JP2705154B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JP2705154B2 JP2705154B2 JP63291340A JP29134088A JP2705154B2 JP 2705154 B2 JP2705154 B2 JP 2705154B2 JP 63291340 A JP63291340 A JP 63291340A JP 29134088 A JP29134088 A JP 29134088A JP 2705154 B2 JP2705154 B2 JP 2705154B2
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント配線板の製造方法に関し、特に導電
性樹脂層を用いたプリント配線板の製造方法に関する。
性樹脂層を用いたプリント配線板の製造方法に関する。
近年、新しいタイプのプリント板の一つとして導電性
樹脂を用いた片面あるいは両面多層プリント配線板があ
る。
樹脂を用いた片面あるいは両面多層プリント配線板があ
る。
これは、第３図（ａ）に示すように、絶縁基板１の表
裏両面に導体回路２と表面実装部品取付パッド（以下パ
ッドと記す）等を形成した後、第３図（ｂ）に示すよう
に、スクリーン印刷法により、熱硬化型樹脂層８を印
刷，形成し、さらに、第３図（ｃ）に示すように、導電
性樹脂層５を印刷することにより形成し、最後に、第３
図（ｄ）に示すように、ソルダマスク６を印刷すること
により得られていた。
裏両面に導体回路２と表面実装部品取付パッド（以下パ
ッドと記す）等を形成した後、第３図（ｂ）に示すよう
に、スクリーン印刷法により、熱硬化型樹脂層８を印
刷，形成し、さらに、第３図（ｃ）に示すように、導電
性樹脂層５を印刷することにより形成し、最後に、第３
図（ｄ）に示すように、ソルダマスク６を印刷すること
により得られていた。
上述したプリント配線板では、第３図に示すように、
熱硬化型樹脂層８により絶縁樹脂層を形成するが、表面
実装部品を実装するパッドを有する場合、パッドの部分
は第４図（ａ），（ｂ）のようになる。すなわち、熱硬
化型樹脂層８はスクリーン印刷にて形成するが、スクリ
ーン印刷では、印刷合わせ精度，樹脂のだれ等のため、
第４図（ｂ）に示したように熱硬化樹脂層８はパッド2a
から間隔を大きくとらなければならず、パッド2a間に熱
硬化型樹脂層８を印刷することは困難である。このた
め、部品実装時にはんだブリッジが発生しやすくなると
いう問題点があった。
熱硬化型樹脂層８により絶縁樹脂層を形成するが、表面
実装部品を実装するパッドを有する場合、パッドの部分
は第４図（ａ），（ｂ）のようになる。すなわち、熱硬
化型樹脂層８はスクリーン印刷にて形成するが、スクリ
ーン印刷では、印刷合わせ精度，樹脂のだれ等のため、
第４図（ｂ）に示したように熱硬化樹脂層８はパッド2a
から間隔を大きくとらなければならず、パッド2a間に熱
硬化型樹脂層８を印刷することは困難である。このた
め、部品実装時にはんだブリッジが発生しやすくなると
いう問題点があった。
又、間隔を大きくとる必要があるため、導電性樹脂層
５を印刷できる領域が小さくなるという問題点もあっ
た。
５を印刷できる領域が小さくなるという問題点もあっ
た。
一方、表面実装に対応するため、合せ精度の高い写真
現像法により、絶縁樹脂層を形成すれば、パッド2a間に
樹脂層を塗布することができ、上述したはんだブリッジ
の問題を防止することができるが、写真現像法で形成し
た絶縁樹脂層を使用した場合、ピンホールが発生し易
く、回路２と導電性樹脂層５間でこれに起因した絶縁不
良が発生するという問題点があった。
現像法により、絶縁樹脂層を形成すれば、パッド2a間に
樹脂層を塗布することができ、上述したはんだブリッジ
の問題を防止することができるが、写真現像法で形成し
た絶縁樹脂層を使用した場合、ピンホールが発生し易
く、回路２と導電性樹脂層５間でこれに起因した絶縁不
良が発生するという問題点があった。
本発明の目的は、部品実装時にはんだブリッジがな
く、導電性樹脂層の領域が大きくとれ、導体回路と導電
性樹脂層間の絶縁不良が発生することのない信頼性の高
いプリント配線板の製造方法を提供することにある。
く、導電性樹脂層の領域が大きくとれ、導体回路と導電
性樹脂層間の絶縁不良が発生することのない信頼性の高
