JPH04323893A (ja) | 1991-04-23 | 1991-04-23 | 回路部品搭載用端子を備えた回路基板及びその製造法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04323893A true JPH04323893A (ja) | 1992-11-13 |
Family
ID=14758301
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11931191A Pending JPH04323893A (ja) | 1991-04-23 | 1991-04-23 | 回路部品搭載用端子を備えた回路基板及びその製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04323893A (ja) |
-
1991
- 1991-04-23 JP JP11931191A patent/JPH04323893A/ja active Pending
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