JP3077182B2 - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

印刷配線板の製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は印刷配線板の製造方法に関し、特に表面実装
部品が搭載されるパッドを有する印刷配線板の製造方法
に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種の印刷配線板は、第２図（ａ）に示すご
とく、絶縁基板１の表面上に表面実装部品搭載用パッド
２が存在し、このパッドの側壁面が露出した形態を有
し、断面が台形もしくはそれに類似の形態を有してい
た。かかる印刷配線板は、絶縁基板１上に導体箔を張っ
たものをフォトエッチングする工法や、絶縁基板１上に
導体箔を張ったものの上に所望のパターン形状に銅めっ
きを厚付けした後に、クイックエッチングを行なって、
パターンを得るパターンめっき工法等によって得られ、
広範に現用に供せられている。
また、この種の印刷配線板の製造方法は、まず第５図
（ａ）に示す如く、銅箔12を表裏両主表面に張りつけら
れた絶縁基板１にスルーホールとなる孔を実装し、第４
図（ｂ）の如く、スルーホールとなる孔の内壁及び銅箔
12の主表面にパネル銅めっき13を形成し、第５図（ｃ）
の如く、エッチングレジスト層14を所望のパターンに形
成し、第５図（ｄ）の如く、エッチングレジスト層14を
エッチングマスクとしてエッチング処理し、所望の回路
パターン13aを得る。更に第５図（ｅ）の如く、エッチ
ングレジスト層14を剥離除去し、第５図（ｆ）の如く、
ソルダレジスト層16を形成するという工法で一般的に製
造されている。
〔発明が解決しようとする課題〕
前述した従来の印刷配線板では、第２図（ｂ）に示す
如く、表面実装部品搭載用パッド２の側面の導体が露出
した状態になっているので、クリームはんだを用いたリ
フロー方式のはんだ付け方法により、パッド２と部品の
リード４とを接合する際に、パッド２の側面の露出した
導体面にはんだ５が付着し、隣接パッド間ではんだボー
ル5aによりはんだブリッジを起すという欠点がある。
本発明の目的は、前記欠点を解決し、パッド間のはん
だブリッジが発生しないようにした印刷配線板の製造方
法を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の印刷配線板の製造方法は、銅箔が表裏両主表
面に張り付けられた絶縁基板の前記銅箔表面にパネル銅
めっき層を形成する工程と、前記銅めっき層表面にエッ
チングレジスト層を形成する工程と、前記エッチングレ
ジスト層をエッチングマスクにして前記銅めっき層をエ
ッチングして所望の回路パターンを形成する工程と、前
記絶縁基板をアルキルイミダゾールを溶解した水溶液に
浸潰して前記回路パターンの前記エッチングレジストの
非被覆部の側面にアルキルイミダゾールの絶縁樹脂を形
成する工程と、前記絶縁樹脂を熱硬化する工程と、前記
回路パターン上の前記エッチングレジスト層を除去する
工程とを含むことを特徴とする。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。第１図
（ａ）、第１図（ｂ）は本発明の一実施例で製造された
印刷配線板に表面実装部品を実装する場合の工程順に示
した断面図である。
第１図（ａ）において、本実施例で製造した印刷配線
板では、絶縁基板１の上面に形成された表面実装部品搭
載用パッド２の側面にアルキルイミダゾールからなる絶
縁樹脂３が形成される。
第１図（ｂ）において、第１図（ａ）の印刷配線板に
表面実装部品のリード４を搭載した状態を示す。はんだ
５による固着の他に、部品実装時に発生したはんだボー
ル5aが、パッド間に付着しても絶縁樹脂３により、表面
実装部品搭載用パッド２の側面に直接接触するのを防い
でいる。
なお、本実施例の効果を試験した結果を次の第１表に
示す。本試験は、印刷配線板にクリームハンダをスクリ
ーン印刷し、QFPを搭載し、赤外線リフロー装置によ
り、クリームハンダをリフローさせてハンダ接合させる
という方法で行った。
リフロー条件;150℃ 90秒 235℃ 20秒 使用QFP ;0.5mmピッチリードのＴ−QFP サンプル数 ;T−QFP100個 前述した第１表に示す様に、本実施例で製造した印刷
配線板は、表面実装方式においてはんだブリッジの発生
を減らすことに非常に効果があることが判明した。
次に本発明の印刷配線板の製造方法の一実施例を工程
順に、第３図（ａ）乃至第３図（ｇ）を用いて、示す。
まず第３図（ａ）の如く、銅箔12を表裏面に張りつけ
られた絶縁基板１にスルーホールとなる孔を実装し、第
３図（ｂ）の如く、スルーホールとなる孔の内壁及び銅
箔12の主表面にパネル銅めっき層13を形成し、第３図
（ｃ）の如く、エッチングレジスト層14を所望のパター
ンに形成し、第３図（ｄ）の如くエッチングレジスト層
