JPH01217994A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
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- JPH01217994A JPH01217994A JP4374788A JP4374788A JPH01217994A JP H01217994 A JPH01217994 A JP H01217994A JP 4374788 A JP4374788 A JP 4374788A JP 4374788 A JP4374788 A JP 4374788A JP H01217994 A JPH01217994 A JP H01217994A
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- JP
- Japan
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- pads
- isolating
- resist film
- solder resist
- printed wiring
- Prior art date
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は印刷配線板に関し、特にサーフエース・マウン
ト部品を実装する際生じる半田ブリッジの防止構造に関
する。
ト部品を実装する際生じる半田ブリッジの防止構造に関
する。
近年、印刷配線板の実装装置の小型化、軽量化の要請が
一段と強まり、これに伴い必然的に印刷配線板の配線密
度および部品の実装密度の向上要請が高まって来ている
。この要請に応える手段の一つとして、サーフエース・
マウント部品の実装が行なわれているが、サーフエース
・マウント部品を印刷配線板に半田づけするとパッド間
に半田ブリッジが発生し易いことが経験上知られている
。
一段と強まり、これに伴い必然的に印刷配線板の配線密
度および部品の実装密度の向上要請が高まって来ている
。この要請に応える手段の一つとして、サーフエース・
マウント部品の実装が行なわれているが、サーフエース
・マウント部品を印刷配線板に半田づけするとパッド間
に半田ブリッジが発生し易いことが経験上知られている
。
第２図（ａ）および（ｂ）はそれぞれ従来印刷配線基板
の断面図およびそのＢ部の拡大斜視図であるが、この図
から分かるように、従来、この半田ブリッジの発生を防
止するにはサーフエース・マウント部品実装用パッド５
の間にソルダーレジス１− ＩＩ！ ４を設け、次に、
パッド間に文字印刷によって絶縁塗料６を印刷して表面
の高さを高くする手段が用いられる。
の断面図およびそのＢ部の拡大斜視図であるが、この図
から分かるように、従来、この半田ブリッジの発生を防
止するにはサーフエース・マウント部品実装用パッド５
の間にソルダーレジス１− ＩＩ！ ４を設け、次に、
パッド間に文字印刷によって絶縁塗料６を印刷して表面
の高さを高くする手段が用いられる。
しかしながら、上述した従来の印刷配線板では、半田ブ
リッジが形成し難いように文字印刷でパッド間を部分的
に高くしているため、印刷の位置合わせやズレやインク
のニジミによって、パッド上に文字インクが付着し、半
田づけ不良となることがり、また、両面にサーフエース
・マウント部品を実装する印刷配線板では、文字印刷を
２回実施する必要があるので工程が増える欠点がある。
リッジが形成し難いように文字印刷でパッド間を部分的
に高くしているため、印刷の位置合わせやズレやインク
のニジミによって、パッド上に文字インクが付着し、半
田づけ不良となることがり、また、両面にサーフエース
・マウント部品を実装する印刷配線板では、文字印刷を
２回実施する必要があるので工程が増える欠点がある。
本発明の目的は、上記の情況に鑑み、印刷の位置ズレお
よび文字インクの付着によるパッド上の半田づけ不良を
生じることなき半田ブリッジ発生防止構造を備えた印刷
配線板を提供することである。
よび文字インクの付着によるパッド上の半田づけ不良を
生じることなき半田ブリッジ発生防止構造を備えた印刷
配線板を提供することである。
本発明によれば、印刷配線板は、絶縁基板と、前記絶縁
基板上に形成されるサーフエースマウント部品実装用の
パッドと、前記パッド間を隔絶する隔絶パターンと、前
記隔絶パターンを含んだ所望部分に表面高さがパッドの
高さより高く設定されて印刷形成されるソルダー・レジ
スト膜とを備えることを含んで構成される。
基板上に形成されるサーフエースマウント部品実装用の
パッドと、前記パッド間を隔絶する隔絶パターンと、前
記隔絶パターンを含んだ所望部分に表面高さがパッドの
高さより高く設定されて印刷形成されるソルダー・レジ
スト膜とを備えることを含んで構成される。
次に本発明について図面を参照して詳細に説明する。
第１図（ａ）および（ｂ）はそれぞれ本発明の一実施例
を示す印刷配線板の断面図およびそのＡ部の拡大斜視図
である。本実施例によれば、本発明の印刷配線板は、絶
縁基板１の両面に銅箔２を張り付けた銅張り積層板の所
望部分に透孔を穿設し、公知の無電解めっき及び電気め
っきにより銅層３を形成し、次に所望部分にサーフエー
ス・マウント部品実装用のパッド５及びこのパッド間を
隔絶する隔絶パターン７を含んだ回路パターンをエツチ
ング形成し、更にパッド間を隔絶する隔絶パターン７を
含んだ所望部分にソルダーレジスト膜４を形成した構造
を含む。上記実施例によれば、サーフエース・マウント
部品実装用のパッド５間のソルダーレジスト膜４の表面
高さがパッドの高さより高く設定されるので、半田づけ
する際のパッド間には半田ブリッジが発生しない。また
