JPH09181422A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH09181422A JPH09181422A JP35108395A JP35108395A JPH09181422A JP H09181422 A JPH09181422 A JP H09181422A JP 35108395 A JP35108395 A JP 35108395A JP 35108395 A JP35108395 A JP 35108395A JP H09181422 A JPH09181422 A JP H09181422A
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- layer
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 スルーホール用の穴内にめっきが析出し易
く、ブローホールや導通不良を防止でき、絶縁信頼性の
良好なプリント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 表面に接着剤層２を設けた絶縁基板１に
めっきレジスト層８を形成し、その後、無電解めっき処
理をして導体１０を形成するプリント配線板１１の製造
方法において、めっきレジスト層８を形成後に接着剤層
２を粗化する工程と、この工程後にめっき触媒９を付着
する工程と、この工程後に前記めっきレジスト層８の上
層部を除去する工程とを順次行なうことを特徴とするプ
リント配線板１１の製造方法。
く、ブローホールや導通不良を防止でき、絶縁信頼性の
良好なプリント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 表面に接着剤層２を設けた絶縁基板１に
めっきレジスト層８を形成し、その後、無電解めっき処
理をして導体１０を形成するプリント配線板１１の製造
方法において、めっきレジスト層８を形成後に接着剤層
２を粗化する工程と、この工程後にめっき触媒９を付着
する工程と、この工程後に前記めっきレジスト層８の上
層部を除去する工程とを順次行なうことを特徴とするプ
リント配線板１１の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板の製
造方法に関する。
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板を製造する方法と
して、絶縁基板の導体のみを無電解めっき処理によって
形成するフルアディティブ法がある。
して、絶縁基板の導体のみを無電解めっき処理によって
形成するフルアディティブ法がある。
【０００３】このフルアディティブ法の一つは、絶縁基
板の表面に接着剤層を形成し、スルーホール用の穴をあ
け、接着剤層の表面及び穴内壁にパラジウム化合物等の
めっき触媒を付着し、導体以外の部分にめっきレジスト
層を形成し、接着剤層の表面を粗化し、無電解めっき処
理をして回路の導体を形成してプリント配線板を製造す
るものである。
板の表面に接着剤層を形成し、スルーホール用の穴をあ
け、接着剤層の表面及び穴内壁にパラジウム化合物等の
めっき触媒を付着し、導体以外の部分にめっきレジスト
層を形成し、接着剤層の表面を粗化し、無電解めっき処
理をして回路の導体を形成してプリント配線板を製造す
るものである。
【０００４】また、フルアディティブ法の他の方法は、
絶縁基板の表面に接着剤層を形成し、スルーホール用の
穴をあけた後、接着剤層を粗面化し、接着剤層の表面及
び穴内壁にめっき触媒を付着し、導体を形成する以外の
部分にめっきレジスト層を形成し、無電解めっき処理を
して回路の導体を形成してプリント配線板を製造する。
絶縁基板の表面に接着剤層を形成し、スルーホール用の
穴をあけた後、接着剤層を粗面化し、接着剤層の表面及
び穴内壁にめっき触媒を付着し、導体を形成する以外の
部分にめっきレジスト層を形成し、無電解めっき処理を
して回路の導体を形成してプリント配線板を製造する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の前者の
フルアディティブ法では、めっき触媒を付着した後に接
着剤を粗面化する工程において、穴内壁に付着しためっ
