JPS6358990A - プリント配線板の印刷方法 - Google Patents

プリント配線板の印刷方法

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JPS6358990A
JPS6358990A JP20412086A JP20412086A JPS6358990A JP S6358990 A JPS6358990 A JP S6358990A JP 20412086 A JP20412086 A JP 20412086A JP 20412086 A JP20412086 A JP 20412086A JP S6358990 A JPS6358990 A JP S6358990A
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JP
Japan
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printing
printed wiring
screen plate
screen
ink
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JP20412086A
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JP2643125B2 (ja
Inventor
比嘉 一智
芝原 優
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、プリント配線板のエツチングレジスト及びソ
ルダーレジスト等のプリント配線板の印刷方法に関する
ものである。
従来の技術 一般にプリント配線板は、銅張積層板にエツチングレジ
ストを印刷し、エツチング処理の後、所望とする回路パ
ターンを得、しかるのちに、導体間の絶縁を目的として
、回路パターンを形成したプリント配線板上にソルダー
レジストを印刷しておシ、その印刷方法は、第10図、
及び、第12図に示すように、銅張積層板1a及び回路
パターンを形成したプリント配線板1b上にスクリーン
版2を配置し、そのスクリーン版2にエツチングレジス
トインキ3a又は、ンルダーレジストインキ3bを施し
、スキージ4をスクリーン版2上を摺動させて、印刷し
ている。
更に、従来のプリント配線板の印刷方向は、第13図に
示されているような、スクリーン版2上のパターン5a
に対して、X方向、又はY方向、あるいはX方向よりθ
の角度を持つW方向にスキージ4をスクリーン版2上を
摺動させて印刷していた。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら、プリント配線板の回路パターンは年々高
密度化し、パターン5aの導体幅が、250μ前後から
、200μ〜150μ、更に、150μ〜100μ前後
へと移行してきている。
それに伴って、所望する回路パターンのエツチングレジ
ストや絶縁被膜を形成するためのンルダ−レジストのス
クリーン印刷も年々高密度化し困難になってきた。すな
わち、上記の従来の印刷方法では、このようなプリント
配線板の印刷の際、第5図に示すようなエツチングレジ
ストインキ3aのにじみや、また、第6図に示している
ソルダーレジストインキ3bのランド6aへのにじみ7
亀といった現象が起こり、所望する回路パターンの形成
ができなかったり、半田付性が著しく低下するものであ
った。
そして、従来では、スキージ4の摺動速度を速くしたり
、インキの粘度を高いもを用いたりして対策を施してい
たが、それでは、第7図に示されているようなエラチン
ブレジス)8aの形成不良9、第8図に示されているよ
うなかすれが発生してしまうなどの問題があった。
問題点を解決するための手段 上記問題点を解決する本発明の技術的な手段はにじみの
発生しやすい部分の近傍に点在する乳剤部を有するスク
リーン版を介して、そのスクリーン版上のインキをスキ
ージを摺動させて印刷することを特徴とするものである
一作用 この技術的手段による作用は次のようになる。
すなわち、エツチングレジストやソルダーレジストのス
クリーン印刷の際、にじみの発生しやすい部分、あるい
は、てじみを極力避けたい部分において、スクリーン版
上にエツチングレジストインキやソルダーレジストイン
キがスキージがスクリーン版上を摺動してもインキがス
クリーン版を介して被印刷体上へ付着しない部分、すな
わち、ジアゾ系の乳剤部をスクリーン版上へ設けること
によって、にじみの発生しやすい部分へのインキの量を
減少させ、かつインキの流れ込みを防止し、にじみを解
消することができることになる。
実施例 以下、本発明の一実施例として、ソルダーレジストとエ
ツチングレジストのスクリーン印刷の場合を例に、添付
図面にもとすいて説明する。
第9図は、ソルダーレジストのスクリーン印刷後のスク
リーン版2とプリント配線板1bの状態を示したもので
スクリーン版2上の乳剤部1oによって、ランド6aや
端子6bにはソルダレジストインキが付着せず、導体5
bの部分においては、ソルダーレジスト皮膜8b形成さ
れている状態を示しておシ、正常なソルダーレジストの
形成の模様を表わしたものである。
しかしながら、導体間の距離が短縮された高密度プリン
ト配線板の印刷では、第8図のようなかすれの発生を防
止するため、ソルダーレジスト皮膜8bの厚みを増加さ
せたり、粘度を低下させたりすると、第6図に示されて
いるようなランド6aにじみ7aや端子6bのにじみ7
bといった状態が起こってくる。
そこで、本発明においては、第1図に示されたようなス
クリーン版2上の乳剤部1Qの近傍に点状の乳剤部11
