JPS5816594A - プリント配線板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、銅スルーホール・半田レベラー仕様−ランド
部及びスルーホール孔内に半田メッキが施され、かつ配
線部鋼上には半田層を介することなく硬化性樹脂被覆が
施されたー新規なスルーホールプリント配線板の製造法
ｋｌｌする。

従来のスルーホールプリント配線板の製法には種々ある
が鋼張基板を用いて銅スルーホールを形成した後記ＩＩ
ｓを製造する方法と、しては半田スルーホールプリント
配線板と銅スルーホールプリント配線板とに大別される
。これらについて簡単に説明すれば、半田スルーホール
プリント配線板は、両面銅張積層板に貫通孔を設け■、
次に全面に無電解鋼メッキを行ない貫通孔内壁も電導性
とする００次に１電解銅メツキを貫通孔内壁も１０〜５
０ｓ厚となるようにする■０スクリーン印刷才たけ感光
性ドライフィルムによるネガパターン絵付を行なう。パ
ターン部および買通孔内忙電解鋼メッキな行ない１５〜
２０声厚みを増加させる００更に、その上に半田メッキ
を８〜１５μ厚で形成する■。以後■によるパターン部
以外のレジスト剥離■、剥離部の銅をエツチング除去■
し、常法により半田溶融処理その他の螢処理をすれば半
田メッキされた半田スルーホールプリント配線板が出来
上る０この方法の場合、半田シ除去せずに用６Ｎる用途
には、半日が保護層として機能するので、保存性などす
ぐれた方法であるが、ランド間に配線がある場合など■
半田のオーバ−ハングによる欠陥が生じやすい、■配線
にレジスト被着させるとレジスト下のパターン部半田が
溶けるためレジスト被着が困難である。と（１う欠点が
あり、更に配線部の半田を除去し銅の露出したものある
いは部分を得る為には、工程、半田剥離液などの問題が
生じ゛るものである０次に銅スルーホールプリント配線
板は、上記■の一次メッキ工程て電解鋼メッキを厚付け
し、次に貫通孔内に耐エツチング性の有機質インクを充
填又は内壁に塗布し■′、パターン部をエツチングレジ
ストで覆いＣ１次いでパーターン部以外う１を工′・°
＋ソング去し■′、レジストインキて■′、銅スルー４
′−ルプリント配−板が出来上る。この方法の場合には
仕上り等良好なものであるが、エツチングで除く鋼が多
いこと、貫通孔内壁の銅の保護のための工程が煩雑であ
ること、スルーホール部銅が露出している為保存性が悪
いこと、更にはランド間に細配線があるときにハンダの
オーバーハングなどが生じやすいなどの欠点があるもの
である。

本発明は以上のような従来法の欠点のない半田スルーホ
ールと銅スルーホールの利点とを兼備したスルーホール
プリント配線板の合理的な製造法について鋭意検討した
結果、配線パターンの陰パターン並びに配線パターンよ
り少なくともランド部を除く配線部パターンとを形成し
、これらを用いることにより、銅スルーホールと半田ス
ルーホールとの両者の利点を備えたスルーホールプリン
ト配線板が合理的に製造できることを見出し完率したも
のである。

すなわち本発明は、銅張基板を用いるスルーホールプリ
ント配線板の製造法において、基板に銅スルーホールを
形成した後、配線パターンの陰パターンを耐半田性の溶
剤剥離屋レジストでスクリーン印刷法で形成し、次いで
、少なくともランド部を除いた配線部パターンを硬化性
樹脂でスクリーン印刷法で形成した後、必要に応じて電
解銅メッキによりスルーホール銅を厚付けし、半田メツ
キシ行い耐半田性の溶剤剥離型レジストを剥離し半田メ
ッキ層と硬化性樹脂とをレジストとしてエツ＋ングによ
り不要部銅を除去することを特徴とするプリント配線板
の製造法である。