いプリント配線板の製造方法を提供することにある。
本発明のプリント配線板の製造方法は、導体回路と表
面実装部品取付パッドが形成された絶縁基板上の前記導
体回路間、前記導体回路の所望の導体回路上および前記
表面実装部品取付パッド間に写真現像法で選択的に第１
の絶縁樹脂層を形成する工程と、前記パッド間を除く前
記第１の絶縁樹脂層上にスクリーン印刷法で第２の絶縁
樹脂層を形成する工程と、前記第２の絶縁樹脂層上、前
記第２の絶縁樹脂層の被覆されていない前記導体回路上
および前記表面実装パッド上の所定の位置に導電性樹脂
層を形成する工程とを含んで構成される。
面実装部品取付パッドが形成された絶縁基板上の前記導
体回路間、前記導体回路の所望の導体回路上および前記
表面実装部品取付パッド間に写真現像法で選択的に第１
の絶縁樹脂層を形成する工程と、前記パッド間を除く前
記第１の絶縁樹脂層上にスクリーン印刷法で第２の絶縁
樹脂層を形成する工程と、前記第２の絶縁樹脂層上、前
記第２の絶縁樹脂層の被覆されていない前記導体回路上
および前記表面実装パッド上の所定の位置に導電性樹脂
層を形成する工程とを含んで構成される。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図（ａ）〜（ｅ）は本発明の第１の実施例を説明
する工程順に示した断面図、第２図は第１図の表面実装
部品取付パッド部の部分拡大平面図及びＡ−Ａ′線断面
図である。
する工程順に示した断面図、第２図は第１図の表面実装
部品取付パッド部の部分拡大平面図及びＡ−Ａ′線断面
図である。
第１の実施例は、まず、第１図（ａ）に示すように、
絶縁基板の表裏両面の所定の位置に導体回路２とパッド
2aを形成する。
絶縁基板の表裏両面の所定の位置に導体回路２とパッド
2aを形成する。
次に、第１図（ｂ）に示すように、写真現像法によ
り、第１の絶縁樹脂層３を形成する。このとき、パッド
2a間にも第１の絶縁樹脂層３が充填するように配置され
る。
り、第１の絶縁樹脂層３を形成する。このとき、パッド
2a間にも第１の絶縁樹脂層３が充填するように配置され
る。
次に、第１図（ｃ）に示すように、第１の絶縁層樹脂
層３上にスクリーン印刷法にて厚さ30〜50μｍの熱硬化
型の第２の絶縁樹脂層４を印刷し、加熱硬化する。
層３上にスクリーン印刷法にて厚さ30〜50μｍの熱硬化
型の第２の絶縁樹脂層４を印刷し、加熱硬化する。
次に、第１図（ｄ）に示すように、第２の絶縁樹脂層
４上に導電性樹脂層５を印刷法により形成し、回路２及
びパッド2aを接続する。
４上に導電性樹脂層５を印刷法により形成し、回路２及
びパッド2aを接続する。
最後に、第１図（ｅ）に示すように、ソルダマスク６
を印刷法により形成し、第１の実施例のプリント配線板
を得る。
を印刷法により形成し、第１の実施例のプリント配線板
を得る。
第１の実施例のプリント配線板は、第２図（ａ），
（ｂ）に示すように、パッド2aの間には第１の絶縁樹脂
層３が充填するように配置され、第２の絶縁樹脂層４が
パッド2aを被覆することのないように、互いの間隔が大
きくとれるので、はんだブリッジやはんだ付け不良を発
生することなく、表面実装部品の実装が可能となる。
（ｂ）に示すように、パッド2aの間には第１の絶縁樹脂
層３が充填するように配置され、第２の絶縁樹脂層４が
パッド2aを被覆することのないように、互いの間隔が大
きくとれるので、はんだブリッジやはんだ付け不良を発
生することなく、表面実装部品の実装が可能となる。
第２の実施例は、第１の実施例の厚さ30〜50μｍの熱
硬化型の第２の絶縁樹脂層の代りに、厚さ40〜50μｍの
紫外線乾燥型の第２の絶縁樹脂層を形成した例で、その
効果は、第１の実施例と同じである。
硬化型の第２の絶縁樹脂層の代りに、厚さ40〜50μｍの
紫外線乾燥型の第２の絶縁樹脂層を形成した例で、その
効果は、第１の実施例と同じである。
以上説明したように本発明は、絶縁樹脂層を二層構造
にすることにより、以下に列挙する効果がある。
にすることにより、以下に列挙する効果がある。
（１）表面実装に対応したプリント配線板を製造でき
る。
る。
（２）ピンホールの発生がなく、絶縁性に優れた高信頼
性のプリント配線板を提供できる。
性のプリント配線板を提供できる。
第１図（ａ）〜（ｅ）は本発明の第１の実施例を説明す
る工程順に示した断面図、第２図（ａ），（ｂ）は第１