14をエッチングマスクとしてエッチング処理し、所望の
回路パターン13aを得る。更に第３図（ｅ）の如く、絶
縁基板１をアルキルイミダゾールを溶解した水溶液中に
３〜10分浸潰し、回路パターン13aの側壁の銅表面が露
出している箇所にのみ、アルキルイミダゾールの絶縁樹
脂15を３〜10μｍの膜厚に析出させた後、第３図（ｆ）
の如く、エッチングレジスト層14を１〜３％水酸化ナト
リウムを使用して剥離除去し、130〜150℃で30〜60分間
加熱し、絶縁樹脂15を硬化させる。最後に第３図（ｇ）
の如く、ソルダレジスト層16を所望のパターンに形成す
ることにより、所望の印刷配線板を得た。
第４図（ａ）乃至第４図（ｇ）は本発明の印刷配線板
の製造方法の他の実施例を工程順に示した断面図であ
る。
まず第４図（ａ）の如く、銅箔12が表裏両主表面に張
りつけられた絶縁基板１に、スルーホールとなる孔を実
装し、第４図（ｂ）の如く、スルーホールとなる孔の内
壁及び銅箔12の主表面にパネル銅めっき層13を形成し、
更に穴埋め樹脂17を孔に埋め込み光硬化させる。次に第
４図（ｃ）の如く、エッチングレジスト層14を所望のパ
ターンに形成し、第４図（ｄ）の如く、エッチングレジ
スト層14をエッチングマスクとしてエッチング処理し、
所望の回路パターン13aを得る。更に第４図（ｅ）の如
く、絶縁基板１をアルキルイミダゾールを溶解した水溶
液中に３〜10分浸潰し、回路パターン13aの側壁の銅表
面が露出している箇所にのみ、アルキルイミダゾールの
絶縁樹脂15を３〜10μｍの膜厚に析出させた後、第４図
（ｆ）の如く、エッチングレジスト層14及び穴埋め樹脂
17を１〜３％水酸化ナトリウムを使用して剥離除去し、
130〜150℃で30〜60分間加熱し、絶縁樹脂15を硬化させ
る。最後に第４図（ｇ）の如く、ソルダレジスト層16を
所望のパターンに形成することにより所望の印刷配線板
を得た。このように絶縁樹脂15が形成されているから、
部品リードを印刷配線板の回路パターン13aにはんだ付
けする際に、はんだボールが発生しても絶縁樹脂15によ
り隣接回路パターンとの電気的絶縁性が確保できる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明は、表面実装部品搭載用
パッドの側面にアルキルイミダゾールからなる絶縁樹脂
を形成した印刷配線板が製造でき、表面実装部品を印刷
配線板にはんだ接合する際に、はんだブリッジの発生を
抑制することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）は本発明の一実施例で製造した印刷配線板
の断面図、第１図（ｂ）は第１図（ａ）の印刷配線板に
表面実装部品を搭載した状態を示す断面図、第２図
（ａ）は従来の印刷配線板の断面図、第２図（ｂ）は第
２図（ａ）の印刷配線板に表面実装部品を搭載した状態
を示す断面図、第３図（ａ）乃至第３図（ｇ）は本発明
の印刷配線板の製造方法の一実施例を工程順に示した断
面図、第４図（ａ）乃至第４図（ｇ）は本発明の印刷配
線板の製造方法の他の実施例を工程順に示した断面図、
第５図（ａ）乃至第５図（ｆ）は従来の印刷配線板の製
造方法を工程順に示した断面図である。 １……絶縁基板、２……表面実装部品搭載用パッド、3,
15……絶縁樹脂、４……部品リード、5,19……はんだ、
5a……はんだボール、12……銅箔、13……パネル銅めっ
き層、13a……回路パターン、14……エッチングレジス
ト層、16……ソルダレジスト層、17……穴埋め樹脂、18
……部品リード、19a……はんだボール。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/28 H05K 3/34

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】銅箔が表裏両主表面に張り付けられた絶縁
    基板の前記銅箔表面にパネル銅めっき層を形成する工程
    と、前記銅めっき層表面にエッチングレジスト層を形成
    する工程と、前記エッチングレジスト層をエッチングマ
    スクにして前記銅めっき層をエッチングして所望の回路
    パターンを形成する工程と、前記絶縁基板をアルキルイ
    ミダゾールを溶解した水溶液に浸潰して前記回路パター
    ンの前記エッチングレジストの非被覆部の側面にアルキ
    ルイミダゾールの絶縁樹脂を形成する工程と、前記絶縁
    樹脂を熱硬化する工程と、前記回路パターン上の前記エ
    ッチングレジスト層を除去する工程とを含むことを特徴
    とする印刷配線板の製造方法。
  2. 【請求項２】前記アルキルイミダゾールからなる前記絶
    縁樹脂の厚さが３〜10μｍである請求項（１）記載の印
    刷配線板の製造方法。
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