JPS58132988A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、印刷配線板の製造方法の改良に関する。

〔発明の技術的背景とその問題点〕

従来、例えばＭ１図に示す如く印刷配線基板１０表面に
回路ツヤターン２を有し、同基板１に部品装着穴３，３
及び表裏導通穴４を設け、かつこれら部品装着穴３．３
及び表裏導通穴イの夫々の両面のランド５・・・を除く
前記基板面にソルダーレジスト膜６が形成された印刷配
線板が知られておシ、前記ソルダーレジストｊｉｌｔに
よって回路・々ターフ２の保護ならびに印刷配線板への
部品実装時の回路・母ターン２の短絡の防止を計ってい
る。

ところで、前述した印刷配線板に、例えばダイオード等
の部品を実装するには、ｊｌ！２図に示す如く部品１の
ピン８．８を印刷配線板の表面（部品搭載面）側から♂
ン８，８が部品装着穴３゜３に挿入するように搭載した
後、裏面（半田面）側から自動半田付けを行って部品装
着穴３，３及び表裏導通穴４に半田層９・・・を形成す
ることによって行なう。しかし、このような場合、部品
７が印刷配線板に近接して実装されるとともに、表裏導
通穴イの部品搭載面側のランド５が露出した状態である
ため、部品実装時に表裏導通穴４に形成すべき半田層９
がランド５に吸着し、上方に引き上げられて部品７の下
側部に達し、部品７間或いは部品７と回路ノ４ターン２
間で短絡が生ずるおそれがある。特に、最近、印刷配線
板への部品の高密度化に伴い、各ランド５・・・間を微
細化することが要求される傾向にあり、一層上記短絡の
発生率が高くなる。

このようなことから、第３図に示す如く、印刷配線基板
１に設けられた表裏導通穴イの部品搭載面側のランドｓ
上にもソルダーレジスト膜♂をマスクした印刷配線板が
知られている。このソルダーレジスト膜ダを含めた他の
ソルダーレジスト族６の形成方法はすでに公知である。

その一般的な方法は、まず基板１の部品搭載面に、部品
装着穴３，３のランド面を除いてソルダーレジスト膜６
．♂を形成する第１のスクリーン印刷を行い、次に半田
面に部品装着穴３゜３及び表裏導通穴４のランド面を除
いてソルダーレジスト族６を形成する第２のスクリーン
印刷を行うことによる。しかしながら、こうした方法で
はソルダーレジスト膜６．ダを基板１に形成する際、部
品搭載面に用いるソルダーレジスト腺６．ダの第１のス
クリーン印刷用の／４’ターンと、半田面に用いるソル
ダーレジスト膜６の第２のスクリーン印刷用のパターン
の形状が異なるため、２度、ツクターン原図を作る作業
が必要となシ、多くの設計時間を蚤した。

また、こうした観点から、１枚のパターン原図に基づい
て同時に形成できる表裏対称のスクリーン印刷用のパタ
ーンを用いて、部品装着穴の部品搭載面及び半田面のラ
ンドを除く基板面にソルダーレジスト族をマスクした印
刷配線板が提案されている。しかしながら、ソルダーレ
ジスト膜を半田面側の表義導通穴のランドｅζも形成す
ると、ソルダーレジスト膜の粘着性により、これが表裏
導通穴を塞ぐおそれがあり、これにより部品実装時、表
裏導通穴へ半田層が充填されないことがめる。

〔発明の目的〕

本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、実装される
部品間や部品と回路パターン間の短絡を阻止するととも
に、ソルダーレジスト族を形成するスクリーン印刷用の
パターン原図作成時間を短縮した印刷配線板の製造方法
を提供することを目的とするものである。

〔発明の概要〕

本発明は、両面印刷配線基板もしくは多層印刷配線基板
の部品搭載面及び半田面にンルダーレ・シスト膜を形成
するにあたって、ソルダーレノスト膜を形成するスクリ
ーン印刷用のノ臂ターンを、表裏対称の１枚のパターン
原図に基づいて形成して利用し、かつ基板の部品搭載面
にコンポーネントマーキングの印刷を行うと同時に、表
裏導通穴の部品搭載面側のランド上にも被膜を形成する
ことにより、作業時間の短縮と８６品間等の短絡の阻止
を図ったことを骨子とする。

〔発明の実施例〕

本発明を、第４図（ａ）〜（ｆ）に基づいて説明する、
〔１〕　　まず、第４図（ａ）に示す如く、印刷配線基
板１１とこの基板１１の両面に貼着された銅箔１２．１
２とからなる両面印刷配線基板に、複数の貫通孔１３・
・・を穿設した（第４図（ｂ）図示）。