図の表面実装部品取付パッド部の部分拡大平面図及びＡ
−Ａ′線断面図、第３図（ａ）〜（ｄ）は従来のプリン
ト配線板の製造方法の一例を説明する工程順に示した断
面図、第４図（ａ），（ｂ）は第３図の表面実装部品パ
ッド部の部分拡大平面図及びＢ−Ｂ′線断面図である。 １……絶縁基板、２……導体回路、2a……表面実装部品
取付パッド、３……第１の絶縁樹脂層、４……第２の絶
縁樹脂層、５……導電性樹脂層、６……ソルダーマス
ク、８……熱硬化型樹脂層。
る工程順に示した断面図、第２図（ａ），（ｂ）は第１
図の表面実装部品取付パッド部の部分拡大平面図及びＡ
−Ａ′線断面図、第３図（ａ）〜（ｄ）は従来のプリン
ト配線板の製造方法の一例を説明する工程順に示した断
面図、第４図（ａ），（ｂ）は第３図の表面実装部品パ
ッド部の部分拡大平面図及びＢ−Ｂ′線断面図である。 １……絶縁基板、２……導体回路、2a……表面実装部品
取付パッド、３……第１の絶縁樹脂層、４……第２の絶
縁樹脂層、５……導電性樹脂層、６……ソルダーマス
ク、８……熱硬化型樹脂層。
Claims (1)
- 【請求項１】導体回路と表面実装部品取付パッドが形成
された絶縁基板上の前記導体回路間、前記導体回路の所
定の導体回路上および前記表面実装部品取付パッド間に
写真現像法で選択的に第１の絶縁樹脂層を形成する工程
と、前記パッド間を除く前記第１の絶縁樹脂層上にスク
リーン印刷法で第２の絶縁樹脂層を形成する工程と、前
記第２の絶縁樹脂層上、前記第２の絶縁樹脂層で被覆さ
れていない前記導体回路上および前記表面実装パッド上
の所定の位置に導電性樹脂層を形成する工程とを含むこ
とを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63291340A JP2705154B2 (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63291340A JP2705154B2 (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02137292A JPH02137292A (ja) | 1990-05-25 |
| JP2705154B2 true JP2705154B2 (ja) | 1998-01-26 |
Family
ID=17767654
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63291340A Expired - Fee Related JP2705154B2 (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2705154B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3077182B2 (ja) * | 1990-09-26 | 2000-08-14 | 日本電気株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5951110B2 (ja) * | 1980-10-20 | 1984-12-12 | ジエコ−株式会社 | 受光型表示用基板 |
| JPS5996791A (ja) * | 1982-11-25 | 1984-06-04 | 鳴海製陶株式会社 | 配線板及びその製造方法 |
| JPS60234393A (ja) * | 1984-05-07 | 1985-11-21 | ダイソー株式会社 | 配線板及びその製造法 |
| JPS62269392A (ja) * | 1986-05-17 | 1987-11-21 | キヤノン株式会社 | プリント配線体の製造法 |
| JPS63261783A (ja) * | 1987-04-18 | 1988-10-28 | ソニー株式会社 | 端子または接点を有する印刷配線基板の製法 |
-
1988
- 1988-11-17 JP JP63291340A patent/JP2705154B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02137292A (ja) | 1990-05-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |