JPS63110794A

JPS63110794A - プリント配線板のスル−ホ−ルの形成方法

Info

Publication number: JPS63110794A
Application number: JP25786586A
Authority: JP
Inventors: 石川　隆和; 日比　広成
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1986-10-29
Filing date: 1986-10-29
Publication date: 1988-05-16

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、プリント配線板のスルーホールの形成方法に
係り、特にミニバイアホール（ランドの導体幅の小さい
スルーホールを意味する。）を有する高密度プリント配
線板の形成方法に関するものである。

（従来の技術）近年の電子機器の高性能化により、プリント配線板の単
位面積あたりに実装される電子部品等の部品数か増加し
てきており、しかもこれに伴なって入出力のピン数か増
加してきている。これにより、プリント配線板の片面上
だけでの配線が不可能となり、プリント配線板の両面に
配線を形成して多数の部品が実装されるようになってき
ている。さらには、このプリント配線板にあっては、そ
の配線が高密度化及び多層化がなされ、しかも各層間の
配線を結ぶ必要から、部品実装用には使用しないが、プ
リント配線板の両面間の導通を取るための小径でランド
の導体幅の小さいスルーホールが使用されるようになり
だ。

従来、プリント配線板の製造方法としては。

テンティング法及び半田Ｍｆａ法が知られている。

テンティング法は、銅張り積層板を出発材料としく第２
図の工程の）、トリルもしくはパンチングを用いて所望
の位置にスルーホールを形成しく第２図の工程■）、無
電解銅めっき及び電解銅めっきを用いてスルーホール内
を含む前記基板全面に銅めっきを施しく第２図の工程■
）、感光性のドライフィルムを前記基板表面にラミネー
トしく第２図の工程■）、導体回路部及びスルーホール
を含むランド部に耐エツチングマスクが形成される様に
露光・現像を行い（第２図の工程■）、酸性のエツチン
グ液を用いて露出している銅を溶解除去しく第２図の工
程■）、さらに前記マスクを」膜除大しく第２図の工程
■）、プリント配線板のスルーホールを形成するもので
ある。

しかしながら、このテンティング法は、感光性のドライ
フィルムをスルーホール上に残し、これを耐エツチング
マスクとして使用するため、当該エツチングマスクには
、これがエツチング時に」蕩しないように一定幅以との
のりしろが必要である。ところが、プリント配線板上の
配線か上述したように高密度化されてきているため、ド
ライフィルムを耐エツチングマスクとして使用すること
は、ミニバイアホール等のランドの導体幅の小さいスル
ーホールの形成に無理かあり、しかもトライフィルムの
厚さが４０．Ｂｍ以上必要であるため、ドライフィルム
を耐エツチングマスクとして使用することによるプリン
ト配線板上への高密度配線の形成は難しかった。

一方１以上のようなテンティング法に対して半田瀾離法
かある。この半田剥離法は、テンティング法と同様、銅
張り積層板を出発材料としく第３図の工程■）、ドリル
もしくはパンチングを用いて所望の位置にスルーホール
を形成しく第３図の工程（））、無電解鋼めっき及び電
解銅めっきを用いてスルーホール内を含む基板全面に銅
めっきを施しく第３図の工程■）、感光性のドライフィ
ルムを基板表面にラミネートしく第３図の工程■）、導
体回路部及びスルーホールを含むランド部以外に耐めっ
きマスクが形成される様に露光・現像を行い（第３図の
工程■）、露出している銅めっき上に半田めっきを行い
（第３図の工程■）、マスクを羽膜除去しく第３図の工
程■）、アルカリエツチング液を用いて露出している銅
を溶解除去しく第３図の工程■）、さらにその後半田め
っきを′Ａ離除去して（第３図の工程■）、プリント配
線板のスルーホールを形成するゆこのようなプリント配
線板のスルーホールを形成する半田剥離法は、半田めっ
きでスルーホール内の導体部を保護するため、ミニバイ
アホールの形成は可能であるが、半田めっきを施した後
に半田めっきを剥がするという工程がどうしても必要に
なり、このための工程か上記のテンティング法に比較し
て２工程分長くなるし、非常に無駄である。

（発明が解決しようとする問題点）以上述べた様に、テンティング法は、ミニバイアホール
の形成はできない、また、半田３［法は、ミニバイアホ
ールの形成は可能であるが、工程が長く複雑となり、−
度めっきしたものを剥離するため、非常に無駄が多かっ
た。

本発明の目的は、テンティング法や半田剥離法における
欠点を解決して、工程を短くかつ簡略化することができ
、作業効率を向上させ製造コストを安価とすることので
きるスルーホールの形成方法、すなわち、プリント配線
板のスルーホール、特に高密度プリント配線板のスルー
ホールとなるミニバイアホールの形成方法を提供するも
のである。

（問題点を解決するための手段）本発明は、従来技術の問題点を解決し、上記目的を達成
すべくなされたものである。

これらの問題点を解決するために本発明が採った手段は
、「■銅張り積層板を用意する工程。

（２）この銅張り積層板の所望の位置にスルーホールを
形成する工程。

■スルーホールを含む前記基板全面に鋼めっきを施す工
程。

■前記基板表面に感光性レジストを付着させる工程。

（リスルーホールを含むランド及び導体回路部に写真焼
き付け法によりマスクを形成する工程。

（匂エツチング液を用いて前記被マスク部以外の銅を溶
解除去する工程。

■前記マスクを剥膜する工程。

以上（１）〜（７）から成るプリント配線板のスルーホ
ールの形成方法において、前記（４）のレジスト付着工
程を、スルーホール内の導体部を含む基板全面に、電離
した感光性レジストを電気的に付着させることにより行
ったことを特徴とするプリント配線板のスルーホールの
形成方法。」である。

この本発明の構成を、第１図を用いて詳しく説明すると
、まず、銅張り端層板を出発材料として用意しく第１図
の工程■）、この銅張り積層板の所望の位置にドリルも
しくはパンチングを用いてスルーホールを形成しく第１
図の工程■）、無電解銅めっき及び電解銅めっきを用い
てスルーホール内を含む基板全面に銅めっきを施しく第
１図の工程■）、７ｔ［した感光性レジストをスルーホ
ール内の導体部を含む基板全面に電気的に付着させ（第
１図の工程■）、スルーホール内の導体部、ランド部及
び導体回路部に耐エツチングマスクが形成される様に露
光・現像を行い（第１図の工程■）、酸性のエツチング
液を用いて露出しＣいる銅を溶解除去しく第１図の工程
■）、さらにマスクを剥脱除去しく第１図の工程■）、
プリント配線板のスルーホールを形成する。

即ち、（４）のレジスト付着工程を、スルーホール内の
導体部を含む基板全面に、電離した感光性レジストを電
気的に付着させることにより行ったのである。

本文明で用いるＴＬ離した感光性レジストは、ポジ型、
ネガ型の２種類があり、ポジ型は、アジド化合物を有す
ることを特徴とし、ネガ型は、光重合性子ツマ−として
エチレン系不飽和化合物、光重合開始剤及びバインダー
ポリマーとしてアミノ基を含有するビニル共重合体を有
することを特徴とするものである。

（発明の作用）本発明が以上のように構成されることによって、以下の
ような作用がある。

本発明に係る方法にあっては、エツチングレジストの付
着を、電離した感光性レジストを電気的に付着させるこ
とにより行ったから、スルーホール内の導体上にも電離
した感光性レジストからなるエツチングレジストを侵入
させることができるため、ミニバイアホールを形成する
ことが可能である。また、ドライフィルムの様な保護フ
ィルムか感光膜上にないため、感光膜上に直接露光用の
マスクフィルムを乗せることかでき、またレジストの厚
さをトー〈できるため、高解像度が可能である。従って
、本発明に係るプリント配線板のスルーホールの形成方
法は、比較的小さいミニバイアホールを有する高密度プ
リント配線板のスルーホールの形成に特に適しているの
である。