を設けることによって、にじみやすい部分のインキの出
る量を減少させ、第2図に示されているように、ランド
6&や端子6bの回りで、段階的にインキ量を減少させ
ることによって、にじみを防止することができるのであ
る。
次に、エツチングレジストのスクリーン印明り後のスク
リーン版2と銅張積層板1aの状態を第11図に示す。
スクリーン版2上の乳剤部11以外の部分において、エ
ツチングレジスト皮膜8aが銅張積層板1&上でパター
ンを形成しており、正常なエツチングレジストの模様を
表わしたものである。
しかしながら、上記のソルダーレジストのスクリーン印
刷の場合と同様に、高密度プリント配線板の印刷では、
第5図のようなにじみを防止するために、エツチングレ
ジストインキ3aの量を減少したシ、粘度を高くしたり
すると、第7図にみられるような、エツチングレジスト
のパターン形成不良9が起こったりする。
そこで、本発明においては、第3図に示されたような、
スクリーン2上の乳剤部10の近傍に線状の乳剤部11
を設けることによって、にじみやすい部分のインキの出
る量を減少させ、第4図に示されているように、エツチ
ングレジスト8aの端部でエツチングレジストインキの
量を減少させることによって、隣接パターンへのにじみ
を防止することができるのである。
発明の効果 以上のように本発明は、スクリーン版上の乳剤部の近傍
に、点状又は線状の乳剤部を設けることによって、イン
キの量を減少させ、ソルダーレジストやエツチングレジ
ストのスクリーン印刷の際のかすれ防止の印刷条件下に
おいて、にじみを解消することができ得るのであり、プ
リント配線板のスクリーン印刷を正確に行うことができ
るのである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例のプリント配線板の印刷方法
のスクリーン上の乳剤部近傍の点状の乳剤部を示す斜視
図、第2図は本発明の一実施例のソルダーレジストのス
クリーン印刷後の状態の断面図、第3図は、本発明の一
実施例のスクリーン上の乳剤部近傍の線状の乳剤部の斜
視図、第4図は本発明の一実施例のエツチングレジスト
のスクリーン印刷後の状態の断面図、第5図は【じみの
生じたエツチングレジストの断面図、第6図はにじみの
生じたソルダーレジストの断面ズ、第7図はパターン形
成不良の生じ念エツチングレジストの等自回、第8図は
かすれの生じたソルダーレジストの断面図、第9図は正
常なソルダレジストのスクリーン印刷後の状態の断面図
、第10図はエツチングレジストのスクリーン印刷時の
断面図、第11図は正常なエツチングレジストのスクリ
ーン印刷後の状態の断面図、第12図は、ソルダーレジ
ストのスクリーン印刷時の断面図、第13図は一般のス
クリーン上のパターン図である。 1a・・・・・・銅張積層板、1b・・・・・・プリン
ト配線板、2・・・・・・スクリーン版、3a・・・・
・・エツチングレジストインキ、3b・・・・・・ソル
ダーレジストインキ、4・・・・・・スキージ、52L
・・・・・・パターン、5b・・・・・・導体、6a・
・・・・・ランド、6b・・・・・・端子、7a・・・
・・・ランドへのにじみ、7b・・・・・・端子へのに
じみ、8a・・・・・・エツチングレジスト、8b・・
・・・・ソルダーレジスト、9・・・・・・エツチング
レジストの形成不良部、1o・・・・・・スクリーン上
の乳剤部、11・・・・・・点状又は線状の乳剤部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名fb
−−−プヮシト酉6穣りえ( 第2図 6bIb    6oLOb 1N3図 第4図 第 5 図 第6図 第8図 第 9 図 第10図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 網状に織ったスクリーン版上に、パターン状の乳剤部を
    形成し、乳剤部の近傍に存する点状又は線状の乳剤部を
    有するスクリーン版を介して、そのスクリーン版上のイ
    ンキをスキージを摺動させて印刷するプリント配線板の
    印刷方法。
JP61204120A 1986-08-29 1986-08-29 プリント配線板の印刷方法 Expired - Lifetime JP2643125B2 (ja)

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JPS6358990A true JPS6358990A (ja) 1988-03-14
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60208890A (ja) * 1984-04-02 1985-10-21 松下電器産業株式会社 印刷用スクリ−ン版
JPS61110490A (ja) * 1984-11-02 1986-05-28 松下電器産業株式会社 プリント基板へのレジスト膜形成方法

Patent Citations (2)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60208890A (ja) * 1984-04-02 1985-10-21 松下電器産業株式会社 印刷用スクリ−ン版
JPS61110490A (ja) * 1984-11-02 1986-05-28 松下電器産業株式会社 プリント基板へのレジスト膜形成方法

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JP2643125B2 (ja) 1997-08-20

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