JPS62235798A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
- Publication number
- JPS62235798A JPS62235798A JP7942486A JP7942486A JPS62235798A JP S62235798 A JPS62235798 A JP S62235798A JP 7942486 A JP7942486 A JP 7942486A JP 7942486 A JP7942486 A JP 7942486A JP S62235798 A JPS62235798 A JP S62235798A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- resist layer
- printed wiring
- solder resist
- lands
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はＬＳＩ等のリードピッチが小さな電子部品のラ
ンド間の半田ブリッジを防止する印刷配線板に関する。
ンド間の半田ブリッジを防止する印刷配線板に関する。
従来の技術
従来のエツチング配線板は、銅張り積層板を用い、エツ
チング法によりパターン及び回路を形成した後、半田ブ
リッジを防止するため、半田付けするランドを残して全
面に第１閣の半田レジスト層を形成し、必要に応じては
さらに第２層の半田レジスト層を形成することがあった
。
チング法によりパターン及び回路を形成した後、半田ブ
リッジを防止するため、半田付けするランドを残して全
面に第１閣の半田レジスト層を形成し、必要に応じては
さらに第２層の半田レジスト層を形成することがあった
。
談だ、フルアブイブイブ法で製造した印刷配線板は、絶
縁板の表面に逆パターンのめつきレジスト層（半田めつ
ぎレジストをかねる）を形成した後、無電解めっきによ
りパターン及び回路を形成し、半田付けするランドを残
して半田レジスト層を形成する実質的には２層の半田レ
ジスト層を設けていた。
縁板の表面に逆パターンのめつきレジスト層（半田めつ
ぎレジストをかねる）を形成した後、無電解めっきによ
りパターン及び回路を形成し、半田付けするランドを残
して半田レジスト層を形成する実質的には２層の半田レ
ジスト層を設けていた。
発明が解決しようとする問題点
従来の銅張り積層板を用いた印刷配線板は、第３図に示
す如く、絶縁基板１上にエツチング処理して残置された
銅箔２を有し、スルホールめつき３により、絶縁板１上
に銅層が重なって５０〜７０μｍ厚と高くなるので、そ
の後狭いスルホール間７に半田レジスト層を形成するこ
とは難しく、一度に厚い半田レジスト層５は形成できず
、２回塗りの半田レジスト層５，６を形成して、半田ブ
リッヂを防止しようとするが、多層の半田レジスト層５
，６を形成しようとすると印刷ずれ及びランドにかかる
ニジみが生じ、また、必要な箇所の半田レジスト層に切
れ部８（不連続）ができてしまう等の問題があった。
す如く、絶縁基板１上にエツチング処理して残置された
銅箔２を有し、スルホールめつき３により、絶縁板１上
に銅層が重なって５０〜７０μｍ厚と高くなるので、そ
の後狭いスルホール間７に半田レジスト層を形成するこ
とは難しく、一度に厚い半田レジスト層５は形成できず
、２回塗りの半田レジスト層５，６を形成して、半田ブ
リッヂを防止しようとするが、多層の半田レジスト層５
，６を形成しようとすると印刷ずれ及びランドにかかる
ニジみが生じ、また、必要な箇所の半田レジスト層に切
れ部８（不連続）ができてしまう等の問題があった。
転写印刷方式による半田レジスト層５，６の印刷は、密
着性を向上させるためにチクソ性を低下させねばならず
、チクソ性を低くすると一回で塗布できる厚みは限定さ
れるので、複数回の重ね合わせ印刷を行わねば半田ブリ
ッジ効果が得られず、これは印刷ずれ及びニジミの多発
原因を生じ、半田付は性を劣化するという現象があった
。
着性を向上させるためにチクソ性を低下させねばならず
、チクソ性を低くすると一回で塗布できる厚みは限定さ
れるので、複数回の重ね合わせ印刷を行わねば半田ブリ
ッジ効果が得られず、これは印刷ずれ及びニジミの多発
原因を生じ、半田付は性を劣化するという現象があった
。
フルアブイブイブ印刷配線板の場合は、第５図の如く絶
縁板１０上に半田レジスト機能を有しためっきレジスト
層１２が形成された後、スルホールめっき１４及び銅箔
回路１５が形成され、導体前１４とめっきレジスト１２
との段差が少なく半田ブリッヂ防止には有利であったが
しかし、高密度化はますます進み、ピッチが２．５４ｒ
ｍｍから１．７８ｍｎ、さらには１．２７ｒｘｍと狭く
なってきているので半田ブリッヂ対策が必要になってき
た。
縁板１０上に半田レジスト機能を有しためっきレジスト
層１２が形成された後、スルホールめっき１４及び銅箔
回路１５が形成され、導体前１４とめっきレジスト１２
との段差が少なく半田ブリッヂ防止には有利であったが
しかし、高密度化はますます進み、ピッチが２．５４ｒ
ｍｍから１．７８ｍｎ、さらには１．２７ｒｘｍと狭く