銅スルーホールを形成した基板に、談ず配線パターンの
陰パターンをシルクスクリーン法などの方法によって形
成する。このパターンは半田メッキに耐えるもので、か
つ、溶剤剥離性のあるレジストインキを用いる０次にこ
のパターンの上に少なくともランド部を除く配線部パタ
ーンを硬化性の樹脂で印刷する。このパターンはエツチ
ングレジスト、その他の後処理、保存時、更には回路板
としての使用時の保護被覆として、配線鋼箔を保護する
機能を有する′ものが奸才しく、エポキシ樹脂や、その
他耐熱性の熱硬化性樹脂類を主成分とするソルダーレジ
ストインキなどの印刷適性のある耐熱性のもりが好まし
い。ところで、゛この硬化性樹脂による）ｆターンの印
刷は前記耐半田性の溶剤剥離性のレジストの配線部のみ
に正しく印刷される必要がある０従ってパターンの形に
もよるが、位置合せはより厳密に行うようにする０ ところて、配線パターンには、端子部を有するものがあ
る０この場合、この部°分は少なくともランド部を除く
配線部パタ７−ンとしてあつがってもよいし、又は配線
パターンとして、１１！ｆｆは第３のパターンとしてあ
つがってもよい。これらは通常製造工程の全体の適性配
位の観点より決定されるが、通常端子部は前者の少なく
ともランド部を除く配線部パターンとしてはあつかわす
、半田メッキされるパターンとしてあつかい、半田を研
磨し除去し、必要に応じＮｉメッキ、Ａｕメッキを施す
方法により端子とされるＯ 以上の如くである本発明の製造法は、少なくともランド
部を除く配線パターンを余分に必要とすること、及び印
刷位置合せなどのパターン位置合せシより厳密とする必
要があるが、得られたスルーホールプリント配線板の保
存性が向上し、スルーホールの信頼性の向上、断線不良
発生の減少、狭間隔パターンのレジストかぶり不良に基
づく銅露出がなく、更にはパターンの検査もきわめて容
易となり、製造１薯の合理化もより向上できるものであ
り、実用性のきわめて高いものである。

以下、実施例により具体的に説明する０実施例　１ 所望パターンフィルム（Ａ）より作成されたスルーホー
ル孔明は用ＮＣテープを入力したＮＣ工作機械に、ドリ
ルとしてパターフィルム（転）のランドと同径のものを
装着し、銅張フェノール樹脂積層板に孔明けし、ランド
径の孔をもった積層板を得た。この積層板とフィルムと
を密着焼付けし、ポジタイプのランドパターフィルム（
Ｂ）　＋作成し、次いでこのフィルム（Ｂ）とフィルム
（Ａ）とを合成しランド部を除いた配線部パターンフィ
ルム（Ｃ）　Ｖ作成し、このようｌｒ　して得たフィル
ム（Ｃ）、並びにフィルム（Ａ）より各々シルクスクリ
ーン用板を作成した。

常法にて銅スルーホールメツキオで完了した基板に、シ
ルクスクリーン法で耐メツキ用インキ（ワーナー、ＰＲ
−４００１）でパターンフィルム（Ａ）の陰パターンを
両面に形成した０次いで、シルクスクリーン法でエポキ
シ枦脂系インキ（太陽インキ、８−２２２）で配線部パ
ターンフィルム（Ｃ）に基づいて配線部のみを前記で形
成したパターン上ＩＦ合せ印刷を両面に行なった。

次に１この基板のランド部と孔壁部とを電解銅メッキを
行い鋼を厚付けした移、電解半田メッキｔ−１０〜１５
Ｊ１１程度付着させた。パターンフィルム（Ａ）の陰パ
ターンレジストを剥離し、半田メッキ及びエポキシ樹脂
系インキ配線部ノ゛イターンをレジストとしてエツチン
グにより不要部銅を除去した後、常法にてヒユージング
加工、その他の後処理を行い鋼スルーホールー半田レベ
ラー仕様のプリント配線板を得た。

このプリント配線板はパターン部のみにレジストが被着
されているので、パターン検査が容易であり、又、半田
ディツプによる部品装置工程によりパターンサイドに球
状半田の耐着やランド間配線へのブリッジの発生もない
ものであった。又、保存時のスルーホールやランド部の
半田付性の劣化のないものであった。

特許出願人　共立工業株式会社 代　理　人　　三菱瓦斯什学株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 銅張基板を用いるスルーホールプリント配線板のＭ速決
   において、基板に銅スルーホールを形成した後、配線パ
   ターンの陰パターンを耐半田性の溶剤剥離型レジストで
   スクリーン印刷法で形成し、次いで、少なくともランド
   部を除し）だ配線部パターンを硬化性樹脂でスクリーン
   印刷法で形成した後、必要に応じて電解銅メッキにより
   スルーホール銅を厚付けし、半田メッキを行い耐半田性
   の溶剤剥離型レジストを剥離し半田メッキ層と硬化性樹
   脂とをレジストとしてエツチングにより不Ｉ！部銅を除
   去することを特徴とするプリント配線板の製造法