き触媒が脱落してしまい、無電解めっき処理の際にめっ
きが析出し難くなる問題がある。そして穴内壁にめっき
が析出し難くなると、十分な厚さのめっき層を形成し難
く、めっき層中にピンホールも生じる。このため、製造
後のプリント配線板に電子部品を実装する際のはんだ揚
げ工程において、はんだが十分に揚がらず、いわゆるブ
ローホールという欠陥を生じる問題がある。また、めっ
きがまったく析出しない部分では、両面に設けた回路が
スルーホールめっきによって接続されないという導通不
良を生じる問題もある。
フルアディティブ法では、めっき触媒を付着した後に接
着剤を粗面化する工程において、穴内壁に付着しためっ
き触媒が脱落してしまい、無電解めっき処理の際にめっ
きが析出し難くなる問題がある。そして穴内壁にめっき
が析出し難くなると、十分な厚さのめっき層を形成し難
く、めっき層中にピンホールも生じる。このため、製造
後のプリント配線板に電子部品を実装する際のはんだ揚
げ工程において、はんだが十分に揚がらず、いわゆるブ
ローホールという欠陥を生じる問題がある。また、めっ
きがまったく析出しない部分では、両面に設けた回路が
スルーホールめっきによって接続されないという導通不
良を生じる問題もある。
【０００６】また、後者の方法では、接着剤層の粗面化
後にめっき触媒を付着するため、穴内壁にもめっきが良
く析出するが、めっきレジスト層と接着剤層との間にパ
ラジウム化合物等のめっき触媒が存在していて抵抗が低
くなっているため、プリント配線板の絶縁信頼性が低下
するという問題がある。
後にめっき触媒を付着するため、穴内壁にもめっきが良
く析出するが、めっきレジスト層と接着剤層との間にパ
ラジウム化合物等のめっき触媒が存在していて抵抗が低
くなっているため、プリント配線板の絶縁信頼性が低下
するという問題がある。
【０００７】本発明は、以上の問題点を解決し、穴内に
もめっきが析出し易く、ブローホールや導通不良を防止
でき、絶縁信頼性の良好なプリント配線板の製造方法を
提供することを課題とする。
もめっきが析出し易く、ブローホールや導通不良を防止
でき、絶縁信頼性の良好なプリント配線板の製造方法を
提供することを課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
達成するために、表面に接着剤層を設けた絶縁基板にめ
っきレジスト層を形成し、その後無電解めっき処理をし
て導体を形成するプリント配線板の製造方法において、
めっきレジスト層を形成後に接着剤層を粗化する工程
と、この工程後にめっき触媒を付着する工程と、この工
程後に前記めっきレジスト層の上層部を除去する工程と
を順次行なうことによってプリント配線板を製造するも
のである。
達成するために、表面に接着剤層を設けた絶縁基板にめ
っきレジスト層を形成し、その後無電解めっき処理をし
て導体を形成するプリント配線板の製造方法において、
めっきレジスト層を形成後に接着剤層を粗化する工程
と、この工程後にめっき触媒を付着する工程と、この工
程後に前記めっきレジスト層の上層部を除去する工程と
を順次行なうことによってプリント配線板を製造するも
のである。
【０００９】本発明によれば、めっきレジスト層を形成
した後、接着剤層を粗面化し、次いでめっき触媒を付着
しているため、粗面化処理によってめっき触媒が脱落す
ることがなく、かつめっき触媒としての作用を損われる
ことがない。また、接着剤層とめっきレジスト層との間
にめっき触媒がないため、絶縁性も良好に保持できる。
した後、接着剤層を粗面化し、次いでめっき触媒を付着
しているため、粗面化処理によってめっき触媒が脱落す
ることがなく、かつめっき触媒としての作用を損われる
ことがない。また、接着剤層とめっきレジスト層との間
にめっき触媒がないため、絶縁性も良好に保持できる。
【００１０】なお、めっき触媒を付着後にめっきレジス
ト層の上層部を除去しているため、残っためっきレジス
ト層の表面にはめっき触媒が付着しない。従って、その
後に無電解めっき処理を行なった場合、めっきレジスト
層の表面にめっきが析出するのを防止でき、このめっき
が析出した場合に生じる導体間のショート不良を防止で
きる。
ト層の上層部を除去しているため、残っためっきレジス
ト層の表面にはめっき触媒が付着しない。従って、その
後に無電解めっき処理を行なった場合、めっきレジスト