、この半田ブリッジ発生の防止手段に用いた隔絶パター
ン７はパッドおよび回路と同時にエツチング形成できる
ので、両面にサーフエース・マウント部品を実装するパ
ッドを形成する場合でも特に工程を増やすことはない。
を示す印刷配線板の断面図およびそのＡ部の拡大斜視図
である。本実施例によれば、本発明の印刷配線板は、絶
縁基板１の両面に銅箔２を張り付けた銅張り積層板の所
望部分に透孔を穿設し、公知の無電解めっき及び電気め
っきにより銅層３を形成し、次に所望部分にサーフエー
ス・マウント部品実装用のパッド５及びこのパッド間を
隔絶する隔絶パターン７を含んだ回路パターンをエツチ
ング形成し、更にパッド間を隔絶する隔絶パターン７を
含んだ所望部分にソルダーレジスト膜４を形成した構造
を含む。上記実施例によれば、サーフエース・マウント
部品実装用のパッド５間のソルダーレジスト膜４の表面
高さがパッドの高さより高く設定されるので、半田づけ
する際のパッド間には半田ブリッジが発生しない。また
、この半田ブリッジ発生の防止手段に用いた隔絶パター
ン７はパッドおよび回路と同時にエツチング形成できる
ので、両面にサーフエース・マウント部品を実装するパ
ッドを形成する場合でも特に工程を増やすことはない。
以上詳細に説明したように、本発明の印刷配線板は、従
来の如く文字印刷によってパッド間の高さを高くしては
いないので、文字印刷の位置合わせズレや、文字インク
のニジミによってパッド上に文字インクが付着すること
がなく、サーフエース・マウント部品の半田づけ不良を
発生せしめない等の多くの効果を得ることができる。
来の如く文字印刷によってパッド間の高さを高くしては
いないので、文字印刷の位置合わせズレや、文字インク
のニジミによってパッド上に文字インクが付着すること
がなく、サーフエース・マウント部品の半田づけ不良を
発生せしめない等の多くの効果を得ることができる。
第１図（ａ）および（ｂ）はそれぞれ本発明の一実施例
を示す印刷配線板の断面図およびそのＡ部の拡大斜視図
、第２図（ａ）および（ｂ）はそれぞれ従来印刷配線板
の断面図およびそのＢ部の拡大斜視図である。 １・・・絶縁基板、２・・・銅箔、３・・・銅層、４・
・・ソルダーレジスト膜、５・・・パッド、６・・・絶
縁塗料、７・・・隔絶パターン。
を示す印刷配線板の断面図およびそのＡ部の拡大斜視図
、第２図（ａ）および（ｂ）はそれぞれ従来印刷配線板
の断面図およびそのＢ部の拡大斜視図である。 １・・・絶縁基板、２・・・銅箔、３・・・銅層、４・
・・ソルダーレジスト膜、５・・・パッド、６・・・絶
縁塗料、７・・・隔絶パターン。
Claims (1)
- 絶縁基板と、前記絶縁基板上に形成されるサーフェース
マウント部品実装用のパッドと、前記パッド間を隔絶す
る隔絶パターンと、前記隔絶パターンを含んだ所望部分
に表面高さがパッドの高さより高く設定されて印刷形成
されるソルダー・レジスト膜とを備えることを特徴とす
る印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4374788A JPH01217994A (ja) | 1988-02-25 | 1988-02-25 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4374788A JPH01217994A (ja) | 1988-02-25 | 1988-02-25 | 印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01217994A true JPH01217994A (ja) | 1989-08-31 |
Family
ID=12672354
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4374788A Pending JPH01217994A (ja) | 1988-02-25 | 1988-02-25 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01217994A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03101189A (ja) * | 1989-09-14 | 1991-04-25 | Minolta Camera Co Ltd | プリント配線基板及びその製造方法 |
| US8958211B2 (en) | 2011-01-25 | 2015-02-17 | Fujitsu Limited | Circuit board and electronic device |
-
1988
- 1988-02-25 JP JP4374788A patent/JPH01217994A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03101189A (ja) * | 1989-09-14 | 1991-04-25 | Minolta Camera Co Ltd | プリント配線基板及びその製造方法 |
| US8958211B2 (en) | 2011-01-25 | 2015-02-17 | Fujitsu Limited | Circuit board and electronic device |
| US9148958B2 (en) | 2011-01-25 | 2015-09-29 | Fujitsu Limited | Circuit board and electronic device |
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