なってきているので半田ブリッヂ対策が必要になってき
た。
問題点を解決するための手段
本発明の印刷配線板は、絶縁板上にめっきレジスト層が
形成され、スルホール又は面実装用のランドが形成され
たアディティブ印刷配線板であって、隣接するランドを
除いて全面に半田レジスト層を設け、狭いランド間に文
字印刷用インキで半田ブリッジを防止する印刷層を形成
するものである。
形成され、スルホール又は面実装用のランドが形成され
たアディティブ印刷配線板であって、隣接するランドを
除いて全面に半田レジスト層を設け、狭いランド間に文
字印刷用インキで半田ブリッジを防止する印刷層を形成
するものである。
作用
本発明の印刷配線板は絶縁基板の上にめっきレジスト層
を設−け、狭いランド間隔の場所には、さらに半田ブリ
ッジを防止するための文字印刷インキを用いた印刷層を
形成する。この文字印刷インキの特性はニジミがなく、
狭いラインでもシャープでかつ一回塗りでも十分な塗膜
厚が得られるので半田ブリッジを完全に防止することが
できる。
を設−け、狭いランド間隔の場所には、さらに半田ブリ
ッジを防止するための文字印刷インキを用いた印刷層を
形成する。この文字印刷インキの特性はニジミがなく、
狭いラインでもシャープでかつ一回塗りでも十分な塗膜
厚が得られるので半田ブリッジを完全に防止することが
できる。
実施例
本発明の実施例を図面に基づき説明すると、絶縁基板２
０の表面に触媒が混入された接着剤層２２が形成されて
いる。この基板２０にスルホール用の孔明け２３を行い
、逆パターンのエポキシめつきレジスト層２５を形成し
、無電解めっきを施してスルホール２６、チップ部品を
載置するための表面実装用ランド２８及び銅箔回路２９
が形成される。
０の表面に触媒が混入された接着剤層２２が形成されて
いる。この基板２０にスルホール用の孔明け２３を行い
、逆パターンのエポキシめつきレジスト層２５を形成し
、無電解めっきを施してスルホール２６、チップ部品を
載置するための表面実装用ランド２８及び銅箔回路２９
が形成される。
このスルホール２６又は表面実装用ランド２８が隣接し
ている箇所を白ヌキ３３にして、全面的に半田レジスト
層３１を形成する。半田レジストインクを用いた印刷法
では印刷ずれやニジミ発生が避けられないが、−回塗り
で行うこと、及びランド２６．２８を白ヌキ３３にして
塗布するのでニジミ現象が悪影響を及ぼすことがない。
ている箇所を白ヌキ３３にして、全面的に半田レジスト
層３１を形成する。半田レジストインクを用いた印刷法
では印刷ずれやニジミ発生が避けられないが、−回塗り
で行うこと、及びランド２６．２８を白ヌキ３３にして
塗布するのでニジミ現象が悪影響を及ぼすことがない。
半田レジスト層３１を設けない、白ヌキ３３にした箇所
の狭いランド２６．２８間には、半田レジストインクと
対比して、顔料が多く、固形分もやや多い（約５〜１０
％程度）文字印刷用インクを用いて１８〜２５μｍ厚の
印刷層３５を形成する。文字印刷インクはニジミがなく
、半田レジスト層（１０〜１５μＴｒＬ）より一回の塗
布厚が厚くできるので、ランド間隔が狭い箇所でも印刷
ズレがなく、ニジミがないシャープなラインを形成する
ことができるので、狭いランド間の半田ブリッジを防止
し、半田付は性にも悪影響を及ぼさない。
の狭いランド２６．２８間には、半田レジストインクと
対比して、顔料が多く、固形分もやや多い（約５〜１０
％程度）文字印刷用インクを用いて１８〜２５μｍ厚の
印刷層３５を形成する。文字印刷インクはニジミがなく
、半田レジスト層（１０〜１５μＴｒＬ）より一回の塗
布厚が厚くできるので、ランド間隔が狭い箇所でも印刷
ズレがなく、ニジミがないシャープなラインを形成する
ことができるので、狭いランド間の半田ブリッジを防止
し、半田付は性にも悪影響を及ぼさない。
発明の効果
従来の印刷配線板は、ランド間隔の狭い箇所に複数回半
田レジストインクを塗布して半田レジスト層を形成して
いた。半田レジストインクは正確に重ね塗りすることが
困難なこと、ニジミが生じ易いことによってランドへの
半田付着性を低下させ、また転写法により半田レジスト
層を形成する際半田レジス、トインクが完全に塗布され
ず切れ目が生じ半田ブリッジが生じ易かった。
田レジストインクを塗布して半田レジスト層を形成して
いた。半田レジストインクは正確に重ね塗りすることが
困難なこと、ニジミが生じ易いことによってランドへの
半田付着性を低下させ、また転写法により半田レジスト
層を形成する際半田レジス、トインクが完全に塗布され
ず切れ目が生じ半田ブリッジが生じ易かった。
本発明は、ランド間隔の狭い箇所を白ヌキにして全面的
に半田レジスト層を形成し、この白ヌキの箇所であって
、狭いランド間に、−回の塗布厚を厚くでき、ニジミが
生じない特性を有した文字印刷用インクを印刷塗布する
ことにより、ランド間の半田ブリッジを完全に防止でき
るようになったものであり、ニジミや印刷ズレでランド
を汚損しないことにより半田付は性に悪影響を及ぼさな
い効果を有した発明である。
に半田レジスト層を形成し、この白ヌキの箇所であって
、狭いランド間に、−回の塗布厚を厚くでき、ニジミが