層の表面にめっきが析出するのを防止でき、このめっき
が析出した場合に生じる導体間のショート不良を防止で
きる。
【００１１】
【発明の実施の形態】絶縁基板はめっき触媒入り接着剤
を両面に塗布した紙エポキシ樹脂積層板や、紙フェノー
ル樹脂積層板、ガラスエポキシ樹脂積層板等を用いる。
を両面に塗布した紙エポキシ樹脂積層板や、紙フェノー
ル樹脂積層板、ガラスエポキシ樹脂積層板等を用いる。
【００１２】そしてこの絶縁基板に、必要ならばスルー
ホールめっき用の穴を形成し、その後に、めっきレジス
ト層を形成する。このめっきレジスト層は次の通りに形
成する。すなわち、一つの方法としてはポリエチレンフ
ィルム等の高分子フィルムの表面に耐アルカリ性に優れ
た感光性レジストを塗布したシートと、別の高分子フィ
ルムの表面にアルカリ剥離型の感光性エッチングレジス
トを塗布したシートとをラミネートし、前者の高分子フ
ィルムを剥離したドライフィルムを用いる。そして高分
子フィルムを上にしてこのドライフィルムを絶縁基板に
ラミネートする。ラミネートした後、回路形成用ネガマ
スクを通して露光し、高分子フィルムを剥し、ＮａＯＨ
液等現像液によって現像してめっきレジスト層を形成す
る。また、他の方法は、絶縁基板の表面に耐アルカリ性
に優れた感光性レジストを塗布した後にアルカリ剥離型
の感光性エッチングレジストを塗布し、露光し、現像し
てめっきレジスト層を形成する。
ホールめっき用の穴を形成し、その後に、めっきレジス
ト層を形成する。このめっきレジスト層は次の通りに形
成する。すなわち、一つの方法としてはポリエチレンフ
ィルム等の高分子フィルムの表面に耐アルカリ性に優れ
た感光性レジストを塗布したシートと、別の高分子フィ
ルムの表面にアルカリ剥離型の感光性エッチングレジス
トを塗布したシートとをラミネートし、前者の高分子フ
ィルムを剥離したドライフィルムを用いる。そして高分
子フィルムを上にしてこのドライフィルムを絶縁基板に
ラミネートする。ラミネートした後、回路形成用ネガマ
スクを通して露光し、高分子フィルムを剥し、ＮａＯＨ
液等現像液によって現像してめっきレジスト層を形成す
る。また、他の方法は、絶縁基板の表面に耐アルカリ性
に優れた感光性レジストを塗布した後にアルカリ剥離型
の感光性エッチングレジストを塗布し、露光し、現像し
てめっきレジスト層を形成する。
【００１３】めっきレジスト層を形成後、絶縁基板を粗
化液中に浸漬して接着剤層の表面を粗化する。粗化処理
後、絶縁基板をめっき触媒液中に浸漬してめっき触媒を
付着する。めっき触媒を付着後、絶縁基板をＮａＯＨ液
等のアルカリ溶液中に浸漬し、めっきレジスト層の上層
部であるアルカリ剥離型の感光性エッチングレジストを
剥離する。感光性エッチングレジストを剥離後、絶縁基
板を無電解めっき液中に浸漬して、絶縁基板に設けた接
着剤層の表面及び穴内壁にめっきを析出して、導体を形
成する。
化液中に浸漬して接着剤層の表面を粗化する。粗化処理
後、絶縁基板をめっき触媒液中に浸漬してめっき触媒を
付着する。めっき触媒を付着後、絶縁基板をＮａＯＨ液
等のアルカリ溶液中に浸漬し、めっきレジスト層の上層
部であるアルカリ剥離型の感光性エッチングレジストを
剥離する。感光性エッチングレジストを剥離後、絶縁基
板を無電解めっき液中に浸漬して、絶縁基板に設けた接
着剤層の表面及び穴内壁にめっきを析出して、導体を形
成する。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。図１
（イ）に示す通り、絶縁基板１は、めっき触媒入り接着
剤層２を両面に設けた紙エポキシ樹脂積層板を用いる。
そして図１（ロ）に示す通り、この絶縁基板１にドリル
を用いてスルーホールめっき用の穴３を形成する。
（イ）に示す通り、絶縁基板１は、めっき触媒入り接着
剤層２を両面に設けた紙エポキシ樹脂積層板を用いる。
そして図１（ロ）に示す通り、この絶縁基板１にドリル
を用いてスルーホールめっき用の穴３を形成する。
【００１５】穴３を形成後、図１（ハ）に示す通り、接
着剤層２の表面にドライフィルム４をラミネートする。
このドライフィルム４は、図２に示す通り、ポリエチレ
ンフィルムの表面にアルキルエステル系アクリルポリマ
とエチレングリコール系メタクリレートモノマとを主成