また、本発明は工程数が７程度であり、半田剥離法と比
べてみると、スルーホールの形成工程を短くしているの
である。また、特に従来の方法では、銅めっき後に乾燥
し、スクラブ研摩等で銅めっき表面の研摩を行い、ラミ
ネタ−を用いて感光性レジストを付着させていたため、
工程が非常に複雑であったが、本発明に係る方法にあフ
ては、電離した感光性レジストを電気的に付着させるた
め、銅めっき工程とレジスト付着工程とを連続ラインで
行えるようになっており、これにより工程の全体が非常
に簡略化されているのである。

以下１本発明を実施例により詳細に説明する。

（実施例）実施例１第１図に示すように、ガラスエポキシ銅張り積層板（１
）にトリルを用いて所望の位置にスルーホール（２）を
形成する。＃Ａ電解銅めっき及び硫ｍ銅めっきを用いて
、スルーホール（２）内を含む基板全面に厚さ２５ｇｍ
の銅めっき（３）を施す。次に、アジド化合物を含有す
るアニオン型の感光性レジスト材料を満たした槽に基板
を浸漬し、基板を陽極とし、直流１００Ｖで２分間電析
を行い、１００　’Ｃ１３分間乾燥させ膜厚７１Ｌｍ程
度の感光性レジスト（４）をスルーホール（Ｚ）内の導
体部を含む基板全面に形成させる。さらに、この感光性
レジスト（４）に対して露光・現像を行い、スルーホー
ル（２）内の導体部、ランド部及び導体回路部に耐エツ
チングマスクを形成させ、塩化第二銅エツチング液を用
いて露出している銅を溶解除去する。５０℃、１０％の
水酸化ナトリウム水溶液でマスクを除去する。最後に、
太陽インキ（株）製５−２２を用い、部品接続部以外の
部分に印刷法でソルダーレジスト膜を塗布し、１３０°
Ｃｌ２Ｏ分間乾燥し硬化させ、プリント配線板を完成さ
せた。

このプリント配線板を４０°Ｃ１９５％ＲＨの常態で直
流２０Ｖを印加し、２４０時間放置後、絶縁抵抗を測定
したところ、５ｘｌＯ”Ωの抵抗があり、絶縁劣化は起
らなかった。また、プリント配線板にフラックスを塗布
し、２３５℃のはんだ槽に５秒間浮かせ、スルーホール
内のはんだの充填状態を調べた結果、全てのスルーホー
ルにはんだが充分充填されていた。

実施例２ガラスエポキシ銅張り積層板（１）にドリルを用いて、
所望の位置にスルーホール（２）を形成する。無電解銅
めっき及びピロリン加用めっきを用いて、スルーホール
（２）内を含む基板全面に厚さ２５ｇｍの銅めっき（３
）を施す。次に、エチレン系不飽和化合物、有機ハロゲ
ン化合物及びアミノ基を含有するビニル共重合体から成
るアニオン型感光性レジスト材料を満たした槽に基板を
浸漬し、基板を陽極とし、直流１５０Ｖて３分間電析を
行い、基板を１００°０１３分間乾煙させ、膜厚１５ｐ
ｍ程度の感光性レジスト（４）をスルーホール（２）内
の導体部を含む基板全面に形成した。さらに、この感光
性レジスト（４）に対して露光・現像を行い、スルーホ
ール内（２）の導体部、ランド部及び導体回路部に耐エ
ツチングマスクを形成させ、塩化第二銅エツチング液を
用いて露出している銅を溶解除去する。５０°Ｃ１１０
％の水酸化ナトリウム水溶液でマスクを除去する。最後
に、太陽インキ（株）製５−２２を用い、部品接続部以
外の部分に印刷法でソルダーレジスト膜を塗布し、１３
０’ｃ、２０分間乾燥し硬化させ、プリント配線板を完
成させた。