生じない特性を有した文字印刷用インクを印刷塗布する
ことにより、ランド間の半田ブリッジを完全に防止でき
るようになったものであり、ニジミや印刷ズレでランド
を汚損しないことにより半田付は性に悪影響を及ぼさな
い効果を有した発明である。
第１図は本発明の正面図、第２図は同断面図、第３図は
従来の配線板の断面図、第４図は同正面図、第５図は従
来の配線板の断面図である。 図面において、２０：絶縁板、２３：孔明け、２５：め
っきレジスト、２６：スルホール、２８：チップランド
、２９：銅箔回路、３１：半田レジスト層、３３：白ヌ
キ、３５：文字インク印刷層。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社 手続補正田（方式） 昭和６１年７月１７日 １、事件の表示 昭和６１年特許願第７９−１２４号 ２、発明の名称 印刷配線板 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 東京部品用区西五反田−丁目３１番１号昭和６１
年６月２４日 ５、補正の対象 図面の欄 ６、補正の内容 図面全図（１〜５図）を提出する。
従来の配線板の断面図、第４図は同正面図、第５図は従
来の配線板の断面図である。 図面において、２０：絶縁板、２３：孔明け、２５：め
っきレジスト、２６：スルホール、２８：チップランド
、２９：銅箔回路、３１：半田レジスト層、３３：白ヌ
キ、３５：文字インク印刷層。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社 手続補正田（方式） 昭和６１年７月１７日 １、事件の表示 昭和６１年特許願第７９−１２４号 ２、発明の名称 印刷配線板 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 東京部品用区西五反田−丁目３１番１号昭和６１
年６月２４日 ５、補正の対象 図面の欄 ６、補正の内容 図面全図（１〜５図）を提出する。
Claims (1)
- （１）絶縁板上に形成されためつきレジスト層と、この
めっきレジスト層を除きスルホール又は面実装用のラン
ドが形成されたアディティブ印刷配線板であって、隣接
する狭い間隔のランドを除いて全面的に半田レジスト層
を形成し、狭いランド間には文字印刷用インクで形成し
た印刷層を設けたことを特徴とする印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7942486A JPS62235798A (ja) | 1986-04-07 | 1986-04-07 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7942486A JPS62235798A (ja) | 1986-04-07 | 1986-04-07 | 印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62235798A true JPS62235798A (ja) | 1987-10-15 |
Family
ID=13689481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7942486A Pending JPS62235798A (ja) | 1986-04-07 | 1986-04-07 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62235798A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51132466A (en) * | 1975-05-13 | 1976-11-17 | Tokyo Purinto Kougiyou Kk | Method of manufacturing independent lands on printed wiring board |
| JPS5441102A (en) * | 1977-09-07 | 1979-04-02 | Victor Co Of Japan Ltd | Signal converting circuit |
-
1986
- 1986-04-07 JP JP7942486A patent/JPS62235798A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51132466A (en) * | 1975-05-13 | 1976-11-17 | Tokyo Purinto Kougiyou Kk | Method of manufacturing independent lands on printed wiring board |
| JPS5441102A (en) * | 1977-09-07 | 1979-04-02 | Victor Co Of Japan Ltd | Signal converting circuit |
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