分とし、光開始重合剤を含む耐アルカリ性に優れた感光
性レジスト５を塗布したシートと、ポリエチレンフィル
ム６の表面にアルカリ剥離型の感光性エッチングレジス
ト７を塗布したシートとをローラによりラミネートして
一体化した後、前者のポリエチレンフィルムを剥離し
て、複合層シート状にしたものである。そしてこのドラ
イフィルム４をポリエチレンフィルム６を上にして接着
剤層２の表面にラミネートする。
着剤層２の表面にドライフィルム４をラミネートする。
このドライフィルム４は、図２に示す通り、ポリエチレ
ンフィルムの表面にアルキルエステル系アクリルポリマ
とエチレングリコール系メタクリレートモノマとを主成
分とし、光開始重合剤を含む耐アルカリ性に優れた感光
性レジスト５を塗布したシートと、ポリエチレンフィル
ム６の表面にアルカリ剥離型の感光性エッチングレジス
ト７を塗布したシートとをローラによりラミネートして
一体化した後、前者のポリエチレンフィルムを剥離し
て、複合層シート状にしたものである。そしてこのドラ
イフィルム４をポリエチレンフィルム６を上にして接着
剤層２の表面にラミネートする。
【００１６】ドライフィルム４をラミネートした後、回
路形成用ネガがマスクを通して露光機によって露光し、
ポリエチレンフィルム６を剥し、さらに、０．５〜１．
０wt％ＮａＯＨ液によって現像し、図１（ニ）に示す通
り、めっきレジスト層８を形成する。
路形成用ネガがマスクを通して露光機によって露光し、
ポリエチレンフィルム６を剥し、さらに、０．５〜１．
０wt％ＮａＯＨ液によって現像し、図１（ニ）に示す通
り、めっきレジスト層８を形成する。
【００１７】めっきレジスト層８を形成後、図１（ホ）
に示す通り、ＮａＦ２０ｇ／l、Ｈ2ＳＯ4４００ml／l、
ＣγＯ3４０ｇ／l からなる粗化液によって接着剤層２
の表面を粗面化する。
に示す通り、ＮａＦ２０ｇ／l、Ｈ2ＳＯ4４００ml／l、
ＣγＯ3４０ｇ／l からなる粗化液によって接着剤層２
の表面を粗面化する。
【００１８】粗化後、絶縁基板１をめっき触媒液ＨＳ−
１０１Ｂ（日立化成工業株式会社製商品名）中に浸漬し
て、図１（ヘ）に示す通り、接着剤層２等の表面にめっ
き触媒９を付着する。
１０１Ｂ（日立化成工業株式会社製商品名）中に浸漬し
て、図１（ヘ）に示す通り、接着剤層２等の表面にめっ
き触媒９を付着する。
【００１９】めっき触媒９を付着後、絶縁基板１を５wt
％ＮａＯＨ液中に浸漬して、図１（ト）に示す通り、め
っきレジスト層８の上層部の感光性エッチングレジスト
７のみを剥離して感光性レジスト５を残す。
％ＮａＯＨ液中に浸漬して、図１（ト）に示す通り、め
っきレジスト層８の上層部の感光性エッチングレジスト
７のみを剥離して感光性レジスト５を残す。
【００２０】上層部を剥離後、絶縁基板１を無電解銅め
っき液中に浸漬し、図１（チ）に示す通り、感光性レジ
スト５からなるめっきレジスト層以外の部分に厚さ３０
μｍの銅めっきを析出し、回路としての導体１０を形成
する。
っき液中に浸漬し、図１（チ）に示す通り、感光性レジ
スト５からなるめっきレジスト層以外の部分に厚さ３０
μｍの銅めっきを析出し、回路としての導体１０を形成
する。
【００２１】上記実施例の製造方法によってプリント配
線板１１は、スルーホール用穴３内等に良く銅めっきが
析出し、ピンボールがなく、フローホールを防止でき
る。また、ＪＩＳ−Ｃ−５０１２に準じた試験を行った
結果、絶縁信頼性についても良好な結果が得られた。
線板１１は、スルーホール用穴３内等に良く銅めっきが
析出し、ピンボールがなく、フローホールを防止でき
る。また、ＪＩＳ−Ｃ−５０１２に準じた試験を行った
結果、絶縁信頼性についても良好な結果が得られた。
【００２２】
【発明の効果】以上の通り、本発明の製造方法によれ
ば、めっきレジスト層を形成後に、接着剤層を粗化し、
次にめっき触媒を付着し、さらにめっきレジスト層の上
層部を除去しているために、めっきが析出し易く、ピン
ホールがなく、ブローホールを防止でき、スルーホール
めっき用の穴内等において導通不良が生じるのを防止で
き、絶縁性も良く、導体間のショート不良も防止できる
プリント配線板が得られる。
ば、めっきレジスト層を形成後に、接着剤層を粗化し、
次にめっき触媒を付着し、さらにめっきレジスト層の上
層部を除去しているために、めっきが析出し易く、ピン