このプリント配線板を４０℃、９５％Ｒ）Ｉの常態で直
１２０Ｖを印加し、２４０時間放置後、絶縁抵抗を測定
したところ、３ｘｌＯＩ３Ωの抵抗かあり、絶縁劣化は
起らなかった。また、プリント配線板にフラックスを塗
布し、２３５°Ｃのはん光種に５秒間浮かせ、スルーホ
ールのはんだの充填状態を調べた結果、全てのスルーホ
ールにはんだが充分充填されていた。

（発明の効果）以上詳述した通り、本発明にあっては、Ｅ記実施例にて
例示した如く、「■銅張り積層板を用意する工程。

（２）この′ｌ！４張り積層板の所望の位置にスルーホ
ールを形成する工程。

■スルーホールを含む前記基板全面に銅めっきを施す工
程。

■前記基板表面に感光性レジストを付着させる工程。

■スルーホールを含むランド及び導体回路部に写真焼き
付け法によりマスクを形成する工程。

■エツチング液を用いて前記被マスク部以外の銅を溶解
除去する工程。

■照温マスクを剥膜する工程。

以上（１）〜（７）から成るプリント配線板のスルーホ
ールの形成方法において、前記（４）のレジスト付着工
程を、スルーホール内の導体部を含む基板全面に、電離
した感光性レジストを電気的に付着させることにより行ったこと」にその特徴があり、これにより、工程を短
くかつ簡略化でき、作業効率も向上し、製造コストの安
価で品質上何ら問題のないプリント配線板のスルーホー
ルの形成方法を提供するものであり、特にミニバイアホ
ールを有する高書度プリント配線板のスルーホールに適
した形成方法を提供することができるのである。

すなわち、本発明に係るプリント配線板のスルーホール
の形成方法によれば、部品実装用には使用しないが、プ
リント配線板の両面間の導通な取るための小径でランド
の導体幅の小さいスルーホール、すなわちミニバイアホ
ールに対して、少ない工程であっても当該ミニバイアホ
ール中に完全な形の導体層を簡単に形成することができ
るのである。すなわち、ミニバイアホール内の導体層を
形成した後に、プリント配線板を他の別の工程中に曝す
ことが必要で、この他の工程中において当該ミニバイア
ホール内の導体層を保護することが必須となるが、この
導体層の保護は、その表面に形成されるレジストを、電
離した感光性レジストを電気的に付着させることにより
行うことにより確実に行われるのである。つまり、ミニ
バイアホール内のレジストは、電離した感光性レジスト
を電気的に付着させることにより行なうから、当該レジ
ストがミニバイアホール内の導体層表面に万遍なく形成
され、しかもこのレジストは感光性であるから、導体層
保護のための硬化を簡単に行うことができるものである
。従って、上述したように、ミニバイアホール内の導体
層を保護を完全にし、これによりミニバイアホール内の
導体層を完全な形のものとすることができるのである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るプリント配線板のスルーホールの
形成方法を各工程をおって示した部分拡大断面図、第２
図は従来のテンティング法を各工程をおって示した第１
図に対応した部分拡大断面図、第３図は従来の半田詔離
法を各工程をおって示した第１図に対応した部分拡大断
面図である。符　　号　　の　　説　　明１・・・銅張り積層板、２・・・スルーホール、３・・
・銅めっき、４・・・感光性レジスト。

Claims

【特許請求の範囲】１）（１）銅張り積層板を用意する工程。（２）この銅張り積層板の所望の位置にスルーホールを
形成する工程。（３）スルーホールを含む前記基板全面に銅めっきを施
す工程。（４）前記基板表面に感光性レジストを付着させる工程
。（５）スルーホールを含むランド及び導体回路部に写真
焼き付け法によりマスクを形成する工程。（６）エッチング液を用いて前記被マスク部以外の銅を
溶解除去する工程。（７）前記マスクを剥膜する工程。以上（１）〜（７）から成るプリント配線板のスルーホ
ールの形成方法において、前記（４）のレジスト付着工
程を、スルーホール内の導体部を含む基板全面に、電離
した感光性レジストを電気的に付着させることにより行
ったことを特徴とするプリント配線板のスルーホールの
形成方法。