つづいて、銅箔１２．１２表面及び貫通孔１３・・・に
スルホールめっきを施してめっき層１４ｔ−形放した（
第４図（ｃ）図示）。次いで、このめっき層１４及び銅
箔１２を１選択的にエツチング除去して回路パターン１
５及び部品装着穴１６゜１６、表裏導通穴１７を夫々形
成した（ｗＪＡ図（ｄ）図示）。なお、創記部品装着穴
１６．１６、表畏導追へ１１に、夫々基板１１の両面に
形成された回ＩＩ＆パターン１５を接続するための穴で
おり、特に部品装着穴１６．１６はダイオード等の部品
の笑鉄も水ねた穴でめる。

ＣｉＤ　　＆Ｋ、＝ｕ＝ｔｍｍ装着ｇＪ　６．Ｊ　ｇ；
及０衣裏導通穴１７の夫々の両面のランド１８を除く基
板面にソルダーレジスト膜１９．１９を被覆した（第４
図（、）図示）。つづいて、基板１ノの部品搭載面側の
ソルダーレジスト膜１９上の所定位置に、文字、数字、
模様等のコンポーネントマーキング２０の印刷を行うと
同時に、表裏導通穴１７の部品搭載面側のランド１８上
にも被膜２ノを印刷し、該ランド１８をマスクして所望
の印刷配線板を製造した（第４図（ｆ）図示）。

しかして、前述した製造方法によれば、基板１１のソル
ダーレジスト膜１９上に形成する文字、数字、模様等の
コンポーネントマーキング２０の印刷と同時に、表裏導
通穴１７の部品搭載面側のランド１８上にも被膜２１を
形成することができるため、新たに印刷作業をする必要
側から半田層９を形成する際、半田層９が上方に引き上
げられて部品７の下側部に達するのを阻止し、もって部
品１間や部品７と回路パター７１５間の短絡を防止でき
る。したがって、このように短絡の阻止をはかれること
から、ソルダーレジスト膜１９は部品装着穴１６．１６
と表裏導通穴１７のランドを除く基板面にのみ形成すれ
ばよく、ソルダーレジスト膜１９を表裏対称にできる。

その結果、部品搭載面及び半田面に用いるソルダーレジ
スト膜１９を形成するスクリーン印刷用のパターンを、
表裏対称の１枚のパターン原図に基づいて作成でき、パ
ターン原図を作る作業時間を従来の半分で済み、作業時
間の短絡を図ることができる。

なお、上記実施例では両面に銅箔を貼着した両面印刷配
線基板を用いたが、これに限らず、複数の絶縁板間に内
層パターンを介して形成された多層印刷配線基板でもよ
い。

〔発明の効果〕

以上詳述した如く本発明によれば、部品間や部品と回路
ノターン間の短絡を阻止するとともに、ソルダーレジス
ト膜を形成するスクリーン印刷用のパターン原図作成時
間を短縮した信頼性の高い印刷配線板の製造方法を提供
できるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の印刷配線板の断面図、第２図は第１図図
示の印刷配線板に部品を実装した状態を示す断面図、第
３図は第１図図示の印ｊｉｉｌｊ配線板の部品搭載面側
のソルダーレジスト膜を一部改良した状態を示す断面図
、第４図（１）〜（ｆ）に本発明の印刷配線板の製造方
法を製造工程順に示す断面図、第５図は第４図（ｆ）図
示の印部ＩＪ配線板に部品を実装した状態を示す断面図
である。 １１・・・印刷配線基板、１２・・・銅箔、１３・・・
貫通穴、１４・・・めっき層、１５・・・回路ツタター
ン、１６・・・部品装着穴、１７・・・表裏導通穴、１
８・・・ランド、１９・・・ソルダーレジスト膜、２０
・・・コンポーネントマーキング、２１・・・被膜。 出願人代理人　　弁理士　鈴　江　武　産物１図 ｆ！２１１ １！３［

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、両面印刷配線基板もしくは多層印刷配線基板に貫通
   穴を設ける工程と、前記基板にめっき処理を施して貫通
   穴をめっきし、更にｉ択的に工、チング処理して基板上
   に回路／４１ターンを、同基板に部品装着穴、表裏導通
   穴を夫々形成する工程と、前記部品装着穴、表裏導通穴
   の夫々の両面のランドを除く基板面にソルダーレジスト
   膜を形成する工程と、基板の部品搭載面にコン？−ネン
   トマーキングの印刷を行うと同時に表裏導通穴のランド
   も印刷する工程とからなることを特徴とする印刷配線板
   の製造方法。 ２、　ソルダーレジスト膜の形成が、表裏対称なソルダ
   ーレジスト印刷スクリーンを用いて行われることを特徴
   とする特許請求の範囲第１項記載の印刷配線板の製造方
   法。