ホールがなく、ブローホールを防止でき、スルーホール
めっき用の穴内等において導通不良が生じるのを防止で
き、絶縁性も良く、導体間のショート不良も防止できる
プリント配線板が得られる。
【図１】本発明の実施例の製造工程の図を示す。
【図２】本発明の実施例に用いるドライフィルムの断面
図を示す。
図を示す。
１…絶縁基板、 ２…接着剤層、 ３…穴、 ５…感光
性レジスト、８…めっきレジスト層、 ９…めっき触
媒、 １０…導体、１１…プリント配線板。
性レジスト、８…めっきレジスト層、 ９…めっき触
媒、 １０…導体、１１…プリント配線板。
Claims (1)
- 【請求項１】 表面に接着剤層を設けた絶縁基板にめっ
きレジスト層を形成し、その後、無電解めっき処理をし
て導体を形成するプリント配線板の製造方法において、
めっきレジスト層を形成後に接着剤層を粗化する工程
と、この工程後にめっき触媒を付着する工程と、この工
程後に前記めっきレジスト層の上層部を除去する工程と
を順次行なうことを特徴とするプリント配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35108395A JPH09181422A (ja) | 1995-12-25 | 1995-12-25 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35108395A JPH09181422A (ja) | 1995-12-25 | 1995-12-25 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09181422A true JPH09181422A (ja) | 1997-07-11 |
Family
ID=18414934
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35108395A Pending JPH09181422A (ja) | 1995-12-25 | 1995-12-25 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09181422A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100582425B1 (ko) * | 2006-01-16 | 2006-05-23 | (주)플렉스컴 | 회로기판의 비어홀 필링방법 |
| KR100986290B1 (ko) * | 2008-07-29 | 2010-10-07 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판의 제조방법 |
| US9572250B2 (en) | 2010-12-24 | 2017-02-14 | Lg Innotek Co., Ltd. | Printed circuit board and method for manufacturing the same |
-
1995
- 1995-12-25 JP JP35108395A patent/JPH09181422A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100582425B1 (ko) * | 2006-01-16 | 2006-05-23 | (주)플렉스컴 | 회로기판의 비어홀 필링방법 |
| KR100986290B1 (ko) * | 2008-07-29 | 2010-10-07 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판의 제조방법 |
| US9572250B2 (en) | 2010-12-24 | 2017-02-14 | Lg Innotek Co., Ltd. | Printed circuit board and method for manufacturing the same |
| TWI617225B (zh) * | 2010-12-24 | 2018-03-01 | Ｌｇ伊諾特股份有限公司 | 印刷電路板及其製造方法 |
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