JP3207266B2 - 回路部品搭載用端子を備えた回路配線基板の製造法 - Google Patents

回路部品搭載用端子を備えた回路配線基板の製造法

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雅一 稲葉
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    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4007Surface contacts, e.g. bumps

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  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、IC等の回路部品の為
の回路部品搭載用端子を備えた回路配線基板の製造法に
関し、特には上記回路部品搭載用端子が絶縁性保護層か
ら外部に突出するような形状の回路部品搭載用端子を備
えた回路配線基板の好適な製造法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のこの種の回路配線基板を得る方法
としては、図3に示す方法がある。
【0003】まず、同図(1)のとおり、絶縁べ−ス材
11の少なくとも一方面に、所要の回路配線パタ−ン1
2を形成する。
【0004】次に同図(2)の如く、上記回路配線パタ
−ン12上に、絶縁性保護層13の一方の面に接着剤層
14を有し、該当する所要の位置に孔15を有する表面
保護層13を被着形成する。
【0005】続いて、同図(3)に示すとおり、上記孔
15に対し一端が回路配線パタ−ン12に電気的に接合
すると共に他端が上記絶縁性保護層13から外部に突出
するような形状の例えばIC等の回路部品の為の接続用
パッド又はバンプ16を半田等の導電性金属の充填で形
成する各工程を含む製造法が採用される。
【0006】また、他の方法としては、図4の方法があ
る。
【0007】先ず、同図(1)のとおり、絶縁べ−ス材
11の少なくとも一方面に、所要の回路配線パタ−ン1
2を形成する。
【0008】次に、同図(2)の如く、上記回路配線パ
タ−ン12上に、絶縁性保護層13の一方の面に接着剤
層14を有する表面保護層13を被着形成する。
【0009】続いて、同図(3)に示す如く、該当する
所要の位置に必要とする形状に成形されたエキシマレ−
ザ−光Aを投影照射することによって孔15を形成す
る。
【0010】更に、同図(4)のように、上記孔15に
対し一端が回路配線パタ−ン12に電気的に接合すると
共に他端が上記絶縁性保護層13から外部に突出するよ
うな形状のIC等の回路部品の為の接続用パッド又はバ
ンプ16を半田等の導電性金属の充填で形成する各工程
を含む製造法も採用される。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】このような、従来の製
造法では、絶縁性保護層の一方の面に形成された接着剤
が被着形成される際に、孔内へ流れ出し孔を塞いでしま
ったり、孔底部に露出する回路配線パタ−ンの面積に差
異を生じる為に、回路部品搭載用端子を高精度に安定的
に形成することを阻害する。
【0012】また、レ−ザ−光により孔を形成する方法
に於いては、孔の位置精度を高められる反面、孔の形成
に長時間を要する。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明による方法は、比
較的穏やかな位置精度を要求される回路部品搭載用端子
を備えた回路配線基板を提供する為の手段であって、具
体的には、絶縁べ−ス材の少なくとも一方面に、所要の
回路配線パタ−ンを形成し、該回路配線パタ−ン上に、
絶縁性保護層の一方の面にメタルマスク層を有すると共
に、他方面に接着剤層を有し、該当する所要の位置に孔
を有する表面保護層を被着形成し、上記メタルマスク側
からエキシマレ−ザ−光を照射することによって上記孔
内へ流れ出した接着剤をアブレ−ション除去したのち、
不要となった上記メタルマスクをエッチング除去し、上
記孔に対し一端が回路配線パタ−ンに電気的に接合する
と共に他端が上記絶縁性保護層から外部に突出するよう
な形状のIC等の回路部品の為の接続用パッド又はバン
プを半田等の導電性金属の充填で形成する各工程を含む
回路部品搭載用端子を備えた回路配線基板の製造法が採
用される。
【0014】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図を用いて更に詳
述する。
【0015】先ず、図2(1)のとおり、例えば、接着
剤型又は無接着剤型の銅張積層板を用い、絶縁べ−ス材
1の少なくとも一方面に、所要の回路配線パタ−ン2を
形成する。
【0016】次に、同図(2)の如く、上記回路配線パ
タ−ン2上に、ポリイミドフィルム等の絶縁性保護層3
の一方の面に銅箔等のメタルマスク層4を有すると共
に、他方面に接着剤層5を有し、該当する所要の位置に
孔6を有する絶縁性保護層3を被着形成する。
【0017】続いて、同図(3)に示すように、上記メ
タルマスク4側からエキシマレ−ザ−光Aを照射するこ
とによって上記孔6内へ流れ出した接着剤5をアブレ−
ション除去する。
【0018】更に、同図(4)の如く、不要となった上
記メタルマスク4をエッチング除去する。
【0019】また、同図(5)のように、上記孔6に対
し一端が回路配線パタ−ン2に電気的に接合すると共に
他端が上記絶縁性保護層3から外部に突出するような形
状のIC等の回路部品の為の接続用パッド又はバンプ7
を半田等の導電性金属の充填で形成する各工程により製
造される。
【0020】
【発明の効果】本発明に於いては、上記のとおり、孔内
へ流れ出した接着剤のみを除去するので短時間に安定的
に高精度の回路部品搭載用端子を形成する為の孔を好適
に形成することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施例による回路部品搭載用端子
を備えた回路配線基板の要部断面構成図。
【図2】 (1)〜(5)は本発明の一実施例を説明す
る製造工程図。
【図3】 (1)〜(3)は従来の製造法を示す製造工
程図。
【図4】 (1)〜(4)は従来の他の製造法を示す製
造工程図。
【符号の説明】
1 絶縁べ−ス材 2 回路配線パタ−ン 3 絶縁性保護層 4 メタルマスク 5 接着剤層 6 孔 7 回路部品搭載用端子 A エキシマレ−ザ−光
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−1542(JP,A) 特開 平4−99292(JP,A) 特開 平4−186731(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 23/12 501 H01L 21/60 311 H05K 3/28

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 絶縁べ−ス材の少なくとも一方面に、所
    要の回路配線パタ−ンを形成し、該回路配線パタ−ン上
    に、絶縁性保護層の一方の面にメタルマスク層を有する
    と共に、他方面に接着剤層を有し、該当する所要の位置
    に孔を有する表面保護層を被着形成し、上記メタルマス
    ク側からエキシマレ−ザ−光を照射することによって上
    記孔内へ流れ出した接着剤をアブレ−ション除去した
    後、不要となった上記メタルマスクをエッチング除去
    し、上記孔に対し一端が回路配線パタ−ンに電気的に接
    合すると共に他端が上記絶縁性保護層から外部に突出す
    るような形状のIC等の回路部品の為の接続用パッド又
    はバンプを導電性金属の充填で形成する各工程を含む回
    路部品搭載用端子を備えた回路配線基板の製造法。
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